JPH06103273B2

JPH06103273B2 - スル−ホ−ル充填状態検査方法およびその装置

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Publication number: JPH06103273B2
Application number: JP7411887A
Authority: JP
Inventors: 峰生野本; 洋哉越柴; 利満浜田; 隆典二宮
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1994-12-14
Anticipated expiration: 2009-12-14
Also published as: JPS63241344A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線基板（セラミック等で形成され
た配線基板を含む）において、表裏配線間等を電気的に
接続するために形成したスルーホールに充填された充填
物の充填状態を検査する方法およびその装置に関する。

〔従来の技術〕

セラミック等で形成されている多層配線基板において
は、それらの基板に形成されている表裏プリント配線間
または各層プリント配線間の電気的接続のために、形成
されたスルーホールに電気伝導性の良好な物質（一般に
はタングステンあるいはモリブデン）が充填されてい
る。ところが、このスルーホールの充填物の充填状態は
常に良好な状態にあるとは限らず、充填物が基材となる
セラミック等の面から突出していたりあるいはまた基材
面以下に不足していたり、充填物の一部が欠落したり、
充填物が基材面上に必要以上に形成されたりすることが
ある。これらの欠陥は、電気的接続の目的を阻害し、プ
リント配線基板の信頼性を大幅に低下させるため、これ
らの欠陥は厳重に検査する必要がある。

従来、ポリイミド等を基材とし、銅配線で形成されてい
る透光性のプリント配線基板のスルホール検査方法とし
ては、特開昭61−17049号公報で開示されている方法が
ある。しかしながら、この方法は、スルーホールに充填
物が充填されていない配線基板を対象としており、スル
ーホール壁面の切れ目やピンホール等の欠陥を検出する
ことを目的としているため、上記したスルーホール充填
物の充填不良を検査することの配慮がなされたものでは
なかった。

一般の充填物の充填不良を検出する方法としては、特開
昭55−118753号公報で開示されている方法がある。この
方法は、充填物の欠落の検査には有効であるが、充填物
の形状の不良を検査することはできない。

また、斜方照明、斜方検出で検出して、銅板表面の輝点
の数によりステンレス鋼板の表面状態を検査する方法
が、特開昭60−228943号公報で開示されているが、ステ
ンレス鋼板に生じる疵により発生する散乱光のみを検出
するものであり、上記した充填物の形状不良を検出する
点については配慮されていなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、いずれもスルーホール内に充填された
充填物の形状不良（例えば、第２図に示す凹欠陥、凸欠
陥、不足欠陥、にじみ欠陥、飛散欠陥）を検出する点に
ついて配慮がなされておらず、これらの不良を検出でき
ないという問題があった。

本発明の目的は、上記したスルーホールに充填された充
填物の凹欠陥、凸欠陥、不足欠陥、にじみ欠陥および飛
散欠陥などすべての形状不良を検出する方法およびその
装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、スルーホールが形成されている基板を斜め
方向から照明し、照明された被検査面の照明光線の入射
側へ戻る反射光を検出する光検出器を設け、照明光を被
検査面に走査して該光検出器で画像を検出し、検出画像
を複数の２値化しきい値を用いて複数の２値画像を求め
ることによって基板と充填物との明暗コントラストおよ
び基板と充填物とに生じる影像を抽出し、該２値画像か
らスルーホール充填部の面積、周囲長および径の長さを
抽出してそれぞれの値を所定値と比較し、それによって
充填物の充填状態の欠陥判定を行うことにより、達成さ
れる。

すなわち、本発明では、スルーホールが形成されている
基板、充填物、および充填状態に応じて生じる充填物の
影からの画像信号の出力差を利用しており、検出画像を
複数の２値しきい値で２値化して複数の２値画像をつく
り、その２値化出力を正常な場合の２値化出力と比較し
て、不良が生じた場合の欠陥を判定する。上記の比較判
定には、正常な場合に対してスルーホール充填部の面積
比較、あるいは周囲長比較、あるいは径の長さの比較を
行い、欠陥を判定する。

また、比較判定のために設計データを用い、設計データ
に基づいてスルーホールを検査する。

〔作用〕

上記構成における本発明の検査方法の作用につき、まず
原理を説明する。

第２図（ａ）はスルーホールにおける充填物の充填状態
を示したもので、欠陥には、凹欠陥、凸欠陥、不足欠
陥、にじみ欠陥および飛散欠陥がある。この充填部に対
して前述の斜方照明、斜方検出を行うことにより、第２
図（ｂ）に示すように、凹欠陥および凸欠陥では、図示
のような影像が充填部あるいは基板の画像の上に投影さ
れ、検出画像の一部が充填部の画像より暗くなる。ま
た、不足欠陥では、斜方照明により検出軸上のスルーホ
ール壁面が明るく検出されるため、検出画像は良品の場
合よりも充填部が小さく検出される。また、にじみ欠陥
および飛散欠陥では、良品の場合よりも充填物が大きく
検出される。これらの検出画像を第２図（ｂ）に、その
画像信号を同図（ｃ）に示す。一般に、基板の材料には
アルミナやムライト等が用いられ、充填物の材料にはタ
ングステンやモリブデン等が用いられるため、基板、充
填物、影の順に、第２図（ｃ）に示したようなレベルの
信号になる。

この画像信号は、複数の２値化しきい値により２値化す
る。第２図（ｃ）ではV_H1，V_H2の２つのしきい値を用い
る場合を示す。これにより、第２図（ｄ）に示す２つの
２値画像が得られる。この２値画像において、凹欠陥で
は、しきい値V_H1による２値画像（以下第１の２値画像
と記す）は面積がほぼ基準値であるが、しきい値V_H2に
よる２値画像（以下第２の２値画像と記す）が存在し、
凸欠陥では、第１の２値画像は面積が基準値より大き
く、横長で、かつ第２の２値画像が存在し、不足欠陥で
は、第１の２値画像は面積が基準値より小さく、かつ第
２の２値画像が存在し、にじみ欠陥では、第１の２値画
像は面積が基準値より大きく、周囲長も基準値より大き
く、かつ第２の２値画像が存在せず、飛散欠陥では、第
１の２値画像は面積が基準値より大きく、かつ第２の２
値画像が存在しない。

以上のことから、２つの２値化しきい値を用いて２つの
２値画像をつくり、得られた１つの２値画像について、
正常な場合とのスルーホール充填部の面積、周囲長、あ
るいは径の長さの比較を行い、また他の２値画像の存在
の有無を検出することにより、スルーホール充填物の充
填欠陥を判定することができる。

なお、以上の説明では、２つのしきい値V_H1，V_H2を用い
た場合について述べたが、充填部よりもコントラストの
低い（すなわち、出力レベルの小さい）欠陥（ごみ、あ
るいは飛散欠陥）を検出する場合には、さらにしきい値
の数を増して、そのしきい値で２値化を行うと、これら
の欠陥も確実に検出することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。

第１図は該実施例のスルーホール充填状態検査装置の構
成を示す図である。図において、ステージベース２上に
はＸステージ３を介してＹステージ４が設置されてXYス
テージが構成されており、このＹステージ４の上に被検
査物体である基板１が搭載されている。上記Ｘステージ
３およびＹステージ４は、それぞれ外部駆動装置である
Ｘ軸駆動部５およびＹ軸駆動部６に連結されていて、そ
れぞれＸ方向およびＹ方向に移動されるようになってい
る。上記Ｘステージ３およびＹステージ４の移動量は、
それぞれＸ軸測長器７およびＹ軸測長器８により測定さ
れる。

一方、基板１のパターンを自動的に検出する手段が次の
ように構成されている。すなわち、基板１の斜め上方に
は対物レンズ９が設けられ、この対物レンズ９の入射角
より大きい入射角（すなわち基板１とのなす角度は小さ
い）で基板１の斜め上方に配した光源10、コレクタレン
ズ11およびコンデンサレンズ12からなる照明系によっ
て、基板１を斜方照明し、基板１からの反射光は対物レ
ンズ９を介し、対物レンズ９の結像面に設置された検出
器13に入る。この検出器13の出力は、画像検出回路14を
介してA/D変換器15に入力され、その出力は互いにしき
い値の異なる２つの２値化回路16,17、およびヒストグ
ラム作成回路18へ入力される。ヒストグラム作成回路18
は、前記しきい値を求めるために、検出した画像信号レ
ベルの頻度を算出するもので、その出力はマイクロコン
ピュータ19へ入力され、２値化回路16,17のそれぞれの
しきい値V_H1，V_H2が演算により求められる。２値化回路
16の出力は、投影分布作成回路20および輪郭抽出回路21
へ入力される。投影分布作成回路20は、２値化信号によ
って水平および垂直方向の投影分布を作成するもので、
その分布から、スルーホール充填部の面積、径が、それ
ぞれ面積算出回路22、スルーホール径算出回路23におい
て算出される。輪郭抽出回路21は、２値化信号によって
スルーホール充填部の輪郭を抽出するもので、抽出した
輪郭信号は投影分布作成回路24へ入力されて、水平また
は垂直方向の投影分布が作成され、その分布から、スル
ーホール充填部の周囲長が周囲長算出回路25において算
出される。一方、２値化回路17は、基板あるいは充填物
に生じる影を検出するもので、その出力は投影分布作成
回路26に入力され、その分布から、面積算出回路27にお
いて、スルーホールごとにその影の面積が算出される。

座標発生回路28は、前記画像検出回路14から検出器13の
走査クロックを入力して、検出器の走査位置座標を作成
するものである。一方、座標測長回路29は、Ｘ軸測長器
７およびＹ軸測長器８の出力を入力し、検出器13の位置
座標を検出している。マイクロコンピュータ19は、XY駆
動制御部30を介してＸ軸駆動部５およびＹ軸駆動部６を
制御し、さらに座標測長回路29から検出器13の位置を入
力できるように構成されている。また、フロッピディス
ク31には、基板１に形成されているスルーホールの設計
データ（位置、スルーホール径、スルーホールピッチ
等）が記憶されており、そのデータはマイクロコンピュ
ータ19に入力され、そのデータに従ってＸステージ３お
よびＹステージ４が駆動される。さらに、スルーホール
の位置座標が、マイクロコンピュータ19からスルーホー
ル座標メモリ32へ入力され、スルーホール座標メモリ32
の内容と、座標発生回路28および座標測長回路29の出力
とが比較回路33において比較され、スルーホールの画像
が検知されたことを検知するごとに信号を出力して、面
積算出回路22および27、スルーホール径算出回路23、お
よび周囲長算出回路25が起動される。そして、面積算出
回路22、スルーホール径算出回路23、周囲長算出回路25
および面積算出回路27の各出力は、マイクロコンピュー
タ19により設定された各基準値と、それぞれ比較回路3
4,35,36および37において比較され、充填状態の良否が
判定される。比較回路34,35,36および37の出力は、スル
ーホール座標メモリ32の対応する座標と合わせて、判定
結果メモリ38に書き込まれる。マイクロコンピュータ19
は、判定結果メモリ38の内容を入力し、判定結果をプリ
ンタ381へ出力する。

この装置による検査は、基板１を対物レンズ９に対して
往復矢印Ａのように動かし、順次全面を走査して行う。
この矢印Ａのように基板１を移動させるため、マイクロ
コンピュータ19は、XY駆動制御部30を介し、Ｘ軸駆動部
５およびＹ軸駆動部６を制御する。

また、照明方法としては、点光源となる水銀灯やキセノ
ン灯を光源10として用い、コンデンサレンズ12で平行光
束の照明にして、回折現象を極力少なくすると、影像の
出力が出やすい利点がある。

上記構成の装置において、前に第２図によって説明した
原理に従って検査が行われる。まず、画像検出回路14お
よびA/D変換器15により第２図（ｃ）に示すような画像
信号か検出され、この画像信号は２値化回路16,17にお
いて、それぞれ２値化しきい値V_H1，V_H2で２値化され
る。

ここで、この２値化しきい値の求め方について第３図に
より説明する。すなわち、第３図（ａ）のように検出し
た画像信号から、その頻度分布を第３図（ｂ）のように
求める。そして、求めた頻度分布について、第３図
（ｂ）に示すように、基板の信号レベルHmaxと充填部の
信号レベルHminを求め、これらの出力に基づき、しきい
値とする２値化レベルV_H1，V_H2を演算により決定する。
これらの動作は、第１図に示すヒストグラム作成回路18
およびマイクロコンピュータ19で行われる。これらの２
値化レベルの決定は、自動検査の前に、あらかじめ、被
検査基板を用いて行っておけばよい。

上記の方法で２値化したスルーホール充填部の画像およ
び影の画像から、スルーホールごとに、スルーホール充
填部の面積、周囲長および径の長さと、影像の面積を算
出して欠陥判定を行うのであるが、その方法を２つのし
きい値で２値化した場合の具体例について、以下に説明
する。

第２図（ｄ）は、２つのしきい値V_H1，V_H2で２値化した
２値画像を示したものである。そして、しきい値V_H1で
２値化した画像から、スルーホール充填部の面積S_H1、
周囲長ｌ、径の長さL_X，L_Yを求め、しきい値VH₂で２値
化した画像から、その面積SH₂を求め、これらの出力を
もとに欠陥判定を行う。欠陥の判定は、充填状態が正常
な良品をしきい値V_H1で２値化した場合を基準値とし、
面積をSH₀、周囲長l₀、長さをL₀とすると、第２図
（ｅ）で示すように、以下のように判定する。すなわ
ち、良品…SH₁≒SH₀,l≒l₀，L_X≒L_Y≒l₀ 凹欠陥…SH₁≒SH₀，SH₂＞０凸欠陥…SH₁＞SH₀，SH₂＞０不足欠陥…SH₁＜SH₀，SH₂＞０にじみ欠陥…SH₁＞SH₀,l＞l₀ 飛散欠陥…SH₁＞SH₀,l＞l₀ である。

第１図に示す実施例では、投影分布から面積、スルホー
ル径、周囲長を検出するように構成しているが、その具
体的な方法の例を、第４図を用いて説明する。第４図に
おいて、符号39は得られたスルーホール充填部の２値画
像であり、40,41は２値画像39をそれぞれ水平、垂直に
投影した投影分布である。図において、スルーホール充
填部の面積は、投影分布40または41の各値を積算するこ
とにより求められる。また、スルーホール充填部の径の
長さL_X，L_Yは、投影分布41,40の存在する範囲から第４
図のように求められる。また、周囲長に関しては、スル
ーホール充填部の輪郭画像を抽出し、この輪郭画像を水
平または垂直に投影した投影分布からその面積を算出す
れば、求めることができる。

第５図に、２値信号42から上記輪郭信号を抽出する輪郭
抽出回路21の具体的構成の例を示す。２値信号42は、走
査線の長さに相当する３本のシフトレジスタから構成さ
れるシフトレジスタ群71に入力された後、シリアルイン
・パラレルアウトのシフトレジスタから構成される局部
メモリ72に入力される。局部メモリ72のシフトレジスタ
P₁，P₂，P₃，P₄の出力はNANDゲート73に入力され、NAND
ゲート73の出力とシフトレジスタP₀の出力とはANDゲー
ト74に入力される。このような構成をとると、P₀が“1"
であり、その近傍P₁，P₂，P₃，P₄に“0"があるときAND
ゲート74の出力が“1"となり、輪郭信号75がANDゲート7
4の出力として得られる。

次に、スルーホールごとに投影分布を作成する投影分布
作成回路20,24,26の具体的構成の例を第６図により説明
する。第６図において、２値信号42は、検出器13の走査
線の長さに相当する（ｎ＋１）個のシフトレジスタから
なるシフトレジスタ群43へ入力され、そのｎ本のシフト
レジスタの出力は、長さｎのシフトレジスタ44を介し
て、加減算回路45へ入力される。加減算回路45は、シフ
トレジスタ群43のｎ本のシフトレジスタの各出力と、水
平投影分布メモリ46の各出力とをそれぞれ加算し、シフ
トレジスタ44の各出を減算し、その結果が水平投影分布
メモリ46へ入力され、そのメモリの内容が更新される。
一方、シフトレジスタ群43の第１番目のシフトレジスタ
の出力と、第（ｎ＋１）番目のシフトレジスタの出力と
は加減算回路47へ入力されて、垂直投影分布メモリ48の
出力とそれぞれ加算、減算され、その結果が垂直投影分
布メモリ48へ入力され、そのメモリの内容が更新され
る。垂直投影分布メモリ48は、走査線の長さに相当する
容量を有しており、走査クロック49を計数し、シフトレ
ジスタ群43の出力の相当する走査線上の位置をカウンタ
50の出力により、そのアドレスｉが指定される。このよ
うな構成をとると、水平投影分布メモリ46、P_y（ｊ）
（ｊ＝1,…ｎ）においては、走査線上においてｎ＋１画
素の距離を有する２つの２値信号が加減算されるため、
その間のｎ画素分の２値信号を加算した値が入力される
ことになる。同様に、垂直投影分布メモリ48、P_x（ｋ）
においても、ｎ本の走査線にわたり２値信号を加算した
値が入力される。すなわち、第７図に示すように、２次
元画面51に対し、シフトレジスタ群43の第１番目のシフ
トレジスタの出力の位置を（i,j）とすると、水平投影
分布メモリ46には領域52の分布が入力されており、垂直
投影分布メモリ48には領域53の分布が入力されることに
なる。

次に、これらの投影分布から面積を算出する面積算出回
路22,27の具体的構成の例を第８図に示す。第８図で
は、水平投影分布メモリ46からｎ×ｎ画素の領域におけ
る面積算出の例を示しており、水平投影分布メモリ46の
出力を加算回路54に入力することにより面積が求められ
る。

第９図は、水平、垂直投影分布メモリ46,48から、ｎ×
ｎ画素の領域においてスルーホール充填部の径の長さ
L_X，L_Yを算出する具体的構成の例を示したものである。
第９図において、選択回路55は、水平投影分布メモリ46
からP_y（１），P_y（２），……P_y（ｎ）の順に内容を順
次読み出し、その値を比較回路56において“0"と比較
し、“0"以上のとき、カウンタ57を＋１加える。選択回
路55の出力が“0"と等しいことが比較回路56において検
知されると、L_Yレジスタ58とカウンタ57の値が比較回路
59で比較され、カウンタ57の値が大きいとき、その値を
L_Yレジスタ58にセットするとともに、カウンタ57をクリ
アする。このような構成をとると、水平投影分布メモリ
46の内容が“0"でなく、連続している長さの最大値が、
水平投影分布メモリ46をすべて読み出すことにより、L_Y
レジスタ58に入力される。一方、第９図において、選択
回路60は、垂直投影分布メモリ48からP_×（ｊ−ｎ＋
１），P_×（ｊ−ｎ＋２），……P_×（ｊ）の順にｎ個の
内容を順次読み出し、その値を比較回路61において“0"
と比較し、“0"以上のとき、カウンタ62を＋１加える。
選択回路60の出力が“0"に等しいことが比較回路61にお
いて検知されると、L_Xレジスタ63とカウンタ62の値が比
較回路64で比較され、カウンタ62の値が大きいとき、そ
の値をL_Xレジスタ63にセットするとともに、カウンタ62
をクリアする。このような構成をとると、L_Y検出と同様
に、垂直投影分布メモリ48の内容が“0"でなく、連続し
ている長さの最大値がL_Xレジスタ63に入力される。

次に、面積算出回路22,27、スルーホール径算出回路2
3、および周囲長算出回路25を動作させるタイミングに
ついて、第10図を用いて説明する。第10図では、スルー
ホール65が一定のピッチｎで配列されている場合につい
て示してあり、画像検出が矢示のごとく行われるとす
る。マイクロコンピュータ19は、フロッピディスク31か
ら入力した設計データをもとに、第10図に黒丸印で示す
座標をスルーホール座標メモリ32に入力する。スルーホ
ール座標メモリ32の内容は、比較回路33において、その
座標値が第６図に示したシフトレジスタ群43の第１番目
のシフトレジスタの出力位置と一致するかどうかが判定
され、一致するごとに、面積算出回路22,27、スルーホ
ール径算出回路23、および周囲長算出回路25を起動す
る。このようにすることにより、スルーホール65を囲む
ｎ×ｎ画素の領域における水平、垂直投影分布から、面
積、周囲長およびスルーホール径を求めることができ
る。また、スルーホールのピッチが数種類存在する場合
には、スルーホール座標メモリ32に、第10図に黒丸印で
示すような座標を設計データに基づきセットすることに
より、上記した処理が可能なことも明らかである。

第11図は、ヒストグラム作成回路18の具体的構成の例を
示したものである。第11図において、ヒストグラムメモ
リ66は、A/D変換器15の出力67をアドレスとして選択回
路68により読み出され、加算回路69により＋１加えられ
た後、再び選択回路70によりヒストグラムメモリ66の同
じアドレスに加算結果が入力される。このような構成を
とると、ヒストグラムメモリ66のアドレスが信号レベル
に対応し、その内容が頻度に対応する検出信号の頻度分
布が作成できる。

本実施例の装置においては、座標測長回路29で基板１の
検査位置が測定されるため、設計データにスルーホール
の位置情報があって、検査した結果そのスルーホールが
存在しない場合、あるいはその逆の場合も、欠陥として
出力することができ、スルーホールの有無の判定も可能
である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板に形成したスルーホールに充填さ
れている充填物の凹欠陥、凸欠陥、不足欠陥、にじみ欠
陥および飛散欠陥などすべての形状不良を欠陥として検
出することができるので、スルーホール充填物の充填状
態を確実に検査することができる。

また、比較判定のために設計データを用いることによ
り、多数のスルーホールを設計データに基づいて順次検
査することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による検査装置の一実施例の構成を示す
構成図、第２図は本発明による検査の原理を示す図、第
３図は該実施例における２値化しきい値の求め方を示す
説明図、第４図ないし第９図は第１図に示した各機能部
の具体的構成の例を示す説明図、第10図は第１図におけ
る各算出の動作をさせるタイミングの説明図、第11図は
第１図のヒストグラム作成回路の具体的構成の例を示す
説明図である。符号の説明１…基板９…対物レンズ 10…光源 13…検出器 14…画像検出回路 16,17…２値化回路 19…マイクロコンピュータ 20,24,26…投影分布作成回路 21…輪郭抽出回路 22,27…面積算出回路 23…スルーホール径算出回路 25…周囲長算出回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者二宮隆典神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献特開昭63−124944（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に形成したスルーホール内に充填され
ている充填物の充填状態を検査する方法において、被検
査面を斜方照明して、被検査面から入射側へ戻る反射光
を検出する光検出器を設け、照明光を被検査面に走査し
て該光検出器で画像を検出し、検出画像を複数の２値化
しきい値を用いて複数の２値画像を求めることによって
基板と充填物との明暗コントラストおよび基板と充填物
とに生じる影像を抽出し、該２値画像からスルーホール
充填部の面積、周囲長および径の長さを抽出してそれぞ
れの値を所定値と比較することにより、充填物の充填状
態の欠陥判定を行うことを特徴とするスルーホール充填
状態検査方法。
【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載のスルーホー
ル充填状態検査方法において、スルーホール充填部の面
積、周囲長および径の長さをそれぞれ所定値と比較する
ため設計データを用いることを特徴とするスルーホール
充填状態検査方法。
【請求項３】基板に形成したスルーホール内に充填され
ている充填物の充填状態を検査する装置において、被検
査面を斜方照明する手段と、照明された被検査面から入
射側へ戻る反射光を検出する光検出器と、照明光を被検
査面に走査する手段と、該光検出器で検出した検出画像
を複数の２値化しきい値を用いて複数の２値画像を求め
る手段と、前記検出画像の信号の頻度から前記２値化し
きい値を求める手段と、前記複数の２値画像からスルー
ホール充填部の面積、周囲長および径の長さをそれぞれ
抽出する手段と、該スルーホール充填部の面積、周囲長
および径の長さをそれぞれ所定値と比較する手段と、該
比較手段での結果によって充填物の充填状態の欠陥判定
を行う手段とで構成されたことを特徴とするスルーホー
ル充填状態検査装置。
【請求項４】特許請求の範囲第３項に記載のスルーホー
ル充填状態検査装置において、被検査面を斜方照明する
手段が、点光源とコンデンサレンズとの組合わせによ
り、平行光束となる照明をするものであることを特徴と
するスルーホール充填状態検査装置。
【請求項５】特許請求の範囲第３項または第４項に記載
のスルーホール充填状態検査装置において、スルーホー
ル充填部の面積、周囲長および径の長さをそれぞれ所定
値と比較するため設計データを用い、多数のスルーホー
ルを設計データに基づいて順次検査することを特徴とす
るスルーホール充填状態検査装置。