JP2958014B2 - 表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法 - Google Patents
表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法Info
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- JP2958014B2 JP2958014B2 JP1046405A JP4640589A JP2958014B2 JP 2958014 B2 JP2958014 B2 JP 2958014B2 JP 1046405 A JP1046405 A JP 1046405A JP 4640589 A JP4640589 A JP 4640589A JP 2958014 B2 JP2958014 B2 JP 2958014B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、一般に、プリント回路板を点検するシステ
ムに関し、特に、表面に部分を着装したプリント回路板
における正しい部品配置及び適切なはんだ付け接触を点
検するシステムに関する。
ムに関し、特に、表面に部分を着装したプリント回路板
における正しい部品配置及び適切なはんだ付け接触を点
検するシステムに関する。
（従来の技術） 周知の如く、プリント回路板は電気的に接続された電
気部品を所定の様式に着装するもので、従来これは、回
路板上に設けられた（普通、メッキされている）孔穴を
通して部品の接続用導線又は端子が貫通するように、部
品をプリント回路板の上面に配置するような、穴通しの
技術を用いて行なわれる。貫通した導線又は端子は、回
路を回路板上に固定するような屈曲された後、適当なは
んだ付け作業を施されて、必要な接続が完成する。
気部品を所定の様式に着装するもので、従来これは、回
路板上に設けられた（普通、メッキされている）孔穴を
通して部品の接続用導線又は端子が貫通するように、部
品をプリント回路板の上面に配置するような、穴通しの
技術を用いて行なわれる。貫通した導線又は端子は、回
路を回路板上に固定するような屈曲された後、適当なは
んだ付け作業を施されて、必要な接続が完成する。
このようなプリント回路板は、自動工作機械によって
製造することによって経済的に困難な手作業による製造
のコストを低減するのが、一般となっているが、このよ
うな自動工作機械による製造では、全体的なコストを削
減できる一方で、周期的に部品やその導線又は端子の誤
挿入による無効で信頼できない電気接続を生じることが
知られている。このような誤挿入に必然的に付随する損
害を考慮して、製造工程の出来るだけ早い段階でこのよ
うな誤挿入や誤配置を検出するべく様々な策が採られて
いるが、これは欠陥を矯正するのに用する経費は、製造
工程や配送過程が進む程大幅に増大するためである。例
えば、はんだ付け工程の前に発見された誤挿入は安価に
修正できるが、製品の最終的組立て段階に至るまで発見
されなかった誤挿入は修正に多大な費用を要するため
に、あえてこれを検出して矯正することはせずに、組立
て済みの回路板を廃棄することが多い。
製造することによって経済的に困難な手作業による製造
のコストを低減するのが、一般となっているが、このよ
うな自動工作機械による製造では、全体的なコストを削
減できる一方で、周期的に部品やその導線又は端子の誤
挿入による無効で信頼できない電気接続を生じることが
知られている。このような誤挿入に必然的に付随する損
害を考慮して、製造工程の出来るだけ早い段階でこのよ
うな誤挿入や誤配置を検出するべく様々な策が採られて
いるが、これは欠陥を矯正するのに用する経費は、製造
工程や配送過程が進む程大幅に増大するためである。例
えば、はんだ付け工程の前に発見された誤挿入は安価に
修正できるが、製品の最終的組立て段階に至るまで発見
されなかった誤挿入は修正に多大な費用を要するため
に、あえてこれを検出して矯正することはせずに、組立
て済みの回路板を廃棄することが多い。
初期のこれら欠陥の検出は、裸眼若しくは通常の顕微
鏡等によって製造工程の一段階において各回路板を目で
点検により行われたが、典型的なプリント回路板におい
ては千乃至一万個の導線や端子を有することが例外では
なく、このような作業は困難を極め、又非常に不正確で
あった。その結果、最適な状況においても、かなりの数
にのぼる見逃がされた欠陥があった。更に、このような
点検作業に用する時間や、それに併う大量な在庫確保等
の要請があった。
鏡等によって製造工程の一段階において各回路板を目で
点検により行われたが、典型的なプリント回路板におい
ては千乃至一万個の導線や端子を有することが例外では
なく、このような作業は困難を極め、又非常に不正確で
あった。その結果、最適な状況においても、かなりの数
にのぼる見逃がされた欠陥があった。更に、このような
点検作業に用する時間や、それに併う大量な在庫確保等
の要請があった。
そこで、目による点検に替わるプリント回路板点検の
ための自動システムが開発されるに至ったが、中でもニ
ューヨーク州ビンガムトンにあるユニバーサル・インス
トルメンツ・コーポレーション社製のモデル5511Aプリ
ント回路板点検システムは広く普及している一つであ
る。この装置は一般に、Ｘ−Ｙ台上に位置するプリント
回路板の様々な部分を（下方から）点検するためにＸ−
Ｙ台上での動作に適応された設備（点検ヘッド）内に装
備される一連のカメラを用いる。プリント回路板を貫通
する導線や端子は、点検ヘッドがプリント回路板表面に
沿って設けられた各視野（通常２インチ×２インチ）に
順次進行しながら（マイクロプロセッサ分析を介して）
点検されることにより、そのプリント板にあらかじめ決
められている規格と比較されて有効な配置が検証され、
欠陥があれば適当な矯正を受けるようにオペレータに通
知される。
ための自動システムが開発されるに至ったが、中でもニ
ューヨーク州ビンガムトンにあるユニバーサル・インス
トルメンツ・コーポレーション社製のモデル5511Aプリ
ント回路板点検システムは広く普及している一つであ
る。この装置は一般に、Ｘ−Ｙ台上に位置するプリント
回路板の様々な部分を（下方から）点検するためにＸ−
Ｙ台上での動作に適応された設備（点検ヘッド）内に装
備される一連のカメラを用いる。プリント回路板を貫通
する導線や端子は、点検ヘッドがプリント回路板表面に
沿って設けられた各視野（通常２インチ×２インチ）に
順次進行しながら（マイクロプロセッサ分析を介して）
点検されることにより、そのプリント板にあらかじめ決
められている規格と比較されて有効な配置が検証され、
欠陥があれば適当な矯正を受けるようにオペレータに通
知される。
この点検の精度は、点検ヘッドに一連の傾きをもって
直交的に配された４つのカメラと、各々に独自の光源
（可制御なLEDが望ましい）を装備して、各視野におい
て４方向から点検することで、貫通穴から出ている導線
や端子がその少なくとも１つにおいて捕えられるように
することにより、向上される。装置付属のマイクロプロ
セッサ制御装置により各一連の導線や端子の適切な配列
は高い信頼性で自動的に調べることが出来、目による煩
雑な点検は不用となる。
直交的に配された４つのカメラと、各々に独自の光源
（可制御なLEDが望ましい）を装備して、各視野におい
て４方向から点検することで、貫通穴から出ている導線
や端子がその少なくとも１つにおいて捕えられるように
することにより、向上される。装置付属のマイクロプロ
セッサ制御装置により各一連の導線や端子の適切な配列
は高い信頼性で自動的に調べることが出来、目による煩
雑な点検は不用となる。
しかし、近年の技術向上に併い、穴通し式のプリント
回路板に代わって、いわゆる表面着想技術（SMT）が主
流となりつつある。SMTプリント回路板では、導線やピ
ンを貫通させる孔穴を用いる代わりに、各部品（能動
的、受動的共に）はプリント回路板の上に配されて、プ
リント回路板の上面に設けられた導線層に導線を接触さ
れ、これを後に回路板上方からのはんだ作業によって電
気的に接続する。
回路板に代わって、いわゆる表面着想技術（SMT）が主
流となりつつある。SMTプリント回路板では、導線やピ
ンを貫通させる孔穴を用いる代わりに、各部品（能動
的、受動的共に）はプリント回路板の上に配されて、プ
リント回路板の上面に設けられた導線層に導線を接触さ
れ、これを後に回路板上方からのはんだ作業によって電
気的に接続する。
（発明が解決しようとする課題） 上述のようなSMTプリント回路板の普及に併い、これ
らの部品配置や電気接続を自動点検する装置の要請が高
まっている。これには、はんだ工程の前及び後における
SMT部品の配置検証や、はんだ接続の検査といった従来
の穴通しプリント回路板における点検を越えた種々の点
検作業が必要となる。従ってこうした作業を迅速に自動
処理するようなシステムの開発が求められる。
らの部品配置や電気接続を自動点検する装置の要請が高
まっている。これには、はんだ工程の前及び後における
SMT部品の配置検証や、はんだ接続の検査といった従来
の穴通しプリント回路板における点検を越えた種々の点
検作業が必要となる。従ってこうした作業を迅速に自動
処理するようなシステムの開発が求められる。
本発明は係る事情に鑑みて成されたもので、プリント
回路板に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステ
ムを提供することを主目的としている。
回路板に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステ
ムを提供することを主目的としている。
本発明は又、SMT部品がプリント回路板上で正しい方
向に配されることを検証するシステムを提供することも
目的とする。
向に配されることを検証するシステムを提供することも
目的とする。
本発明は又、こうした検証をはんだ工程の前及び後共
に行うシステムを提供することも目的とする。
に行うシステムを提供することも目的とする。
本発明は又、SMT部品がプリント回路板上に有効には
んだ付けされたことを検証するシステムを提供すること
も目的とする。
んだ付けされたことを検証するシステムを提供すること
も目的とする。
本発明は又、これらの作業を迅速かつ自動的に行うシ
ステムを提供することも目的とする。
ステムを提供することも目的とする。
本発明は又、これらの作業をオペレータの煩いを最小
限にとどめ、未熟なオペレータにも使用できるような十
分簡単な構成で行えるシステムを提供することを目的と
する。
限にとどめ、未熟なオペレータにも使用できるような十
分簡単な構成で行えるシステムを提供することを目的と
する。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記課題を解決するため、モデル5511Aプ
リント回路板点検システム等穴通しプリント回路板の監
察に用いられる自動装置同様に、SMTプリント回路板に
対する一連の視野順次監察出来る装置を提供する。この
ためSMT回路板上での制御された動作を行う点検ヘッド
はＸ−Ｙ台に配設される。点検ヘッド、Ｘ−Ｙ台と共に
モデル5511Aプリント回路板点検システムのものと基本
的に同様であるが、逆向きに向けられている。点検ヘッ
ドは、各視野で４つの視角から点検するよう点検ヘッド
内に直交的に傾いて配された４つのカメラによる点検の
ためSMTプリント回路板表面に沿った順次の視野を進行
する。視野を十分に照射するために各カメラと併に用い
る適当な照明（照明群）が配され、点検ヘッドのカメラ
と視野を照射する照明とを制御するために及びSMTプイ
ント回路板の出来を検証する点検を行うためにマイクロ
プロセッサ手段が設けられている。
リント回路板点検システム等穴通しプリント回路板の監
察に用いられる自動装置同様に、SMTプリント回路板に
対する一連の視野順次監察出来る装置を提供する。この
ためSMT回路板上での制御された動作を行う点検ヘッド
はＸ−Ｙ台に配設される。点検ヘッド、Ｘ−Ｙ台と共に
モデル5511Aプリント回路板点検システムのものと基本
的に同様であるが、逆向きに向けられている。点検ヘッ
ドは、各視野で４つの視角から点検するよう点検ヘッド
内に直交的に傾いて配された４つのカメラによる点検の
ためSMTプリント回路板表面に沿った順次の視野を進行
する。視野を十分に照射するために各カメラと併に用い
る適当な照明（照明群）が配され、点検ヘッドのカメラ
と視野を照射する照明とを制御するために及びSMTプイ
ント回路板の出来を検証する点検を行うためにマイクロ
プロセッサ手段が設けられている。
（作用） 例えば、はんだ付け前に、各部品がプリント回路板上
に計画通り配置されたか、ま配置された部品が正しく位
置しているか決める必要がある。このため４つのカメラ
を順次稼動して４つの方向から特定の視野を点検する。
これはビデオカメラによって画像を選択的に採取して得
られたデータを（続くデジタル処理用に）周知の手法で
二値化する。稼動されたカメラに隣接する照明群（カメ
ラに近い高照明群かプリント回路板に近い低照明群かそ
の両方）が必要な情報を得るために十分視野を照射する
のに用いられる。欠陥は適切にオペレータに通知され
る。
に計画通り配置されたか、ま配置された部品が正しく位
置しているか決める必要がある。このため４つのカメラ
を順次稼動して４つの方向から特定の視野を点検する。
これはビデオカメラによって画像を選択的に採取して得
られたデータを（続くデジタル処理用に）周知の手法で
二値化する。稼動されたカメラに隣接する照明群（カメ
ラに近い高照明群かプリント回路板に近い低照明群かそ
の両方）が必要な情報を得るために十分視野を照射する
のに用いられる。欠陥は適切にオペレータに通知され
る。
はんだ工程に続いて、各部品が回路板上にあって正し
い方向にあるか検証してはんだ工程中に部品が移動され
なかったことを確かめる必要がある。これははんだ工程
前と同様に行われる。しかし、はんだ工程後において
は、フプリンド回路板上の各はんだ接続の出来を更に検
証する必要がある。これは、又はんだ接続についてはん
だ帯びの出来を決め、又接続するはんだ接続間にはんだ
橋が出来たかを調べる点検が含まれる。
い方向にあるか検証してはんだ工程中に部品が移動され
なかったことを確かめる必要がある。これははんだ工程
前と同様に行われる。しかし、はんだ工程後において
は、フプリンド回路板上の各はんだ接続の出来を更に検
証する必要がある。これは、又はんだ接続についてはん
だ帯びの出来を決め、又接続するはんだ接続間にはんだ
橋が出来たかを調べる点検が含まれる。
はんだ帯びの点検は、再び４つのカメラを順次移動し
て行われる。しかし、各カメラに併せて用いられる照明
は、選ばれたカメラの側方横に配された２つの照明群の
各々を同時に稼動するように修正される。これによりは
んだ帯びの側部が照射されて、はんだの形状を決定でき
る。はんだ橋の点検は、再び４つのカメラを順次、カメ
ラ隣接する照明群の一つ（高照明群が望しい）と共に稼
動し、はんだ橋を十分に照射して行う。どちらの場合も
検出された欠陥はオペレータに通知される。
て行われる。しかし、各カメラに併せて用いられる照明
は、選ばれたカメラの側方横に配された２つの照明群の
各々を同時に稼動するように修正される。これによりは
んだ帯びの側部が照射されて、はんだの形状を決定でき
る。はんだ橋の点検は、再び４つのカメラを順次、カメ
ラ隣接する照明群の一つ（高照明群が望しい）と共に稼
動し、はんだ橋を十分に照射して行う。どちらの場合も
検出された欠陥はオペレータに通知される。
これらの判断は、点検ヘッドがプリント回路板上の一
連の視野を自動点検するようにＸ−Ｙ台によってSMTプ
リンド回路板表面上を移行しながら行われる。
連の視野を自動点検するようにＸ−Ｙ台によってSMTプ
リンド回路板表面上を移行しながら行われる。
（実施例） 第１図は、本発明に係るプリント回路板点検装置であ
る。この装置10は、概略的に当業者に周知の種々のサー
ボモータを制御を利用し、Ｘ−Ｙ台13によって特定平面
上での所定の動作が行えるように支持された点検ヘッド
12を含む。
る。この装置10は、概略的に当業者に周知の種々のサー
ボモータを制御を利用し、Ｘ−Ｙ台13によって特定平面
上での所定の動作が行えるように支持された点検ヘッド
12を含む。
この点検ヘッド12及び付随のＸ−Ｙ台13は共に、穴通
し式プリント回路板を底面から点検するモデル5511Aプ
リント回路板点検システムに用いられるものと共通する
点が多いが、本発明に従い、上方からの点検を可能とす
るよう、SMT部分を持つプリント回路板の上を移動する
ように共に逆向きに配設されている。これは、主に点検
中（及び製造中）におけるSMT部品の不都合な動きを減
少させるためであるが、SMT部品をプリント回路板に固
定する適当な接着剤の使用により、下方を含む、他方向
からの点検も可能である。点検ヘッド12の詳細な構造及
びこれによるプリント回路板の状態や欠陥の検出のため
のプリント回路板上における動向については、資料とし
て提出している1985年５月20日付の「プリント回路板点
検の行程、及び装置」という米国特許出願番号06175,85
9から知ることが出来る。
し式プリント回路板を底面から点検するモデル5511Aプ
リント回路板点検システムに用いられるものと共通する
点が多いが、本発明に従い、上方からの点検を可能とす
るよう、SMT部分を持つプリント回路板の上を移動する
ように共に逆向きに配設されている。これは、主に点検
中（及び製造中）におけるSMT部品の不都合な動きを減
少させるためであるが、SMT部品をプリント回路板に固
定する適当な接着剤の使用により、下方を含む、他方向
からの点検も可能である。点検ヘッド12の詳細な構造及
びこれによるプリント回路板の状態や欠陥の検出のため
のプリント回路板上における動向については、資料とし
て提出している1985年５月20日付の「プリント回路板点
検の行程、及び装置」という米国特許出願番号06175,85
9から知ることが出来る。
第２図乃至第４図に示すように、点検ヘッド12には一
般に、複数のテレビ又はビデオカメラ14,15,16,17と二
列の照明群22,23,24,25及び26,27,28,29を含む。これら
カメラと照明群は光調節された（但し、光収束的でなく
てもよい）空調円筒30内に配設されている。
般に、複数のテレビ又はビデオカメラ14,15,16,17と二
列の照明群22,23,24,25及び26,27,28,29を含む。これら
カメラと照明群は光調節された（但し、光収束的でなく
てもよい）空調円筒30内に配設されている。
カメラ14,15,16,17は円筒30内に直交的に配列されて
おり、、Ｘ−Ｙ台13の動台について並べられている。こ
れは、プリント回路板上の部品が通常（例外もあるが）
直交的に配置されているので、これに対して（より望し
い）垂直的な配列にカメラ14,15,16,17を配するためで
ある。
おり、、Ｘ−Ｙ台13の動台について並べられている。こ
れは、プリント回路板上の部品が通常（例外もあるが）
直交的に配置されているので、これに対して（より望し
い）垂直的な配列にカメラ14,15,16,17を配するためで
ある。
ビデオカメラ14,15,16,17は更に、円錐状に垂直軸か
らはずれて配され、円筒30の開口部31に向けて下向きに
なっている。このような配置は、プリント回路板からの
不要な反射（逆散乱信号）を最小限にしつつ、プリント
回路板状の構造からの反射光をより良く捕られるのに適
している。この垂直軸に対するカメラの角度は30度から
45度の範囲にあり、30度が最も好ましい。
らはずれて配され、円筒30の開口部31に向けて下向きに
なっている。このような配置は、プリント回路板からの
不要な反射（逆散乱信号）を最小限にしつつ、プリント
回路板状の構造からの反射光をより良く捕られるのに適
している。この垂直軸に対するカメラの角度は30度から
45度の範囲にあり、30度が最も好ましい。
これはカメラの軸が、点検ヘッド12の移行に併う順次
の視野において、円筒30の底面上に収束するようになっ
ている。これについては種々の構成が考えられるが視野
は十分な解像度を得るためには１インチ×１インチが最
も望ましく、これには焦点距離が16ミリから25ミリのレ
ンズを使用する。
の視野において、円筒30の底面上に収束するようになっ
ている。これについては種々の構成が考えられるが視野
は十分な解像度を得るためには１インチ×１インチが最
も望ましく、これには焦点距離が16ミリから25ミリのレ
ンズを使用する。
そして次のようにして、点検ヘッド12がプリント回路
板表面に沿った順次の視野を進行して、各部品の状態、
プリント回路板の銅層に対する並び具合、各はんだ接続
の出来等について点検する。
板表面に沿った順次の視野を進行して、各部品の状態、
プリント回路板の銅層に対する並び具合、各はんだ接続
の出来等について点検する。
まず、はんだ工程前の点検について説明する。従来通
り、部品（能動的、受動的共に）は自動操作によってプ
リント回路板上での有効な連結を与えるための接触層の
適切な場所に接続導線が配されるように、プリント回路
板上に配置される。各部品の配置は、プリント回路板表
面につけられたエポキシ樹脂接着剤やはんだ糊によっ
て、部品配置工程やはんだ工程中維持される。この製造
段階において、次の２つの点検が必要となる。
り、部品（能動的、受動的共に）は自動操作によってプ
リント回路板上での有効な連結を与えるための接触層の
適切な場所に接続導線が配されるように、プリント回路
板上に配置される。各部品の配置は、プリント回路板表
面につけられたエポキシ樹脂接着剤やはんだ糊によっ
て、部品配置工程やはんだ工程中維持される。この製造
段階において、次の２つの点検が必要となる。
第１に、各部品がプリント回路板上の正しい位置に有
効に配置された検証する必要がある。ある部品が検知さ
れない場合は、自動操作がその部品を配置しなかった
か、その部品が回路板から脱落したことになる。
効に配置された検証する必要がある。ある部品が検知さ
れない場合は、自動操作がその部品を配置しなかった
か、その部品が回路板から脱落したことになる。
第２に、部品が回路板上に配置されたとしても、その
接続導線若しくは端子が接触層の正しい場所にあるか検
証する必要がある。何故なら部品が曲がったり間違った
りした位置にあれば不適当なはんだ接続が生じて、欠陥
製品が産まれるからである。これは、特に、多数の密集
した接続導線や端子をもつ集積回路において顕著とな
る。
接続導線若しくは端子が接触層の正しい場所にあるか検
証する必要がある。何故なら部品が曲がったり間違った
りした位置にあれば不適当なはんだ接続が生じて、欠陥
製品が産まれるからである。これは、特に、多数の密集
した接続導線や端子をもつ集積回路において顕著とな
る。
欠陥が検知された場合には、装置10のオペレータに欠
陥及びその位置を知らせ、必要な矯正を行うようにす
る。
陥及びその位置を知らせ、必要な矯正を行うようにす
る。
これらの点検は各カメラ14,15,16,17を好ましくは照
明群22,23,24,25との組合せで順次稼動させて行われ
る。これには高速、強光度な光放射ダイオード（LED）
が、カメラに十分な光を提供すると同時に電気的スイッ
チ回路により制御できるので好ましい。この制御には後
述するようなLEDの選択的稼動のみでなく、部品とプリ
ント回路板とをより鮮明に捕えて十分な対照を得るため
にLEDの光度調節をすることを含んでも良い。
明群22,23,24,25との組合せで順次稼動させて行われ
る。これには高速、強光度な光放射ダイオード（LED）
が、カメラに十分な光を提供すると同時に電気的スイッ
チ回路により制御できるので好ましい。この制御には後
述するようなLEDの選択的稼動のみでなく、部品とプリ
ント回路板とをより鮮明に捕えて十分な対照を得るため
にLEDの光度調節をすることを含んでも良い。
部品と背景であるプリント回路板の最も良い対照を得
るには一般に、あるカメラを用いる時にこれと併せて用
いる照明として、プリント回路板に最も近接した最も隣
接する照明群を使うことが望ましい。例えば、カメラ14
を用いるなら照明群22、カメラ15を用いるなら照明群23
が好ましい。
るには一般に、あるカメラを用いる時にこれと併せて用
いる照明として、プリント回路板に最も近接した最も隣
接する照明群を使うことが望ましい。例えば、カメラ14
を用いるなら照明群22、カメラ15を用いるなら照明群23
が好ましい。
４つのカメラ14,15,16,17によって順次の画像（４視
角からのデータ）が得られると、得られたデータは集め
られ有効なプリント回路板構成を示すマスターファイル
と比較される。これには、各視野において部品及びその
導線又は端子のあるべき位置に該当する複数の窓を用意
して、得られた反射と規定の基準とを比較することによ
って特定の部品の特徴（側面、端部等）が希望通り窓内
に位置するか、又部品の接続導線又は端子が希望通り窓
内に位置するかを決める。一般にこれは特定の窓で得ら
れた反射光の量が所定の限界値に達するか決めて、達す
れば正しい位置、そうでなけれ欠陥として行う。これは
又部品の特徴や接続導線又は端子の位置と窓の位置とを
比較してこれらが所定の許容範囲内で一致するか決める
ことでも行える。
角からのデータ）が得られると、得られたデータは集め
られ有効なプリント回路板構成を示すマスターファイル
と比較される。これには、各視野において部品及びその
導線又は端子のあるべき位置に該当する複数の窓を用意
して、得られた反射と規定の基準とを比較することによ
って特定の部品の特徴（側面、端部等）が希望通り窓内
に位置するか、又部品の接続導線又は端子が希望通り窓
内に位置するかを決める。一般にこれは特定の窓で得ら
れた反射光の量が所定の限界値に達するか決めて、達す
れば正しい位置、そうでなけれ欠陥として行う。これは
又部品の特徴や接続導線又は端子の位置と窓の位置とを
比較してこれらが所定の許容範囲内で一致するか決める
ことでも行える。
前述した通り、いかなる数の違った部品がプリント回
路板上にあってもよいが、通常部品は縦又は横方向に並
んで配列される。従って、点検ヘッド12に直交的に配置
された４つのカメラの少なくとも１つによりこれら部品
の端部や接続導線又は端子が検知できる。しかし、適切
な部品配置の判断には必ずしも常に４つの全てのカメラ
角度が必要ではないので、処理時間削減のため４つのカ
メラ角度全てで観察されても、必要なカメラ角度のみが
判断のため処理されるのが好ましい。これは知られてい
る正しい回路板構成か、必要な構成を含む装置10付属の
ライブラリを使って前もってプログラムできる。
路板上にあってもよいが、通常部品は縦又は横方向に並
んで配列される。従って、点検ヘッド12に直交的に配置
された４つのカメラの少なくとも１つによりこれら部品
の端部や接続導線又は端子が検知できる。しかし、適切
な部品配置の判断には必ずしも常に４つの全てのカメラ
角度が必要ではないので、処理時間削減のため４つのカ
メラ角度全てで観察されても、必要なカメラ角度のみが
判断のため処理されるのが好ましい。これは知られてい
る正しい回路板構成か、必要な構成を含む装置10付属の
ライブラリを使って前もってプログラムできる。
いずれにせよ、装置10では点検ヘッド12が順次の視野
を移行しながら各視野内の各部品を順次に点検する。
を移行しながら各視野内の各部品を順次に点検する。
各視野の点検後得られた結果は後の解析のために保存
され、この解析で、特に欠陥についてはビデオモニタの
映像や欠陥位置を示すテープ等を用いる。複数のカメラ
角度や制御された照明等データ収集で有用であった特徴
がここでも有用となる。
され、この解析で、特に欠陥についてはビデオモニタの
映像や欠陥位置を示すテープ等を用いる。複数のカメラ
角度や制御された照明等データ収集で有用であった特徴
がここでも有用となる。
この点検作業は第５図に概略的に示されており、ここ
ではプリント回路板36上の部品35が接続導線37が接触装
置38に合うように配されている。ここで説明上カメラ14
が照明群22と併に稼動されたとすると、部品35の端部39
は、これに属する光度と周辺のプリント回路板36の表面
等に属する光度との対照（明るさ、色、表面状態、反射
率等による）を観察することで検出できる。導線37は照
射光（矢印41）とカメラ14に還る変換反射光（矢印42）
を観察することで検出できる。この反射には、接触層38
表面の反射光の導線37の端部43による反射という角効果
を利用している。これは十分な反射光を供するような接
触層38と端部43の薄層により可能となる。同様のデータ
は順次カメラ15,16,17によっても採取される。
ではプリント回路板36上の部品35が接続導線37が接触装
置38に合うように配されている。ここで説明上カメラ14
が照明群22と併に稼動されたとすると、部品35の端部39
は、これに属する光度と周辺のプリント回路板36の表面
等に属する光度との対照（明るさ、色、表面状態、反射
率等による）を観察することで検出できる。導線37は照
射光（矢印41）とカメラ14に還る変換反射光（矢印42）
を観察することで検出できる。この反射には、接触層38
表面の反射光の導線37の端部43による反射という角効果
を利用している。これは十分な反射光を供するような接
触層38と端部43の薄層により可能となる。同様のデータ
は順次カメラ15,16,17によっても採取される。
点検の手順を決めるためには、特定のプリント回路板
の特長を知る段階を踏むことが望ましい。特に、これは
照明光照射を最も有効にカメラで情報を捕えられるよう
にすることに関連する。例えば、既に述べたように、低
照明群22,23,24,25は一般に最もよい対照を部品とプリ
ント回路板から得ることが出来るので、より好ましい。
しかし、第５図のようにこれでは隣接する部品（点線の
部品44）から影がかかることがあり、対照部品（部品3
5）やその接続の点検能力を制限してしまう。このよう
な場合には高照明群26,27,28,29を稼動するする、或い
は低照明群22,23,24,25と併用する等して部品を有効に
露出させる。例えば第５図では、高照明群26を低照明群
22の代わりに用い（或いは併用し）部品の端部39を有効
に照射し、入射光（矢印45）の接続導線37の端部43によ
る反射（矢印46）を得ることができる。更に既述のとお
り照明の強度を調節してもよい。一般に、この決定は経
験的にオペレータ支持によって点検作業の進展のうちに
明らかとなる。
の特長を知る段階を踏むことが望ましい。特に、これは
照明光照射を最も有効にカメラで情報を捕えられるよう
にすることに関連する。例えば、既に述べたように、低
照明群22,23,24,25は一般に最もよい対照を部品とプリ
ント回路板から得ることが出来るので、より好ましい。
しかし、第５図のようにこれでは隣接する部品（点線の
部品44）から影がかかることがあり、対照部品（部品3
5）やその接続の点検能力を制限してしまう。このよう
な場合には高照明群26,27,28,29を稼動するする、或い
は低照明群22,23,24,25と併用する等して部品を有効に
露出させる。例えば第５図では、高照明群26を低照明群
22の代わりに用い（或いは併用し）部品の端部39を有効
に照射し、入射光（矢印45）の接続導線37の端部43によ
る反射（矢印46）を得ることができる。更に既述のとお
り照明の強度を調節してもよい。一般に、この決定は経
験的にオペレータ支持によって点検作業の進展のうちに
明らかとなる。
次にはんだ工程に続く点検について説明する。
この段階では３つの点検が必要となる。第１に、回路
板上に部品が存在し、正しく接続されていることを再び
検証せねばならない。これははんだ工程中に部品が移動
したり脱落したりしなかったかを確めるためである。こ
れは、はんだ工程前の点検と同様に行われる。
板上に部品が存在し、正しく接続されていることを再び
検証せねばならない。これははんだ工程中に部品が移動
したり脱落したりしなかったかを確めるためである。こ
れは、はんだ工程前の点検と同様に行われる。
第２に、プリント回路板上の部品間に造られたはんだ
帯の形状を点検して、各はんだ接続の質を点検する必要
がある。これは再び、カメラ14,15,16,17を順次稼動し
て画像を得て、各はんだ帯用に設けられた窓内に検出さ
れる反射光を観察して行われる。しかしここでは異なる
照明手順が望ましい。最も隣接した照明群の１つ（高照
明群か低照明群）を稼動する代わりに、カメラの両側に
対向して配された照明群を同時に稼動する。例えば第６
図で、カメラ14には照明群23,25か照明群27,29或いはこ
れらの組合せを同時に稼動する。同じ照明群はカメラ16
を用いる時にも稼動される。カメラ15,17を用いる時に
は照明群22,24か照明群26,28かこれらの組合せを同時に
稼動する。これにより第6a図に示すような特定の窓49内
で一対の反射47,48が得られるようになる。そこで希望
通りの反射47,48か決めるため窓49内の対照比（明るい
か暗いか）を解析し、もしこの対照比が所定の限界値以
上であればはんだ帯が存在し、そうでないときには欠陥
としてオペレータに通知される。
帯の形状を点検して、各はんだ接続の質を点検する必要
がある。これは再び、カメラ14,15,16,17を順次稼動し
て画像を得て、各はんだ帯用に設けられた窓内に検出さ
れる反射光を観察して行われる。しかしここでは異なる
照明手順が望ましい。最も隣接した照明群の１つ（高照
明群か低照明群）を稼動する代わりに、カメラの両側に
対向して配された照明群を同時に稼動する。例えば第６
図で、カメラ14には照明群23,25か照明群27,29或いはこ
れらの組合せを同時に稼動する。同じ照明群はカメラ16
を用いる時にも稼動される。カメラ15,17を用いる時に
は照明群22,24か照明群26,28かこれらの組合せを同時に
稼動する。これにより第6a図に示すような特定の窓49内
で一対の反射47,48が得られるようになる。そこで希望
通りの反射47,48か決めるため窓49内の対照比（明るい
か暗いか）を解析し、もしこの対照比が所定の限界値以
上であればはんだ帯が存在し、そうでないときには欠陥
としてオペレータに通知される。
第３に、隣接する導線や端子や接触層や経路を不当に
接続するはんだ橋について点検する必要がある。第７図
では、これを隣接する接続51の間のようなはんだ橋の出
来そうな領域に窓50を設け、この窓50内ではんだ橋52か
らの反射を点検する。これらはんだ橋の方向から考え
て、ここでは高照明群26,27,28,29を用いると最もよい
反射かはんだ橋から得られる。この点検は部品や接続の
存在を確める点検中でも、別の作業としてでも行える。
接続するはんだ橋について点検する必要がある。第７図
では、これを隣接する接続51の間のようなはんだ橋の出
来そうな領域に窓50を設け、この窓50内ではんだ橋52か
らの反射を点検する。これらはんだ橋の方向から考え
て、ここでは高照明群26,27,28,29を用いると最もよい
反射かはんだ橋から得られる。この点検は部品や接続の
存在を確める点検中でも、別の作業としてでも行える。
以上の説明の詳細については種々の変形が可能であ
る。例えば上記の説明では４つのカメラによって点検し
たが、同様に効果は軸上に設けられた第５のカメラ用い
た５つのカメラによる点検でも得られる。その他種々の
変形が可能である。
る。例えば上記の説明では４つのカメラによって点検し
たが、同様に効果は軸上に設けられた第５のカメラ用い
た５つのカメラによる点検でも得られる。その他種々の
変形が可能である。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によると、プリント回路
板に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステムが
提供される。更に、本発明によれば、SMT部品が正しい
方向に配されていることを検証でき、これら検証をはん
だ工程前後で行え、又、SMT部品が有効にはんだ付けさ
れたことも検証でき、これらすべてが迅速かつ自動的に
逐行され、かつ非常に簡単な構成による点検システムが
提供される。
板に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステムが
提供される。更に、本発明によれば、SMT部品が正しい
方向に配されていることを検証でき、これら検証をはん
だ工程前後で行え、又、SMT部品が有効にはんだ付けさ
れたことも検証でき、これらすべてが迅速かつ自動的に
逐行され、かつ非常に簡単な構成による点検システムが
提供される。
第１図は本発明に係るSMTプリント回線板点検装置の斜
視図、第２図は同装置の点検ヘッドの拡大図、第３図は
点検ヘッドの上面図、第４図は内部構造の表示を含む点
検ヘッドの部品側面図、第５図は同装置によるプリント
回線板上のSMT部品の点検を描く概略側面図、第６図
は、はんだ帯部に対するプリント回線板上のSMT部品の
点検を描く概略図、第6a図は第６図のはんだ接続の拡大
部分図、第７図は、はんだ橋部に対するプリント回線板
上のSMT部品の点検を描く部分平面図である。 10……点検装置 12……点検ヘッド 13……Ｘ−Ｙ台 14,!5,16,17……カメラ 22,23,24,25,26,27,28,29……照明群
視図、第２図は同装置の点検ヘッドの拡大図、第３図は
点検ヘッドの上面図、第４図は内部構造の表示を含む点
検ヘッドの部品側面図、第５図は同装置によるプリント
回線板上のSMT部品の点検を描く概略側面図、第６図
は、はんだ帯部に対するプリント回線板上のSMT部品の
点検を描く概略図、第6a図は第６図のはんだ接続の拡大
部分図、第７図は、はんだ橋部に対するプリント回線板
上のSMT部品の点検を描く部分平面図である。 10……点検装置 12……点検ヘッド 13……Ｘ−Ｙ台 14,!5,16,17……カメラ 22,23,24,25,26,27,28,29……照明群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アベ アブラモヴィチ アメリカ合衆国 08648 ニュージャー ジー州 ローレンスビル グレン アヴ ェニュー 341 (56)参考文献 特開 昭55−155205（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−220805（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−153932（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−256004（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−18206（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−149006（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/90 G01R 31/28
Claims (27)
- 【請求項１】表面装着された部品をもつプリント回路板
で、前記部品は前記プリント回路板の表面から突出する
側端部と前記部品の前記側端部から前記プリント回路板
の表面上の接続層まで突出する接触導線若しくは端子を
有するものを点検する装置であって、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面からの反
射光を受け取る撮影手段と、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面を照明
し、対照のある反射を得ることができるように配置され
た複数の照明手段と、 前記部品、接続導線若しくは端子、及びプリント回路板
上の接続層について異なる種類の点検を行うために、前
記照明手段及び前記撮影手段を所定の組み合わせに選択
して稼動させることができるように前記複数の照明手段
の各々を切り替え制御する制御手段とを備え、 前記照明手段は、前記撮影手段の近傍と、前記撮影手段
のそれぞれの側部から横方向の位置に配置されており、 前記制御手段は、プリント回路板と部品との間のはんだ
付けを点検するために、前記撮影手段と共に、前記撮影
手段のそれぞれの側部から横方向の位置に配置された照
明手段を稼動させる ことを特徴とするプリント回路板点検装置。 - 【請求項２】前記照明手段と前記撮影手段とが、前記プ
リント回路板の上方に位置する点検ヘッドと、前記点検
ヘッドを前記プリント回路板の上方の違った位置に移動
させる移動手段とに配置されている請求項１に記載のプ
リント回路板点検装置。 - 【請求項３】前記点検ヘッドが第２の点検視野に移動さ
れる前に、第１の視野において前記点検を行う手段を有
する請求項２に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項４】前記制御手段が、４つの直交的に配置され
た撮影手段、及び、前記各撮影手段に隣接して２つの照
明群が配置されるような８つの照明群を切り替え制御す
る請求項１に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項５】前記２つの照明群が、前記撮影手段に隣接
して配置される第１の照明群と、前記プリント回路板に
隣接して配置される第２の照明群とを含む請求項４に記
載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項６】前記部品が前記プリント回路板上に配置さ
れたか点検する手段を有し、前記制御手段が、前記側端
部に属する光度と前記表面に属する光度とが検出可能な
対照を生じるように、前記各撮影手段とそれに隣接して
配置された２つの照明群の１つとを共に順次稼動する請
求項４に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項７】前記部品が前記プリント回路板上に正しく
配置されたか点検する手段を有し、前記制御手段は、前
記撮影手段の各々を、その撮影手段に隣接して配置され
た２つの照明群の１つと共に順次稼動し、前記接続導線
若しくは端子の方へ光が向かい稼動された撮影手段に向
かって反射するようにする請求項６に記載のプリント回
路板点検装置。 - 【請求項８】前記点検が、はんだ付け工程の完了前に行
われる、請求項７に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項９】前記点検が、はんだ付け工程の完了後に行
われる、請求項７に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項１０】適切な形態のはんだ帯がはんだ付け工程
で造られたか点検する手段を有し、前記制御手段が、稼
動された撮影手段に向かって反射するよう前記はんだ帯
の反対する湾曲部の方へ光が向かうように、前記各撮影
手段と各撮影手段の各側方横に配置された２つの照明群
とを共に、順次稼動する請求項４に記載のプリント回路
版点検装置。 - 【請求項１１】隣接するはんだ接続間にはんだ橋部が在
るか点検する手段を有し、前記制御手段が、稼動された
撮影手段に向かって反射するようはんだ橋部の方へ向か
うように、前記各撮影手段とこれに最も近接して、配置
された照明群とを共に、順次稼動する請求項４に記載の
プリント回路板点検装置。 - 【請求項１２】前記撮影手段で受け取った反射光と、こ
の反射光を受けるための所定の窓とを比較して、前記反
射光が前記窓内に位置するか決定する手段を有する、請
求項１に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項１３】前記比較を行い、検出された欠陥を知ら
せるためのマイクロプロセッサ手段を有する、請求項12
に記載のプリント回路板点検装置。 - 【請求項１４】前記検出された欠陥を目で点検するため
のモニタを有する請求項13に記載のプリント回路板点検
装置。 - 【請求項１５】前記検出された欠陥の位置を記録するた
めの記録装置を有する請求項13に記載のプリント回路板
点検装置。 - 【請求項１６】表面装着された部品をもつプリント回路
板で、前記部品は前記プリント回路板の表面から突出す
る側端部と、前記部品の前記側端部から前記プリント回
路板の表面上の接続層まで突出する接続導線若しくは端
子を有するものを点検する方法であって、 対照をもった反射光を受け取るよう適応された撮影手段
に前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面からの
反射光を受け取る受光段階と、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面を照明
し、前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面から
対照をもった反射光を得る照明段階であって前記側端
部、接続導線若しくは端子、及び表面の少なくとも一部
が前記撮影手段の近傍と前記撮影手段の各々の側部から
横方向の位置に配置された照明手段とにより照明される
照明段階と、 前記部品、接続導線若しくは端子、及びプリント回路板
上の接続層の相異なる点検を行うように、前記照明手段
と前記撮影手段とを違った組合せで選択的に稼動して前
記照明と前記反射光の受け取りとを切り替え制御する制
御段階であって前記プリント回路板と前記部品との間の
はんだ付けの点検を行うために前記撮影手段を前記撮影
手段の各々の側部から横方向の位置に配置された照明手
段と共に稼動する制御段階と を含むことを特徴とするプリント回路板点検方法。 - 【請求項１７】前記点検は、第１の視野を点検し、その
後第２の点検視野に移行し、同時に前記移行中に前記第
１の点検から得られたデータを処理する請求項16に記載
のプリント回路板点検方法。 - 【請求項１８】前記点検が前記撮影手段とこれに隣接し
て配置された照明手段とを稼動することを含む請求項16
のプリント回路板点検方法。 - 【請求項１９】前記点検が前記側端部の方へ光を向ける
ことと、前記部品が前記プリント回路板上に配置された
か決定するために、前記側端部に属する光度と前記表面
に属する光度との対照を検出することとを含む請求項18
に記載のプリント回路板点検方法。 - 【請求項２０】前記点検が、前記部品が前記プリント回
路板上に正しく位置しているか決定するために、前記撮
影手段に向かって反射するよう前記接続導線若しくは端
子の方へ光を向けることを含む請求項18に記載のプリン
ト回路板点検方法。 - 【請求項２１】前記点検が、隣接するはんだ接続間には
んだ橋部が在るか決定するために、前記撮影手段に向か
って反射するよう前記部品に隣接する接続層の方に光を
向けることを含む請求項18に記載のプリント回路板点検
装置。 - 【請求項２２】前記点検が、はんだ接続が適切な形態の
はんだ帯を持ち合わせているか決定するために、前記撮
影手段と、この撮影手段の各側方横に配置された照明手
段とを共に稼動することと、前記撮影手段に向かって反
射するようはんだ接続の反対する湾曲部の方へ光を向け
ることとを含む請求項16に記載のプリント回路板点検方
法。 - 【請求項２３】更に、前記撮影手段で受け取った反射光
と、この反射光を受けるための所定の窓とを、前記反射
光が前記窓内に位置するか決定するために比較すること
からなる請求項16記載のプリント回路板点検方法。 - 【請求項２４】更に、前記撮影手段に連結したモニタ上
で検出された欠陥を点検することからなる請求項23に記
載のプリント回路板点検方法。 - 【請求項２５】更に、前記撮影手段に連結した記録装置
に検出された欠陥の位置を記録することからなる請求項
23に記載のプリント回路板点検方法。 - 【請求項２６】表面装着された部品をもつプリント回路
板で、前記部品は前記プリント回路板の表面から突出す
る側端部と前記部品の前記側端部から前記プリント回路
板の表面上の接続層まで突出する接触導線若しくは端子
を有するものを点検する装置であって、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面から対照
をもった反射を得るような位置にあり、前記側端部、接
続導線若しくは端子、及び表面を照明する複数の照明手
段と、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面からの反
射光を受け取る撮影手段と、 前記部品、接続導線若しくは端子、及びプリント回路板
上の接続層の異なる点検を行うように、前記照明手段と
前記撮影手段の異なる組み合わせを選択的に稼動すべ
く、前記複数の照明手段の異なるものを切り替え可能に
制御する制御手段と 隣接するはんだ接続間にはんだ橋部があるか点検する手
段と、 を備え、 前記制御手段は、４つの直交的に配置された撮影手段及
び前記撮影手段の各々に２つずつ隣接して配置されてい
る８つの照明群を切り換え制御し、 また、前記制御手段は、前記撮影手段の各々をそれに最
も隣接して配置された照明群と共に順次稼動することに
より、はんだ橋部を直接照明し、稼動されている前記撮
影手段に反射光を受けるようにする ことを特徴とするプリント回路板点検装置。 - 【請求項２７】表面装着された部品をもつプリント回路
板で、前記部品は前記プリント回路板の表面から突出す
る側端部と、前記部品の前記側端部から前記プリント回
路板の表面上の接続層まで突出する接続導線若しくは端
子を有するものを点検する方法であって、 （ａ）前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面か
ら対照をもった反射を得るように配置された複数の照明
手段を用いて前記側端部、接続導線若しくは端子、及び
表面を照明する照明段階と、 （ｂ）撮影手段に前記側端部、接続導線若しくは端子、
及び表面からの反射光を受け取る受光段階と、 （ｃ）前記部品、接続導線若しくは端子、及びプリント
回路板上の接続層の異なる点検を行うように、前記照明
手段と前記撮影手段の異なる組み合わせを選択的に稼動
すべく、前記複数の照明手段の異なるものを切り替え制
御する制御段階であって４つの直交的に配置された撮影
手段及び前記撮影手段の各々に２つずつ隣接して配置さ
れている８つの照明群を切り換え制御する制御段階と、 （ｄ）隣接するはんだ付け部の間にはんだ橋部が存在す
るか否かを検査する検査段階であって前記撮影手段の各
々をそれに最も隣接して配置された照明群と共に順次稼
動することにより、はんだ橋部を直接照明し、稼動され
ている前記撮影手段に反射光を受けるようにする検査段
階と を含むことを特徴とするプリント回路板点検方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15977488A | 1988-02-24 | 1988-02-24 | |
| US159774 | 1988-05-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249500A JPH0249500A (ja) | 1990-02-19 |
| JP2958014B2 true JP2958014B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=22573964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1046405A Expired - Fee Related JP2958014B2 (ja) | 1988-02-24 | 1989-02-27 | 表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0341806B1 (ja) |
| JP (1) | JP2958014B2 (ja) |
| KR (1) | KR890018024A (ja) |
| AT (1) | ATE146334T1 (ja) |
| CA (1) | CA1313913C (ja) |
| DE (1) | DE68927532T2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5051825A (en) * | 1989-04-07 | 1991-09-24 | Pressco, Inc. | Dual image video inspection apparatus |
| US5072127A (en) * | 1987-10-09 | 1991-12-10 | Pressco, Inc. | Engineered video inspecting lighting array |
| US4972093A (en) * | 1987-10-09 | 1990-11-20 | Pressco Inc. | Inspection lighting system |
| US5060065A (en) * | 1990-02-23 | 1991-10-22 | Cimflex Teknowledge Corporation | Apparatus and method for illuminating a printed circuit board for inspection |
| US5243406A (en) * | 1990-07-04 | 1993-09-07 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time |
| WO1992007455A1 (de) * | 1990-10-15 | 1992-04-30 | Miroslav Tresky | Vorrichtung zum entfernen defekter bauteile aus schaltungen |
| US5172005A (en) * | 1991-02-20 | 1992-12-15 | Pressco Technology, Inc. | Engineered lighting system for tdi inspection comprising means for controlling lighting elements in accordance with specimen displacement |
| EP0800756B1 (de) | 1994-12-30 | 1998-09-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur lageerkennung der anschlüsse von bauelementen |
| MY127829A (en) | 1996-05-30 | 2006-12-29 | Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd | Mounting system. |
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|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-02-23 EP EP89301754A patent/EP0341806B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-23 AT AT89301754T patent/ATE146334T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-02-23 DE DE68927532T patent/DE68927532T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-24 KR KR1019890002169A patent/KR890018024A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-02-24 CA CA000592114A patent/CA1313913C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-27 JP JP1046405A patent/JP2958014B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0341806A3 (en) | 1991-03-13 |
| DE68927532T2 (de) | 1997-07-03 |
| KR890018024A (ko) | 1989-12-18 |
| CA1313913C (en) | 1993-02-23 |
| EP0341806B1 (en) | 1996-12-11 |
| JPH0249500A (ja) | 1990-02-19 |
| EP0341806A2 (en) | 1989-11-15 |
| ATE146334T1 (de) | 1996-12-15 |
| DE68927532D1 (de) | 1997-01-23 |
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