JPH10221035A - 実装部品検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装部品検査において、電子部品の厚さや実
装密度の影響を受けずに位置を高精度に検出することを
目的とする。 【解決手段】 基板上に実装した電子部品を画像入力手
段１０４で撮像し画像メモリ１０５に記憶。検査領域に
対し走査角度検出手段１０６は複数のプロファイルから
電子部品のエッジを検出し概略の位置と傾きを求め、傾
きに応じた斜めの水平および垂直の複数のプロファイル
からエッジを検出し、部品サイズに相当する立ち上がり
と立ち下がりエッジの組み合わせを水平・垂直のエッジ
ペアとして検出する水平エッジ検出手段１０７と垂直エ
ッジ検出手段１０８、求めたエッジペアから電子部品の
位置と傾きを演算し、予め設定した基準データ記憶手段
１１０からの基準位置と比較判定する部品位置判定手段
１０９で構成することにより、電子部品の厚さや実装密
度の影響を受けずに高精度で高信頼性が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
実装した電子部品の実装状態の不良を検査するための実
装部品検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板上に実装された部品
の位置ずれや欠品等の良／不良の検査は人間による目視
検査に頼っていた。ところが製品の小型化や軽量化が進
むにつれ、プリント基板上の部品の小型化や高密度実装
化もより一層進んできている。このような状況の中で、
人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細かな部品の実装
状態をしかも長時間検査し続けることが困難になってき
ている。そこで最近、検査の自動化が強く望まれている
中で画像処理により部品の位置ずれ等を検査する装置が
提案されている。

【０００３】例えば、”実装回路検査技術”、精密工学
会誌、Ｖｏｌ．６１、Ｎｏ．５，ｐｐ６１０−６１４
（１９９５）の中で検査の自動化例が多く紹介されてい
る。実装部品検査としては、斜光陰影法（特開昭６３−
０２９２０５号公報）と光切断法（特開平１−１１８７
５４号公報）による方式が紹介されている。

【０００４】図１１に従来方式の１つである斜光陰影法
の原理図を示す。図１１において、１１はプリント基
板、１２はチップ部品、１３、１４は切り替え可能な照
明、１６、１７は照明Ａ，Ｂに合わせ取り込むメモリ、
１８はメモリＡとメモリＢの差から影を抽出する影抽出
処理、２０は抽出された影画像、１９は影画像から部品
位置を検出する判定処理から構成されている。斜光陰影
法は、チップ部品１２に斜め２方向から照明Ａ（１３）
と照明Ｂ（１４）を交互に照明しメモリＡ（１６）とメ
モリＢ（１７）に記憶する。影抽出処理１８により撮像
した両者の画像の差分を取り影画像２０を得る。判定処
理２０は、影画像２０から欠落、位置ずれ、傾きなどの
部品の実装状態を検査するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】以上のように、い
ずれの方法も、チップ部品に斜め方向から照明またはス
リット光を照射するもので、チップ部品が比較的大きく
厚みがありかつ実装密度が低い場合は効果的であると言
える。しかし、昨今のように製品の小型化により高密度
実装化が進みチップ部品を含む電子部品はより小さくし
かも薄くなっている。部品が薄くなったことで影や段差
が出来にくくなった点や部品と部品との間隔が狭く影や
段差を検出することが難しくなってきている。

【０００６】本発明は上記課題に鑑み、電子部品の厚さ
や実装密度の影響を受けずに高密度に実装された電子部
品の位置と傾きを高精度に検出する実装部品検査装置を
提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、プリント基板上に実装された電子部品を撮
像し、その濃淡画像を画像メモリに記憶する。画像メモ
リに、予め実装された各電子部品のサイズ（Ｌｌ，Ｌ
ｓ）、基準位置、検査領域（Ｗｌ、Ｗｓ）、許容範囲等
を登録した基準データ記憶手段から電子部品のサイズに
対応した任意の検査領域を設定する。画像メモリの検査
領域に対し、電子部品のサイズに対応した１つ以上の任
意ピッチの水平方向のプロファイルから電子部品の水平
エッジ点を検出し、立ち上がりエッジ群と立ち上がりエ
ッジ群から電子部品の概略の位置と傾きを走査角度とし
て求める。さらに画像メモリの検査領域に対し、電子部
品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの走査角度で
走査しそのプロファイルからの電子部品の水平エッジ点
を検出し、それぞれのプロファイルから予め設定した電
子部品のサイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッジ
と立ち下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアとし
て検出する。画像メモリの検査領域に対し、走査角度に
垂直な方向でかつ水平エッジペア位置より内側の複数の
垂直方向のプロファイルから電子部品の電極部の垂直エ
ッジ点を検出し、それぞれのプロファイルから予め設定
した電子部品のサイズＬｓに相当する距離の立ち上がり
エッジと立ち下がりエッジの組み合わせを垂直エッジペ
アとして２つ検出する。水平方向のエッジペアと垂直方
向の２つのエッジペアから電子部品の位置と傾きを演算
し、予め設定した前記基準データ記憶手段からの基準位
置と比較し許容範囲内であるかを判定する部品位置判定
手段とから構成したものである。

【０００８】これにより、電子部品の厚さや実装密度の
影響を受けずに高密度に実装された電子部品の位置と傾
きを高精度に検出する実装部品検査装置が得られる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板上に実装された電子部品を撮像する画
像入力手段と、予め実装された電子部品のサイズ（Ｌ
ｌ，Ｌｓ）、基準位置、検査領域（Ｗｌ、Ｗｓ）、許容
範囲等を登録する基準データ記憶手段と、前記画像入力
手段からの濃淡画像を画像メモリに記憶し、前記基準デ
ータ記憶手段から電子部品のサイズに対応した任意の検
査領域を設定する画像メモリと、前記画像メモリの検査
領域に対し、電子部品のサイズに対応した１つ以上の任
意ピッチの水平方向のプロファイルから電子部品の水平
エッジ点を検出し、立ち上がりエッジ群と立ち上がりエ
ッジ群から電子部品の概略の位置と傾きを走査角度とし
て求める走査角度検出手段と、前記画像メモリの検査領
域に対し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピ
ッチの前記走査角度検出手段からの走査角度で走査しそ
のプロファイルからの電子部品の水平エッジ点を検出
し、それぞれのプロファイルから予め設定した電子部品
のサイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち
下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアとして検出
する水平エッジ検出手段と、前記画像メモリの検査領域
に対し、前記走査角度検出手段からの走査角度に垂直な
方向でかつ前記水平エッジ検出手段からのエッジペア位
置より内側の複数の垂直方向のプロファイルから電子部
品の電極部の垂直エッジ点を検出し、それぞれのプロフ
ァイルから予め設定した電子部品のサイズＬｓに相当す
る距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの組み合
わせを垂直エッジペアとして２つ検出する垂直エッジ検
出手段と、前記水平エッジ検出手段および前記垂直エッ
ジ検出手段からの水平方向のエッジペアと垂直方向の２
つのエッジペアから電子部品の位置と傾きを演算し、予
め設定した前記基準データ記憶手段からの基準位置と比
較し許容範囲内であるかを判定する部品位置判定手段と
からなるようにしたもので、電子部品の電極部のエッジ
点から実装された位置や傾きを検出する際に、水平・垂
直方向のプロファイルだけでは電子部品が部品の対角ま
たは電極部の対角を越えて傾いて実装されたときに立ち
上がりエッジと立ち下がりエッジの組み合わせたエッジ
ペアが検出できなくなるために予め水平方向（水平に実
装されている場合）のエッジ点から概略の位置と傾きを
求めた上で、検出された傾きに対応するプロファイルか
ら水平エッジペアと垂直エッジペアを求め電子部品の位
置と傾きを演算することにより検出ミスを防ぎかつ高精
度に検出するという作用を有する。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、水平エ
ッジ検出手段において、前記画像メモリの検査領域に対
し前記走査角度検出手段からの走査角度により０度、＋
ｇ度および−ｇ度の３方向のいずれかの固定した走査角
度を選択し電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピ
ッチのプロファイルから電子部品の水平エッジ点を検出
し、それぞれのプロファイルから予め設定した電子部品
のサイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち
下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアとして検出
するようにしたもので、電子部品の電極部のエッジ点か
ら実装された位置や傾きを検出する際に水平・垂直方向
のプロファイルだけでは電子部品が部品の対角または電
極部の対角を越えて傾いて実装されたときに立ち上がり
エッジと立ち下がりエッジの組み合わせたエッジペアが
検出できなくなるために予め水平方向（水平に実装され
ている場合）のエッジ点から概略の位置と傾きを求めた
上で、検出された傾きに対応するプロファイルから水平
エッジペアと垂直エッジペアを求め電子部品の位置と傾
きを演算することにより検出ミスを防ぎかつ高精度に検
出することができるが、斜め方向のプロファイルを得る
際のアドレス演算を毎回三角関数を用いて演算すると処
理時間がかかるために走査角度検出手段からの走査角度
に応じて０度、＋ｇ度および−ｇ度の３方向のいずれか
の固定した走査角度を選択し、そのアドレス計算をテー
ブル化するかまたは加減算のみで計算可能な±ｇに近い
走査角度を選ぶことにより斜め方向のプロファイルでも
高速に実現するという作用を有する。

【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、走査角
度検出手段において、前記画像メモリの検査領域に対
し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの
水平方向のプロファイルから電子部品の水平エッジ点を
検出し、立ち上がりエッジ群と立ち下がりエッジ群から
電子部品の概略の位置と傾きを走査角度として検出する
際、検査領域のＷｓ／２を中点として両サイドに任意ピ
ッチの複数のプロファイルを走査し、水平エッジ点が検
出されなくなったら処理を終了するようにしたもので、
画像処理では原点座標から処理を開始することがアドレ
ス管理の容易さから比較的良く用いられるが、本発明で
は電子部品のの存在する確率の高い基準位置を中点とし
て両サイドに任意ピッチの複数のプロファイルを走査
し、その際に水平エッジ点が検出されなくなったらその
方向の走査を終了することで無駄な走査をなくし高速な
処理が実現できるという作用を有する。

【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、水平エ
ッジ検出手段において、前記画像メモリの検査領域に対
し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの
前記走査方向検出手段からの走査角度に応じたプロファ
イルからの電子部品の水平エッジ点を検出し、それぞれ
のプロファイルから予め設定した電子部品のサイズＬｌ
に相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジ
の組み合わせを水平エッジペアとして検出する際に、前
記走査方向検出手段からの立ち上がりエッジ群の平均座
標と立ち下がりエッジ群の平均座標を結ぶ延長線を中点
として両サイドに任意ピッチの複数のプロファイルを走
査し、水平エッジペアが検出されなくなったら処理を終
了するようにしたもので、画像処理では良く原点座標か
ら処理を開始することがアドレス管理の容易さから比較
的良く用いられるが、本発明では前記走査方向検出手段
からの立ち上がりエッジ群の平均座標と立ち下がりエッ
ジ群の平均座標を結ぶ延長線を中点として両サイドに任
意ピッチの複数のプロファイルを走査し、その際に水平
エッジペアが検出されなくなったらその方向の走査を終
了することで電子部品の存在する位置を中心に処理し無
駄な走査をなくし高速な処理が実現できるという作用を
有する。

【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、水平エ
ッジ検出手段において、前記画像メモリの検査領域対
し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの
前記走査角度検出手段からの走査角度に応じたプロファ
イルから水平のエッジ候補点を検出し、全ての立ち上が
りエッジから立ち下がりエッジおよび立ち下がりから立
ち上がりまでの距離を求め、予め設定した距離に満たな
い場合はノイズとして削除し、予め設定した電子部品の
サイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下
がりエッジの組み合わせを水平エッジペアとして検出す
るようにしたものであり、立ち上がりエッジから立ち下
がりエッジおよび立ち下がりから立ち上がりまでの距離
を求め、予め設定した距離に満たない場合はノイズとし
て削除することで水平エッジペアの誤検出を防ぎ電子部
品の位置検出精度の向上を図るという作用を有する。

【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、走査角
度検出手段において、前記画像メモリの検査領域にたい
し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの
プロファイルから水平のエッジ候補点を検出し、検出さ
れた水平のエッジ候補点に対して、輝度レベルの高い方
向に２次元空間の平均輝度領域を設定しその範囲内での
平均輝度を演算し、予め設定した閾値に満たないエッジ
点を削除するようにしたものであり、検出された水平の
エッジ候補点に対して、輝度レベルの高い方向に２次元
空間の平均輝度領域を設定しその範囲内での平均輝度を
演算し、予め設定した閾値に満たないエッジ点を削除す
ることにより電子部品の電極部以外の周辺のパターン等
のエッジ点が削除でき電子部品の位置検出精度の向上を
図るという作用を有する。

【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、走査角
度検出手段において、前記画像メモリの検査領域に対
し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの
プロファイルから水平のエッジ候補点を検出し、検出さ
れた水平のエッジ候補点に対して、輝度レベルの高い方
向に任意距離離れた位置に平均輝度ラインを設定しその
ラインの平均輝度を演算し、予め設定した閾値に満たな
いエッジ点を削除するようにしたものであり、検出され
た水平のエッジ候補点に対して、輝度レベルの高い方向
に任意距離離れた位置に平均輝度ラインを設定しそのラ
インの平均輝度を演算し、予め設定した閾値に満たない
エッジ点を削除することにより電子部品の電極部以外の
周辺のパターン等のエッジ点が削除でき電子部品の位置
検出精度の向上を図るという作用を有する。

【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、走査角
度検出手段１０６において、前記画像メモリの検査領域
に対し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッ
チのプロファイルから水平のエッジ候補点を検出し、立
ち上がりエッジ群および立ち下がりエッジ群のそれぞれ
の中で各エッジ点の相互の距離が大きく異なるエッジ候
補点を削除し概略の位置および傾きを走査角度として求
めるようにしたものであり、 立ち上がりエッジ群およ
び立ち下がりエッジ群のそれぞれの中で各エッジ点の相
互の距離が大きく異なるエッジ候補点を削除することに
より電子部品の位置および傾きの検出精度の向上を図る
という作用を有する。

【００１７】本発明の請求項９に記載の発明は、部品位
置判定手段において、前記水平エッジ検出手段および前
記垂直エッジ検出手段からの水平方向のエッジペアと垂
直方向の２つのエッジペアから電子部品の位置と角度を
演算する際、水平方向または垂直方向のいずれかのエッ
ジペアが見つからなかった場合、検出されたエッジペア
と立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジおよび予め
設定した電子部品のサイズＬｌ、Ｌｓから未検出のエッ
ジ点を推定し、予め設定した基準データ記憶手段からの
基準位置と比較し許容範囲内であるかを判定するように
したものであり、電子部品の周辺のシルクや配線パター
ンあるいは電極の汚れ等によりエッジペアが検出ができ
なかったとき見つかったエッジ点およびエッジペアから
未検出エッジ点を推定することにより検出洩れをなくし
認識率の向上を図るという作用を有する。

【００１８】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図１０を用いて説明する。 （実施の形態１）以下、図１を参照しながら本発明の実
施の形態１について説明する。図１は、本発明の実施の
形態１の実装部品検査装置のブロック図である。図１に
おいて、１０１はプリント基板、１０２は電子部品、１
０３は照明装置、１０４はＣＣＤカメラ等の画像入力手
段、１１０は電子部品の基準位置や検査領域等判定に必
要なデータを記憶する基準データ記憶手段、１０５は画
像入力手段１０４からの濃淡画像を記憶し、基準データ
記憶手段１１０からの電子部品のサイズから任意の検査
領域を設定する画像メモリ、１０６は画像メモリ１０５
の検査領域に対し複数のプロファイルから電子部品のエ
ッジを求めそのエッジから概略の位置と傾きを走査角度
として求める走査角度検出手段、１０７は画像メモリ１
０５の検査領域に対し、走査角度検出手段１０６からの
走査角度に対応した（斜め方向の）プロファイルから電
子部品のサイズに相当する立ち上がりエッジと立ち下が
りエッジの組み合わせを水平エッジペアとして検出する
水平エッジ検出手段、１０８は走査角度検出手段１０６
からの走査角度に垂直な方向でかつ水平エッジ検出手段
１０７からの水平エッジペア位置より内側の複数の垂直
方向のプロファイルから電子部品の電極部の垂直エッジ
点を検出し、電子部品のサイズに相当する立ち上がりエ
ッジと立ち下がりエッジの組み合わせを垂直エッジペア
として２つ検出する垂直エッジ検出手段、１０９は 水
平エッジ検出手段１０７および垂直エッジ検出手段１０
８からの水平方向のエッジペアと垂直方向の２つのエッ
ジペアから電子部品の位置と傾きを演算し、予め設定し
た基準データ記憶手段からの基準位置と比較し許容範囲
内であるかを判定する部品位置判定手段から構成されて
いる。

【００１９】以下にその動作を説明する。画像入力手段
１０４は、プリント基板１０１上に実装された電子部品
１０２を、照明装置１０３で照明しＣＣＤカメラ等で撮
像する。

【００２０】基準データ記憶手段１１０は、予め実装さ
れた各電子部品のサイズ（Ｌｌ，Ｌｓ）、基準位置、検
査領域（Ｗｌ、Ｗｓ）、許容範囲等を登録しておくもの
である。

【００２１】画像メモリ１０５は、画像入力手段１０４
からの濃淡画像を記憶し、図２に示すように基準データ
記憶手段１１０から与えられた電子部品２０１のサイズ
Ｌｌ、Ｌｓから任意の検査領域（Ｗｌ、Ｗｓ）２０２を
設定する。

【００２２】走査角度検出手段１０６は、図３（ａ）に
示すように画像メモリ１０５に設定した検査領域３０１
に対し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッ
チの水平方向のプロファイルｐ１〜ｐ５から電子部品３
００の水平エッジ点（黒点）を検出する。立ち上がりエ
ッジ群３０２と立ち上がりエッジ群３０３のそれぞれの
座標の平均値から電子部品の概略の位置と傾きを走査角
度θｓとして求める。また、図３（ａ）に示すように複
数のプロファイルから水平エッジ点を求める際に、一例
として電子部品サイズの１／４程度のピッチで水平方向
のプロファイルｐ１〜ｐ５から水平エッジ点を検出する
ものである。

【００２３】水平エッジ検出手段１０７は、画像メモリ
１０５の検査領域３０１に対し、図３（ｂ）に示すよう
に電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの走
査角度検出手段１０６からの走査角度θｓで走査しその
プロファイルｐ１〜ｐ５から電子部品の水平エッジ点を
検出する。それぞれのプロファイルから予め設定した電
子部品のサイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッジ
と立ち下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアとし
て検出する。検出された複数の水平エッジペアから、各
立ち上がりエッジ群および立ち下がりエッジ群のそれぞ
れの座標の平均値を求め、その水平エッジペアの代表座
標とする。さらに、水平エッジペアの検出方法につい
て、図４（ａ）を用いて説明する。図４（ａ）におい
て、横軸はプロファイルの走査位置を示し縦軸は輝度レ
ベルを示すもので、プロファイル４０１の各走査位置に
おける隣接画素との輝度レベルの差の大きな立ち上がり
エッジ４０２と立ち下がりエッジ４０３を検出し、その
距離が電子部品サイズのＬｌに相当する組み合わせを水
平エッジペアとするものである。

【００２４】垂直エッジ検出手段１０８について、図３
（ｃ）を用いて説明するが、３０９は検査領域、３０６
は走査角度θｓに対応した水平方向の走査線、３０５は
水平方向のプロファイルに垂直な方向のプロファイル、
３０７は水平エッジペアの立ち上がりエッジの代表座
標、３０８は水平エッジペアの立ち下がりエッジの代表
座標を示している。垂直エッジ検出手段１０８は、画像
メモリ１０５に設定した検査領域３０９に対して、図３
（ｃ）に示すように水平エッジ検出手段１０７からの立
ち上がりエッジ群の代表点３０７と立ち下がりエッジ群
の代表点３０８を結ぶ直線に垂直な立ち上がりエッジ群
の代表点３０７付近の複数の垂直方向のプロファイル３
０５から電子部品の電極部の垂直エッジ点を検出し、そ
れぞれのプロファイルから予め設定した電子部品のサイ
ズＬｓに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がり
エッジの組み合わせを垂直エッジペアとして検出する。
検出された複数の垂直エッジペアから、各立ち上がりエ
ッジ群および立ち下がりエッジ群のそれぞれの座標の平
均値を求め、その垂直エッジペアの代表座標とする。

【００２５】同様に、水平エッジペアの立ち下がりエッ
ジの代表座標３０８付近の複数の垂直方向のプロファイ
ル３１０から電子部品の電極部の垂直エッジ点を検出
し、それぞれのプロファイルから予め設定した電子部品
のサイズＬｓに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち
下がりエッジの組み合わせを垂直エッジペアとして検出
する。検出された複数の垂直エッジペアから、各立ち上
がりエッジ群および立ち下がりエッジ群のそれぞれの座
標の平均値を求め、その垂直エッジペアの代表座標とす
る。これにより、電子部品の両電極付近で２組の垂直エ
ッジペアが検出されることになる。

【００２６】さらに、垂直エッジペアの検出方法につい
て、図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ｂ）におい
て、横軸はプロファイルの走査位置を示し縦軸は輝度レ
ベルを示すもので、プロファイル４０４の各走査位置に
おける隣接画素との輝度レベルの差の大きな立ち上がり
エッジ４０５と立ち下がりエッジ４０６を検出しその距
離が電子部品のサイズＬｓに相当する組み合わせを垂直
エッジペアとするものである。

【００２７】部品位置判定手段１０９は、水平エッジ検
出手段１０７および垂直エッジ検出手段１０８からの水
平エッジペアと２つの垂直エッジペアから電子部品の位
置と傾きを演算し、予め設定した基準データ記憶手段か
らの基準位置と角度とを比較し許容範囲内であるかを判
定する。

【００２８】次に、図３（ｄ）および図３（ｅ）を用い
て、水平エッジペアと２つの垂直エッジペアから電子部
品の位置と傾きを演算する課程を説明する。図３（ｄ）
には、２つの垂直エッジペア（エッジ点３１１、エッジ
点３１３とエッジ点３１２、エッジ点３１４）からそれ
ぞれの垂直エッジペア（エッジ点３１１、３１３）（エ
ッジ点３１２、３１４）の中点を求めその中点を結ぶ直
線を演算する様子を示している。垂直エッジペア（エッ
ジ点３１１、３１３）の中点３１５および垂直エッジペ
ア（エッジ点３１２、３１４）の中点３１６を求め、そ
の中点３１５、３１６より電子部品の傾きとして（数
１）により演算する。

【００２９】

【数１】

【００３０】図３（ｅ）には、水平エッジペア３２１、
３２２から求められた直線３１７上に垂線を下ろし水平
エッジペアの各エッジ点（３２１、３２２）を直線３１
７上に（数２）により移動させる。直線３１７上に移動
した点３１９、３２０の中点を電子部品の位置（３２
３）とする。

【００３１】

【数２】

【００３２】以上の処理を、プリント基板上に実装され
た全ての電子部品について行うものである。

【００３３】なお、上記の説明では、走査角度検出手段
１０６で走査角度を求め、水平エッジ検出手段１０７は
その走査角度のプロファイルから水平エッジペアを検出
しているが、走査角度がある範囲以内なら走査角度検出
手段１０６で水平エッジ点から同時に水平エッジペアを
求めておくことにより次の水平エッジ検出手段１０７を
省略することが可能である。

【００３４】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について説明するが、実施の形態１と異なる水平エ
ッジ検出手段１０７について、図５を参照しながら説明
する。

【００３５】水平エッジ検出手段１０７は、画像メモリ
１０５の検査領域５０１に対し、走査角度検出手段１０
６からの走査角度θｓにより図５（ａ）に示すように０
度、＋ｇ度および−ｇ度の３方向のいずれかの固定した
走査角度を選択して、選択された走査角度で電子部品サ
イズに対応した１つ以上の任意ピッチのプロファイルか
ら電子部品の水平エッジ点を検出し、それぞれのプロフ
ァイルから予め設定した電子部品のサイズＬｌに相当す
る距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの組み合
わせを水平エッジペアとして検出するものである。水平
エッジペアの検出方法等は本発明の実施の形態１と同じ
であるので説明を省略する。

【００３６】固定した走査角度として、本実施の形態で
は３方向で説明したが、検出しなければならない電子部
品の傾きの範囲によって異なることなることは言うまで
もなく、本実施の形態では検出する電子部品の傾きを±
２５度として一方向が分担する電子部品の傾きを約±１
１度（最小チップ部品の電極の対角）として、０度（−
８度≦０度方向≦＋８度）、＋１５度（８度＜＋１５度
方向≦＋２５度）およびー１５度（−２４度≦−１５度
方向＜−８度）の３方向としている。

【００３７】また、プロファイルで検査領域内を走査す
る際のアドレス計算を毎回三角関数を使って計算をする
と処理時間がかかるので、±１５度の場合はアドレスを
テーブル化しておくことや図５（ｂ）（ｃ）で示すよう
に加減算のみのアドレス計算の可能な角度１４．０４度
（ｘ方向４画素に対して、ｙ方向１画素の繰り返し）あ
るいは１８．４３度（ｘ方向３画素に対して、ｙ方向１
画素の繰り返し）等を選択することで斜め方向のプロフ
ァイルの処理時間を高速にすることができる。

【００３８】また、水平エッジ検出手段１０７について
説明したが、垂直エッジ検出手段１０８も同様で水平エ
ッジ検出手段１０７の３方向の走査角度と直角な方向に
走査する際に、アドレスをテーブル化しておくことや図
５（ｂ）（ｃ）で示すように加減算のみのアドレス計算
の可能な角度（１４．０４＋９０）度（ｙ方向４画素に
対して、ｘ方向１画素の繰り返し）あるいは（１８．４
３＋９０）度（ｙ方向３画素に対して、ｘ方向１画素の
繰り返し）等を選択することで斜め方向のプロファイル
の処理時間を高速にすることができる。

【００３９】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３について説明するが、実施の形態１と異なる走査方
向検出手段１０６について、図６を参照しながら説明す
る。

【００４０】走査角度検出手段１０６は、図６（ａ）に
示すように画像メモリ１０５の検査領域に対し、電子部
品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの水平方向の
プロファイルから電子部品の水平エッジ点を検出する際
に、図６（ａ）に示すように電子部品の存在する確率の
高い基準位置である検査領域のＷｓ／２を開始点として
プロファイルｐ１→プロファイルｐ２→プロファイルｐ
３→プロファイルｐ４の順番に走査し、プロファイルｐ
４のように水平エッジ点が検出されなくなったらプロフ
ァイルｐ５以降の走査は行わない。さらに、反対方向の
プロファイルｐ６→プロファイルｐ７→プロファイルｐ
８の順番で走査しプロファイルｐ８のように水平エッジ
点が検出されなくなったらプロファイルｐ９以降の走査
は実行せずに水平エッジ点の検出処理を終了する。

【００４１】次に、立ち上がりエッジ群と立ち下がりエ
ッジ群のそれぞれの平均座標を結んだ直線から電子部品
の位置と傾きを走査角度として検出する。また、図６
（ｂ）のように、上下交互に走査してもよい。このよう
に、電子部品の存在する確率の高い基準位置である検査
領域のＷｓ／２を開始点として両サイドに走査し、水平
エッジ点が検出されなくなった時点で処理を終了するこ
とにより無駄を省き高速に処理ができる。

【００４２】なお、以上の説明では、プロファイルｐ１
でエッジが見つかった場合であり、プロファイルｐ１で
電子部品のエッジが見つからなかった場合は、エッジが
見つかるまで走査するが、図６（ｂ）で説明したように
上下交互に走査した方が効果的である。

【００４３】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４について説明するが、実施の形態ぬと異なる水平エ
ッジ検出手段１０７について、図６を参照しながら説明
する。

【００４４】水平エッジ検出手段１０７は、図６（ｃ）
に示すように画像メモリ１０５の検査領域に対し、電子
部品サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの走査角度
検出手段１０６からの走査角度θｓに応じたプロファイ
ルから電子部品の水平エッジ点を検出し、そのプロファ
イルから予め設定した電子部品のサイズＬｌに相当する
距離の立ち上がりエッジから立ち下がりエッジまでをエ
ッジペアとして検出する際に、図６（ｃ）に示すように
走査角度検出手段１０６から立ち上がりエッジ群の代表
点６０３と立ち下がりエッジ群の代表点６０４を結んだ
直線の延長線上のｐ１点を（数３）で求め開始点とす
る。

【００４５】

【数３】

【００４６】図６（ｄ）に示すようにプロファイルｐ１
→プロファイルｐ２→プロファイルｐ３のＬｓ／４ピッ
チで順番に走査し、プロファイルｐ３のように水平エッ
ジペアが検出されなくなったらプロファイルｐ４以降の
走査は行わない。さらに、反対方向のプロファイルｐ７
→プロファイルｐ８の順番で走査しプロファイルｐ８の
ように水平エッジペアが検出されなくなったらプロファ
イルｐ９以降の走査は実行せずに水平エッジペアの検出
処理を終了する。また、図６（ｂ）のように、上下交互
に走査してもよい。

【００４７】このように、走査角度検出手段１０６で求
めた電子部品の中心位置を開始点として両サイドに走査
し、水平エッジペアが検出されなくなった時点で処理を
終了することにより無駄を省き高速に処理ができる。

【００４８】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５について説明するが、実施の形態１と異なる水平エ
ッジ検出手段１０７について、図７を参照しながら説明
する。図７は、水平エッジ検出手段１０７におけるある
位置のプロファイルを示すもので、横軸７０１は走査方
向、縦軸７０２は輝度レベルおよび７０３がプロファイ
ルを示している。

【００４９】水平エッジ検出手段１０７は、画像メモリ
１０５の検査領域に対し、電子部品サイズに対応した１
つ以上の任意ピッチのプロファイルから水平のエッジ候
補点を検出し、図７に示すように全ての立ち上がりエッ
ジｅｕ１（７０４）、ｅｕ２（７０６）、ｅｕ３（７０
８）から立ち下がりエッジｅｄ１（７０５），ｅｄ２
（７０７）、ｅｄ３（７０９）までの距離ｔｕｄ１〜ｔ
ｕｄ６および立ち下がりエッジｅｄ１（７０５），ｅｄ
２（７０７）、ｅｄ３（７０９）から立ち上がりエッジ
ｅｕ２（７０６）、ｅｕ３（７０８）までの距離ｔｄｕ
１〜ｔｄｕ２を求める。予め設定した距離に満たないｔ
ｕｄ６（ｅｕ１、ｅｄ１）およびｔｄｕ２（ｅｄ２、ｅ
ｕ３）はノイズとして削除し、残された立ち上がりエッ
ジｅｕ２（７０６）から立ち下がりエッジｅｄ３（７０
９）までの距離ｔｕｄ３と予め設定した電子部品のサイ
ズＬｌに相当する距離であるかどうかを判定し水平エッ
ジペアとして検出する。このように、立ち上がりエッジ
から立ち下がりエッジまでおよび立ち下がりエッジから
立ち上がりエッジまでの距離の短いものをノイズとして
削除することにより高精度に位置検出をすることができ
る。

【００５０】また、立ち上がりエッジから立ち下がりエ
ッジまでおよび立ち下がりエッジから立ち上がりエッジ
までの距離については、対象物によるが立ち上がりエッ
ジから立ち下がりエッジまでの距離としては配線パター
ンなどが含まれることがあるために数画素〜十数画素程
度、立ち下がりエッジから立ち上がりエッジまでの距離
の場合は電極の鏡面反射等によるもので１画素〜数画素
程度である。

【００５１】なお、以上の説明では、水平エッジ検出手
段１０７に適用した例を示したが、垂直エッジ検出手段
１０８についても同様に実施可能である。

【００５２】また、上記説明では、立ち上がりエッジか
ら立ち下がりエッジまでの距離の短いエッジペアおよび
立ち下がりエッジから立ち上がりエッジまでの距離の短
いエッジペアを同時に実施するように説明したが、図７
においてｔｄｕ１（ｅｄ１、ｅｕ２）の距離がさらに短
い場合にはｔｕｄ６とｔｄｕ１が同時に削除されること
になる。これを防ぐために、立ち上がりエッジから立ち
下がりエッジまでの距離の短いエッジペアを対象に処理
を行い、ｔｕｄ６を削除した後に立ち下がりエッジから
立ち上がりエッジまでの距離の短いエッジペアを対象に
処理を行うことにより防ぐことができる。

【００５３】（実施の形態６）以下、本発明の実施の形
態６について説明するが、実施の形態１と異なる走査角
度検出手段１０６について、図８（ａ）を参照しながら
説明する。

【００５４】走査角度検出手段１０６は、画像メモリ１
０５の検査領域８００に対し、電子部品サイズに対応し
た１つ以上の任意ピッチのプロファイルから水平のエッ
ジ候補点を検出する。次に、図８（ａ）に示すように検
出された水平エッジ点の各エッジ点８０４〜８０６に対
して、輝度レベルの高い方向に平均輝度領域８０３を設
定し平均輝度を演算し、予め設定した閾値に満たない水
平エッジ点を削除するものである。これにより、背景パ
ターン８０２により検出されたエッジ点８０６を削除や
電子部品８０１の円弧型の電極部の端で検出されたエッ
ジ点８０４等を削除することにより高精度な電子部品の
位置検出ができる。

【００５５】なお、以上の説明では、走査角度検出手段
１０６に適用した例を示したが、水平エッジ検出手段１
０７および垂直エッジ検出手段１０８についても同様に
実施可能である。

【００５６】（実施の形態７）以下、本発明の実施の形
態７について説明するが、実施の形態１と異なる走査角
度検出手段１０６について、図８（ｂ）を参照しながら
説明する。

【００５７】走査角度検出手段１０６は、画像メモリ１
０５の検査領域の対し、電子部品サイズに対応した１つ
以上の任意ピッチのプロファイルから水平のエッジ候補
点を検出する。次に、図８（ｂ）に示すように検出され
た水平エッジ点の各エッジ点８１３〜８１５に対して、
輝度レベルの高い方向に任意距離離れた位置に平均輝度
ライン８１２を設定し平均輝度を演算し、予め設定した
閾値に満たないエッジ点を削除するものである。

【００５８】これにより、背景パターン８１１により検
出されたエッジ点８１５を削除や電子部品８１０の円弧
型の電極部の端で検出されたエッジ点８１３等を削除す
ることにより高精度な電子部品の位置検出ができる。ま
た、エッジ点に対して、輝度レベルの高い方向に任意距
離離れた位置に設定する平均輝度ライン８１２は、１〜
数ライン程度とすることで、実施例６で説明した２次元
空間での平均演算処理に比べ高速となる。

【００５９】なお、以上の説明では、走査角度検出手段
１０６に適用した例を示したが、水平エッジ検出手段１
０７および垂直エッジ検出手段１０８についても同様に
実施可能である。

【００６０】（実施の形態８）以下、本発明の実施の形
態８について説明するが、実施の形態１と異なる走査角
度検出手段１０６について、図９を参照しながら説明す
る。

【００６１】図９において、画像メモリ１０５の検査領
域に対し、電子部品サイズに対応した１つ以上の任意ピ
ッチのプロファイルから水平のエッジ候補点を検出する
もので黒点で示している。検出された水平のエッジ候補
点には、電子部品９０３の電極部のエッジ点のみが検出
されず電子部品のボディ部のエッジ点９０６や周辺のラ
ンド部のエッジ点９０４が検出され平均座標を演算した
際に位置精度を落とす結果となる。

【００６２】そこで、水平のエッジ候補点が検出された
後に立ち上がりエッジ群９０４の中で各エッジ点の相互
の距離が大きく異なるエッジ点（９０６）を削除するこ
とで平均座標の演算精度を向上させるものである。同様
に、立ち下がりエッジ群９０５においても各エッジ点の
相互の距離が大きく異なるエッジ点（９０４）を削除す
ることで平均座標の演算精度を向上させるものである。
また、エッジ点を削除する際に、エッジ群の中で各エッ
ジ点の距離と方向が異なるエッジ点を削除しても良い。

【００６３】なお、以上の説明では、走査角度検出手段
１０６に適用した例を示したが、水平エッジ検出手段１
０７および垂直エッジ検出手段１０８についても同様に
実施可能である。

【００６４】（実施の形態９）以下、本発明の実施の形
態９について説明するが、実施の形態１と異なる部品位
置判定手段１０９について、図１０を参照しながら説明
する。

【００６５】部品位置判定手段１０９は、水平エッジ検
出手段１０７および垂直エッジ検出手段１０８からの水
平方向のエッジペアと垂直方向の２つのエッジペアから
電子部品の位置と角度を演算し、予め設定した基準デー
タ記憶手段からの基準位置と比較し許容範囲内であるか
を判定するものである。

【００６６】しかし、図１０（ａ）（ｂ）に示すよう
に、電子部品の位置ずれ等により周辺のシルク印刷と重
なり、電極と同等の色や信号レベルのために電極部のエ
ッジ点が検出できないことがある。このように電極部の
エッジ点が検出できなかった場合、部品位置判定手段１
０９は部品が存在するにも拘わらず「電子部品無し」と
いう判定をすることになる。

【００６７】そのために、 水平方向または垂直方向の
いずれかのエッジペアが見つからなかった場合、見つか
ったエッジペアと立ち上がりエッジまたは立ち下がりエ
ッジおよび予め設定した電子部品のサイズＬｌ、Ｌｓか
らエッジ点を推定し、予め設定した基準データ記憶手段
からの基準位置と比較し許容範囲内であるかを判定する
ようにしたもので以下に詳しく説明する。

【００６８】図１０（ａ）は、検査領域９１２内に電子
部品９１１が近くのシルク印刷９１３と重なって実装さ
れている。この状態で、水平エッジペア検出および垂直
エッジペア検出を行った場合、シルク印刷９１３と重な
った電極のエッジ点１０９が検出されないことになる。
このために、未検出エッジ点１０９の座標を、見つかっ
たエッジペア（９１６、９１８）と検出されたエッジ点
９１７から平行四辺形となるようにｌｘ、ｌｙ移動させ
た位置とするように推定し、電子部品の位置および角度
を演算するものである。

【００６９】また、図１０（ｂ）には電子部品９２０の
両電極がシルク印刷９２２にかかった様子を示している
が、垂直エッジペアが両サイドとも検出されなかった場
合は、垂直方向のエッジ点９２５と９２６の中点から再
度走査しそのプロファイルエッジ点９２９を検出し、垂
直方向のエッジ点９２５と９２６の中点から距離ｌｙを
用いて未検出エッジ９２７、９２８の座標を演算するこ
とにより電子部品の位置および角度を演算するものであ
る。

【００７０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板上に実装された電子部品を撮像し、その濃淡画像を
画像メモリに記憶する。画像メモリに、予め実装された
各電子部品のサイズ（Ｌｌ，Ｌｓ）、基準位置、検査領
域（Ｗｌ、Ｗｓ）、許容範囲等を登録した基準データ記
憶手段から電子部品のサイズに対応した任意の検査領域
を設定する。画像メモリの検査領域に対し、電子部品の
サイズに対応した１つ以上の任意ピッチの水平方向のプ
ロファイルから電子部品の水平エッジ点を検出し、立ち
上がりエッジ群と立ち上がりエッジ群から電子部品の概
略の位置と傾きを走査角度として求める。さらに画像メ
モリの検査領域に対し、電子部品サイズに対応した１つ
以上の任意ピッチの走査角度で走査しそのプロファイル
からの電子部品の水平エッジ点を検出し、それぞれのプ
ロファイルから予め設定した電子部品のサイズＬｌに相
当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの組
み合わせを水平エッジペアとして検出する。画像メモリ
の検査領域に対し、走査角度に垂直な方向でかつ水平エ
ッジペア位置より内側の複数の垂直方向のプロファイル
から電子部品の電極部の垂直エッジ点を検出し、それぞ
れのプロファイルから予め設定した電子部品のサイズＬ
ｓに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッ
ジの組み合わせを垂直エッジペアとして２つ検出する。
水平方向のエッジペアと垂直方向の２つのエッジペアか
ら電子部品の位置と傾きを演算し、予め設定した前記基
準データ記憶手段からの基準位置と比較し許容範囲内で
あるかを判定するようにしたものである。

【００７１】これにより、電子部品の厚さや実装密度の
影響を受けずに高密度に実装された電子部品の位置と傾
きを高精度に検出する実装部品検査装置が実現できると
いう有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による実装部品検査装置
を示すブロック図

【図２】本発明の実施の形態１による検査領域を示す図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態１による実装部品検
査装置の走査角度検出手段のプロファイルによりエッジ
点を検出した様子を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１による実装部品検査装置の
水平エッジ検出手段のプロファイルによりエッジ点を検
出した様子を示す図 （ｃ）本発明の実施の形態１による実装部品検査装置の
垂直エッジ検出手段のプロファイルによりエッジ点を検
出した様子を示す図 （ｄ）本発明の実施の形態１による実装部品検査装置の
部品位置判定手段の部品の傾きを演算する様子を示す図 （ｅ）本発明の実施の形態１による実装部品検査装置の
部品位置判定手段の部品位置を演算する様子を示す図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態１による実装部品検
査装置の水平方向のプロファイルを示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１による実装部品検査装置の
垂直方向のプロファイルを示す図

【図５】（ａ）本発明の実施の形態２による実装部品検
査装置の水平エッジ検出手段の３方向の固定角度の走査
位置を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態２による実装部品検査装置の
水平エッジ検出手段の固定角度（１４．０４度）におけ
る走査アドレスを示す図 （ｃ）本発明の実施の形態２による実装部品検査装置の
水平エッジ検出手段の固定角度（１８．４３度）におけ
る走査アドレスを示す図

【図６】（ａ）本発明の実施の形態３による実装部品検
査装置の走査角度検出手段における走査の開始点と順番
を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態３による実装部品検査装置の
走査角度検出手段における走査の開始点と順番を示す別
の図 （ｃ）本発明の実施の形態３による実装部品検査装置の
水平エッジ検出手段における走査の開始点を示す図 （ｄ）本発明の実施の形態３による実装部品検査装置の
水平エッジ検出手段における走査の順番を示す図

【図７】本発明の実施の形態５による実装部品検査装置
の水平エッジ検出手段における微小距離エッジペアをノ
イズとする様子を示す図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態６による実装部品検
査装置の走査角度検出手段におけるエッジ付近の平均輝
度領域を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態６による実装部品検査装置の
走査角度検出手段におけるエッジ付近の平均輝度ライン
を示す図

【図９】本発明の実施の形態８による実装部品検査装置
の走査角度検出手段におけるエッジ群から位置ずれ大き
なエッジ点を検出する様子示す図

【図１０】（ａ）本発明の実施の形態９による実装部品
検査装置の部品位置判定手段における電子部品の片側の
電極がシルクに重なった様子を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態９による実装部品検査装置の
部品位置判定手段における電子部品の両側の電極がシル
クに重なった様子を示す図

【図１１】従来の実装基板検査装置の斜光陰影法の原理
図

【符号の説明】

１０１ プリント基板 １０２ 電子部品 １０３ 照明装置 １０４ 画像入力手段 １０５ 画像メモリ １０６ 走査角度検出手段 １０７ 水平エッジ検出手段 １０８ 垂直エッジ検出手段 １０９ 部品位置判定手段 １１０ 基準データ記憶手段 ２０１ 電子部品 ２０２ 検査領域 ３０２ 立ち上がりエッジ群 ３０３ 立ち下がりエッジ群 ４０２、４０５ 立ち上がりエッジ ４０３、４０６ 立ち下がりエッジ ５０２、５０４ 水平方向 ５０３、５０５ 垂直方向 ７０１ 走査方向 ７０２ 輝度レベル ７０３ プロファイル ８０２、８１１ 背景パターン ８０３ 平均輝度領域 ８０４〜８０６ 検出エッジ点 ８１１ 平均輝度ライン ８１３〜８１５ 検出エッジ点 ９０２ ランド ９０４ 立ち上がりエッジ群 ９０５ 立ち下がりエッジ群 ９０４、９０６ ノイズエッジ ９１３、９２２ シルク印刷 ９１９、９２７、９２８ 未検出エッジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水岡 靖司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡本 健二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に実装された電子部品を
   撮像する画像入力手段と、予め実装された電子部品のサ
   イズ（Ｌｌ，Ｌｓ）、基準位置、検査領域（Ｗｌ、Ｗ
   ｓ）、許容範囲等を登録する基準データ記憶手段と、前
   記画像入力手段からの濃淡画像を画像メモリに記憶し、
   前記基準データ記憶手段から電子部品のサイズに対応し
   た任意の検査領域を設定する画像メモリと、前記画像メ
   モリの検査領域に対し、電子部品のサイズに対応した１
   つ以上の任意ピッチの水平方向のプロファイルから電子
   部品の水平エッジ点を検出し、立ち上がりエッジ群と立
   ち上がりエッジ群から電子部品の概略の位置と傾きを走
   査角度として求める走査角度検出手段と、前記画像メモ
   リの検査領域に対し、電子部品サイズに対応した１つ以
   上の任意ピッチの前記走査角度検出手段からの走査角度
   で走査しそのプロファイルからの電子部品の水平エッジ
   点を検出し、それぞれのプロファイルから予め設定した
   電子部品のサイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッ
   ジと立ち下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアと
   して検出する水平エッジ検出手段と、前記画像メモリの
   検査領域に対し、前記走査角度検出手段からの走査角度
   に垂直な方向でかつ前記水平エッジ検出手段からのエッ
   ジペア位置より内側の複数の垂直方向のプロファイルか
   ら電子部品の電極部の垂直エッジ点を検出し、それぞれ
   のプロファイルから予め設定した電子部品のサイズＬｓ
   に相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジ
   の組み合わせを垂直エッジペアとして２つ検出する垂直
   エッジ検出手段と、前記水平エッジ検出手段および前記
   垂直エッジ検出手段からの水平方向のエッジペアと垂直
   方向の２つのエッジペアから電子部品の位置と傾きを演
   算し、予め設定した前記基準データ記憶手段からの基準
   位置と比較し許容範囲内であるかを判定する部品位置判
   定手段とからなることを特徴とする実装部品検査装置。
2. 【請求項２】 水平エッジ検出手段において、前記画像
   メモリの検査領域に対し前記走査角度検出手段からの走
   査角度により０度、＋ｇ度および−ｇ度の３方向のいず
   れかの固定した走査角度を選択し電子部品サイズに対応
   した１つ以上の任意ピッチのプロファイルから電子部品
   の水平エッジ点を検出し、それぞれのプロファイルから
   予め設定した電子部品のサイズＬｌに相当する距離の立
   ち上がりエッジと立ち下がりエッジの組み合わせを水平
   エッジペアとして検出することを特徴とする請求項１記
   載の実装部品検査装置。
3. 【請求項３】 走査角度検出手段において、前記画像メ
   モリの検査領域に対し、電子部品サイズに対応した１つ
   以上の任意ピッチの水平方向のプロファイルから電子部
   品の水平エッジ点を検出し、立ち上がりエッジ群と立ち
   下がりエッジ群から電子部品の概略の位置と傾きを走査
   角度として検出する際、検査領域のＷｓ／２を中点とし
   て両サイドに任意ピッチの複数のプロファイルを走査
   し、水平エッジ点が検出されなくなったら処理を終了す
   ることを特徴とする請求項１記載の実装部品検査装置。
4. 【請求項４】 水平エッジ検出手段において、前記画像
   メモリの検査領域に対し、電子部品サイズに対応した１
   つ以上の任意ピッチの前記走査方向検出手段からの走査
   角度に応じたプロファイルからの電子部品の水平エッジ
   点を検出し、それぞれのプロファイルから予め設定した
   電子部品のサイズＬｌに相当する距離の立ち上がりエッ
   ジと立ち下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアと
   して検出する際に、前記走査方向検出手段からの立ち上
   がりエッジ群の平均座標と立ち下がりエッジ群の平均座
   標を結ぶ延長線を中点として両サイドに任意ピッチの複
   数のプロファイルを走査し、水平エッジペアが検出され
   なくなったら処理を終了することを特徴とする請求項１
   または請求項２に記載の実装部品検査装置。
5. 【請求項５】 水平エッジ検出手段において、前記画像
   メモリの検査領域対し、電子部品サイズに対応した１つ
   以上の任意ピッチの前記走査角度検出手段からの走査角
   度に応じたプロファイルから水平のエッジ候補点を検出
   し、全ての立ち上がりエッジから立ち下がりエッジおよ
   び立ち下がりから立ち上がりまでの距離を求め、予め設
   定した距離に満たない場合はノイズとして削除し、予め
   設定した電子部品のサイズＬｌに相当する距離の立ち上
   がりエッジと立ち下がりエッジの組み合わせを水平エッ
   ジペアとして検出することを特徴とする請求項１、請求
   項２または請求項４のいずれかに記載の実装部品検査装
   置。
6. 【請求項６】 走査角度検出手段において、前記画像メ
   モリの検査領域にたいし、電子部品サイズに対応した１
   つ以上の任意ピッチのプロファイルから水平のエッジ候
   補点を検出し、検出された水平のエッジ候補点に対し
   て、輝度レベルの高い方向に２次元空間の平均輝度領域
   を設定しその範囲内での平均輝度を演算し、予め設定し
   た閾値に満たないエッジ点を削除することを特徴とする
   請求項１乃至５のいずれかに記載の実装部品検査装置。
7. 【請求項７】 走査角度検出手段において、前記画像メ
   モリの検査領域に対し、電子部品サイズに対応した１つ
   以上の任意ピッチのプロファイルから水平のエッジ候補
   点を検出し、検出された水平のエッジ候補点に対して、
   輝度レベルの高い方向に任意距離離れた位置に平均輝度
   ラインを設定しそのラインの平均輝度を演算し、予め設
   定した閾値に満たないエッジ点を削除することを特徴と
   する請求項１乃至５のいずれかに記載の実装部品検査装
   置。
8. 【請求項８】 走査角度検出手段１０６において、前記
   画像メモリの検査領域に対し、電子部品サイズに対応し
   た１つ以上の任意ピッチのプロファイルから水平のエッ
   ジ候補点を検出し、立ち上がりエッジ群および立ち下が
   りエッジ群のそれぞれの中で各エッジ点の相互の距離が
   大きく異なるエッジ候補点を削除し概略の位置および傾
   きを走査角度として求めることを特徴とする請求項１乃
   至６のいずれかに記載の実装部品検査装置。
9. 【請求項９】 部品位置判定手段において、前記水平エ
   ッジ検出手段および前記垂直エッジ検出手段からの水平
   方向のエッジペアと垂直方向の２つのエッジペアから電
   子部品の位置と角度を演算する際、水平方向または垂直
   方向のいずれかのエッジペアが見つからなかった場合、
   検出されたエッジペアと立ち上がりエッジまたは立ち下
   がりエッジおよび予め設定した電子部品のサイズＬｌ、
   Ｌｓから未検出のエッジ点を推定し、予め設定した基準
   データ記憶手段からの基準位置と比較し許容範囲内であ
   るかを判定することを特徴とする請求項１乃至６のいず
   れかに記載の実装部品検査装置。