JPH0726832B2 - Ｉｃの外観検査装置 - Google Patents
Ｉｃの外観検査装置Info
- Publication number
- JPH0726832B2 JPH0726832B2 JP28461688A JP28461688A JPH0726832B2 JP H0726832 B2 JPH0726832 B2 JP H0726832B2 JP 28461688 A JP28461688 A JP 28461688A JP 28461688 A JP28461688 A JP 28461688A JP H0726832 B2 JPH0726832 B2 JP H0726832B2
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- visual inspection
- inspection device
- present
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばITVカメラ等によってICのリード変形
を検査するICの外観検査装置に関するものである。
を検査するICの外観検査装置に関するものである。
従来、この種のICの外観検査装置は第５図に示すように
構成されている。これを同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１は例えばQFP素子等からなる表面実
装形のIC2を位置決めするテーブル、３はIC2のリード４
を斜め上方から照明する照明装置、５はこの照明装置３
によって照明されたIC2を撮像する撮像装置である。
構成されている。これを同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１は例えばQFP素子等からなる表面実
装形のIC2を位置決めするテーブル、３はIC2のリード４
を斜め上方から照明する照明装置、５はこの照明装置３
によって照明されたIC2を撮像する撮像装置である。
次に、このように構成されたICの外観検査装置による検
査方法について説明する。
査方法について説明する。
先ず、IC2を予め撮像装置５との相対関係が更正された
テーブル１上の位置決めする。次に、照明装置３によっ
てIC2を照明してこの反射光を撮像装置５によって撮像
する。そして、この画像と正規の画像からずれを計測す
ることによりリード変形（良否）を判定する。
テーブル１上の位置決めする。次に、照明装置３によっ
てIC2を照明してこの反射光を撮像装置５によって撮像
する。そして、この画像と正規の画像からずれを計測す
ることによりリード変形（良否）を判定する。
このようにして、IC2の外観を検査することができる。
ところで、この種のICの外観検査装置においては、テー
ブル１に対してIC2を載置してから外観検査するもので
あるため、IC2の位置決めを正確に行う必要があった。
この結果、外観検査時にはIC2の位置決めにハンドリン
グ回数が多くなることから、その作業に多大の時間を費
やし、検査効率が低下するという問題があった。
ブル１に対してIC2を載置してから外観検査するもので
あるため、IC2の位置決めを正確に行う必要があった。
この結果、外観検査時にはIC2の位置決めにハンドリン
グ回数が多くなることから、その作業に多大の時間を費
やし、検査効率が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、外観
検査時におけるICの位置決めを不要なものにし、もって
検査効率を向上させることができるICの外観検査装置を
提供するものである。
検査時におけるICの位置決めを不要なものにし、もって
検査効率を向上させることができるICの外観検査装置を
提供するものである。
本発明に係るICの外観検査装置は、表面実装形のICを宙
吊りに保持してリード変形を検査するICの外観検査装置
であって、各照射光が垂直方向より見て互いに直角とな
る光軸をもちICを実装面に対して傾斜する方向から光照
射する１組の照明装置と、これら両照明装置にICを介し
て各々対向しシルエット画像を撮像する１組の撮像装置
と、これら両撮像装置に接続され同じIC位置で得られる
２つのシルエット画像からIC検査姿勢の光軸に対する傾
斜角の誤差を補正する演算装置とを備えたものである。
吊りに保持してリード変形を検査するICの外観検査装置
であって、各照射光が垂直方向より見て互いに直角とな
る光軸をもちICを実装面に対して傾斜する方向から光照
射する１組の照明装置と、これら両照明装置にICを介し
て各々対向しシルエット画像を撮像する１組の撮像装置
と、これら両撮像装置に接続され同じIC位置で得られる
２つのシルエット画像からIC検査姿勢の光軸に対する傾
斜角の誤差を補正する演算装置とを備えたものである。
本発明においては、ICの運搬停止時に２つの画像情報に
よってIC検査位置の傾斜角を正確に検知することができ
る。
よってIC検査位置の傾斜角を正確に検知することができ
る。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係るICの外観検査
装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明にお
けるICの外観検査装置の使用例を示す斜視図で、同図以
下において第５図と同一の部材については同一の符号を
付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号11お
よび12で示すものは各照射光が垂直方向より見て互いに
直角となる光軸をもちIC2を実装面に対して傾斜する方
向から光照射する１組の照明装置で、IC2の斜め上方に
設けられている。13および14はこれら両照明装置11,12
にIC2を介して各々対向しシルエット画像を撮像する１
組の撮像装置で、IC2の斜め下方に設けられている。す
なわち、これら両撮像装置13,14および前記両照明装置1
1,12は、平面視の同一円周上において等距離を隔てた４
つの部位に位置付けられ、かつIC2の周囲各辺近傍に位
置付けられている。これにより、撮像装置13,14によっ
て、IC2のリード2aおよびモールド下面エッジ2bが撮像
される。そして、これら両撮像装置13,14には、２つの
画像からIC検査姿勢の光軸に対する傾斜角の誤差を補正
する演算装置（図示せず）が接続されている。また、15
はIC2を宙吊りに保持する吸着ピン、16および17は実ロ
ーダパレットと空ローダパレット、18および19は実アン
ローダパレットと空アンローダパレット、20および21は
実不良収納パレットと空不良収納パレット、22は回転テ
ーブル、23および24はマーク照明装置とマーク検査装置
である。
装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明にお
けるICの外観検査装置の使用例を示す斜視図で、同図以
下において第５図と同一の部材については同一の符号を
付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号11お
よび12で示すものは各照射光が垂直方向より見て互いに
直角となる光軸をもちIC2を実装面に対して傾斜する方
向から光照射する１組の照明装置で、IC2の斜め上方に
設けられている。13および14はこれら両照明装置11,12
にIC2を介して各々対向しシルエット画像を撮像する１
組の撮像装置で、IC2の斜め下方に設けられている。す
なわち、これら両撮像装置13,14および前記両照明装置1
1,12は、平面視の同一円周上において等距離を隔てた４
つの部位に位置付けられ、かつIC2の周囲各辺近傍に位
置付けられている。これにより、撮像装置13,14によっ
て、IC2のリード2aおよびモールド下面エッジ2bが撮像
される。そして、これら両撮像装置13,14には、２つの
画像からIC検査姿勢の光軸に対する傾斜角の誤差を補正
する演算装置（図示せず）が接続されている。また、15
はIC2を宙吊りに保持する吸着ピン、16および17は実ロ
ーダパレットと空ローダパレット、18および19は実アン
ローダパレットと空アンローダパレット、20および21は
実不良収納パレットと空不良収納パレット、22は回転テ
ーブル、23および24はマーク照明装置とマーク検査装置
である。
次に、本発明のICの外観検査装置による外観検査方法に
つき、第３図（ａ），（ｂ）および第４図（ａ），
（ｂ）を用いて説明する。
つき、第３図（ａ），（ｂ）および第４図（ａ），
（ｂ）を用いて説明する。
先ず、空中を運搬されたIC2を検査位置で２つの撮像装
置13,14によって撮像する。このとき、両撮像装置13,14
は、IC2の４辺のうち互いに隣接する２辺のリード2aお
よびモールド下面エッジ2bのシルエット像を受け、第３
図（ａ）および第４図（ａ）に示すようにモデル化され
る。ここで、検査を必要とするのは、IC2の実装に関し
て密着するリード下面の平坦度であり、第３図（ｂ）お
よび第４図（ｂ）に示す各リード2aのH1寸法とH2寸法の
均一性である。これら各寸法はθ１とθ２が一定であれ
ば次の算式で求まる。
置13,14によって撮像する。このとき、両撮像装置13,14
は、IC2の４辺のうち互いに隣接する２辺のリード2aお
よびモールド下面エッジ2bのシルエット像を受け、第３
図（ａ）および第４図（ａ）に示すようにモデル化され
る。ここで、検査を必要とするのは、IC2の実装に関し
て密着するリード下面の平坦度であり、第３図（ｂ）お
よび第４図（ｂ）に示す各リード2aのH1寸法とH2寸法の
均一性である。これら各寸法はθ１とθ２が一定であれ
ば次の算式で求まる。
H1＝（d1−l1sinθ１）/cosθ１ H2＝（d2−l2sinθ２）/cosθ２ ところで、本実施例においては、被検査物であるIC2が
一定の位置決め治具によって位置決めされておらず、こ
のためθ1,θ２が変化して正確なＨ寸法を求めることが
できない。そこで、両撮像装置13,14のうち一方の撮像
装置13（14）で撮像して得た角寸法情報と他方の撮像装
置14（13）で撮像したIC2の傾斜角β１（β２）とによ
ってθ1,θ２を補正して使用する。
一定の位置決め治具によって位置決めされておらず、こ
のためθ1,θ２が変化して正確なＨ寸法を求めることが
できない。そこで、両撮像装置13,14のうち一方の撮像
装置13（14）で撮像して得た角寸法情報と他方の撮像装
置14（13）で撮像したIC2の傾斜角β１（β２）とによ
ってθ1,θ２を補正して使用する。
今仮に、IC2が正確な検査位置に宙吊りに保持された時
（すなわちβ１＝β２＝０の時）の値をθ１＝θ10,θ
２＝θ20とすると、β１とβ２が微小な値の範囲の場合
は、以下に示す算式で補正することができる。
（すなわちβ１＝β２＝０の時）の値をθ１＝θ10,θ
２＝θ20とすると、β１とβ２が微小な値の範囲の場合
は、以下に示す算式で補正することができる。
θ１＝θ10＋β2/cosθ２≒θ10＋β2/cosθ20 θ２＝θ20−β1/cosθ１≒θ20−β1/cosθ10 したがって、本発明においては、IC2の運搬停止時（検
査時）に２つの画像情報によってIC検査位置の傾斜角を
正確に検知することができ、従来必要とした外観検査時
におけるIC2の位置決めを不要なものにすることができ
る。
査時）に２つの画像情報によってIC検査位置の傾斜角を
正確に検知することができ、従来必要とした外観検査時
におけるIC2の位置決めを不要なものにすることができ
る。
なお、本実施例においては、IC2としてQFP素子からなる
ものを使用したが、本発明はこれに限定されず、この他
SOP素子,PLCC素子,SOJ素子等の表面実装形素子であって
もよいことは勿論である。
ものを使用したが、本発明はこれに限定されず、この他
SOP素子,PLCC素子,SOJ素子等の表面実装形素子であって
もよいことは勿論である。
また、本実施例においては、両撮像装置13,14によって
リード2aとモールド下面エッジ2bを撮像する例を示した
が、本発明は片方がモールド下面エッジのみの撮像でよ
い。
リード2aとモールド下面エッジ2bを撮像する例を示した
が、本発明は片方がモールド下面エッジのみの撮像でよ
い。
以上説明したように本発明によれば、表面実装形のICを
宙吊りに保持してリード変形を検査するICの外観検査装
置であって、各照射光が垂直方向より見て互いに直角と
なる光軸をもちICを実装面に対して傾斜する方向から光
照射する１組の照明装置と、これら両照明装置にICを介
して各々対向しシルエット画像を撮像する１組の撮像装
置と、これら両撮像装置に接続され同じIC位置で得られ
る２つのシルエット画像からIC検査姿勢の光軸に対する
傾斜角の誤差を補正する演算装置とを備えたので、ICの
運搬停止時に２つの画像情報によってIC検査位置の傾斜
角を正確に検知することができる。したがって、従来必
要とした外観検査時におけるICの位置決めを不要なもの
にすることができるから、検査上の効率および信頼性を
向上させることができる。
宙吊りに保持してリード変形を検査するICの外観検査装
置であって、各照射光が垂直方向より見て互いに直角と
なる光軸をもちICを実装面に対して傾斜する方向から光
照射する１組の照明装置と、これら両照明装置にICを介
して各々対向しシルエット画像を撮像する１組の撮像装
置と、これら両撮像装置に接続され同じIC位置で得られ
る２つのシルエット画像からIC検査姿勢の光軸に対する
傾斜角の誤差を補正する演算装置とを備えたので、ICの
運搬停止時に２つの画像情報によってIC検査位置の傾斜
角を正確に検知することができる。したがって、従来必
要とした外観検査時におけるICの位置決めを不要なもの
にすることができるから、検査上の効率および信頼性を
向上させることができる。
また、２つのシルエット画像を同じIC位置から得るよう
にして、ICを移動させることなく固定状態として検査す
るようにしたので、ICを移動させる移動機構を必要とせ
ず、このため装置が大型化することなく、廉価となると
共に、移動中に発生するICのズレ等も生じないので、検
査精度も向上する。
にして、ICを移動させることなく固定状態として検査す
るようにしたので、ICを移動させる移動機構を必要とせ
ず、このため装置が大型化することなく、廉価となると
共に、移動中に発生するICのズレ等も生じないので、検
査精度も向上する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係るICの外観検査
装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明にお
けるICの外観検査装置の使用例を示す斜視図、第３図
（ａ），（ｂ）および第４図（ａ），（ｂ）は各撮像装
置に入力される画像例とIC各部の寸法関係を示す図、第
５図は従来のICの外観検査装置を示す斜視図である。 ２……IC、2a……リード、2b……モールド下面エッジ、
11,12……照明装置、13,14……撮像装置。
装置を示す正面図と平面図、第２図は同じく本発明にお
けるICの外観検査装置の使用例を示す斜視図、第３図
（ａ），（ｂ）および第４図（ａ），（ｂ）は各撮像装
置に入力される画像例とIC各部の寸法関係を示す図、第
５図は従来のICの外観検査装置を示す斜視図である。 ２……IC、2a……リード、2b……モールド下面エッジ、
11,12……照明装置、13,14……撮像装置。
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装形のICを宙吊りに保持してリード
変形を検査するICの外観検査装置であって、各照射光が
垂直方向より見て互いに直角となる光軸をもちICを実装
面に対して傾斜する方向から光照射する１組の照明装置
と、これら両照明装置にICを介して各々対向しシルエッ
ト画像を撮像する１組の撮像装置と、これら両撮像装置
に接続され同じIC位置で得られる２つのシルエット画像
からIC検査姿勢の前記光軸に対する傾斜角の誤差を補正
する演算装置とを備えたことを特徴とするICの外観検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461688A JPH0726832B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Ｉｃの外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461688A JPH0726832B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Ｉｃの外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130405A JPH02130405A (ja) | 1990-05-18 |
| JPH0726832B2 true JPH0726832B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=17680770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28461688A Expired - Lifetime JPH0726832B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Ｉｃの外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726832B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5868801B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-02-24 | 株式会社 東京ウエルズ | 外観検査装置および外観検査方法 |
| JP7199241B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2023-01-05 | 株式会社東芝 | 半導体検査システム及び半導体検査装置 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP28461688A patent/JPH0726832B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02130405A (ja) | 1990-05-18 |
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