JP4087973B2 - 実装部品の部品間検査方法およびその装置 - Google Patents
実装部品の部品間検査方法およびその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4087973B2 JP4087973B2 JP05018999A JP5018999A JP4087973B2 JP 4087973 B2 JP4087973 B2 JP 4087973B2 JP 05018999 A JP05018999 A JP 05018999A JP 5018999 A JP5018999 A JP 5018999A JP 4087973 B2 JP4087973 B2 JP 4087973B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- chip
- components
- distance
- coordinates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ部品等の電子部品をプリント基板に実装した状態において、前記電子部品どうしが適切な位置と間隔をもってプリント基板上のパッドに実装されているか否かを検査するための実装部品の部品間検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、プリント基板の実装密度が高くなるに伴い、部品間の間隔が狭くなってきている。例えば、携帯電話等のプリント基板にあっては、両端に電極を有するチップ部品の間隔が数百ミクロンの間隔となっている。この部品間隔が狭くなることにより部品実装装置の実装精度が追従できず、部品どうしのショート(ショートに至らないまでもショートする恐れがある間隔)が発生しやすくなる。
【0003】
前記したような部品どうしがショートする可能性のある部品実装基板を検査する装置として、例えば、特開平5−209727号公報あるいは特開平8−159715号公報に開示されたものがある。
【0004】
前記特開平5−209727号公報のものは、チップ部品のパッド間に検査ウインドウを発生し、エッジ抽出回路が検査ウインドウ内の部品のエッジ点を抽出し、良否判定回路がエッジ点の傾きのデータから良否判定を行うことにより、チップ部品の位置ずれを検出するものである。
【0005】
また、特開平8−159715号公報のものは、チップ部品の一部の画像を取り出すウインドウを該チップ部品上で移動し、得られたチップ部品の画像の長さをチップ部品の正規の長さと比較し、得られた結果から検査結果を判定することにより、チップ部品の位置ずれを検出するものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した何れの装置にあっても、チップ部品を半田付けするためのパッドの中間に検査用ウインドウを配置し、このウインドウ内におけるチップ部品の傾きを検出することにより位置ずれを検出するものであることから、検出した傾きによっては部品どうしがショートする状態でなくてもNGと判定する。すなわち、1つの部品の位置ずれを従来の許容値から判定したのでは過検出状態となって実装不良でないものまでもが不良と判断されるといった問題があった。
【0007】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、隣接する電子部品どうしの相対距離を判定することにより、部品実装の良否を判定するようにしたので、従来に比べて狭い部品どうしの取付けであっても不良と判断することのない実装部品の部品間検査方法を提供せんとするにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装部品の部品間検査方法は前記した目的を達成せんとするもので、その方法は、撮像手段によってチップ部品等の実装部品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実装部品と予めメモリに格納されている該当部品画像との形状認識を行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から実装部品のコーナ座標を算出すると共に隣接する部品どうしの座標間距離を算出し、この座標間距離と予めメモリに格納されている座標間距離のしきい値とを比較し、該しきい値以上の場合にはOKと判定するようにしたことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実装部品の部品間検査方法を実施するための装置を図面と共に説明する。
図1は実装部品の部品間検査装置の回路ブロック図にして、Pはセラミックコンデンサ等の電子部品であるチップ部品Cを実装したプリント基板を示す。1は該プリント基板PをX軸方向およびY軸方向に移動して、前記チップ部品Cをデジタル出力を備えたCCDカメラ等の撮像手段(以下、単に撮像手段という)2の真下に移動させるX−Yテーブルである。
【0011】
3は前記X−Yテーブル1と撮像手段2との間の適切な位置に設置され、基板に対して平行光線を照射するための環状の蛍光灯からなる照明光源、4は部品間検査を実行するための制御装置にして以下の回路から構成されている。
【0012】
41はX−Yテーブル1をX方向およびY方向に駆動し、検査するチップ部品Cを撮像手段2の真下に移動させるテーブル制御部、42は後述するメモリ43に予め記憶したカメラ制御に関するデータに基づきズーム、フォーカス等の撮像手段2の機能を制御するカメラ制御部、43は前記撮像手段2から出力される画像を記憶する画像メモリを含み、かつ、該画像メモリに取り込まれた画像における輝度信号からなる画像データを記憶すると共に、前記チップ部品Cの検査エリアのウインドウや取付け状態の判定基準等を記憶するメモリにして、判定基準等は図示を省略したキーボードなどからなる入力装置によって予め設定されている。
【0013】
44は前記メモリ43に一時的に記憶された輝度信号中からウインドウに対応する範囲の輝度信号を抽出し、後述する所定の演算を実行する画像処理部、45は部品間検査プログラムを記憶し、前記各部41〜44を制御すると共に、画像処理部44の演算結果とメモリ43に記憶した取付けの良否判定基準とを比較し、判定結果を出力部46を介して外部に出力するCPUである。
【0014】
次に、図2に示す2つのチップ部品C1 ,C2 と、該チップ部品C1 ,C2 を半田付けするためのそれぞれ一対のプリント基板PにおけるパッドP1 ,P2 との取付け状態を示す平面図を参照しながら取付け状態が適切か否かの判定を行う方法について説明する。
【0015】
前記メモリ43内には各チップ部品Cの位置座標、装着角度、部品サイズおよび部品間の判定情報が格納されている。そして、実際の検査における撮像手段2からの画像により、各部品の正規の位置からのずれ量および角度誤差を検出し、前記メモリ43に格納されている判定情報とを比較して、部品どうしが適切とする最小離間距離の範囲に実装されているか否かの判断を行う。具体的には、各部品の位置座標X1 ,X2 ,Y1 ,Y2 および回転角度θに加え、部品のサイズが判れば部品間の最短距離Lを算出できるものである。
【0016】
次に、図3のフローチャートと共に実装部品の部品間検査方法の詳細を説明する。
先ず、キーボードや予め作製したプログラムより検査プログラムの読み込みを行い(ステップS1)、次いで、撮像手段2の真下に隣接するチップ部品C1 ,C2 が位置するようにX−Yステージ1を移動し(ステップS2)、この位置において撮像手段2によってチップ部品C1 ,C2 の画像を撮影しメモリ43中の画像メモリに格納する(ステップS3)。
【0017】
そして、チップ部品C1 ,C2 の画像を取込むための検査ウインドウの読み込みを行い(ステップS4)、該ウインドウによって囲まれた範囲における前記チップ部品C1 ,C2 の画像の取り込みを各部品について行い(ステップS5)、次いで、予めメモリ43に格納されているチップ部品の画像データを読み込み(ステップS6)、前記取り込んだチップ部品C1 ,C2 の画像と、該当チップ部品の画像とのグレースケールサーチを画像処理部44で行う(ステップS7)。
【0018】
このグレースケールサーチにおいてパターンが一致した状態における、それぞれのチップ部品C1 ,C2 の中心座標および角度を検出し(ステップS8)、次いで、該チップ部品C1 ,C2 の中心位置や寸法のデータである部品形状のデータを読み込む(ステップS9)。
【0019】
そして、前記チップ部品の中心位置と角度および寸法のデータによって各チップ部品C1 ,C2 の各コーナ(角部)の座標を算出(ステップS10)した後、チップ部品C1 ,C2 における前記コーナどうしの座標間距離を算出し(ステップS11)、各チップ部品C1 ,C2 どうしの座標間距離が予め設定したしきい値以上か否かの判定を行う(ステップS12)。
【0020】
ここで、前記しきい値としては、図4(a) 〜(f) に示すように、(a) 〜(c) に示した座標間距離の場合はOKと、また、(d) 〜(f) に示した座標間距離の場合はNGとするように設定する。このような、しきい値において前記判定を行いNGと判断した場合には、その出力を送出すると共にメモリ43に、その判定結果を格納する(ステップS13)。
【0021】
以上の説明は隣接する2つのチップ部品のコーナの座標間距離が前記しきい値以上か否かの判定を行った場合であるが、チップ部品と隣接するパッドとの間においても判定する必要がある。
【0022】
そこで、前記したチップ部品間の検査において正常であると判定された場合において、各チップ部品C1 ,C2 と、それぞれのチップ部品と隣接するパッドP1 ,P2 の予めプリント基板の検査において判っているコーナ座標の情報を読み込む(ステップS14)。そして、前記した各チップ部品C1 ,C2 のコーナ座標と、前記読み込んだ各パッドP1 ,P2 のコーナ座標との隣接座標間距離を算出する(ステップS15)。
【0023】
次いで、各チップ部品C1 ,C2 と各パッドP1 ,P2 との最短の座標間距離が予め設定したしきい値以上か否かの判定を行う(ステップS16)。このような検査方法によって、より正確な部品間距離および部品とパッドとの距離判定が行えるものである。
【0024】
この判定において、NGと判断した場合には、その出力を送出すると共にメモリ43に、その判定結果を格納する(ステップS13)。また、前記判定においてOKと判断した場合には、その出力を送出すると共にメモリ43にその判定結果を格納する(ステップS17)。次いで、全部の部品間距離を前記したステップS2からの順序で検査を行い、全ての検査が終了したか否かの判定を行うものである(ステップS18)。
【0025】
なお、前記した実施の形態にあっては、チップ部品間のコーナどうしの座標間距離を判定した後に、各チップ部品と隣接する各パッドのコーナ座標間距離を判定してOKかNGかの判断を行った場合について説明したが、検査順序は前記とは逆の順序で行って後に、OKか否かを判断するようにしてもよい。
【0026】
また、前記した実施の形態にあっては、各チップ部品と隣接する各パッドのコーナ座標間距離とからOKかNGかを判断するものについて説明したが、予め隣接するパッド間距離が分かっている場合には各チップ部品と、該チップ部品が半田付されるべきパッドとのコーナ座標間距離とからOKかNGかを判断するようにしてもよい。
【0027】
さらに、前記した実施の形態にあっては、両端に電極を有する抵抗やコンデンサ等のチップ部品におけるチップ部品間の距離を検出してショート状態の恐れがあるか否かの判定を行うものについて説明したが、その他のIC、LSI等のパッケージからなる電子部品どうしの離間距離判定にも適用が可能である。
【0028】
また、前記した実施の形態にあっては、撮像手段によって撮影された部品の画像とメモリに格納された部品の画像との形状認識をグレースケールサーチ手法によって行う場合を示したが、この形状認識はパターンマッチング手法によって行ってもよく、さらに、撮像手段によって部品を2つ同時に撮影する例を示したが、1つの部品でもよく個数は限定されるものではない。また、二値化した部品のエッジデータのパターンマッチングを行うことによって、部品の中心座標や角度を検出するようにしてもよい。
【0029】
【発明の効果】
本発明は前記したように、実装部品を撮像手段で撮影し、該実装部品の間隔を算出し、予め設定したしきい値との比較を行うことにより、ショートの可能性が少ないにもかかわらずNGと判定するような従来の過検出による歩留りの悪化を防止できる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る実装部品の部品間検査方法を実施するための装置の回路ブロック図である。
【図2】 本発明に係る検査方法の概略を示す説明図である。
【図3】 本発明の方法を実施するためのフローチャートである。
【図4】 (a) 〜(f) はチップ部品の半田付け状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 X−Yステージ
2 撮像手段
3 照明光源
4 制御装置
41 X−Yステージ処理部
42 カメラ処理部
43 メモリ
44 画像処理部
Claims (1)
- 撮像手段によってチップ部品等の実装部品の画像を同時に撮影し、該画像から前記実装部品と予めメモリに格納されている該当部品画像との形状認識を行い、かつ、前記実装部品の位置と角度から実装部品のコーナ座標を算出すると共に隣接する部品どうしの座標間距離を算出し、この座標間距離と予めメモリに格納されている座標間距離のしきい値とを比較し、該しきい値以上の場合にはOKと判定するようにしたことを特徴とする実装部品の部品間検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05018999A JP4087973B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 実装部品の部品間検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05018999A JP4087973B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 実装部品の部品間検査方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000249517A JP2000249517A (ja) | 2000-09-14 |
JP4087973B2 true JP4087973B2 (ja) | 2008-05-21 |
Family
ID=12852231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05018999A Expired - Fee Related JP4087973B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 実装部品の部品間検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4087973B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113614488B (zh) * | 2019-03-19 | 2023-09-01 | 株式会社富士 | 运算装置以及输入装置 |
CN112985274B (zh) * | 2021-03-30 | 2023-04-21 | 昆山国显光电有限公司 | 邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP05018999A patent/JP4087973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000249517A (ja) | 2000-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0572961B2 (ja) | ||
JP5045591B2 (ja) | 検査領域の領域設定データの作成方法および基板外観検査装置 | |
JP4087973B2 (ja) | 実装部品の部品間検査方法およびその装置 | |
KR101745883B1 (ko) | 인쇄회로기판의 광학 검사 장치 및 방법 | |
JP2006049347A (ja) | 部品エッジ検出方法、部品エッジ検出プログラム及び検査装置 | |
JP2698213B2 (ja) | 回路基板および回路基板の位置認識方式 | |
JPH1117400A (ja) | 実装部品検査装置 | |
KR101126759B1 (ko) | 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법 | |
JP3049488B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP2987565B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP2003086919A (ja) | パターン検査装置 | |
JPH11328410A (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JPS6337479A (ja) | パタ−ン認識装置 | |
JP5096940B2 (ja) | プリント配線板の検査方法及びその装置 | |
JP2006049348A (ja) | プリント回路基板外観検査方法、プリント回路基板外観検査プログラム及びプリント回路基板外観検査装置 | |
JP4057479B2 (ja) | パターン検査方法 | |
JP2560645B2 (ja) | 半導体装置のリード曲がり検査方法 | |
JPH10141930A (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP3480643B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
JPH0399250A (ja) | 実装状態認識装置 | |
JPH0851131A (ja) | X線検査方法 | |
JP2005349437A (ja) | 加工上の基準点の位置決定方法およびレーザ加工機 | |
JP2004055599A (ja) | 実装基板の検査方法およびその装置 | |
JPH07175522A (ja) | 位置合せ装置と位置合せ方法及びベアボ−ドテスタ | |
KR20150104763A (ko) | 광학검사를 위한 검사모델 자동결정방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071211 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |