ATE146334T1 - Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind. - Google Patents

Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind.

Info

Publication number
ATE146334T1
ATE146334T1 AT89301754T AT89301754T ATE146334T1 AT E146334 T1 ATE146334 T1 AT E146334T1 AT 89301754 T AT89301754 T AT 89301754T AT 89301754 T AT89301754 T AT 89301754T AT E146334 T1 ATE146334 T1 AT E146334T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
inspection
inspection head
inspect
Prior art date
Application number
AT89301754T
Other languages
English (en)
Inventor
Gordon I Robertson
Abe Abramovich
Original Assignee
Control Automation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Control Automation Inc filed Critical Control Automation Inc
Application granted granted Critical
Publication of ATE146334T1 publication Critical patent/ATE146334T1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
AT89301754T 1988-02-24 1989-02-23 Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind. ATE146334T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15977488A 1988-02-24 1988-02-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE146334T1 true ATE146334T1 (de) 1996-12-15

Family

ID=22573964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT89301754T ATE146334T1 (de) 1988-02-24 1989-02-23 Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind.

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0341806B1 (de)
JP (1) JP2958014B2 (de)
KR (1) KR890018024A (de)
AT (1) ATE146334T1 (de)
CA (1) CA1313913C (de)
DE (1) DE68927532T2 (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4972093A (en) * 1987-10-09 1990-11-20 Pressco Inc. Inspection lighting system
US5051825A (en) * 1989-04-07 1991-09-24 Pressco, Inc. Dual image video inspection apparatus
US5072127A (en) * 1987-10-09 1991-12-10 Pressco, Inc. Engineered video inspecting lighting array
US5060065A (en) * 1990-02-23 1991-10-22 Cimflex Teknowledge Corporation Apparatus and method for illuminating a printed circuit board for inspection
US5243406A (en) * 1990-07-04 1993-09-07 Fujitsu Limited Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time
JPH05504513A (ja) * 1990-10-15 1993-07-15 トレスキー、ミロスラフ 回路から欠陥部品を除去する装置
US5172005A (en) * 1991-02-20 1992-12-15 Pressco Technology, Inc. Engineered lighting system for tdi inspection comprising means for controlling lighting elements in accordance with specimen displacement
EP0800756B1 (de) 1994-12-30 1998-09-02 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur lageerkennung der anschlüsse von bauelementen
MY127829A (en) 1996-05-30 2006-12-29 Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd Mounting system.
JP3675167B2 (ja) * 1998-04-08 2005-07-27 井関農機株式会社 収穫作業車の穀物積替判定装置
ES2229927B1 (es) * 2003-10-02 2006-03-16 Sony España, S.A. Procedimiento y equipo para la inspeccion de soldadura de dispositivos de montaje en superficie.
JP6013172B2 (ja) * 2012-12-20 2016-10-25 トヨタ自動車株式会社 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査プログラム
CN105572148A (zh) * 2015-12-14 2016-05-11 天津华迈科技有限公司 一种贴片质检组件
CN112823994A (zh) * 2019-11-20 2021-05-21 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 电路板倒置焊锡工艺
DE102022200391A1 (de) 2022-01-14 2023-07-20 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Qualitätsbeurteilung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen zwei Fügepartner

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57103399A (en) * 1980-12-18 1982-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting and inspecting leadless electronic part
US4650333A (en) * 1984-04-12 1987-03-17 International Business Machines Corporation System for measuring and detecting printed circuit wiring defects
JPH0617777B2 (ja) * 1984-06-02 1994-03-09 大日本スクリーン製造株式会社 プリント配線板の撮像方法
US4799268A (en) * 1985-11-12 1989-01-17 Usm Corporation Lead sense system for component insertion machine
EP0301255A1 (de) * 1987-07-30 1989-02-01 Siemens Aktiengesellschaft 3D-Lageerkennung von Bauelementeanschlüssen für die automatische Bestückung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0249500A (ja) 1990-02-19
JP2958014B2 (ja) 1999-10-06
DE68927532D1 (de) 1997-01-23
EP0341806A2 (de) 1989-11-15
CA1313913C (en) 1993-02-23
KR890018024A (ko) 1989-12-18
DE68927532T2 (de) 1997-07-03
EP0341806A3 (de) 1991-03-13
EP0341806B1 (de) 1996-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE146334T1 (de) Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind.
DE69011361D1 (de) Verfahren und Einrichtung zur Untersuchung von gedruckten Schaltungen.
DE59208656D1 (de) Verfahren zum Beloten und Montieren von Leiterplatten mit Bauelementen
ATE75900T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bestuecken von leiterplatten mit bauelementen.
DE69410737D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Löten von elektronischen Baugruppen auf Leiterplatten
EP0350850A3 (de) Vorrichtung zum maschinellen Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen
ATE136834T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung von zu verlötenden fügepartnern
DE69120887D1 (de) Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung
DE69427989T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur prüfung von leiterplatten mit verschiedenen vergrösserungen
DE69113537D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten.
DE69025222D1 (de) Apparat zum Verbinden von Halbleitervorrichtungen mit gedruckten Schaltungsplatten
DE69018668D1 (de) Elektro-optisches Inspektionsgerät für gedruckte Leiterplatten mit darauf montierten Bauelementen.
ATE67618T1 (de) Verfahren zur untersuchung von leiterplatten mittels arithmetischen vergleichs von mehreren bildern in verschiedenen farben.
DE69030755D1 (de) Verfahren und Gerät zur Prüfung von Leiterplatten mit gesteuerter Rückspeisungsbelastung
DE59802650D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum erzeugen von testpattern beim lotpastenauftrag mittels siebdruckverfahrens auf leiterplatten
DE3779623D1 (de) Vorrichtung zum pruefen von elektrischen leiterplatten.
ATE2640T1 (de) Vorrichtung zum bestuecken von leiterplatten und verfahren zum programmieren des programmspeichers in der vorrichtung.
GB8729387D0 (en) Printed circuit board & method for inspecting printed circuit boards for missing/misplaced components
DE58904794D1 (de) Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement.
DE69109253D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Nivellieren von Lötzinn auf Leiterplatten.
JPS6156880B2 (de)
GB2244815B (en) A method for inspecting printed circuit boards with through-holes
JPS5750667A (en) Inspecting device for printed circuit board
GB2014775B (en) Apparatus and methods for use in assembling electrical circuits
AT380143B (de) Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementen

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties