JPH02130405A - Ｉｃの外観検査装置 - Google Patents
Ｉｃの外観検査装置Info
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- JPH02130405A JPH02130405A JP28461688A JP28461688A JPH02130405A JP H02130405 A JPH02130405 A JP H02130405A JP 28461688 A JP28461688 A JP 28461688A JP 28461688 A JP28461688 A JP 28461688A JP H02130405 A JPH02130405 A JP H02130405A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 15
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000009936 Pteridium aquilinum Nutrition 0.000 description 1
- 240000005893 Pteridium aquilinum Species 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＩＴＶカメラ等によってＩＣのリード
変形を検査するｒｃの外観検査装置に関するものである
。
変形を検査するｒｃの外観検査装置に関するものである
。
従来、この種のＩＣの外観検査装置は第５図に示すよう
に構成されている。これを同図に基づいて説明すると、
同図において、符号ｌは例えばＱＦＰ素子等からなる表
面実装形のＩＣ２を位置決めするテーブル、３はＩＣ２
のリード４を斜め上方から照明する照明装置、５はこの
照明装置３によって照明されたＩＣ２を撮像する撮像装
置である。
に構成されている。これを同図に基づいて説明すると、
同図において、符号ｌは例えばＱＦＰ素子等からなる表
面実装形のＩＣ２を位置決めするテーブル、３はＩＣ２
のリード４を斜め上方から照明する照明装置、５はこの
照明装置３によって照明されたＩＣ２を撮像する撮像装
置である。
次に、このように構成されたＩＣの外観検査装置による
検査方法について説明する。
検査方法について説明する。
先ず、ＩＣ２を予め撮像装置５との相対関係が更正され
たテーブルｌ上の位置決めする。次に、照明装置３によ
ってＩＣ２を照明してこの反射光を撮像装置５によって
撮像する。そして、この画像と正規の画像からずれを計
測することによりリード変形（良否）を判定する。
たテーブルｌ上の位置決めする。次に、照明装置３によ
ってＩＣ２を照明してこの反射光を撮像装置５によって
撮像する。そして、この画像と正規の画像からずれを計
測することによりリード変形（良否）を判定する。
このようにして、ＩＣ２の外観を検査することができる
。
。
ところで、この種のＩＣの外観検査装置においては、テ
ーブル１に対してＩＣ２を載置してから外観検査するも
のであるため、ＩＣ２の位置決めを正確に行う必要があ
った。この結果、外観検査時にはＩＣ２の位置決めにハ
ンドリング回数が多くなることから、その作業に多大の
時間を費やし、検査効率が低下するという問題があった
。
ーブル１に対してＩＣ２を載置してから外観検査するも
のであるため、ＩＣ２の位置決めを正確に行う必要があ
った。この結果、外観検査時にはＩＣ２の位置決めにハ
ンドリング回数が多くなることから、その作業に多大の
時間を費やし、検査効率が低下するという問題があった
。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、外観
検査時におけるＩＣの位置決めを不要なものにし、もっ
て検査効率を向上させることができるＩＣの外観検査装
置を提供するものである。
検査時におけるＩＣの位置決めを不要なものにし、もっ
て検査効率を向上させることができるＩＣの外観検査装
置を提供するものである。
本発明に係るＩＣの外観検査装置は、表面実装形のＩＣ
を宙吊りに保持してリード変形を検査するＩＣの外観検
査装置であって、各照射光が互いに直角な光軸をもちＩ
Ｃを実装面に対して傾斜する方向から光照射する１組の
照明装置と、これら両照明装置にＩＣを介して各々対向
しシルエット画像を撮像する１組の撮像装置と、これら
両種像装置に接続され２つのシルエット画像からＩＣ検
査位置の傾斜角誤差を補正する演算装置とを備えたもの
である。
を宙吊りに保持してリード変形を検査するＩＣの外観検
査装置であって、各照射光が互いに直角な光軸をもちＩ
Ｃを実装面に対して傾斜する方向から光照射する１組の
照明装置と、これら両照明装置にＩＣを介して各々対向
しシルエット画像を撮像する１組の撮像装置と、これら
両種像装置に接続され２つのシルエット画像からＩＣ検
査位置の傾斜角誤差を補正する演算装置とを備えたもの
である。
本発明においては、ＩＣの運搬停止時に２つの画像情報
によってＩＣ検査位置の傾斜角を正確に検知することが
できる。
によってＩＣ検査位置の傾斜角を正確に検知することが
できる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａｌおよび（ｂ）は本発明に係るＩＣの外観検
査装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明に
おけるＩＣの外観検査装置の使用例を示す斜視図で、同
図以下において第５図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。
査装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明に
おけるＩＣの外観検査装置の使用例を示す斜視図で、同
図以下において第５図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、符号１１および１２で示すものは各照射
光が互いに直角な光軸をもちＩＣ２を実装面に対して傾
斜する方向から光照射する１組の照明装置で、ＩＣ２の
斜め上方に設けられている。１３および１４はこれら両
照明装置１１．１２にＩＣ２を介して各々対向しシルエ
ット画像を撮像する１組の撮像装置で、ＩＣ２の斜め下
方に設けられている。すなわち、これら再撮像装置１３
．１４および前記両照明装置１１゜１２は、平面視の同
一円周上において等距離を隔てた４つの部位に位置付け
られ、かつＩＣ２の周囲各辺近傍に位置付けられている
。これにより、撮像装置１３．１４によって、ＩＣ２の
リード２ａおよびモールド下面エツジ２ｂが撮像される
。そして、これら両種像装置１３．１４には、２つの画
像からＩＣ検査位置の傾斜角誤差を補正する演算装置（
図示せず）が接続されている。また、１５はＩＣ２を宙
吊りに保持する吸着ピン、１６および１７は実ローダパ
レットと空ローダパレット、１８および１９は実アンロ
ーダパレットと空アンローダパレット、２０および２１
は実不良収納パレットと重不良収納パレット、２２は回
転テーブル、２３および２４はマーク照明装置とマーク
検査装置である。
光が互いに直角な光軸をもちＩＣ２を実装面に対して傾
斜する方向から光照射する１組の照明装置で、ＩＣ２の
斜め上方に設けられている。１３および１４はこれら両
照明装置１１．１２にＩＣ２を介して各々対向しシルエ
ット画像を撮像する１組の撮像装置で、ＩＣ２の斜め下
方に設けられている。すなわち、これら再撮像装置１３
．１４および前記両照明装置１１゜１２は、平面視の同
一円周上において等距離を隔てた４つの部位に位置付け
られ、かつＩＣ２の周囲各辺近傍に位置付けられている
。これにより、撮像装置１３．１４によって、ＩＣ２の
リード２ａおよびモールド下面エツジ２ｂが撮像される
。そして、これら両種像装置１３．１４には、２つの画
像からＩＣ検査位置の傾斜角誤差を補正する演算装置（
図示せず）が接続されている。また、１５はＩＣ２を宙
吊りに保持する吸着ピン、１６および１７は実ローダパ
レットと空ローダパレット、１８および１９は実アンロ
ーダパレットと空アンローダパレット、２０および２１
は実不良収納パレットと重不良収納パレット、２２は回
転テーブル、２３および２４はマーク照明装置とマーク
検査装置である。
次に、本発明のｒｃの外観検査装置による外観検査方法
につき、第３図（ａ）、 （ｂｌおよび第４図（ａ）、
（ｂｌを用いて説明する。
につき、第３図（ａ）、 （ｂｌおよび第４図（ａ）、
（ｂｌを用いて説明する。
先ず、空中を運搬されたＩＣ２を検査位置で２つの撮像
装置１３．１４によって撮像する。このとき、再撮像装
置１３．１４は、ＩＣ２の４辺のうち互いに隣接する２
辺のリード２ａおよびモールド下面エツジ２ｂのシルエ
ツト像を受け、第３図（ａｌおよび第４図（ａ）に示す
ようにモデル化される。ここで、検査を必要とするのは
、ＩＣ２の実装に際して密着するリード下面の平坦度で
あり、第３図山）および第４図（ｂｌに示す各リード２
ａのＨ１寸法とＨ２寸法の均一性である。これら各寸法
はβ１とβ２が一定であれば次の算式で求まる。
装置１３．１４によって撮像する。このとき、再撮像装
置１３．１４は、ＩＣ２の４辺のうち互いに隣接する２
辺のリード２ａおよびモールド下面エツジ２ｂのシルエ
ツト像を受け、第３図（ａｌおよび第４図（ａ）に示す
ようにモデル化される。ここで、検査を必要とするのは
、ＩＣ２の実装に際して密着するリード下面の平坦度で
あり、第３図山）および第４図（ｂｌに示す各リード２
ａのＨ１寸法とＨ２寸法の均一性である。これら各寸法
はβ１とβ２が一定であれば次の算式で求まる。
１、＝（ｄ、 −１，ｓｉｎ θ、）／ｃｏｓθ。
１ｇ＝（β２−１２ ｓｉｎ θ、） ／ｃｏｓθ２と
ころで、本実施例においては、被検査物であるＩＣ２が
一定の位置決め治具によって位置決めされておらず、こ
のためβ１．β２が変化して正確なＨ寸法を求めること
ができない。そこで、画描像装置１３．１４のうち一方
の撮像装置１３ （１４）で撮像して得た角寸法情報と
他方の撮像装置１４ （１３）で撮像したＩＣ２の傾斜
角βＩ（βｔ）とによってβ１゜β２を補正して使用す
る。
ころで、本実施例においては、被検査物であるＩＣ２が
一定の位置決め治具によって位置決めされておらず、こ
のためβ１．β２が変化して正確なＨ寸法を求めること
ができない。そこで、画描像装置１３．１４のうち一方
の撮像装置１３ （１４）で撮像して得た角寸法情報と
他方の撮像装置１４ （１３）で撮像したＩＣ２の傾斜
角βＩ（βｔ）とによってβ１゜β２を補正して使用す
る。
今仮に、ＩＣ２が正確な検査位置に宙吊りに保持された
時（すなわちβ、＝β２＝０の時）の値をβ１ ＝θ、
。、β２＝θ２゜とすると、β１ とβ２が微小な値の
範囲の場合は、以下に示す算式で補正することができる
。
時（すなわちβ、＝β２＝０の時）の値をβ１ ＝θ、
。、β２＝θ２゜とすると、β１ とβ２が微小な値の
範囲の場合は、以下に示す算式で補正することができる
。
β１ ＝θ１０＋β、／ｃｏｓ β２″−θ１６＋β、
／ｃｏｓ β２゜β２−θ２゜−β＋ ／ｃｏｓ ａｌ
＃θ２゜−β１／ｃｏｓ θ、。
／ｃｏｓ β２゜β２−θ２゜−β＋ ／ｃｏｓ ａｌ
＃θ２゜−β１／ｃｏｓ θ、。
したがって、本発明においては、ＩＣ２の運搬停止時（
検査時）に２つの画像情報によってＩＣ検査位置の傾斜
角を正確に検知することができ、従来必要とした外観検
査時におけるＩＣ２の位置決めを不要なものにすること
ができる。
検査時）に２つの画像情報によってＩＣ検査位置の傾斜
角を正確に検知することができ、従来必要とした外観検
査時におけるＩＣ２の位置決めを不要なものにすること
ができる。
なお、本実施例においては、ＩＣ２としてＱＦＰ素子か
らなるものを使用したが、本発明はこれに限定されず、
この他ｓｏｐ素子、 ＰＬＣＣ素子、 ＳＯＪ素子等の
表面実装形素子であってもよいことは勿論である。
らなるものを使用したが、本発明はこれに限定されず、
この他ｓｏｐ素子、 ＰＬＣＣ素子、 ＳＯＪ素子等の
表面実装形素子であってもよいことは勿論である。
また、本実施例においては、画描像装置１３．１４によ
ってリード２ａとモールド下面エツジ２ｂを撮像する例
を示したが、本発明は片方がモールド下面エツジのみの
撮像でよい。
ってリード２ａとモールド下面エツジ２ｂを撮像する例
を示したが、本発明は片方がモールド下面エツジのみの
撮像でよい。
以上説明したように本発明によれば、表面実装形のＩＣ
を宙吊りに保持してリード変形を検査するＩＣの外観検
査装置であって、各照射光が互いに直角な光軸をもちＩ
Ｃを実装面に対して傾斜する方向から光照射する１組の
照明装置と、これら両照明装置にｒｃを介して各々対向
しシルエット画像を撮像する１組の撮像装置と、これら
画描像装置に接続され２つのシルエット画像からＩＣ検
査位置の傾斜角誤差を補正する演算装置とを備えたので
、ＩＣの運搬停止時に２つの画像情報によってＩＣ検査
位置の傾斜角を正確に検知することができる。したがっ
て、従来必要とした外観検査時におけるＩＣの位置決め
を不要なものにすることができるから、検査上の効率お
よび信頼性を向上させることができる。
を宙吊りに保持してリード変形を検査するＩＣの外観検
査装置であって、各照射光が互いに直角な光軸をもちＩ
Ｃを実装面に対して傾斜する方向から光照射する１組の
照明装置と、これら両照明装置にｒｃを介して各々対向
しシルエット画像を撮像する１組の撮像装置と、これら
画描像装置に接続され２つのシルエット画像からＩＣ検
査位置の傾斜角誤差を補正する演算装置とを備えたので
、ＩＣの運搬停止時に２つの画像情報によってＩＣ検査
位置の傾斜角を正確に検知することができる。したがっ
て、従来必要とした外観検査時におけるＩＣの位置決め
を不要なものにすることができるから、検査上の効率お
よび信頼性を向上させることができる。
第１図ｆａ）および（ｂｌは本発明に係るＩＣの外観検
査装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明に
おけるＩＣの外観検査装置の使用例を示す斜視図、第３
図（ａｌ、 （ｂ）および第４図（ａ）、（ト））は各
撮像装置に入力される画像例とＩＣ各部の寸法関係を示
す図、第５図は従来のＩＣの外観検査装置を示す斜視図
である。 ２・・・・ＩＣ％ ２ａ・・・・リード、２ｂ・・・・
モールド下面エツジ、１１．１２・・・・照明装置、１
３、１４・・・・撮像装置。 第１図 （ＣＩ） 代 理 人 大 岩 増 雄 １１ 緊痢蕨↑ １３、曝イＩＬント１５ヤ「二 第１ 図 （ｂ） 第４ 図 （ｂ） 第５図 第３ 図 平成
査装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明に
おけるＩＣの外観検査装置の使用例を示す斜視図、第３
図（ａｌ、 （ｂ）および第４図（ａ）、（ト））は各
撮像装置に入力される画像例とＩＣ各部の寸法関係を示
す図、第５図は従来のＩＣの外観検査装置を示す斜視図
である。 ２・・・・ＩＣ％ ２ａ・・・・リード、２ｂ・・・・
モールド下面エツジ、１１．１２・・・・照明装置、１
３、１４・・・・撮像装置。 第１図 （ＣＩ） 代 理 人 大 岩 増 雄 １１ 緊痢蕨↑ １３、曝イＩＬント１５ヤ「二 第１ 図 （ｂ） 第４ 図 （ｂ） 第５図 第３ 図 平成
Claims (1)
- 表面実装形のＩＣを宙吊りに保持してリード変形を検査
するＩＣの外観検査装置であって、各照射光が互いに直
角な光軸をもちＩＣを実装面に対して傾斜する方向から
光照射する１組の照明装置と、これら両照明装置にＩＣ
を介して各々対向しシルエット画像を撮像する１組の撮
像装置と、これら両撮像装置に接続され２つのシルエッ
ト画像からＩＣ検査位置の傾斜角誤差を補正する演算装
置とを備えたことを特徴とするＩＣの外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461688A JPH0726832B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Ｉｃの外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461688A JPH0726832B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Ｉｃの外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130405A true JPH02130405A (ja) | 1990-05-18 |
| JPH0726832B2 JPH0726832B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=17680770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28461688A Expired - Lifetime JPH0726832B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Ｉｃの外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726832B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014020957A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
| JP2020128880A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | 半導体検査システム及び半導体検査装置 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP28461688A patent/JPH0726832B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014020957A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
| JP2020128880A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | 半導体検査システム及び半導体検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726832B2 (ja) | 1995-03-29 |
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