KR0170228B1 - 칩마운터용 카메라의 위치산출방법 및 그 위치산출용 보조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩마운터에 사용되는 카메라의 위치를 산출하기 위한 방법에 관한 것이다.

본 발명의 칩마운터용 위치산출방법 및 그 보조장치를 사용하게 되면, 칩마운터에 설치되는 카메라들의 위치를 용이하게 정확하게 산출할 수 있을 뿐만 아니라 그 카메라들의 위치산출작업에 따르는 비용이 절감될 수 있게 된다.

Description

칩마운터용 카메라의 위치산출방법 및 그 위치산출용 보조장치

제1도는 주요부위만을 개략적으로 보인 칩마운터의 구조적 사시도.

제2도는 제1도에 도시된 컴퍼넌트 카메라의 위치산출을 위한 종래 방법을 설명하기 위한 도면.

제3도는 제2도에 도시된 상태에서 컴퍼넌트 카메라에 의해 형성되는 화면을 개략적으로 나타내 보인 도면.

제4도는 제1도에 도시된 헤드 카메라의 위치산출용 보조장치의 개략적 사시도.

제5도는 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치산출방법을 설명하기 위한 칩마운터의 노즐 및 카메라 부위의 개략적 측면도.

제6도는 제5도에 도시된 컴퍼넌트 카메라에 의해 형성되는 화면을 나타내 보이는 도면.

제7도는 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치산출용 보조 장치를 보이는 개략적 사시도.

제8도는 제7도에 도시된 상태에서 헤드 카메라에 의해 형성되는 화면을 보이는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩마운터 10 : 베이스

20 : 노즐파이프 30 : 노즐

40 : 광원 50 : 컴퍼넌트 카메라

60 : 헤드 카메라 90 : 반투명부재

200 : 위치산출용 보조장치 201 : 프레임

210 : 제1반사판 211 : 반사면

220 : 제2반사판 221 : 반사면

230 : 제1투명판 231 : 제1기준점

240 : 제2투명판 241 : 제2기준점

본 발명은 칩마운터에 사용되는 카메라의 위치를 산출하기 위한 방법에 관한 것으로서, 특히 그 위치산출작업이 용이하고 정확하며 신속하게 행해질 수 있도록 개선된 칩마운터의 카메라 위치산출방법에 관한 것이다.

칩마운터는, 인쇄회로기판 위에 전자부품을 자동으로 장착하는 장치로서, 제1도에 그 주요부위만을 개략적으로 나타내 보인 바와 같이 프레임(1a)상에 평면이동 및 그 위치제어가 가능하게 설치된 베이스(10)와, 이 베이스(10)에 서로 나란하게 고정되는 노즐파이프(20) 및 헤드 카메라(60)를 구비하고 있다. 상기 노즐파이프(20)의 하단에는, 외부의 진공원으로부터 그 노즐파이프(20)를 통해 공급되는 진공압에 의해 전자부품을 흡착하는 부품흡착용 노즐(30)이 고정되어 있다. 상기 헤드 카메라(60)는 부품이 장착될 인쇄회로기판상의 좌표 교시나 인쇄회로기판상의 표시확인 등을 위해 설치된다. 그리고, 상기 프레임(1a)의 노즐(30) 하방에 위치하는 부위에는 그 노즐(30)에 흡착된 부품의 위치나 자세를 촬상하기 위한 컴퍼넌트 카메라(50)가 고정되어 있다.

이러한 칩마운터(1)에 있어서, 구동원(미도시)에 의해 베이스(10)가 미리 설정된 위치로 이동하여 그 위치에서 노즐(30) 내부에 형성되는 진공에 의해 그 노즐(30)의 선단에 전자부품이 흡착되고, 그 흡착된 전자부품의 자세 및 위치가 컴퍼넌트 카메라(50)에 의해 촬상되도록 노즐(30)이 그 컴퍼넌트 카메라(50)의 수직상방에 위치되게 베이스(10)가 이동한다. 그 후, 헤드 카메라(60)가 칩마운터(1) 내의 컨베이어(미도시)에 의해 이송되는 회로기판 상에 위치하여 노즐(30)에 흡착된 전자부품을 장착할 부위를 촬상할 수 있도록, 베이스(10)가 이동하게 된다. 전자부품 장착부위의 촬상이 완료되면 베이스(10)는 다시, 노즐(30)이 상기 헤드 카메라(60)에 의해 교시된 전자부품 장착부위 상방에 위치하도록, 이동하고 그 위치에서 노즐(30)에 흡착된 전자부품이 인쇄회로기판 상에 장착하게 된다.

따라서, 상기 컴퍼넌트 카메라(50) 및 헤드 카메라(60)의 위치가 잘못 설정되어 있으면, 인쇄회로기판으로의 전자부품 장착작업이 원활히 이루어지지 않게 되므로, 그 카메라들의 위치를 정확히 산출하여 입력시켜 두어야 한다.

한편, 상술한 카메라들 중 상기 컴퍼넌트 카메라(50)의 위치를 산출하기 위한 종래의 방법의 일 예를 간단히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 제2도에 도시된 바와 같이 소정의 형상으로 정밀하게 가공 및 치수 측정된 치구(9)를 노즐(30)에 흡착시키고, 그 치구(9)가 흡착된 노즐(30)을 컴퍼넌트 카메라(50)의 상측으로 이동시킨 후, 상기 광원(40)으로부터 치구(9) 측으로 빛이 조사되도록 하면서 컴퍼넌트 카메라(50)를 작동시킨다.

이에 따라, 제3도에 도시된 바와 같이 그 컴퍼넌트 카메라(50)에 의해 형성되는 화면(51) 상에는 노즐(30)에 흡착된 치구(9)가 나타나게 된다. 이처럼 촬상을 행하면서, 치구(9)의 화면(51)상에서의 치수가 실제치수와 동일한 값을 유지할 때까지 즉, 컴퍼넌트 카메라(50)의 광축과 노즐(30)의 중심축이 나란한 상태가 될 때까지, 컴퍼넌트 카메라(50)의 자세를 조정하는 작업을 반복한다.

이와같이 컴퍼넌트 카메라(50)의 자세를 조정하는 작업을 진행하는 도중에 치구(9)의 화면(51) 상에서의 치수와 실제치수가 동일한 값을 유지하게 되면, 그 상태에서 노즐(30)에 흡착된 기구(9)를 떼어 내어 화면(51) 상에 상기 치구(9) 대신에 노즐(30)의 선단면이 나타나도록 한다. 이와 같이 한 후, 컴퍼넌트 카메라(50)에 의해 형성되는 화면상에 나타나는 노즐의 중심위치를 확인하고, 실제 노즐의 중심 위치 및 화면상에서의 노즐의 중심 위치로부터 컴퍼넌트 카메라(50)의 위치를 산출하게 된다.

그런데, 이러한 종래의 방법에 의해 컴퍼넌트 카메라의 위치를 산출하는 것은, 정밀하게 가공되고 정밀하게 치수 측정된 치구를 필요로 하므로 작업이 상당히 번거롭다는 문제점이 있었다. 또한, 화면상에서의 치구의 자세나 노즐의 중심 위치를 확인함에 있어서도, 그 치구 또는 노즐에서 반사되는 빛에 의해 그들의 외곽선이 정확히 나타나지 않게 되므로 위치산출 작업이 더디고 부정확하다는 문제점이 있었다.

한편, 상술한 헤드 카메라(60)는 노즐(30)과 함께 베이스(10)상에 고정되어 있으므로, 이 헤드 카메라(60)는 노즐(60)에 대한 상대 위치가 중요한데, 그 상대위치를 산출하는 종래 방법의 일예를 간단히 설명하면 다음과 같다.

먼저 제4도에 도시된 바와 같이, 프레임(110)과, 이 프레임(110)에 45도 경사지게 놓여지는 반사판(120)과, 프레임(110)에 고정된 보조 카메라(130)와, 상기 반사판(120)의 상측에 고정되며 소정의 위치에 기준점(141)이 표시된 투명판(140)으로 이루어지는 보조장치(100)를 마련한다. 그리고, 이 보조장치(100)를 상기 반사판(120)이 노즐(30)의 하측에 위치하도록 설치한 후, 보조 카메라(130)를 작동시키면 그 보조 카메라(130)에 의해 형성되는 화면에 노즐(30)의 선단면이 나타나게 된다. 이 상태에서, 노즐(30)의 중심이 화면상에서 투명판(140)에 표시된 기준점(141)에 위치하도록 베이스(10)를 이동시키고 그 위치에서의 베이스(10)에 고정된 노즐(30)의 실제 중심위치를 확인한다.

그 후, 보조 카메라(130)에 의한 화면상에서 헤드 카메라(60)의 중심점이 투명판(140)에 표시된 기준점(141)에 위치하도록 베이스(10)를 이동시킨다. 이 때의 베이스(10)의 이동변위량 즉, 헤드 카메라(60)에 의해 형성되는 화면상의 상기 기준점(141)에 노즐(30)의 중심이 위치하는 상태로부터 그 기준점(141)에 상기 헤드 카메라(60)의 중심이 위치하는 상태가 될때까지 이동한 베이스(10)의 변위량이 노즐(30)에 대한 헤드 카메라(60)의 상대위치값이 되며, 헤드 카메라(60)의 실제 위치는 이 상대위치값과 노즐(30)의 실제위치에 의해 산출되게 된다.

그런데, 이러한 방법에 의해 헤드 카메라(60)의 노즐에 대한 상대위치를 산출하는 방법에 따르면, 별도의 보조 카메라(130)를 갖춘 위치산출용 보조장치(100)가 필요하므로 비용이 증대될 뿐만 아니라 헤드 카메라의 위치산출작업이 번거롭다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 칩마운터에 설치되는 카메라의 위치산출작업을 보다 용이하고 정확하게 행할 수 있도록 된 칩마운터용 카메라의 위치산출방법을 제공함에 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩마운터에 설치된 카메라의 위치산출작업을 보다 용이하게 행할 수 있으며, 그 작업에 따르는 비용이 절감될 수 있도록 개선된 칩마운터용 카메라의 위치산출용 보조장치를 제공함에 있다.

상기 전자의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치산출방법은,

평면이동 가능한 노즐파이프와 이 노즐파이프의 하단에 고정된 부품흡착용 노즐과 상기 노즐파이프에 고정되어 상기 노즐측으로 빛을 조사하는 광원을 갖춘 칩마운터의 상기 노즐 하방에 설치되며 그 노즐에 흡착된 부품을 촬상하는 카메라의 위치를 산출하기 위한 방법으로,

상기 광원으로부터 조사된 빛이 상기 노즐 외주에서 반사되는 것을 억제하기 위한 반투명부재를 상기 노즐파이프의 상기 광원과 노즐 사이에 설치한 후 상기 카메라로 상기 노즐을 촬상하는 단계와,

상기 카메라에 의해 형성되는 화면상에 나타난 노즐이 그 화면에 대해 수직자세를 유지하도록 그 카메라의 자세를 조정하는 단계와,

상기 카메라의 자세 조정이 완료된 후 그 화면상에서의 노즐 위치를 확인하고 그 화면상에서의 노즐 위치 및 실제의 노즐위치로부터 컴퍼넌트 카메라의 위치를 산출하는 단계를 구비하여 된 점에 특징이 있다.

상기 전자의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다른 유형의 칩마운터용 카메라의 위치산출방법은,

평면이동 가능한 노즐파이프와 이 노즐파이프의 하단에 고정된 부품흡착용 노즐과 이 노즐파이프에 고정되어 상기 노즐측으로 빛을 조사하는 광원을 갖춘 칩마운터에 상기 노즐파이프와 나란하게 위치하며 그 노즐파이프에 대해 고정되게 설치된 카메라의 위치를 산출하기 위한 방법으로,

입사광선을 소정거리 이격된 위치에서 그 입상 방향과 반대방향으로 출사시키며 상기 입사광경로 상에 제1기준점이 표시되고 이 제1기준점을 통과한 입사광선이 출사되는 출사광경로상에 제2기준점이 표시된 보조장치를 준비하는 준비단계와,

상기 보조장치를 상기 제1기준점이 상기 카메라의 하측에 위치하고 상기 제2기준점이 상기 노즐의 하측에 위치하도록 설치하는 설치단계와,

상기 카메라로 상기 제1기준점을 촬상하면서 화면상에 나타나는 제1기준점이 화면이 중심에 위치하도록 그 카메라의 위치를 조절하는 조절단계와,

상기 제1기준점이 화면의 중심에 위치하는 상태에서 화면상에서의 제1기준점에 대한 노즐의 상대위치값을 확인하는 단계와,

상기 제2기준점이 화면의 중심에 위치하도록 상기 카메라를 그 제2기준점 측으로 이동시킨 후 그 카메라의 변위를 확인하는 단계와,

상기 제1기준점에 대한 노즐의 상대위치값 및 카메라의 변위로부터 상기 카메라의 위치를 산출하는 단계를 구비하여 된 점에 특징이 있다.

상기 후자의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩마운터용 카메라의 위치산출용 보조장치는,

평면이동 가능한 노즐파이프와 이 노즐파이프의 하단에 고정된 부품 흡착용 노즐을 갖춘 칩마운터에 상기 노즐파이프와 나란하게 위치하며 그 노즐파이프에 대해 고정되게 설치된 카메라의 위치를 산출하는데 사용되는 것으로,

상기 카메라의 하측에 놓이는 제1반사판과, 상기 노즐의 하측에 놓이며 그 반사면이 상기 제1반사판의 반사면과 직각을 이루도록 배치되는 제2반사판과,

상기 제1반사판의 상부에 고정되며 소정의 위치에 제1기준점이 표시된 제1투명판과,

상기 제2반사판의 상부에 고정되는 제2투명판을 구비하며,

상기 제2투명판에는, 상기 제1투명판의 제1기준점을 거쳐 제1반사판으로 입사되는 광선이 상기 제2반사판으로 굴절된 후 그 제2반사판에서 출사되는 광경로상에, 제2기준점이 표시된 점에 특징이 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

먼저, 제1도에 도시된 바와 같은 컴퍼넌트 카메라(50) 즉, 평면이동 가능한 노즐파이프(20)와 이 노즐파이프(20)의 하단에 고정된 부품흡착용 노즐(30)과 이 노즐파이프(20)에 고정되어 노즐(30)측으로 빛을 조사하는 광원(40)을 구비한 칩마운터(1)의 상기 노즐(30) 하방에 설치되며 노즐(30)에 흡착된 부품을 촬상하는 카메라(50)의 위치를 본 발명에 따른 위치산출방법에 의해 산출하는 과정을 살펴보기로 한다.

먼저, 제5도에 도시된 바와 같이 상기 노즐파이프(20)의 광원(40)과 노즐(30) 사이에, 그 광원(40)으로부터 조사된 빛이 노즐(30) 외주에서 반사되는 것을 억제하기 위한 반투명부재(90)를 설치하고, 베이스(10)를 이동시켜 그 노즐파이프(20)가 상기 컴퍼넌트 카메라(50)의 상측에 위치하도록 한다. 한편, 상기 반투명부재(90)로는 재료비나 가공비에 부담이 없는 반투명 아크릴판이나 반투명유리 또는 얇은 백지 등이 사용될 수 있다.

그 후, 광원(40)으로부터 빛이 조사되도록 하면서 컴퍼넌트 카메라(50)를 작동시켜 촬상을 행하게 되면, 제6도에 도시된 바와 같이 컴퍼넌트 카메라(50)에 의한 화면(51)상에는 노즐 파이프(20)의 하단에 고정된 노즐(30)의 선단면이 나타나게 된다. 이러한 상태에서, 노즐(30)을 계속 촬상하면서 화면(51)상의 노즐(30)이 그 화면(51)에 대해 수직자세를 유지하도록 즉, 노즐(30)의 중심축선과 컴퍼넌트 카메라(50)의 광축이 나란한 상태를 유지하도록, 컴퍼넌트 카메라(50)의 자세를 조정한다. 이와 같이 하여, 화면(51) 상에서 노즐이 그 화면에 대해 수직자세를 유지하게 되면, 그 화면(51) 상에서의 노즐(30)의 중심위치 즉, 화면(51)의 중심점에 대한 노즐 중심의 상대위치를 확인한다. 그리고, 이 화면상에서의 노즐의 중심위치 및 실제 노즐의 중심위치로부터 컴퍼넌트 카메라(50)의 위치를 산출한다.

이처럼 본 발명에 따른 카메라의 위치산출방법에 따르면, 종래 정밀하게 제작되고 정밀하게 치수측정된 치구를 사용하던 종래 방법과는 달리, 상기 노즐(30)의 자세를 직접 확인함으로써 컴퍼넌트 카메라(50)의 위치를 산출할 수 있다. 따라서, 치구의 정밀제작 및 정밀측정에 따르는 작업이 생략되므로, 카메라의 위치산출에 따르는 비용이 절감되며 작업이 용이해진다. 또한, 화면(51) 상에서의 노즐(30)의 자세 및 중심위치를 확인하는 과정에서, 반투명부재(90)에 의해, 광원(40)으로부터 발사된 빛이 노즐(30)의 외주면에서 반사됨에 따르는 외란이 억제되게 된다.

따라서, 화면(51)상에서 노즐(30)의 외곽선(31)이 확실하게 확인될 수 있게 되므로, 그 노즐(30)의 자세 및 중심 위치의 확인 작업이 용이하고 신속하며 정확하게 행해질 수 있게 된다.

한편, 제1도에 도시된 상기 헤드 카메라(60) 즉, 평면이동 가능한 노즐 파이프(20)와 이 노즐 파이프(20)의 하단에 고정된 노즐(30)과 상기 노즐 파이프(20)에 고정되어 노즐(30)측으로 빛을 조사하는 광원(40)을 갖춘 칩마운터(1)에 상기 노즐파이프(20)와 나란하게 위치하며 그 노즐 파이프(20)에 대해 고정되게 설치된 카메라의 위치를 본 발명에 따라 산출하는 과정을 설명하기로 한다.

먼저, 입사광선을 소정거리 이격된 위치에서 그 입사 방향과 반대방향으로 출사시키며 상기 입사광경로 상에 제1기준점이 표시되고 이 제1기준점을 통과한 입사광선이 출사되는 출사광경로상에 제2기준점이 표시된 위치산출용 보조장치를 준비한다. 이 보조장치는 제7도에 도시된 바와 같이, 그 반사면들(212, 221)이 직각을 이루도록 배치된 제1반사판(210) 및 제2반사판(220)과, 제1반사판(210)의 상부에 고정되며 그 몸체의 소정위치에는 제1기준점(231)이 표시된 제1투명판(230)과, 상기 제2반사판(220)의 상부에 고정되는 제2투명판(240)을 구비하며, 이 제2투명판(240)에는, 상기 제1투명판(230)의 제1기준점(231)을 거쳐 제1반사판(230)으로 입사되는 광선이 상기 제2반사판(240)으로 굴절된 후 그 제2반사판(240)에서 출사되는 광경로상에, 제2기준점(241)이 표시된 것으로 함이 바람직하다.

이와 같은 카메라 위치산출용 보조장치(200)를, 제7도에 도시된 바와 같이, 상기 제1투명판(230)의 제1기준점(231)이 헤드 카메라(60)의 하측에 위치하고 제2투명판(240)의 제2기준점(241)이 노즐(30)의 하측에 위치하도록 설치한다. 이때 상기 컴퍼넌트 카메라(50)의 위치 산출시와 마찬가지로, 노즐 파이프(20)의 광원(40)과 노즐(30) 사이에 반투명 부재(90)를 설치하게 되면 상술한 바와 같이 노즐의 중심위치 확인이 보다 용이하고 정확해질 수 있다.

그 후, 헤드 카메라(60)를 작동시켜 촬상을 행하게 되면, 제8도에 도시된 바와 같이, 그 헤드 카메라(60)에 의해 형성되는 화면(61)상에는 상기 보조장치(200)의 제1기준점(231)이 나타나고, 또한 반사판들(210, 220)을 통해 노즐(30)이 나타나게 된다. 한편 보조장치(200)의 제2기준점(241)은, 제1기준점(231)과 동일한 광경로상에 위치하고 있으므로, 화면(61)상에서는 그 제1기준점(231)과 겹쳐지게 된다.

이러한 상태에서, 화면(61) 상에 나타나는 제1기준점(231)이 그 화면(61)의 중심에 위치하도록 베이스(10)를 이동시켜 헤드 카메라(60)의 위치를 조절한다. 이와 같이 하여 제1기준점(231)이 화면(61)의 중심에 위치하는 상태에서, 화면 상에서 제1기준점(231)에 대한 노즐(30) 중심의 상대위치값을 확인한다.

이처럼 헤드 카메라(60)에 의해 형성되는 화면(61)상에 있어서의 제1기준점(231)에 대한 노즐(30)의 상대위치값의 확인이 완료되면, 헤드 카메라(60)가 상기 보조장치(200)의 제2기준점(241) 상측에 위치하여 그 헤드 카메라(60)에 의해 형성되는 화면(61)의 중심에 상기 제2기준점(241)이 나타나도록 베이스(10)를 이동시킨 후, 그 베이스(100)의 변위값 즉, 헤드 카메라(60)의 변위값을 확인한다. 그리고, 상기 화면상에서의 제1기준점(231)에 대한 노즐(30)의 상대위치값 및 베이스(241)의 변위값으로부터 노즐(30)에 대한 헤드 카메라(60)의 위치를 산출한다.

이와 같은 방법에 따르면, 별도의 보조카메라를 필요로 하는 종래의 보조장치를 사용하지 않으므로, 헤드 카메라의 위치산출에 따르는 비용이 절감될 뿐만 아니라 작업이 단순 용이해지며 보다 정확하고 신속하게 행해질 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 칩마운터용 위치산출방법에 따르면, 칩마운터에 설치되는 카메라들의 위치를 용이하게 정확하게 산출할 수 있을 뿐만 아니라 그 카메라들의 위치산출작업에 따르는 비용이 절감될 수 있게 된다.

Claims (4)

1. 평면이동 가능한 노즐파이프와 이 노즐파이프의 하단에 고정된 부품흡착용 노즐과 상기 노즐파이프에 고정되어 상기 노즐측으로 빛을 조사하는 광원을 갖춘 칩마운터의 상기 노즐 하방에 설치되며 그 노즐에 흡착된 부품을 촬상하는 카메라의 위치를 산출하기 위한 방법으로, 상기 광원으로부터 조사된 빛이 상기 노즐 외주에서 반사되는 것을 억제하기 위한 반투명부재를 상기 노즐파이프의 상기 광원과 노즐 사이에 설치한 후 상기 카메라로 상기 노즐을 촬상하는 단계와, 상기 카메라에 의해 형성되는 화면상에 나타난 노즐이 그 화면에 대해 수직자세를 유지하도록 그 카메라의 자세를 조정하는 단계와, 상기 카메라의 자세 조정이 완료된 후 그 화면상에서의 노즐 위치를 확인하고 그 화면상에서의 노즐 위치 및 실제의 노즐위치로부터 컴퍼넌트 카메라의 위치를 산출하는 단계를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치산출방법.
2. 평면이동 가능한 노즐파이프와 이 노즐파이프의 하단에 고정된 부품흡착용 노즐과 이 노즐파이프에 고정되어 상기 노즐측으로 빛을 조사하는 광원을 갖춘 칩마운터에 상기 노즐파이프와 나란하게 위치하며 그 노즐파이프에 대해 고정되게 설치된 카메라의 위치를 산출하기 위한 방법으로, 입사광선을 소정거리 이격된 위치에서 그 입상 방향과 반대방향으로 출사시키며 상기 입사광경로 상에 제1기준점이 표시되고 이 제1기준점을 통과한 입사광선이 출사되는 출사광경로상에 제2기준점이 표시된 보조장치를 준비하는 준비단계와, 상기 보조장치를 상기 제1기준점이 상기 카메라의 하측에 위치하고 상기 제2기준점이 상기 노즐의 하측에 위치하도록 설치하는 설치단계와, 상기 카메라로 상기 제1기준점을 촬상하면서 화면상에 나타나는 제1기준점이 화면이 중심에 위치하도록 그 카메라의 위치를 조절하는 조절단게와, 상기 제1기준점이 화면의 중심에 위치하는 상태에서 화면상에서의 제1기준점에 대한 노즐의 상대위치값을 확인하는 단계와, 상기 제2기준점이 화면의 중심에 위치하도록 상기 카메라를 그 제2기준점 측으로 이동시킨 후 그 카메라의 변위를 확인하는 단계와, 상기 제1기준점에 대한 노즐의 상대위치값 및 카메라의 변위로부터 상기 카메라의 위치를 산출하는 단계를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치산출방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 조절단계를 수행하기 전에, 상기 광원으로부터 조사된 빛이 상기 노즐 외주에서 반사되는 것을 억제하기 위한 반투명부재를 상기 노즐파이프의 상기 광원과 노즐 사이에 설치하는 단계를 더 마련하는 것을 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치산출방법.
4. 평면이동 가능한 노즐파이프와 이 노즐파이프의 하단에 고정된 부품흡착용 노즐을 갖춘 칩마운터에 상기 노즐파이프와 나란하게 위치하며 그 노즐파이프에 대해 고정되게 설치된 카메라의 위치를 산출하는데 사용되는 것으로, 상기 카메라의 하측에 놓이는 제1반사판과, 상기 노즐의 하측에 놓이며 그 반사면이 상기 제1반사판의 반사면과 직각을 이루도록 배치되는 제2반사판과, 상기 제1반사판의 상부에 고정되며 소정의 위치에 제1기준점이 표시된 제1투명판과, 상기 제2반사판의 상부에 고정되는 제2투명판을 구비하며, 상기 제2투명판에는, 상기 제1투명판의 제1기준점을 거쳐 제1반사판으로 입사되는 광선이 상기 제2반사판으로 굴절된 후 그 제2반사판에서 출사되는 광경로상에, 제2기준점이 표시된 점에 특징으로 하는 칩마운터용 카메라의 위치산출용 보조장치.