JPH0564857B2 - - Google Patents
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- JPH0564857B2 JPH0564857B2 JP23720985A JP23720985A JPH0564857B2 JP H0564857 B2 JPH0564857 B2 JP H0564857B2 JP 23720985 A JP23720985 A JP 23720985A JP 23720985 A JP23720985 A JP 23720985A JP H0564857 B2 JPH0564857 B2 JP H0564857B2
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- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体ウエハ、ホトマスク、プリント
基板等に形成した回路パターンの欠陥を自動検査
する方法および装置に関する。
基板等に形成した回路パターンの欠陥を自動検査
する方法および装置に関する。
従来の回路パターンの検査方法は、公開特許番
号昭52−119844にあるように、検査対象パターン
を光電変換器によつて検出し、検出信号を２値化
した後、基準となるパターンと比較し、不一致部
分を欠陥と判定している。基準となるパターンは
設計データあるいは同一回路パターンを有するも
う１つの検査物である。
号昭52−119844にあるように、検査対象パターン
を光電変換器によつて検出し、検出信号を２値化
した後、基準となるパターンと比較し、不一致部
分を欠陥と判定している。基準となるパターンは
設計データあるいは同一回路パターンを有するも
う１つの検査物である。
この方法は、２つの対応するパターンを比較す
るため装置が大きくなるという欠点を有してい
る。例えば、基準となるパターンを同一回路パタ
ーンを有するもう一つの検査物とした場合には、
パターンを検出するための光学系および光電変換
器が２組必要であり、また検出信号を処理する電
気回路も２組必要となり、装置が大きくなる。基
準となるパターンを設計データとした場合には、
光学系、光電変換器、電気回路は１組で良いが、
設計データを基準パターンに変換するためには磁
気テープ装置やデータ変換回路が必要なため、装
置が大きくなる。
るため装置が大きくなるという欠点を有してい
る。例えば、基準となるパターンを同一回路パタ
ーンを有するもう一つの検査物とした場合には、
パターンを検出するための光学系および光電変換
器が２組必要であり、また検出信号を処理する電
気回路も２組必要となり、装置が大きくなる。基
準となるパターンを設計データとした場合には、
光学系、光電変換器、電気回路は１組で良いが、
設計データを基準パターンに変換するためには磁
気テープ装置やデータ変換回路が必要なため、装
置が大きくなる。
さらに、この方法は、２つの比較対象が欠陥以
外の部分で十分に一致している必要があるため、
パターン間のずれを検出して補正しなければなら
ず、装置が複雑になる。
外の部分で十分に一致している必要があるため、
パターン間のずれを検出して補正しなければなら
ず、装置が複雑になる。
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決す
べく、集積回路用ウエハ、プリント板等に形成さ
れた回路パターンの輪郭段差部に存在する局部凹
凸欠陥を、基準の２次元パターン信号または基準
図形と比較することなく、輪郭段差部から得られ
る反射光像を撮像することによつて得られる２次
元の画像信号に対して簡単な画像処理を施すこと
に検査できるようにしたパターン検査方法および
装置を提供することにある。
べく、集積回路用ウエハ、プリント板等に形成さ
れた回路パターンの輪郭段差部に存在する局部凹
凸欠陥を、基準の２次元パターン信号または基準
図形と比較することなく、輪郭段差部から得られ
る反射光像を撮像することによつて得られる２次
元の画像信号に対して簡単な画像処理を施すこと
に検査できるようにしたパターン検査方法および
装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、集積回
路用ウエハ、プリント板等に形成された回路パタ
ーンの凹凸欠陥を自動検査するパターン検査方法
および装置において、撮像手段で前記回路パター
ンの輪郭段差部から得られる反射光像を撮像して
画像信号を検出し、該検出された画像信号を所定
の閾値で２値化して輪郭部を示す２値化画像信号
に変換し、該変換された輪郭部を示す２値化画像
信号について細線化画像処理して輪郭線信号を抽
出し、該抽出された輪郭線信号を２次元的に切り
出して２次元的な輪郭線の方向性をもつた主な直
線成分からの所定以上の局部凹凸を検出して回路
パターンの輪郭段差部に凹凸欠陥が存在するか否
かを判定することを特徴とするパターン検査方法
および装置である。即ち本発明は、回路パターン
の輪郭線が、第１図に示す如く、欠陥のない状態
においてはパターン幅に比べて十分に長い距離に
亘つて直線成分から形成され、また方向について
も、第１図に示すごとく、0°、90°、±45°のように
ある限られた数であり、一方欠陥は、第１図中符
号１および符号２で示したように、極めて短い距
離で直線成分に対して局部においてずれた形（凹
凸）を有することになることに着目して創生され
たものである。従つて、本発明においては、回路
パターンの輪郭線を抽出し、輪郭線が短い距離に
おいて直線成分からの変化（ずれ）を検出するこ
とによつて回路パターンの欠陥を検出するように
したものである。
路用ウエハ、プリント板等に形成された回路パタ
ーンの凹凸欠陥を自動検査するパターン検査方法
および装置において、撮像手段で前記回路パター
ンの輪郭段差部から得られる反射光像を撮像して
画像信号を検出し、該検出された画像信号を所定
の閾値で２値化して輪郭部を示す２値化画像信号
に変換し、該変換された輪郭部を示す２値化画像
信号について細線化画像処理して輪郭線信号を抽
出し、該抽出された輪郭線信号を２次元的に切り
出して２次元的な輪郭線の方向性をもつた主な直
線成分からの所定以上の局部凹凸を検出して回路
パターンの輪郭段差部に凹凸欠陥が存在するか否
かを判定することを特徴とするパターン検査方法
および装置である。即ち本発明は、回路パターン
の輪郭線が、第１図に示す如く、欠陥のない状態
においてはパターン幅に比べて十分に長い距離に
亘つて直線成分から形成され、また方向について
も、第１図に示すごとく、0°、90°、±45°のように
ある限られた数であり、一方欠陥は、第１図中符
号１および符号２で示したように、極めて短い距
離で直線成分に対して局部においてずれた形（凹
凸）を有することになることに着目して創生され
たものである。従つて、本発明においては、回路
パターンの輪郭線を抽出し、輪郭線が短い距離に
おいて直線成分からの変化（ずれ）を検出するこ
とによつて回路パターンの欠陥を検出するように
したものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第２図は暗視野照明系を持つ顕微鏡を用いて回
路パターンの輪郭線を検出する方法を説明する図
で、回路パターン３や基材部４の平坦部分での照
明光５の反射光５′は対物レンズ６に入射しない
が、段差部分７での反射光５″は上方に曲げられ
て対物レンズ６に入射する。従つて、対物レンズ
６による像は、段差部分７が明るくなり、回路パ
ターン３の輪郭線が検出できる。
路パターンの輪郭線を検出する方法を説明する図
で、回路パターン３や基材部４の平坦部分での照
明光５の反射光５′は対物レンズ６に入射しない
が、段差部分７での反射光５″は上方に曲げられ
て対物レンズ６に入射する。従つて、対物レンズ
６による像は、段差部分７が明るくなり、回路パ
ターン３の輪郭線が検出できる。
第３図は本発明に係るパターン検査装置の全体
構成ブロツク図で、基材４上に形成された検査対
象のパターン３の段差部分で反射した照明光５の
反射光は結像レンズ６を通してパターン検出器８
に入射する。パターン検出器８は例えばTVカメ
ラ、固体センサ等で成り、パターン検出器８によ
つて検出した検査対象パターン３はその輪郭部分
が明るいアナログパターンである。このアナログ
パターンは次に２値化回路９で２値化し、明るい
部分即ち輪郭線部分を“１”に、その他の部分を
“０”に符号化する。もちろん、符号の付け方は
逆でもよい。次に、２値化したパターンを細線化
回路１０で細線化し、輪郭線を幅１画素の線に直
す。最後に、欠陥判定回路１１で輪郭線の特異形
状を検出し、詳細は後述する様に欠陥の有無を判
定する。
構成ブロツク図で、基材４上に形成された検査対
象のパターン３の段差部分で反射した照明光５の
反射光は結像レンズ６を通してパターン検出器８
に入射する。パターン検出器８は例えばTVカメ
ラ、固体センサ等で成り、パターン検出器８によ
つて検出した検査対象パターン３はその輪郭部分
が明るいアナログパターンである。このアナログ
パターンは次に２値化回路９で２値化し、明るい
部分即ち輪郭線部分を“１”に、その他の部分を
“０”に符号化する。もちろん、符号の付け方は
逆でもよい。次に、２値化したパターンを細線化
回路１０で細線化し、輪郭線を幅１画素の線に直
す。最後に、欠陥判定回路１１で輪郭線の特異形
状を検出し、詳細は後述する様に欠陥の有無を判
定する。
次に各回路についてさらに記述する。
２値化回路９で２値化された輪郭線は第４図ａ
に示すように数画素の幅を持つている。この輪郭
線に対し、第４図ｂに示すように幅が１画素にな
るように細線化処理を施す。細線化処理は文字認
識で良く使われる方法であり、細線化回路１０の
一例を第５図に示す。
に示すように数画素の幅を持つている。この輪郭
線に対し、第４図ｂに示すように幅が１画素にな
るように細線化処理を施す。細線化処理は文字認
識で良く使われる方法であり、細線化回路１０の
一例を第５図に示す。
２値化回路９の出力は、パターン検出器８の一
走査分遅延させるシフトレジスタ１２ａ〜１２
ｃ、ラツチ１３ａ〜１３ｃを用いて３×３画素の
局所パターンを切り出し、マスク１４により連続
性を調べる。マスク１４では３×３画素の局所パ
ターンの中心画素が“０”のときにはデータを変
えず、中心画素が“１”の場合、他の８画素の状
態が第６図のようになつたときのみ中心画素Ｐの
値を“１”から“０”に変化させる。第６図中で
Ｘと示した画素は“０”でも“１”でもかまわな
い。
走査分遅延させるシフトレジスタ１２ａ〜１２
ｃ、ラツチ１３ａ〜１３ｃを用いて３×３画素の
局所パターンを切り出し、マスク１４により連続
性を調べる。マスク１４では３×３画素の局所パ
ターンの中心画素が“０”のときにはデータを変
えず、中心画素が“１”の場合、他の８画素の状
態が第６図のようになつたときのみ中心画素Ｐの
値を“１”から“０”に変化させる。第６図中で
Ｘと示した画素は“０”でも“１”でもかまわな
い。
第５図に示した細線化処理は、輪郭線の幅がす
べて１画素になるまで、複数回行う。第２図に示
したような暗視野照明で輪郭線を検出すると、２
値化回路９の２値化レベルを適当に設定すれば、
１〜２回の細線化処理を施せば良い。
べて１画素になるまで、複数回行う。第２図に示
したような暗視野照明で輪郭線を検出すると、２
値化回路９の２値化レベルを適当に設定すれば、
１〜２回の細線化処理を施せば良い。
判定回路１１の一例を第７図に示す。細線化回
路１０で幅１画素になつた輪郭線信号からシフト
レジスタ１６ａ〜１６ｇおよびラツチ１７ａ〜１
７ｇを用いて７×７画素の局小画像を切り出す。
検査対象パターンは互いに直交する方向と±45°
で交わる方向の計４方向を向いているので、各々
の方向のパターン上の凹凸を検出するために互い
独立な４つの凹凸検出回路すなわち0°方向用凹凸
検出回路１８、90°方向用凹凸検出回路１９、45°
方向用凹凸検出回路２０、−45°方向検出回路２１
を用い、それぞれの検出回路１８〜２１の出力の
論理和をORゲート２２で求め、その出力を欠陥
信号とする。
路１０で幅１画素になつた輪郭線信号からシフト
レジスタ１６ａ〜１６ｇおよびラツチ１７ａ〜１
７ｇを用いて７×７画素の局小画像を切り出す。
検査対象パターンは互いに直交する方向と±45°
で交わる方向の計４方向を向いているので、各々
の方向のパターン上の凹凸を検出するために互い
独立な４つの凹凸検出回路すなわち0°方向用凹凸
検出回路１８、90°方向用凹凸検出回路１９、45°
方向用凹凸検出回路２０、−45°方向検出回路２１
を用い、それぞれの検出回路１８〜２１の出力の
論理和をORゲート２２で求め、その出力を欠陥
信号とする。
次に0°方向凹凸検出回路１８の一例を第８図に
示す。ラツチ１７ｃの左端の画素X1が“１”で
かつ、X2が“０”で、さらに、X3、X4、X5のい
ずれかが“１”の場合、X1からX5方向に至る線
がX2でとぎれているか、あるいは、線分の向き
が変わつていると予想される。ところで、判定回
路の入力信号はパターンの輪郭線であるから必ず
閉曲線となつている。従つてパターンが途中でと
ぎれることはないから、X1で線分はいつたん向
きを変え、再びX5方向に向きを変えていること
になる。すなわち凹凸が存在すると判定される。
しかし、パターン輪郭線は、２値化および細線化
における量子化誤差、パターン自身が有する欠陥
までには至らない微小な凹凸があるため、良品部
分でも第９図ａに示すように±１画素程度の凹凸
が存在する。これら良品部分を欠陥と誤判定しな
いために、まず、X1からX5に至る線分が再開す
る点、すなわちX3、X4、X5の順に“１”かどう
かを調べ、最も始めに“１”になる３点をXiとす
る。（３≦ｉ≦５）±２画素以上の凹凸は必ずP1
〜Piまたはq1〜qiを通るから、P1〜Piおよびq1〜
qiのいずれかが“１”であれば欠陥と判定でき
る。第９図ｂに欠陥検出例を示す。第９図ｂにお
いてパターンはX2で向きを変え、再びX4から正
常部分にもどるからP1〜P4、q1〜q4のいずれかが
“１”であるかどうか調べる。第９図ｂではP3が
“１”であるのでここに欠陥があると判定される。
示す。ラツチ１７ｃの左端の画素X1が“１”で
かつ、X2が“０”で、さらに、X3、X4、X5のい
ずれかが“１”の場合、X1からX5方向に至る線
がX2でとぎれているか、あるいは、線分の向き
が変わつていると予想される。ところで、判定回
路の入力信号はパターンの輪郭線であるから必ず
閉曲線となつている。従つてパターンが途中でと
ぎれることはないから、X1で線分はいつたん向
きを変え、再びX5方向に向きを変えていること
になる。すなわち凹凸が存在すると判定される。
しかし、パターン輪郭線は、２値化および細線化
における量子化誤差、パターン自身が有する欠陥
までには至らない微小な凹凸があるため、良品部
分でも第９図ａに示すように±１画素程度の凹凸
が存在する。これら良品部分を欠陥と誤判定しな
いために、まず、X1からX5に至る線分が再開す
る点、すなわちX3、X4、X5の順に“１”かどう
かを調べ、最も始めに“１”になる３点をXiとす
る。（３≦ｉ≦５）±２画素以上の凹凸は必ずP1
〜Piまたはq1〜qiを通るから、P1〜Piおよびq1〜
qiのいずれかが“１”であれば欠陥と判定でき
る。第９図ｂに欠陥検出例を示す。第９図ｂにお
いてパターンはX2で向きを変え、再びX4から正
常部分にもどるからP1〜P4、q1〜q4のいずれかが
“１”であるかどうか調べる。第９図ｂではP3が
“１”であるのでここに欠陥があると判定される。
以上の欠陥判定アルゴリズムの実現は例えば以
下の回路により為される。第８図において、
ANDゲート１８ａによりX1が“１”でかつX2が
“０”の条件を満足するかどうか調べる。ORゲ
ート１８ｃによりP1、q1〜P5、q5について番号ご
とに論理和をとる。デコーダ１８ｂは第１０図に
示す入出力特性を持つものである。デコーダ１８
ｂの出力によりANDゲート１８ｄでORゲート１
８ｃの出力を選択したあとのORゲート１８ｅに
よつて各ANDゲート１８ｄの出力の論理和を求
め、0°方向の欠陥信号を第７図のORゲート２２
に出力する。
下の回路により為される。第８図において、
ANDゲート１８ａによりX1が“１”でかつX2が
“０”の条件を満足するかどうか調べる。ORゲ
ート１８ｃによりP1、q1〜P5、q5について番号ご
とに論理和をとる。デコーダ１８ｂは第１０図に
示す入出力特性を持つものである。デコーダ１８
ｂの出力によりANDゲート１８ｄでORゲート１
８ｃの出力を選択したあとのORゲート１８ｅに
よつて各ANDゲート１８ｄの出力の論理和を求
め、0°方向の欠陥信号を第７図のORゲート２２
に出力する。
90°方向凹凸検出回路１９は第１１図に示すよ
うに第８図に示した回路と同じで、ANDゲート
１９ａ，１９ｄ、デコーダ１９ｂ、ORゲート１
９ｃ，１９ｅで成り、ラツチ１７ａ〜１７ｇによ
り微小画素領域を切り出し、第８図の説明と同様
の処理を行う。
うに第８図に示した回路と同じで、ANDゲート
１９ａ，１９ｄ、デコーダ１９ｂ、ORゲート１
９ｃ，１９ｅで成り、ラツチ１７ａ〜１７ｇによ
り微小画素領域を切り出し、第８図の説明と同様
の処理を行う。
45°方向検出回路２０は第１４図に示すように
第８図の回路と同様に構成され、ラツチ１７ａ〜
１７ｇにより第１２図のように切り出された微小
画像領域は、ANDゲート２０ａ，２０ｄ、デコ
ーダ２０ｂ、ORゲート２０ｃ，２０ｅで第８図
の説明と同様に処理される。この場合、ORゲー
ト２０ｃは第１４図に明示するようにＰ、ｑの番
号毎に論理和をとる。
第８図の回路と同様に構成され、ラツチ１７ａ〜
１７ｇにより第１２図のように切り出された微小
画像領域は、ANDゲート２０ａ，２０ｄ、デコ
ーダ２０ｂ、ORゲート２０ｃ，２０ｅで第８図
の説明と同様に処理される。この場合、ORゲー
ト２０ｃは第１４図に明示するようにＰ、ｑの番
号毎に論理和をとる。
−45°方向検出回路２１は第１４図と同じに構
成され、第１３図のように切り出された微小画像
領域を処理する。
成され、第１３図のように切り出された微小画像
領域を処理する。
以上説明した例では±２画素以上の凹凸を欠陥
として検出したが、より大きな凹凸のみを欠陥と
したい場合には、シフトレジスタ１６とラツチ１
７（第７図）の段数を増やしてより大きな局所画
像を切出し、X1〜XoとP1〜Po、q1〜qo間の距離
を希望する凹凸サイズに合わせて広くとればよ
い。
として検出したが、より大きな凹凸のみを欠陥と
したい場合には、シフトレジスタ１６とラツチ１
７（第７図）の段数を増やしてより大きな局所画
像を切出し、X1〜XoとP1〜Po、q1〜qo間の距離
を希望する凹凸サイズに合わせて広くとればよ
い。
本発明によれば、設計パターン或いは他の欠陥
のない実パターンの基準の２次元パターン信号ま
たは基準図形と比較することなく、輪郭段差部か
ら得られる反射光像を撮像することによつて得ら
れる２次元の画像信号に対して簡単な画像処理を
施すことに検査できるようにしたため、基準の２
次元パターン信号または基準図形の入力およびそ
れとの位置ずれ補正が不要となり、寸法変動があ
る回路パターンの輪郭に存在する微小凹凸欠陥を
高信頼度で検査することができる効果を奏する。
のない実パターンの基準の２次元パターン信号ま
たは基準図形と比較することなく、輪郭段差部か
ら得られる反射光像を撮像することによつて得ら
れる２次元の画像信号に対して簡単な画像処理を
施すことに検査できるようにしたため、基準の２
次元パターン信号または基準図形の入力およびそ
れとの位置ずれ補正が不要となり、寸法変動があ
る回路パターンの輪郭に存在する微小凹凸欠陥を
高信頼度で検査することができる効果を奏する。
第１図は欠陥パターンの一例を示す図、第２図
は暗視野照明による回路パターンの輪郭線を検出
する方法の説明図、第３図は本発明に係るパター
ン検査装置の全体構成ブロツク図、第４図ａ，ｂ
は細線化の説明図、第５図は細線化回路の実施例
図、第６図ａ〜ｌは細線化処理内容の説明図、第
７図は欠陥判定回路の実施例図、第８図ａ，ｂは
0°方向凹凸検出回路の実施例図、第９図ａ，ｂは
0°方向の凹凸欠陥の一例を示す図、第１０図はデ
コーダの入出力論理値を示す図表、第１１図ａ，
ｂは90°方向凹凸検出回路の実施例図、第１２図
及び第１３図は夫々＋45°及び−45°方向の凹凸検
出回路マスクの実施例図、第１４図は±45°方向
凹凸検出回路の実施例図である。 ３……回路パターン、５……照明光、８……パ
ターン検出器、９……２値化回路、１０……細線
化回路、１１……欠陥判定回路、１２ａ〜１２
ｃ，１６ａ〜１６ｇ……シフトレジスタ、１３ａ
〜１３ｃ，１７ａ〜１７ｇ……ラツチ、１８，１
９，２０，２１……凹凸検出回路、１８ｂ，１９
ｂ，２０ｂ……デコーダ。
は暗視野照明による回路パターンの輪郭線を検出
する方法の説明図、第３図は本発明に係るパター
ン検査装置の全体構成ブロツク図、第４図ａ，ｂ
は細線化の説明図、第５図は細線化回路の実施例
図、第６図ａ〜ｌは細線化処理内容の説明図、第
７図は欠陥判定回路の実施例図、第８図ａ，ｂは
0°方向凹凸検出回路の実施例図、第９図ａ，ｂは
0°方向の凹凸欠陥の一例を示す図、第１０図はデ
コーダの入出力論理値を示す図表、第１１図ａ，
ｂは90°方向凹凸検出回路の実施例図、第１２図
及び第１３図は夫々＋45°及び−45°方向の凹凸検
出回路マスクの実施例図、第１４図は±45°方向
凹凸検出回路の実施例図である。 ３……回路パターン、５……照明光、８……パ
ターン検出器、９……２値化回路、１０……細線
化回路、１１……欠陥判定回路、１２ａ〜１２
ｃ，１６ａ〜１６ｇ……シフトレジスタ、１３ａ
〜１３ｃ，１７ａ〜１７ｇ……ラツチ、１８，１
９，２０，２１……凹凸検出回路、１８ｂ，１９
ｂ，２０ｂ……デコーダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 集積回路用ウエハ、プリント板等に形成され
た回路パターンの凹凸欠陥を自動検査するパター
ン検査方法において、撮像手段で前記回路パター
ンの輪郭段差部から得られる反射光像を撮像して
画像信号を検出し、該検出された画像信号を所定
の閾値で２値化して輪郭部を示す２値化画像信号
に変換し、該変換された輪郭部を示す２値化画像
信号について細線化画像処理して輪郭線信号を抽
出し、該抽出された輪郭線信号を２次元的に切り
出して２次元的な輪郭線の方向性をもつた主な直
線成分からの所定以上の局部凹凸を検出して回路
パターンの輪郭段差部に凹凸欠陥が存在するか否
かを判定することを特徴とするパターン検査方
法。 ２ 集積回路用ウエハ、プリント板等に形成され
た回路パターンの凹凸欠陥を自動検査するパター
ン検査装置において、前記回路パターンの輪郭段
差部から得られる反射光像を撮像して画像信号を
検出する撮像手段と、該撮像手段で検出された画
像信号を所定の閾値で２値化して輪郭部を示す２
値化画像信号に変換する２値化手段と、該２値化
手段で変換された輪郭部を示す２値化画像信号に
ついて細線化画像処理して輪郭線信号を抽出する
細線化画像処理手段と、該細線化画像処理手段で
抽出された輪郭線信号を２次元的に切り出して２
次元的な輪郭線の方向性をもつた主な直線成分か
らの所定以上の局部凹凸を検出して回路パターン
の輪郭段差部に凹凸欠陥が存在するか否かを判定
する欠陥判定手段とを備えたことを特徴とするパ
ターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237209A JPS6298632A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | パタ−ン検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237209A JPS6298632A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | パタ−ン検査方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298632A JPS6298632A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH0564857B2 true JPH0564857B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17011997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60237209A Granted JPS6298632A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | パタ−ン検査方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298632A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0671038B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1994-09-07 | 株式会社東芝 | 結晶欠陥認識処理方法 |
| JP2003065971A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-03-05 | Ibiden Co Ltd | パターン検査方法および検査装置 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60237209A patent/JPS6298632A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6298632A (ja) | 1987-05-08 |
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