JP2517385Y2 - 半導体装置の樹脂欠け検査装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂欠け検査装置Info
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- JP2517385Y2 JP2517385Y2 JP10048590U JP10048590U JP2517385Y2 JP 2517385 Y2 JP2517385 Y2 JP 2517385Y2 JP 10048590 U JP10048590 U JP 10048590U JP 10048590 U JP10048590 U JP 10048590U JP 2517385 Y2 JP2517385 Y2 JP 2517385Y2
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- Japan
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- semiconductor device
- resin
- camera
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の外観検査装置に関し、特にカ
メラと画像処理装置とを用いた外観検査装置に関する。
メラと画像処理装置とを用いた外観検査装置に関する。
この種の外観検査装置は、第３図に示すように被試験
半導体装置１（以下、DUTという）のリード２間に認識
ステージ３の位置決めピン４を挿入し、DUT1が位置ずれ
を生じないようになっており、認識ステージ３上に搭載
されたDUT1の斜め上方より照明装置５にて照射し、DUT1
の樹脂欠け部６が陰影となって、カメラ７にて撮像さ
れ、カメラ７からの画像信号８を画像処理装置９にて処
理し、DUT1の樹脂欠け不良を検出していた。画像処理内
容は、第２図（ａ）に示すように予めDUT1に内接する画
像処理範囲11をカメラ視野14内にて設定しておき、カメ
ラ７からの画像信号を陰影部12が黒となるように２値化
し、その面積が基準値より大きければ不良品として判定
するようになっていた。
半導体装置１（以下、DUTという）のリード２間に認識
ステージ３の位置決めピン４を挿入し、DUT1が位置ずれ
を生じないようになっており、認識ステージ３上に搭載
されたDUT1の斜め上方より照明装置５にて照射し、DUT1
の樹脂欠け部６が陰影となって、カメラ７にて撮像さ
れ、カメラ７からの画像信号８を画像処理装置９にて処
理し、DUT1の樹脂欠け不良を検出していた。画像処理内
容は、第２図（ａ）に示すように予めDUT1に内接する画
像処理範囲11をカメラ視野14内にて設定しておき、カメ
ラ７からの画像信号を陰影部12が黒となるように２値化
し、その面積が基準値より大きければ不良品として判定
するようになっていた。
上述したような従来の半導体装置の外観検査装置で
は、DUT1が認識ステージ３上で第２図（ｂ）に示すよう
に位置決めピン４に対し左側へのピッチずれを生じる
と、不良品を良品判定することとなり、生産ライン上に
重大な問題がある。
は、DUT1が認識ステージ３上で第２図（ｂ）に示すよう
に位置決めピン４に対し左側へのピッチずれを生じる
と、不良品を良品判定することとなり、生産ライン上に
重大な問題がある。
また、DUT1のピッチずれを検出するためのセンサーを
設置するには、費用がかかり、取付場所等の制限を受け
るため、困難である。さらに、樹脂欠け検出のための画
像処理装置を検出範囲を変えて、ピッチずれ検出にも使
用できるが、処理動作を繰り返すので、合計２回の検査
時間を要し、生産ラインのスループットが低下するとい
う問題点があった。
設置するには、費用がかかり、取付場所等の制限を受け
るため、困難である。さらに、樹脂欠け検出のための画
像処理装置を検出範囲を変えて、ピッチずれ検出にも使
用できるが、処理動作を繰り返すので、合計２回の検査
時間を要し、生産ラインのスループットが低下するとい
う問題点があった。
本考案の目的はピッチずれを生じた半導体装置を良品
として誤判定することを防止した半導体装置の樹脂欠け
検査装置を提供することにある。
として誤判定することを防止した半導体装置の樹脂欠け
検査装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本考案に係る半導体装置の
樹脂欠け検査装置においては、認識ステージと、照明装
置と、カメラと、画像処理部とを有する半導体装置の樹
脂欠け検査装置であって、 認識ステージは、位置決めピンを有するもので、位置
決めピンを半導体装置の隣接するリード間に挿入して該
半導体装置の位置決めを行うものであり、 照明装置は、認識ステージ上に位置決めして搭載され
た半導体装置の樹脂部に光照明を行うものであり、 カメラは、半導体装置を撮像するものであり、 画像処理部は、カメラの画像信号に基づいて樹脂欠け
による陰影部の面積を求め、半導体装置の樹脂の外観不
良を検出するものであり、 さらに、カメラの同一視野内に、半導体装置の樹脂部
の欠けを検出する樹脂欠け検出範囲と、半導体装置の位
置ずれを検出するピッチずれ検出範囲とを設定したもの
である。
樹脂欠け検査装置においては、認識ステージと、照明装
置と、カメラと、画像処理部とを有する半導体装置の樹
脂欠け検査装置であって、 認識ステージは、位置決めピンを有するもので、位置
決めピンを半導体装置の隣接するリード間に挿入して該
半導体装置の位置決めを行うものであり、 照明装置は、認識ステージ上に位置決めして搭載され
た半導体装置の樹脂部に光照明を行うものであり、 カメラは、半導体装置を撮像するものであり、 画像処理部は、カメラの画像信号に基づいて樹脂欠け
による陰影部の面積を求め、半導体装置の樹脂の外観不
良を検出するものであり、 さらに、カメラの同一視野内に、半導体装置の樹脂部
の欠けを検出する樹脂欠け検出範囲と、半導体装置の位
置ずれを検出するピッチずれ検出範囲とを設定したもの
である。
カメラの同一視野内に、半導体装置（DUT）の樹脂欠
けを検出する樹脂欠け検出範囲と位置ずれを検出するピ
ッチずれ検出範囲とを有している。位置ずれ検出用のピ
ッチずれ検出範囲は、通常半導体装置の正規なセッチ位
置からずれた位置に配置し、DUTが位置ずれを生じたと
きに、そのピッチずれ検出範囲でDUTが検出されるよう
になっている。画像処理装置は、一度に複数の処理範囲
に対して、白面積，黒面積を求めて樹脂欠けを検出す
る。
けを検出する樹脂欠け検出範囲と位置ずれを検出するピ
ッチずれ検出範囲とを有している。位置ずれ検出用のピ
ッチずれ検出範囲は、通常半導体装置の正規なセッチ位
置からずれた位置に配置し、DUTが位置ずれを生じたと
きに、そのピッチずれ検出範囲でDUTが検出されるよう
になっている。画像処理装置は、一度に複数の処理範囲
に対して、白面積，黒面積を求めて樹脂欠けを検出す
る。
〔実施例〕 以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ），（ｂ）は、本考案の一実施例に係る画
像処理の概念を示す構成図である。
像処理の概念を示す構成図である。
第３図に示すように、本考案に係る半導体装置樹脂欠
け検査装置においては、認識ステージ３と、照明装置５
と、カメラ７と、画像処理部とを有する。
け検査装置においては、認識ステージ３と、照明装置５
と、カメラ７と、画像処理部とを有する。
認識ステージ３は、位置決めピン4,4…を有するもの
で、位置決めピン４を被試験半導体装置（以下、DUTと
いう）１の隣接するリード2,2間に差込み、DUT1の位置
決めを行うものである。
で、位置決めピン４を被試験半導体装置（以下、DUTと
いう）１の隣接するリード2,2間に差込み、DUT1の位置
決めを行うものである。
照明装置５は、ステージ３上に位置決めして搭載され
たDUT1の樹脂部1aに光照明を行うものである。
たDUT1の樹脂部1aに光照明を行うものである。
カメラ７は、DUT1を撮像するものである。
画像処理部は、画像処理装置９と画像モニタ部10とを
有するもので、カラメ７からの画像信号８に基いて樹脂
欠け６による陰影部12の面積を求め、DUT1の樹脂部1aの
外観不要を検出するものである。
有するもので、カラメ７からの画像信号８に基いて樹脂
欠け６による陰影部12の面積を求め、DUT1の樹脂部1aの
外観不要を検出するものである。
この構成は、従来のものと共通するものである。さら
に、本考案は、カメラ視野14をDUT1の位置ずれ方向に拡
大し、DUT1の正規のセット位置に対応させて樹脂部1aの
樹脂欠け６を検出する樹脂欠け検出範囲12と、DUT1の位
置ずれを検出するピッチずれ検出範囲13とを同一のカメ
ラ視野14内に設定したものである。樹脂欠け検出範囲12
とピッチずれ検出範囲13とは、ステージ３上でのDUT1の
ずれ方向に離間して設定してあり、樹脂欠け検出範囲11
は、その幅が広く設定してあり、ピッチずれ検出範囲13
はその幅が狭く設定してある。
に、本考案は、カメラ視野14をDUT1の位置ずれ方向に拡
大し、DUT1の正規のセット位置に対応させて樹脂部1aの
樹脂欠け６を検出する樹脂欠け検出範囲12と、DUT1の位
置ずれを検出するピッチずれ検出範囲13とを同一のカメ
ラ視野14内に設定したものである。樹脂欠け検出範囲12
とピッチずれ検出範囲13とは、ステージ３上でのDUT1の
ずれ方向に離間して設定してあり、樹脂欠け検出範囲11
は、その幅が広く設定してあり、ピッチずれ検出範囲13
はその幅が狭く設定してある。
実施例において、DUT1がステージ３上に正規の位置に
搭載されると、第１図（ａ）のような画像が得られる。
また、DUT1が位置決めピン４に対し左側へピッチずれを
生じた場合は、第１図（ｂ）のような画像が得られる。
搭載されると、第１図（ａ）のような画像が得られる。
また、DUT1が位置決めピン４に対し左側へピッチずれを
生じた場合は、第１図（ｂ）のような画像が得られる。
第１図（ａ）では、ピッチずれ検出範囲13内にDUT1が
入り込まないため、ピッチずれ検出範囲13内の２値化像
は、全て黒となる。
入り込まないため、ピッチずれ検出範囲13内の２値化像
は、全て黒となる。
第１図（ｂ）では、ピッチずれによりピッチずれ検出
範囲13の内にDUT1の一部が入り込むため、２値化像で
は、ピッチずれ検出範囲13の一部又は全部が白となる。
また、樹脂欠け６による陰影部12が樹脂欠け検出範囲11
からはずれるため、検出範囲11は全て白となる。したが
って、画像処理部での判定処理は、第４図（ａ），
（ｂ）に示すような手順に従って行われる。
範囲13の内にDUT1の一部が入り込むため、２値化像で
は、ピッチずれ検出範囲13の一部又は全部が白となる。
また、樹脂欠け６による陰影部12が樹脂欠け検出範囲11
からはずれるため、検出範囲11は全て白となる。したが
って、画像処理部での判定処理は、第４図（ａ），
（ｂ）に示すような手順に従って行われる。
第４図（ａ）は、画像処理装置９の処理結果が全処理
範囲の合計として得られる場合である。この場合、全処
理範囲内の黒面積Ｘは、樹脂欠け検出範囲11の黒面積と
ピッチずれ検出範囲13の黒面積との合計であり、Ｘがピ
ッチずれ検出範囲13の総面積Ａより小さければ、ピッチ
ずれである。次に、ＸがＡと欠け不良判定の基準面積Ｓ
との合計より大きければ、欠け不良品であり、小さけれ
ば、良品と判断される。
範囲の合計として得られる場合である。この場合、全処
理範囲内の黒面積Ｘは、樹脂欠け検出範囲11の黒面積と
ピッチずれ検出範囲13の黒面積との合計であり、Ｘがピ
ッチずれ検出範囲13の総面積Ａより小さければ、ピッチ
ずれである。次に、ＸがＡと欠け不良判定の基準面積Ｓ
との合計より大きければ、欠け不良品であり、小さけれ
ば、良品と判断される。
第４図（ｂ）は、画像処理装置９の処理結果が個々の
処理範囲毎に得られる場合である。この場合の判定は、
ピッチずれ検出範囲内の白面積ＹがＯ（全で黒）でなけ
ればピッチずれ、次に、樹脂欠け検出範囲の黒面積Ｚが
欠け不良判定基準面積Ｓより大きければ欠け不良品、小
さければ良品と判断される。
処理範囲毎に得られる場合である。この場合の判定は、
ピッチずれ検出範囲内の白面積ＹがＯ（全で黒）でなけ
ればピッチずれ、次に、樹脂欠け検出範囲の黒面積Ｚが
欠け不良判定基準面積Ｓより大きければ欠け不良品、小
さければ良品と判断される。
以上説明したように、本考案は画像処理装置内で半導
体装置の樹脂欠け検出とピッチずれ検出とを同時に実施
することにより、ピッチずれを生じた半導体装置を良品
として誤判定することなく、またピッチずれ検出センサ
ーが不要となる。さらに、画像処理装置の１回の処理時
間で樹脂欠けとピッチずれとの判定が行えるので、生産
ラインのスループットを向上できるという効果を有す
る。
体装置の樹脂欠け検出とピッチずれ検出とを同時に実施
することにより、ピッチずれを生じた半導体装置を良品
として誤判定することなく、またピッチずれ検出センサ
ーが不要となる。さらに、画像処理装置の１回の処理時
間で樹脂欠けとピッチずれとの判定が行えるので、生産
ラインのスループットを向上できるという効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ），（ｂ）は、本考案に係る画像処理の概念
を示す構成図、第２図（ａ），（ｂ）は、従来例に係る
画像処理の概念を示す構成図、第３図は、本考案装置を
示す構成図、第４図（ａ），（ｂ）は、ピッチずれ、樹
脂欠け不良の判定手順を示すフロー図である。 １……半導体装置（DUT） ２……リード、３……認識ステージ ４……位置決めピン、５……照明装置 ６……樹脂欠け、７……カメラ ８……画像信号、９……画像処理装置 10……画像モニタ装置、11……樹脂欠け検出範囲 12……樹脂欠け陰影部 13……ピッチずれ検出範囲 14……カメラ視野
を示す構成図、第２図（ａ），（ｂ）は、従来例に係る
画像処理の概念を示す構成図、第３図は、本考案装置を
示す構成図、第４図（ａ），（ｂ）は、ピッチずれ、樹
脂欠け不良の判定手順を示すフロー図である。 １……半導体装置（DUT） ２……リード、３……認識ステージ ４……位置決めピン、５……照明装置 ６……樹脂欠け、７……カメラ ８……画像信号、９……画像処理装置 10……画像モニタ装置、11……樹脂欠け検出範囲 12……樹脂欠け陰影部 13……ピッチずれ検出範囲 14……カメラ視野
Claims (1)
- 【請求項１】認識ステージと、照明装置と、カメラと、
画像処理部とを有する半導体装置の樹脂欠け検査装置で
あって、 認識ステージは、位置決めピンを有するもので、位置決
めピンを半導体装置の隣接するリード間に挿入して該半
導体装置の位置決めを行うものであり、 照明装置は、認識ステージ上に位置決めして搭載された
半導体装置の樹脂部に光照明を行うものであり、 カメラは、半導体装置を撮像するものであり、 画像処理部は、カメラの画像信号に基いて樹脂欠けによ
る陰影部の面積を求め、半導体装置の樹脂の外観不良を
検出するものであり、 さらに、カメラの同一視野内に、半導体装置の樹脂部の
欠けを検出する樹脂欠け検出範囲と、半導体装置の位置
ずれを検出するピッチずれ検出範囲とを設定したことを
特徴とする半導体装置の樹脂欠け検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10048590U JP2517385Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10048590U JP2517385Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459149U JPH0459149U (ja) | 1992-05-21 |
| JP2517385Y2 true JP2517385Y2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=31843190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10048590U Expired - Fee Related JP2517385Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517385Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5563388B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-07-30 | 第一実業ビスウィル株式会社 | チップｌｅｄ検査装置 |
| JP7040870B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-03-23 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法 |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP10048590U patent/JP2517385Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459149U (ja) | 1992-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |