JPS6061604A - パタ−ン検査装置 - Google Patents
パタ−ン検査装置Info
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- JPS6061604A JPS6061604A JP16916883A JP16916883A JPS6061604A JP S6061604 A JPS6061604 A JP S6061604A JP 16916883 A JP16916883 A JP 16916883A JP 16916883 A JP16916883 A JP 16916883A JP S6061604 A JPS6061604 A JP S6061604A
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- JP
- Japan
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- circuit
- pattern
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- circuit pattern
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はＬＳＩウェハやホトマスクなどのパターンの外
観を自動的に検査する装置に関するものである。
観を自動的に検査する装置に関するものである。
ＬＳＩなどの集積回路は、高集積化と小型化の傾向にあ
る。
る。
このような微細なパターンの生産は、その生産工程の中
で細心の注意を払っても、パターンに欠陥が発生するこ
とが多く、免れ得ないのが実情である。
で細心の注意を払っても、パターンに欠陥が発生するこ
とが多く、免れ得ないのが実情である。
そのため綿密な検査が必要である。初期の頃の検査は、
多数の検査員によって、顕微鏡を用いた目視検査が行な
われていた空、目が疲れ易く、欠陥の見逃しが多くなっ
て品質管理の点で問題があった。
多数の検査員によって、顕微鏡を用いた目視検査が行な
われていた空、目が疲れ易く、欠陥の見逃しが多くなっ
て品質管理の点で問題があった。
壕だ、生産工程の流れの中での人手による検査は、その
流れを阻害する結果となシ、生産性の低下をもたらす原
因ともなっ１いた。
流れを阻害する結果となシ、生産性の低下をもたらす原
因ともなっ１いた。
そこで、品質の保証と生産性の点とから、この検査を自
動化することか極めて重要な課題となっている。
動化することか極めて重要な課題となっている。
第１図に従来の自動検査装置の一例を示す。
ＬＳＩウェハやホトマスクには、全く同一の回路パター
ンを有する複数個のチップが規則的に配列されているの
で、近接する２つのチップの対応するパターンを検出し
、比較判定することにより、欠陥検出を行うことができ
る。
ンを有する複数個のチップが規則的に配列されているの
で、近接する２つのチップの対応するパターンを検出し
、比較判定することにより、欠陥検出を行うことができ
る。
第１図において、試料１（ウェハ等）上の近接する２個
所のチップ上の対応する検出点２ａ。
所のチップ上の対応する検出点２ａ。
２ｂを照明光ｓａ 、 ３ｂで照明し、対物レンズ４ａ
、ａｂで拡大して撮像装置ｓａ、５ｂ上に結像さぜる。
、ａｂで拡大して撮像装置ｓａ、５ｂ上に結像さぜる。
撮像装置５ａ、５ｂは、光学像を電気信号に変換し、２
値化回路６ａ、６ｂで電気信号を２値信号に変換する。
値化回路６ａ、６ｂで電気信号を２値信号に変換する。
判定回路７では、２つの２値化信号を比較判定する。検
出されたパターンが正常の場合には、撮像装置５ａ、５
ｂ上に結像された光学像は同一となり、従って、２値化
回路６ａ、６ｂの出力も同一となる。欠陥が存在すると
、その場所で異なった信号となるので、２つの２値化回
路出力を比較することにより欠陥検出が可能となる。
出されたパターンが正常の場合には、撮像装置５ａ、５
ｂ上に結像された光学像は同一となり、従って、２値化
回路６ａ、６ｂの出力も同一となる。欠陥が存在すると
、その場所で異なった信号となるので、２つの２値化回
路出力を比較することにより欠陥検出が可能となる。
また、茸テーブル８をＸ、Ｙ方向に走査することによシ
試料１の全面を検査可能である。
試料１の全面を検査可能である。
この方式で正しい欠陥検出を行うだめには、近接した２
つのチップを検出する２つの検出系すなわち３ａ〜５ａ
と５ｂ〜５ｂに全く同一の像を与えた場合、２値化回路
６ａと６ｂの出力信号が全く同一でなければならない。
つのチップを検出する２つの検出系すなわち３ａ〜５ａ
と５ｂ〜５ｂに全く同一の像を与えた場合、２値化回路
６ａと６ｂの出力信号が全く同一でなければならない。
しかし、これら２つの検出系に用いられるレンズには必
ず倍率誤差や歪が存在する。
ず倍率誤差や歪が存在する。
従って、全く同一のパターンを与えられても撮像装置５
ａ、５ｂ上の像は、最も位置ずれが小さくなるように位
置合わせしても第２図のように不一致部分が生じてしま
う。第２図中、５ａ上の像を実線で５ｂ上の像を破線で
示した。
ａ、５ｂ上の像は、最も位置ずれが小さくなるように位
置合わせしても第２図のように不一致部分が生じてしま
う。第２図中、５ａ上の像を実線で５ｂ上の像を破線で
示した。
この不一致部分は、判定回路７によシ欠陥と誤判定して
しまうので検査信頼性が低下する。−。
しまうので検査信頼性が低下する。−。
また、撮像装置の検出視野全面を一様に照明することは
むずかしく、ふつう視野中央部が周辺部よシ明るい。
むずかしく、ふつう視野中央部が周辺部よシ明るい。
したがって、視野中心を通る直線上での照度分布は、番
３図のようになる。 ・ 第６図において、縦軸は照度、横軸は検出視野座標軸で
ある。この光学系で第４図のような一定ピッチｌで明暗
をくりかえす反射特性をもつ試料を検出すると、撮像装
置の出力は第５図中に実線で示したようになる。
３図のようになる。 ・ 第６図において、縦軸は照度、横軸は検出視野座標軸で
ある。この光学系で第４図のような一定ピッチｌで明暗
をくりかえす反射特性をもつ試料を検出すると、撮像装
置の出力は第５図中に実線で示したようになる。
これを第５図中破線で示したような一定のしきい値で２
値化すると、視野中央部は周辺部に比べて相対的に高い
レベルで２値されることになるので２値化結果は第６図
に示すように、場所によって明暗の幅１１〜１６が変わ
ってしまい、ｉ＋ｉｉ（ｉ＝１〜６）となってしまう。
値化すると、視野中央部は周辺部に比べて相対的に高い
レベルで２値されることになるので２値化結果は第６図
に示すように、場所によって明暗の幅１１〜１６が変わ
ってしまい、ｉ＋ｉｉ（ｉ＝１〜６）となってしまう。
第１図中の２つの検出系の照度分布を全く同じにするこ
とは困難である。
とは困難である。
従って同一試料を２つの光学系で検出口でも、２値化回
路６ａ、ｓｂの出力は、それぞれ独立に場。
路６ａ、ｓｂの出力は、それぞれ独立に場。
所によって明暗の幅が異なるため、位置ずれが最小とな
るように２つの検出系が位置合わせされても第２図のよ
うに不一致部分が生じ、欠陥と誤判定してしまう。
るように２つの検出系が位置合わせされても第２図のよ
うに不一致部分が生じ、欠陥と誤判定してしまう。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、光
学部品の製作精度、組立精度、照明の不均一性に依存し
ないパターン欠陥検査装置を提供する仁とにある。
学部品の製作精度、組立精度、照明の不均一性に依存し
ないパターン欠陥検査装置を提供する仁とにある。
従来技術の欠点は、検出系が２つあることに起因する。
従って、検出系が１つであればよい。
ところが、検出系が１つであると比較する相手がいなく
なシ検査できなくなる。そこで比較・相手の検出信号を
得るため、あらかじめ比較相手のパターンを検出し、そ
の検出信号をメモリに記憶させ、検出器が検査すべきパ
ターンを検出する場所に来たらメモリの内容と現在の検
出信号を比較することにより、欠陥を判定するも゛ので
ある。
なシ検査できなくなる。そこで比較・相手の検出信号を
得るため、あらかじめ比較相手のパターンを検出し、そ
の検出信号をメモリに記憶させ、検出器が検査すべきパ
ターンを検出する場所に来たらメモリの内容と現在の検
出信号を比較することにより、欠陥を判定するも゛ので
ある。
以下、本発明の一実施例を説明する。
撮像装置としてはリニアイメージセンサ、ＴＶカメラ等
いかなるものでも使用可能であるが、本実施例ではリニ
アイメージセンサを用いて説明する。
いかなるものでも使用可能であるが、本実施例ではリニ
アイメージセンサを用いて説明する。
第７図において、リニアイメージセンサ５ａは、自己走
査してお炉、１次元パターンを検出する。
査してお炉、１次元パターンを検出する。
また、ＸＹテーブル８によシ試料１をリニアイメージセ
ンサ走査と直角方向に移動させることによシ、２次元パ
ターンを検出する。リニアイメージセンサ５ａの出力は
２値化回路６ａで２値化される。２値化回路６ａの出力
は２つに分かへ一方は判定回路７に、もう一方はシフト
レジスタ９に入力される。シフトレジスタ６の出力は判
定回路７に入力され、２値化回路６ａの出力と比較判定
を行い、不一致部分を欠陥と判定する。
ンサ走査と直角方向に移動させることによシ、２次元パ
ターンを検出する。リニアイメージセンサ５ａの出力は
２値化回路６ａで２値化される。２値化回路６ａの出力
は２つに分かへ一方は判定回路７に、もう一方はシフト
レジスタ９に入力される。シフトレジスタ６の出力は判
定回路７に入力され、２値化回路６ａの出力と比較判定
を行い、不一致部分を欠陥と判定する。
シフトレジスタ９０段数は、リニアイメージセンサの絵
素数Ｍとリニアイメージセンサ走査方向にＸＹステージ
８が試料１のチップ配列ピッチＰだけ移動する間に行わ
れるイメージセンサ走査回数Ｎとの積ＭｘＮである。シ
フトクロックはイメージセンサの自己走査クロックを与
える。
素数Ｍとリニアイメージセンサ走査方向にＸＹステージ
８が試料１のチップ配列ピッチＰだけ移動する間に行わ
れるイメージセンサ走査回数Ｎとの積ＭｘＮである。シ
フトクロックはイメージセンサの自己走査クロックを与
える。
第８図に試料１の拡大図の一例を示す。図中１０が検査
すべきチップである。ＸＹステージは図中右から左へ移
動するものとする。
すべきチップである。ＸＹステージは図中右から左へ移
動するものとする。
この場合、イメージセンサ５ａは図中左から右へ移動す
る。イメージセンサ５ａが図中Ａ点にきたときから２値
化回路６ａの出力をシフトレジスタに投入すると、イメ
ージセンサ５ａが図中Ｂ点にきたときにはシフトレジス
タ９には図中斜線で示した部分１１の２値化信号がすべ
て記憶されておシ、シフトレジスタ９の出力側にはＡ点
の２値化信号が出力される。
る。イメージセンサ５ａが図中Ａ点にきたときから２値
化回路６ａの出力をシフトレジスタに投入すると、イメ
ージセンサ５ａが図中Ｂ点にきたときにはシフトレジス
タ９には図中斜線で示した部分１１の２値化信号がすべ
て記憶されておシ、シフトレジスタ９の出力側にはＡ点
の２値化信号が出力される。
したがって、イメージセンサ５ａがＢ点以降、すなわち
図中逆向きの斜線で示した部分１６を検出するにしたが
い、斜線で示した部分１１がシフトレジスタから出力さ
れる。ゆえに、シフトレジスタ９の出力と２値化回路６
ａの出力を比較することは、チップ１０とその１つ前の
チップ１２を比較することになる。シフトレジスタ９か
ら出力されるチップ１２の２値化信号と２値化回路６ａ
から直接出力されるチップ１０の２値化信号は、全く同
一の検出系３ａ〜５ａにより検出されたものであるため
、従来技術のように２つの検出系を用いるために生じる
照度分布、倍率、歪等の光学特性の差異に基づく差異を
生じない。
図中逆向きの斜線で示した部分１６を検出するにしたが
い、斜線で示した部分１１がシフトレジスタから出力さ
れる。ゆえに、シフトレジスタ９の出力と２値化回路６
ａの出力を比較することは、チップ１０とその１つ前の
チップ１２を比較することになる。シフトレジスタ９か
ら出力されるチップ１２の２値化信号と２値化回路６ａ
から直接出力されるチップ１０の２値化信号は、全く同
一の検出系３ａ〜５ａにより検出されたものであるため
、従来技術のように２つの検出系を用いるために生じる
照度分布、倍率、歪等の光学特性の差異に基づく差異を
生じない。
したがって、チップ１０とチップ１２が全く同一のパタ
ーンであれば、シフトレジスタ９と２値化回路６ａとの
出力は、イメージセンサ５ａの全視野について均一に重
なり、欠陥の誤検出を生じない欠陥判定が可能となる。
ーンであれば、シフトレジスタ９と２値化回路６ａとの
出力は、イメージセンサ５ａの全視野について均一に重
なり、欠陥の誤検出を生じない欠陥判定が可能となる。
本実施例では、判定回路７は、２値化信号を比較するも
のであるため、撮像装置の２値化信号をシフトさせたが
、判定回路７がたとえば第９図に示した差動アンプ１５
．給体値化回路撮像信号をそのまま比較するものであれ
ば、撮像信号をシフトレジスタに入力すれはよい。この
ときに使用するシフトレジスタは、アナログ量をシフト
させる能力を有するもの、たとえば、Ｃ０Ｄ（電荷結合
素子）やＢＢＤ （ＢａｃＫｅｔ Ｂｒｉｇａｄｅ Ｄ
ｅｖｉｃｅ ）を用いなければならない。この場合の実
施例を第９図に示鳴また、’Ｉ’ｌｌ定回路７が、撮像
信号からその試料の特徴を抽出した後の信号を比較する
ものであってもよい。その場合、本実施例の２値化回路
６ａの替わりに判定回路に必要な信号を抽出する。
のであるため、撮像装置の２値化信号をシフトさせたが
、判定回路７がたとえば第９図に示した差動アンプ１５
．給体値化回路撮像信号をそのまま比較するものであれ
ば、撮像信号をシフトレジスタに入力すれはよい。この
ときに使用するシフトレジスタは、アナログ量をシフト
させる能力を有するもの、たとえば、Ｃ０Ｄ（電荷結合
素子）やＢＢＤ （ＢａｃＫｅｔ Ｂｒｉｇａｄｅ Ｄ
ｅｖｉｃｅ ）を用いなければならない。この場合の実
施例を第９図に示鳴また、’Ｉ’ｌｌ定回路７が、撮像
信号からその試料の特徴を抽出した後の信号を比較する
ものであってもよい。その場合、本実施例の２値化回路
６ａの替わりに判定回路に必要な信号を抽出する。
図中１４はアナログシフトレジスタで、段数はシフトレ
ジスタ９ど同じ段数を有する。
ジスタ９ど同じ段数を有する。
したがって、イメージセンサ５ａが第８図Ｂ点に来たと
き、アナログシフトレジスタ１４の出力は、第８図Ａ点
でのイメージセンサ５ａの出力となる。欠陥判定回路に
相当する部分は、差動アンプ１５．絶体値回路１６，２
値化回路１７からなり、イメージセンサ５ａの出力とア
ナログシフトレジスタ１４の出力の差分を差動アンプ１
５でと９、その出力の絶対値を絶対値回路１６でめる。
き、アナログシフトレジスタ１４の出力は、第８図Ａ点
でのイメージセンサ５ａの出力となる。欠陥判定回路に
相当する部分は、差動アンプ１５．絶体値回路１６，２
値化回路１７からなり、イメージセンサ５ａの出力とア
ナログシフトレジスタ１４の出力の差分を差動アンプ１
５でと９、その出力の絶対値を絶対値回路１６でめる。
チップ１０上のパターンと、チップ１２上のパターンに
欠陥がある場合、イメージセンサ５ａの出力とアナログ
シフトレジスタ１４の出力の差が大きくなるので、絶対
値回路の出力レベルも高くなる。
欠陥がある場合、イメージセンサ５ａの出力とアナログ
シフトレジスタ１４の出力の差が大きくなるので、絶対
値回路の出力レベルも高くなる。
逆にパターンに欠陥がない場合は、イメージセンサ５ａ
の出力とアナログシフトレジスタ１４の出力差は小さく
なるので絶対値回路の出力レベルは小さくなる。したが
って、絶対値回路の出力を２値化回路１７で２値化すれ
ば欠陥信号を得ることができる。
の出力とアナログシフトレジスタ１４の出力差は小さく
なるので絶対値回路の出力レベルは小さくなる。したが
って、絶対値回路の出力を２値化回路１７で２値化すれ
ば欠陥信号を得ることができる。
また、他の実施例を第１０図に示す。
第１０図において、イメージセンサ５ａの出力は２値化
回路６ａにより２値化される。特徴抽出回路１８は２値
化信号からパターンの水平、直角、±４５°の４種類の
境界線を抽出する。４つの境界線信号は一方は特徴比較
回路２０、もう一方は４種の境界線信号をそれぞれ独立
にシフトするシ。
回路６ａにより２値化される。特徴抽出回路１８は２値
化信号からパターンの水平、直角、±４５°の４種類の
境界線を抽出する。４つの境界線信号は一方は特徴比較
回路２０、もう一方は４種の境界線信号をそれぞれ独立
にシフトするシ。
フトレジスタ１９に入力する。シフトレジスタ１９の出
力と特徴抽出回路１８の出力、すなわちチップ１０の４
つの境界線信号とチップ１２の４つの境界線信号は、特
徴比較回路２０に入力される。特徴比較回路２０は、水
平、直角、」＝４５°の４種の境界線について独立にチ
ップ１０の境界線とチップ１２の境界線との距離をめ、
その距離が一定値“をこえたら欠陥とするものである。
力と特徴抽出回路１８の出力、すなわちチップ１０の４
つの境界線信号とチップ１２の４つの境界線信号は、特
徴比較回路２０に入力される。特徴比較回路２０は、水
平、直角、」＝４５°の４種の境界線について独立にチ
ップ１０の境界線とチップ１２の境界線との距離をめ、
その距離が一定値“をこえたら欠陥とするものである。
第７図、第９図、第１０図において、シフトレジスタ９
，１４．１９は、常にイメージセンサ５ａのひ□とつ前
の回路パターンの２値化信号、撮像信号、特徴抽出信号
を出力するが、シフトレジスタ９゜１４．１９をメモリ
とみなし、はじめにイメージセ。
，１４．１９は、常にイメージセンサ５ａのひ□とつ前
の回路パターンの２値化信号、撮像信号、特徴抽出信号
を出力するが、シフトレジスタ９゜１４．１９をメモリ
とみなし、はじめにイメージセ。
ンザ５ａが第８図Ａ点からＢ点まで移動させ、シフトレ
ジスタ９，１４．１９に斜線部１１の領域を記憶させた
後は、その内容を書きかえず常に周期的に読み出すこと
により、第８回道斜線部１６以降ＸＹＳテージ８の１ス
キャン間のすべての回路パターンの比較相手として、第
８図斜線部１１の領域を使うことができる。ＸＹステー
ジが次のスキャンにはいっだとき男びシフトレジスタの
内容を１回路パターンピッチＰの間たけ更新させればよ
い。
ジスタ９，１４．１９に斜線部１１の領域を記憶させた
後は、その内容を書きかえず常に周期的に読み出すこと
により、第８回道斜線部１６以降ＸＹＳテージ８の１ス
キャン間のすべての回路パターンの比較相手として、第
８図斜線部１１の領域を使うことができる。ＸＹステー
ジが次のスキャンにはいっだとき男びシフトレジスタの
内容を１回路パターンピッチＰの間たけ更新させればよ
い。
この方式の場合、さらにシフトレジスタの内−容を常に
欠陥のないとわがっている回路パターンの信号がはいっ
ているようにＸＹステージ８を走査させわば２つの回路
パターン比較検査につきまとう２つのうち、どちら側の
回路パターンに欠陥があるのか判定できないという欠点
をなくすことができ、欠陥位置が常に確定するという効
果がある。
欠陥のないとわがっている回路パターンの信号がはいっ
ているようにＸＹステージ８を走査させわば２つの回路
パターン比較検査につきまとう２つのうち、どちら側の
回路パターンに欠陥があるのか判定できないという欠点
をなくすことができ、欠陥位置が常に確定するという効
果がある。
本発明によれば、１つの検出系でパターンを検出し比較
するため、２つの検出系を用いるために生じる照度分布
、倍率、歪等の光学特性の差異に基つく検出信号の差異
を生じない。
するため、２つの検出系を用いるために生じる照度分布
、倍率、歪等の光学特性の差異に基つく検出信号の差異
を生じない。
そのため従来の技術において発生した部分的位置ずれに
よる誤検出を生じないので、検査信頼性が格段に向上す
る。
よる誤検出を生じないので、検査信頼性が格段に向上す
る。
第１図は一般的な欠陥検出装置の構成図、第２図は２つ
の検出系の重ね合わせ像の状態図、第３図は検出系の照
度分布線図、第４図は試料の反射率分布の一例を示す波
形図、第５図は撮像装置の検出信号の一例を示す波形図
、第６図は２値化回路出力の一例を示す線図、第７図は
のブロック図である。 １・・・・・・試料、 ４・・・・・・対物レンズ、３
・・・・・・照明光、 ５ ・・・撮像装置、６・・・
・・２値化回路、 ７・・・・・・比較回路、９・・・
・・シフトレジスタ、 １′ ・） 代理人弁理士 高 橋 明・天、／ ｎ ｌ 図 第２司 第３団 第４図 第５図 第Ｚ 図 第７図 第８面
の検出系の重ね合わせ像の状態図、第３図は検出系の照
度分布線図、第４図は試料の反射率分布の一例を示す波
形図、第５図は撮像装置の検出信号の一例を示す波形図
、第６図は２値化回路出力の一例を示す線図、第７図は
のブロック図である。 １・・・・・・試料、 ４・・・・・・対物レンズ、３
・・・・・・照明光、 ５ ・・・撮像装置、６・・・
・・２値化回路、 ７・・・・・・比較回路、９・・・
・・シフトレジスタ、 １′ ・） 代理人弁理士 高 橋 明・天、／ ｎ ｌ 図 第２司 第３団 第４図 第５図 第Ｚ 図 第７図 第８面
Claims (1)
- １、 半導体ウェハ、ホトマスクなどの如く、同一回路
パターンを複数個有する試料上の回路パターン欠陥を検
出することを目的として、異なったパターン上の対応す
る２個所の画像を検出し、検出信号を２値化後、両者を
比較することにより不一致部分を欠陥と判定する装置に
おいて、回路パターンを撮像し２値化する手段を１組だ
け有し、２値化信号を、撮像装置が１つの回路パターン
からそのとなシに形成された同一の回路パターンに移動
する聞分だけ記憶させるためのに必要な段数をそなえた
シフトレジスタあるいはメモリ等の記憶装置を有し、そ
の記憶装置に記憶された２値化信号と、２値化回路の現
時点での出力とを比較することにより、２個所を独立の
検出手段によシ検出する場合に生ずる回路パターンを検
出するために必要な照明装置の照度むら、および回路パ
ターン像を撮像装置上に結像させるために必要な光学系
の結像特性のばらつきに起因する同一パターンの検出像
の部分的位置ずれ、およびそのために発生する欠陥の誤
検出を生じないで欠陥検出することを特徴とするパター
ン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16916883A JPS6061604A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | パタ−ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16916883A JPS6061604A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | パタ−ン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061604A true JPS6061604A (ja) | 1985-04-09 |
Family
ID=15881521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16916883A Pending JPS6061604A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | パタ−ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061604A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0217414A2 (en) | 1985-10-04 | 1987-04-08 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Pattern masking method and an apparatus therefor |
| JPH01248616A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Toshiba Corp | 表面欠陥検査装置 |
| US5608816A (en) * | 1993-12-24 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for inspecting a wiring pattern according to a micro-inspection and a macro-inspection performed in parallel |
| JP2010044414A (ja) * | 1998-12-17 | 2010-02-25 | Kla-Tencor Corp | 回路設計図、検査方法、および処理方法 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP16916883A patent/JPS6061604A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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