JPS61230048A - 異物検出方法 - Google Patents

異物検出方法

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JPS61230048A
JPS61230048A JP60070866A JP7086685A JPS61230048A JP S61230048 A JPS61230048 A JP S61230048A JP 60070866 A JP60070866 A JP 60070866A JP 7086685 A JP7086685 A JP 7086685A JP S61230048 A JPS61230048 A JP S61230048A
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JP
Japan
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substrate
detection
foreign matter
light
patterns
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JP60070866A
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English (en)
Inventor
Yukio Uto
幸雄 宇都
Masataka Shiba
正孝 芝
Mitsuyoshi Koizumi
小泉 光義
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、縮小投影露光装置や1:1反射形投影露光装
置を用いた露光工程において、異物付着に起因する歩留
りの低下を防止するのに最適な異物検出方法に関する。
〔発明の背景〕
例えば縮小投影露光装置では、レチクルやフtトマスク
等の基板上に形放された回路パター    ・ンを縮小
してウェハ上に転写して1チツプずつ露光するため、基
板上に異物が存在するとその異物像が転写され、ウニ・
・上の全チップが不良となることがある。従って、露光
前の基板上の異物検査が露光工程の歩留りを向上する上
で不可欠である。この棟の装置として関連するものには
例えば、特開昭57−80546号、特開昭58−79
144号、特開昭58−79240号等が挙げられる。
一方、最近では、基板の表面例直接異物が付着しないよ
うに、異物付着防止用のペリクル(金属製の枠にニトロ
セーズの透明f!It膜を貼り付けだもの)を装着して
いる。異物付着防止膜を基板に装着した後は原則として
、基板上への新しい異物の付着は防止できる。また、異
物付着防止膜と基板の表面は離間しているため、比較的
小さな異物が異物付着防止膜上に存在しても異物像はウ
ェハ上に転写されないものである。
従りて、異物付着防止膜を用いた場合の基板洗浄から露
光までの工程は以下のよ5になる。
先ず、基板を洗浄し、パターンの存在表面(パターン面
)及び非存在表面(非パターン面)にごみ等の異物があ
るか否か検査する。異物の付着がないものについては異
物付着防止膜を装着し、装着後に再度基板表面の異物を
検査する。
この種の装置として特開昭59−82727号がある。
篤11図に特開昭59−82727号の基本構成を示す
この方式は基板に対して傾斜した方向よりレーザ光を照
射し、この照射方向く対して交叉角がほぼ90度になる
方向で基板に対して上方に#i斜した方向に検出器を設
け、異物の検出を行っていた。即ち、レーザ発振器1か
ら出たレーザ光を偏光板2によって特定方向に撮動する
波を持つ偏光レーザ光3にして、基板21に対して傾斜
6    した方向から照射し基板上の異物240反射
光25を検光子4.集光レンズ5.スリット6、光電変
換素子7から収る検出装置8にて検出するものである。
即ち、偏光レーザ光を異物と回路パターン(この場合、
主として基板のxIy方向に対して45度方向に形成さ
れたもの)に照射した場合、偏光方向にそれほど乱れの
ないノくターン反射光と、あらゆる偏光方向を持つ異物
反射光に看目し、検光子4で回路パターンの反射光をカ
ットして、異物からの反射光のみを検出するものであっ
た。
しかし、高集化のため基板上の回路パターンは益々微細
化の傾向にあり、検出すべき異物も段々と微小なものに
なってきている。このため回路パターンの反射光強度と
異物の反射光強度が少差になり、パターン散乱光と異物
散乱光の区別が難しくなってきたがこの点については配
慮されていなかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、基板
面と存在する異物を簡単な構成でもりて高速に、しかも
正確に検出できるようにした異物検出方法を提供するに
ある。
〔発明の概要〕
即ち本発明は、基板上に形成された回路パターンからの
反射光と異物からの反射光の差異に看目し、複数の検出
器を用意して、少なくとも1個の検出器にパターンの反
射光が入るように配置し、検出器相互間の出力の差から
異物とパターンとを区別するようにしたことを特徴とす
るものである。
〔発明の実施例〕
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説明
する。第1図は本発明に係るペリクル膜体をフtトマス
クやレチクル等の基板に装着した場合の基板上の異物を
検出する装置の一実施例を示す図である。即ちレーザ発
振器27から出たレーザ光30は偏光素子29によっで
ある特定方向の直線偏光波(水平波)(例えばS偏光)
となり、回転または揺動するモータS4に連結されたガ
ルバノミラ−28で全反射し、レンズS1を経てミラー
52に達する。その後ミラー351.561あるいは5
5b、56bを経て基板210表面上に斜方向より傾斜
角αで入射する。ガルバノミラ−28は回転速度を一定
に振動し、レンズ31はガルバノミラ−28の回転角に
比例して基板210表面上の゛レーザスポット34を直
線的に走査することができるf・θレンズである。
第1図に示す基板210表面上に存在する異物24から
の反射光25(異物からはS+P、45゜パターンから
はPが強い。)を検出するため、レーザ光sOa、30
bと直角にしかも基板21の水平面に対し傾斜角βの斜
上方にP偏光シャットフィルタ等の検光子41a、41
b、 41C,41d、集光レンズ40a、 40b、
 40c、40d 、 スリット状遮光装置59a、5
9b、59c、59d 、光電変換素子58a。
38b、58c、 58dから成る検出@@ 37a、
 57b、 57c、 57dをレチクルの基板21y
方向中心の対称位置にそれぞれ設置しである。検光子4
1 a、41に4IC,41dは異物24からの反射光
25の特定方向の直線偏光波を抽出するものである。抽
出された検光子通過光は集光レンズ40a、40b、4
0c。
40dによりスリット状遮光装置59a、59b、59
c。
!9dを経て光電変換素子58a、5Bb、5Bc、5
8d上に達する。高感度を有する光電子増倍管等の光電
変換素子58は受光強度に比例した電気信号を発生する
第1図で1対の照明装置55a、56a及び35b。
56bと検出装置57m、57b、57c、57dを設
けたのは以下の理由による。
先ず1対の検出装[57a(第1検出装置)。
37C(菖2検出j!置)とも51対の検出装置57b
(第1検出装置) 、 57d (第2検出装置)を設
けた理由を説明する。一般に基板210表面には直線状
のパターンがいくつかの特定方向に形成されているが、
異物検査に当りてはパターンに関係なく異物を検出する
ことが望ましい。パターンの断面形状はほぼ台形になっ
ており、パターンエツジにレーザ光を照射した場合、あ
る特定方向に(指向性の強い)反射光が生じる。
従って、第3図に示すように、レーザ光の照射方向と検
出方向が90度交叉している構成では基板を真上から見
てX軸(X方向)K対して時計方向(正側)または反時
計方向(負側)K2S度(θ=±45度)回転した方向
に形成したパターンからの散乱光が最も検出装置に達す
るものとなる(具体的にはθ=45度の場合、第1図に
おいて、レーザ元50a照射の時、検出装置37b。
57d K達し、レーザ光50b照射の時、検出装置5
7a、57c K−達する。また、θ=−45度の場合
、レーザ光50a 照射の時、検出装置 S7m、57
b IfCRし、レーザ元Mob照射の時、検出装置5
7b、57dにそれぞれパターンの散乱光が達する)。
即ち纂2図において例えば検光子41b、41dの前に
円弧状のスクリーン(半透明)58を基板21面上での
レーザ光50aの照射位*Cレーザスポットと基板面と
の交点)を見込むように設け、これを矢印64の方向よ
り見ると、パターン歌L/l、60の軌跡はスクリーン
58上で#I3図に示す円孤状のF!A巌となる( B
A栂6tbはパターンの形成角θの絶対値が45度より
大きい場合、明線61Cはθの絶対値が45度より小さ
い場合を示す)。図中点線の円62.65は検光子41
b、41d上での検出視野を示す。レーザ光50a、3
0bは基板21表面に対し、水平方向に撮動する直線偏
光波(S偏光波)であるため、基板21面上のパターン
(45度方向)59からの散乱光60は主として、ある
特定方向に振動する直線偏光波となるが、検光子418
〜41dはこの(45度方向く形成された)パターン散
乱光60を最もカットするように設定してあり、異物以
外からの散乱光を除くようになりている。
また、基板21の水平面に対し傾斜角βの斜上方に設け
た検出装置57a及び57bの斜上方に更にrだけ#け
(検出装置57m及び57bが見ている基板21面上の
同位置を見込むように)検出装置57C及び57dを設
けている。逼轟なrを選定することKより、一対の検出
装@S7a、57c (または57b、57d ) K
は同時に(45度方向形成)パターン59からの散乱光
60が検出されないようKなっている。このため、万一
、パターン59からの強い(明るい)散乱光が検光子4
1a、41c (または41b、41d )を通過する
ことがあっても、光電変換素子58a、58c (また
は58b、58d )の検出信号を比較することにより
、(45度方向形成)パターン散乱光60を異物24の
散乱光25と誤りて検出しないようになっている。即ち
、パターン59からの散乱光は、常に一対の検出装置3
7a。
37c(または57b、57d )のいずれか一方(第
1検出装置あるいは第2検出装置t)にしか検出されな
いのく対し、異物24からの散乱光25は、検出i&置
57a、57c (または57b、57d )の両方(
第1検出i!j置と第2検出装置)K同時に検出   
  〜されるため、(第1.第2検出装置の)光電変換
素子間の検出信号比較により、異物とパターンの区別が
できるようになっているものである。
第4図、第5図は、レーザ光5oの照射方向と異物24
0反射光25の検出方向を示す図である。
ペリクル膜体の枠22でレーザ光50a、 50bや異
物240反射光25が遮断されるのを防止する手段とし
て第4図の如く基板21を半分に分けて、常に検査領域
の反対側からレーザ光1a、lbを照射し、同時に異物
240反射光25も異物24の在存領域の反対側より検
出するようにしである。
すなわち、第5図の如く基板21の検査領域を4個に分
割して示すならば、レーザ光Saaは領域AとCを検査
する場合に照射し、レーザ光30bは領域B、Dを検査
する場合に照射する。この場合レーザ光30a、50b
の切換えはミラー32(第1図)をモータ33で90度
回転させることにより行う。検出装@57aおよび37
Cはレーザスポット34が基板210面上の人ないしB
の領域にある時作動させ、検出装置37bおよび57d
はレーザスポット34が基板21の面上のCないしDの
領域に存在する時に作動させる。即ち、ガルバノミラ−
28の回転角に同期して光電子増倍管等の光電変換素子
58a、 Sacまたは58b、58dの検出信号を電
気回路によって導通、非導通(オン・オフ)させること
になる。また、基板21の中心寄りに異物24が存在す
る場合と端に異物24が存在する場合とでは、異物から
の反射光25の検出感度が変化するため本装置では異物
検出のための電気的な閾値(スライスレベル)を基板2
1面上のレーザスポット34の位置に同期して変化する
ようにしである。
第6図に検出回路の概略を示す。光電変換素子5Ba、
5BCまたは58b、58dのアナログ信号は電圧増幅
器42a、42Cまたは42b、42dを経てマルチプ
レクサ45aまたは43bに入力する@マルチプレクサ
45aおよび45bは、ガルバノミラ−駆動装置44か
ら出る回転角に比例した第7図(→に示す駆動信号50
に同期して、第7図わ)に示すゲート信号51を形成し
、元′#IL変換索子58a、 58Cまたは58b、
 58dのいずれかの信号のみを通す。第7図O)に示
すアナログ信号52a、 52bは、閾値回路(コンパ
レータ) 47a、47bにより、ガルバノミラ−11
AIIh装置44から出る電気信号と同期して電圧を可
変する閾値発生回路46a、 46bで発生する第7図
(C)に示す可変閾値信号55a 、 55bと比較さ
れ、第7図ω)に示す信号54が得られる。また乗算器
55は光電変換素子3aa、58cまたは38b、 5
8dのアナログ信号によって作動する閾値回路47a。
47bの出力信号を乗算する回路である。
この場合、検出信号52a、 52bが閾値53a、 
55bを越えた場合にルΦ変換器49により検出、信号
52aのピーク値がxy座標記憶装置48に記憶される
と同時に、ガルバノミラ−駆動装置44の電気信号50
とテーブル駆動装置45からのX座標検出センサの電気
信号を基板21の(x、y)座標位置に変換して記憶す
るので異物の(x 、 y)存在位置が把握でき、顕微
説等によって異物検出後に異物の寸法・形状の観察が可
能である。
以上述べた説明は基板21の上表面(パターン面)の異
物検出装[50によるものであるが、基板21の下表面
(非パターン面)の異物を検出する際には、第1図及び
第4図←)、(b)に示した購底のうち、検出装ft5
7cと37dを除いたものを基板21の下表面(非パタ
ーン面)側に設置すれば良い。また、第6図に示した検
出回路のうち、図中の点線部64で囲んだ部分の回路と
乗算器55も不要となるので、閾値回路47aの出力信
号54が直接、座標記憶回路48に入力することになる
1/10縮小投影式露光装置用のレチクルではレチクル
上面の異物10〜20μm以上、下面パターン面上の異
物2〜5μm以上を検出する必要があるため、上・下面
検出装置50.51の閾値を上記異物検出レベルに設定
する必要がある。
又、以上の説明はレチクル異物検査単体としているが、
本装置を露光装置tKfe着することにより、無光装置
へのレチクル装着後の付着異物をも、検査することが可
能となる。
以上説明したよ5に本発明では、基板表面上(45度方
同)K形成されたパターンエツジからの散乱光による誤
検出をさげるため、一対の検出装[(第1検出装置及び
第2検出装置で構成)を設け、この一対の検出装置間(
第1.第2検出−直間)の検出イぎ号の出力を比M(出
力差)することにより、異物検出レベルを向上させるよ
うにした。また、基板表面に装着したペリクル膜体の枠
22の影響をさけるため、ペリクル膜体の影響を受けず
に、基板面上を照明できる位置(α=225度±15度
)に照明装置を設け、これと直角(90厩±10度)に
基板の斜上方(β=22.5度±15度)、(r=tO
度±5度)に第1検出装fl (57a、57b ) 
、第2検出装置(57c。
57d)を設けて、基板21上の異物を検出することに
ある。
しかし本発明では照明光を基板21に対し斜方向より照
射するため、第9図に示す如くペリクル膜体の枠22の
上面からの反射光26a、レチクルパターン面21aか
らの反射光26b、ペリクル膜23上の異物58からの
反射光26cを基板21面上の異物として誤検出してし
まう。
そこで本発明は、第10図に示すスリット状遮光装置1
39を検出装置57a〜57dに付加したことによって
誤検出への対拠を行った。第10図に示すスリット状遮
光装置を付加した検出装置を用いて基板面上の異物を検
出する場合は、照明光を走査手段(ガルバノミラ−28
と!・θレンズ31等から構成される。)で一方向(y
方向)VC走査して基板21をX方向テーブル(図示せ
ず)に載置して照明光の走査と直交する方向(X方向)
に移動することKより基板全面上の異物検出が可能であ
る。以上述べた第10図に示すスリット状遮光装置を本
発明に採用したことにより、第9因に示すようなペリク
ル膜体の枠22などの反射光の影響を受けずに、基板面
上の異物検出が高感度に行える。又、照明光に偏光(例
えばS偏光)を用い、検出装RIfC検光子(例えばS
偏光シャットフィルタ)4を付加して異物への照明光と
散乱光の偏光角度変化を検出することにより、更なる感
度向上(微小異物の検出)が可能となる。
C発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、基板表面上のペリ
クル膜体の枠および基板上に形成されたパターンの影響
を受けずく異物からの反射光強度を有効に検出すること
ができ、しかも1〜2μmの大きさの微小異物を信頼性
艮(検出することが可能である。
また傾斜角α、βは小さい程、偏光角度変化が有効に検
出小米るので、検出感度が同上するがペリクル膜体の粋
の影響、ミラー55aj5bの位置を外側にすると装置
が大きくなる等の理由からα、β共に角度22.5度±
15度、r=10度±5度が最適である。更に検出装置
S7a〜57dの元軸(スリットの中心)を第5図の■
、@の点(レチクル移動時処は線X、X、)に向けると
、検出感度の均一性を同上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図はパタ
ーンの散乱光状態を調べるための構成図、第5図はパタ
ーン散乱光と検出領域の関係を示す図、第4図は照明光
と検査領域の関係および異物検出方向と検査領域の関係
を示す図、第5図は基板上の検査領域の関係を示す図、
第6図は本発明の電気回路を示す図、第7図は第6図で
得られる信号波形を示す図、8g8図は基板の上・下面
を検査する装置の構成を示す図、第9図はペリクル枠の
影響を示す図、M2O図(至)は検出装置にスリット遮
光装置を備え付けた場合を示した図、第10図8)は第
10図QのA’矢視図を示す図、第11図は従来技術を
説明するための因である。 21・・・基板、22・・・ペリクル膜体の枠、23・
・・ペリクル膜、24・・・異物、27・・・レーザ発
撮器、29・・・偏光素子、51−/−θL/ンズ、5
B、S9a、59b、 59C,59d ・・・光電変
換素子、59,59a、59b、59c。 59d−2リツト状遮光装置、40,40a、40b、
40c。 40d−・・集光レンズ、41.41a、41b、41
c、41d −・・猷装置、42a、42b、42c、
42d−・・電圧増幅器、45a、45b・・・マルチ
プレクサ、44・・・ガルバノミラ−自装置、45・・
・テーブル駆動装置、55・・・乗算器、58・・・ス
クリーン、61・・・パターン散乱光による明疎 第 2 図 第3図 vJ  苓 図 第 5 図 第6図 <e)54 第 q 図 第 to  図 第11図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基板表面に対して傾斜した方向からレーザ光を照射
    し、レーザ光を照射方向に対して交叉がほぼ90度にな
    る方向に直線状に走査して基板上の異物から反射したレ
    ーザ光をほぼ上記走査方向でもつて基板表面に対して傾
    斜した方向から検出する手段において、主検出器と副検
    出器を設け、主検出器の出力と副検出器の出力を比較し
    、同出力か否かを判定することによつて異物とパターン
    を区別して検出を行うことを特徴とする異物検出方法。
JP60070866A 1985-04-05 1985-04-05 異物検出方法 Pending JPS61230048A (ja)

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