JPH0459149U - - Google Patents
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- JPH0459149U JPH0459149U JP10048590U JP10048590U JPH0459149U JP H0459149 U JPH0459149 U JP H0459149U JP 10048590 U JP10048590 U JP 10048590U JP 10048590 U JP10048590 U JP 10048590U JP H0459149 U JPH0459149 U JP H0459149U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- camera
- recognition stage
- chipping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図a,bは、本考案に係る画像処理の概念
を示す構成図、第2図a,bは、従来例に係る画
像処理の概念を示す構成図、第3図は、本考案装
置を示す構成図、第4図a,bは、ピツチずれ、
樹脂欠け不良の判定手順を示すフロー図である。 1……半導体装置(DUT)、2……リード、
3……認識ステージ、4……位置決めピン、5…
…照明装置、6……樹脂欠け、7……カメラ、8
……画像信号、9……画像処理装置、10……画
像モニタ装置、11……樹脂欠け検出範囲、12
……樹脂欠け陰影部、13……ピツチずれ検出範
囲、14……カメラ視野。
を示す構成図、第2図a,bは、従来例に係る画
像処理の概念を示す構成図、第3図は、本考案装
置を示す構成図、第4図a,bは、ピツチずれ、
樹脂欠け不良の判定手順を示すフロー図である。 1……半導体装置(DUT)、2……リード、
3……認識ステージ、4……位置決めピン、5…
…照明装置、6……樹脂欠け、7……カメラ、8
……画像信号、9……画像処理装置、10……画
像モニタ装置、11……樹脂欠け検出範囲、12
……樹脂欠け陰影部、13……ピツチずれ検出範
囲、14……カメラ視野。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 認識ステージと、照明装置と、カメラと、画像
処理部とを有する半導体装置の樹脂欠け検査装置
であつて、 認識ステージは、位置決めピンを有するもので
、位置決めピンを半導体装置の隣接するリード間
に挿入して該半導体装置の位置決めを行うもので
あり、 照明装置は、認識ステージ上に位置決めして搭
載された半導体装置の樹脂部に光照明を行うもの
であり、 カメラは、半導体装置を撮像するものであり、 画像処理部は、カメラの画像信号に基いて樹脂
欠けによる陰影部の面積を求め、半導体装置の樹
脂の外観不良を検出するものであり、 さらに、カメラの同一視野内に、半導体装置の
樹脂部の欠けを検出する樹脂欠け検出範囲と、半
導体装置の位置ずれを検出するピツチずれ検出範
囲とを設定したことを特徴とする半導体装置の樹
脂欠け検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10048590U JP2517385Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10048590U JP2517385Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0459149U true JPH0459149U (ja) | 1992-05-21 |
JP2517385Y2 JP2517385Y2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=31843190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10048590U Expired - Fee Related JP2517385Y2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2517385Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015230A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | チップled検査装置 |
CN110832619A (zh) * | 2017-07-28 | 2020-02-21 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP10048590U patent/JP2517385Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015230A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | チップled検査装置 |
CN110832619A (zh) * | 2017-07-28 | 2020-02-21 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 |
CN110832619B (zh) * | 2017-07-28 | 2023-12-08 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2517385Y2 (ja) | 1996-11-20 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |