JPH05275900A - 部品リードの実装状態検査方法 - Google Patents
部品リードの実装状態検査方法Info
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- JPH05275900A JPH05275900A JP4073784A JP7378492A JPH05275900A JP H05275900 A JPH05275900 A JP H05275900A JP 4073784 A JP4073784 A JP 4073784A JP 7378492 A JP7378492 A JP 7378492A JP H05275900 A JPH05275900 A JP H05275900A
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- Japan
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- leads
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- lead
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の画像処理技術による識別が困難な部品
リードの実装状態を確実に検出して良否を判定する。 【構成】 基板１に部品リードを挿入後、部品リードの
突き出た基板面に対し、斜め方向に配置した光源２から
光をあて、その照明によってできた部品リードの影をＣ
ＣＤカメラ３で撮像し、画像処理装置４により二値化像
を用いて識別し、部品リードの挿入状態の良否を判定す
る。この部品リードの影は、その周囲に対し確実に暗部
として識別できるとともに部品リードそのものより識別
の大きさを確保できるので、部品リードそのものを識別
する従来の方法よりも判定の精度および安定度を高め
る。
リードの実装状態を確実に検出して良否を判定する。 【構成】 基板１に部品リードを挿入後、部品リードの
突き出た基板面に対し、斜め方向に配置した光源２から
光をあて、その照明によってできた部品リードの影をＣ
ＣＤカメラ３で撮像し、画像処理装置４により二値化像
を用いて識別し、部品リードの挿入状態の良否を判定す
る。この部品リードの影は、その周囲に対し確実に暗部
として識別できるとともに部品リードそのものより識別
の大きさを確保できるので、部品リードそのものを識別
する従来の方法よりも判定の精度および安定度を高め
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の外観検査機等に
好適なものであって、基板に挿入された部品リードの実
装状態の良否を判定する部品リードの実装状態検査方法
に関するものである。
好適なものであって、基板に挿入された部品リードの実
装状態の良否を判定する部品リードの実装状態検査方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ビデオカメラを始めとしてセット
の小形化の要求が高まっており、基板に実装される部品
も一層小形化されてきている。例えば、ＩＣ（集積回
路）も集積密度が高まり、端子数が増大してそのリード
の大きさ、間隔とも小さいものが出現している。このよ
うな部品リードは、当然ながら曲がりやすいため基板の
スルーホールへ挿入して実装する場合、部品リードが曲
がって正常に挿入されないおそれがある。そこで、外観
検査を行って部品リードが基板の裏面に正常に突き出し
ているかをチェックしている。この外観検査としては、
目視により行われているが、部品リードを撮像し画像処
理技術を用いて識別し、部品リードの挿入状態を判定す
る方法も可能であった。
の小形化の要求が高まっており、基板に実装される部品
も一層小形化されてきている。例えば、ＩＣ（集積回
路）も集積密度が高まり、端子数が増大してそのリード
の大きさ、間隔とも小さいものが出現している。このよ
うな部品リードは、当然ながら曲がりやすいため基板の
スルーホールへ挿入して実装する場合、部品リードが曲
がって正常に挿入されないおそれがある。そこで、外観
検査を行って部品リードが基板の裏面に正常に突き出し
ているかをチェックしている。この外観検査としては、
目視により行われているが、部品リードを撮像し画像処
理技術を用いて識別し、部品リードの挿入状態を判定す
る方法も可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
画像処理技術を部品リードの基板への挿入状態の判定方
法へ応用した場合では、部品のリードが小さくなるに従
って、画像処理技術による識別は困難になり、例えば、
ＩＣ等のリードでは０．５ｍｍ×０．７ｍｍ程度のリー
ドの大きさをその周囲に対して識別しなければならず、
その識別が信頼性や安定性の低いものとなって、実際に
は目視検査に頼らざるを得ない状況であった。
画像処理技術を部品リードの基板への挿入状態の判定方
法へ応用した場合では、部品のリードが小さくなるに従
って、画像処理技術による識別は困難になり、例えば、
ＩＣ等のリードでは０．５ｍｍ×０．７ｍｍ程度のリー
ドの大きさをその周囲に対して識別しなければならず、
その識別が信頼性や安定性の低いものとなって、実際に
は目視検査に頼らざるを得ない状況であった。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的は、従来の画像処理技術に
よる識別が困難な部品リードの実装状態を確実に検出し
て良否を判定できる部品リードの実装状態検査方法を提
供することにある。
されたものであり、その目的は、従来の画像処理技術に
よる識別が困難な部品リードの実装状態を確実に検出し
て良否を判定できる部品リードの実装状態検査方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の部品リードの実装状態検査方法において
は、基板を貫通して形成された部品リード挿入孔に部品
リードが正常に挿入されたか否かを検査する方法であっ
て、まず、前記基板の部品リードの突き出す面側で斜め
方向から光を当てて撮像し、次に、該撮像した画像から
画像処理により前記部品リードの影を検出し、該影が検
出できたときには正常に部品リードが挿入されていると
判定することを特徴としている。
め、本発明の部品リードの実装状態検査方法において
は、基板を貫通して形成された部品リード挿入孔に部品
リードが正常に挿入されたか否かを検査する方法であっ
て、まず、前記基板の部品リードの突き出す面側で斜め
方向から光を当てて撮像し、次に、該撮像した画像から
画像処理により前記部品リードの影を検出し、該影が検
出できたときには正常に部品リードが挿入されていると
判定することを特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明の部品リードの実装状態検査方法では、
基板に部品リードを挿入後、部品リードの突き出た基板
面に対し、斜め方向から光をあて、その光りによってで
きた部品リードの影を撮像して画像処理により識別し、
部品リードの挿入状態の良否を判定する。この部品リー
ドの影はその周囲に対して確実に暗部として識別できる
とともに部品リードそのものより識別の大きさを確保で
きるので、部品リードそのものを識別する従来の方法よ
りも判定の精度および安定度を高める。
基板に部品リードを挿入後、部品リードの突き出た基板
面に対し、斜め方向から光をあて、その光りによってで
きた部品リードの影を撮像して画像処理により識別し、
部品リードの挿入状態の良否を判定する。この部品リー
ドの影はその周囲に対して確実に暗部として識別できる
とともに部品リードそのものより識別の大きさを確保で
きるので、部品リードそのものを識別する従来の方法よ
りも判定の精度および安定度を高める。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の部品リード検査
方法を実現する部品リード検査装置の構成例を示すブロ
ック図である。図において、１は基板、２は光源、３は
ＣＣＤカメラ、４は画像処理装置、５はシーケンサ、６
はＸ−Ｙロボット制御部、７はＸ−Ｙテーブル、８はモ
ニタ、９はマルチディスプレイである。
方法を実現する部品リード検査装置の構成例を示すブロ
ック図である。図において、１は基板、２は光源、３は
ＣＣＤカメラ、４は画像処理装置、５はシーケンサ、６
はＸ−Ｙロボット制御部、７はＸ−Ｙテーブル、８はモ
ニタ、９はマルチディスプレイである。
【０００９】基板１にはＩＣ等のリードを有する部品が
基板１を貫通するスルーホールにその部品リードが挿入
されて実装されている。この部品実装後の基板１は、Ｘ
−Ｙテーブル７に平行に、部品リードが突き出ている面
を、ＣＣＤカメラ３に向けて固定され、その面に対し斜
め方向にセットされた光源２から光が当てられる。ＣＣ
Ｄカメラ３および光源２は上記の位置関係を保持してＸ
−Ｙテーブル７の可動アームに取り付けられている。
基板１を貫通するスルーホールにその部品リードが挿入
されて実装されている。この部品実装後の基板１は、Ｘ
−Ｙテーブル７に平行に、部品リードが突き出ている面
を、ＣＣＤカメラ３に向けて固定され、その面に対し斜
め方向にセットされた光源２から光が当てられる。ＣＣ
Ｄカメラ３および光源２は上記の位置関係を保持してＸ
−Ｙテーブル７の可動アームに取り付けられている。
【００１０】ＣＣＤカメラ３の撮像信号は画像処理装置
４に入力され、ここで、二値化処理されて二値化像が作
成される。撮像したノーマル画面および二値化画面はモ
ニタ８に表示可能になっており、作業者がモニタできる
ようになっている。画像処理装置４は、このノーマル画
面または二値化画面から後記する方法で部品リードが正
常に基板１に挿入されているか否かを判定し、ＯＫ（正
常）信号もしくはＮＧ（不良）信号またその両方を、例
えばＩＣ等であれば各端子別にシーケンサ５へ出力す
る。
４に入力され、ここで、二値化処理されて二値化像が作
成される。撮像したノーマル画面および二値化画面はモ
ニタ８に表示可能になっており、作業者がモニタできる
ようになっている。画像処理装置４は、このノーマル画
面または二値化画面から後記する方法で部品リードが正
常に基板１に挿入されているか否かを判定し、ＯＫ（正
常）信号もしくはＮＧ（不良）信号またその両方を、例
えばＩＣ等であれば各端子別にシーケンサ５へ出力す
る。
【００１１】シーケンサ５は、Ｘ−Ｙロボット制御部６
に指令を与えてＸ−Ｙテーブル７を動かし、基板１上の
検査範囲を順次ＣＣＤカメラ３に位置決めして行く。位
置決め終了タイミングやＸ−Ｙテーブル７の位置決め情
報は、部品リードの挿入状態判定のためにＸ−Ｙロボッ
ト制御部６から画像処理装置４へ出力される。シーケン
サ５は、画像処理装置５からの部品リードの実装状態の
ＯＫ，ＮＧ信号を受けて、例えばＩＣであればＮＧ信号
を実装位置，端子位置等の情報とともに順次蓄積し、マ
ルチディスプレイ９へＮＧデータの表示をして行く。
に指令を与えてＸ−Ｙテーブル７を動かし、基板１上の
検査範囲を順次ＣＣＤカメラ３に位置決めして行く。位
置決め終了タイミングやＸ−Ｙテーブル７の位置決め情
報は、部品リードの挿入状態判定のためにＸ−Ｙロボッ
ト制御部６から画像処理装置４へ出力される。シーケン
サ５は、画像処理装置５からの部品リードの実装状態の
ＯＫ，ＮＧ信号を受けて、例えばＩＣであればＮＧ信号
を実装位置，端子位置等の情報とともに順次蓄積し、マ
ルチディスプレイ９へＮＧデータの表示をして行く。
【００１２】このような部品リード検査装置の構造例を
図２（ａ），（ｂ）に示す。（ａ）はその正面図であ
り、（ｂ）はその内部の側面図である。本例は部品リー
ドの挿入機の後にインライン化した例である。図におい
て、１０は枠体、１１は基板の搬送ラインであり、その
他は図１で示した同一番号の構成要素である。部品リー
ドが挿入された基板１は、部品リードが突き出た面を下
にして枠体１０内の所定位置に停止される。搬送ライン
１１はこの基板１の下側が開放されており、その下側に
ＣＣＤカメラ３がＸ−Ｙテーブル７の可動アームに取り
付けられて配置されている。Ｘ−Ｙテーブル７のＸ−Ｙ
平面は基板１の面に対し平行であり、ＣＣＤカメラ３の
撮像位置において基板１の部品リードを斜め下方向から
光を当てることになる位置にＣＣＤカメラ３とともにＸ
−Ｙテーブル７の可動アームに取り付けられている。
図２（ａ），（ｂ）に示す。（ａ）はその正面図であ
り、（ｂ）はその内部の側面図である。本例は部品リー
ドの挿入機の後にインライン化した例である。図におい
て、１０は枠体、１１は基板の搬送ラインであり、その
他は図１で示した同一番号の構成要素である。部品リー
ドが挿入された基板１は、部品リードが突き出た面を下
にして枠体１０内の所定位置に停止される。搬送ライン
１１はこの基板１の下側が開放されており、その下側に
ＣＣＤカメラ３がＸ−Ｙテーブル７の可動アームに取り
付けられて配置されている。Ｘ−Ｙテーブル７のＸ−Ｙ
平面は基板１の面に対し平行であり、ＣＣＤカメラ３の
撮像位置において基板１の部品リードを斜め下方向から
光を当てることになる位置にＣＣＤカメラ３とともにＸ
−Ｙテーブル７の可動アームに取り付けられている。
【００１３】次に、以上の構成の部品リード検査装置に
おける本実施例の部品リードの挿入状態の検査方法を述
べる。図３はその説明用の配置図を示し、図４（ａ），
（ｂ）は同じくその説明のためのＣＣＤカメラで撮像し
たノーマル画面（ａ）と二値化画面（ｂ）を示す。図３
において、１は基板、２は光源、３はＣＣＤカメラ、１
２，１３はＩＣ、１２ａ，１３ａは各ＩＣの部品リー
ド、１２ｂは光源２の照明による部品リード１２ａの
影、１３ｂは挿入不良な部品リードを示している。ま
た、図４において、１は基板（部品リードの突き出た
面）、１ａはスルーホール、１２ｂは部品リードの影を
示している。
おける本実施例の部品リードの挿入状態の検査方法を述
べる。図３はその説明用の配置図を示し、図４（ａ），
（ｂ）は同じくその説明のためのＣＣＤカメラで撮像し
たノーマル画面（ａ）と二値化画面（ｂ）を示す。図３
において、１は基板、２は光源、３はＣＣＤカメラ、１
２，１３はＩＣ、１２ａ，１３ａは各ＩＣの部品リー
ド、１２ｂは光源２の照明による部品リード１２ａの
影、１３ｂは挿入不良な部品リードを示している。ま
た、図４において、１は基板（部品リードの突き出た
面）、１ａはスルーホール、１２ｂは部品リードの影を
示している。
【００１４】（１）まず、上流装置より搬入した検査対
象の基板１を、部品リードの突き出た面を下側にして装
置内の所定位置に固定する。
象の基板１を、部品リードの突き出た面を下側にして装
置内の所定位置に固定する。
【００１５】（２）固定された基板１に対し、下側から
ＣＣＤカメラ３をＸ−Ｙテーブルによりその検査範囲に
順次位置決めする。
ＣＣＤカメラ３をＸ−Ｙテーブルによりその検査範囲に
順次位置決めする。
【００１６】（３）各検査範囲毎に光源２により光を斜
め下から検査範囲の部品リード１２ａに当て、部品リー
ド１２ａの影１２ｂを生じさせる。ここで、図３に示す
ように、実装方向の異なるＩＣ１３を検査する場合に
は、光源を複数用意しておいて部品リードの影ができる
ものに点灯を切り替えるか、または光源２と基板１の位
置関係を相対的に回転して部品リード１３ａの影を生じ
させるようにする。
め下から検査範囲の部品リード１２ａに当て、部品リー
ド１２ａの影１２ｂを生じさせる。ここで、図３に示す
ように、実装方向の異なるＩＣ１３を検査する場合に
は、光源を複数用意しておいて部品リードの影ができる
ものに点灯を切り替えるか、または光源２と基板１の位
置関係を相対的に回転して部品リード１３ａの影を生じ
させるようにする。
【００１７】（４）斜め下から光を当てた基板１を下側
よりＣＣＤカメラ３で撮影し、撮像したままのノーマル
画面（ａ）またはこれを画像処理した二値化画面（ｂ）
をモニタへ出力する。ノーマル画面は主に通常のオペレ
ート作業時の良品，不良品判定やプログラム入力時の検
査ウインド設定等に使用され、二値化画面は画像処理装
置のデータ処理用の画面で、プログラム入力時には各ウ
インドのレベル設定等に使用される。ここで、ウインド
は上記画面上で部品リードの影が生じる部分に検査範囲
毎に予め設定される。
よりＣＣＤカメラ３で撮影し、撮像したままのノーマル
画面（ａ）またはこれを画像処理した二値化画面（ｂ）
をモニタへ出力する。ノーマル画面は主に通常のオペレ
ート作業時の良品，不良品判定やプログラム入力時の検
査ウインド設定等に使用され、二値化画面は画像処理装
置のデータ処理用の画面で、プログラム入力時には各ウ
インドのレベル設定等に使用される。ここで、ウインド
は上記画面上で部品リードの影が生じる部分に検査範囲
毎に予め設定される。
【００１８】（５）上記（４）項で予め設定されたウイ
ンドにＣＣＤカメラで撮影した画面（図４（ａ），
（ｂ）いずれの画面でも良いが、安定度および精度の点
で二値化画面（ｂ）が有効）において、光量を感じなけ
れば正常に挿入された部品リードの影が検出されたもの
としてＯＫと判定し、感じたら部品リードが折れ曲がる
などして正常に挿入されていないため（図３の例では１
３ｃのような状態）部品リードの影が検出されないもの
としてＮＧと判定する。また、部品の抜け止め用に部品
リードの一部をクリンチ（突き出た部分を故意に折り曲
げること）されている部品リードについてはリードその
ものを検査可能である。
ンドにＣＣＤカメラで撮影した画面（図４（ａ），
（ｂ）いずれの画面でも良いが、安定度および精度の点
で二値化画面（ｂ）が有効）において、光量を感じなけ
れば正常に挿入された部品リードの影が検出されたもの
としてＯＫと判定し、感じたら部品リードが折れ曲がる
などして正常に挿入されていないため（図３の例では１
３ｃのような状態）部品リードの影が検出されないもの
としてＮＧと判定する。また、部品の抜け止め用に部品
リードの一部をクリンチ（突き出た部分を故意に折り曲
げること）されている部品リードについてはリードその
ものを検査可能である。
【００１９】以上に述べたように、本実施例では部品リ
ードの影を見るため、部品リードそのものを見る方式よ
りも二値化状態で安定に検査可能となっている。また、
部品リードそのものを見た場合には小さな形状としか撮
影できないが、その影は十分大きく（長く）なるので、
検出が容易になる利点がある。また、基板の下方より検
査するため、挿入機等のすぐ後に設置しインライン化が
可能である。
ードの影を見るため、部品リードそのものを見る方式よ
りも二値化状態で安定に検査可能となっている。また、
部品リードそのものを見た場合には小さな形状としか撮
影できないが、その影は十分大きく（長く）なるので、
検出が容易になる利点がある。また、基板の下方より検
査するため、挿入機等のすぐ後に設置しインライン化が
可能である。
【００２０】なお、上記実施例ではＣＣＤカメラ３と光
源２をＸ−Ｙテーブル７に取り付けた例を示したが、そ
の両者を固定とし、上流装置より搬入された検査対象の
基板側をハンドリングしてＸ−Ｙテーブル上に固定し、
基板側を動かしてその検査位置を位置決めしても良い。
このように本発明は、その主旨に沿って種々に応用さ
れ、種々の実施態様を取り得るものである。
源２をＸ−Ｙテーブル７に取り付けた例を示したが、そ
の両者を固定とし、上流装置より搬入された検査対象の
基板側をハンドリングしてＸ−Ｙテーブル上に固定し、
基板側を動かしてその検査位置を位置決めしても良い。
このように本発明は、その主旨に沿って種々に応用さ
れ、種々の実施態様を取り得るものである。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
部品リードの実装状態検査方法によれば、検査精度が安
定するため、正確な部品リードの挿入状態の良否判定が
可能になる。また、目視に頼る検査工程を省くことが可
能となり、リードタイムを単縮することが可能となる。
部品リードの実装状態検査方法によれば、検査精度が安
定するため、正確な部品リードの挿入状態の良否判定が
可能になる。また、目視に頼る検査工程を省くことが可
能となり、リードタイムを単縮することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例の部品リード検査方法を実現
する部品リード検査装置の構成例を示すブロック図
する部品リード検査装置の構成例を示すブロック図
【図２】（ａ）は上記部品リード検査装置の構造例の正
面図、（ｂ）はその側面図
面図、（ｂ）はその側面図
【図３】上記実施例の部品リード検査方法の説明用の配
置図
置図
【図４】（ａ）は同じく上記検査方法の説明用のノーマ
ル画面を示す図、（ｂ）はその二値化画面を示す図
ル画面を示す図、（ｂ）はその二値化画面を示す図
１…基板 ２…光源 ３…ＣＣＤカメラ ４…画像処理装置 ５…シーケンサ ６…Ｘ−Ｙロボット制御部 ７…Ｘ−Ｙテーブル ８…モニタ ９…マルチディスプレイ １２，１３…ＩＣ １２ａ，１３ａ…部品リード １２ｂ…部品リードの影
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を貫通して形成された部品リード挿
入孔に部品リードが正常に挿入されたか否かを検査する
方法であって、 まず、前記基板の部品リードの突き出す面側で斜め方向
から光を当てて撮像し、 次に、該撮像した画像から画像処理により前記部品リー
ドの影を検出し、該影が検出できたときには正常に部品
リードが挿入されていると判定することを特徴とする部
品リードの実装状態検査方法 - 【請求項２】 請求項１記載の部品リードの実装状態検
査方法において、正常に部品リードが挿入されていると
判定しなかった箇所を順次記憶し表示することを特徴と
する部品リードの実装状態検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4073784A JPH05275900A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 部品リードの実装状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4073784A JPH05275900A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 部品リードの実装状態検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275900A true JPH05275900A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13528174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4073784A Pending JPH05275900A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 部品リードの実装状態検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275900A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019132599A1 (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 삽입된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치 |
| US11360159B2 (en) | 2017-12-28 | 2022-06-14 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting insertion states of pins inserted into substrate, and substrate inspection apparatus |
| US11547033B2 (en) * | 2017-12-28 | 2023-01-03 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting insertion states of plurality of pins included in connector inserted into substrate, and substrate inspection apparatus |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4073784A patent/JPH05275900A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019132599A1 (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 삽입된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치 |
| US11360159B2 (en) | 2017-12-28 | 2022-06-14 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting insertion states of pins inserted into substrate, and substrate inspection apparatus |
| US11547033B2 (en) * | 2017-12-28 | 2023-01-03 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting insertion states of plurality of pins included in connector inserted into substrate, and substrate inspection apparatus |
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