JP4614487B2 - 部品位置検出方法、部品位置検出装置、部品データ格納方法及びその装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装機において実装する部品の部品位置検出方法、部品位置検出装置、並びに部品位置検出用の部品データ格納方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、実装機において部品の位置決めを行う際、電子部品をCCDカメラなどの撮像装置などで画像データを取得し画像処理を行い精度良く電子部品を実装していた。例えば図1(A)に示すようなコネクタ1、図1(C)に示すようなQFP2(QuadFlatPackage)などは、部品外形サイズ、リード1aの本数、リード長さ、リードピッチ、リード幅情報などを、また、図1(B)に示すBGA3(BallGridArray)はボール3aの直径、ボールピッチ、ボール配列、ボール配置情報、ボール数などを部品データを生成する際に設定し、この情報を元に画像認識装置は部品の位置決めを行っていた。そして、従来、電子部品は上記に示されるように定型的な形状をしており、画像処理装置における部品認識方法はコネクタ1、QFP2、BGA3などの分類に応じて認識処理を実行していた。
【0003】
例えば、図1(A)に示すようなコネクタ1はまず、実装機の吸着ノズルによりその中央部が吸着され、撮像装置部に移動し、部品のイメージが撮像され、その画像データが画像処理部に送られ、画像処理されている。そして、認識すべきリード1aの位置は、図1(D)に示すように外周から順次画像データを走査し、全ての辺においてリード1aが存在するであろうと思われる位置を検出する。このような操作により部品の外接接線1bを求め、これを縦横共に2等分し、各辺毎にリード検出領域としておおまかな設定を行っている。そして、リード1aの本数分の中心位置をエッジ検出をするなどし、各々のリードの中心位置を検出し、各辺の中心を算出することにより部品の中心位置を検出していた。また、図1(B)に示されるようなBGA3は、特開平9−296506で示されるように電極の配列情報を基に個々の電極が存在するであろう領域を計算し各電極を認識していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の部品認識における部品認識方法では例えばリード部品においては各辺のリードは、リード本数が登録されており、リードピッチ、リード長さ、リード幅が同一で、リード以外には何もないという前提にて部品を認識していた。つまり、規則的に配置される電極グループが1グループで、配置されている方向も上下左右などのように限定された条件にて認識していた。
【0005】
また、半田ボールが電極として配置されるエリアアレイ部品はボールの直径、縦横方向に配置されるピッチ、配置される配列、配置情報、ボールの総数を登録し認識していた。したがって、図2(A)、(B)、(C)に示すようなコネクタ4、5、6あるいは図2(D)に示すエリアアレイ部品7などのように複数の電極グループが存在し、その電極グループの位置関係が明確に定義されない部品は認識困難になるという問題点があった。また、電極がグループとしてではなく個々に大きさ、形状が異なると同様に認識困難になるという問題点があった。また、図2(B)に示すようにリードの先端形状が矩形ではなく、V字カット5a、テーパ形状5b、また、先端部コーナー5cにRが存在する場合、あるいは通常の電極のリード5dの先端を検出する際、矩形のリード5dを前提として認識を行うと先端部の画像データが異なると明らかに検出精度が異なるという問題点もあった。
【0006】
以上のように部品の電極形状が異なる組み合わせの部品や電極グループが複数となる組み合わせの部品認識が非常に困難であるという問題点があった。
【0007】
したがって、本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、種々の部品を高い信頼性をもって認識することが可能な部品位置検出方法及び装置、並びに部品データ格納方法とその装置を提供することをその課題とする。
【0008】
以上の課題を解決するために、本発明では、実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、異なるエレメントごとにエレメントの集合であるエレメントグループを作成し、作成されたエレメントグループをリンク構造で結合し部品データとして格納し、各エレメントグループの位置情報に基づき部品位置を検出する構成であって、前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである構成を採用している。
【0009】
また、本発明では、実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、異なるエレメントごとに作成されたエレメントの集合であるエレメントグループをリンク構造で結合して記述される部品データを格納したデータ格納手段と、各エレメントグループの位置情報に基づき部品位置を検出する手段とを有する構成であって、前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである構成も採用している。
【0010】
また、本発明の部品データ格納方法及び装置では、実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、異なるエレメントごとにエレメントの集合であるエレメントグループを作成し、作成されたエレメントグループをリンク構造で結合し部品データとして格納する構成であって、前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである構成も採用している。
【0011】
以上のような構成を有する本発明では、形状が異なる電極が複数種々に存在する部品でも高精度で部品位置決めが可能になる。また、電極形状が種々に異なる部品あるいは電極グループが複数存在する部品でも、効率的にしかも簡単に部品データを記述することが可能になるとともに、エレメント、エレメントグループを他の部品と共有することができるので、部品データを格納するメモリの容量を顕著に減少させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【0013】
本発明は、実装機において認識対象となる部品の電極形状、電極グループ情報、部品の外形形状情報、部品に設定される基準位置マークの情報、幾何学的形状を記述することが困難な部位の情報を任意の組み合わせにて定義し、任意の認識手法にて部品の中心位置、傾きを計算し、かつ、設定した部品情報に対し異常がある部品はエラーを発生させるものであり、実装機が本発明による部品データ管理情報、認識方法を有することにより任意の特徴ある部位の組み合わせで構成される異型部品を高い信頼性にて搭載することができる。
【0014】
図3には、本発明の一実施形態に係わる部品位置検出装置が図示されている。同図において符号11で示すものは電子部品で、この電子部品11は部品供給部(不図示)から供給され、吸着ノズル12により吸着される。部品の吸着姿勢を認識するために、電子部品11は4面にそれぞれ多数の照明ランプ13a、13b、13cを備えた照明装置13により照明され、撮影レンズ14を備えた撮像カメラ(CCDカメラなど)15で撮像され、画像入力が行なわれる。
【0015】
撮像カメラ15で撮像された電子部品の画像は、画像処理装置17のCPU18の制御の元にA/Dコンバータ19を介してデジタル信号に変換され、画像メモリ20に格納される。また画像処理装置17には、上述するように部品外形サイズ、エレメント、エレメントグループなど部品データを格納したメモリ23が設けられる。CPU18は、メモリ23に格納された部品データに基づき画像メモリ20に取り込まれた部品の画像を認識し、部品中心と吸着中心のずれや部品の吸着傾きなどを演算する。また、画像処理装置17には、テンプレートメモリ21が設けられ、このテンプレートメモリには、部品外形サイズ、リードの本数、リード長さ、リードピッチ、リード幅情報などの部品データに基づいて形成されたテンプレートが格納され、テンプレートマッチングにより部品の概略位置を検出できるようになっている。さらに、画像処理装置17には、モニタ22が接続されており、入力画像あるいは処理画像を表示できるようになっている。
【0016】
本発明では、部品を以下のように表現する。属性を設定した電極、位置決め可能なマークあるいはその他特徴のある部位を最小構成単位要素(以下エレメントと記述)として扱い、このエレメントとその配置情報などを属性としたエレメントの集合(以下エレメントグループと記述)を設定し、また、このエレメントグループをリンク構造で結合し、さらに部品のサイズなどの属性情報から一個の部品データを記述し設定する。
【0017】
例えば、図4(A)に示されるようなコネクタ30は、リード30aをエレメントとし長さh、幅v、形状(矩形)などの属性を記述しエレメント(1)として定義する。また、エレメント(1)から構成されるピッチP1、リード本数4などの属性を記述したエレメント(1)の集合である電極グループをエレメントグループ(1)、ピッチP2、リード本数4などの属性を記述したエレメント(1)の集合である電極グループをエレメントグル一プ(2)として定義する。そして、エレメントグループ内に記述されるロケーション情報(部品の中心を原点とした座標軸上における各エレメントグループの始点エレメント先端位置座標)や部品の属性情報により部品データを構成する。
【0018】
また、図4(B)に示されるような半田ボールを電極とするエリアアレイ部品31では半田ボール31aをエレメントとし直径d、形状:球などの属性を記述しエレメント(1)として定義する。また、エレメント(1)から構成される水平方向のボール間ピッチHp1、垂直方向ピッチVp1、ボール配列5×4、配置情報、ボール数14などの属性を記述したエレメント(1)の集合である電極グループをエレメントグループ(1)、水平方向のボール間ピッチHp2、垂直方向ピッチVp2、ボール配列2×2、配置情報、ボール数4などの属性を記述したエレメント(1)の集合である電極グループをエレメントグループ(2)として定義する。そして、リード部品同様にエレメントグループ内に記述されるロケーション情報(部品の中心を原点とした座標軸上における各エレメントグループの始点エレメント先端位置座標)や部品の属性情報により部品データを構成する。
【0019】
図4(A)、(B)で示される各エレメントはそれぞれ電極を示したが、これ以外でも部品の特徴ある形状、例えばコーナー、辺などをエレメントとしても表すことは可能であり、また、基準マーク、例えば丸印、四角印、三角印などをエレメントとして表すことも可能である。また、形状を記述することが困難な部分のイメージデータをエレメントとして扱うことも可能である。例えば、図4(C)に示すような部品32においては電極32a、コーナー32b、基準マーク(正方形)32c、形状を記述することが困難な部分の画像データ32dを上記に示すようにエレメントとして定義し、各々のエレメントの集合をエレメントグループとして定義し、エレメントグループ内に記述されるロケーション情報(部品の中心を原点とした座標軸上における各エレメントグループの始点エレメント先端位置座標)などの部品の属性情報により部品データを構成する。
【0020】
また、図2(B)に示すような部品5では、V字カット5a、テーパ形状5b、また、先端部コーナー5cにRが存在する電極並びに通常の電極5dがそれぞれエレメントとなり、それぞれ4つのエレメントグループが形成される。
【0021】
以上のように部品を表す情報を最小構成単位要素のエレメントとエレメントから構成される構成要素の集合であるエレメントグループを個々に定義し、図5に示すようなリンク構造にて各部品情報を生成することにより様々な組み合わせにて部品データを記述することができる。そして、様々な形状の部品をこのように表現することができるため形状毎の認識アルゴリズムを準備することにより容易にかつ高信頼性で部品の位置決めをすることが可能となる。
【0022】
図5には、上記のようにエレメント並びにエレメントグループを用いて記述される部品データの構造が図示されている。部品データ40は部品ID部40a、外形サイズなどの情報部40b、形状情報リンク部40cからなっており、形状情報リンク部40cは「リード」、「ボール」、「外形」、「マーク」、「画像」など部品の所定部位ないし特徴部位の項目からなっている。各部位は、その部位を構成する最小構成単位要素のエレメントを有しており、そのエレメントのデータ41は、エレメントの識別番号であるID、その形状およびサイズから構成されている。また、エレメントから構成される構成要素の集合であるエレメントグループが個々に定義され、そのデータ42は、エレメントグループを識別するID、そのグループを構成するエレメントID、そのエレメントの数、ならびに位置情報などから構成されている。部品の所定部位ないし特徴部位は、部品を構成するエレメントグループ数と、そのグループのリンク構成40d〜40eなど属性情報が記述されており、各リンクにはエレメントグループIDが付されているので、そのグループIDのあるエレメントグループデータ42を引用することで、部品のすべての特定部位ないし特徴部位を関連するエレメントグループのリンク結合で記述することが可能になる。また、画像データ(図4(C)の32dなど)も同様に画像データID43を設けることにより、エレメントグループのリンク形式で記述することが可能になる。
【0023】
部品認識は、エレメントグループが定義されている順に各エレメントグループのエレメントを検出し、これらの平均より各エレメントグループの中心、傾きを計算する。このように部品に定義される全てのエレメントグループの中心位置、傾きから部品の中心、傾きを計算する。各エレメントグループの中心位置と部品の中心位置の関係はエレメントグループの属性情報の位置情報を参照し各エレメントグループの中心位置から部品中心位置を計算する。傾きはエレメントグループ内のエレメントが複数存在する場合はその位置情報から回帰直線などを用いて計算する。
【0024】
このような部品認識が実装機(マウンター)にて実行される流れが図7に図示されている。まず、ステップS1において、図3に示される画像処理装置17はマウンタメインコントローラー(不図示)より図5に示すような部品に関するデータ40を受け取り、これを部品データ格納メモリ23に格納する。マウンターの吸着ノズル12が部品供給部(不図示)より電子部品11を吸着し、撮像カメラ15の配置された部品検出部に移動すると、マウンターのメインコントローラーは照明装置13を点灯させ、画像処理装置17へ認識実行指令を送出する。
【0025】
画像処理装置17は認識実行指令を受け取ると(ステップS2)、電子部品11の画像データをA/Dコンバーター19を経由し、画像メモリ20に格納する。これら一連のコントロールはCPU18が行う。画像データの格納が終了すると、CPU18は部品データ格納メモリ23から図5に示されるような部品データ40を参照し、認識処理を実行する。例として図6(A)に示されるような3個のリード構成要素A、B、Cのエレメントを持つ部品50は、エレメントグループ50a〜50cを有しており、各々のエレメントグループの属性情報中に部品中心からのエレメント位置情報(Xa、Yb)(Xb、Yb)(Xc、Yc)が格納されているので、エレメントグループが記述されている順に、本出願人の特願平11−033595に示される方式にてエレメントグループ内の各エレメントを認識する(ステップS3)。全エレメントが正常認識されない場合は(ステップS4の否定)、部品に欠陥があるのでエラー通知して(ステップS5)、処理を終了する。
【0026】
一方、全エレメントが正常に認識された場合は(ステップS4の肯定)、そのエレメントグループの電極パターン(エレメント)の電極座標を計算することによりエレメントグループの中心位置が計算され、また各電極座標から回帰直線を求めることによりエレメントグループの傾きが計算される(ステップS6)。一つのエレメントグループに対して上記処理が終了した場合は、ステップS7ですべてのエレメントグループに対してその中心と傾きが計算されるまで上記処理が繰り返される。
【0027】
このようにして、図6(B)に示したように、エレメントグループ50a〜50cの中心位置(Xca、Ycb)(Xcb、Ycb)(Xcc、Ycc)が算出され、また各エレメントグループの傾きθa、θb、θcが求められると、各エレメントグループの中心位置座標からのベクトルの平均により部品中心が求められ、またその傾きが各エレメントグループの傾きの平均から求められ(ステップS8、S9)、その認識結果がコントローラーに通知される(ステップS10)。
【0028】
なお、例えば電極の形状がテーパ形状である場合(図2(B)の電極5bなど)はこの部分の詳細情報をエレメントの属性情報から参照し、上記特願平11−033595に示されるリード先端の不安定区間長(α)と安定区間長(β)に設定し認識することにより精密なリード検出が可能となる。
【0029】
同様に図2(D)に示されるような半田ボールを電極とするエリアアレイ部品7も特願平11−033595に示される方式などを用い部品の中心、傾きを求める。また、図4(C)に示されるような部品において電極以外の部分をエレメントグループとする部品の特徴を記述することが困難な部分をエレメントとして登録する例として、データ登録時に予め対象となる部位の画像データを登録しておき、認識実行時はこれを部品データ格納メモリ23から図3のテンプレートメモリ21に読み出し、テンプレートマッチングをCPU18が実行することによりエレメントグループの位置を検出することができる。
【0030】
また、基準マーク検出は、特開平5−143739に示されるようにマークのモデルを生成し各種相関演算を用いパターンマッチングなどを行うことによりエレメントグループの位置を検出することができる。また、コーナーなどの特徴はソーベルフィルターなどを用いエッジ部を抽出し直行する交点を検出することにより位置を検出することが可能となり、図6(B)の部品中心、傾き検出同様に各エレメントグループの位置から部品の中心、複数のエレメントグループの位置から傾きを計算する。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、異なるエレメントごとにエレメントの集合であるエレメントグループを作成し、各エレメントグループの位置情報に基づき部品位置を検出するようにしているので、形状が異なる電極が複数種々に存在する部品でも高精度で部品位置決めが可能になる。
【0032】
また、本発明では、部品の電極や位置決め可能なマーク、特徴のある部位をエレメントとして登録し、またエレメントの集合をエレメントグループとして登録し、個々の部品はこれらの情報をリンク構造にて結合して部品データとしているので、電極形状が種々に異なる部品あるいは電極グループが複数存在する部品でも、効率的にしかも簡単に部品データを記述することが可能になるとともに、エレメント、エレメントグループを他の部品と共有することができるので、部品データを格納するメモリの容量を減少させることができる。
【0033】
また、本発明では、部品の電極の形状が異なる場合、例えば、リード電極の場合、矩形、テーパ形状、先端U字カット、先端V字カットなどが異なる場合、異なる形状ごとにエレメントとすることにより、精密な電極認識が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】種々の電子部品の形状並びにその位置を検出する方法を示す説明図である。
【図2】種々の電子部品の形状を示す説明図である。
【図3】本発明による部品位置検出装置の構成を示す構成図である。
【図4】部品をエレメント並びにその集合であるエレメントグループとして記述する方法を説明した説明図である。
【図5】 エレメント並びにその集合であるエレメントグループとして記述された部品データの構造を示す説明図である。
【図6】エレメントグループに基づいて部品位置を検出する方法を説明した説明図である。
【図7】部品位置検出の流れを示すフローチャート図である。
【符号の説明】
11 電子部品
12 吸着ノズル
15 撮像カメラ
17 画像処理装置
23 部品データ格納メモリ
Claims (6)
- 実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、
異なるエレメントごとにエレメントの集合であるエレメントグループを作成し、
作成されたエレメントグループをリンク構造で結合し部品データとして格納し、
各エレメントグループの位置情報に基づき部品位置を検出する部品位置検出方法であって、
前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである
ことを特徴とする部品位置検出方法。 - 前記エレメントグループ内の各エレメントを検出してエレメントグループの中心並びに傾きを算出し、算出されたエレメントグループの中心並びに傾きから部品の中心と傾きを算出して、部品位置を検出することを特徴とする請求項1に記載の部品位置検出方法。
- 実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、異なるエレメントごとに作成されたエレメントの集合であるエレメントグループをリンク構造で結合して記述される部品データを格納したデータ格納手段と、
各エレメントグループの位置情報に基づき部品位置を検出する手段と、
を有し、
前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである
ことを特徴とする部品位置検出装置。 - 前記エレメントグループ内の各エレメントを検出してエレメントグループの中心並びに傾きを算出し、算出されたエレメントグループの中心並びに傾きから部品の中心と傾きを算出して、部品位置を検出することを特徴とする請求項3に記載の部品位置検出装置。
- 実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、
異なるエレメントごとにエレメントの集合であるエレメントグループを作成し、
作成されたエレメントグループをリンク構造で結合し部品データとして格納する部品データ格納方法であって、
前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである
ことを特徴とする部品データ格納方法。 - 実装機において搭載される部品の所定部位ないし特徴のある部位をエレメントとし、異なるエレメントごとに作成されたエレメントの集合であるエレメントグループをリンク構造で結合し部品データとして格納する部品データ格納装置であって、
前記エレメントが、部品の電極形状、電極間の間隔、角部を有する部品の角部であるコーナー、角部を有する部品の外縁である辺および部品の位置決め用の基準マークのうちの少なくとも1つである
ことを特徴とする部品データ格納装置。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4642648B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-03-02 | Juki株式会社 | 実装装置に搭載される部品の画像処理方法及び装置 |
JP5083715B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2012-11-28 | 株式会社Ihi | 三次元位置姿勢計測方法および装置 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06235699A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Omron Corp | 実装部品検査方法 |
JPH0830725A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Canon Inc | 画像処理装置及び方法 |
JP3014097B2 (ja) * | 1987-02-20 | 2000-02-28 | 株式会社日立製作所 | 輪郭追跡方法及びシステム |
JP2000105832A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Toshiba Corp | パターン検査装置、パターン検査方法およびパターン検査プログラムを格納した記録媒体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05143739A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-11 | Juki Corp | 画像処理装置 |
JPH11132737A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Juki Corp | 画像処理方法 |
JP4327289B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2009-09-09 | Juki株式会社 | 部品認識方法および装置 |
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2000
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3014097B2 (ja) * | 1987-02-20 | 2000-02-28 | 株式会社日立製作所 | 輪郭追跡方法及びシステム |
JPH06235699A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Omron Corp | 実装部品検査方法 |
JPH0830725A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Canon Inc | 画像処理装置及び方法 |
JP2000105832A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Toshiba Corp | パターン検査装置、パターン検査方法およびパターン検査プログラムを格納した記録媒体 |
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