JP3342171B2 - 部品の位置認識方法および位置認識装置 - Google Patents

部品の位置認識方法および位置認識装置

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JP3342171B2
JP3342171B2 JP07903794A JP7903794A JP3342171B2 JP 3342171 B2 JP3342171 B2 JP 3342171B2 JP 07903794 A JP07903794 A JP 07903794A JP 7903794 A JP7903794 A JP 7903794A JP 3342171 B2 JP3342171 B2 JP 3342171B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板にIC
等の電子部品を装着する部品自動装着装置等に利用され
る部品の位置認識方法および位置認識装置であって、部
品の位置、姿勢等を認識する部品の位置認識方法および
位置認識装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板上に自動的に装着する電
子部品自動装着装置では、対象部品がカメラ等で撮影さ
れ、画像処理を用いて対象部品の位置が認識され、認識
された対象部品の位置に基づいて対象部品が基板上の所
定位置へ装着される。特にフラットパッケージICなど
のように電極部分が明確に識別可能な部品の場合は、こ
の電極位置を検出して部品全体の位置を認識することが
可能である。
【0003】フラットパッケージICの位置認識装置と
しては、特開昭62−86789号公報に記載されたも
のがある。この位置認識装置では、あらかじめ機械的な
手段により大まかに位置決めされた状態にあるIC部品
が撮像装置で撮像される。IC部品の各電極列の画像パ
ターンに対して、電極にほぼ直交するようにサンプル直
線が設定される。サンプル直線上での明るさの変化によ
り各電極列の電極の位置が求められ、各電極列の列方向
中心位置が求められる。そして、求められた各電極列の
列方向中心位置に基づいてIC部品の位置が求められ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フラットパ
ッケージには、QFP(quad flat package) のようにパ
ッケージ本体の4 辺から電極が突出しているもの、SO
P(small out line package)のようにパッケージ本体の
対向する2辺から電極が突出しているもの等がある。
【0005】上記従来の位置認識装置では、QFPが実
装されたICのようにパッケージ本体の4 辺から電極が
突出しているものに対しては、4つの電極列の列方向中
心位置に基づいて部品の位置が求められるため、精度の
高い部品位置認識が行える。しかしながら、SOPが実
装されたICのようにパッケージ本体の対向する2辺の
みからしか電極が突出していないものに対しては、2つ
の電極列の列方向中心位置しか得られないので、電極の
幅方向(電極列の列方向)に対する部品位置は正確に認
識されるが、電極の長さ方向に対する部品位置は、あら
かじめ機械的な手段により大まかに位置決めされた際の
精度しか保証されない。
【0006】また、近年のフラットパッケージICでは
多ピン狭ピッチ化が進んでおり、上記のような機械位置
決めでは精度が得られず、結果として位置認識の信頼性
が低下している。
【0007】さらに、部品装着装置においては、益々の
高速化が求められており、1部品当たりの処理速度を高
速化する必要が生じている。高速化を図るため、画像全
体を処理するのではなく、機械精度や統計、経験上の推
定による限定領域(ウインドウ)を設定して計算量を減
少させる方法が開発されている。しかしながら、このよ
うな方法では、限定領域の決定の困難さ、また限定領域
をはずれた場合は回復処理が必要であることから、処理
時間に大きなばらつきが正じ、結果的として処理時間が
増大するなどの問題点がある。
【0008】この発明は、部品の位置および姿勢の一方
または両方を高速に認識できる部品の位置認識方法およ
び位置認識装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明による部品の位
置認識方法は、対象部品の画像上において、所与の基準
位置を通り、角度の異なる複数の走査ラインを設定し、
これらの走査ライン上の対象部品の画像パターンと、
れらの走査ラインの角度に対応した対象部品のテンプレ
ートとの間でマッチング処理を行い、マッチング度が最
も高くなる走査ラインの角度を探索し、探索された走査
ラインの角度に基づいて、部品の位置および/または姿
勢を求めることを特徴とする。
【0010】マッチング度が最も高くなるラインの角度
を探索する方法としては、たとえば次のような方法が用
いられる。すなわち、対象部品の画像上において、所与
の基準位置を通り、角度の異なる複数の走査ラインを設
定し、これらの走査ライン上の対象部品の画像パターン
と、これらの走査ラインの角度に対応した対象部品のテ
ンプレートとの間でマッチング処理を行い、マッチング
度が最も高くなる走査ラインを注目走査ラインとして選
択するとともにその走査ラインを中心として角度が所定
角度異なる2つの走査ラインを選択し、これらの各走査
ライン上の対象部品の画像パターンとこれらの各走査ラ
インの角度に対応した対象部品のテンプレートとの間の
マッチング度が最も大きいものを選択する第1ステッ
プ、選択された走査ラインを次の注目走査ラインとし
て、角度が前回より小さい所定角度異なる2つの走査
インを選択し、これらの各走査ライン上の対象部品の
像パターンとこれらの各走査ラインの角度に対応した対
象部品のテンプレートとの間のマッチング度が最も大き
いものを選択する第2ステップ、上記第2ステップと同
様な処理を繰り返すことにより、マッチング度が最も高
くなる走査ラインの角度を探索する。
【0011】この発明による部品の位置認識装置は、対
象部品の濃淡画像を取り込んで、画像メモリに格納する
画像取込み手段、対象部品の画像上において、所与の基
準位置を通り、角度の異なる複数の走査ラインを設定す
走査ライン設定手段、設定された複数の走査ライン上
対象部品の画像パターンと、各走査ラインの角度に
応した対象部品のテンプレートとの間でマッチング処理
を行い、マッチング度が最も高くなる走査ラインの角度
を探索する探索手段、ならびに探索された走査ラインの
角度に基づいて、部品の位置および/または姿勢を求め
る手段、を備えていることを特徴とする。
【0012】上記探索手段としては、たとえば、対象部
品の画像上において、所与の基準位置を通り、角度の異
なる複数の走査ラインを設定し、これらの走査ライン上
の対象部品の画像パターンと、これらの走査ラインの角
度に対応した対象部品のテンプレートとの間でマッチン
グ処理を行い、マッチング度が最も高くなる走査ライン
注目走査ラインとして選択するとともにその走査ライ
ンを中心として角度が所定角度異なる2つの走査ライン
を選択し、これらの各走査ライン上の対象部品の画像パ
ターンとこれらの各走査ラインの角度に対応した対象部
品のテンプレートとの間のマッチング度が最も大きいも
のを選択する第1処理、選択された走査ラインを次の注
走査ラインとして、角度が前回より小さい所定角度異
なる2つの走査ラインを選択し、これらの各走査ライン
上の対象部品の画像パターンとこれらの各走査ラインの
角度に対応した対象部品のテンプレートとの間のマッチ
ング度が最も大きいものを選択する第2処理、ならびに
上記第2ステップと同様な処理を繰り返すことにより、
マッチング度が最も高くなる走査ラインの角度を探索す
る第3処理、を実行するものが用いられる。
【0013】
【作用】対象部品の画像上において、所与の基準位置を
通り、角度の異なる複数の走査ラインを設定し、これら
走査ライン上の対象部品の画像パターンと、これらの
走査ラインの角度に対応した対象部品のテンプレートと
の間でマッチング処理を行い、マッチング度が最も高く
なる走査ラインの角度が探索される。そして、探索され
走査ラインの角度に基づいて、部品の位置および姿勢
の一方または両方が求められる。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例に
ついて説明する。
【0015】図1は、部品位置認識装置の構成を示して
いる。
【0016】部品位置認識装置は、画像メモリ101、
走査手段102、走査開始位置算出手段103、テンプ
レート登録メモリ104、テンプレート変換手段10
5、相関係数算出手段106、相関係数比較手段107
およびこれらの各機器を制御する制御手段100を備え
ている。
【0017】画像メモリ101には、対象部品の撮影画
像が格納される。走査手段102は、画像メモリ101
を走査する。走査開始位置算出手段103は、走査手段
102による走査開始位置を算出する。テンプレート登
録メモリ104には、対象部品の断面であって高さが1
の画像が標準テンプレートとして登録されている。テン
プレート変換手段105は、標準テンプレートを任意角
度用テンプレートに変換する。
【0018】相関係数算出手段106は、対象部品の撮
像画像の走査ライン上の画像パターンと、対応する任意
角度用テンプレートとの相関係数を算出する。相関係数
比較手段107は、複数の走査ラインごとに求められた
相関係数を比較する。
【0019】対象部品200が図2に示すように平面か
らみて矩形であるとする。標準テンプレート301は、
図2のA−A線に沿いかつ高さが1画素に相当する断面
画像である。すなわち、標準テンプレート301は、対
象部品200の前後幅中心線に沿いかつ対象部品200
の右半分を含む断面であって、高さが1画素に相当する
断面画像である。標準テンプレート301は、予め作成
されてテンプレート登録メモリ104に登録されてい
る。
【0020】任意角度用テンプレート302(図3参
照)について説明する。角度θ1に対する任意角度用テ
ンプレート302は、図3のB−B線に沿いかつ高さが
1画素に相当する断面画像である。
【0021】すなわち、図3に示すように、対象部品2
00を水平線HLに対してθ1だけ回転させたときの、
対象部品200の前後幅中心線に沿いかつ対象部品20
0の右半分を含む断面を、水平線HLに投影した画像と
なる。任意角度用テンプレート302は、テンプレート
変換手段105にθを与えることにより、標準テンプレ
ート301に基づいて作成される。
【0022】図4は、部品位置認識装置による部品粗位
置認識処理を示している。
【0023】対象部品を撮像し、対象部品の位置および
姿勢を撮像画像に基づいて高精度に検出するためには、
全画素にわたって複雑な演算を行う必要があり、計算量
が多く、非効率的である。そのため、まず、簡単な演算
処理で低精度ではあるが部品の概略位置(粗位置)を算
出し、その結果から部品の近傍の限られた領域のみ、高
精度な検出(精位置)のための演算処理を行う方が、演
算回数が少なく効率的である。そこで、この部品位置認
識装置では、以下のようにして、対象部品の粗位置が認
識される。
【0024】まず、位置および姿勢を計測する対象部品
の濃淡画像が図示しないカメラ等によって撮影され、濃
度(明度)をデジタル値として持つ画素データ配列とし
て画像メモリ101に格納される(ステップ1)。
【0025】対象部品は、たとえば、部品自動装着装置
の吸着ノズルに吸着された状態で撮像される。図5は、
対象部品の撮像画像の例を示している。図5の撮像画像
では、対象部品画像201は矩形として現れている。
【0026】図5において、点Sは基準点であり、画像
メモリ101の所定座標位置に設定されている。この基
準点Sは、対象部品が吸着ノズルに位置ずれなく吸着さ
れている場合には、対象部品画像201の中心が基準点
Sに一致するように設定されている。したがって、対象
部品画像201の中心は、基準点Sまたはその近くに位
置するようになる。
【0027】また、図5に示す複数の点Psは、基準点
Sに基づいて求められた走査開始位置Psである。点P
sと基準点Sとを通る直線が走査ラインである。各走査
ラインは、x軸に平行な走査ラインを角度0°の基準走
査ラインL0とし、基準走査ラインL0との交差角がθ
であるとすると、L(θ)で表される。各走査開始位置
Psは、各走査開始位置Psを通る走査ラインの角度θ
が、1°ごと異なるように設定されている。
【0028】次に、マッチング処理が行われる(ステッ
プ2)。
【0029】すなわち、3つの検索対象角度θが設定さ
れることにより、3つの走査ラインL(θ)が選択され
る。次に、走査手段102によって、各走査ラインL
(θ)ごとに、それらの走査開始位置Psから各走査ラ
インL(θ)に沿って走査が行われて画像データが読み
出される。
【0030】また、読み出された各走査ラインL(θ)
の画像パターンと、対応する角度θの任意角度用テンプ
レート302との間で、マッチング処理が行われて相関
係数が求められる。相関係数は、相関係数算出手段10
6によって行われる。
【0031】走査ラインが図5のラインL(θ1)のよ
うに、x軸に対して平行ではない場合には、図6に示す
ように、x軸方向に続く短い画素列の画像データがy軸
方向に1画素ずつずらされながら走査される。このよう
に場合には、走査方法が単純な1ライン走査ではなくな
るので、テンプレートの形状も標準テンプレート301
のままではマッチングしないことになるので、標準テン
プレート301からその角度θに対応する任意角度用テ
ンプレート302が作成され、作成された任意角度用テ
ンプレート302を用いてマッチング処理が行われる。
【0032】上記ステップ2においては、3つの検索対
象角度θとしては、たとえば、図7に示すように、0°
および±α°が設定され、これらの角度に対応する走査
ライン(1)、(1P)、(1m)に沿う画像パターン
と、対応する角度の任意角度用テンプレート302との
間の相関係数が算出される。
【0033】上記ステップ2の処理の後、算出された3
つの相関係数が相関係数比較手段107によって比較さ
れ、相関係数が最も大きい走査ラインの検索対象角度が
抽出される(ステップ3)。ここでは、上記の例におい
て、図7の走査ライン(1o)、(1p)、(1m)に
対する相関係数のうち、走査ライン(1p)に対する相
関係数が最も大きく、検索対象角度+αが抽出されたも
のとする。
【0034】次に、角度差βが次の式により求められる
(ステップ4)。
【0035】
【数1】β=(1/2n )・α
【0036】ここで、nは初期値1であり、後述するス
テップ7で更新される。したがって、ステップ3からス
テップ4に移行したときには、β=α/2となる。
【0037】次に、ステップ3で抽出された検索対象角
度を基準としてその±β°の角度を、新たな検索対象角
度として設定し、設定された2つの角度に対応する走査
ラインに沿う画像パターンと、対応する角度の任意角度
用テンプレート302との間の相関係数が算出される
(ステップ5)。
【0038】図7の例でいえば、検索対象角度{α+α
/2=(3/2)・α}および{α−α/2=(1/
2)・α}に対応する走査ライン(2p)、(2m)に
沿う画像パターンと、対応する角度の任意角度用テンプ
レート302との間の相関係数が算出される。
【0039】次に、ステップ3で選択された検索対象角
度に対する相関係数と、ステップ4で算出された2つの
角度に対する相関係数との3つの相関係数が比較され、
相関係数が最も大きい走査ラインの検索対象角度が抽出
される(ステップ6)。
【0040】図7の例でいえば、走査ライン(2o)、
(2p)および(2m)に対する相関係数が比較され
る。そして、相関係数が最も大きい走査ラインに対する
角度が選択される。
【0041】次に、nが1だけインクリメントされる
(ステップ7)。そして、nが予め定められた回数Nに
達したか否かが判別される(ステップ8)。このNは、
ステップ4で算出されるβが1°以下にならないような
回数に設定されている。nが回数Nに達していなけれ
ば、ステップ4に戻りステップ4〜ステップ7の処理が
再度、実行される。
【0042】つまり、ステップ4〜ステップ7の処理
は、合計N回行われる。nが回数Nに達すると、この処
理は終了する。つまり、検索対象角度範囲内で、相関係
数が最大となる角度が求められる。そして、求められた
角度が対象部品の傾き角として認識される。
【0043】上記図5のような対象部品画像201にお
いては、その幅中心線に対応する走査ラインL(θ1)
に対する相関係数が最も大きくなるので、上記部品粗位
置認識処理においては、最終的に対象部品画像201の
実際の傾き角θ1に近似した角度が傾き角として求めら
れる。
【0044】上記実施例を変形して、IC部品などのよ
うにピンの数が多い部品の検出も可能である。特にSO
Pなどのように4方向にピンが存在するものについて
は、傾き角度だけでなく重心位置を求めることも可能で
ある。
【0045】以下、SOP型IC部品の粗位置認識を行
う場合の実施例について説明する。
【0046】対象部品500の平面図が図8に示されて
いる。図8で示すように、標準テンプレート601は、
図8のC−C線に沿いかつ高さが1画素に相当する断面
画像である。すなわち、対象部品500の一方の4つの
電極端子に直交する線に沿いかつこれらの電極端子列の
右半分を含む断面であって、高さが1画素に相当する断
面画像である。標準テンプレート601は、予め作成さ
れてテンプレート登録メモリ104に登録されている。
【0047】任意角度用テンプレート602(図9参
照)について説明する。角度θ1に対する任意角度用テ
ンプレート602は、図9のD−D線に沿いかつ高さが
1画素に相当する断面画像である。
【0048】すなわち、図9に示すように、対象部品5
00を水平線HLに対してθ1だけ回転させたときの、
対象部品500の一方の4つの電極端子に直交する線に
沿いかつこれらの電極端子列の右半分を含む断面を、水
平線HLに投影した画像となる。任意角度用テンプレー
ト602は、テンプレート変換手段105にθを与える
ことにより、標準テンプレート601に基づいて作成さ
れる。
【0049】次に、SOP型IC部品の粗位置認識処理
について説明する。
【0050】まず、SOP型IC部品IC部品の濃淡画
像がカメラ等によって撮影され、濃度(明度)をデジタ
ル値として持つ画素データ配列として画像メモリ101
に格納される(図4のステップ1に相当する)。
【0051】図10は、対象部品の撮像画像501の例
を示している。図10において、点S1は第1基準点で
あり、画像メモリ101の所定座標位置に設定されてい
る。
【0052】次に、第1基準点S1に基づいて、部品の
電極端子が含まれるようなウインドウ502が設定され
る。そして、図11に示す第2基準点S2が次のように
して求められる。第2基準点のx座標値は、ウインドウ
502の左右幅中心位置のx座標値である。第2基準点
S2のy座標値は、ウインドウ502内の画像の各水平
ラインごとに画素値の総和が算出され、画素値の総和が
最大である水平ラインのy座標に決定される。
【0053】図12は、対象部品画像の一方の電極端子
部分を示している。図12に示す複数の点Psは、第1
基準点S1または第2基準点S2に基づいて求められた
走査開始位置Psである。点Psと第2基準点S2とを
通る直線が走査ラインである。各走査ラインは、x軸に
平行な走査ラインを角度0°の基準走査ラインL0と
し、基準走査ラインL0との交差角がθであるとする
と、L(θ)で表される。各走査開始位置Psは、各走
査開始位置Psを通る走査ラインの角度θが、1°ごと
異なるように設定されている。
【0054】以下、図4のステップ2〜8と同様な処理
が行われることにより、検索対象角度範囲内で、相関係
数が最大となる角度θが求められる。そして、求められ
た角度が対象部品の傾き角として認識される。また、電
極端子の列方向(x軸方向)に対しては、対象部品の正
確な位置が認識される。
【0055】上記図10および図12に示される対象部
品画像501においては、第2基準点S2を通りかつ電
極端子列に直交する走査ラインL(θ1)に対する相関
係数が最も大きくなるので、上記部品粗位置認識処理に
おいては、最終的に対象部品画像501の実際の傾き角
θ1に近似した角度が傾き角として求められる。
【0056】上記実施例によれば、ICなどの複雑な形
状の部品でも単純なテンプレートを設定することによっ
て傾き角度を検出することができる。また、マッチング
基準位置を設定すれば、テンプレートの形状は自由に作
り換えられるので、応用範囲が広くという利点がある。
【0057】
【発明の効果】請求項1〜4の発明によれば、部品の位
置および姿勢の一方または両方を高速に認識できるよう
になる。
【0058】さらに、請求項2または4の発明によれ
ば、マッチング度の計算を行う回数が少ないので、処理
時間の短縮化が図れるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品位置認識装置の構成を示すブロック図であ
る。
【図2】対象部品および標準テンプレートを示す模式図
である。
【図3】対象部品および任意角度用テンプレートを示す
模式図である。
【図4】部品位置認識装置による部品粗位置認識処理手
順を示すフローチャートである。
【図5】対象部品画像、走査開始位置および走査ライン
を示す模式図である。
【図6】斜め走査の方法を説明するための模式図であ
る。
【図7】走査順序を説明するための模式図である。
【図8】対象部品および標準テンプレートを示す模式図
である。
【図9】対象部品および任意角度用テンプレートを示す
模式図である。
【図10】対象部品画像を示す模式図である。
【図11】ウインドウ内の画像を示す拡大模式図であ
る。
【図12】走査開始位置および走査ラインを示す模式図
である。
【符号の説明】
100 制御手段 101 画像メモリ 102 走査手段 103 走査開始位置算出手段 104 テンプレート登録メモリ 105 テンプレート変換手段 106 相関係数算出手段 107 相関係数比較手段

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象部品の画像上において、所与の基準
    位置を通り、角度の異なる複数の走査ラインを設定し、
    これらの走査ライン上の対象部品の画像パターンと、
    れらの走査ラインの角度に対応した対象部品のテンプレ
    ートとの間でマッチング処理を行い、マッチング度が最
    も高くなる走査ラインの角度を探索し、探索された走査
    ラインの角度に基づいて、部品の位置および/または姿
    勢を求める部品の位置認識方法。
  2. 【請求項2】 対象部品の画像上において、所与の基準
    位置を通り、角度の異なる複数の走査ラインを設定し、
    これらの走査ライン上の対象部品の画像パターンと、こ
    れらの走査ラインの角度に対応した対象部品のテンプレ
    ートとの間でマッチング処理を行い、マッチング度が最
    も高くなる走査ラインを注目走査ラインとして選択する
    とともにその走査ラインを中心として角度が所定角度異
    なる2つの走査ラインを選択し、これらの各走査ライン
    上の対象部品の画像パターンとこれらの各走査ラインの
    角度に対応した対象部品のテンプレートとの間のマッチ
    ング度が最も大きいものを選択する第1ステップ、選択
    された走査ラインを次の注目走査ラインとして、角度が
    前回より小さい所定角度異なる2つの走査ラインを選択
    し、これらの各走査ライン上の対象部品の画像パターン
    これらの各走査ラインの角度に対応した対象部品の
    ンプレートとの間のマッチング度が最も大きいものを選
    択する第2ステップ、上記第2ステップと同様な処理を
    繰り返すことにより、マッチング度が最も高くなる走査
    ラインの角度を探索する請求項1記載部品の位置認識方
    法。
  3. 【請求項3】 対象部品の濃淡画像を取り込んで、画像
    メモリに格納する画像取込み手段、対象部品の画像上に
    おいて、所与の基準位置を通り、角度の異なる複数の
    ラインを設定する走査ライン設定手段、設定された複
    数の走査ライン上の対象部品の画像パターンと、各走査
    ラインの角度に対応した対象部品のテンプレートとの間
    でマッチング処理を行い、マッチング度が最も高くなる
    走査ラインの角度を探索する探索手段、ならびに探索さ
    れた走査ラインの角度に基づいて、部品の位置および/
    または姿勢を求める手段、を備えている部品の位置認識
    装置。
  4. 【請求項4】 上記探索手段は、対象部品の画像上にお
    いて、所与の基準位置を通り、角度の異なる複数の走査
    ラインを設定し、これらの走査ライン上の対象部品の画
    像パターンと、これらの走査ラインの角度に対応した対
    象部品のテンプレートとの間でマッチング処理を行い、
    マッチング度が最も高くなる走査ラインを注目走査ライ
    ンとして選択するとともにその走査ラインを中心として
    角度が所定角度異なる2つの走査ラインを選択し、これ
    らの各走査ライン上の対象部品の画像パターンとこれら
    の各走査ラインの角度に対応した対象部品のテンプレー
    トとの間のマッチング度が最も大きいものを選択する第
    1処理、 選択された走査ラインを次の注目走査ラインとして、角
    度が前回より小さい所定角度異なる2つの走査ラインを
    選択し、これらの各走査ライン上の対象部品の画像パタ
    ーンとこれらの各走査ラインの角度に対応した対象部品
    テンプレートとの間のマッチング度が最も大きいもの
    を選択する第2処理、ならびに上記第2ステップと同様
    な処理を繰り返すことにより、マッチング度が最も高く
    なる走査ラインの角度を探索する第3処理、を実行する
    ものである請求項3記載の部品の位置認識装置。
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