JPH0459149U - - Google Patents

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JPH0459149U
JPH0459149U JP10048590U JP10048590U JPH0459149U JP H0459149 U JPH0459149 U JP H0459149U JP 10048590 U JP10048590 U JP 10048590U JP 10048590 U JP10048590 U JP 10048590U JP H0459149 U JPH0459149 U JP H0459149U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは、本考案に係る画像処理の概念
を示す構成図、第２図ａ，ｂは、従来例に係る画
像処理の概念を示す構成図、第３図は、本考案装
置を示す構成図、第４図ａ，ｂは、ピツチずれ、
樹脂欠け不良の判定手順を示すフロー図である。 １……半導体装置（ＤＵＴ）、２……リード、
３……認識ステージ、４……位置決めピン、５…
…照明装置、６……樹脂欠け、７……カメラ、８
……画像信号、９……画像処理装置、１０……画
像モニタ装置、１１……樹脂欠け検出範囲、１２
……樹脂欠け陰影部、１３……ピツチずれ検出範
囲、１４……カメラ視野。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 認識ステージと、照明装置と、カメラと、画像
    処理部とを有する半導体装置の樹脂欠け検査装置
    であつて、 認識ステージは、位置決めピンを有するもので
    、位置決めピンを半導体装置の隣接するリード間
    に挿入して該半導体装置の位置決めを行うもので
    あり、 照明装置は、認識ステージ上に位置決めして搭
    載された半導体装置の樹脂部に光照明を行うもの
    であり、 カメラは、半導体装置を撮像するものであり、 画像処理部は、カメラの画像信号に基いて樹脂
    欠けによる陰影部の面積を求め、半導体装置の樹
    脂の外観不良を検出するものであり、 さらに、カメラの同一視野内に、半導体装置の
    樹脂部の欠けを検出する樹脂欠け検出範囲と、半
    導体装置の位置ずれを検出するピツチずれ検出範
    囲とを設定したことを特徴とする半導体装置の樹
    脂欠け検査装置。
JP10048590U 1990-09-26 1990-09-26 半導体装置の樹脂欠け検査装置 Expired - Fee Related JP2517385Y2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012015230A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd チップｌｅｄ検査装置
CN110832619A (zh) * 2017-07-28 2020-02-21 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012015230A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd チップｌｅｄ検査装置
CN110832619A (zh) * 2017-07-28 2020-02-21 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法
CN110832619B (zh) * 2017-07-28 2023-12-08 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法

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