JPH0642934A - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
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- JPH0642934A JPH0642934A JP19676992A JP19676992A JPH0642934A JP H0642934 A JPH0642934 A JP H0642934A JP 19676992 A JP19676992 A JP 19676992A JP 19676992 A JP19676992 A JP 19676992A JP H0642934 A JPH0642934 A JP H0642934A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 短時間で電子部品の位置を検出できる回路基
板検査装置を提供すること。 【構成】 照明器２ａによって照明しながら撮像器２に
よって回路基板Ｋの部品装着面を撮像して得られた画像
データを用い、輝度データの変化から稜線検出回路３ｃ
によって回路基板Ｋに装着された円筒型電子部品Ｃの稜
線を検出する。さらに、変化点検出回路３ｄ及び位置算
出回路３ｅにより、稜線上の輝度データの変化から電子
部品Ｃの両端部の電極Ｃａの位置を検出して電子部品Ｃ
の装着位置を求め、この装着位置と位置データメモリ３
ｂに記憶された装着位置データとを判定回路３ｆによっ
て比較し回路基板Ｋの良否を判定する。 【効果】 電子部品の装着位置のズレ或いは大きさのば
らつきがあっても容易に装着位置を検出でき、検出確率
を高めることができると共に、装着状態の判定処理に要
する時間を削減でき、生産効率の向上を図ることができ
る。
板検査装置を提供すること。 【構成】 照明器２ａによって照明しながら撮像器２に
よって回路基板Ｋの部品装着面を撮像して得られた画像
データを用い、輝度データの変化から稜線検出回路３ｃ
によって回路基板Ｋに装着された円筒型電子部品Ｃの稜
線を検出する。さらに、変化点検出回路３ｄ及び位置算
出回路３ｅにより、稜線上の輝度データの変化から電子
部品Ｃの両端部の電極Ｃａの位置を検出して電子部品Ｃ
の装着位置を求め、この装着位置と位置データメモリ３
ｂに記憶された装着位置データとを判定回路３ｆによっ
て比較し回路基板Ｋの良否を判定する。 【効果】 電子部品の装着位置のズレ或いは大きさのば
らつきがあっても容易に装着位置を検出でき、検出確率
を高めることができると共に、装着状態の判定処理に要
する時間を削減でき、生産効率の向上を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に装着され
た電子部品の装着状態を検査する回路基板検査装置に関
するものである。
た電子部品の装着状態を検査する回路基板検査装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に装着された電子部品
の装着状態を検査する回路基板検査装置として、回路基
板上に装着された電子部品を撮像する２次元カメラと、
ＣＰＵを用いた画像処理装置から構成されるものが知ら
れている。この画像処理装置では、カメラを通じて得ら
れた画像データは画像処理装置に送られ、画像処理装置
によって、前記画像データ及び予め記憶されている電子
部品の装着位置データに基づいて、電子部品の位置ズレ
或いは欠品が判定される。
の装着状態を検査する回路基板検査装置として、回路基
板上に装着された電子部品を撮像する２次元カメラと、
ＣＰＵを用いた画像処理装置から構成されるものが知ら
れている。この画像処理装置では、カメラを通じて得ら
れた画像データは画像処理装置に送られ、画像処理装置
によって、前記画像データ及び予め記憶されている電子
部品の装着位置データに基づいて、電子部品の位置ズレ
或いは欠品が判定される。
【０００３】画像処理装置には、予め回路基板上におけ
る電子部品の装着位置が記憶されると共に、図２に示す
ように電子部品Ｃの装着位置に対応して８本のエッジ検
出ラインＸ１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４が設定され、エッジ検
出ライン上の輝度データから電子部品Ｃのエッジ位置を
算出し、このエッジ位置から電子部品Ｃの重心位置を求
め、これを装着位置データと比較して位置ズレなどの判
定を行っている。
る電子部品の装着位置が記憶されると共に、図２に示す
ように電子部品Ｃの装着位置に対応して８本のエッジ検
出ラインＸ１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４が設定され、エッジ検
出ライン上の輝度データから電子部品Ｃのエッジ位置を
算出し、このエッジ位置から電子部品Ｃの重心位置を求
め、これを装着位置データと比較して位置ズレなどの判
定を行っている。
【０００４】即ち、電子部品Ｃの両端の電極ＣａとＸ，
Ｙ方向でそれぞれ交差する各４本のエッジ検出ラインＸ
１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４から図３のような連続した輝度デ
ータをそれぞれ抽出し、各輝度データに基づいてエッジ
ｘ1 〜ｘ4 ，ｙ1 〜ｙ4 の座標を求める。次いで、Ｘ方
向のエッジｘ1 〜ｘ4 のＸ座標の平均と、Ｙ方向のエッ
ジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標の平均から、電子部品Ｃの重心Ｃ
G の座標（ＣX ，ＣY）を算出する。
Ｙ方向でそれぞれ交差する各４本のエッジ検出ラインＸ
１〜Ｘ４，Ｙ１〜Ｙ４から図３のような連続した輝度デ
ータをそれぞれ抽出し、各輝度データに基づいてエッジ
ｘ1 〜ｘ4 ，ｙ1 〜ｙ4 の座標を求める。次いで、Ｘ方
向のエッジｘ1 〜ｘ4 のＸ座標の平均と、Ｙ方向のエッ
ジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標の平均から、電子部品Ｃの重心Ｃ
G の座標（ＣX ，ＣY）を算出する。
【０００５】エッジｘ1 〜ｘ4 ，ｙ1 〜ｙ4 の座標の算
出方法は、図３で示した輝度データの最大値ＭＡＸと最
小値ＭＩＮで規定されるしきい値、例えば最大値ＭＡＸ
の８０％と２０％で規定されるしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間に輝度データの検出ポイントが入
るか否かで異なってくる。つまり、図４に示すように、
輝度データの検出ポイントＰ１〜Ｐ５のうち、３つの検
出ポイントＰ２，Ｐ３，Ｐ４がしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間にはいる場合には、次式よりエッ
ジのＸ座標Ｘ0 を求めている。
出方法は、図３で示した輝度データの最大値ＭＡＸと最
小値ＭＩＮで規定されるしきい値、例えば最大値ＭＡＸ
の８０％と２０％で規定されるしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間に輝度データの検出ポイントが入
るか否かで異なってくる。つまり、図４に示すように、
輝度データの検出ポイントＰ１〜Ｐ５のうち、３つの検
出ポイントＰ２，Ｐ３，Ｐ４がしきい値の上限値ＨＩＧ
Ｈと下限値ＬＯＷの間にはいる場合には、次式よりエッ
ジのＸ座標Ｘ0 を求めている。
【０００６】Ｘ0 ＝Σ（Ｘｉ・Ｆｉ）／Σ（Ｆｉ） ここで、Ｘｉは検出ポイントＰ１〜Ｐ５のＸ座標、Ｆｉ
は輝度レベル値である。
は輝度レベル値である。
【０００７】一方、図５に示すように輝度データの検出
ポイントＰ１〜Ｐ５の全てがしきい値の上限値ＨＩＧＨ
と下限値ＬＯＷの間に入らない場合、例えば電子部品Ｃ
に対する照明の関係で電極Ｃａの側面に陰ができ、得ら
れる輝度データに急勾配が生じた場合には上式を利用す
ることができないので輝度データとしきい値の上限値Ｈ
ＩＧＨ及び下限値ＬＯＷとの交点Ｑ１，Ｑ２のＸ座標と
輝度レベル値から、次式よりエッジのＸ座標Ｘ0 を求め
ている。
ポイントＰ１〜Ｐ５の全てがしきい値の上限値ＨＩＧＨ
と下限値ＬＯＷの間に入らない場合、例えば電子部品Ｃ
に対する照明の関係で電極Ｃａの側面に陰ができ、得ら
れる輝度データに急勾配が生じた場合には上式を利用す
ることができないので輝度データとしきい値の上限値Ｈ
ＩＧＨ及び下限値ＬＯＷとの交点Ｑ１，Ｑ２のＸ座標と
輝度レベル値から、次式よりエッジのＸ座標Ｘ0 を求め
ている。
【０００８】 Ｘ0 ＝｛（ＸA ・ＦA ）＋（ＸB ・ＦB ）｝／（ＦA ＋ＦB ） ここで、ＸA は交点Ｑ１のＸ座標、ＸB は交点Ｑ２のＸ
座標、ＦA は交点Ｑ１の輝度レベル値、ＦB は交点Ｑ２
の輝度レベル値である。
座標、ＦA は交点Ｑ１の輝度レベル値、ＦB は交点Ｑ２
の輝度レベル値である。
【０００９】Ｙ方向のエッジ検出ラインＹ1 〜Ｙ4 の場
合も前述と同様にしてエッジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標が求め
られる。
合も前述と同様にしてエッジｙ1 〜ｙ4 のＹ座標が求め
られる。
【００１０】そして、電子部品Ｃの重心ＣG の座標（Ｃ
X ，ＣY ）を予め記憶している装着位置データの基準座
標と比較し、電子部品Ｃの重心ＣG に許容範囲を越える
ズレがある場合には位置ズレの判定を下す。
X ，ＣY ）を予め記憶している装着位置データの基準座
標と比較し、電子部品Ｃの重心ＣG に許容範囲を越える
ズレがある場合には位置ズレの判定を下す。
【００１１】また、電子部品Ｃのエッジが検出できなか
ったときは、所定の範囲内で各エッジ検出ラインＸ1 〜
Ｘ4 ，Ｙ1 〜Ｙ4 を移動させて同様の演算を数回繰り返
して行う。これによってもエッジが検出できなかったと
きは欠品と判断される。これにより、回路基板Ｋに正し
く電子部品Ｃが装着されたか否かを自動的に検査するこ
とができる。
ったときは、所定の範囲内で各エッジ検出ラインＸ1 〜
Ｘ4 ，Ｙ1 〜Ｙ4 を移動させて同様の演算を数回繰り返
して行う。これによってもエッジが検出できなかったと
きは欠品と判断される。これにより、回路基板Ｋに正し
く電子部品Ｃが装着されたか否かを自動的に検査するこ
とができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
従来の回路基板検査装置においては、電子部品Ｃの装着
位置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつき等によ
り、予め設定した８本のエッジ検出ラインＸ1 〜Ｘ4 ，
Ｙ1 〜Ｙ4 上に電子部品Ｃの電極Ｃａが位置しなかった
場合、一つの電子部品Ｃに対する処理時間を短く設定す
ると、電子部品Ｃの存在を検出できず欠品と判断されて
いた。また、電子部品Ｃの検出率を高めると処理時間が
長くなり、生産効率が悪くなるという問題点があった。
従来の回路基板検査装置においては、電子部品Ｃの装着
位置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつき等によ
り、予め設定した８本のエッジ検出ラインＸ1 〜Ｘ4 ，
Ｙ1 〜Ｙ4 上に電子部品Ｃの電極Ｃａが位置しなかった
場合、一つの電子部品Ｃに対する処理時間を短く設定す
ると、電子部品Ｃの存在を検出できず欠品と判断されて
いた。また、電子部品Ｃの検出率を高めると処理時間が
長くなり、生産効率が悪くなるという問題点があった。
【００１３】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、短時
間で電子部品の位置を検出できる回路基板検査装置を提
供することにある。
間で電子部品の位置を検出できる回路基板検査装置を提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、本体の両端部に中央部とは異なる光反射
率の電極を有する円筒形状の電子部品が装着された回路
基板の部品装着面を撮像する撮像器と、前記部品装着面
に光を照射するライトと、前記回路基板上における電子
部品の装着位置データを記憶する記憶手段と、前記撮像
器によって撮像された画像データと前記装着位置データ
に基づいて、前記回路基板上の電子部品の装着位置の良
否を判定する判定手段とを備えた回路基板検査装置にお
いて、前記判定手段は、前記画像データの輝度データに
基づいて前記電子部品の稜線を検出する稜線検出手段
と、前記装着位置データに基づく電子部品の中央部から
前記稜線に沿って両端方向に前記輝度データにおける輝
度変化点を検出する輝度変化点検出手段と、該輝度変換
点検出手段の検出結果に基づいて、前記電子部品の電極
の位置を検出する電極位置検出手段とを有し、該電極位
置検出手段の検出結果及び前記装着位置データに基づい
て、前記電子部品の装着位置の良否を判定する回路基板
検査装置を提案する。
成するために、本体の両端部に中央部とは異なる光反射
率の電極を有する円筒形状の電子部品が装着された回路
基板の部品装着面を撮像する撮像器と、前記部品装着面
に光を照射するライトと、前記回路基板上における電子
部品の装着位置データを記憶する記憶手段と、前記撮像
器によって撮像された画像データと前記装着位置データ
に基づいて、前記回路基板上の電子部品の装着位置の良
否を判定する判定手段とを備えた回路基板検査装置にお
いて、前記判定手段は、前記画像データの輝度データに
基づいて前記電子部品の稜線を検出する稜線検出手段
と、前記装着位置データに基づく電子部品の中央部から
前記稜線に沿って両端方向に前記輝度データにおける輝
度変化点を検出する輝度変化点検出手段と、該輝度変換
点検出手段の検出結果に基づいて、前記電子部品の電極
の位置を検出する電極位置検出手段とを有し、該電極位
置検出手段の検出結果及び前記装着位置データに基づい
て、前記電子部品の装着位置の良否を判定する回路基板
検査装置を提案する。
【００１５】
【作用】本発明によれば、回路基板上に装着された電子
部品は円筒形状をなしているので、例えば撮像器を回路
基板の部品装着面に対向して配置し、撮像器の近傍より
前記回路基板の部品実装面に光を照射すると、撮像器に
よって撮像した前記電子部品の画像データにおいては、
電子部品の稜線部分及び電極部分の輝度レベルが他の部
分の輝度レベルよりも高くなる。この画像データの輝度
データに基づいて、稜線検出手段により前記電子部品の
稜線が検出される。これにより、前記電子部品の長手方
向が把握される。また、輝度変化点検出手段によって装
着位置データに基づく前記電子部品の中央部から前記稜
線に沿って両端方向に前記輝度データにおける輝度変化
点が検出される。前述したように前記電子部品の電極に
おける輝度レベルが高い場合、前記電子部品の両端部に
おいて、前記電子部品の中央部と電極との境界、及び電
極と回路基板との境界の２カ所において輝度変化点が検
出される。この検出結果に基づいて、電極位置検出手段
により電極の位置が検出され、該検出結果及び予め記憶
されている装着位置データに基づいて、判定手段により
前記電子部品の装着位置の良否が判定される。
部品は円筒形状をなしているので、例えば撮像器を回路
基板の部品装着面に対向して配置し、撮像器の近傍より
前記回路基板の部品実装面に光を照射すると、撮像器に
よって撮像した前記電子部品の画像データにおいては、
電子部品の稜線部分及び電極部分の輝度レベルが他の部
分の輝度レベルよりも高くなる。この画像データの輝度
データに基づいて、稜線検出手段により前記電子部品の
稜線が検出される。これにより、前記電子部品の長手方
向が把握される。また、輝度変化点検出手段によって装
着位置データに基づく前記電子部品の中央部から前記稜
線に沿って両端方向に前記輝度データにおける輝度変化
点が検出される。前述したように前記電子部品の電極に
おける輝度レベルが高い場合、前記電子部品の両端部に
おいて、前記電子部品の中央部と電極との境界、及び電
極と回路基板との境界の２カ所において輝度変化点が検
出される。この検出結果に基づいて、電極位置検出手段
により電極の位置が検出され、該検出結果及び予め記憶
されている装着位置データに基づいて、判定手段により
前記電子部品の装着位置の良否が判定される。
【００１６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例の構成を示す図であ
る。図において、１はＸ−Ｙ−θテーブル等からなる搬
送テーブル、２はＣＣＤ等からなるカメラで、照明器２
ａを備え、搬送テーブル１に載置された回路基板の部品
装着面に対向するように配置されている。３は画像判定
装置で、カメラ２から画像データを入力すると共に、回
路基板上の部品装着位置を予め記憶し、これらに基づい
て回路基板に装着された電子部品の位置ズレ或いは欠品
を判定する。４はモニタ用の表示装置で、カメラ２によ
って撮像された画像を表示する。Ｋは検査対象となる回
路基板で、検査時には搬送テーブル１に載置され、カメ
ラ２の下方位置に搬送される。Ｃは回路基板Ｋ上に装着
された電子部品で、円筒形状を有し、その胴体部の長手
方向両端部には電極Ｃａが形成されている。
明する。図１は本発明の一実施例の構成を示す図であ
る。図において、１はＸ−Ｙ−θテーブル等からなる搬
送テーブル、２はＣＣＤ等からなるカメラで、照明器２
ａを備え、搬送テーブル１に載置された回路基板の部品
装着面に対向するように配置されている。３は画像判定
装置で、カメラ２から画像データを入力すると共に、回
路基板上の部品装着位置を予め記憶し、これらに基づい
て回路基板に装着された電子部品の位置ズレ或いは欠品
を判定する。４はモニタ用の表示装置で、カメラ２によ
って撮像された画像を表示する。Ｋは検査対象となる回
路基板で、検査時には搬送テーブル１に載置され、カメ
ラ２の下方位置に搬送される。Ｃは回路基板Ｋ上に装着
された電子部品で、円筒形状を有し、その胴体部の長手
方向両端部には電極Ｃａが形成されている。
【００１７】画像判定装置３は、カメラ２を通じて得ら
れたエッジ位置検出に必要な輝度データを記憶する画像
メモリ３ａと、回路基板Ｋ上における電子部品Ｃの装着
位置データを予め記憶する位置データメモリ３ｂと、画
像メモリ３ａに記憶された輝度データに基づいて電子部
品Ｃの稜線を検出する稜線検出回路３ｃと、稜線検出回
路３ｃによって検出された稜線及び前記輝度データ並び
に前記装着位置データに基づいて、稜線上の輝度変化点
を検出する変化点検出回路３ｄと、変化点検出回路３ｄ
によって検出された前記稜線上の輝度変化点に基づいて
電子部品Ｃの電極Ｃａの中心位置を算出する位置算出回
路３ｅと、位置算出回路３ｅによって算出された電極Ｃ
ａの中心位置と前記装着位置データとを比較して電子部
品Ｃの装着位置のズレ或いは欠品を判定する判定回路３
ｆとを備えている。
れたエッジ位置検出に必要な輝度データを記憶する画像
メモリ３ａと、回路基板Ｋ上における電子部品Ｃの装着
位置データを予め記憶する位置データメモリ３ｂと、画
像メモリ３ａに記憶された輝度データに基づいて電子部
品Ｃの稜線を検出する稜線検出回路３ｃと、稜線検出回
路３ｃによって検出された稜線及び前記輝度データ並び
に前記装着位置データに基づいて、稜線上の輝度変化点
を検出する変化点検出回路３ｄと、変化点検出回路３ｄ
によって検出された前記稜線上の輝度変化点に基づいて
電子部品Ｃの電極Ｃａの中心位置を算出する位置算出回
路３ｅと、位置算出回路３ｅによって算出された電極Ｃ
ａの中心位置と前記装着位置データとを比較して電子部
品Ｃの装着位置のズレ或いは欠品を判定する判定回路３
ｆとを備えている。
【００１８】前述した構成よりなる回路基板検査装置で
は、前工程において回路基板Ｋのランド上にクリーム状
半田が印刷され、このランド上に電極Ｃａが位置するよ
うに図示せぬ部品装着機によって電子部品Ｃが装着され
る。次いで、電子部品Ｃが装着された回路基板Ｋは搬送
テーブルによってカメラ２の下の撮像位置に搬送され、
回路基板Ｋの部品装着面が照明器２ａによって照明され
ながらカメラ２によって部品装着面が撮像される。カメ
ラ２によって撮像された画像データは画像判定装置３に
送られ、画像判定装置３によって、前記画像データ及び
予め記憶されている電子部品の装着位置データに基づい
て、電子部品Ｃの位置ズレ或いは欠品が判定される。
は、前工程において回路基板Ｋのランド上にクリーム状
半田が印刷され、このランド上に電極Ｃａが位置するよ
うに図示せぬ部品装着機によって電子部品Ｃが装着され
る。次いで、電子部品Ｃが装着された回路基板Ｋは搬送
テーブルによってカメラ２の下の撮像位置に搬送され、
回路基板Ｋの部品装着面が照明器２ａによって照明され
ながらカメラ２によって部品装着面が撮像される。カメ
ラ２によって撮像された画像データは画像判定装置３に
送られ、画像判定装置３によって、前記画像データ及び
予め記憶されている電子部品の装着位置データに基づい
て、電子部品Ｃの位置ズレ或いは欠品が判定される。
【００１９】ここで、照明器２ａはカメラ２とほぼ同一
位置にあるので、カメラ２によって撮像された画像デー
タにおいては、図６に示すように、電子部品Ｃの両端部
に形成された電極Ｃａの輝度レベルが高く、また電子部
品Ｃの稜線Ｃｂに沿った部分の輝度レベルが高くなって
いる。
位置にあるので、カメラ２によって撮像された画像デー
タにおいては、図６に示すように、電子部品Ｃの両端部
に形成された電極Ｃａの輝度レベルが高く、また電子部
品Ｃの稜線Ｃｂに沿った部分の輝度レベルが高くなって
いる。
【００２０】以下に、前述した画像判定装置３によって
行われる判定方法を図７に基づいて説明する。稜線検出
回路３ｃは、装着位置データに基づいて電子部品Ｃの重
心位置等の走査起点Ａから電子部品Ｃの幅方向に輝度デ
ータを順次比較し、輝度レベルが最大となる頂点Ｂの位
置を検出する。この処理を走査起点Ａを中心にして電子
部品Ｃの長手方向所定範囲内の複数箇所で行う。これに
よって検出された複数の頂点Ｂ1 〜Ｂn のＸＹ座標から
これらの頂点を結ぶ稜線Ｃｂを求める。
行われる判定方法を図７に基づいて説明する。稜線検出
回路３ｃは、装着位置データに基づいて電子部品Ｃの重
心位置等の走査起点Ａから電子部品Ｃの幅方向に輝度デ
ータを順次比較し、輝度レベルが最大となる頂点Ｂの位
置を検出する。この処理を走査起点Ａを中心にして電子
部品Ｃの長手方向所定範囲内の複数箇所で行う。これに
よって検出された複数の頂点Ｂ1 〜Ｂn のＸＹ座標から
これらの頂点を結ぶ稜線Ｃｂを求める。
【００２１】変化点検出回路３ｄは、稜線検出回路３ｃ
によって求められた稜線Ｃｂに沿って電子部品の長手方
向に輝度データを順次比較し、輝度レベルが所定の基準
値以上に変化する位置、即ち所定のしきい値よりも輝度
レベルが高くなる電極Ｃａの内境界Ｃ1 ，Ｃ2 、及び所
定のしきい値よりも輝度レベルが低くなる電極Ｃａの外
境界Ｄ1 ，Ｄ2 の位置を検出する。
によって求められた稜線Ｃｂに沿って電子部品の長手方
向に輝度データを順次比較し、輝度レベルが所定の基準
値以上に変化する位置、即ち所定のしきい値よりも輝度
レベルが高くなる電極Ｃａの内境界Ｃ1 ，Ｃ2 、及び所
定のしきい値よりも輝度レベルが低くなる電極Ｃａの外
境界Ｄ1 ，Ｄ2 の位置を検出する。
【００２２】位置算出回路３ｅは、変化点検出回路３ｄ
によって検出された電極Ｃａの内境界Ｃ1 ，Ｃ2 及び外
境界Ｄ1 ，Ｄ2 の位置のＸＹ座標から２つの電極Ｃａの
それぞれの中心位置Ｆ1 ，Ｆ2 を算出する。
によって検出された電極Ｃａの内境界Ｃ1 ，Ｃ2 及び外
境界Ｄ1 ，Ｄ2 の位置のＸＹ座標から２つの電極Ｃａの
それぞれの中心位置Ｆ1 ，Ｆ2 を算出する。
【００２３】また、判定回路３ｆは、電極Ｃａの中心位
置Ｆ1 ，Ｆ2 から電子部品Ｃの幅方向に輝度データを順
次比較して、輝度レベルが所定の基準値よりも低くなる
位置Ｇ1 〜Ｇ4 を検出し、これらの４点Ｇ1 〜Ｇ4 のＸ
Ｙ座標から電子部品Ｃの装着位置を求め、この装着位置
と装着位置データとを比較して部品の位置ズレを判定
し、判定結果を表示装置及び図示せぬ上位装置に出力す
る。また、前述した処理により、電子部品Ｃの装着位置
を検出できなかったときは、欠品と判断している。
置Ｆ1 ，Ｆ2 から電子部品Ｃの幅方向に輝度データを順
次比較して、輝度レベルが所定の基準値よりも低くなる
位置Ｇ1 〜Ｇ4 を検出し、これらの４点Ｇ1 〜Ｇ4 のＸ
Ｙ座標から電子部品Ｃの装着位置を求め、この装着位置
と装着位置データとを比較して部品の位置ズレを判定
し、判定結果を表示装置及び図示せぬ上位装置に出力す
る。また、前述した処理により、電子部品Ｃの装着位置
を検出できなかったときは、欠品と判断している。
【００２４】前述したように、本実施例によれば走査起
点Ａの近傍に電子部品Ｃの胴体部が位置すれば、必要最
小限の範囲内の輝度データの比較によって電子部品Ｃの
装着位置を検出することができるので、従来に比べて装
着状態の判定処理に要する時間を削減でき、生産効率の
向上を図ることができる。さらに、電子部品Ｃの稜線Ｃ
ｂを検出することにより装着位置を求めているので、装
着位置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつきがあ
っても容易に装着位置を検出でき、従来に比べて装着位
置の検出確率を高めることがでる。
点Ａの近傍に電子部品Ｃの胴体部が位置すれば、必要最
小限の範囲内の輝度データの比較によって電子部品Ｃの
装着位置を検出することができるので、従来に比べて装
着状態の判定処理に要する時間を削減でき、生産効率の
向上を図ることができる。さらに、電子部品Ｃの稜線Ｃ
ｂを検出することにより装着位置を求めているので、装
着位置のズレ或いは電子部品Ｃの大きさのばらつきがあ
っても容易に装着位置を検出でき、従来に比べて装着位
置の検出確率を高めることがでる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の稜線を検出することにより電子部品の装着位置
を求めているので、装着位置のズレ或いは電子部品の大
きさのばらつきがあっても容易に装着位置を検出できる
と共に、必要最小限の範囲内の輝度データの比較によっ
て電子部品の装着位置を検出することができるので、従
来に比べて装着位置の検出確率を高めることができると
共に、装着状態の判定処理に要する時間を削減でき、生
産効率の向上を図ることができるという非常に優れた効
果を奏するものである。
子部品の稜線を検出することにより電子部品の装着位置
を求めているので、装着位置のズレ或いは電子部品の大
きさのばらつきがあっても容易に装着位置を検出できる
と共に、必要最小限の範囲内の輝度データの比較によっ
て電子部品の装着位置を検出することができるので、従
来に比べて装着位置の検出確率を高めることができると
共に、装着状態の判定処理に要する時間を削減でき、生
産効率の向上を図ることができるという非常に優れた効
果を奏するものである。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図
【図２】従来例のエッジ検出ラインを用いた装着位置検
出手順を説明する図
出手順を説明する図
【図３】エッジ検出ライン上の輝度データを示す図
【図４】エッジ検出ライン上の輝度データを示す図
【図５】エッジ検出ライン上の輝度データを示す図
【図６】一実施例における要部の輝度データを示す図
【図７】一実施例における判定方法を説明する図
１…搬送テーブル、２…カメラ、２ａ…照明器、３…画
像判定装置、３ａ…画像メモリ、３ｂ…位置データメモ
リ、３ｃ…稜線検出回路、３ｄ…変化点検出回路、３ｅ
…位置算出回路、３ｆ…判定回路、４…表示装置、Ｋ…
回路基板、Ｃ…電子部品、Ｃａ…電極、Ｃｂ…稜線。
像判定装置、３ａ…画像メモリ、３ｂ…位置データメモ
リ、３ｃ…稜線検出回路、３ｄ…変化点検出回路、３ｅ
…位置算出回路、３ｆ…判定回路、４…表示装置、Ｋ…
回路基板、Ｃ…電子部品、Ｃａ…電極、Ｃｂ…稜線。
Claims (1)
- 【請求項１】 本体の両端部に中央部とは異なる光反射
率の電極を有する円筒形状の電子部品が装着された回路
基板の部品装着面を撮像する撮像器と、前記部品装着面
に光を照射するライトと、前記回路基板上における電子
部品の装着位置データを記憶する記憶手段と、前記撮像
器によって撮像された画像データと前記装着位置データ
に基づいて、前記回路基板上の電子部品の装着位置の良
否を判定する判定手段とを備えた回路基板検査装置にお
いて、 前記判定手段は、前記画像データの輝度データに基づい
て前記電子部品の稜線を検出する稜線検出手段と、 前記装着位置データに基づく電子部品の中央部から前記
稜線に沿って両端方向に前記輝度データにおける輝度変
化点を検出する輝度変化点検出手段と、 該輝度変換点検出手段の検出結果に基づいて、前記電子
部品の電極の位置を検出する電極位置検出手段とを有
し、 該電極位置検出手段の検出結果及び前記装着位置データ
に基づいて、前記電子部品の装着位置の良否を判定す
る、 ことを特徴とする回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19676992A JPH0642934A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19676992A JPH0642934A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 回路基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0642934A true JPH0642934A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16363323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19676992A Withdrawn JPH0642934A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642934A (ja) |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19676992A patent/JPH0642934A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |