JP3704014B2 - パターンの検査方法 - Google Patents
パターンの検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3704014B2 JP3704014B2 JP2000039715A JP2000039715A JP3704014B2 JP 3704014 B2 JP3704014 B2 JP 3704014B2 JP 2000039715 A JP2000039715 A JP 2000039715A JP 2000039715 A JP2000039715 A JP 2000039715A JP 3704014 B2 JP3704014 B2 JP 3704014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- pixel
- master pattern
- target pixel
- pixels
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、グリーンシートあるいはテープキャリア等に形成されたパターンを検査する検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、IC、LSIの多ピン化要求に適した実装技術として、PGA(Pin Grid Array)が知られている。PGAは、チップを付けるパッケージのベースとしてセラミック基板を用い、リード線の取り出し位置まで配線を行っている。このセラミック基板を作るために、アルミナ粉末を液状のバインダで練り合わせてシート状にしたグリーンシートと呼ばれるものが使用され、このグリーンシート上に高融点の金属を含むペーストがスクリーン印刷される。そして、このようなシートを焼成することにより、グリーンシートを焼結させると共にペーストを金属化させる、いわゆる同時焼成が行われる。
【0003】
また、その他の実装技術として、TAB(Tape Automated Bonding)が知られている。TAB法は、ポリイミド製のテープキャリア(TABテープ)上に形成された銅箔パターンをICチップの電極に接合して外部リードとする。銅箔パターンは、テープキャリアに銅箔を接着剤で貼り付け、これをエッチングすることによって形成される。
【0004】
このようなグリーンシートあるいはテープキャリアでは、パターン形成後に顕微鏡を用いて人間により目視でパターンの検査が行われる。しかしながら、微細なパターンを目視で検査するには、熟練を要すると共に、目を酷使するという問題点があった。そこで、目視検査に代わるものとして、テープキャリア等に形成されたパターンをTVカメラで撮像して自動的に検査する技術が提案されている(例えば、特開平6−273132号公報、特開平7−110863号公報)。
【0005】
図9、図10は、特開平6−273132号公報に記載された断線を検出する従来の検査方法を説明するための図である。良品と判定された被測定パターンを撮像することによって作成されたマスタパターンは、パターンエッジを示す直線の集合として登録される。また、被測定パターンは、パターンを撮像した濃淡画像から抽出したパターンエッジを示すエッジデータ(エッジ座標)の集合として入力される。そして、抽出した被測定パターンのエッジデータn1、n2、n3・・・とマスタパターンの直線との対応付けを行う。この対応付けを行うために、図9に示すように、マスタパターンの連続する直線A1とA2、A2とA3・・・・がつくる角をそれぞれ2等分する2等分線A2’、A3’・・・・を求める。
【0006】
この2等分線A2’、A3’・・・・によってマスタパターンの直線A1、A2、A3・・・・の周囲は、各直線にそれぞれ所属する領域に分割される。これにより、各領域内に存在する被測定パターンのエッジデータn1、n2、n3・・・・は、その領域が属するマスタパターンの直線A1、A2、A3・・・・とそれぞれ対応付けられたことになる。例えば図9において、エッジデータn1〜n3は、直線A1と対応付けられ、データn4〜n6は、直線A2と対応付けられる。次に、被測定パターンのエッジデータとマスタパターンとを比較し、被測定パターンが断線しているかどうかを検査する。
この検査は、図10に示すように、被測定パターンの連結したエッジデータn1〜n9を追跡することによりパターンエッジを追跡するラベリング処理によって実現される。このとき、被測定パターンの先端に生じた断線により、この断線部でエッジデータが連結しないため、マスタパターンの直線A3〜A5に対応するエッジデータが存在しない。こうして、被測定パターンの断線を検出することができる。
【0007】
図11は特開平6−273132号公報に記載された短絡を検出する従来の検査方法を説明するための図である。この検査方法では、まずマスタパターンと被測定パターンを所定の大きさに切り出した検査領域20において、被測定パターンの連結したエッジデータを追跡する。これにより、被測定パターンの各エッジデータは、n1〜n18と順次ラベリングされる。しかし、パターンエッジを示す対向する2直線からなるマスタパターンMaと同じく対向する2直線からなるマスタパターンMbには、エッジデータn8、n17は登録されていない。こうして、被測定パターンの短絡を検出することができる。
【0008】
図12は特開平7−110863号公報に記載された欠損あるいは突起を検出する従来の検査方法を説明するための図である。この検査方法では、まず中心線Lに垂直な垂線を引いて、この垂線がマスタパターンのエッジを示す直線A1、A2と交わる交点間の長さをマスタパターンの幅W0として予め求めておく。次に、実際の検査では、被測定パターンのエッジデータnからマスタパターンの中心線Lに対して垂線を下ろすことにより、対向するエッジデータ間の距離を求める。この距離が被測定パターンの幅Wであり、これをマスタパターンの幅W0と比較することにより、被測定パターンの欠損あるいは突起を検出することができる。
【0009】
しかし、このような検査方法を用いるパターン検査装置では、被測定パターンの全体にわたってマスタパターンとの比較による詳細な検査をソフトウェアで行うため、パターン検査に時間がかかるという問題点があった。そこで、短時間で検査が可能なパターン検査装置が提案されている(例えば、特開平10−141930号公報)。特開平10−141930号公報に記載されたパターン検査装置では、被測定パターンと比較するための基準となる第1のマスタパターンを収縮処理して欠損又は断線検出用の第2のマスタパターンを作成すると共に、第1のマスタパターンを膨張処理して突起又は短絡検出用の第3のマスタパターンを作成し、第2のマスタパターンとカメラで撮像した被測定パターンとの論理演算を行うと共に、第3のマスタパターンと被測定パターンとの論理演算を行うことにより、被測定パターンを検査する。こうして、ハードウェアによる論理演算によって被測定パターンの欠陥候補を検出し、検出した欠陥候補を含む所定の小領域だけソフトウェアによって検査するので、被測定パターンの欠陥を従来よりも高速に検査することができる。
【0010】
ここで、第2、第3のマスタパターンの作成方法を説明する。図13は第2、第3のマスタパターンの作成方法を説明するための図であり、第1のマスタパターンの一部を示している。なお、図13では、説明を簡単にするために、パターンエッジを意味する直線のみで第1のマスタパターンを表し、パターンエッジを意味する直線とその内側を意味する斜線で第2、第3のマスタパターンを表しているが、実際の第1〜第3のマスタパターンは、パターンエッジとその内側が画素「1」で塗りつぶされたものである。
【0011】
まず、図13(a)に示すように、第1のマスタパターンをその中心線と直角の方向に収縮させて、第2のマスタパターンM1を作成する。これは、第1のマスタパターンの両エッジを示す対向する直線A1とA4(中心線はL1)の間隔、及びA2とA3(中心線はL2)の間隔を狭くして第1のマスタパターンを細らせることにより作成することができる。
一方、図13(b)に示すように、第1のマスタパターンをその中心線と直角の方向に膨張させて、第3のマスタパターンM2を作成する。これは、第1のマスタパターンの両エッジを示す対向する直線A5とA8(中心線はL3)、A6とA7(中心線はL4)、A9とA12(中心線はL5)及びA10とA11(中心線はL6)の間隔をそれぞれ広くして第1のマスタパターンを太らせることにより作成することができる。ただし、実際に第3のマスタパターンM2になるのは、膨張処理した結果を論理反転した領域、すなわち直線A5〜A8からなる第1のマスタパターンMaと、直線A9〜A12からなる第1のマスタパターンMbとをそれぞれ膨張処理して生じた2つのパターンに挟まれた領域である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
第2のマスタパターンによる欠陥検出の精度は、第1のマスタパターンをどれだけ収縮させるかによって決まる。例えば、第1のマスタパターンの幅の1/5を超える欠損が存在するときに欠陥と認識したい場合は、第2のマスタパターンの幅を第1のマスタパターンの幅の3/5となるように縮小すればよい。同様に、第3のマスタパターンによる欠陥検出の精度は、第1のマスタパターンをどれだけ膨張させるかによって決まる。例えば、第1のマスタパターンの幅の1/5を超える欠損が存在するときに欠陥と認識したい場合は、第3のマスタパターンの幅を第1のマスタパターンの幅の7/5となるように拡大すればよい。この第1のマスタパターンの実際の収縮量、膨張量は、パターン検査を実施するユーザによって任意に設定される。
【0013】
しかしながら、このような収縮量、膨張量の設定方法では、欠陥検出の精度(収縮量)がパターン幅の1/2を超える値に設定された状態で、収縮処理を行うと、パターンの断線あるいは消滅が発生して、欠損、ピンホール又は断線といった欠陥候補を検出する領域(第2のマスタパターン)がなくなってしまうという問題点があった。同様に、欠陥検出の精度(膨張量)がパターン間隔の1/2を超える値に設定された状態で、膨張処理を行うと、パターン間の短絡が発生して、突起、飛び散り又は短絡といった欠陥候補を検出する領域(第3のマスタパターン)がなくなってしまうという問題点があった。その結果、欠損、ピンホール、断線、突起、飛び散り又は短絡といった欠陥を検出することができないという問題点があった。
【0014】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、予め設定された収縮量がパターン幅の1/2を超える場合、あるいは予め設定された膨張量がパターン間隔の1/2を超える場合であっても、欠陥候補を検出する領域を確保して、パターンの欠陥を高速に、かつ正しく検出することができるパターンの検査方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明のパターンの検査方法は、被測定パターンと比較するための基準となる第1のマスタパターンの画像を所定画素分収縮処理して欠損又は断線検出用の第2のマスタパターンの画像を作成すると共に、第1のマスタパターンの画像を所定画素分膨張処理して突起又は短絡検出用の第3のマスタパターンの画像を作成し、第2のマスタパターンの画像とカメラで撮像した被測定パターンの画像との論理演算を行うと共に、第3のマスタパターンの画像と被測定パターンの画像との論理演算を行うことにより、被測定パターンを検査するパターンの検査方法において、第1のマスタパターン中の画素を1画素分収縮処理することにより、第1のマスタパターンにパターンの断線あるいは消滅が発生する場合は、画素の収縮処理を中止し、第1のマスタパターン中の画素を1画素分膨張処理することにより、第1のマスタパターンにパターンの短絡が発生する場合は、画素の膨張処理を中止するようにしたものである。このように、第1のマスタパターン中の配線パターンを示す画素を1画素分収縮処理することにより、第1のマスタパターンにパターンの断線あるいは消滅が発生する場合は、画素の収縮処理を中止し、第1のマスタパターン中の配線パターンを示す画素を1画素分膨張処理することにより、第1のマスタパターンにパターンの短絡が発生する場合は、画素の膨張処理を中止し、その他の画素については収縮処理/膨張処理を行う。
【0016】
また、本発明のパターンの検査方法の1構成例は、第3のマスタパターンを作成する場合には、第1のマスタパターンにおいて膨張処理の対象となる画素の8近傍で、かつ膨張処理の方向に存在する画素を注目画素とし、この注目画素を中心とする所定の大きさの領域をフィルタ領域として、このフィルタ領域内に関して膨張処理の対象となる画素を注目画素の位置まで膨張させるかどうかを、(1)注目画素が「1」の場合は、注目画素をそのまま「1」とする(2)注目画素が「0」で、かつ注目画素に対して4近傍の画素のうち3画素が「1」の場合は、注目画素を「1」にする(3)注目画素が「0」で、かつ注目画素を含む、連結した画素「0」の集合がフィルタ領域の外周まで達していない場合は、注目画素をそのまま「0」とする(4)注目画素が「0」で、かつ注目画素に対して8近傍の画素が全て「0」の場合は、注目画素をそのまま「0」とする(5)注目画素が「0」で、かつ注目画素に対して8近傍の画素「1」を膨張処理の対象として膨張させ注目画素を「1」に置き換えたとき、この注目画素が膨張処理の対象となった画素「1」を含む集合とは別の画素「1」の集合と接触する場合は、注目画素を「0」とし、接触しない場合は、注目画素を「1」とするといった条件(1)〜(5)に基づいて判定し、フィルタ領域を移動させながら条件(1)〜(5)に基づく判定を第1のマスタパターンの全領域について行うことにより、第1のマスタパターンの1画素分の膨張処理を行い、第2のマスタパターンを作成する場合には、第1のマスタパターンを論理反転させて、フィルタ領域を移動させながら条件(1)〜(5)に基づく判定を論理反転した第1のマスタパターンの全領域について行い、この判定後の第1のマスタパターンを論理反転させることにより、第1のマスタパターンの1画素分の収縮処理を行うようにしたものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の実施の形態を示すパターン検査方法のフローチャート図、図2はこの検査方法で用いるパターン検査装置のブロック図である。図2において、1は検査ワークとなるグリーンシート、2はグリーンシート1を載置するためのX−Yテーブル、3はX−Yテーブル2上のグリーンシート1を撮像するラインセンサカメラ、4は被測定パターンの欠陥候補を検出する一次検査を行い、欠陥候補の位置を示すアドレス情報を出力する第1の画像処理装置、5はこのアドレス情報により欠陥候補を含む所定の領域について、被測定パターンとマスタパターンの誤差を求め、被測定パターンの二次検査を行う第2の画像処理装置、6は装置全体を制御するホストコンピュータ、7は検査結果を表示するための表示装置である。
【0018】
最初に、検査の前に予め作成しておくマスタパターンについて説明する。ホストコンピュータ6は、CAD(Computer Aided Design )システムによって作成され例えば磁気ディスクに書き込まれたグリーンシートの設計値データ(以下、CADデータとする)を図示しない磁気ディスク装置によって読み出す(図1ステップ101)。
【0019】
そして、ホストコンピュータ6は、読み出したCADデータからパターンのエッジデータを抽出する。エッジデータは、パターンエッジを示す画素「1」の集合である。そして、パターンエッジを示す画素「1」で囲まれた領域を「1」で塗りつぶし、この画素「1」で塗りつぶされたパターン(パターン以外の背景は「0」)を検査の基準となる第1のマスタパターンとする(図1ステップ102)。このように本実施の形態では、正確なマスタパターンを作成するために、グリーンシート1の製造上のマスタとなったCADデータを用いる。
【0020】
次に、第1の画像処理装置4は、ホストコンピュータ6によって作成された第1のマスタパターンから欠損、ピンホール又は断線検出用の第2のマスタパターンと、突起、飛び散り又は短絡検出用の第3のマスタパターンを以下のように作成する(ステップ103)。ここでは、説明を簡単にするため、第2のマスタパターンの作成方法を説明する前に第3のマスタパターンの作成方法を説明する。
【0021】
図3は第3のマスタパターンの作成方法を示すフローチャート図、図4は第3のマスタパターンの作成方法を説明するための説明図である。
まず、第1の画像処理装置4は、第1のマスタパターンに対して以下のようなフィルタリング処理を行う(ステップ201)。
【0022】
フィルタリング処理を実施するフィルタ領域FIは、図4(a)に示すように注目画素P33を中心とする所定の大きさ(本実施の形態では5×5画素)の領域である。
ここで、注目画素とは、膨張処理の対象となる画素の8近傍で、かつ膨張処理の方向に存在する画素である。なお、膨張処理の対象となる画素がP22であれば、その8近傍の画素がP11,P21,P31,P12,P32,P13,P23,P33であることは言うまでもない。
【0023】
第1の画像処理装置4は、第1回目のフィルタリング処理の場合、第1のマスタパターンMの全領域の左上隅の画素が注目画素P33となるようにフィルタ領域FIの位置を設定する(図4(b))。なお、図4(b)では、第1のマスタパターンMの全領域の左上隅の画素の座標を(0,0)、同領域の右上隅の画素の座標を(Xmax,0)、同領域の左下隅の画素の座標を(0,Ymax)、同領域の右下隅の画素の座標を(Xmax,Ymax)としている。
そして、画像処理装置4は、設定したフィルタ領域FI内について、以下のような条件が成立するかどうかを判定して、膨張処理を行うかどうかを判定する。
【0024】
(1)注目画素P33が「1」の場合は、注目画素P33をそのまま「1」とする。
(2)注目画素P33が「0」で、かつ注目画素P33に対して4近傍の画素のうち3画素が「1」の場合、すなわち画素P32,P43,P23,P34のうち3画素が「1」の場合は、注目画素P33を「1」にする。
(3)注目画素P33が「0」で、かつ注目画素P33を含む、連結した画素「0」の集合がフィルタ領域FIの外周まで達していない場合、すなわち注目画素P33を含む、連結した画素「0」の集合が画素P11,P21,P31,P41,P51,P12,P52,P13,P53,P14,P54,P15,P25,P35,P45,P55の何れも含まない場合は、注目画素P33をそのまま「0」とする。
(4)注目画素P33が「0」で、かつ注目画素P33に対して8近傍の画素が全て「0」の場合、すなわち画素P32,P43,P23,P34,P22,P24,P42,P44が全て「0」の場合は、注目画素P33をそのまま「0」とする。
(5)注目画素P33が「0」で、かつ注目画素P33に対して8近傍の画素「1」を膨張処理の対象として膨張させ注目画素P33を「1」に置き換えたとき、この注目画素P33が膨張処理の対象となった画素「1」を含む集合とは別の画素「1」の集合と接触する場合は、注目画素P33を「0」とし、接触しない場合は、注目画素P33を「1」とする。
【0025】
以上の条件(2)〜(5)において、注目画素P33を「0」から「1」に置き換えることは、注目画素P33に対して8近傍の画素「1」を注目画素P33の位置まで膨張させることを意味する。
条件(1)は、注目画素P33が既に「1」である場合なので、注目画素P33の位置まで膨張させる必要がないことは明らかである。
【0026】
条件(2)は、画素P32,P43,P23,P34のうち3画素が「1」の場合、これら3画素が同一の配線パターンに属していることになるので、これら3画素を注目画素P33の位置まで膨張させたとしても、後述のように他の配線パターンと接触するという問題が生じないため、注目画素P33の位置まで膨張させてよいことを意味する。なお、画素P32,P43,P23,P34の全てが「1」の場合、注目画素P33がパターンのピンホールを表しているので、この場合には膨張させない。
【0027】
条件(3)は、注目画素P33を含む、連結した画素「0」の集合が例えば図4(c)のようにパターンのピンホールを表していて、このピンホールがフィルタ領域FIの外周まで達していない場合、膨張させないことを意味する。
条件(4)は、注目画素P33に対して8近傍の画素が全て「0」の場合で、この場合には膨張処理の対象となる画素「1」が存在しないので、注目画素P33を「0」のままとすることは明らかである。
【0028】
次に、条件(5)について、詳細に説明する。条件(5)は、注目画素P33に対して8近傍の画素「1」を膨張処理の対象として膨張させ注目画素P33を「1」に置き換えたとき、この注目画素P33が膨張処理の対象となった画素「1」を含む配線パターンとは別の配線パターンと接触する場合は、欠陥候補を検出する領域がなくなるので、膨張処理を行わないことを意味する。
【0029】
この条件(5)の具体例を、まず注目画素P33に対して膨張処理の対象となる画素「1」が4近傍の場合について説明する。注目画素P33に対して4近傍の画素、すなわち画素P32,P43,P23,P34のうち少なくとも1つが「1」の場合、この画素を膨張処理の対象として、以下のような判定を行う。
【0030】
ここでは、画素P23が「1」で、この画素P23が膨張処理の対象となった場合を例にとって説明する。画像処理装置4は、注目画素P33から2画素の距離以内にある画素のうち、膨張処理の対象となった画素P23とこの画素P23の8近傍の画素P12,P22,P32,P13,P33,P14,P24,P34とを除く全画素P31,P41,P51,P42,P52,P43,P53,P44,P54,P35,P45,P55を調査対象の画素として、これら調査対象の画素の少なくとも1つが「1」で、かつこの画素「1」が膨張処理の対象となった画素P23を含む配線パターンとは別の配線パターンに属する場合は、画素P23を注目画素P33の位置まで膨張させる処理を行わない。
【0031】
注目画素P33を「1」に置き換えたとき、この注目画素P33が膨張処理の対象となった画素P23を含む配線パターンとは別の配線パターンと接触するかどうかを調査する際に、注目画素P33から2画素の距離以内にある画素を調査対象とする理由は、注目画素P33から2画素の距離にある画素を注目画素P33の方向に向かって膨張させると、注目画素P33と接触するからである。例えば、画素P55を画素P44の位置まで膨張させると、この画素P44は注目画素P33と接触する。
【0032】
また、膨張処理の対象となった画素P23の8近傍の画素P12,P22,P32,P13,P33,P14,P24,P34を調査対象の画素から除外する理由は、これらの画素が「1」であっても、この画素は既に画素P23と連結していて、画素P23と同一の配線パターンに属している画素だからである。
【0033】
なお、膨張処理の対象となった画素P23から注目画素P33を見たときに、画素P23の左右に位置する画素、及び画素P23の後方に位置する画素は、前記調査対象の画素から除外する。画素P23が膨張処理の対象となる場合は、画素P11,P21,P15,P25が調査対象の画素から除外される。
【0034】
その他の画素P32,P43,P34が「1」の場合でも、同様にして判定する。このように、注目画素P33に対して4近傍の画素P32,P43,P23,P34のうち、その値が「1」である全ての画素を膨張処理の対象として、上記の判定を行う。
次に、注目画素P33の左斜め上、右斜め上、左斜め下、右斜め下に位置する4画素、すなわち画素P22,P42,P24,P44のうち少なくとも1つが「1」の場合、この画素を膨張処理の対象として、以下のような判定を行う。
【0035】
ここでは、画素P22が「1」で、この画素P22が膨張処理の対象となった場合を例にとって説明する。画像処理装置4は、注目画素P33から2画素の距離以内にある画素のうち、膨張処理の対象となった画素P22とこの画素P22の8近傍の画素P11,P21,P31,P12,P32,P13,P23,P33とを除く全画素P41,P51,P42,P52,P43,P53,P14,P24,P34,P44,P54,P15,P25,P35,P45,P55を調査対象の画素として、これら調査対象の画素の少なくとも1つが「1」で、かつこの画素「1」が膨張処理の対象となった画素P22を含む配線パターンとは別の配線パターンに属する場合は、画素P22を注目画素P33の位置まで膨張させる処理を行わない。
【0036】
注目画素P33から2画素の距離以内にある画素を調査対象とする理由、及び膨張処理の対象となった画素P22の8近傍の画素P11,P21,P31,P12,P32,P13,P23,P33を調査対象の画素から除外する理由は、4近傍の場合と同じである。
また、この場合も、膨張処理の対象となった画素P22から注目画素P33を見たときに、画素P22の左右に位置する画素、及び画素P22の後方に位置する画素があれば、調査対象の画素から除外される。
【0037】
その他の画素P42,P24,P44が「1」の場合でも、同様にして判定する。このように、注目画素P33の左斜め上、右斜め上、左斜め下、右斜め下に位置する4画素P22,P42,P24,P44のうち、その値が「1」である全ての画素を膨張処理の対象として、上記の判定を行う。
【0038】
以上のようにして、注目画素P33の8近傍の画素P32,P43,P23,P34,P22,P24,P42,P44のうち、その値が「1」である全ての画素を膨張処理の対象として条件(5)の判定を行い、全て膨張可能であれば、注目画素P33の位置まで膨張させ、どれか1つでも膨張不可能な画素があれば、膨張処理を行わない。これで、フィルタリング処理(ステップ201)が終了する。
【0039】
次に、第1の画像処理装置4は、第1のマスタパターンの全領域についてフィルタリング処理が終了したかどうかを判定する(ステップ202)。ここでは、第1回目のフィルタリング処理が終了したところなので、全領域のフィルタリング処理は終了していないと判断して、次のフィルタリング処理を行うべくステップ203に進む。
【0040】
ステップ203において、第1の画像処理装置4は、注目画素P33の座標が(1,0)となるようにフィルタ領域FIをX方向に1画素分移動させる。
続いて、画像処理装置4は、ステップ201に戻って、前述と同様のフィルタリング処理を行う。フィルタリング処理の終了後、画像処理装置4は、第1のマスタパターンの全領域についてフィルタリング処理が終了したかどうかを判定する(ステップ202)。ここでは、第2回目のフィルタリング処理が終了したところなので、次のフィルタリング処理を行うべくステップ203に進む。
【0041】
ステップ203において、画像処理装置4は、注目画素P33の座標が(2,0)となるようにフィルタ領域FIをX方向に1画素分移動させる。
画像処理装置4は、フィルタ領域FIをX方向に1画素ずつ移動させる度にフィルタリング処理を行い、注目画素P33が座標(Xmax,0)の位置まで達して、このときのフィルタリング処理が終了すると、注目画素P33の座標が(0,1)となるようにフィルタ領域FIを移動させる。
【0042】
さらに、画像処理装置4は、フィルタ領域FIをX方向に1画素ずつ移動させる度にフィルタリング処理を行うことを繰り返して、注目画素P33が座標(Xmax,1)の位置まで達して、このときのフィルタリング処理が終了すると、注目画素P33の座標が(0,2)となるようにフィルタ領域FIを移動させる。このように、フィルタ領域FIを1画素ずつ移動させながらフィルタリング処理を行うことにより、第1のマスタパターンの全領域を走査する。全領域の走査終了により、1画素分の膨張処理が終了する。
【0043】
次に、画像処理装置4は、所定画素分の膨張処理が終了したかどうかを判定する(ステップ204)。所定画素分の膨張処理が終了していない場合、画像処理装置4は、ステップ201〜203による1画素分の膨張処理を所定画素分の回数だけ繰り返す。第1のマスタパターンを所定画素分膨張させた結果が第3のマスタパターンである。
【0044】
次に、第2のマスタパターンの作成方法を説明する。図5は第2のマスタパターンの作成方法を示すフローチャート図である。
まず、第1の画像処理装置4は、第1のマスタパターンを論理反転させる(ステップ301)。
【0045】
続いて、画像処理装置4は、論理反転した第1のマスタパターンに対してフィルタリング処理を行う(ステップ302)。収縮処理の場合にも、前記の条件(1)〜(5)に基づいて判定することは、膨張処理の場合と全く同じである。つまり、本実施の形態では、本来、背景であった部分を論理反転によってパターンと見なして、前記の条件(1)〜(5)により膨張処理するかどうかを判定することにより、結果として本来のパターンを収縮処理するかどうかを判定する。
【0046】
したがって、収縮処理の場合、論理反転後の第1のマスタパターンでは、画素「0」が本来の配線パターンを示し、画素「1」が背景を示すので、条件(2)〜(5)において、注目画素P33を「0」から「1」に置き換えることは、8近傍の画素「1」から注目画素P33の方向に背景の膨張処理(配線パターンから見た場合には収縮処理)を行い、注目画素P33を配線パターンから取り除くことを意味する。
【0047】
ステップ303,304の処理は、図3におけるステップ202,203と全く同じである。
フィルタ領域FIを1画素ずつ移動させながらフィルタリング処理を行うことにより、第1のマスタパターンの全領域を走査して、1画素分の膨張処理が終了した後、画像処理装置4は、背景を1画素分膨張させた第1のマスタパターンを論理反転させる(ステップ305)。これにより、配線パターンを1画素分収縮させた第1のマスタパターンが得られる。
【0048】
次に、画像処理装置4は、所定画素分の収縮処理が終了したかどうかを判定する(ステップ306)。所定画素分の収縮処理が終了していない場合、画像処理装置4は、ステップ301〜305による1画素分の収縮処理を所定画素分の回数だけ繰り返す。第1のマスタパターンを所定画素分収縮させた結果が第2のマスタパターンである。
【0049】
以上で、第2、第3のマスタパターンの作成が終了する。なお、前述のフィルタリング処理(ステップ201あるいは302)において、第1のマスタパターンの外側がフィルタ領域FIに入る場合には、第1のマスタパターンの外側を画素「0」の集合と見なしてフィルタリング処理を行う。
【0050】
次に、被測定パターンの検査について説明する。まず、X−Yテーブル2上のグリーンシート1をカメラ3によって撮像する。そして、第1の画像処理装置4は、カメラ3から出力された濃淡画像をディジタル化して、図示しない内部の画像メモリにいったん記憶する(ステップ104)。
カメラ3は、X方向に画素が配列されたラインセンサなので、X−Yテーブル2あるいはカメラ3をY方向に移動させることにより、2次元の画像データが画像メモリに記憶される。
【0051】
続いて、画像処理装置4は、画像メモリに記憶された被測定パターンの濃淡画像を2値化する(ステップ105)。被測定パターンの濃淡画像データには、銅箔パターンとそれ以外の背景(グリーンシート等の基材)とが含まれているが、銅箔パターンと背景には濃度差があるので、銅箔パターンの濃度値と背景の濃度値の間の値をしきい値として設定すれば、銅箔パターンは「1」に変換され、背景は「0」に変換される。こうして、パターンエッジとその内側が画素「1」で塗りつぶされた被測定パターンを得ることができる。
【0052】
次いで、画像処理装置4は、2値化処理した被測定パターンとマスタパターンの位置合わせを行う(ステップ106)。図6はこの位置合わせ方法を説明するための図である。第1のマスタパターンMには、図6(a)に示すように予め位置決めマークTmが設定されている。画像処理装置4は、画像メモリに記憶した被測定パターンPにおいて、位置決めマークTmに対応する領域を探索することで、図6(b)のように位置決めマークTmに対応する位置決めマークTpを検出する。
【0053】
そして、画像処理装置4は、被測定パターンPとマスタパターンMの各々について、X方向に並んだ2つの位置決めマーク間の距離DXp、DXmを求める。なお、マーク間距離は、2つの位置決めマークの重心間の距離である。続いて、画像処理装置4は、求めたマーク間距離から拡大/縮小率(DXp/DXm)を算出し、この拡大/縮小率によりマスタパターンのマーク間距離が被測定パターンのマーク間距離と一致するように、マスタパターンMを全方向に拡大又は縮小する。
【0054】
次いで、画像処理装置4は、拡大/縮小補正したマスタパターンM’と被測定パターンPのそれぞれについて、Y方向に並んだ2つの位置決めマーク間の距離DYm、DYpを図6(c)、図6(d)のように求める。そして、被測定パターンのマーク間距離がマスタパターンのマーク間距離と一致するように、ラインセンサカメラ3とグリーンシート1(X−Yテーブル2)の相対速度を調整して、シート1を再度撮像する。
Y方向の画像分解能は、ラインセンサカメラ3の画素の大きさと上記相対速度によって決定される。したがって、X−Yテーブル2あるいはラインセンサカメラ3の移動速度を変えることにより、Y方向の画像分解能を調整し、マーク間距離を一致させることができる。
【0055】
次に、画像処理装置4は、こうして撮像して得られた被測定パターンP’の位置決めマーク位置と拡大/縮小補正したマスタパターンM’の位置決めマーク位置により、図6(e)のようにパターンP’、M’の角度ずれθを求め、この角度ずれがなくなるようにマスタパターンM’を回転させる。最後に、画像処理装置5は、互いのマーク位置が一致するように、マスタパターンM’と被測定パターンP’の位置を合わせる。
【0056】
なお、第2、第3のマスタパターンは第1のマスタパターンから作成されたものなので、第1〜第3のマスタパターンと被測定パターンとの位置合わせは第1のマスタパターンを用いて1回行えばよい。
【0057】
ステップ106の位置合わせ処理が終了した後、画像処理装置4は、被測定パターンと第2、第3のマスタパターンとを比較して、被測定パターンの一次検査を行う(ステップ107,108)。ステップ107,108の検査は、画像処理装置4のハードウェアによって同時に実施される。
【0058】
まず、第2のマスタパターンM1との比較による検査(ステップ107)について説明する。図7はこの検査方法を説明するための図である。なお、図7の例では、梨地で示すパターンNPを除いた部分が被測定パターンPである。画像処理装置4は、図7に示すように、被測定パターンPと第2のマスタパターンM1とを比較する。ただし、実際に比較するのは、被測定パターンPを論理反転したパターンNPと第2のマスタパターンM1である。
【0059】
パターンNPと第2のマスタパターンM1との論理積をとると、この論理積の結果は、被測定パターンPに欠損や断線があるか否かによって異なる。例えば、被測定パターンPがその値として「1」を有し、同様にマスタパターンM1が「1」を有するとき、被測定パターンPに欠損や断線がない場合は、パターンNPとマスタパターンM1が重なることがないので、この論理積の結果は「0」となる。
【0060】
これに対して、図7のように被測定パターンPに欠損Cがあると、この部分でパターンNPとマスタパターンM1が重なるので、論理積の結果が「1」となる。これは、被測定パターンにピンホールHや断線がある場合も同様である。こうして、被測定パターンの欠損、ピンホールあるいは断線を検出することができる。そして、画像処理装置4は、論理積の結果が「1」となって欠陥候補と認識した位置(図7では、C,Hの位置)を記憶する。
【0061】
次に、第3のマスタパターンM2との比較による検査(ステップ108)について説明する。図8はこの検査方法を説明するための図である。画像処理装置4は、図8に示すように、被測定パターンPと第3のマスタパターンM2とを比較する。上記と同様に、被測定パターンPa、Pbと第3のマスタパターンM2の論理積をとると、この論理積の結果は、被測定パターンPa、Pbに突起や短絡があるか否かによって異なる。つまり、被測定パターンPa、Pbに突起や短絡がない場合は、論理積の結果は「0」となる。
【0062】
これに対し、図8のように被測定パターンPaに突起Kがあると、この部分で被測定パターンPaとマスタパターンM2が重なるので、論理積の結果が「1」となる。同様に、被測定パターンPa、Pb間に短絡Sが存在すると、論理積の結果が「1」となる。これは、被測定パターンに飛び散りが存在する場合も同様である。こうして、被測定パターンの突起、飛び散りあるいは短絡を検出することができる。そして、画像処理装置4は、論理積の結果が「1」となって欠陥候補と認識した位置(図8では、K,Sの位置)を記憶する。
【0063】
以上のような一次検査を行った後、画像処理装置4は、記憶した欠陥候補の位置をアドレス情報として出力する。
第2の画像処理装置5は、第1の画像処理装置4によって欠陥候補が検出された場合、上記アドレス情報が示す位置の欠陥候補を中心とする、所定の大きさの領域について、被測定パターンと第1のマスタパターンとを比較して誤差を求めることにより、被測定パターンの二次検査を行う(ステップ109)。この検査の方法は、前述した図9〜図12の従来の方法と同様である。
【0064】
第2,第3のマスタパターンの各々と被測定パターンとの比較検査は、ハードウェアで実現でき、検出した欠陥候補を含む所定の領域だけ、処理時間のかかる被測定パターンと第1のマスタパターンの比較によって検査するので、被測定パターンを高速に検査することができる。
【0065】
なお、本実施の形態では、CADデータから第1のマスタパターンを作成しているが、予め良品と判定された被測定パターンを撮像して第1のマスタパターンを作成するようにしてもよい。
【0066】
【発明の効果】
本発明によれば、第1のマスタパターン中の配線パターンを示す画素を1画素分収縮処理することにより、第1のマスタパターンにパターンの断線あるいは消滅が発生する場合は、画素の収縮処理を中止し、第1のマスタパターン中の配線パターンを示す画素を1画素分膨張処理することにより、第1のマスタパターンにパターンの短絡が発生する場合は、画素の膨張処理を中止し、配線パターンを示す画素のうち収縮処理/膨張処理によってパターンの断線あるいは消滅や短絡が発生しない画素については収縮処理/膨張処理を行うので、予め設定された収縮量(所定画素)がパターン幅の1/2を超える場合、あるいは予め設定された膨張量(所定画素)がパターン間隔の1/2を超える場合であっても、欠陥候補を検出する領域(第2、第3のマスタパターン)を確保して、パターンの欠陥を高速に、かつ正しく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態を示すパターン検査方法のフローチャート図である。
【図2】 パターン検査装置のブロック図である。
【図3】 本発明の実施の形態において第3のマスタパターンの作成方法を示すフローチャート図である。
【図4】 本発明の実施の形態において第3のマスタパターンの作成方法を説明するための説明図である。
【図5】 本発明の実施の形態において第2のマスタパターンの作成方法を示すフローチャート図である。
【図6】 被測定パターンとマスタパターンの位置合わせ方法を説明するための図である。
【図7】 第2のマスタパターンとの比較による検査方法を説明するための図である。
【図8】 第3のマスタパターンとの比較による検査方法を説明するための図である。
【図9】 断線を検出する従来の検査方法を説明するための図である。
【図10】 断線を検出する従来の検査方法を説明するための図である。
【図11】 短絡を検出する従来の検査方法を説明するための図である。
【図12】 欠損あるいは突起を検出する従来の検査方法を説明するための図である。
【図13】 従来のパターン検査方法における第2、第3のマスタパターンの作成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
1…グリーンシート、2…X−Yテーブル、3…ラインセンサカメラ、4…第1の画像処理装置、5…第2の画像処理装置、6…ホストコンピュータ、7…表示装置。
Claims (2)
- 被測定パターンと比較するための基準となる第1のマスタパターンの画像を所定画素分収縮処理して欠損又は断線検出用の第2のマスタパターンの画像を作成すると共に、前記第1のマスタパターンの画像を所定画素分膨張処理して突起又は短絡検出用の第3のマスタパターンの画像を作成し、前記第2のマスタパターンの画像とカメラで撮像した被測定パターンの画像との論理演算を行うと共に、前記第3のマスタパターンの画像と前記被測定パターンの画像との論理演算を行うことにより、被測定パターンを検査するパターンの検査方法において、
前記第1のマスタパターン中の画素を1画素分収縮処理することにより、前記第1のマスタパターンにパターンの断線あるいは消滅が発生する場合は、前記画素の収縮処理を中止し、
前記第1のマスタパターン中の画素を1画素分膨張処理することにより、前記第1のマスタパターンにパターンの短絡が発生する場合は、前記画素の膨張処理を中止することを特徴とするパターンの検査方法。 - 請求項1記載のパターンの検査方法において、
前記第3のマスタパターンを作成する場合には、前記第1のマスタパターンにおいて膨張処理の対象となる画素の8近傍で、かつ膨張処理の方向に存在する画素を注目画素とし、この注目画素を中心とする所定の大きさの領域をフィルタ領域として、このフィルタ領域内に関して前記膨張処理の対象となる画素を前記注目画素の位置まで膨張させるかどうかを、
(1)前記注目画素が「1」の場合は、前記注目画素をそのまま「1」とする(2)前記注目画素が「0」で、かつ前記注目画素に対して4近傍の画素のうち3画素が「1」の場合は、前記注目画素を「1」にする
(3)前記注目画素が「0」で、かつ前記注目画素を含む、連結した画素「0」の集合が前記フィルタ領域の外周まで達していない場合は、前記注目画素をそのまま「0」とする
(4)前記注目画素が「0」で、かつ前記注目画素に対して8近傍の画素が全て「0」の場合は、前記注目画素をそのまま「0」とする
(5)前記注目画素が「0」で、かつ前記注目画素に対して8近傍の画素「1」を膨張処理の対象として膨張させ前記注目画素を「1」に置き換えたとき、この注目画素が膨張処理の対象となった画素「1」を含む集合とは別の画素「1」の集合と接触する場合は、前記注目画素を「0」とし、接触しない場合は、前記注目画素を「1」とする
といった条件(1)〜(5)に基づいて判定し、前記フィルタ領域を移動させながら前記条件(1)〜(5)に基づく判定を前記第1のマスタパターンの全領域について行うことにより、前記第1のマスタパターンの1画素分の膨張処理を行い、
前記第2のマスタパターンを作成する場合には、前記第1のマスタパターンを論理反転させて、前記フィルタ領域を移動させながら前記条件(1)〜(5)に基づく判定を前記論理反転した第1のマスタパターンの全領域について行い、この判定後の第1のマスタパターンを論理反転させることにより、前記第1のマスタパターンの1画素分の収縮処理を行うことを特徴とするパターンの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000039715A JP3704014B2 (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | パターンの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000039715A JP3704014B2 (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | パターンの検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001229383A JP2001229383A (ja) | 2001-08-24 |
JP3704014B2 true JP3704014B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=18563236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000039715A Expired - Fee Related JP3704014B2 (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | パターンの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3704014B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6175296B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-08-02 | 日置電機株式会社 | 検査ポイント設定装置、及びプログラム |
-
2000
- 2000-02-17 JP JP2000039715A patent/JP3704014B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001229383A (ja) | 2001-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3132565B2 (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
TWI285848B (en) | Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method | |
JP3127434B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP3579247B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JP3049488B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP2987565B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP3704014B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
KR20040042775A (ko) | 검사 상황 표시 방법 | |
JP3619075B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
JP3857668B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JP3694198B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JP4057479B2 (ja) | パターン検査方法 | |
JPH10141930A (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP4091231B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JP3447538B2 (ja) | パターン検査方法 | |
JP2001202520A (ja) | パターンの合成方法 | |
JP2000149020A (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JP3480643B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
JP3706375B2 (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 | |
JPH11312242A (ja) | 検査状況表示方法 | |
JP2939582B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
JP3283866B2 (ja) | 回路パターンの欠陥検査方法及びその装置 | |
JPH10307918A (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP3480641B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
TW202338745A (zh) | 檢查系統、教師資料生成裝置、教師資料生成方法以及程式 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050719 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050721 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080729 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |