JP3049488B2 - パターン検査方法及びパターン検査装置 - Google Patents

パターン検査方法及びパターン検査装置

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JP3049488B2
JP3049488B2 JP9100151A JP10015197A JP3049488B2 JP 3049488 B2 JP3049488 B2 JP 3049488B2 JP 9100151 A JP9100151 A JP 9100151A JP 10015197 A JP10015197 A JP 10015197A JP 3049488 B2 JP3049488 B2 JP 3049488B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシートあ
るいはフィルムキャリア等に形成されたパターンを検査
する検査方法及び検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、IC、LSIの多ピン化要求
に適した実装技術として、PGA(Pin Grid Array)が
知られている。PGAは、チップを付けるパッケージの
ベースとしてセラミック基板を用い、リード線の取り出
し位置まで配線を行っている。このセラミック基板を作
るために、アルミナ粉末を液状のバインダで練り合わせ
てシート状にしたグリーンシートと呼ばれるものが使用
され、このグリーンシート上に高融点の金属を含むペー
ストがスクリーン印刷される。そして、このようなシー
トを焼成することにより、グリーンシートを焼結させる
と共にペーストを金属化させる、いわゆる同時焼成が行
われる。
【0003】また、その他の実装技術として、TAB
(Tape Automated Bonding)が知られている。TAB法
は、ポリイミド製のフィルムキャリア(TABテープ)
上に形成された銅箔パターンをICチップの電極に接合
して外部リードとする。銅箔パターンは、フィルムに銅
箔を接着剤で貼り付け、これをエッチングすることによ
って形成される。
【0004】このようなグリーンシートあるいはフィル
ムキャリアでは、パターン形成後に顕微鏡を用いて人間
により目視でパターンの検査が行われる。ところが、微
細なパターンを目視で検査するには、熟練を要すると共
に、目を酷使するという問題点があった。そこで、目視
検査に代わるものとして、フィルムキャリア等に形成さ
れたパターンをTVカメラで撮像して自動的に検査する
技術が提案されている(例えば、特開平6−27313
2号公報、特開平7−110863号公報)。
【0005】図8、図9は特開平6−273132号公
報に記載された断線を検出する従来の検査方法を説明す
るための図である。良品と判定された被測定パターンを
撮像することによって作成されたマスタパターンは、パ
ターンエッジを示す直線の集合として登録される。ま
た、被測定パターンは、パターンを撮像した濃淡画像か
ら抽出したパターンエッジを示すエッジデータ(エッジ
座標)の集合として入力される。そして、抽出した被測
定パターンのエッジデータn1、n2、n3・・・とマ
スタパターンの直線との対応付けを行う。この対応付け
を行うために、図8に示すように、マスタパターンの連
続する直線A1とA2、A2とA3・・・がつくる角を
それぞれ2等分する2等分線A2’、A3’・・・を求
める。
【0006】この2等分線A2’、A3’・・・によっ
てマスタパターンの直線A1、A2、A3・・・の周囲
は、各直線にそれぞれ所属する領域に分割される。これ
により、各領域内に存在する被測定パターンのエッジデ
ータn1、n2、n3・・・は、その領域が属するマス
タパターンの直線A1、A2、A3・・・とそれぞれ対
応付けられたことになる。例えば図8において、エッジ
データn1〜n3は、直線A1と対応付けられ、データ
n4〜n6は、直線A2と対応付けられる。次に、被測
定パターンのエッジデータとマスタパターンとを比較
し、被測定パターンが断線しているかどうかを検査す
る。
【0007】この検査は、図9に示すように、被測定パ
ターンの連結したエッジデータn1〜n9を追跡するこ
とによりパターンエッジを追跡するラベリング処理によ
って実現される。このとき、被測定パターンの先端に生
じた断線により、この断線部でエッジデータが連結しな
いため、マスタパターンの直線A3〜A5に対応するエ
ッジデータが存在しない。こうして、被測定パターンの
断線を検出することができる。
【0008】図10は特開平6−273132号公報に
記載された短絡を検出する従来の検査方法を説明するた
めの図である。まず、マスタパターンと被測定パターン
を所定の大きさに切り出した検査領域20において、被
測定パターンの連結したエッジデータを追跡する。これ
により、被測定パターンの各エッジデータは、n1〜n
18と順次ラベリングされる。しかし、パターンエッジ
を示す対向する2直線からなるマスタパターンMaと同
じく対向する2直線からなるマスタパターンMbには、
エッジデータn8、n17は登録されていない。こうし
て、被測定パターンの短絡を検出することができる。
【0009】図11は特開平7−110863号公報に
記載された欠損あるいは突起を検出する従来の検査方法
を説明するための図である。まず、中心線Lに垂直な垂
線を引いて、この垂線がマスタパターンのエッジを示す
直線A1、A2と交わる交点間の長さをマスタパターン
の幅W0として予め求めておく。次に、実際の検査で
は、被測定パターンのエッジデータnからマスタパター
ンの中心線Lに対して垂線を下ろすことにより、対向す
るエッジデータ間の距離を求める。これが、被測定パタ
ーンの幅Wであり、これをマスタパターンの幅W0と比
較することにより、被測定パターンの欠損あるいは突起
を検出する。
【0010】ところが、以上のような従来の検査方法で
は、被測定パターンの全体にわたって検査を繰り返すた
め、パターン検査に時間がかかってしまうという問題点
があった。そこで、パターンの突起、欠損、断線又は短
絡を高速に検査することができる検査方法が提案されて
いる(特願平8−302807号)。特願平8−302
807号に開示された検査方法では、被測定パターンの
設計時のCADデータあるいは被測定パターンの良品か
ら作成した第1のマスタパターンをその中心線と直角の
方向に縮小して第2のマスタパターンを作成すると共
に、第1のマスタパターンをその中心線と直角の方向に
拡大して第3のマスタパターンを作成する。そして、被
測定パターンと第2のマスタパターンの論理積をとる
と、この論理積の結果は、被測定パターンに欠損や断線
があるか否かによって異なり、被測定パターンと第3の
マスタパターンの論理積をとると、この論理積の結果
は、被測定パターンに突起や短絡があるか否かによって
異なるので、被測定パターンの欠陥を検出することがで
きる。
【0011】しかし、この検出方法では、マスタパター
ンとの論理積をとる前に被測定パターンを2値化すると
き、そのしきい値設定によってはパターンの突起や欠損
といった欠陥が誤った値に変換されてしまうため、これ
らの欠陥を検出することができないという問題点があっ
た。つまり、図12に示すように、欠損部や断線部の濃
度値は、パターンの濃度値に近い値となり、突起部や短
絡部の濃度値は、背景の濃度値に近い値となる。2値化
処理は、例えばしきい値よりも高い濃度値を「1」に変
換し、しきい値よりも低い濃度値を「0」に変換するの
で、図12のSHのようにしきい値を設定すると、欠損
や断線といった欠陥はパターンを示す値「1」に変換さ
れ、突起や短絡といった欠陥は背景を示す値「0」に変
換されてしまう。したがって、このような不完全な2値
画像とマスタパターンの論理積をとっても、欠陥を検出
することはできない。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】以上のように被測定パ
ターンとマスタパターンの論理積をとって欠陥を検査す
る方法では、被測定パターンが不完全な2値画像に変換
されることが起こり得るため、欠陥を正しく検出するこ
とができないという問題点があった。本発明は、上記課
題を解決するためになされたもので、パターンの突起や
欠損といった欠陥を高速に、かつ正しく検出することが
できる検査方法及び検査装置を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項1に記
載のように、被測定パターンと比較するための基準とな
る第1のマスタパターンを収縮処理して欠損又は断線検
出用の第2のマスタパターンを作成すると共に、第1の
マスタパターンを膨張処理して突起又は短絡検出用の第
3のマスタパターンを作成し、被測定パターンの濃淡画
像において、パターンの濃度値と背景の濃度値の間の値
を第1のしきい値とし、パターン濃度値と第1のしきい
値の間の値を第2のしきい値とし、第1のしきい値と背
景濃度値の間の値を第3のしきい値とし、被測定パター
ンの濃淡画像のうち、第2のマスタパターンと対応する
領域については第2のしきい値に基づいて2値化を行
い、第3のマスタパターンと対応する領域については第
3のしきい値に基づいて2値化を行い、それ以外の領域
については第1のしきい値に基づいて2値化を行い、
記第2のしきい値に基づいて2値化処理された被測定パ
ターンと第2のマスタパターンの論理積をとると共に
記第3のしきい値に基づいて2値化処理された被測定パ
ターンと第3のマスタパターンの論理積をとることによ
り、被測定パターンの欠陥を検出するようにしたもので
ある。第1のマスタパターンは、被測定パターンの設計
時のCADデータあるいは被測定パターンの良品から作
成される。被測定パターンと第2のマスタパターンの論
理積をとると、この論理積の結果は、被測定パターンに
欠損や断線があるか否かによって異なり、被測定パター
ンと第3のマスタパターンの論理積をとると、この論理
積の結果は、被測定パターンに突起や短絡があるか否か
によって異なるので、被測定パターンの欠陥を検出する
ことができる。このとき、被測定パターンの濃淡画像の
うち、第2のマスタパターンと対応する領域については
第2のしきい値に基づいて2値化を行い、第3のマスタ
パターンと対応する領域については第3のしきい値に基
づいて2値化を行い、それ以外の領域については第1の
しきい値に基づいて2値化を行うことにより、各領域で
検出対象となる欠陥を含む2値画像が得られるので、正
しい検出を行うことができる。また、請求項2に記載の
ように、被測定パターンと比較するための基準となる第
1のマスタパターンを収縮処理して欠損又は断線検出用
の第2のマスタパター ンを作成すると共に、前記第1の
マスタパターンを膨張処理して突起又は短絡検出用の第
3のマスタパターンを作成し、被測定パターンの濃淡画
像において、パターンの濃度値と背景の濃度値の間の値
を第1のしきい値とし、前記パターン濃度値と第1のし
きい値の間の値を第2のしきい値とし、前記第1のしき
い値と背景濃度値の間の値を第3のしきい値とし、被測
定パターンの濃淡画像のうち、第2のマスタパターンと
対応する領域については第2のしきい値に基づいて2値
化を行い、第3のマスタパターンと対応する領域につい
ては第3のしきい値に基づいて2値化を行い、それ以外
の領域については第1のしきい値に基づいて2値化を行
い、2値化処理された被測定パターンからパターンエッ
ジを示すエッジデータを抽出し、前記第2のしきい値に
基づいて2値化処理された被測定パターンのエッジデー
タと第2のマスタパターンの論理積をとると共に前記第
3のしきい値に基づいて2値化処理された被測定パター
ンのエッジデータと第3のマスタパターンの論理積をと
ることにより、被測定パターンの欠陥を検出するように
したものである。 また、請求項3に記載のように、請求
項1または2において検出された被測定パターンの欠陥
を被測定パターンの欠陥候補として検出し、この検出さ
れた欠陥候補を中心とする所定の大きさの領域につい
て、第1のしきい値に基づいて2値化処理された被測定
パターンと第1のマスタパターンを比較することによ
り、被測定パターンの欠陥を検出するようにしたもので
ある。
【0014】また、請求項に記載のように、被測定パ
ターンと比較するための基準となる第1のマスタパター
ンを収縮処理して欠損又は断線検出用の第2のマスタパ
ターンを作成すると共に、第1のマスタパターンを膨張
処理して突起又は短絡検出用の第3のマスタパターンを
作成するマスタパターン作成手段と、被測定パターンの
濃淡画像において、パターンの濃度値と背景の濃度値の
間の値を第1のしきい値とし、パターン濃度値と第1の
しきい値の間の値を第2のしきい値とし、第1のしきい
値と背景濃度値の間の値を第3のしきい値とするしきい
値設定手段と、被測定パターンの濃淡画像のうち、第2
のマスタパターンと対応する領域については第2のしき
い値に基づいて2値化を行い、第3のマスタパターンと
対応する領域については第3のしきい値に基づいて2値
化を行い、それ以外の領域については第1のしきい値に
基づいて2値化を行い、前記第2のしきい値に基づいて
2値化処理された被測定パターンと第2のマスタパター
ンの論理積をとると共に前記第3のしきい値に基づいて
2値化処理された被測定パターンと第3のマスタパター
ンの論理積をとることにより、被測定パターンの欠陥候
補を検出する第1の画像処理手段と、この検出された欠
陥候補を中心とする所定の大きさの領域について、第1
のしきい値に基づいて2値化処理された被測定パターン
と第1のマスタパターンを比較することにより、被測定
パターンの欠陥を検出する第2の画像処理手段とを有す
るものである。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態
となるパターン検査方法を示すフローチャート図、図2
はこの検査方法で用いるパターン検査装置のブロック図
である。図2において、1はグリーンシート、2はグリ
ーンシート1を載せるX−Yテーブル、3はグリーンシ
ート1を撮像するラインセンサカメラ、4は被測定パタ
ーンの欠陥を検出して、この欠陥の位置を示すアドレス
情報を出力する第1の画像処理装置、5はこのアドレス
情報により欠陥を含む所定の領域について、被測定パタ
ーンとマスタパターンの誤差を求め、被測定パターンを
検査する第2の画像処理装置、6は装置全体を制御する
ホストコンピュータ、7は検査結果を表示するための表
示装置である。
【0016】最初に、検査の前に予め作成しておくマス
タパターンについて説明する。ホストコンピュータ6
は、CAD(Computer Aided Design )システムによっ
て作成され例えば磁気ディスクに書き込まれたグリーン
シートの設計値データ(以下、CADデータとする)を
図示しない磁気ディスク装置によって読み出す(図1ス
テップ101)。そして、読み出したCADデータから
パターンのエッジデータを抽出し、これを検査の基準と
なる第1のマスタパターンとする(ステップ102)。
この抽出した第1のマスタパターンのエッジデータは、
パターンエッジを示す直線の集合である。
【0017】なお、上記CADデータに基づいて、グリ
ーンシート1が作製されシート1上にパターンがスクリ
ーン印刷されることは言うまでもない。次に、ホストコ
ンピュータ6は、第1のマスタパターンから欠損又は断
線検出用の第2のマスタパターン、突起又は短絡検出用
の第3のマスタパターンを以下のように作成する(ステ
ップ103)。図3は第2、第3のマスタパターンの作
成方法を説明するための図であり、第1のマスタパター
ンの一部を示している。
【0018】まず、図3(a)に示すように、第1のマ
スタパターンをその中心線と直角の方向に収縮させて、
第2のマスタパターンM1を作成する。これは、第1の
マスタパターンの両エッジを示す対向する直線A1とA
4(中心線はL1)の間隔、及びA2とA3(中心線は
L2)の間隔を狭くして第1のマスタパターンを細らせ
ることにより作成することができる。
【0019】この第2のマスタパターンM1による欠陥
検出の精度は、第1のマスタパターンをどれだけ収縮さ
せるかによって決まる。例えば、第1のマスタパターン
の幅の1/5を超える欠損が存在するときに欠陥と認識
したい場合は、第2のマスタパターンM1の幅を第1の
マスタパターンの幅の3/5となるように縮小すればよ
い。検出精度は、画素単位や実際の寸法で決めてもよい
ことは言うまでもない。こうして、欠損又は断線検出用
の第2のマスタパターンM1が作成される。
【0020】続いて、図3(b)に示すように、第1の
マスタパターンをその中心線と直角の方向に膨張させ
て、第3のマスタパターンM2を作成する。これは、第
1のマスタパターンの両エッジを示す対向する直線A5
とA8(中心線はL3)、A6とA7(中心線はL
4)、A9とA12(中心線はL5)及びA10とA1
1(中心線はL6)の間隔をそれぞれ広くして第1のマ
スタパターンを太らせることにより作成することができ
る。
【0021】ただし、実際に第3のマスタパターンM2
になるのは、直線A5〜A8からなるマスタパターンM
aと、直線A9〜A12からなるマスタパターンMbを
それぞれ膨張処理して生じた2つのパターンに挟まれた
領域(パターンが存在しない基材の部分)である。
【0022】この第3のマスタパターンM2による欠陥
検出の精度は、第1のマスタパターンをどれだけ膨張さ
せるかによって決まる。例えば、第1のマスタパターン
の幅の1/5を超える欠損が存在するときに欠陥と認識
したい場合は、第3のマスタパターンM2の幅を第1の
マスタパターンの幅の7/5となるように拡大すればよ
い。また、画素単位や実際の寸法で検出精度を決めても
よいことは第2のマスタパターンと同様である。こうし
て、突起又は短絡検出用の第3のマスタパターンM2が
作成される。なお、本実施の形態では、後述する位置決
めマークを位置合わせに使っているので、位置決めマー
クの部分については膨張、収縮処理を実施しない。
【0023】次に、被測定パターンの検査について説明
する。まず、グリーンシート1をカメラ3によって撮像
する。そして、第1の画像処理装置4は、カメラ3から
出力された濃淡画像をディジタル化して、図示しない内
部の画像メモリにいったん記憶する(ステップ10
4)。カメラ3は、X方向に画素が配列されたラインセ
ンサなので、X−Yテーブル2あるいはカメラ3をY方
向に移動させることにより(本実施の形態では、テーブ
ル2がY方向に移動する)、2次元の画像データが画像
メモリに記憶される。
【0024】次いで、被測定パターンとマスタパターン
の位置合わせを行う(ステップ105)。図4はこの位
置合わせ方法を説明するための図である。まず、第1の
画像処理装置4は、画像メモリに記憶した被測定パター
ンP1において、CADデータ作成の際にあらかじめ設
けられた位置決めマークaを図4(a)に示すように3
箇所以上指定し、ホストコンピュータ6から送出された
第2のマスタパターンM1において、これらに該当する
位置決めマークbを図4(b)のように指定する。
【0025】そして、被測定パターンP1とマスタパタ
ーンM1の各々について、X方向に並んだ2つの位置決
めマーク間の距離DXp、DXmを求める。なお、マー
ク間距離は、2つの位置決めマークの重心間の距離であ
る。
【0026】続いて、求めたマーク間距離から拡大/縮
小率(DXp/DXm)を算出し、この拡大/縮小率に
よりマスタパターンのマーク間距離が被測定パターンの
マーク間距離と一致するように、マスタパターンM1を
全方向に拡大又は縮小する。次いで、被測定パターンP
1と拡大/縮小補正したマスタパターンM1’のそれぞ
れについて、Y方向に並んだ2つの位置決めマーク間の
距離DYp、DYmを図4(c)、(d)のように求め
る。
【0027】そして、被測定パターンのマーク間距離が
マスタパターンのマーク間距離と一致するように、ライ
ンセンサカメラ3とグリーンシート1(X−Yテーブル
2)の相対速度を調整して、シート1を再度撮像する。
Y方向の画像分解能は、カメラ3の画素の大きさと上記
相対速度によって決定される。したがって、X−Yテー
ブル2あるいはラインセンサカメラ3の移動速度を変え
ることにより、Y方向の画像分解能を調整し、マーク間
距離を一致させることができる。
【0028】次に、こうして撮像することによって得ら
れた被測定パターンP1’の位置決めマーク位置と拡大
/縮小補正したマスタパターンM1’の位置決めマーク
位置により、図4(e)のようにパターンP1’、M
1’の角度ずれθを求め、この角度ずれがなくなるよう
にマスタパターンM1’を回転させる。最後に、互いの
マーク位置が一致するように、マスタパターンM1’と
被測定パターンP1’の位置を合わせる。
【0029】こうして、マスタパターンと被測定パター
ンの位置を合わせることができる。以上のように本実施
の形態では、ラインセンサカメラ3の画素数によって決
定されるX方向の画像分解能に対し、カメラ3の取り込
み速度を変えてY方向の画像分解能を調整することによ
り、縦(Y)、横(X)の比率を1:1にすることがで
きる。
【0030】実際の検査においては、縦、横の比率が完
全な1:1にならない場合がある。例えば、グリーンシ
ートにスクリーン印刷されるパターンは、印刷される方
向により伸びた状態で印刷されることがある。したがっ
て、良品ではあっても規格に対して許容できる範囲内の
伸びが存在するパターンでは、縦、横の比率が完全な
1:1とはならない。本実施の形態では、ラインセンサ
カメラ3の取り込み速度を変えてY方向のマーク間距離
を一致させるため、許容範囲内で縦、横のスケールが異
なる被測定パターンをマスタパターンに一致させること
ができ、形成時のパターン位置の変化に対して自動的に
パターンの位置補正を行うことができる。
【0031】なお、第1のマスタパターンから作成した
第2のマスタパターンM1と第3のマスタパターンM2
間の位置関係は分かっているので、マスタパターンM
1、M2と被測定パターンの位置合わせは上記のように
1回行えばよい。
【0032】続いて、画像処理装置4は、位置合わせを
行った後の被測定パターンの濃淡画像を2値化する(ス
テップ106)。被測定パターンの濃淡画像データに
は、パターンとそれ以外の背景(基材)とが含まれてい
るが、一般にパターンと背景には濃度差があるので、画
像データの濃度の頻度を示す濃度ヒストグラムを作成す
ると、このヒストグラムは、周知のように背景に対応す
る頻度とパターンに対応する頻度という2つの極大値を
有する双峰性を示す。濃淡画像データを2値化するに
は、一般に、この2峰の間の谷点をしきい値とすればよ
い。
【0033】ところが、このような一般的なしきい値で
2値化を行うと、パターンの欠損や断線のように背景を
示す値「0」に変換されるべき欠陥がパターンを示す値
「1」に変換されてしまったり、突起や短絡のようにパ
ターンを示す値「1」に変換されるべき欠陥が背景を示
す値「0」に変換されてしまうといった問題が起こるこ
とがある。
【0034】図12に示すように、欠損部や断線部の濃
度値は、背景の濃度値(濃度ヒストグラムにおいて、背
景の頻度が極大値を示す濃度値)に比べて高く、パター
ンの濃度値(パターンの頻度が極大値を示す濃度値)に
近い値となる。一方、突起部や短絡部の濃度値は、パタ
ーンの濃度値に比べて低く、背景の濃度値に近い値とな
る。
【0035】2値化処理は、例えばしきい値よりも高い
濃度値を「1」に変換し、しきい値よりも低い濃度値を
「0」に変換するので、上記のようなしきい値(図12
のSH)の設定方法では、欠損や断線といった欠陥は
「1」に変換され、突起や短絡といった欠陥は「0」に
変換されてしまう。よって、図12の2値化結果に対し
て後述する検査を実施しても、これらの欠陥を検出する
ことができない。
【0036】そこで、本発明では、図5に示すように、
欠損及び断線の濃度値と突起及び短絡の濃度値との間の
値を第1のしきい値SH1(図12のSHに相当)と
し、パターン濃度値と欠損及び断線の濃度値との間の値
を第2のしきい値SH2とし、突起及び短絡の濃度値と
背景濃度値との間の値を第3のしきい値SH3として設
定する。これらしきい値の設定は、ホストコンピュータ
6によって変更することができる。
【0037】そして、画像処理装置4は、被測定パター
ンの濃淡画像上で、第2のマスタパターンM1と対応す
る領域については第2のしきい値SH2に基づいて2値
化を行い、第3のマスタパターンM2と対応する領域に
ついては第3のしきい値SH3に基づいて2値化を行
い、それ以外の領域については第1のしきい値SH1に
基づいて2値化を行う。なお、被測定パターン上の位置
とマスタパターン上の位置の対応は、上記位置合わせに
よって容易に求めることができる。
【0038】こうして、欠損又は断線検出用のマスタパ
ターンM1と対応する領域では、図5に示すように、欠
損や断線といった欠陥が背景を示す値「0」に変換さ
れ、突起又は短絡検出用のマスタパターンM2と対応す
る領域では、突起や短絡といった欠陥がパターンを示す
値「1」に変換される。このように各領域に応じた2値
化を行うことにより、これらの欠陥を正しく検出するこ
とができる。
【0039】続いて、画像処理装置4は、2値画像中の
連結した画素に同じラベル(名前)を与えるラベリング
処理により、被測定パターンのエッジ座標を示すエッジ
データを抽出する(ステップ107)。図6はラベリン
グ処理を説明するための図である。ここでは、パターン
を白丸で表し、背景(基材)を黒丸で表している。
【0040】例えば、図6に示すような2値画像からエ
ッジデータを抽出する場合、この2値画像をTVのラス
タ方向(図6では左→右)に順次走査して、まだ境界追
跡がなされていない境界点を見つけ、これを新しい追跡
開始点n1とすると共に、そのX、Y座標を記憶する。
そして、この追跡開始点n1から例えば時計回りで連結
した境界点を探し、この境界点のX、Y座標を記憶する
ことを追跡開始点n1に戻るまで繰り返す。
【0041】n1、n2、n3・・・という境界点を抽
出し、1本のパターンの境界追跡が完了すると、再び境
界追跡がなされていない境界点を探し、次のパターンの
境界を追跡する。こうして、被測定パターンは次々とラ
ベリングされる。なお、本実施の形態では、上記ラスタ
方向に走査したとき、黒→白に立ち上がる場合は白の画
素を上記境界点とし、白→黒に立ち下がる場合は黒の画
素を境界点としている。
【0042】次に、画像処理装置4は、こうして抽出し
た被測定パターンと第2、第3のマスタパターンとを比
較して被測定パターンを検査する(ステップ108)。
図7はこの検査方法を説明するための図である。
【0043】まず、図7(a)に示すように、被測定パ
ターンと第2のマスタパターンM1を比較する。エッジ
データnの集合からなる被測定パターンPと第2のマス
タパターンM1の論理積をとると、この論理積の結果
は、被測定パターンPに欠損や断線があるか否かによっ
て異なる。例えば、各エッジデータがその値として
「1」を有し、同様にマスタパターンM1が「1」を有
するとき、被測定パターンPに欠損や断線がない場合
は、被測定パターンPとマスタパターンM1が重なるこ
とがないので、論理積の結果は「0」となる。
【0044】これに対し、エッジデータn1〜n3のよ
うに被測定パターンPに欠損があると、この部分で被測
定パターンPとマスタパターンM1が重なるので、論理
積の結果が「1」となる。これは、被測定パターンに断
線がある場合も同様である。こうして、被測定パターン
の欠損あるいは断線を検出することができる。そして、
画像処理装置4は、論理積の結果が「1」となって欠陥
と認識した位置(図7(a)では、エッジデータn2の
位置)を記憶する。
【0045】続いて、図7(b)に示すように、被測定
パターンと第3のマスタパターンM2を比較する。上記
と同様に、被測定パターンPa、Pbと第3のマスタパ
ターンM2の論理積をとると、この論理積の結果は、被
測定パターンPa、Pbに突起や短絡があるか否かによ
って異なる。つまり、被測定パターンPa、Pbに突起
や短絡がない場合は、論理積の結果は「0」となる。
【0046】また、エッジデータn4〜n6のように被
測定パターンPaに突起があると、この部分で被測定パ
ターンPaとマスタパターンM2が重なるので、論理積
の結果が「1」となる。同様に、エッジデータn7、n
8のように被測定パターンPa、Pbが短絡している
と、論理積の結果が「1」となる。こうして、被測定パ
ターンの突起あるいは短絡を検出することができる。そ
して、画像処理装置4は、論理積の結果が「1」となっ
て欠陥と認識した位置(図7(b)では、エッジデータ
n5、n7、n8の位置)を記憶する。
【0047】なお、図3、図7では、エッジだけでなく
その内部についても値「1」が存在するものとしてマス
タパターンM1、M2を表しているが、内部を「1」で
満たすと情報量が大きくなるので、ホストコンピュータ
6でマスタパターンM1、M2を作成するときはエッジ
だけとし、このマスタパターンM1、M2を受け取った
画像処理装置4でエッジの内側を「1」で満たすように
してもよい。
【0048】以上のような検査を被測定パターン全体に
ついて行った後、第1の画像処理装置4は、記憶した欠
陥の位置をアドレス情報として出力する。第2の画像処
理装置5は、第1の画像処理装置4から送られたアドレ
ス情報に基づき、検出された欠陥を中心とする所定の大
きさの領域について、被測定パターンと上記第1のマス
タパターンを比較して誤差を求めることにより検査を行
う(ステップ109)。この検査の方法は、前述した従
来の方法と同様である。
【0049】被測定パターンと第2、第3のマスタパタ
ーンの論理積処理はハードウェアで実現でき、検出した
欠陥(正確には、欠陥の候補)を含む所定の領域だけ、
処理時間のかかる被測定パターンと第1のマスタパター
ンの比較によって検査するので、被測定パターンの突
起、欠損、断線又は短絡を従来よりも高速に検査するこ
とができる。なお、本実施の形態では、CADデータか
ら第1のマスタパターンを作成しているが、良品と判定
された被測定パターンを撮像し、この被測定パターンか
らエッジデータを抽出して、これを直線化することによ
って第1のマスタパターンを作成するようにしてもよ
い。また、本実施の形態では、第1のマスタパターンを
その中心線と直角の方向に収縮、膨張処理して第2、第
3のマスタパターンを作成しているが、全方向に収縮、
膨張処理してもよい。
【0050】
【発明の効果】本発明によれば、請求項1に記載のよう
に、被測定パターンの濃淡画像において、パターンの濃
度値と背景の濃度値の間の値を第1のしきい値とし、パ
ターン濃度値と第1のしきい値の間の値を第2のしきい
値とし、第1のしきい値と背景濃度値の間の値を第3の
しきい値とし、第2のマスタパターンと対応する領域に
ついては第2のしきい値に基づいて2値化を行い、第3
のマスタパターンと対応する領域については第3のしき
い値に基づいて2値化を行い、それ以外の領域について
は第1のしきい値に基づいて2値化を行うことにより、
各領域に応じた2値化を行うので、各領域で検出対象と
なる欠陥を含む2値画像が得られ、正しい検出を行うこ
とができる。その結果、被測定パターンを高速に、かつ
正しく検査することができる。
【0051】また、請求項2に記載のように、パターン
検査装置をマスタパターン作成手段、しきい値設定手段
及び画像処理手段から構成することにより、被測定パタ
ーンを高速に、かつ正しく検査することができるパター
ン検査装置を簡単な構成で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態となるパターン検査方法
を示すフローチャート図である。
【図2】 パターン検査装置のブロック図である。
【図3】 第2、第3のマスタパターンの作成方法を説
明するための図である。
【図4】 被測定パターンとマスタパターンの位置合わ
せ方法を説明するための図である。
【図5】 被測定パターンの濃淡画像に2値化処理を行
った結果を示す図である。
【図6】 被測定パターンのラベリング処理を説明する
ための図である。
【図7】 第2、第3のマスタパターンとの比較による
検査方法を説明するための図である。
【図8】 断線を検出する従来の検査方法を説明するた
めの図である。
【図9】 断線を検出する従来の検査方法を説明するた
めの図である。
【図10】 短絡を検出する従来の検査方法を説明する
ための図である。
【図11】 欠損あるいは突起を検出する従来の検査方
法を説明するための図である。
【図12】 被測定パターンの濃淡画像に従来の2値化
処理を行った結果を示す図である。
【符号の説明】
1…グリーンシート、2…X−Yテーブル、3…ライン
センサカメラ、4…第1の画像処理装置、5…第2の画
像処理装置、6…ホストコンピュータ、7…表示装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06T 7/00 G01B 11/24 G01N 21/88 H01L 21/66

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定パターンと比較するための基準と
    なる第1のマスタパターンを収縮処理して欠損又は断線
    検出用の第2のマスタパターンを作成すると共に、前記
    第1のマスタパターンを膨張処理して突起又は短絡検出
    用の第3のマスタパターンを作成し、 被測定パターンの濃淡画像において、パターンの濃度値
    と背景の濃度値の間の値を第1のしきい値とし、前記パ
    ターン濃度値と第1のしきい値の間の値を第2のしきい
    値とし、前記第1のしきい値と背景濃度値の間の値を第
    3のしきい値とし、被測定パターンの濃淡画像のうち、
    第2のマスタパターンと対応する領域については第2の
    しきい値に基づいて2値化を行い、第3のマスタパター
    ンと対応する領域については第3のしきい値に基づいて
    2値化を行い、それ以外の領域については第1のしきい
    値に基づいて2値化を行い、前記第2のしきい値に基づいて2値化処理された被測定
    パターン と第2のマスタパターンの論理積をとると共に
    前記第3のしきい値に基づいて2値化処理された被測定
    パターンと第3のマスタパターンの論理積をとることに
    より、被測定パターンの欠陥を検出することを特徴とす
    るパターン検査方法。
  2. 【請求項2】 被測定パターンと比較するための基準と
    なる第1のマスタパターンを収縮処理して欠損又は断線
    検出用の第2のマスタパターンを作成すると共に、前記
    第1のマスタパターンを膨張処理して突起又は短絡検出
    用の第3のマスタパターンを作成し、 被測定パターンの濃淡画像において、パターンの濃度値
    と背景の濃度値の間の値を第1のしきい値とし、前記パ
    ターン濃度値と第1のしきい値の間の値を第2のしきい
    値とし、前記第1のしきい値と背景濃度値の間の値を第
    3のしきい値とし、被測定パターンの濃淡画像のうち、
    第2のマスタパターンと対応する領域については第2の
    しきい値に基づいて2値化を行い、第3のマスタパター
    ンと対応する領域については第3のしきい値に基づいて
    2値化を行い、それ以外の領域については第1のしきい
    値に基づいて2値化を行い、 2値化処理された被測定パターンからパターンエッジを
    示すエッジデータを抽出し、 前記第2のしきい値に基づいて2値化処理された被測定
    パターンのエッジデータと第2のマスタパターンの論理
    積をとると共に前記第3のしきい値に基づいて2値化処
    理された被測定パターンのエッジデータと第3のマスタ
    パターンの論理積をとることにより、被測定パターンの
    欠陥を検出することを特徴とするパターン検査方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において検出された被
    測定パターンの欠陥を被測定パターンの欠陥候補として
    検出し、 この検出された欠陥候補を中心とする所定の大きさの領
    域について、第1のしきい値に基づいて2値化処理され
    た被測定パターンと第1のマスタパターンを比較するこ
    とにより、被測定パターンの欠陥を検出することを特徴
    とするパターン検査方法。
  4. 【請求項4】 被測定パターンと比較するための基準と
    なる第1のマスタパターンを収縮処理して欠損又は断線
    検出用の第2のマスタパターンを作成すると共に、前記
    第1のマスタパターンを膨張処理して突起又は短絡検出
    用の第3のマスタパターンを作成するマスタパターン作
    成手段と、 被測定パターンの濃淡画像において、パターンの濃度値
    と背景の濃度値の間の値を第1のしきい値とし、前記パ
    ターン濃度値と第1のしきい値の間の値を第2のしきい
    値とし、前記第1のしきい値と背景濃度値の間の値を第
    3のしきい値とするしきい値設定手段と、 被測定パターンの濃淡画像のうち、第2のマスタパター
    ンと対応する領域については第2のしきい値に基づいて
    2値化を行い、第3のマスタパターンと対応する領域に
    ついては第3のしきい値に基づいて2値化を行い、それ
    以外の領域については第1のしきい値に基づいて2値化
    を行い、前記第2のしきい値に基づいて2値化処理され
    た被測定パターンと第2のマスタパターンの論理積をと
    ると共に前記第3のしきい値に基づいて2値化処理され
    た被測定パターンと第3のマスタパターンの論理積をと
    ることにより、被測定パターンの欠陥候補を検出する第
    1の画像処理手段と、 この検出された欠陥候補を中心とする所定の大きさの領
    域について、第1のしきい値に基づいて2値化処理され
    た被測定パターンと第1のマスタパターンを比 較するこ
    とにより、被測定パターンの欠陥を検出する第2の画像
    処理手段とを有することを特徴とするパターン検査装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4635651B2 (ja) * 2005-03-08 2011-02-23 パナソニック株式会社 パターン認識装置およびパターン認識方法
JP2008014700A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Olympus Corp ワークの検査方法及びワーク検査装置
JP2008045887A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 検査装置
JP5123244B2 (ja) * 2009-04-22 2013-01-23 ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社 形状欠損検査装置、形状モデリング装置および形状欠損検査プログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005043178A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Nippon Avionics Co Ltd パターン検査方法およびパターン検査装置

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