JP2010044414A - 回路設計図、検査方法、および処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路設計図(250,300)は、コンピュータ可読媒体上に格納され、集積回路上の回路設計図のうち少なくとも一層のレイアウトパターン(260,258,302)の電子表象を含む。そのレイアウトパターンは、特殊な検査処理や製造処理を実行すべきレチクル上または集積回路上のクリティカル領域(256,304)に対応するフラグ付きクリティカル領域を含む。
【選択図】図7
Description
204…外部ポート
206…ストレージポート
208…自動ローダ
210…アーム
210’…アームの別の状態
210”…アームのさらに別の状態
212…ロボット
214…レチクル
216…レチクルストッカステーション
250…レチクル検査ステーション
250…トランジスタの表象
252…コンピュータシステム
252…拡散層の電子表象
254…設計者の意図に関する情報
254…ポリ層の電子表象
256…フラグ付きクリティカル領域
258…アクティブ領域
260…ポリシリコンの条片
300…回路パターンデータベース
302…ポリシリコンの条片
304…クリティカルな部分
306…ベース表象
308…シャドウ表象
310…フラグ付き領域
400…回路パターンレイアウト
402,404,406,408…図形
410…セルA
412…セルB
500…第1の例のデータベース
502…セルAの規定
504…セルBの規定
506…セルのリスト
520…第2の例のデータベース
530…第3の例のデータベース
802a…エッジの正の差
802b…エッジの負の差
804a…テスト形状の平均幅
804b…ベースライン形状の平均幅
806…テスト形状
808…ベースライン形状
852…ベースライン形状
854…エッジの差
856…テスト形状
858…ベースライン形状
860…テスト形状
900…レチクル検査ステーション−レチクルストッカステーション
Claims (38)
- 集積回路の設計においてコンピュータによる設計の自動化(EDA)ツールとともに使用される回路設計図であって、
前記回路設計図は、コンピュータ可読媒体上に格納されており、前記回路設計図は、集積回路上の前記回路設計図の少なくとも一層に関するレイアウトパターンの電子表示を含み、前記レイアウトパターンは、関連の特定のフラグを有した第1のレイアウト領域と、関連の特定のフラグを有さない第2のレイアウト領域とを備え、前記第1のレイアウト領域は、レチクルまたは集積回路上の第1の手続き領域に対応し、前記第2のレイアウト領域は、前記レチクルまたは前記集積回路上の第2の手続き領域に対応し、前記第1のレイアウト領域の前記特定のフラグは、前記レチクルまたは前記集積回路における前記対応する第1の手続き領域が、前記レチクルまたは前記集積回路上の前記第2の手続き領域上で実行される第2の検査手続きまたは製造手続きと異なる第1の検査手続きまたは製造手続きを経ることを示し、前記第1のレイアウト領域の前記特定のフラグは、検査システムまたは製造システムによって可読である回路設計図。 - 請求項1に記載の回路設計図であって、前記回路設計図は再使用可能である回路設計図。
- 請求項1または2に記載の回路設計図であって、
前記第1および第2の検査手続きおよび製造手続きは、レチクルの検査手続きと、レチクルの製造手続きと、集積回路の製造手続きと、製造された集積回路の検査手続きのうちいずれかの工程である回路設計図。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記回路設計図は、(i)前記レイアウトパターン全体を含み、前記フラグ付き第1のレイアウト領域を表示しないベース表象と、(ii)前記第1のレイアウト領域をフラグ付けし、前記レイアウトパターン全体を表示しないシャドウ表象と、を含む回路設計図。 - 請求項4に記載の回路設計図であって、
前記ベース表象および前記シャドウ表象は、合わせて単一のレチクルを製造または検査するための命令を提供するように構成されている回路設計図。 - 請求項4または5に記載の回路設計図であって、
前記ベース表象は単一のレチクルに変換されるように構成され、前記シャドウ表象は前記単一のレチクルの検査に使用される検査システムに命令を提供するように構成されている回路設計図。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記第1の検査手続きは、厳しい基準の閾値を使用して、前記レチクル中または前記集積回路中の前記第1の手続き領域を前記第1のレイアウト領域と比較するとともに、通常の基準の閾値を使用して、前記レチクル中または前記集積回路中における前記第1の手続き領域以外の前記第2の手続き領域を、前記第1のレイアウト領域以外の前記第2のレイアウト領域と比較することを含む回路設計図。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記第1の検査手続きは、厳しい基準の閾値を使用して、前記レチクル中または前記集積回路中の前記第1の手続き領域を前記第1のレイアウト領域と比較することを含み、前記レチクル中または前記集積回路中における前記第1の手続き領域以外の前記第2の手続き領域は、前記第1のレイアウト以外の前記第2のレイアウト領域と比較されない回路設計図。 - 請求項8に記載の回路設計図であって、
前記厳しい基準の閾値は、前記レチクルの第1の手続き領域の線幅を、前記第1のレイアウト領域の線幅と比較するために使用される回路設計図。 - 請求項8に記載の回路設計図であって、
前記厳しい基準の閾値は、前記レチクルの第1の手続き領域の面積を、前記第1のレイアウト領域の面積と比較するために使用される回路設計図。 - 請求項1ないし10のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記第1の検査は、前記第1の手続き領域中に欠陥があるか否かを決定するために実行される回路設計図。 - 請求項1ないし11のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記第1の検査手続きまたは製造手続きは、前記第2のレイアウト領域に関連付けられた前記第2の検査または製造とは質的に異なる回路設計図。 - 請求項1ないし12のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記レイアウトパターンは、レチクルまたは集積回路上の第3の手続き領域に対応し、前記第1の検査手続きまたは製造手続きとは量的に異なる第3の検査手続きまたは製造手続きを示す第2のフラグを有した第3のレイアウト領域を含む回路設計図。 - 請求項1ないし12のいずれかに記載の回路設計図であって、
前記レイアウトパターンは、レチクルまたは集積回路上の第3の手続き領域に対応し、前記第1の検査手続きまたは製造手続きとは質的に異なる第3の検査手続きまたは製造手続きを示す第2のフラグを有した第3のレイアウト領域を含む回路設計図。 - 集積回路デバイスのためのレチクルを製造する方法であって、
前記レチクルのためのレイアウトパターンの電子表象をレチクル製造システムに提供する工程であって、前記電子表象は、前記レチクル中の関連のクリティカル領域が特殊な製造技術を必要とすることを前記レチクル製造システムに示すフラグ付きクリティカル領域を有する工程と、
前記電子表象に基づいてレチクルを製造する工程であって、前記電子表象の前記フラグ付きクリティカル領域に関連付けられた前記レチクルの前記クリティカル領域は、通常の製造技術とは異なる特殊な製造技術によって製造され、前記レチクルの他の領域は通常の製造技術によって製造される工程と
を備える方法。 - 請求項15に記載の方法であって、
前記表象の前記フラグ付きクリティカル領域は、前記レチクル製造システムによって可読なフラグを含む方法。 - 請求項15または16に記載の方法であって、
前記フラグ付きクリティカル領域はシャドウ表象において識別され、前記シャドウ表象はベース表象とともに前記全体のレイアウト表象を規定する方法。 - 請求項15ないし17のいずれかに記載の方法であって、
前記レチクルの前記クリティカル領域は、前記レチクルの他の部分とは異なるパターン形成の設定によって製造される方法。 - 請求項18に記載の方法であって、
前記パターン形成の設定は電子ビームのサイズを選択する方法。 - 請求項15ないし19のいずれかに記載の方法であって、さらに、
前記レチクルの前記クリティカル領域を前記レチクルの他の部分と異なる方法で検査する工程を含む方法。 - 集積回路デバイスのためのレチクルを製造するためのプログラム命令を含んだコンピュータ可読媒体であって、
電子表象をレチクル製造システムに提供するためのコンピュータ可読コードであって、前記電子表象は、前記レチクル中の関連のクリティカル領域が特殊な製造技術を必要とすることを前記レチクル製造システムに示すフラグ付きクリティカル領域を有する、コンピュータ可読コードと、
前記電子表象に基づいてレチクルを製造するためのコンピュータ可読コードであって、前記電子表象の前記フラグ付きクリティカル領域に関連付けられた前記レチクルの前記クリティカル領域は前記特殊な製造技術によって製造され、前記レチクルの他の領域は通常の製造技術によって製造され、前記特殊な製造技術は前記通常の製造技術と異なる、コンピュータ可読コードと、
前記コンピュータ可読コードを格納するためのコンピュータ可読媒体と
を備えるコンピュータ可読媒体。 - 回路層パターンを規定するためのレチクルを検査する方法であって、前記レチクルは、クリティカル領域に関連付けられた特殊な分析の領域と、通常領域に関連付けられた通常の分析の領域とを有し、前記方法は、
前記パターンの通常領域と前記パターンのフラグ付きクリティカル領域とを有した前記回路層パターンの電子表象を提供する工程と、
前記レチクルのテストレチクル像を提供する工程と、
前記テストレチクル像の予想パターンを含んだベースライン表象を提供する工程と、
(i)前記レチクルの前記通常分析の領域に対応する前記テストレチクル像の領域および前記ベースライン表象の領域が通常の分析によって比較され、(ii)前記レチクルの前記特殊分析の領域に対応する前記テストレチクル像の領域および前記ベースライン表象の領域が特殊な分析によって比較されるように、前記テストレチクル像を前記ベースライン表象と比較する工程と
を備え、
前記特殊な分析は前記通常の分析と異なる方法。 - 請求項22に記載の方法であって、
前記テストレチクル像は電子光学像である方法。 - 請求項22または23に記載の方法であって、
前記特殊な分析は前記通常の分析より厳しい基準の閾値によって実行される方法。 - 請求項22ないし24のいずれかに記載の方法であって、
前記通常の分析は、第1の閾値を使用して、前記テストレチクル像中および前記ベースライン表象中の対応する形状のエッジ位置を比較し、前記特殊な分析は、第2の閾値を使用して、前記テストレチクル像中および前記ベースライン表象中の対応する形状のエッジ位置を比較する方法。 - 請求項22ないし24のいずれかに記載の方法であって、
前記特殊な分析は、前記テストレチクル像中および前記ベースライン表象中の対応する形状の線幅を比較する方法。 - 請求項26に記載の方法であって、
前記対応する形状はゲート電極である方法。 - 請求項22ないし24のいずれかに記載の方法であって、
前記特殊な分析は、前記テストレチクル像中および前記ベースライン表象中の対応する形状の面積を比較する方法。 - 請求項28に記載の方法であって、
前記対応する形状はバイアスホールまたはコンタクトホールである方法。 - 請求項22ないし29のいずれかに記載の方法であって、
前記比較は、
前記特殊分析の領域における特殊なパラメータが前記ベースラインの特殊分析の領域における関連のパラメータの第1の閾値の範囲内であるか否かを決定する工程を備える方法。 - 請求項30に記載の方法であって、
前記比較は、さらに、
前記特殊分析の領域における通常のパラメータが前記ベースラインの通常分析の領域における関連のパラメータの第2の閾値の範囲内であるか否かを決定する工程を備える方法。 - 請求項31に記載の方法であって、
前記第2の閾値は前記第1の閾値より大きい値を有する方法。 - 請求項31または32に記載の方法であって、
前記特殊なパラメータは前記特殊分析の領域の平均幅または線幅である方法。 - 請求項33に記載の方法であって、
前記通常のパラメータは前記テストの通常分析の領域のエッジ位置である方法。 - 請求項31または32に記載の方法であって、
前記特殊なパラメータは前記特殊分析の領域中の形状の面積である方法。 - 請求項22ないし35のいずれかに記載の方法であって、
前記特殊な分析は、前記通常の分析と質的に異なるアルゴリズムを実行する方法。 - 請求項22ないし36のいずれかに記載の方法であって、
前記ベースライン像は、テスト効果を含む前記回路層パターンの表象を描いたものである方法。 - 回路層パターンを規定するためのレチクルを検査するためのプログラム命令を含んだコンピュータ可読媒体であって、前記レチクルは、クリティカル領域に関連付けられた特殊な分析の領域と、通常領域に関連付けられた通常の分析の領域とを有し、前記コンピュータ可読媒体は、
前記パターンの通常領域と前記パターンのフラグ付きクリティカル領域とを有した前記回路層パターンの電子表象を提供するためのコンピュータ可読コードと、
前記レチクルのテストレチクル像を提供するためのコンピュータ可読コードと、
前記テストレチクル像の予想パターンを含んだベースライン表象を提供するためのコンピュータ可読コードと、
(i)前記レチクルの前記通常分析の領域に対応する前記テストレチクル像の領域および前記ベースライン表象の領域が通常の分析によって比較され、(ii)前記レチクルの特殊分析の領域に対応する前記テストレチクル像の領域および前記ベースライン表象の領域が特殊な分析によって比較されるように、前記テストレチクル像を前記ベースライン表象と比較するためのコンピュータ可読コードであって、前記特殊な分析は前記通常の分析と異なる、コンピュータ可読コードと、
前記コンピュータ可読コードを格納するためのコンピュータ可読媒体と
を備えるコンピュータ可読媒体。
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