JPH0653700A - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
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- JPH0653700A JPH0653700A JP4203714A JP20371492A JPH0653700A JP H0653700 A JPH0653700 A JP H0653700A JP 4203714 A JP4203714 A JP 4203714A JP 20371492 A JP20371492 A JP 20371492A JP H0653700 A JPH0653700 A JP H0653700A
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- electronic component
- circuit board
- data
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 短時間で電子部品の位置を検出できる回路基
板検査装置を提供すること。 【構成】 カメラで撮像して得られた電子部品Ｃの画像
データの各画素にＸＹ座標を割当て、Ｙ軸方向の各画素
の輝度データの変化から電子部品Ｃの幅方向の中点Ｂを
検出する。さらに、中点ＢからＸ軸方向の各画素の輝度
データを順次比較して電極Ｃａの内・外境界点Ｃ１，Ｃ
２，Ｄ１，Ｄ２及び幅方向のエッジ点Ｇ１〜Ｇ４の座標
を検出して、電子部品Ｃの中心点ＣＧを求め、中心点Ｃ
Ｇと予め記憶された位置データとを比較して回路基板の
良否を判定する。 【効果】 電子部品の装着位置のズレ或いは大きさのば
らつきがあっても容易に装着位置を検出でき、検出確率
を高めることがでると共に、装着状態の判定処理に要す
る時間を削減でき、生産効率の向上を図ることができ
る。
板検査装置を提供すること。 【構成】 カメラで撮像して得られた電子部品Ｃの画像
データの各画素にＸＹ座標を割当て、Ｙ軸方向の各画素
の輝度データの変化から電子部品Ｃの幅方向の中点Ｂを
検出する。さらに、中点ＢからＸ軸方向の各画素の輝度
データを順次比較して電極Ｃａの内・外境界点Ｃ１，Ｃ
２，Ｄ１，Ｄ２及び幅方向のエッジ点Ｇ１〜Ｇ４の座標
を検出して、電子部品Ｃの中心点ＣＧを求め、中心点Ｃ
Ｇと予め記憶された位置データとを比較して回路基板の
良否を判定する。 【効果】 電子部品の装着位置のズレ或いは大きさのば
らつきがあっても容易に装着位置を検出でき、検出確率
を高めることがでると共に、装着状態の判定処理に要す
る時間を削減でき、生産効率の向上を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に装着され
た電子部品の装着状態を検査する回路基板検査装置に関
するものである。
た電子部品の装着状態を検査する回路基板検査装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に装着された電子部品
の装着状態を検査する回路基板検査装置として、回路基
板上に装着された電子部品を撮像する２次元カメラと、
ＣＰＵを用いた画像処理装置から構成されるものが知ら
れている。この画像処理装置では、カメラを通じて得ら
れた画像データは画像処理装置に送られ、画像処理装置
によって、前記画像データ及び予め記憶されている電子
部品の装着位置データに基づいて、電子部品の位置ズレ
或いは欠品が判定される。
の装着状態を検査する回路基板検査装置として、回路基
板上に装着された電子部品を撮像する２次元カメラと、
ＣＰＵを用いた画像処理装置から構成されるものが知ら
れている。この画像処理装置では、カメラを通じて得ら
れた画像データは画像処理装置に送られ、画像処理装置
によって、前記画像データ及び予め記憶されている電子
部品の装着位置データに基づいて、電子部品の位置ズレ
或いは欠品が判定される。
【０００３】画像処理装置には、予め回路基板上におけ
る電子部品の装着位置が記憶されると共に、図２に示す
ように電子部品Ｃの装着位置に対応して８本のエッジ検
出ラインＸ１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４が設定され、エッジ検
出ライン上の輝度データから電子部品Ｃのエッジ位置を
算出し、このエッジ位置から電子部品Ｃの重心位置を求
め、これを装着位置データと比較して位置ズレなどの判
定を行っている。
る電子部品の装着位置が記憶されると共に、図２に示す
ように電子部品Ｃの装着位置に対応して８本のエッジ検
出ラインＸ１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４が設定され、エッジ検
出ライン上の輝度データから電子部品Ｃのエッジ位置を
算出し、このエッジ位置から電子部品Ｃの重心位置を求
め、これを装着位置データと比較して位置ズレなどの判
定を行っている。
【０００４】即ち、電子部品Ｃの両端の電極ＣａとＸ，
Ｙ方向でそれぞれ交差する各４本のエッジ検出ラインＸ
１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４から図３のような連続した輝度デ
ータをそれぞれ抽出し、各輝度データに基づいてエッジ
ｘ1 〜ｘ4 ，ｙ1 〜ｙ4 の座標を求める。次いで、Ｘ方
向のエッジｘ1 〜ｘ4 のＸ座標の平均と、Ｙ方向のエッ
ジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標の平均から、電子部品Ｃの中心Ｃ
G の座標（ＣX ，ＣY）を算出する。
Ｙ方向でそれぞれ交差する各４本のエッジ検出ラインＸ
１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４から図３のような連続した輝度デ
ータをそれぞれ抽出し、各輝度データに基づいてエッジ
ｘ1 〜ｘ4 ，ｙ1 〜ｙ4 の座標を求める。次いで、Ｘ方
向のエッジｘ1 〜ｘ4 のＸ座標の平均と、Ｙ方向のエッ
ジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標の平均から、電子部品Ｃの中心Ｃ
G の座標（ＣX ，ＣY）を算出する。
【０００５】エッジｘ1 〜ｘ4 ，ｙ1 〜ｙ4 の座標の算
出方法は、図３で示した輝度データの最大値ＭＡＸと最
小値ＭＩＮで規定されるしきい値、例えば最大値ＭＡＸ
の８０％と２０％で規定されるしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間に輝度データの検出ポイントが入
るか否かで異なってくる。つまり、図４に示すように、
輝度データの検出ポイントＰ１〜Ｐ５のうち、３つの検
出ポイントＰ２，Ｐ３，Ｐ４がしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間に入る場合には、次式よりエッジ
のＸ座標Ｘ0 を求めている。
出方法は、図３で示した輝度データの最大値ＭＡＸと最
小値ＭＩＮで規定されるしきい値、例えば最大値ＭＡＸ
の８０％と２０％で規定されるしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間に輝度データの検出ポイントが入
るか否かで異なってくる。つまり、図４に示すように、
輝度データの検出ポイントＰ１〜Ｐ５のうち、３つの検
出ポイントＰ２，Ｐ３，Ｐ４がしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間に入る場合には、次式よりエッジ
のＸ座標Ｘ0 を求めている。
【０００６】Ｘ0 ＝Σ（Ｘｉ・Ｆｉ）／Σ（Ｆｉ） ここで、Ｘｉは検出ポイントＰ１〜Ｐ５のＸ座標、Ｆｉ
は輝度レベル値である。
は輝度レベル値である。
【０００７】一方、図５に示すように輝度データの検出
ポイントＰ１〜Ｐ５の全てがしきい値の上限値ＨＩＧＨ
と下限値ＬＯＷの間に入らない場合、例えば電子部品Ｃ
に対する照明の関係で電極Ｃａの側面に陰ができ、得ら
れる輝度データに急勾配が生じた場合には上式を利用す
ることができないので輝度データとしきい値の上限値Ｈ
ＩＧＨ及び下限値ＬＯＷとの交点Ｑ１，Ｑ２のＸ座標と
輝度レベル値から、次式よりエッジのＸ座標Ｘ0 を求め
ている。
ポイントＰ１〜Ｐ５の全てがしきい値の上限値ＨＩＧＨ
と下限値ＬＯＷの間に入らない場合、例えば電子部品Ｃ
に対する照明の関係で電極Ｃａの側面に陰ができ、得ら
れる輝度データに急勾配が生じた場合には上式を利用す
ることができないので輝度データとしきい値の上限値Ｈ
ＩＧＨ及び下限値ＬＯＷとの交点Ｑ１，Ｑ２のＸ座標と
輝度レベル値から、次式よりエッジのＸ座標Ｘ0 を求め
ている。
【０００８】 Ｘ0 ＝｛（ＸA ・ＦA ）＋（ＸB ・ＦB ）｝／（ＦA ＋ＦB ） ここで、ＸA は交点Ｑ１のＸ座標、ＸB は交点Ｑ２のＸ
座標、ＦA は交点Ｑ１の輝度レベル値、ＦB は交点Ｑ２
の輝度レベル値である。
座標、ＦA は交点Ｑ１の輝度レベル値、ＦB は交点Ｑ２
の輝度レベル値である。
【０００９】Ｙ方向のエッジ検出ラインＹ1 〜Ｙ4 の場
合も前述と同様にしてエッジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標が求め
られる。
合も前述と同様にしてエッジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標が求め
られる。
【００１０】そして、電子部品Ｃの中心ＣG の座標（Ｃ
X ，ＣY ）を予め記憶している装着位置データの基準座
標と比較し、電子部品Ｃの中心ＣG に許容範囲を越える
ズレがある場合には位置ズレの判定を下す。
X ，ＣY ）を予め記憶している装着位置データの基準座
標と比較し、電子部品Ｃの中心ＣG に許容範囲を越える
ズレがある場合には位置ズレの判定を下す。
【００１１】また、電子部品Ｃのエッジが検出できなか
ったときは、所定の範囲内で各エッジ検出ラインＸ1 〜
Ｘ4 ，Ｙ1 〜Ｙ4 を移動させて同様の演算を数回繰り返
して行う。これによってもエッジが検出できなかったと
きは欠品と判断される。これにより、回路基板Ｋに正し
く電子部品Ｃが装着されたか否かを自動的に検査するこ
とができる。
ったときは、所定の範囲内で各エッジ検出ラインＸ1 〜
Ｘ4 ，Ｙ1 〜Ｙ4 を移動させて同様の演算を数回繰り返
して行う。これによってもエッジが検出できなかったと
きは欠品と判断される。これにより、回路基板Ｋに正し
く電子部品Ｃが装着されたか否かを自動的に検査するこ
とができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
従来の回路基板検査装置においては、電子部品Ｃの装着
位置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつき等によ
り、予め設定した８本のエッジ検出ラインＸ1 〜Ｘ4 ，
Ｙ1 〜Ｙ4 上に電子部品Ｃの電極Ｃａが位置しなかった
場合、一つの電子部品Ｃに対する処理時間を短く設定す
ると、電子部品Ｃの存在を検出できず欠品と判断されて
いた。また、電子部品Ｃの検出率を高めると処理時間が
長くなり、生産効率が悪くなるという問題点があった。
従来の回路基板検査装置においては、電子部品Ｃの装着
位置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつき等によ
り、予め設定した８本のエッジ検出ラインＸ1 〜Ｘ4 ，
Ｙ1 〜Ｙ4 上に電子部品Ｃの電極Ｃａが位置しなかった
場合、一つの電子部品Ｃに対する処理時間を短く設定す
ると、電子部品Ｃの存在を検出できず欠品と判断されて
いた。また、電子部品Ｃの検出率を高めると処理時間が
長くなり、生産効率が悪くなるという問題点があった。
【００１３】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、短時
間で電子部品の位置を検出できる回路基板検査装置を提
供することにある。
間で電子部品の位置を検出できる回路基板検査装置を提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、本体の両端部に中央部とは異なる光反射
率の電極を有する電子部品が装着された回路基板の部品
装着面を撮像する撮像器と、前記部品装着面に光を照射
するライトと、前記回路基板上における電子部品の装着
位置データを記憶する記憶手段と、前記撮像器によって
撮像された画像データと前記装着位置データに基づい
て、前記回路基板上の電子部品の装着位置の良否を判定
する判定手段とを備えた回路基板検査装置において、前
記判定手段は、前記画像データの各画素に直交座標を割
り当てる座標割当手段と、所定の起点座標から一方の座
標軸方向に各画素の輝度レベルを比較し、前記電子部品
の幅方向の２つのエッジ点を検出する第１のエッジ検出
手段と、前記幅方向の２つのエッジ点の中点の座標を算
出する中点算出手段と、前記中点から他の座標軸に沿っ
て両端方向に前記輝度データにおける輝度変化点を検出
する輝度変化点検出手段と、該輝度変換点検出手段の検
出結果に基づいて、前記電子部品の電極の位置を検出す
る電極位置検出手段とを有し、該電極位置検出手段の検
出結果及び前記装着位置データに基づいて、前記電子部
品の装着位置の良否を判定する回路基板検査装置を提案
する。
成するために、本体の両端部に中央部とは異なる光反射
率の電極を有する電子部品が装着された回路基板の部品
装着面を撮像する撮像器と、前記部品装着面に光を照射
するライトと、前記回路基板上における電子部品の装着
位置データを記憶する記憶手段と、前記撮像器によって
撮像された画像データと前記装着位置データに基づい
て、前記回路基板上の電子部品の装着位置の良否を判定
する判定手段とを備えた回路基板検査装置において、前
記判定手段は、前記画像データの各画素に直交座標を割
り当てる座標割当手段と、所定の起点座標から一方の座
標軸方向に各画素の輝度レベルを比較し、前記電子部品
の幅方向の２つのエッジ点を検出する第１のエッジ検出
手段と、前記幅方向の２つのエッジ点の中点の座標を算
出する中点算出手段と、前記中点から他の座標軸に沿っ
て両端方向に前記輝度データにおける輝度変化点を検出
する輝度変化点検出手段と、該輝度変換点検出手段の検
出結果に基づいて、前記電子部品の電極の位置を検出す
る電極位置検出手段とを有し、該電極位置検出手段の検
出結果及び前記装着位置データに基づいて、前記電子部
品の装着位置の良否を判定する回路基板検査装置を提案
する。
【００１５】
【作用】本発明によれば、回路基板上に装着された電子
部品は本体の中央部の光反射率と両端部の電極の光反射
率が異なっているので、例えば撮像器を回路基板の部品
装着面に対向して配置し、撮像器の近傍より前記回路基
板の部品実装面に光を照射すると、撮像器によって撮像
した前記電子部品の画像データにおいては、電子部品の
中央部の輝度レベルと電極部分の輝度レベルとが異なる
と共に、これらの輝度レベルは他の部分の輝度レベルよ
りも高くなる。この画像データの各画素には座標割当手
段によって直交座標が割り当てられ、第１のエッジ検出
手段によって所定の起点座標から一方の座標軸方向に各
画素の輝度レベルが比較され、前記電子部品の幅方向の
２つのエッジ点が検出される。また、中点検出手段によ
って前記幅方向の２つのエッジ点の中点の座標が算出さ
れ、輝度変化点検出手段によって前記中点から他の座標
軸に沿って各画素の輝度レベルが比較されて前記輝度デ
ータにおける輝度変化点、即ち前記他の座標軸方向の電
極のエッジ点が検出される。さらに、前記輝度変換点検
出手段の検出結果に基づいて、電極位置検出手段により
前記電子部品の電極の位置が検出され、該電極位置検出
手段の検出結果及び前記装着位置データに基づいて、判
定手段によって前記電子部品の装着位置の良否が判定さ
れる。
部品は本体の中央部の光反射率と両端部の電極の光反射
率が異なっているので、例えば撮像器を回路基板の部品
装着面に対向して配置し、撮像器の近傍より前記回路基
板の部品実装面に光を照射すると、撮像器によって撮像
した前記電子部品の画像データにおいては、電子部品の
中央部の輝度レベルと電極部分の輝度レベルとが異なる
と共に、これらの輝度レベルは他の部分の輝度レベルよ
りも高くなる。この画像データの各画素には座標割当手
段によって直交座標が割り当てられ、第１のエッジ検出
手段によって所定の起点座標から一方の座標軸方向に各
画素の輝度レベルが比較され、前記電子部品の幅方向の
２つのエッジ点が検出される。また、中点検出手段によ
って前記幅方向の２つのエッジ点の中点の座標が算出さ
れ、輝度変化点検出手段によって前記中点から他の座標
軸に沿って各画素の輝度レベルが比較されて前記輝度デ
ータにおける輝度変化点、即ち前記他の座標軸方向の電
極のエッジ点が検出される。さらに、前記輝度変換点検
出手段の検出結果に基づいて、電極位置検出手段により
前記電子部品の電極の位置が検出され、該電極位置検出
手段の検出結果及び前記装着位置データに基づいて、判
定手段によって前記電子部品の装着位置の良否が判定さ
れる。
【００１６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例の構成を示す図であ
る。図において、１はＸ−Ｙ−θテーブル等からなる搬
送テーブル、２，３はＣＣＤ等からなるカメラで、それ
ぞれ照明器２ａ，３ａを備え、搬送テーブル１に載置さ
れた回路基板の部品装着面に対向するように配置されて
いる。４は画像判定装置で、カメラ２，３から画像デー
タを入力すると共に、回路基板上の部品装着位置を予め
記憶し、これらに基づいて回路基板に装着された電子部
品の位置ズレ或いは欠品を判定する。５はモニタ用の表
示装置で、カメラ２，３によって撮像された画像を表示
する。Ｋは検査対象となる回路基板で、検査時には搬送
テーブル１に載置され、カメラ２，３の下方位置に搬送
される。Ｃは回路基板Ｋ上に装着された電子部品で、円
筒形状を有し、その胴体部の長手方向両端部には電極Ｃ
ａが形成されている。また、Ｍは回路基板Ｋに設けられ
た基板位置検出用のマークである。
明する。図１は本発明の一実施例の構成を示す図であ
る。図において、１はＸ−Ｙ−θテーブル等からなる搬
送テーブル、２，３はＣＣＤ等からなるカメラで、それ
ぞれ照明器２ａ，３ａを備え、搬送テーブル１に載置さ
れた回路基板の部品装着面に対向するように配置されて
いる。４は画像判定装置で、カメラ２，３から画像デー
タを入力すると共に、回路基板上の部品装着位置を予め
記憶し、これらに基づいて回路基板に装着された電子部
品の位置ズレ或いは欠品を判定する。５はモニタ用の表
示装置で、カメラ２，３によって撮像された画像を表示
する。Ｋは検査対象となる回路基板で、検査時には搬送
テーブル１に載置され、カメラ２，３の下方位置に搬送
される。Ｃは回路基板Ｋ上に装着された電子部品で、円
筒形状を有し、その胴体部の長手方向両端部には電極Ｃ
ａが形成されている。また、Ｍは回路基板Ｋに設けられ
た基板位置検出用のマークである。
【００１７】画像判定装置４は、カメラ２，３を通じて
得られたエッジ位置検出に必要な輝度データを記憶する
画像メモリ４ａと、回路基板Ｋ上における電子部品Ｃの
装着位置データを予め記憶する位置データメモリ４ｂ
と、画像メモリ４ａに記憶された輝度データ及び位置デ
ータメモリに記憶された位置データに基づいて電子部品
Ｃの中心位置を算出し、電子部品Ｃの装着位置のズレ或
いは欠品を判定する判定回路４ｃとを備えている。
得られたエッジ位置検出に必要な輝度データを記憶する
画像メモリ４ａと、回路基板Ｋ上における電子部品Ｃの
装着位置データを予め記憶する位置データメモリ４ｂ
と、画像メモリ４ａに記憶された輝度データ及び位置デ
ータメモリに記憶された位置データに基づいて電子部品
Ｃの中心位置を算出し、電子部品Ｃの装着位置のズレ或
いは欠品を判定する判定回路４ｃとを備えている。
【００１８】カメラ２、３は、撮像した画像に対応し
て、例えば各画素が２５６階調の輝度データからなる画
像データを出力する。また、カメラ２は回路基板Ｋ上の
複数の電子部品を撮像し、カメラ３は基板位置検出用の
マークＭを検出できるように基板全体を撮像する。カメ
ラ２，３から出力された画像データは画像メモリ４ａに
記憶される。
て、例えば各画素が２５６階調の輝度データからなる画
像データを出力する。また、カメラ２は回路基板Ｋ上の
複数の電子部品を撮像し、カメラ３は基板位置検出用の
マークＭを検出できるように基板全体を撮像する。カメ
ラ２，３から出力された画像データは画像メモリ４ａに
記憶される。
【００１９】位置データメモリ４ｂには、検査前に行わ
れるティーチング、即ち検査データ作成作業において作
成されたデータが記憶されている。例えば、位置データ
メモリ４ｂには、回路基板Ｋ上における各電子部品Ｃの
中心座標が位置データとして、例えばマークＭの位置を
基準とした座標で記憶されると共に、マークＭの位置に
対する各電子部品Ｃの幅方向及び長手方向が記憶されて
いる。
れるティーチング、即ち検査データ作成作業において作
成されたデータが記憶されている。例えば、位置データ
メモリ４ｂには、回路基板Ｋ上における各電子部品Ｃの
中心座標が位置データとして、例えばマークＭの位置を
基準とした座標で記憶されると共に、マークＭの位置に
対する各電子部品Ｃの幅方向及び長手方向が記憶されて
いる。
【００２０】判定処理部４ｃは、周知のＣＰＵ及びプロ
グラム格納用並びにデータ処理用のメモリ等から構成さ
れ、画像メモリ３ａから画像データを入力し、各画素の
輝度レベルから電子部品Ｃの電極Ｃａ位置を検出すると
共に、この電極Ｃａの位置から電子部品Ｃの中心座標を
算出し、この中心座標及びマークＭの座標と位置データ
とを比較して電子部品Ｃの装着位置の良否を判定し、判
定結果を表示装置５に表示する。
グラム格納用並びにデータ処理用のメモリ等から構成さ
れ、画像メモリ３ａから画像データを入力し、各画素の
輝度レベルから電子部品Ｃの電極Ｃａ位置を検出すると
共に、この電極Ｃａの位置から電子部品Ｃの中心座標を
算出し、この中心座標及びマークＭの座標と位置データ
とを比較して電子部品Ｃの装着位置の良否を判定し、判
定結果を表示装置５に表示する。
【００２１】前述した構成よりなる回路基板検査装置で
は、前工程において回路基板Ｋのランド上にクリーム状
半田が印刷され、このランド上に電極Ｃａが位置するよ
うに図示せぬ部品装着機によって電子部品Ｃが装着され
る。次いで、電子部品Ｃが装着された回路基板Ｋは搬送
テーブルによってカメラ２，３の下の撮像位置に搬送さ
れ、回路基板Ｋの部品装着面が照明器２ａ，３ａによっ
て照明されながらカメラ２，３によって部品装着面が撮
像される。カメラ２，３によって撮像された画像データ
は画像判定装置４に送られ、画像判定装置４によって、
前記画像データ及び予め記憶されている電子部品の装着
位置データに基づいて、電子部品Ｃの位置ズレ或いは欠
品が判定される。
は、前工程において回路基板Ｋのランド上にクリーム状
半田が印刷され、このランド上に電極Ｃａが位置するよ
うに図示せぬ部品装着機によって電子部品Ｃが装着され
る。次いで、電子部品Ｃが装着された回路基板Ｋは搬送
テーブルによってカメラ２，３の下の撮像位置に搬送さ
れ、回路基板Ｋの部品装着面が照明器２ａ，３ａによっ
て照明されながらカメラ２，３によって部品装着面が撮
像される。カメラ２，３によって撮像された画像データ
は画像判定装置４に送られ、画像判定装置４によって、
前記画像データ及び予め記憶されている電子部品の装着
位置データに基づいて、電子部品Ｃの位置ズレ或いは欠
品が判定される。
【００２２】ここで、照明器２ａ，３ａはカメラ２，３
とほぼ同一位置にあるので、カメラ２，３によって撮像
された電子部品Ｃの画像データにおいては、図６に示す
ように、電子部品Ｃの両端部に形成された電極Ｃａの輝
度レベルが中央部Ｃｂの輝度レベルよりも高くなってい
る。
とほぼ同一位置にあるので、カメラ２，３によって撮像
された電子部品Ｃの画像データにおいては、図６に示す
ように、電子部品Ｃの両端部に形成された電極Ｃａの輝
度レベルが中央部Ｃｂの輝度レベルよりも高くなってい
る。
【００２３】以下に、前述した画像判定装置４によって
行われる判定方法を図７に示す説明図並びに図８のフロ
ーチャートに基づいて説明する。判定処理部４ｃは、位
置データメモリ４ｂに記憶されているデータに基づいて
位置検出対象の電子部品Ｃに対応したＸＹ座標を設定
し、各画素に座標を割当てる（Ｓ１）。次いで、位置デ
ータとして記憶されている電子部品Ｃの中心座標を走査
起点Ａとし、走査起点Ａの周辺画素の平均輝度Ｉａを算
出する（Ｓ２）と共に、この走査起点ＡからＹ軸方向、
即ち電子部品Ｃの幅方向に平均輝度Ｉａと各画素の輝度
データとを順次比較し、輝度レベルが約２０％低下する
エッジ点Ｂ１，Ｂ２を検出する（Ｓ３）。
行われる判定方法を図７に示す説明図並びに図８のフロ
ーチャートに基づいて説明する。判定処理部４ｃは、位
置データメモリ４ｂに記憶されているデータに基づいて
位置検出対象の電子部品Ｃに対応したＸＹ座標を設定
し、各画素に座標を割当てる（Ｓ１）。次いで、位置デ
ータとして記憶されている電子部品Ｃの中心座標を走査
起点Ａとし、走査起点Ａの周辺画素の平均輝度Ｉａを算
出する（Ｓ２）と共に、この走査起点ＡからＹ軸方向、
即ち電子部品Ｃの幅方向に平均輝度Ｉａと各画素の輝度
データとを順次比較し、輝度レベルが約２０％低下する
エッジ点Ｂ１，Ｂ２を検出する（Ｓ３）。
【００２４】この後、エッジ点Ｂ１，Ｂ２の中点Ｂの座
標を算出し（Ｓ４）、中点ＢからＸ軸方向、即ち電子部
品Ｃの長手方向に輝度データを順次比較し、輝度レベル
が平均輝度Ｉａよりも約４０％上昇する位置、即ち中央
部Ｃｂよりも輝度レベルが高くなる電極Ｃａの内境界点
Ｃ1 ，Ｃ2 の座標を検出する（Ｓ５）。さらに電子部品
Ｃの両端方向に向かって順次輝度データを比較し、輝度
レベルが電極Ｃａ上の輝度レベルよりも約５０％低下す
る位置、即ち電極Ｃａの外境界点Ｄ1 ，Ｄ2 の座標を検
出する（Ｓ６）。
標を算出し（Ｓ４）、中点ＢからＸ軸方向、即ち電子部
品Ｃの長手方向に輝度データを順次比較し、輝度レベル
が平均輝度Ｉａよりも約４０％上昇する位置、即ち中央
部Ｃｂよりも輝度レベルが高くなる電極Ｃａの内境界点
Ｃ1 ，Ｃ2 の座標を検出する（Ｓ５）。さらに電子部品
Ｃの両端方向に向かって順次輝度データを比較し、輝度
レベルが電極Ｃａ上の輝度レベルよりも約５０％低下す
る位置、即ち電極Ｃａの外境界点Ｄ1 ，Ｄ2 の座標を検
出する（Ｓ６）。
【００２５】次に、判定処理部４ｃは、電極Ｃａの内境
界点Ｃ1 ，Ｃ2 及び外境界点Ｄ1 ，Ｄ2 のＸＹ座標から
２つの電極Ｃａのそれぞれの中点Ｆ1 ，Ｆ2 を算出する
（Ｓ７）と共に、これらの中点Ｆ1 ，Ｆ2 から電子部品
Ｃの幅方向に輝度データを順次比較して、輝度レベルが
約５０％低下するエッジ点Ｇ1 〜Ｇ4 の座標を検出し
（Ｓ８）、これらの４つのエッジ点Ｇ1 〜Ｇ4 のＸＹ座
標から電子部品Ｃの中心位置ＣＧのＸＹ座標を算出する
（Ｓ９）。さらに、マークＭの位置を基準としたときの
電子部品Ｃの中心位置ＣＧの座標を求め（Ｓ１０）、こ
の座標と位置データとを比較して部品の位置ズレ等の良
否を判定し（Ｓ１１）、判定結果を表示装置及び図示せ
ぬ上位装置に出力する（Ｓ１２）。また、前述した処理
により、電子部品Ｃの装着位置を検出できなかったとき
は、欠品と判断している。
界点Ｃ1 ，Ｃ2 及び外境界点Ｄ1 ，Ｄ2 のＸＹ座標から
２つの電極Ｃａのそれぞれの中点Ｆ1 ，Ｆ2 を算出する
（Ｓ７）と共に、これらの中点Ｆ1 ，Ｆ2 から電子部品
Ｃの幅方向に輝度データを順次比較して、輝度レベルが
約５０％低下するエッジ点Ｇ1 〜Ｇ4 の座標を検出し
（Ｓ８）、これらの４つのエッジ点Ｇ1 〜Ｇ4 のＸＹ座
標から電子部品Ｃの中心位置ＣＧのＸＹ座標を算出する
（Ｓ９）。さらに、マークＭの位置を基準としたときの
電子部品Ｃの中心位置ＣＧの座標を求め（Ｓ１０）、こ
の座標と位置データとを比較して部品の位置ズレ等の良
否を判定し（Ｓ１１）、判定結果を表示装置及び図示せ
ぬ上位装置に出力する（Ｓ１２）。また、前述した処理
により、電子部品Ｃの装着位置を検出できなかったとき
は、欠品と判断している。
【００２６】前述したように、本実施例によれば走査起
点Ａが電子部品Ｃの中央部Ｃｂ上に位置すれば、必要最
小限の輝度データの比較によって電子部品Ｃの中心位置
ＣＧを検出することができるので、従来に比べて装着状
態の判定処理に要する時間を削減でき、生産効率の向上
を図ることができる。さらに、電子部品Ｃの幅方向の中
点Ｂを検出することにより電極Ｃａの位置を求め、この
電極Ｃａの位置から装着位置を求めているので、装着位
置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつきがあって
も容易に装着位置を検出でき、従来に比べて装着位置の
検出確率を高めることがでる。
点Ａが電子部品Ｃの中央部Ｃｂ上に位置すれば、必要最
小限の輝度データの比較によって電子部品Ｃの中心位置
ＣＧを検出することができるので、従来に比べて装着状
態の判定処理に要する時間を削減でき、生産効率の向上
を図ることができる。さらに、電子部品Ｃの幅方向の中
点Ｂを検出することにより電極Ｃａの位置を求め、この
電極Ｃａの位置から装着位置を求めているので、装着位
置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつきがあって
も容易に装着位置を検出でき、従来に比べて装着位置の
検出確率を高めることがでる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の幅方向の中点を検出することにより電極の位置
を求め、該電極位置から電子部品の装着位置を求めてい
るので、装着位置のズレ或いは電子部品の大きさのばら
つきがあっても容易に装着位置を検出できると共に、必
要最小限の輝度データの比較によって電子部品の装着位
置を検出することができる。これにより、従来に比べて
装着位置の検出確率を高めることがでると共に、装着状
態の判定処理に要する時間を削減でき、生産効率の向上
を図ることができるという非常に優れた効果を奏するも
のである。
子部品の幅方向の中点を検出することにより電極の位置
を求め、該電極位置から電子部品の装着位置を求めてい
るので、装着位置のズレ或いは電子部品の大きさのばら
つきがあっても容易に装着位置を検出できると共に、必
要最小限の輝度データの比較によって電子部品の装着位
置を検出することができる。これにより、従来に比べて
装着位置の検出確率を高めることがでると共に、装着状
態の判定処理に要する時間を削減でき、生産効率の向上
を図ることができるという非常に優れた効果を奏するも
のである。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図
【図２】従来例のエッジ検出ラインを用いた装着位置検
出手順を説明する図
出手順を説明する図
【図３】エッジ検出ライン上の輝度データを示す図
【図４】エッジ検出ライン上の輝度データを示す図
【図５】エッジ検出ライン上の輝度データを示す図
【図６】一実施例における要部の輝度データを示す図
【図７】一実施例における判定方法を説明する図
【図８】一実施例における判定処理のフローチャート
１…搬送テーブル、２，３…カメラ、２ａ，３ａ…照明
器、４…画像判定装置、４ａ…画像メモリ、４ｂ…位置
データメモリ、４ｃ…判定処理部、５…表示装置、Ｋ…
回路基板、Ｃ…電子部品、Ｃａ…電極。
器、４…画像判定装置、４ａ…画像メモリ、４ｂ…位置
データメモリ、４ｃ…判定処理部、５…表示装置、Ｋ…
回路基板、Ｃ…電子部品、Ｃａ…電極。
Claims (1)
- 【請求項１】 本体の両端部に中央部とは異なる光反射
率の電極を有する電子部品が装着された回路基板の部品
装着面を撮像する撮像器と、前記部品装着面に光を照射
するライトと、前記回路基板上における電子部品の装着
位置データを記憶する記憶手段と、前記撮像器によって
撮像された画像データと前記装着位置データに基づい
て、前記回路基板上の電子部品の装着位置の良否を判定
する判定手段とを備えた回路基板検査装置において、 前記判定手段は、前記画像データの各画素に直交座標を
割り当てる座標割当手段と、 所定の起点座標から一方の座標軸方向に各画素の輝度レ
ベルを比較し、前記電子部品の幅方向の２つのエッジ点
を検出する第１のエッジ検出手段と、 前記幅方向の２つのエッジ点の中点の座標を算出する中
点算出手段と、 前記中点から他の座標軸に沿って両端方向に前記輝度デ
ータにおける輝度変化点を検出する輝度変化点検出手段
と、 該輝度変換点検出手段の検出結果に基づいて、前記電子
部品の電極の位置を検出する電極位置検出手段とを有
し、 該電極位置検出手段の検出結果及び前記装着位置データ
に基づいて、前記電子部品の装着位置の良否を判定す
る、 ことを特徴とする回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203714A JPH0653700A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203714A JPH0653700A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 回路基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653700A true JPH0653700A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16478634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203714A Withdrawn JPH0653700A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653700A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339008B1 (ko) * | 1999-04-12 | 2002-05-31 | 구자홍 | Ｘ-선을 이용한 ｐｃｂ의 단층 검사방법 |
| KR100772626B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2007-11-02 | 동해전장 주식회사 | 정션박스의 퓨즈 배치 검사 장치 |
| JP2007310828A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 電線異常検出方法、電線異常検出装置及び電線異常検出プログラム |
| JP2022526610A (ja) * | 2019-08-28 | 2022-05-25 | 昆山国顕光電有限公司 | 位置決め方法、位置決め装置、及び記憶媒体 |
| US12033345B2 (en) | 2019-08-28 | 2024-07-09 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd | Positioning method and device, and storage medium |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203714A patent/JPH0653700A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339008B1 (ko) * | 1999-04-12 | 2002-05-31 | 구자홍 | Ｘ-선을 이용한 ｐｃｂ의 단층 검사방법 |
| JP2007310828A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 電線異常検出方法、電線異常検出装置及び電線異常検出プログラム |
| KR100772626B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2007-11-02 | 동해전장 주식회사 | 정션박스의 퓨즈 배치 검사 장치 |
| JP2022526610A (ja) * | 2019-08-28 | 2022-05-25 | 昆山国顕光電有限公司 | 位置決め方法、位置決め装置、及び記憶媒体 |
| US12033345B2 (en) | 2019-08-28 | 2024-07-09 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd | Positioning method and device, and storage medium |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |