JP3472443B2 - 実装部品検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に実装され
た部品の画像を取り込み、その実装状態の検査を行う実
装部品検査装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、プリント配線板等の基板上に搭載
された部品の実装状態を検査する装置として、画像処理
を用いて自動的に検査を行う実装部品検査装置が考えら
れている。 【０００３】図２６は従来の実装部品検査装置を説明す
るブロック図である。すなわち、この実装部品検査装置
は、部品Ｂが実装された基板Ｓを載置して所定位置に移
動する基板移動機構１０と、基板Ｓ上の部品Ｂの画像を
取り込む画像入力部１と、入力された画像より指定され
た部品の範囲のみを切り出して、その画像を記憶する部
品画像記憶部６と、入力された画像と部品画像記憶部６
に記憶された画像とを比較してその類似度を出力する画
像比較部３と、画像比較部３から出力された類似度の大
小によって部品が正確に搭載されているか否かを判定す
る判定部４とを備えている。 【０００４】この実装部品検査装置を用いた部品検査の
手順としては、大きく分けて、良品の部品画像を取得す
るティーチングと、実際の検査とに別れている。図２７
はティーチングの処理フローチャート、図２８は実際の
検査の処理フローチャートである。なお、以下の説明で
図２７、図２８に示されない符号は図２６を参照するも
のとする。 【０００５】先ず、図２７に示すステップＳ８０１とし
て、良品（部品が正確な位置に実装されたもの）の基板
を基板移動機構１０にセットする。次にステップＳ８０
２では、検査対象となる部品の画像を得るため、基板移
動機構１０を移動して、画像入力部１の撮像エリアにそ
の部品を配置する。 【０００６】次いで、ステップＳ８０３ではその部品の
画像を画像入力部１によって取り込む。その後、ステッ
プＳ８０４に示すように、取り込んだ画像から、その部
品の画像のみを切り出せるよう切り出し範囲を設定す
る。 【０００７】次に、ステップＳ８０５において、先に設
定した切り出し範囲内の画像すなわち部品のみの画像を
部品画像記憶部６に記憶する。ステップＳ８０６では、
次の部品があるか否かの判断を行い、ある場合にはステ
ップＳ８０２〜Ｓ８０５を繰り返し行う。次の部品がな
い場合にはティーチングを終了する。これによって、基
板上の全ての部品における画像を記憶できるようにな
る。 【０００８】次に実際の検査の処理を説明する。先ず、
図２８のステップＳ９０１に示すように、被検査対象の
基板（被検査基板）を基板移動機構１０にセットする。
次いで、ステップＳ９０２において、検査する部品の画
像を得るため、基板移動機構１０を移動して、画像入力
部１の撮像エリア内にその部品を配置する。 【０００９】次に、ステップＳ９０３では、その部品を
含む画像を画像入力部１によって取り込む。その後、ス
テップＳ９０４に示すように、ステップＳ９０３で取り
込んだ部品を含む画像の全領域に対し、先に説明したテ
ィーチングで部品画像記憶部６に記憶した検査対象の部
品画像との比較を順次行い、最も似ている（類似度の高
い）部分を探し出し、その位置における類似度を出力す
る。 【００１０】ステップＳ９０５では、その類似度が所定
の基準以上か否かを判断する。類似度が基準以上の場合
には、２つの画像がよく類似していることになり、ステ
ップＳ９０６へ進んで良品判定を行う。すなわち、検査
対象の部品が予め記憶しておいた良品の画像とよく類似
していることは、検査対象の部品が正確な位置に実装さ
れていることを示す。 【００１１】一方、類似度が基準に達しなかった場合に
は、２つの画像が類似していないことになり、ステップ
Ｓ９０７へ進んで不良品判定を行う。すなわち、検査対
象の部品が予め記憶しておいた良品の画像と類似してい
ないということは、検査対象の部品が正確な位置に実装
されていないことを示す。 【００１２】ステップＳ９０８では、次の部品があるか
否かを判断する。次の部品がある場合には、ステップＳ
９０２〜Ｓ９０５を繰り返し、その類似度によって良
品、不良品の判定を行う。全ての部品に対する良品、不
良品の判定が終了した場合には検査処理を終了する。 【００１３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな実装部品検査装置には次のような問題がある。図２
９は画像比較の状態を示す図であり、ティーチング画像
（１）は正確に部品の画像のみを切り出した場合、ティ
ーチング画像（２）は部品以外の画像を含む切り出しを
行った場合である。 【００１４】図２７のフローチャートで説明したティー
チングにおいて、ティーチング画像（１）のように正確
に部品の画像のみを切り出した場合には、図２９（ａ）
に示すように正常に部品が実装されている場合や、
（ｂ）に示すように多少位置ずれは有るが許容範囲に入
っている場合は、ティーチング画像（１）との比較にお
いて類似度が所定の基準以上となり、良品判定を行うこ
とができる。 【００１５】一方、ティーチング画像（２）のように、
部品以外の画像を含む切り出しを行った場合、比較の基
準となる画像に検査対象の部品以外の画像が含まれるこ
とから、部品のわずかな位置ずれでも類似度が基準に満
たなくなってしまう。つまり、図２９（ａ）に示すよう
に正常に部品が実装されている場合には良品判定を行う
ことができるものの、（ｂ）に示すように多少位置ずれ
は有るが許容範囲に入っている場合でも不良品判定を行
ってしまうことになる。 【００１６】すなわち、実装部品検査装置では、予め行
うティーチングにおいて正確に部品の画像のみを切り出
す必要がある。従来の実装部品検査装置において、ティ
ーチングの切り出しを正確に行うには人手によって切り
出し範囲を設定する必要がある。 【００１７】しかしながら、部品の画像を一つずつ参照
して切り出し範囲を設定するには非常に時間のかかる作
業が必要となる。 【００１８】また、設計データ等を用いて部品のサイズ
や実装位置に基づき自動的に切り出し範囲を設定するこ
とも考えられるが、許容範囲内の部品の位置ずれ等があ
ると設計データとの間に誤差が生じ、正確な切り出しが
行えないという問題が生じる。 【００１９】 【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された実装部品検査装置である。す
なわち、本発明は、部品が実装される前の基板において
その部品の搭載位置に対応する部品未搭載画像を記憶す
る未搭載画像記憶手段と、部品が実装された後の基板に
おいてその部品の搭載位置に対応する部品搭載画像と、
未搭載画像記憶手段に記憶されたその部品に対応する部
品未搭載画像とを比較する画像比較手段と、画像比較手
段による比較の結果に基づき部品の実装状態の良否を判
定する判定手段と、部品の搭載位置に対応して設けられ
た前記基板の穴の位置に基づき、その穴を埋めるマスク
画像を生成するとともに、部品未搭載画像の中の基板の
穴に対応する位置にマスク画像を追加する穴部マスク生
成手段とを備えており、画像比較手段が、部品搭載画像
と部品未搭載画像との比較を行うにあたり、穴部マスク
生成手段によってマスク画像が追加された部分を比較の
対象から除外するようにしたものである。 【００２０】本発明では、部品が実装される前の基板に
おける部品未搭載画像と、部品が実装された後の基板に
おける部品搭載画像とを画像比較手段によって比較する
ため、部品の実装状態に影響を受けない部品未搭載画像
を基準とした画像比較を行うことができるようになる。 【００２１】また、基板の穴の部分に所定のマスク画像
を追加して、実際の検査における画像の比較時に、その
マスクされた部分を除外して比較することで、実際に部
品が実装されていない場合の画像との類似度を高めるこ
とができ、正確に部品実装状態の良否を判定できるよう
になる。 【００２２】 【発明の実施の形態】以下に、本発明の実装部品検査装
置における実施の形態を図に基づいて説明する。図１は
第１実施形態を説明するブロック図である。すなわち、
第１実施形態における実装部品検査装置は、部品Ｂが実
装される基板Ｓを載置する基板移動機構１０と、部品Ｂ
等の画像を取り込む画像入力部１と、部品Ｂが実装され
ていない部分の画像（以下、「未搭載画像」と言う。）
を記憶する未搭載基板画像記憶部２と、画像の比較を行
う画像比較部３と、比較結果に基づき良否判定を行う判
定部４と、部品Ｂの位置を記憶する部品搭載位置データ
ベースＤＢとを備えている。 【００２３】このような構成のうち、基板移動機構１０
は部品搭載位置データベースＤＢから部品搭載位置デー
タを得て、検査対象となる部品Ｂを画像入力部１の撮像
エリアに入れるよう載置している基板ＳをＸＹ方向に移
動させる。 【００２４】また、画像入力部１は例えばＣＣＤ（Ｃｈ
ａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラから成る
ものであり、取り込んだ画像を未搭載基板画像記憶部２
および画像比較部３へ送信する。 【００２５】未搭載基板画像記憶２は、基板Ｓに部品Ｂ
が実装されていない状態でその部品Ｂの位置に対応する
部分の未搭載画像を画像入力部１から得て、後の画像比
較における基準とするため記憶する。 【００２６】画像比較部３は、基板Ｓに部品Ｂが実装さ
れた状態で検査対象となる部品Ｂの画像（以下、「搭載
画像」と言う）を画像入力部１から得て、未搭載基板画
像記憶部２から得た対応する部品Ｂの未搭載画像との比
較を行う。画像の比較では、入力画像から未搭載画像と
最も似ている部分を探し出し、その位置における類似度
として出力する。 【００２７】判定部４は画像比較部３から得た類似度に
基づき、検査対象となる部品Ｂが正確に実装されている
か否かを判断する。すなわち、画像比較部３から得た類
似度と所定の基準値とを比較し、その比較結果に基づい
て良品、不良品を判定している。 【００２８】次に、第１実施形態の実装部品検査装置に
おける部品検査処理を図２および図３のフローチャート
に沿って説明する。なお、図２、図３に示されない符号
は図１を参照するものとする。 【００２９】この部品検査処理においては、図２のフロ
ーチャートに示す未搭載画像のティーチングと、図３の
フローチャートに示す実際の検査とに別れている。 【００３０】先ず、ステップＳ１０１において、部品Ｂ
が実装されていない基板Ｓを基板移動機構１０にセット
する。次に、ステップＳ１０２において、基板移動機構
１０を移動して、検査対象となる部品Ｂの実装される位
置が画像入力部１の撮像エリアに入るようにする。基板
移動機構１０は、この際、部品搭載位置データベースＤ
Ｂから対象となる部品Ｂの位置（Ｘ，Ｙ座標）を得て、
これに基づいて移動を行う。 【００３１】次いで、ステップＳ１０３において、その
位置における未搭載画像を画像入力部１にて取り込む。
取り込んだ未搭載画像は、未搭載基板画像記憶部２に送
られ、ここに記憶される。 【００３２】その後、ステップＳ１０４では、部品Ｂの
平面視外形に対応する切り出し範囲を設定する。そし
て、ステップＳ１０５において、未搭載画像の切り出し
範囲に対応する部分の画像を記憶する。これによって、
部品Ｂが実装されるべき位置のみの未搭載の状態の画像
が記憶されることになる。 【００３３】ステップＳ１０６では、次の部品Ｂがある
か否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ１０２〜
Ｓ１０５を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場合にはテ
ィーチングを終了する。これによって、基板Ｓ上の全て
の部品Ｂの位置に対応した未搭載画像を記憶できるよう
になる。 【００３４】未搭載画像を記憶した後は、実際の検査を
行う。先ず、図３のステップＳ２０１に示すように、被
検査基板を基板移動機構１０にセットする。次に、ステ
ップＳ２０２において、基板移動機構１０を移動して、
検査対象となる部品Ｂが画像入力部１の撮像エリアに入
るようにする。基板移動機構１０は、この際、部品搭載
位置データベースＤＢから対象となる部品Ｂの位置
（Ｘ，Ｙ座標）を得て、これに基づいて移動を行う。 【００３５】次いで、ステップＳ２０３において、その
位置における部品Ｂの搭載画像を画像入力部１にて取り
込む。そして、ステップＳ２０４において、先に取り込
んだ部品Ｂの搭載画像と、未搭載基板画像記憶部２から
得たその部品Ｂの位置に対応する未搭載画像とを比較す
る。この比較によって、画像比較部３から類似度が出力
される。 【００３６】ステップＳ２０５では、判定部４によって
その類似度が所定の基準以下か否かの判断を行う。第１
実施形態においては、部品Ｂの検査を行うにあたり、そ
の部品Ｂが実装される位置に対応する未搭載画像を取り
込み、その未搭載画像と部品Ｂの搭載画像とを比較して
いる。したがって、類似度が所定の基準値以下（類似し
ない）ということは、部品Ｂが正確に実装されているこ
とになり、反対に類似度が所定の基準値以下でない（類
似する）ということは、部品Ｂが実装されていない、も
しくは正確な位置に実装されていないということにな
る。 【００３７】すなわち、ステップＳ２０５において、類
似度が所定の基準以下となっている場合にはＹｅｓとな
り、ステップＳ２０６の良品判定を行う。一方、ステッ
プＳ２０５において、類似度が所定の基準以下でない場
合にはＮｏとなり、ステップＳ２０７の不良品判定を行
う。 【００３８】ステップＳ２０８では、次の部品Ｂがある
か否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ２０２〜
Ｓ２０５を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場合には検
査をを終了する。 【００３９】図４は画像比較の状態を示す図である。
（ａ）は未搭載画像（図中破線内）、（ｂ）は検査画像
（正常）、（ｃ）は検査画像（正常：位置ずれ多少有
り）、（ｄ）は検査画像（欠品）である。 【００４０】（ａ）に示す未搭載画像が記憶されている
場合、これを基準として画像の比較を行う。例えば、
（ｂ）に示す検査画像の場合、（ａ）の未搭載画像と対
応する部分に部品Ｂが実装されていることから、（ａ）
の未搭載画像と（ｂ）の搭載画像との類似度は非常に小
さくなる。 【００４１】また、（ｃ）に示す検査画像の場合、
（ａ）の未搭載画像と対応する部分に部品Ｂがわずかに
ずれて実装されており、（ａ）の未搭載画像と（ｃ）の
搭載画像とで一部は類似するものの大部分が相違し、類
似度も所定の基準以下となる。 【００４２】一方、（ｄ）に示す検査画像の場合、
（ａ）の未搭載画像と対応する部分に部品が実装されて
おらず、（ａ）の未搭載画像とほぼ完全に一致する。す
なわち、類似度が極めて大きくることから、部品Ｂが実
装されていないことが分かる。 【００４３】このように、第１実施形態では、ティーチ
ングにより部品Ｂが実装されていな状態の未搭載画像を
記憶していることから、検査対象の部品Ｂが実装されて
いない場合にはその画像と未搭載画像とがほぼ完全に一
致することになる。これによって部品Ｂが実装されてい
ないことを確実に判定できるようになる。 【００４４】また、部品Ｂの実装状態に影響を受けない
未搭載画像を基準として検査対象となる搭載画像との比
較を行うことから、２つの画像の類似度により部品Ｂの
実装状態（許容範囲に入っているか否か）を正確に判定
できるようになる。 【００４５】次に、第２実施形態の説明を行う。図５は
第２実施形態を説明するブロック図である。すなわち、
第２実施形態における実装部品検査装置は、基板移動機
構１０、画像入力部１、未搭載基板画像記憶部２、画像
比較部３、判定部４および部品搭載位置データベースＤ
Ｂを備える点で第１実施形態の実装部品検査装置と同様
であるが、基板移動機構１０における基板Ｓの位置に透
過光照明装置１１を備えている点で相違する。 【００４６】透過光照明装置１１は、基板Ｓの下面に光
を照射して、画像入力部１で画像を取り込む際、部品Ｂ
のリードを挿入する穴（スルーホール）を白く浮き立た
せるようにしている。 【００４７】図６は未搭載画像の相違を説明する図で、
（ａ）は透過光照明装置を使用しない場合、（ｂ）は透
過光照明装置を使用した場合、（ｃ）は欠品状態のまま
フロー半田付けを実施した場合を示している。 【００４８】すなわち、図６（ａ）に示すように、透過
光照明装置１１（図５参照）を用いないで画像入力部１
（図５参照）により未搭載画像を取り込むと、基板Ｓに
設けられた部品のリードを挿入する穴Ｈが黒画像となっ
てしまう。 【００４９】一方、図６（ｂ）に示すように、透過光照
明装置を用いて基板Ｓの下面から光を照射した状態で画
像入力部１により未搭載画像を取り込むと、穴Ｈから光
が透過してその部分の画像が白画像となって現れる。 【００５０】図６（ｃ）に示すように、未搭載の状態で
フロー半田付けを実施した場合、穴Ｈに入れられた半田
の画像が白画像となって現れる。 【００５１】すなわち、実際に部品が未搭載の場合は基
板Ｓの穴Ｈの部分が白画像となって現れることから、第
２実施形態では、ティーチング画像として透過光照明装
置１１を用いた図６（ｂ）に示す画像を取り込むように
する。これにより、実際に部品が実装されていない場合
の画像と、ティーチング画像とを合わせることが可能と
なり、部品の未搭載を確実に判定できるようになる。 【００５２】なお、第２実施形態の実装部品検査装置に
おける部品検査処理は、図２および図３のフローチャー
トに示す第１実施形態の場合と同様であるが、図２のテ
ィーチングにおけるステップＳ１０３で行う画像入力と
して、図５に示す透過光照明装置１１によって基板Ｓの
下方から光を照射した画像の取り込みを行う。これによ
って、図６（ｂ）に示すような穴Ｈの部分が白画像とな
る未搭載画像を取り込むことができるようになる。 【００５３】図７は画像比較の状態を示す図で、（ａ）
は透過光照明を用いて未搭載基板をティーチングした画
像、（ｂ）は検査画像（正常）、（ｃ）は検査画像（欠
品）を示している。 【００５４】すなわち、（ａ）の破線内における未搭載
画像では、透過光照明によって穴Ｈの部分が白画像とな
って現れたものとなっている。（ｂ）に示す画像では部
品Ｂが実装されていることから、（ａ）に示す未搭載画
像に対応する部分での画像の類似度が小さく、部品Ｂが
実装されていることが分かる。 【００５５】一方、（ｃ）に示す画像では、（ａ）に示
す未搭載画像に対応する部分での画像の類似度が極めて
大きく、部品Ｂが実装されていないことが分かる。つま
り、（ａ）に示す未搭載画像において、穴Ｈに対応する
部分の画像を透過光照明によって白画像としていること
から、（ｃ）に示すように、実際の検査画像における画
像で穴Ｈの部分が写った状態とほぼ同じにすることがで
き、正確に部品Ｂが実装されていない状態を判定できる
ようになる。 【００５６】次に、第３実施形態の説明を行う。図８は
第３実施形態を説明するブロック図である。すなわち、
第３実施形態における実装部品検査装置は、基板移動機
構１０、画像入力部１、未搭載基板画像記憶部２、画像
比較部３、判定部４および部品搭載位置データベースＤ
Ｂを備える点で第１実施形態および第２実施形態の実装
部品検査装置と同様であるが、画像入力部１と未搭載基
板画像記憶部２との間に基板穴部マスク生成部２１を備
えている点で相違する。 【００５７】基板穴部マスク生成部２１は、画像入力部
１で取り込んだ未搭載画像における基板Ｓの穴の部分に
所定のマスクを施すものである。すなわち、ティーチン
グにおいて取り込んだ未搭載画像における基板Ｓの穴の
部分に所定のマスクを施し、実際の検査における画像の
比較時に、そのマスクされた部分を除外して比較するこ
とで、実際に部品が実装されていない場合の画像との類
似度を高めるようにしている。 【００５８】次に、第３実施形態の実装部品検査装置に
おける部品検査処理を図９および図１０のフローチャー
トに沿って説明する。なお、図９、図１０に示されない
符号は図８を参照するものとする。図９はティーチン
グ、図１０は実際の検査の処理を示している。 【００５９】先ず、ステップＳ３０１において、部品Ｂ
が実装されていない基板Ｓを基板移動機構１０にセット
する。次に、ステップＳ３０２において、基板移動機構
１０を移動して、検査対象となる部品Ｂの実装される位
置が画像入力部１の撮像エリアに入るようにする。基板
移動機構１０は、この際、部品搭載位置データベースＤ
Ｂから対象となる部品Ｂの位置（Ｘ，Ｙ座標）を得て、
これに基づいて移動を行う。 【００６０】次いで、ステップＳ３０３において、その
位置における未搭載画像を画像入力部１にて取り込む。
取り込んだ未搭載画像は、未搭載基板画像記憶部２に送
られ、ここに記憶される。 【００６１】その後、ステップＳ３０４では、部品Ｂの
平面視外形に対応する切り出し範囲を設定する。そし
て、ステップＳ３０５において、基板Ｓの穴の位置およ
び大きさのデータに基づき所定のマスクを生成して、先
のステップＳ３０４で切り出した範囲の未搭載画像の穴
に対応する部分に追加する。この処理は基板穴部マスク
生成部２１によって行われる。 【００６２】ステップＳ３０６では、この切り出し範囲
の画像すなわち穴の部分にマスクが追加された未搭載画
像を未搭載基板画像記憶部２に記憶する。 【００６３】ステップＳ３０７では、次の部品Ｂがある
か否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ３０２〜
Ｓ３０６を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場合にはテ
ィーチングを終了する。これによって、基板Ｓ上の全て
の部品Ｂの位置に対応した未搭載画像（穴の位置にマス
クが追加されたもの）を記憶できる。 【００６４】未搭載画像を記憶した後は、実際の検査を
行う。先ず、図１０のステップＳ４０１に示すように、
被検査基板を基板移動機構１０にセットする。次に、ス
テップＳ４０２において、基板移動機構１０を移動し
て、検査対象となる部品Ｂが画像入力部１の撮像エリア
に入るようにする。基板移動機構１０は、この際、部品
搭載位置データベースＤＢから対象となる部品Ｂの位置
（Ｘ，Ｙ座標）を得て、これに基づいて移動を行う。 【００６５】次いで、ステップＳ４０３において、その
位置における部品Ｂの搭載画像を画像入力部１にて取り
込む。そして、ステップＳ４０４において、先に取り込
んだ部品Ｂの搭載画像と、未搭載基板画像記憶部２から
得たその部品Ｂの位置に対応する未搭載画像（穴の位置
にマスクが追加されもの）とを比較する。この比較によ
って、画像比較部３から類似度が出力される。 【００６６】ステップＳ４０５では、判定部４によって
その類似度が所定の基準以下か否かの判断を行う。この
類似度が所定の基準値以下（類似しない）ということ
は、部品Ｂが正確に実装されていることになり、反対に
類似度が所定の基準値以下でない（類似する）というこ
とは、部品Ｂが実装されていない、もしくは正確に実装
されていないということになる。 【００６７】ステップＳ４０５において、類似度が所定
の基準以下となっている場合にはＹｅｓとなり、ステッ
プＳ４０６の良品判定を行う。一方、ステップＳ４０５
において、類似度が所定の基準以下でない場合にはＮｏ
となり、ステップＳ４０７の不良品判定を行う。 【００６８】ステップＳ４０８では、次の部品Ｂがある
か否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ４０２〜
Ｓ４０５を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場合には検
査をを終了する。 【００６９】図１１は画像比較の状態を示す図で、
（ａ）はマスクを追加した未搭載画像、（ｂ）は検査画
像（正常）、（ｃ）は検査画像（欠品、半田付け前）、
（ｄ）は検査画像（欠品、半田付け後）を示している。 【００７０】第３実施形態では、（ａ）に示すように未
搭載画像の穴Ｈの部分にマスクＭが追加されている。例
えば、（ｂ）に示す検査画像の場合、（ａ）の未搭載画
像と対応する部分に部品Ｂが実装されていることから、
（ａ）の未搭載画像と（ｂ）の搭載画像との類似度は非
常に小さくなる。 【００７１】一方、（ｃ）に示す検査画像の場合、
（ａ）の未搭載画像と対応する部分に部品が実装されて
おらず、（ａ）の未搭載画像とほぼ一致する。特に
（ｃ）の検査画像においては半田付け前であることから
穴Ｈの位置が黒画像となっている。（ａ）の未搭載画像
においても穴Ｈの部分に半田付け前の状態と同様なマス
クＭを追加し、穴Ｈの部分を比較対象から除外すること
で、部品Ｂが実装されていない場合の画像との類似度を
非常に高めることができる。 【００７２】また、（ｄ）に示す検査画像の場合も
（ａ）の未搭載画像と対応する部分に部品が実装されて
おらず、（ａ）の未搭載画像とほぼ一致する。特に
（ｄ）の検査画像においては半田付け後であることから
穴Ｈの位置が白画像となっている。（ａ）の未搭載画像
においても穴Ｈの部分に半田付け後の状態となる同様な
マスクＭを追加しておくことで、部品Ｂが実装されてい
ない場合の画像との類似度を非常に高めることができ
る。 【００７３】このように、第３実施形態では、基板穴部
マスク生成部２１によって未搭載画像における穴の部分
に所定のマスクを追加して記憶することから、検査対象
の部品Ｂが実装されていない場合に写し出される穴Ｈの
画像との類似度を高めることができ、部品Ｂが実装され
ていないことを確実に判定できるようになる。 【００７４】次に、第４実施形態の説明を行う。図１２
は第４実施形態を説明するブロック図である。すなわ
ち、第４実施形態における実装部品検査装置は、基板移
動機構１０、画像入力部１、画像比較部３、判定部４、
部品自動切り出し部５、部品画像記憶部６および部品搭
載位置データベースＤＢを備えている。 【００７５】このような構成のうち、基板移動機構１
０、画像入力部１、画像比較部３、判定部４および部品
搭載位置データベースＤＢは第１実施形態と同様であ
る。 【００７６】部品自動切り出し部５は、部品Ｂを搭載し
ていない基板から得た未搭載画像と、部品Ｂが正常に実
装された基板から得た搭載画像との差より、画像内にお
ける部品Ｂの切り出し範囲を決定するものである。 【００７７】部品画像記憶部６は、部品自動切り出し部
５で決定した切り出し範囲の部品画像を記憶する。 【００７８】第４実施形態の実装部品検査装置では、主
としてティーチングを行う際、基準となる部品画像を自
動的にかつ正確に切り出して記憶する点に特徴がある。 【００７９】図１３は部品自動切り出し部５の構成を説
明するブロック図である。すなわち、部品自動切り出し
部５は、未搭載画像記憶部５１、搭載画像記憶部５２、
画像比較部５３、部品画像切り出し部５４から構成され
る。 【００８０】画像入力部１で得た未搭載画像は未搭載画
像記憶部５１に記憶され、搭載画像は搭載画像記憶部５
２に記憶される。また、画像比較部５３は部品搭載位置
データベースＤＢ（図１２参照）から部品サイズデータ
を得て、未搭載画像と搭載画像とをその部品サイズ単位
で比較して、切り出し位置データを出力する。さらに、
この切り出し位置データを得た部品画像切り出し部５４
は、切り出し位置データによって切り出した部品画像を
部品像記憶部６へ出力する。 【００８１】第４実施形態では、部品の未搭載画像と搭
載画像とをその部品サイズ単位で順次比較していくこと
によって正確な部品の位置を求め、その位置で画像を切
り出すことによって部品の画像のみを抽出したティーチ
ングを行うことができるようになる。 【００８２】次に、第４実施形態の実装部品検査装置に
おけるティーチング処理を図１４のフローチャートに基
づいて説明する。なお、図１４に示されない符号は図１
２および図１３を参照するものとする。 【００８３】先ず、ステップＳ５０１において、部品Ｂ
が実装されていない基板Ｓを基板移動機構１０にセット
する。次に、ステップＳ５０２において、基板移動機構
１０を移動して、検査対象となる部品Ｂの実装される位
置が画像入力部１の撮像エリアに入るようにする。基板
移動機構１０は、この際、部品搭載位置データベースＤ
Ｂから対象となる部品Ｂの位置（Ｘ，Ｙ座標）を得て、
これに基づいて移動を行う。 【００８４】次いで、ステップＳ５０３において、その
位置における未搭載画像を画像入力部１にて取り込む。
取り込んだ未搭載画像は、部品自動切り出し部５の未搭
載画像記憶部５１に記憶される。 【００８５】次に、ステップＳ５０４では、部品Ｂが正
確に実装された良品の基板Ｓを基板移動機構１０にセッ
トする。そして、ステップＳ５０５において、基板移動
機構１０を移動して、基板Ｓ上の部品Ｂが画像入力部１
の撮像エリアに入るようにする。 【００８６】次いで、ステップＳ５０６では、その位置
における部品Ｂの搭載画像を画像入力部１にて取り込
む。取り込んだ搭載画像は、部品自動切り出し部５の搭
載画像記憶部５２に記憶される。ここまでの処理で、未
搭載画像と正確に部品Ｂが実装された搭載画像とが取り
込まれることになる。 【００８７】次に、ステップＳ５０７では、部品搭載位
置データベースＤＢからその部品Ｂのサイズデータを部
品自動切り出し部５の画像比較部５３が取得する。部品
搭載位置データベースＤＢには、各部品Ｂの平面視外形
から成る部品サイズが部品Ｂの位置に対応して記憶され
ている。この部品サイズデータを画像比較部５３で取得
する。 【００８８】その後、ステップＳ５０８に示すように、
取得した部品サイズ単位での画像比較を画像比較部５３
で行う。すなわち、画像比較部５３では、未搭載画像記
憶部５１に記憶された部品Ｂの位置に対応する未搭載画
像と、搭載画像記憶部５２に記憶された部品Ｂの位置に
対応する搭載画像とで、取得したその部品サイズ単位で
の画像比較を順次行う。 【００８９】ステップＳ５０９では、画像比較部５３で
比較した部品サイズ単位での画像比較の結果の中からそ
の差が最も大きい位置を得る。ステップＳ５１０では、
その位置における部品サイズでの部品画像を部品画像切
り出し部５４で切り出し、その部品画像を部品画像記憶
部６に記憶する。 【００９０】そして、ステップＳ５１１では、次の部品
Ｂがあるか否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ
５０１〜Ｓ５１０を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場
合には検査をを終了する。これにより、ティーチングに
おいて部品Ｂの位置を正確に切り出して部品画像のみを
得ることが可能となる。 【００９１】図１５は画像比較部５３で行う画像比較に
よって切り出し位置の決定を行う状態を説明する図であ
る。図１５において（ａ１）、（ｂ１）、（ｃ１）は搭
載画像、（ａ２）、（ｂ２）、（ｃ２）は未搭載画像を
示している。 【００９２】先ず、（ａ１）、（ａ２）において図中破
線枠で示す部品サイズ単位での画像比較を開始する。こ
の例では、各画像における図中左上から右方向に順次画
像比較を行っている。（ａ１）、（ａ２）に示す各部品
サイズ単位の画像はほとんど一致しており、その差が非
常に小さいものとなる。 【００９３】次に、部品サイズ単位での画像比較が（ａ
２）、（ｂ２）に示す位置まで進んだ場合、各画像にお
ける部品サイズ単位の画像はわずかに違いが生じてい
る。画像比較を行う部品サイズ単位の領域が部品Ｂの位
置にかかると徐々にその画像の差が大きくなっていく。 【００９４】そして、さらに画像比較が進み、（ａ
３）、（ｂ３）まで進むと、各画像における部品サイズ
単位の画像に大きな差が生じることになる。つまり、
（ａ３）の破線枠で示す部品サイズの画像内にはちょう
ど同じサイズの部品Ｂの画像があるのに対し、（ｂ３）
の破線枠で示す部品サイズの画像内には部品の画像が存
在しない。搭載画像と未搭載画像とにおいては、この
（ａ３）、（ｂ３）に示す破線枠の各部品サイズの画像
において最も差が大きくなる。 【００９５】画像比較部５３は、この各部品サイズの画
像の差が最も大きくなる位置を算出し、この位置に部品
Ｂが存在することを部品画像切り出し部５４へ伝える。
これにより、部品画像切り出し部５４は正確に部品Ｂの
位置で画像を切り出し、部品Ｂのみの画像を得ることが
可能となる。 【００９６】第４実施形態では、このような部品画像の
切り出しを行うことで、自動的かつ正確に各部品Ｂの画
像のみを切り出すことができ、ティーチングにおける時
間短縮を図ることが可能となる。 【００９７】次に、第５実施形態の説明を行う。図１６
は第５実施形態を説明するブロック図である。すなわ
ち、第５実施形態における実装部品検査装置は、基板移
動機構１０、画像入力部１、画像比較部３、判定部４、
部品自動切り出し部５、部品画像記憶部６および部品搭
載位置データベースＤＢを備える第４実施形態の構成に
加え、斜視画像入力部１ａを備えている。 【００９８】斜視画像入力部１ａは、画像入力部１が対
象となる部品Ｂのほぼ真上からその画像を取り込むのに
対し、斜め方向から部品Ｂの画像と取り込む。このた
め、部品自動切り出し部５は、画像入力部１で取り込ん
だ部品Ｂの画像（以下、「通常画像」と言う。）と、斜
視画像入力部１ａで取り込んだ部品Ｂの画像（以下、
「斜視画像」と言う。）とに基づき画像における部品Ｂ
の切り出し位置を算出する。 【００９９】図１７は部品自動切り出し部５の構成を説
明するブロック図である。すなわち、部品自動切り出し
部５は、通常画像記憶部５５、斜視画像記憶部５６、画
像比較部５３、部品画像切り出し部５４から構成され
る。 【０１００】画像入力部１で取り込んだ部品Ｂの通常画
像は通常画像記憶部５５に記憶され、斜視画像入力部１
ａで取り込んだ部品Ｂの斜視画像は斜視画像記憶部５６
に記憶される。また、画像比較部５３は部品搭載位置デ
ータベースＤＢ（図１２参照）から部品サイズデータを
得て、通常画像と斜視画像とをその部品サイズ単位で比
較して、切り出し位置データを出力する。さらに、この
切り出し位置データを得た部品画像切り出し部５４は、
切り出し位置データによって切り出した部品画像を部品
像記憶部６へ出力する。 【０１０１】また、図１８は画像入力部と斜視画像入力
部との位置関係を示す図である。画像入力部１は、基板
Ｓに実装されたティーチング対象の部品Ｂにおけるほぼ
真上に配置され、レンズＬ１を介して部品Ｂのほぼ真上
からの画像すなわち通常画像を撮像部で取り込む。また
斜視像入力部１ａはティーチング対象の部品Ｂにおける
斜め上方に配置され、レンズＬ２を介して部品Ｂの斜め
上方からの画像すなわち斜視画像を撮像部で取り込む。 【０１０２】第５実施形態では、部品Ｂの通常画像と斜
視画像とをその部品サイズ単位で比較していくことによ
って正確な部品の位置を求め、その位置で画像を切り出
すことによって部品の画像のみを抽出したティーチング
を行うことができるようになる。 【０１０３】次に、第５実施形態の実装部品検査装置に
おけるティーチング処理を図１９のフローチャートに基
づいて説明する。なお、図１９に示されない符号は図１
６および図１７を参照するものとする。 【０１０４】先ず、ステップＳ６０１において、部品Ｂ
が正確に実装されている良品の基板Ｓを基板移動機構１
０にセットする。次に、ステップＳ６０２において、基
板移動機構１０を移動して、検査対象となる部品Ｂの実
装される位置が画像入力部１の撮像エリアに入るように
する。基板移動機構１０は、この際、部品搭載位置デー
タベースＤＢから対象となる部品Ｂの位置（Ｘ，Ｙ座
標）を得て、これに基づいて移動を行う。 【０１０５】次いで、ステップＳ６０３において、その
位置における部品Ｂの通常画像を画像入力部１にて取り
込み、取り込んだ通常画像を部品自動切り出し部５の通
常載画像記憶部５５に記憶する。 【０１０６】次に、ステップＳ６０４において、同じ部
品Ｂの斜視画像を斜視画像入力部１ａにて取り込み、取
り込んだ斜視画像を部品自動切り出し部５の斜視画像記
憶部５６に記憶する。ここまでの処理で、正確に実装さ
れた部品Ｂの通常画像と斜視画像とが取り込まれること
になる。 【０１０７】次に、ステップＳ６０５では、部品搭載位
置データベースＤＢからその部品Ｂのサイズデータを部
品自動切り出し部５の画像比較部５３が取得し、部品サ
イズ単位での画像比較を行う。 【０１０８】すなわち、画像比較部５３では、通常画像
記憶部５５に記憶された部品Ｂの通常画像と、斜視画像
記憶部５６に記憶された部品Ｂの斜視画像とで、取得し
たその部品サイズ単位での画像比較を順次行う。 【０１０９】ステップＳ６０６では、画像比較部５３で
比較した部品サイズ単位での画像比較の結果の中からそ
の差が最も大きい位置を得る。ステップＳ６０７では、
部品Ｂの高さから推定されるオフセット量だけその位置
に補正を加え、その補正後の位置における部品サイズで
の部品画像を部品画像切り出し部５４で切り出し、その
部品画像を部品画像記憶部６に記憶する。 【０１１０】そして、ステップＳ６０８では、次の部品
Ｂがあるか否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ
６０１〜Ｓ６０７を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場
合には検査をを終了する。これにより、ティーチングに
おいて部品Ｂの位置を正確に切り出して部品画像のみを
得ることが可能となる。 【０１１１】図２０は画像比較部５３で行う画像比較に
よって切り出し位置の決定を行う状態を説明する図であ
る。図２０において（ａ１）、（ｂ１）、（ｃ１）は通
常画像、（ａ２）、（ｂ２）、（ｃ２）は斜視画像を示
している。 【０１１２】先ず、（ａ１）、（ａ２）において図中破
線枠で示す部品サイズ単位での画像比較を開始する。こ
の例では、各画像における図中左上から右方向に順次画
像比較を行っている。（ａ１）、（ａ２）に示す各部品
サイズ単位の画像はほとんど一致しており、その差が非
常に小さいものとなる。 【０１１３】次に、部品サイズ単位での画像比較が（ｂ
１）、（ｂ２）に示す位置まで進んだ場合、各画像にお
ける部品サイズ単位の画像はわずかに違いが生じてい
る。画像比較を行う部品サイズ単位の領域が部品Ｂの位
置にかかると徐々に画像の差が大きくなっていく。 【０１１４】そして、さらに画像比較が進み、（ｃ
１）、（ｃ２）まで進むと、各画像における部品サイズ
単位の画像に大きな差が生じることになる。通常画像と
斜視画像とにおいては、この（ｃ１）、（ｃ２）に示す
破線枠の各部品サイズの画像において最も差が大きくな
る。 【０１１５】画像比較部５３は、この各部品サイズの画
像の差が最も大きくなる位置を算出し、この位置に所定
の補正を加えて部品画像切り出し部５４へ伝える。この
差が最大となる位置は、通常画像における部品の位置と
斜視画像における部品の位置との中間位置である。した
がって、この部品Ｂの高さおよび斜視画像の垂直方向に
対する角度に基づき差が最大となった位置に補正を加え
る。これにより、部品画像切り出し部５４は正確に部品
Ｂの位置で画像を切り出し、部品Ｂのみの画像を得るこ
とが可能となる。 【０１１６】第５実施形態では、通常画像と斜視画像と
を用いることで、部品Ｂが正確に実装された基板Ｓを用
いるだけで部品画像の切り出しを行うことができ、自動
的かつ正確に各部品Ｂの画像のみを切り出すティーチン
グ処理を行うことが可能となる。 【０１１７】次に、第６実施形態の説明を行う。図２１
は第６実施形態を説明するブロック図である。すなわ
ち、第６実施形態における実装部品検査装置は、基板移
動機構１０、画像入力部１、画像比較部３、判定部４、
部品自動切り出し部５、部品画像記憶部６および部品搭
載位置データベースＤＢを備える第４実施形態の構成に
加え、十字像投影部１ｂを備えている。 【０１１８】十字像投影部１ｂは、基板Ｓ上の部品Ｂお
よびその周辺領域に十字像（十字部分のみ光が照射され
るもの）を投影するものである。画像入力部１では、こ
の十字像を取り込んで部品自動切り出し部５へ渡し、部
品自動切り出し部５においてこの十字像に基づき部品Ｂ
の位置を算出する。 【０１１９】図２２は部品自動切り出し部５の構成を説
明するブロック図である。すなわち、部品自動切り出し
部５は、十字像解析部５７と部品画像切り出し部５４と
から構成される。 【０１２０】十字像解析部５７は、画像入力部１で取り
込んだ十字像を得て、その十字像の部品Ｂに当たった部
分の歪みから部品Ｂの位置を算出し、それを切り出し位
置データとして部品画像切り出し部５４へ出力する。こ
の切り出し位置データを得た部品画像切り出し部５４
は、切り出し位置データによって切り出した部品画像を
部品像記憶部６へ出力する。 【０１２１】また、図２３は十字像の投影状態を説明す
る図である。すなわち、十字像投影部１ｂは画像入力部
１の隣に配置され、その発行部からレンズＬ３を介して
基板Ｓに実装された部品Ｂの斜め上方から十字像を投影
する。画像入力部１は、十字像投影部１ｂから投影され
部品Ｂおよびその周辺領域に投影された十字像をレンズ
Ｌ１を介してその撮像部で取り込む。 【０１２２】第６実施形態では、この画像入力部１で取
り込んだ十字像に基づき部品自動切り出し部５が自動的
に部品Ｂの位置を算出し、その位置で画像を切り出すこ
とによって部品の画像のみを抽出したティーチングを行
うことができる。 【０１２３】次に、第６実施形態の実装部品検査装置に
おけるティーチング処理を図２４のフローチャートに基
づいて説明する。なお、図２４に示されない符号は図２
１および図２２を参照するものとする。 【０１２４】先ず、ステップＳ７０１において、部品Ｂ
が正確に実装されている良品の基板Ｓを基板移動機構１
０にセットする。次に、ステップＳ７０２において、基
板移動機構１０を移動して、検査対象となる部品Ｂの実
装される位置が画像入力部１の撮像エリアに入るように
する。基板移動機構１０は、この際、部品搭載位置デー
タベースＤＢから対象となる部品Ｂの位置（Ｘ，Ｙ座
標）を得て、これに基づいて移動を行う。 【０１２５】次いで、ステップＳ７０３において、その
部品Ｂおよび周辺領域に十字像投影部１ｂから照射した
十字像を画像入力部１にて取り込む。そして、ステップ
Ｓ７０４において、取り込んだ十字像を部品自動切り出
し部５の十字像解析部５７において解析し、十字の歪み
から部品Ｂの位置を算出する。 【０１２６】次に、ステップＳ７０５では、画像入力部
１により部品Ｂの通常の画像（通常画像）を取り込む。
この通常画像は部品画像切り出し部５４へ送られる。そ
の後、ステップＳ７０６において、先の処理で十字像解
析部５７にて得た部品Ｂの位置に対応する領域を切り出
し位置として通常画像の部品画像を切り出し、部品画像
記憶部６に記憶する。 【０１２７】そして、ステップＳ７０７では、次の部品
Ｂがあるか否かの判断を行い、ある場合にはステップＳ
７０１〜Ｓ７０６を繰り返し行う。次の部品Ｂがない場
合には検査をを終了する。これにより、ティーチングに
おいて部品Ｂの位置を正確に切り出して部品画像のみを
得ることが可能となる。 【０１２８】図２５は十字像解析部５７で行う十字像に
基づく切り出し位置の決定を説明する図である。図２０
において（ａ）は通常画像、（ｂ）は十字像、（ｃ）は
十字像の歪み検出を示している。 【０１２９】すなわち、（ａ）に示すように正確に実装
された部品Ｂおよびその周辺領域に十字像を投影する
と、（ｂ）に示すような状態となる。部品Ｂは所定の高
さを有しており、図２３に示すように十字像投影部１ｂ
から斜め上方から十字像を投影することによって、その
十字像のうち部品Ｂの当たる部分が周辺領域に当たる部
分に対してずれて写ることになる。 【０１３０】（ｃ）に示すように、十字像解析部５７
は、部品Ｂの周辺領域に投影される十字像の縦横のライ
ンに沿って各々信号値の読み取りを行い（図中破線参
照）、大きな変化があった場所（歪み位置）を算出す
る。 【０１３１】この歪み位置を算出するには種々の方法が
あるが、例えば、縦横の十字像の読み取り値の変化点を
見つけたり、または画像の縦横に沿って各々信号値の加
算を行い、その加算した値の中で加算値が０となる部分
に基づき見つけるようにしてもよい。 【０１３２】そして、縦横における十字像の歪み位置を
算出することで、部品Ｂの画像における切り出し位置を
決定する。十字像解析部５７はこのような算出によって
切り出し位置データを求め、部品画像切り出し部５４へ
出力する。これにより、部品画像切り出し部５４は通常
画像から正確に部品Ｂの位置で画像を切り出し、部品Ｂ
のみの画像を得ることが可能となる。 【０１３３】第６実施形態では、十字像と通常画像とを
用いることで、部品Ｂが正確に実装された基板Ｓを用い
るだけで部品画像の切り出しを行うことができ、自動的
かつ正確に各部品Ｂの画像のみを切り出すティーチング
処理を行うことが可能となる。 【０１３４】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の実装部品
検査装置によれば次のような効果がある。すなわち、本
発明では、部品の実装状態に影響を受けない部品未搭載
画像を基準とすることから、部品の実装状態の良否を正
確に判定することが可能となる。また、基板の穴の部分
に所定のマスク画像を追加して、実際の検査における画
像の比較時に、そのマスクされた部分を除外して比較す
ることで、実際に部品が実装されていない場合の画像と
の類似度を高めることができ、正確に部品実装状態の良
否を判定することが可能となる。

【図面の簡単な説明】 【図１】第１実施形態を説明するブロック図である。 【図２】処理フローチャート（その１）である。 【図３】処理フローチャート（その２）である。 【図４】画像比較の状態を示す図である。 【図５】第２実施形態を説明するブロック図である。 【図６】未搭載画像の相違を説明する図である。 【図７】画像比較の状態を示す図である。 【図８】第３実施形態を説明するブロック図である。 【図９】処理フローチャート（その３）である。 【図１０】処理フローチャート（その４）である。 【図１１】画像比較の状態を示す図である。 【図１２】第４実施形態を説明するブロック図である。 【図１３】部品自動切り出し部を説明するブロック図で
ある。 【図１４】処理フローチャート（その５）である。 【図１５】切り出し位置の決定を説明する図である。 【図１６】第５実施形態を説明するブロック図である。 【図１７】部品自動切り出し部を説明するブロック図で
ある。 【図１８】画像入力部の位置関係を示す図である。 【図１９】処理フローチャート（その６）である。 【図２０】切り出し位置の決定を説明する図である。 【図２１】第６実施形態を説明するブロック図である。 【図２２】部品自動切り出し部を説明するブロック図で
ある。 【図２３】十字像の投影状態を説明する図である。 【図２４】処理フローチャート（その７）である。 【図２５】切り出し位置の決定を説明する図である。 【図２６】従来例を説明するブロック図である。 【図２７】従来のティーチングの処理フローチャートで
ある。 【図２８】従来の検査の処理フローチャートである。 【図２９】画像比較の状態を示す図である。 【符号の説明】 １ 画像入力部 ２ 未搭載基板画像記憶部 ３ 画像比較部 ４ 判定部 １０ 基板移動機構 Ｂ 部品 ＤＢ 部品搭載位置データベース Ｓ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−201205（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−298750（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−239039（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−5692（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/08

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 部品が実装される前の基板においてその
   部品の搭載位置に対応する部品未搭載画像を記憶する未
   搭載画像記憶手段と、 前記部品が実装された後の基板においてその部品の搭載
   位置に対応する部品搭載画像と、前記未搭載画像記憶手
   段に記憶されたその部品に対応する部品未搭載画像とを
   比較する画像比較手段と、 前記画像比較手段による比較の結果に基づき前記部品の
   実装状態の良否を判定する判定手段と、前記部品の搭載位置に対応して設けられた前記基板の穴
   の位置に基づき、その穴を埋めるマスク画像を生成する
   とともに、前記部品未搭載画像の中の前記基板の穴に対
   応する位置に前記マスク画像を追加する穴部マスク生成
   手段とを備えており、 前記画像比較手段は、前記部品搭載画像と前記部品未搭
   載画像との比較を行うにあたり、前記穴部マスク生成手
   段によって前記マスク画像が追加された部分を比較の対
   象から除外する ことを特徴とする実装部品検査装置。