JPS62103549A - 半田付外観検査装置 - Google Patents
半田付外観検査装置Info
- Publication number
- JPS62103549A JPS62103549A JP24278485A JP24278485A JPS62103549A JP S62103549 A JPS62103549 A JP S62103549A JP 24278485 A JP24278485 A JP 24278485A JP 24278485 A JP24278485 A JP 24278485A JP S62103549 A JPS62103549 A JP S62103549A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspected
- circuit board
- printed circuit
- board
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリン）にＩ；ＩＮのト凹な゛＋’＝Ｉｌｌ付
欠陥の発生するＩＣ等の多ピン部品のリード部なとの゛
１４ＩＩＩ付状態を検査するための゛１４■１付外観検
査装置に関する。
欠陥の発生するＩＣ等の多ピン部品のリード部なとの゛
１４ＩＩＩ付状態を検査するための゛１４■１付外観検
査装置に関する。
［従来技術］
ＩＣ等の多ピン部品のリード部をプリント基板に！ト田
付した場合、隣接するｒ、［Ｔ］ （−を箇所が余剰の
’１′−Ｆｉ１によりＴ１）いに接続され短絡を起こす
ことがある。
付した場合、隣接するｒ、［Ｔ］ （−を箇所が余剰の
’１′−Ｆｉ１によりＴ１）いに接続され短絡を起こす
ことがある。
このような’ｌｆｉ ＦＩＪ付不良不良査のために使用
されている平１１１付外観検査装置として同時比較方式
のものがある。この装置６夷こおいては２系統の撮像系
を連動させて移動させながら、−・方の撮像系でマスク
ーノ、（板としての゛ロ１１付完ｒプリント基板の゛１
１１１１付面をＷ像させ、’１′：ｌｌｌ付済みの被検
杏プリント基板の〒１’、ｌｌｌ付而を他）Ｊの撮像系
で撮像させる。そして、両ノ」の撮像画像を比較するこ
とにより不−・致の部分を’Ｆ ＩＩＩ付不良不良箇所
て検出する。
されている平１１１付外観検査装置として同時比較方式
のものがある。この装置６夷こおいては２系統の撮像系
を連動させて移動させながら、−・方の撮像系でマスク
ーノ、（板としての゛ロ１１付完ｒプリント基板の゛１
１１１１付面をＷ像させ、’１′：ｌｌｌ付済みの被検
杏プリント基板の〒１’、ｌｌｌ付而を他）Ｊの撮像系
で撮像させる。そして、両ノ」の撮像画像を比較するこ
とにより不−・致の部分を’Ｆ ＩＩＩ付不良不良箇所
て検出する。
半１１１付外ａ検査装置としてはまた、被検査プリント
基板の半１１（何面の撮像画像を解析することによ１す
、−゛１田付不良箇所を検出する方式のものがある。こ
の方式の装置では、半ＩＩＩ付面上の検査部分（ＩＣの
ピン列など）を識別できるようにする必要がある。そこ
で従来は、検査部分を指定するためのＮＣデータを作成
して装置にロードし、装置側でＮＣデータに基づいて検
査部分を識別するようにしている。
基板の半１１（何面の撮像画像を解析することによ１す
、−゛１田付不良箇所を検出する方式のものがある。こ
の方式の装置では、半ＩＩＩ付面上の検査部分（ＩＣの
ピン列など）を識別できるようにする必要がある。そこ
で従来は、検査部分を指定するためのＮＣデータを作成
して装置にロードし、装置側でＮＣデータに基づいて検
査部分を識別するようにしている。
［発明が解決しようとする問題点コ
前記同時比較力式の半ＩＩＩ付外観検査装置は、２系統
の撮像系を連動させるので、装置全体が複雑大型になる
という欠点が指摘されている。
の撮像系を連動させるので、装置全体が複雑大型になる
という欠点が指摘されている。
他方、撮像画像を解析する方式の半田付外観検査装置は
、撮像系が１系統で間に合うため機構が簡易小型になる
という利点がある。しかし、その反面、ＮＣデータを作
成しなければならないという煩わしさがあり、多品種の
プリント基板を検査する場合などに不便である。
、撮像系が１系統で間に合うため機構が簡易小型になる
という利点がある。しかし、その反面、ＮＣデータを作
成しなければならないという煩わしさがあり、多品種の
プリント基板を検査する場合などに不便である。
「発明の１」的］
従って、本発明の目的は、機構が簡易かつ小型であり、
しかも面倒なＮＣデータの作成作業を必堡七しない゛１
′田付外観検査装置を提供することである。
しかも面倒なＮＣデータの作成作業を必堡七しない゛１
′田付外観検査装置を提供することである。
［問題点を解決するための手段］
この目的を達成するために、この発明は、被検査プリン
ト基板のｆ、ｉｌｌ付而何面像画像を解析することによ
り半Ｅロ不良箇所を検出する構成の半１１付外ＩｇＪ検
査装置において、被検査プリント基板の半Ｅ口付面の検
査部分だけを選択的に明るく照明する手段を設けること
を特徴とするものである。
ト基板のｆ、ｉｌｌ付而何面像画像を解析することによ
り半Ｅロ不良箇所を検出する構成の半１１付外ＩｇＪ検
査装置において、被検査プリント基板の半Ｅ口付面の検
査部分だけを選択的に明るく照明する手段を設けること
を特徴とするものである。
［作用］
本発明の半田付外観検査装置では、被検査プリント基板
の半田付面の検査部分だけが明るく照明され、それ以外
の部分は暗（なるため、半田付面の撮像画像から明部を
検査部分として容易に識別し、その部分の画像解析によ
ってｌ’＝ Ｉｌｌ付不良箇所を検出することができる
。したがって、面倒なＮＣデータの作成を行う必要がな
（なり、検査作業が容易になる。
の半田付面の検査部分だけが明るく照明され、それ以外
の部分は暗（なるため、半田付面の撮像画像から明部を
検査部分として容易に識別し、その部分の画像解析によ
ってｌ’＝ Ｉｌｌ付不良箇所を検出することができる
。したがって、面倒なＮＣデータの作成を行う必要がな
（なり、検査作業が容易になる。
また、同時比較方式でないから撮像系はｌ系統たけで間
に合い、さらに検査部分を選択的に明る（ ｊ＋（４明
する手段は後述のような簡易な投影系として実現できる
から、装置もコンパクトに実現できる。
に合い、さらに検査部分を選択的に明る（ ｊ＋（４明
する手段は後述のような簡易な投影系として実現できる
から、装置もコンパクトに実現できる。
［実施例コ
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明の半田付外［ＩＪ検査装置の概略斜視図
である。
である。
第１図において、７はＩＣなどの部品が半Ｉｒｌ付けさ
れた被検査プリント基板であり、この被検査プリント基
板７の上方に投影系が配設されている。
れた被検査プリント基板であり、この被検査プリント基
板７の上方に投影系が配設されている。
この投影系は光源１．投影板３および投光レンズ５を図
示のように配置してなるものである。光源１により照明
された投影板３の明暗像は、投光レンズ５により被検査
プリント基板７の゛１１１１付面（図中で」−而）に結
像される。
示のように配置してなるものである。光源１により照明
された投影板３の明暗像は、投光レンズ５により被検査
プリント基板７の゛１１１１付面（図中で」−而）に結
像される。
投影板３は例えば被検査プリント基板７のパターン形成
用のポジ原板であり、被検査プリント基板７の検査部分
（’ｔ’ Ｉｌｌ付部分）に対応した透光性パターンが
形成されたものである。したがって、被検査プリント基
板７１・、の検査部分８は明るく照明されるが、その他
の部分は暗くなる。
用のポジ原板であり、被検査プリント基板７の検査部分
（’ｔ’ Ｉｌｌ付部分）に対応した透光性パターンが
形成されたものである。したがって、被検査プリント基
板７１・、の検査部分８は明るく照明されるが、その他
の部分は暗くなる。
被検査プリント基板７を撮像するために、ｃｃＤイメー
ジセンサなどの１次元または２次元イメージセンサ１１
と、このイメージセンサ１１の撮像面に被検査プリント
基板７の表面画像を結像させるための受光レンズ９から
なる撮像系が設けられている。この撮像系は、図示しな
い移動機構によって、被検査プリント基板７に対して相
対的にＸＹｈ向に移動させられながら、被検査プリント
基板７の゛１４１１１付面を撮像する。
ジセンサなどの１次元または２次元イメージセンサ１１
と、このイメージセンサ１１の撮像面に被検査プリント
基板７の表面画像を結像させるための受光レンズ９から
なる撮像系が設けられている。この撮像系は、図示しな
い移動機構によって、被検査プリント基板７に対して相
対的にＸＹｈ向に移動させられながら、被検査プリント
基板７の゛１４１１１付面を撮像する。
なお、撮像系が投影系による投影の妨げにならないよう
に、撮像系は投影光の経路の外側に占位するように位置
がに人されている。
に、撮像系は投影光の経路の外側に占位するように位置
がに人されている。
撮像系のイメージセンサ１１がらは撮像画像の明暗に対
応したテナログ画像信号が出力されるが、この画信号は
処理制御系に入力される。この処理制御系の概略ブロッ
ク図を第２図に示す。
応したテナログ画像信号が出力されるが、この画信号は
処理制御系に入力される。この処理制御系の概略ブロッ
ク図を第２図に示す。
第２図において、１５はマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）
であり、１７は撮像画像の解析や撮像系の移動制御など
のためのプログラムや、撮像画像データなどを記憶する
ためのメモリである。１２はアナログ／デジタル変換＆
、１９はＣＲＴｆ’イスプレイ装置、２１は撮像系の移
動機構の駆動回路である。ｌ ３ ａ ＋ １３ ｂ
＋ ｌ ３ ｃはインターフェイス回路である。
であり、１７は撮像画像の解析や撮像系の移動制御など
のためのプログラムや、撮像画像データなどを記憶する
ためのメモリである。１２はアナログ／デジタル変換＆
、１９はＣＲＴｆ’イスプレイ装置、２１は撮像系の移
動機構の駆動回路である。ｌ ３ ａ ＋ １３ ｂ
＋ ｌ ３ ｃはインターフェイス回路である。
検査動作が起動されると、マイクロプロセッサ１５はプ
ログラムの実行を開始する。まず、マイクロプロセッサ
１５からの指令に従い駆動回路２１は移動機構の駆動を
開始し、撮像系を移動させる。撮像系は移動しながら被
検査プリント基板７の半田面を順次撮像し、イメージセ
ンサ１１から各位置の撮像画像に対応したアナログ画信
号を出力する。
ログラムの実行を開始する。まず、マイクロプロセッサ
１５からの指令に従い駆動回路２１は移動機構の駆動を
開始し、撮像系を移動させる。撮像系は移動しながら被
検査プリント基板７の半田面を順次撮像し、イメージセ
ンサ１１から各位置の撮像画像に対応したアナログ画信
号を出力する。
このアナログ画信号はアナログ／デジタル変換器１２に
よってデジタル信号（撮像画像データ）に変換されてか
ら、インターフェイス回路１３ａを介してマイクロプロ
セッサ１５に人力される。
よってデジタル信号（撮像画像データ）に変換されてか
ら、インターフェイス回路１３ａを介してマイクロプロ
セッサ１５に人力される。
マイクロプロセッサ１５は撮像画像データの値（撮像画
像の明るさに対応）を、明る＜ ！１．（ｌ明された検
査部分の明るさに対応する判定閾値と比較し、その判定
閾値を越える撮像画像データだけを抽出してメモリ１７
の画像バッファエリアに一時的に記憶させる。つまり、
撮像画像の明暗に基づき検査部分を識別し、その検査部
分の撮像画像データを抽出し記憶する訳である。
像の明るさに対応）を、明る＜ ！１．（ｌ明された検
査部分の明るさに対応する判定閾値と比較し、その判定
閾値を越える撮像画像データだけを抽出してメモリ１７
の画像バッファエリアに一時的に記憶させる。つまり、
撮像画像の明暗に基づき検査部分を識別し、その検査部
分の撮像画像データを抽出し記憶する訳である。
このようにして、被検査プリント基板７の半日１付而上
の検査部分の撮像画像データが順次抽出されメモリ１７
に蓄積される。
の検査部分の撮像画像データが順次抽出されメモリ１７
に蓄積される。
このような撮像画像の抽出記憶動作の終了後、またはそ
れと並行して、マイクロプロセッサ１５は検査部分の撮
像画像データを解析し、半田付箇所の半１１ブリッジな
どの半田付不良箇所を検出する処理を実行する。このよ
うな解析処理は従来と同様なアルゴリズムで行われるの
で、その詳細説明は省く。マイクロプロセッサ１５は内
部のレジスタに撮像系の撮像位置の情報を保有しており
、この情報に基づき、検出した半田付不良箇所の位置情
報を算出してＣＲＴディスプレイ装置１９に表示させる
。
れと並行して、マイクロプロセッサ１５は検査部分の撮
像画像データを解析し、半田付箇所の半１１ブリッジな
どの半田付不良箇所を検出する処理を実行する。このよ
うな解析処理は従来と同様なアルゴリズムで行われるの
で、その詳細説明は省く。マイクロプロセッサ１５は内
部のレジスタに撮像系の撮像位置の情報を保有しており
、この情報に基づき、検出した半田付不良箇所の位置情
報を算出してＣＲＴディスプレイ装置１９に表示させる
。
゛１ｔ、田村而全体面撮像されると、マイクロプロセッ
サ１５の制御により駆動回路２１は移動機構を初期位置
へ戻し停止ヒさせる。その後、撮像画像データの解析を
完了すると、完了メツセージがＣＲＴディスプレイ装置
１９に表示される。
サ１５の制御により駆動回路２１は移動機構を初期位置
へ戻し停止ヒさせる。その後、撮像画像データの解析を
完了すると、完了メツセージがＣＲＴディスプレイ装置
１９に表示される。
以りこの発明の一実施例について説明したが、この発明
はそれだけに限定されるものではなく、適宜変形して実
施し得るものである。
はそれだけに限定されるものではなく、適宜変形して実
施し得るものである。
例えば、検査部分以外では撮像系を高速移動させて走査
密度を下げて粗く撮像し、検査部分では撮像系の移動速
度をドげて走査密度を−にげて細か（１最像させるよう
にすることもでき、そのようにすれば検査時間を短縮で
きる。このような制御は例えば、０１ｊ記実施例におい
て、マイクロプロセッサ１５に検査部分の撮像画像デー
タが入力される期間たけ、マイクロプロセ、す１５より
低速移動を駆動回路２１にり、えるような方法で容易に
実現できる。
密度を下げて粗く撮像し、検査部分では撮像系の移動速
度をドげて走査密度を−にげて細か（１最像させるよう
にすることもでき、そのようにすれば検査時間を短縮で
きる。このような制御は例えば、０１ｊ記実施例におい
て、マイクロプロセッサ１５に検査部分の撮像画像デー
タが入力される期間たけ、マイクロプロセ、す１５より
低速移動を駆動回路２１にり、えるような方法で容易に
実現できる。
前記実施例の投影系は透過型であったが、反射型の投影
系を用いることもｉ■能である。例えば、黒の背景に検
査部分に対応した白などの反射率の高いパターンを前面
に形成しｈ板部材を投影板として用い、その投影板の前
面を光源により照明し、その前面の光学像を結像用レン
ズを介して被検査プリント基板の半１１付而に結像させ
る構成の投影系を用い得る。
系を用いることもｉ■能である。例えば、黒の背景に検
査部分に対応した白などの反射率の高いパターンを前面
に形成しｈ板部材を投影板として用い、その投影板の前
面を光源により照明し、その前面の光学像を結像用レン
ズを介して被検査プリント基板の半１１付而に結像させ
る構成の投影系を用い得る。
［発明の効果］
以りの説明から明らかなように、この発明は、被検査プ
リント基板の半ｌｌ何面の撮像画像を解析することによ
り″−１−田不良箇所を検出する構成の半１１１付外１
１Ｊ検査装置において、被検査プリント基板の’ｌ′、
ｌｌｌ付面の検査部分だけを選択的に明るく照明する手
段を設けるから、面倒なＮＣデータの作成を行う必要が
な（なり、また撮像系は１系統だけで間に合うため、多
品種のプリント基板を検査する場合にも使いやすく、か
つ機構が簡易小型で全体がコンパクトな゛！’、１１＋
付外観検査装置を実現できる。
リント基板の半ｌｌ何面の撮像画像を解析することによ
り″−１−田不良箇所を検出する構成の半１１１付外１
１Ｊ検査装置において、被検査プリント基板の’ｌ′、
ｌｌｌ付面の検査部分だけを選択的に明るく照明する手
段を設けるから、面倒なＮＣデータの作成を行う必要が
な（なり、また撮像系は１系統だけで間に合うため、多
品種のプリント基板を検査する場合にも使いやすく、か
つ機構が簡易小型で全体がコンパクトな゛！’、１１＋
付外観検査装置を実現できる。
第１図は本発明による半１１付外観検査装置の撮像系お
よび投影系の構成を示す概略斜視図、第２図は同ｆ＝
Ｉｌｌ付外観検査装置の処理制御系の概略ブロック図で
ある。 １・・・光源 ３・・・投影板 ５・・・投光レンズ、
７・・・被検査プリント基板 ８・・・検査部分、９・
・・受光レンズ、１１−・・イメージセンサ １３ａ、
１３ｂ。 １３ｃ・・・インターフェース回路、１５・・・マイク
ロプロセッサ、１７・・・メモリ、１９・・・ＣＲＴデ
ィスプレイ装置、２１・・・駆動回路。
よび投影系の構成を示す概略斜視図、第２図は同ｆ＝
Ｉｌｌ付外観検査装置の処理制御系の概略ブロック図で
ある。 １・・・光源 ３・・・投影板 ５・・・投光レンズ、
７・・・被検査プリント基板 ８・・・検査部分、９・
・・受光レンズ、１１−・・イメージセンサ １３ａ、
１３ｂ。 １３ｃ・・・インターフェース回路、１５・・・マイク
ロプロセッサ、１７・・・メモリ、１９・・・ＣＲＴデ
ィスプレイ装置、２１・・・駆動回路。
Claims (3)
- （１）部品が半田付けされた被検査プリント基板の半田
付面を撮像系によって撮像し、その撮像画像を解析する
ことにより半田付不良箇所を検出する半田付外観検査装
置において、被検査プリント基板の半田付面の検査部分
だけを選択的に明るく照明する手段を備えることを特徴
とする半田付外観検査装置。 - （２）検査部分だけを選択的に明るく照明する手段は、
被検査プリント基板の検査部分に対応した光学パターン
が形成された投影板の像を被検査プリント基板に投影す
る投影系であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の半田付外観検査装置。 - （３）投影板は検査部分に対応した透光性パターンが形
成されており、投影系は投影板の後側に光源を配しかつ
投影板の前側に結像用レンズを配してなることを特徴と
する特許請求の範囲第２項記載の半田付外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24278485A JPS62103549A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 半田付外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24278485A JPS62103549A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 半田付外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103549A true JPS62103549A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17094235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24278485A Pending JPS62103549A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 半田付外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62103549A (ja) |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24278485A patent/JPS62103549A/ja active Pending
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