JPS61140804A - パタ−ン検査装置 - Google Patents

パタ−ン検査装置

Info

Publication number
JPS61140804A
JPS61140804A JP59262711A JP26271184A JPS61140804A JP S61140804 A JPS61140804 A JP S61140804A JP 59262711 A JP59262711 A JP 59262711A JP 26271184 A JP26271184 A JP 26271184A JP S61140804 A JPS61140804 A JP S61140804A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
width
pattern width
image signal
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59262711A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Fushimi
智 伏見
Yasuhiko Hara
靖彦 原
Yoshimasa Oshima
良正 大島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59262711A priority Critical patent/JPS61140804A/ja
Publication of JPS61140804A publication Critical patent/JPS61140804A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体回路、LSIウエノ・、ホトマスク、プ
リント基板などのパターンの欠陥を自動検査するパター
ン検査装置に関する。
〔発明の背景〕
従来の半導体回路パターンなどの検査装置では、たとえ
ば公開特許公報昭52−119844などにあるように
、検査対象パターンな光電変換器により検出し、その検
出画像信号を2値化したのち、基準となるパターンと比
較し、不一致部分を欠陥と判定している。とのさい基準
となるパターンは設計データもしくはもう1つの同一パ
ターンの検査対象パターンであシ、不一致部分の面積も
しくは長さにより欠陥判定を行なっている。この検査方
式では、2つの比較対象パ)−ンが欠陥以外′の部分で
は十分に一致していなければならない。しかし実際の半
導体回路パターンは、パターン露光光学系の解像度不足
およびプロセス条件の微妙な違いなどによシ、欠陥以外
の部分でも不一致部分が発生する。
たとえば第1図はLSI設計パターンを例示する部分拡
大平面図、第2図はLSI実パターンを例示する部分拡
大平面図である。いま第1図に示すLSI設計パターン
をもとに製造しても、実際には第2図に示すようなLS
I実パターンができ上がる。第2図中の1はパターン露
光光学系の解像度不足などにより生じた角部の丸みであ
って欠陥ではなく、2はパターン欠は欠陥である。しか
し角部の丸み1とパターン欠は欠陥2がほぼ同じ大きさ
であるため、設計パターンもしくはもう1ツノ同一パタ
ーンの検査対象パターン(たトエハ図の右)との比較の
さい、角部の丸み1を欠陥でないように欠陥判定規準を
決めるとパターン欠は欠陥2も見のがしてしまうし、反
対にパターン欠は欠陥芝な欠陥とするように判定基準を
決めると角部の丸み1も欠陥と誤判定しまうなど、検査
の信頼性を低下されるなどの欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、半導
体回路などのパターンの角部の丸みなどを誤検出するこ
となくパターン欠は欠陥を正確に検出できる信頼性の高
いパターン検査装置を提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明は、従来の半導体回路などのパターン検査方式で
は設計データもしくはもう1つの実パターンとの不一致
部分の面積もしくは長さによシ欠陥判定を行なっている
が、しかし本来の欠陥判定基準はパター欠けがなくパタ
ーン幅が設計値どうりにできているかどうかで決まるこ
とに着目し、パターン画像からパターン輪郭線を抽出し
てパターン幅を測定し、これを設計データもしくは他の
実パターンと比較することによ)、従来方式による欠陥
の見落しや誤検出をなくするようにしたパターン検査装
置である。
さらに上記パターン輪郭線からパターン幅を測定するさ
い、輪郭線画像から′同心円状の局所画像を切り出し、
それぞれの円の円周と両側輪郭線との交点数が計2以上
の円の直径の最小値をパターン幅とする一手段を提供す
る。
さらに好ましくは上記パターン幅を“測定するさい、輪
郭線画像から片側輪郭線上に中心をもつ同心円状の局所
画像を切り出し、それぞれの円の円周と両側輪郭線との
交点数が計3以上の円の半径の最小値をパターン幅とす
る一手段を提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下に本発明の実施例を第3図ないし第8図によυ説明
する。
第3図は本発明によるパターン検査装置の一実施例を示
すブロック図である。第3図において、3は検査対象(
パターン)、4はxy(z)ステー° 4 ジ、5は対物(結像)レンズ、6はリニアイメージセン
サなとの撮像素子もしくはTVカメラなどからなるパタ
ーン検出器、7は2値化回路、8は輪郭線抽出回路、9
はパターン幅測定回路、10はコンパレータ、′11は
設計データ、12はXYステージ4の動きと同期して設
計データから検査対象パターン3に対応した設計パター
ン幅を出力する設計パターン幅発年回路である。なお以
下各図面を通じて同−符毎またけ記号は同一または相当
部分を示すものとする。
この構成で、検査対象(パター”ン)3はXYステージ
4で走査されながら対物(結像)レンズ5によ?) ハ
ターン検出器6上に結像し、パターン検出器6によシ光
電変換される。このパターン検出器6から出力するパタ
ーン画像信号は2値化回路7で2値化されたのち、この
2値画像信号から輪郭線抽出回路8によシバターンの輪
郭線が抽出される。
第4図は第3図の輪郭線抽出回路−8の輪郭線抽出方法
を例示する説明図で、図中のP。−P8は各画素である
。第4図において、たとえば第3図の2値化回路7の出
力の2値画像信号から図に示す画素P。−P8からなる
3×3画素の小領域をと多出し、中央の画素P。が1の
ときその周囲の画素P、〜P8のうち1つでも0になっ
ている画素があれば画素P。
はパターンの境界点であシ、画素P1〜P8がすべて1
のときには画素P。はパターンの内部点であると判定で
きるから、したがって画素P。が境界点のとき1で内部
点のとき0を出力することによシバターンの輪郭線を抽
出することができる。
第5図は本発明による第3図のパターン幅測定回路9の
一実施例のパターン幅測定方法の原理説明図で、図中の
13はパターンの片側輪郭線、14a〜14cはパター
ン幅がそれぞれa〜0の場合のもう1つの片側輪郭線、
15は半径rの同一円状の検査ウィンドウである。なお
図においては検査ウィンドウ15の中心は片側輪郭線1
3上にあシ、a(r 、b=r 、c)rの場合を図示
している。
第5図において、第4図の輪郭線抽出回路8の出力の輪
郭線画像信号を入力し、半径rの検査ウィンドウ15の
中心が片側輪郭線13上にあるときに、もう1つの片側
輪郭線がパターン幅a ) rの場合のもう1つの片側
輪郭線9cであれば半径rの検査ウィンドウ15は両側
輪郭線と計2回交わり、パターン幅b = rの場合の
もう1つの片側輪郭+1!9bであれば半径rの検査ウ
ィンドウ15は両側輪郭線と計3回交わり、パターン幅
o (rの場合のもう1つの片側輪郭線9aであれば半
径rの検査ウィンドウ15は両側輪郭線と計4回交わる
。したがって同心円状の検査ウィンドウ15で、その中
心が片側輪郭線13上にあるときに、両側輪郭線と計3
回以上交わるもののうち最も小さい検査ウィンドウの半
径がパターン幅となるから、その最も小さい検査ウィン
ドウの半径を取り出すことによシバターン幅を測定する
ことができる。
かくてパターン幅測定回路9の出力のパターン幅信号は
、設計パターン幅発生回路12からXYステージ4の走
査と同期して設計データ11にもとづき発生する設計パ
ターン幅信号とコンパレータ10で比較され、その差が
基準値ε以上である場合には欠陥と判定して欠陥信号を
出力する。
第6図(a) 、 (b)は第3図のパターン幅測定回
路9の一実施例を示すそれぞれ検査ウィンドウ部、パタ
ーン幅測定部の回路図である。第6図(a)において1
6.1〜16.9はパターン検出器13の一走査分の段
数を有するシフトレジスタ、111〜16.9はシフト
レジスター6.1〜16.9の出力をラッチするラッチ
、1Bは同心円状の検査ウィンドウ15を形成する中心
画素、191〜19.8,20.1〜2o、12,21
.1〜21.15゜22.1〜22.32は同じく同心
円画素、第6図(b)において23はANDゲート、2
4.1〜24.4はカウンタ、25.1〜25.4はコ
ンパレータ、26はプライオリティエンコーダ、27は
ANDゲートである。
この構成で、第6図(a)において第3図と同じく輪郭
線抽出回路8の出力の輪郭線画像信号はパターン幅測定
回路9のシフトレジスター6.1〜16.9を介しラッ
チ17.1〜17.9に入力されて、9×9画素の小領
域が切り出されかつ該9X9画素領域から同心円状の検
査ウィンドウ15を形成する中心画素1B、同心円画素
19.1〜19.8,20.1〜2[L12゜21.1
〜21.16 、22.1〜2z32 を切シ出す。つ
いで第6図(b)においてそれぞれ同心円上にある同心
円画素19.1〜19.8,20.1〜20.12,2
1.1〜21.16゜22.1〜22.32について、
自分自身が1で隣シの画素が0となる画素をANDゲー
ト23によシ調べ、カウンタ24.1〜24.4により
その画素数を数える。
もし画素数が3以上となるとコンパレータ25.1〜2
5.4の出力が1となり、2本のパターン輪郭線が当該
円周と交わることを示す。したがって各同心円における
パターン輪郭線との交差状態を上記アンドゲート26と
カウンタ24.1〜24.4とコンパレータ25.1〜
25.4により調べ、コンパレータ25,1〜25.4
の出力をプライオリティエンコーダ26に入力し、パタ
ーン輪郭線と3回以上交わる同心円のうち最も半径の小
さいものを選ぶ。かくして同心円の中心画素18が1の
ときすなわち同心円の中心がパターンの片側輪郭線13
上にあるとき、プライオリティエンコーダ26の出力は
パターン幅を示す。したがって上記プライオリティエン
コーダ26の出力を中心画素18が1のときANDゲ−
ト27を開いてコンパレータ10に入カシ、この測定パ
ターン幅を設計データ11にもとづき設計パターン幅発
生回路12から発生する設計パターン幅とコンパレータ
10で比較して、その差が基準値C以上であれば欠陥と
判定し欠陥信号を出力する。
なお上記実施例では、検査ウィンドウ部での測定すべき
パターン幅を4画素以内として、9×9画素の小領域を
切り出して最大半径が4画素の同心円状の検査ウィンド
ウを形成したが、検査ウィンドウ部での測定すべきパタ
ーン幅がn(nは正整数)画素以内とすれば、(2n+
1 ’)x(2n+1 )画素の領域を切り出して最大
半径がn画素の同心円状の検査ウィンドウを形成すれば
よい。そのためにはシフトレジスタ16.1〜16.9
は16,1〜16.(2n+1)の(2n+1)個、ラ
ッチ17.1〜17.9は111〜IZ(n+1)で(
2n−H)X(2n+1’)画素(ピット)ぶん必要と
なる。またパターン輪郭線と同心円との交点数を求める
パターン幅測定部の交点計数部をなすANDゲート23
とカウンタ24.1〜24,4と交点数比較部をなすコ
ンパレータ25.1〜254゛はそれぞれANDゲート
23とカウンタ24,1〜24.nとコンパレータ25
,1〜25,101組が必要であり、プライオリティエ
ンコーダ26も4人力のかわりにn入力のものが必要で
ある。
また上記実施例では、検査パターンを設計データと比較
したが、同一パターンを有する2つの検査パターンどう
しを比較してもよい。この場合はどちらの検査パターン
に欠陥があるかは判定できない。
サラに上記実施例でのコンパレータ10でパターン幅を
比較して欠陥判定に用いる基準値εは一定値である必要
はなく、設計データ11とともに変化させてもよい。
第7図は第3図のパターン幅測定回路9の他の実施例を
示す交点計数部の部分回路図で、図中の28.1はシフ
トレジスタ、29,1は微分回路、31.1はカウンタ
である。第7図では、第6図(b)のパターン輪郭線と
同心円との交点数を求める交点計数部をANDゲート2
3とカウンタ24.1などで構成しているのに対して、
本交点計数部をシフトレジスタ281などと微分回路2
91などとカウンタ30.1などとで構成している。な
お、同心円画素191〜198に対する部分のみを図示
し、同心円画素20.1〜20.12,21.1〜21
.16 、22.1〜22.32に対する部分は図示し
ていないが同様の構成である。
この構成で、シフトレジスタ2a1は同心円画素19.
1〜198をロードし、パターン検出器6の1画素を読
み出す間に円周上を1回走養して、円周にそった波形信
号を出力する。ついでその波形信号を微分回路29.1
で微分し、波形信号の立上りまたは立下り回数なカウン
タ30.1で計数することにより、同心円画素191〜
198からなる同心円とノくターン輪郭線との交点数が
求められる。カウンタ30.1の出力はコンパレータ2
5.1に入力され、もし交点数が3以上になるとコンパ
レータ25.1の出力が1となり、2本のパターン輪郭
線が当該円周と交わることを示す。さらにコンパレータ
25.1の出力は他の同心円画素20.1〜20.12
,21.1〜21.16゜22.1〜22.32に対す
る図示していない出力ととも・ 12 にプライオリティエンコーダ26に導かれて、パターン
輪郭線と3回以上交わる同心円のうち最も半径の小さい
ものが選ばれ、以下は第6図(b)と同様である。
なお上記各実施例では、同心円状の検査ウィンドウ15
の各円周と片側輪郭線13ともう1つの片側輪郭線14
a〜14cなどの交点数が3以上で、かう片側輪郭線1
3が検査ウィンドウ15の中心を通り該中心画素18が
1のときの同心円の最小半径を検出パターン幅としだが
、片側輪郭線13が検査ウィンドウ15の中心を通シ該
中心画素18が1である条件を設けない場合には、検査
ウィンドウ15の各円周と両側輪郭線との交点数が2以
上である同心円のうちの最小直径を検出パターン幅とす
ればよい。
以上のように上記実施例によれば、半導体回路などのパ
ターンの2値画像信号からパターン輪郭線を抽出してパ
ターン幅を測定するパターン幅測定回路において、輪郭
線画像から同心円状の局所画像を切り出して検出ウィン
ドウを形成し、同心円状のそれぞれの円の円周と短側輪
郭線との交点数が計2以上の円の直径の最小値をパター
ン幅とすることができる。1だ上記検査ウィンドウの中
心が片側輪郭線上にある条件を設けることにより、検査
ウィンドウと両側輪郭線との交点数が3以上の円の半径
の最小値をパターン幅として求めることができる。
〔発明の効果〕
以上の説明のように本発明のパターン検査装置によれば
、半導体回路などの検査対象パターンの本来の欠陥判定
基準となるパターン幅を設計パターンもしくは他の実パ
ターンと比較しているので、従来装置で誤検出しやすい
パターン製造時の露光光学系の解像度不足やプロセス条
件の微妙々違いなどにより生じるパターン角部の丸みや
エツチングだれなどの欠陥ではないが設計データなどと
大きな面積上の不一致部分も正常と判定できるため誤検
出することがなく真のパターン欠は欠陥のみを正確に検
出できるから検査の信頼性が向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はLSI設計パターンを例示する部分拡大平面図
、第2図はLSI実パターンを例示する部分拡大平面図
、第3図は本発明によるノくターン検査装置の一実施例
を示すブロック図、第4図は第3図の輪郭線抽出回路8
の輪郭線抽出方法説明側図、第5図は本発明による第3
図のノ(ターン幅測定回路9の一実施例を示す検査ウィ
ンドウによるパターン幅測定方法原理説明図、第6図(
a)、(b)は第3図のパターン幅測定回路9の一実施
例を示す各検査ウィンドウ部、パターン幅測定部回路図
、第7図は第3図のパターン幅測定回路9の他の実施例
を示す交点計数部の部分回路図である。 3・・・・・・検査対象パターン 4・・・・・・XYステージ 5・・・・・・対物レンズ 6・・・・・・パターン検出器 7・・・・・・2値化回路 8・・・・・・輪郭線抽出回路 9・・・・・・パターン幅測定回路 10・・・・・・コンパレータ 11・・・・・・設計データ 12・・・・・・設計パターン幅発生回路15・・・・
・・検査ウィンドウ 16.1〜16.9・・・・・・シフトレジスタ17.
1〜17.9・・・・・・検査ウィンドウ15を形成す
るラッチ 1日・・・・・・検査ウィンドウを形成する中心画素1
91〜19.8,20.1〜20.12,21.1〜2
1.16 、22.1〜22、32・・・・・・同じ〈
円画素 23・・・・・・ANDゲート 24.1〜24.4・・・・・・カウンタ25.1〜2
5.4・・・・・・コンパレータ26・・・・・・プラ
イオリティエンコーダ27・・・・・・ANDゲート 2a1・・・・・・シフトレジスタ 2961・・・・・・微分回路 30.1・・・・・・カウンタ。 第1 図 才?図 第3図 ;1′4ピ 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、検査対象パターンを検出するパターン検出手段と、
    該パターン画像信号を2値化する2値化手段と、該2値
    パターン画像信号からパターン輪郭線を抽出するパター
    ン輪郭線抽出手段と、該パターン輪郭線画像信号からパ
    ターン幅を測定するパターン幅測定手段と、該パターン
    幅信号を設計データまたは別検査対象パターンのパター
    ン幅信号と比較してその差が基準値よりも大きい場合に
    欠陥と判定するパターン比較判定手段とからなるパター
    ン検査装置。 2、上記パターン幅測定手段はパターン輪郭線画像信号
    からえられる同心円状の局所画像の各円周とパターン輪
    郭線とが交わる回数を求め、かつ該回数が2回以上の円
    周の円の直径の最小値を求めて該最小値をパターン幅と
    する手段からなる特許請求の範囲第1項記載のパターン
    検査装置。 3、上記パターン幅測定手段はパターン輪郭線画像信号
    からえられる中心がパターン輪郭線上にある同心円状の
    局所画像の各円周とパターン輪郭線とが交わる回数を求
    め、かつ該回数が3回以上の円周の円の半径の最小値を
    求めて該最小値をパターン幅とする手段からなる特許請
    求の範囲第1項記載のパターン検出装置。
JP59262711A 1984-12-14 1984-12-14 パタ−ン検査装置 Pending JPS61140804A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59262711A JPS61140804A (ja) 1984-12-14 1984-12-14 パタ−ン検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59262711A JPS61140804A (ja) 1984-12-14 1984-12-14 パタ−ン検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61140804A true JPS61140804A (ja) 1986-06-27

Family

ID=17379527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59262711A Pending JPS61140804A (ja) 1984-12-14 1984-12-14 パタ−ン検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61140804A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002532760A (ja) * 1998-12-17 2002-10-02 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクルを製造および検査するためのメカニズム
JP2010164333A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Toshiba Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
US9342878B2 (en) 2010-12-06 2016-05-17 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam apparatus
JP2017516127A (ja) * 2014-03-25 2017-06-15 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 差分ダイおよび差分データベースを利用した検査

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002532760A (ja) * 1998-12-17 2002-10-02 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクルを製造および検査するためのメカニズム
JP2010164333A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Toshiba Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
US9342878B2 (en) 2010-12-06 2016-05-17 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam apparatus
JP2017516127A (ja) * 2014-03-25 2017-06-15 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 差分ダイおよび差分データベースを利用した検査

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60215286A (ja) 対象物における面模様をオプトエレクトロニクス検査する方法とその装置
JPH0623999B2 (ja) パタ−ン欠陥検出方法
JPS6289336A (ja) 半導体用基板上の異物検出装置
JP2002081914A (ja) 寸法検査方法及びその装置並びにマスクの製造方法
JPS61212708A (ja) 多層パターン欠陥検出方法及びその装置
JPS62201339A (ja) 回路基板の光学的試験方法
JPH0210461B2 (ja)
JPS61140804A (ja) パタ−ン検査装置
JPS62229050A (ja) 物体の表面欠陥検査方法
JPS6135303A (ja) パタ−ン欠陥検査装置
JPH0453253B2 (ja)
JPH0617875B2 (ja) パターン検査方法およびその装置
JPH0564857B2 (ja)
JP3189604B2 (ja) 検査方法および装置
JPS6057929A (ja) パターン欠陥検出装置
JPH0815174A (ja) 外観検査による欠陥検査方法
JPS6061604A (ja) パタ−ン検査装置
JPS58744A (ja) 瓶類の検査方法
JPH042952A (ja) スルーホール検査装置
JP2000294139A (ja) 周期性パターンの欠陥検査方法及び装置
JPH02173873A (ja) 欠陥判定器
JPS603775B2 (ja) パターン検査法
JPH033269B2 (ja)
JPH04236346A (ja) スルーホール検査装置
JPH0525061B2 (ja)