JPH047448B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH047448B2 JPH047448B2 JP58115871A JP11587183A JPH047448B2 JP H047448 B2 JPH047448 B2 JP H047448B2 JP 58115871 A JP58115871 A JP 58115871A JP 11587183 A JP11587183 A JP 11587183A JP H047448 B2 JPH047448 B2 JP H047448B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- circuit
- planar
- inspection
- image memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 45
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 16
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は例えば集積回路等の組立工程における
ワイヤボンデイング加工後のワイヤの検査に用い
られるボンデイングワイヤ形状検査装置に関す
る。
ワイヤボンデイング加工後のワイヤの検査に用い
られるボンデイングワイヤ形状検査装置に関す
る。
技術の背景
集積回路IC等の組立工程に、ICチツプのバツ
ドとICパツケージの内部リードとをワイヤによ
り接続するワイヤボンデイング加工工程がある。
IC等の組立に当つては信頼性向上のため各工程
ごとに各種の検査が行なわれる。ワイヤボンデイ
ング加工後には、ワイヤの接近、接触、断線およ
びワイヤループの形状等の検査をする必要があ
る。このため検査装置の開発が要望されている。
ドとICパツケージの内部リードとをワイヤによ
り接続するワイヤボンデイング加工工程がある。
IC等の組立に当つては信頼性向上のため各工程
ごとに各種の検査が行なわれる。ワイヤボンデイ
ング加工後には、ワイヤの接近、接触、断線およ
びワイヤループの形状等の検査をする必要があ
る。このため検査装置の開発が要望されている。
従来技術と問題点
前述したICの組立工程におけるボンデングさ
れたワイヤの検査は、従来目視に頼つていた。こ
のため検査には人手を必要とし長時間連続した検
査は不可能であつた。
れたワイヤの検査は、従来目視に頼つていた。こ
のため検査には人手を必要とし長時間連続した検
査は不可能であつた。
発明の目的
本発明の目的は、前述の従来技術における問題
点にかんがみ、検査対象である柔軟な線状物体例
えばワイヤの平面画像と側面画像を用い、平面画
像によりワイヤの位置決めを行ない、位置決め後
両画像におけるワイヤの位置の基準ワイヤ位置に
対する偏差を求めて判定するという構想に基づ
き、ワイヤボンデイング加工後のワイヤの断線、
相互接近およびワイヤループ形状の検査を自動的
に行う検査装置を得ることにある。
点にかんがみ、検査対象である柔軟な線状物体例
えばワイヤの平面画像と側面画像を用い、平面画
像によりワイヤの位置決めを行ない、位置決め後
両画像におけるワイヤの位置の基準ワイヤ位置に
対する偏差を求めて判定するという構想に基づ
き、ワイヤボンデイング加工後のワイヤの断線、
相互接近およびワイヤループ形状の検査を自動的
に行う検査装置を得ることにある。
発明の構成
本発明においては、検査対象ICのボンデイン
グワイヤを上方から撮像し平面画像信号を求める
平面撮像装置、真下方向へ照明する落射照明装置
および斜め下方へ照明するリング照明装置、該平
面画像信号を受ける第１のアナログ−デイジタル
変換器、該第１のアナログ−デイジタル変換器か
らの信号を記録する平面画像メモリ、該落射照明
点灯時の該平面画像メモリの出力を受けICの位
置を検出する位置検出回路、該位置検出回路の出
力から各ワイヤの位置を算出する相対位置演算回
路、該リング照明点灯時の該平面画像メモリの出
力を受け基準ワイヤ位置に対する水平方向の偏差
を検査する平面ワイヤ検査回路、および、該検査
対象を側面から撮像し側面画像信号を求める側面
撮像装置、該側面画像信号を受ける第２のアナロ
グ−デイジタル変換器、該第２のアナログ−デイ
ジタル変換器からの信号を記録する側面画像メモ
リ、該リング照明点灯時の該側面画像メモリの出
力を受け基準ワイヤ高さに対する高さ方向の偏差
を検査する側面ワイヤ検査回路、該照明装置、該
平面画像メモリ、位置検出回路、平面ワイヤ検査
回路、側面画像メモリ、側面ワイヤ検査回路、平
面撮像装置、および側面撮像装置を制御する制御
系、および該平面ワイヤ検査回路および該側面ワ
イヤ検査回路の出力を受け異状を検出する異常検
出回路を具備し、それにより平面画像を用いて検
査対象であるワイヤの位置を検出し、該ワイヤの
形状の検査を自動的に行うようにしたボンデイン
グワイヤ形状検査装置が提供される。
グワイヤを上方から撮像し平面画像信号を求める
平面撮像装置、真下方向へ照明する落射照明装置
および斜め下方へ照明するリング照明装置、該平
面画像信号を受ける第１のアナログ−デイジタル
変換器、該第１のアナログ−デイジタル変換器か
らの信号を記録する平面画像メモリ、該落射照明
点灯時の該平面画像メモリの出力を受けICの位
置を検出する位置検出回路、該位置検出回路の出
力から各ワイヤの位置を算出する相対位置演算回
路、該リング照明点灯時の該平面画像メモリの出
力を受け基準ワイヤ位置に対する水平方向の偏差
を検査する平面ワイヤ検査回路、および、該検査
対象を側面から撮像し側面画像信号を求める側面
撮像装置、該側面画像信号を受ける第２のアナロ
グ−デイジタル変換器、該第２のアナログ−デイ
ジタル変換器からの信号を記録する側面画像メモ
リ、該リング照明点灯時の該側面画像メモリの出
力を受け基準ワイヤ高さに対する高さ方向の偏差
を検査する側面ワイヤ検査回路、該照明装置、該
平面画像メモリ、位置検出回路、平面ワイヤ検査
回路、側面画像メモリ、側面ワイヤ検査回路、平
面撮像装置、および側面撮像装置を制御する制御
系、および該平面ワイヤ検査回路および該側面ワ
イヤ検査回路の出力を受け異状を検出する異常検
出回路を具備し、それにより平面画像を用いて検
査対象であるワイヤの位置を検出し、該ワイヤの
形状の検査を自動的に行うようにしたボンデイン
グワイヤ形状検査装置が提供される。
発明の実施例
本発明の一実施例としてのボンデイングワイヤ
形状検査装置のブロツク回路図が第１図に示され
る。本装置は、平面撮像装置を構成するテレビジ
ヨンTVカメラＡ３、XYステージ５およびTVカ
メラコントローラＡ１１、第１のアナログ−デイ
ジタル（Ａ／Ｄ）変換回路であるＡ／Ｄ変換回路
Ａ１２、平面画像メモリ１３、位置検出回路１
４、平面ワイヤ検査回路１５、側面撮像装置を構
成するTVカメラＢ７、XYZステージ８および
TVカメラコントローラＢ２０、第２のＡ／Ｄ変
換回路であるＡ／Ｄ変換回路Ｂ２１、側面画像メ
モリ２２、側面ワイヤ検査回路２３、制御系１
６、初期データ格納メモリ１７、相対位置演算回
路１８、異常検出回路１９、被検査IC９を搭載
する回転ステージ１０、照明Ａ１、および照明Ｂ
２を具備する。
形状検査装置のブロツク回路図が第１図に示され
る。本装置は、平面撮像装置を構成するテレビジ
ヨンTVカメラＡ３、XYステージ５およびTVカ
メラコントローラＡ１１、第１のアナログ−デイ
ジタル（Ａ／Ｄ）変換回路であるＡ／Ｄ変換回路
Ａ１２、平面画像メモリ１３、位置検出回路１
４、平面ワイヤ検査回路１５、側面撮像装置を構
成するTVカメラＢ７、XYZステージ８および
TVカメラコントローラＢ２０、第２のＡ／Ｄ変
換回路であるＡ／Ｄ変換回路Ｂ２１、側面画像メ
モリ２２、側面ワイヤ検査回路２３、制御系１
６、初期データ格納メモリ１７、相対位置演算回
路１８、異常検出回路１９、被検査IC９を搭載
する回転ステージ１０、照明Ａ１、および照明Ｂ
２を具備する。
本装置は同一品種の検査対象を順次多数検査す
るものであり、最初に必要な位置情報、検査方向
情報などを初期データ格納メモリ１７に格納して
おく。被検査対象であるICが所定の場所に送ら
れてくると、初期データによりXYステージ５を
駆動して、TVカメラＡ３を移動する。照明Ａ１
および照明Ｂ２を点灯させ、TVカメラＡ３で撮
像した画像信号は、TVカメラコントローラＡ１
１を通り、Ａ／Ｄ変換回路Ａ１２でデイジタル信
号に変換される。この信号を平面画像メモリ１３
に貯え、位置検出回路１４で、IC９の位置を検
出する。この位置情報をもとに検査ワイヤの位置
を相対位置演算回路１８で算出する。制御系１６
は、この相対位置データにより、各ワイヤを一本
ずつ所定の撮像位置に移動させる。第２図に撮像
位置の位置関係が、第３図にワイヤ撮像位置が示
される。
るものであり、最初に必要な位置情報、検査方向
情報などを初期データ格納メモリ１７に格納して
おく。被検査対象であるICが所定の場所に送ら
れてくると、初期データによりXYステージ５を
駆動して、TVカメラＡ３を移動する。照明Ａ１
および照明Ｂ２を点灯させ、TVカメラＡ３で撮
像した画像信号は、TVカメラコントローラＡ１
１を通り、Ａ／Ｄ変換回路Ａ１２でデイジタル信
号に変換される。この信号を平面画像メモリ１３
に貯え、位置検出回路１４で、IC９の位置を検
出する。この位置情報をもとに検査ワイヤの位置
を相対位置演算回路１８で算出する。制御系１６
は、この相対位置データにより、各ワイヤを一本
ずつ所定の撮像位置に移動させる。第２図に撮像
位置の位置関係が、第３図にワイヤ撮像位置が示
される。
制御系１６は回転ステージ１０を、第３図にお
ける角度θだけ回転して、TVカメラの方向に対
して検査ワイヤ４６が垂直方向となるような撮像
位置に移動させる。同時に、XYステージ５およ
びXYZステージ８を駆動して、TVカメラＡ３お
よびTVカメラＢ７を撮像位置に対応する所定の
位置に移動する。また焦点調節機構４および６を
初期データ格納メモリ位置７に格納してある初期
データに合わせ、照明Ａ１（落射照明）を消灯
し、照明Ｂ２（リング照明）を点灯する。これに
よりワイヤ像のみ輝いて見える。
ける角度θだけ回転して、TVカメラの方向に対
して検査ワイヤ４６が垂直方向となるような撮像
位置に移動させる。同時に、XYステージ５およ
びXYZステージ８を駆動して、TVカメラＡ３お
よびTVカメラＢ７を撮像位置に対応する所定の
位置に移動する。また焦点調節機構４および６を
初期データ格納メモリ位置７に格納してある初期
データに合わせ、照明Ａ１（落射照明）を消灯
し、照明Ｂ２（リング照明）を点灯する。これに
よりワイヤ像のみ輝いて見える。
次に、それぞれTVカメラＡ３およびTVカメ
ラＢ７でワイヤ像を撮像する。
ラＢ７でワイヤ像を撮像する。
(a) TVカメラＡ３で撮像したワイヤ画像（垂直
真上からのワイヤ像）信号は、TVカメラコン
トローラＡ１１を通り、Ａ／Ｄ変換回路Ａ１２
でデイジタル信号に変換され、平面画像メモリ
１３に格納される。この画像情報から平面ワイ
ヤ検査回路１５でワイヤ検査をする。第４図に
は平面画像メモリ内の画像情報イメージが示さ
れ、第５図には平面画像によるワイヤ検査の態
様が示される。ワイヤ検査は第５図に示すよう
に検査ワイヤ４６と基準ワイヤ位置５１の間の
偏差Δdを求めて標準値と比較することによつ
て断線、相互接近を検出する。断線または相互
接近が検出されると異常検出回路１９に通知す
る。
真上からのワイヤ像）信号は、TVカメラコン
トローラＡ１１を通り、Ａ／Ｄ変換回路Ａ１２
でデイジタル信号に変換され、平面画像メモリ
１３に格納される。この画像情報から平面ワイ
ヤ検査回路１５でワイヤ検査をする。第４図に
は平面画像メモリ内の画像情報イメージが示さ
れ、第５図には平面画像によるワイヤ検査の態
様が示される。ワイヤ検査は第５図に示すよう
に検査ワイヤ４６と基準ワイヤ位置５１の間の
偏差Δdを求めて標準値と比較することによつ
て断線、相互接近を検出する。断線または相互
接近が検出されると異常検出回路１９に通知す
る。
(b) TVカメラＢ７で撮像したワイヤ画像（斜め
方向からのワイヤ像）信号は、TVカメラコン
トローラＢ２０を通り、Ａ／Ｄ変換回路Ｂ２１
でテイジタル信号に変換され、側面画像メモリ
２２に格納される。第６図には側面画像メモリ
内画像情報イメージが、第７図には側面画像に
よるワイヤ検査の態様が示される。側面ワイヤ
検査２３においては、検査ワイヤ４６と基準ワ
イヤの位置５２との間の偏差Δhを求めて標準
値と比較する。これによりワイヤのたるみ、他
の物体、例えばICチツプ４４またはパツケー
ジ４１等との接触等の欠陥を検査する。欠陥が
検出されると異常検出回路１９に通知する。
方向からのワイヤ像）信号は、TVカメラコン
トローラＢ２０を通り、Ａ／Ｄ変換回路Ｂ２１
でテイジタル信号に変換され、側面画像メモリ
２２に格納される。第６図には側面画像メモリ
内画像情報イメージが、第７図には側面画像に
よるワイヤ検査の態様が示される。側面ワイヤ
検査２３においては、検査ワイヤ４６と基準ワ
イヤの位置５２との間の偏差Δhを求めて標準
値と比較する。これによりワイヤのたるみ、他
の物体、例えばICチツプ４４またはパツケー
ジ４１等との接触等の欠陥を検査する。欠陥が
検出されると異常検出回路１９に通知する。
異常検出回路１９は前述の(a)および(b)で行われ
る検査で欠陥が検出された場合は、制御系１６に
装置を停止させる信号を送ると同時に外部へアラ
ームを発する。欠陥が検出されない場合、すなわ
ちワイヤが正常な場合は、制御系１６に次のワイ
ヤを検査するように信号を送る。１つのICにつ
いて全部のワイヤ検査が終了すると、次のICが
回転ステージ１０に供給され、その検査に移る。
る検査で欠陥が検出された場合は、制御系１６に
装置を停止させる信号を送ると同時に外部へアラ
ームを発する。欠陥が検出されない場合、すなわ
ちワイヤが正常な場合は、制御系１６に次のワイ
ヤを検査するように信号を送る。１つのICにつ
いて全部のワイヤ検査が終了すると、次のICが
回転ステージ１０に供給され、その検査に移る。
発明の効果
本発明によれば、IC製造工程等において、落
射照明とリング照明とを使い分け、位置検出時は
落射照明をワイヤ検出時はリング照明を使用して
ワイヤを浮きだたせて、ワイヤボンデイング加工
後のワイヤの断線、相互接近およびワイヤループ
形状の検査を人手によらず自動的に行うことがで
きる。
射照明とリング照明とを使い分け、位置検出時は
落射照明をワイヤ検出時はリング照明を使用して
ワイヤを浮きだたせて、ワイヤボンデイング加工
後のワイヤの断線、相互接近およびワイヤループ
形状の検査を人手によらず自動的に行うことがで
きる。
第１図は本発明の一実施例としてのボンデイン
グワイヤ形状検査装置のブロツク回路図、第２図
は第１図の装置における撮像装置と検査対象の位
置関係を説明する図、第３図は第１図の装置にお
けるワイヤ撮像位置を示す図、第４図は第１図の
装置における平面画像メモリ内の画像情報イメー
ジを示す図、第５図は第１図の装置における平面
画像によるワイヤ検査を説明する図、第６図は第
４図と同様な側面画像メモリ内の画像情報イメー
ジを示す図、および第７図は第５図と同様な側面
画像によるワイヤ検査を説明する図である。 １……照明Ａ、２……照明Ｂ、３……TVカメ
ラＡ、４……焦点調節機構、５……XYステー
ジ、６……焦点調節機構、７……TVカメラＢ、
８……XYZステージ、９……被検査IC、１０…
…回転ステージ、１１……TVカメラコントロー
ラＡ、１２……Ａ／Ｄ変換回路Ａ、１３……平面
画像メモリ、１４……位置検出回路、１５……平
面ワイヤ検査回路、１６……制御系、１７……初
期データ格納メモリ、１８……相対位置演算回
路、１９……異常検出回路、２０……TVカメラ
コントローラＢ、２１……Ａ／Ｄ変換回路Ｂ、２
２……側面画像メモリ、２３……側面ワイヤ検査
回路、４１……ICパツケージ、４２……外部リ
ード、４３……内部リード、４４……ICチツプ、
４５……ワイヤ、４６……検査ワイヤ。
グワイヤ形状検査装置のブロツク回路図、第２図
は第１図の装置における撮像装置と検査対象の位
置関係を説明する図、第３図は第１図の装置にお
けるワイヤ撮像位置を示す図、第４図は第１図の
装置における平面画像メモリ内の画像情報イメー
ジを示す図、第５図は第１図の装置における平面
画像によるワイヤ検査を説明する図、第６図は第
４図と同様な側面画像メモリ内の画像情報イメー
ジを示す図、および第７図は第５図と同様な側面
画像によるワイヤ検査を説明する図である。 １……照明Ａ、２……照明Ｂ、３……TVカメ
ラＡ、４……焦点調節機構、５……XYステー
ジ、６……焦点調節機構、７……TVカメラＢ、
８……XYZステージ、９……被検査IC、１０…
…回転ステージ、１１……TVカメラコントロー
ラＡ、１２……Ａ／Ｄ変換回路Ａ、１３……平面
画像メモリ、１４……位置検出回路、１５……平
面ワイヤ検査回路、１６……制御系、１７……初
期データ格納メモリ、１８……相対位置演算回
路、１９……異常検出回路、２０……TVカメラ
コントローラＢ、２１……Ａ／Ｄ変換回路Ｂ、２
２……側面画像メモリ、２３……側面ワイヤ検査
回路、４１……ICパツケージ、４２……外部リ
ード、４３……内部リード、４４……ICチツプ、
４５……ワイヤ、４６……検査ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 検査対象ICのボンデイングワイヤを上方か
ら撮像し平面画像信号を求める平面撮像装置、 真下方向へ照明する落射照明装置および斜め下
方へ照明するリング照明装置、 該平面画像信号を受ける第１のアナログ−デイ
ジタル変換器、 該第１のアナログ−デイジタル変換器からの信
号を記録する平面画像メモリ、 該落射照明点灯時の該平面画像メモリの出力を
受けICの位置を検出する位置検出回路、 該位置検出回路の出力から各ワイヤの位置を算
出する相対位置演算回路、 該リング照明点灯時の該平面画像メモリの出力
を受け基準ワイヤ位置に対する水平方向の偏差を
検査する平面ワイヤ検査回路、および、 該検査対象を側面から撮像し側面画像信号を求
める側面撮像装置、 該側面画像信号を受ける第２のアナログ−デイ
ジタル変換器、 該第２のアナログ−デイジタル変換器からの信
号を記録する側面画像メモリ、 該リング照明点灯時の該側面画像メモリの出力
を受け基準ワイヤ高さに対する高さ方向の偏差を
検査する側面ワイヤ検査回路、 該照明装置、該平面画像メモリ、位置検出回
路、平面ワイヤ検査回路、側面画像メモリ、側面
ワイヤ検査回路、平面撮像装置、および側面撮像
装置を制御する制御系、および 該平面ワイヤ検査回路および該側面ワイヤ検査
回路の出力を受け異状を検出する異常検出回路を
具備し、 それにより平面画像を用いて検査対象であるワ
イヤの位置を検出し、該ワイヤの形状の検査を自
動的に行うようにしたボンデイングワイヤ形状検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115871A JPS608706A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115871A JPS608706A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608706A JPS608706A (ja) | 1985-01-17 |
| JPH047448B2 true JPH047448B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=14673217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115871A Granted JPS608706A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102457676A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 华晶科技股份有限公司 | 影像处理方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133241A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-08 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Shape detecting apparatus |
| JPS5537982A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Solid-shape detector for characteristic test of deformation of curved-surface body |
| JPS57149905A (en) * | 1981-03-11 | 1982-09-16 | Fujitsu Ltd | Pattern inspecting device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662508U (ja) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58115871A patent/JPS608706A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133241A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-08 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Shape detecting apparatus |
| JPS5537982A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Solid-shape detector for characteristic test of deformation of curved-surface body |
| JPS57149905A (en) * | 1981-03-11 | 1982-09-16 | Fujitsu Ltd | Pattern inspecting device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102457676A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 华晶科技股份有限公司 | 影像处理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS608706A (ja) | 1985-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930005496B1 (ko) | 와이어본딩 검사장치 | |
| JP2851151B2 (ja) | ワイヤボンディング検査装置 | |
| JPH11163047A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその装置 | |
| JPH11316112A (ja) | 集積回路の交差光軸検査システム | |
| JPH047448B2 (ja) | ||
| JPS61201107A (ja) | 透明な膜の表面検査方法 | |
| JPH033941B2 (ja) | ||
| JPH0441497B2 (ja) | ||
| JP3865156B2 (ja) | 画像比較装置およびこれを用いたウエハ検査装置とウエハ検査システム | |
| JPH0576185B2 (ja) | ||
| JPH0257905A (ja) | Ｊリードｉｃパッケージのリード平坦度検出機 | |
| JPS6049212A (ja) | 線状物体検査装置 | |
| JPS58115700A (ja) | 画像処理装置の自己診断方法 | |
| JP3398754B2 (ja) | 集積回路チップ浮き上がり検査装置 | |
| KR950010190B1 (ko) | 전자부품 검사장치 | |
| JPS62274205A (ja) | リ−ド平坦度検査方法および装置 | |
| JPS6239822B2 (ja) | ||
| JP3029723B2 (ja) | 半田付け工程でのリード浮きの検出方法 | |
| KR0157742B1 (ko) | 페라이트 코어 검사장치 및 방법 | |
| JPH10199915A (ja) | ワイヤーボンディング方法およびその装置 | |
| JPH0578176B2 (ja) | ||
| JPS59119843A (ja) | 自動ワイヤ検査装置 | |
| JPS63154949A (ja) | 基板アセンブリ検査装置 | |
| JPH03256341A (ja) | パターン比較検査装置 | |
| JPH05288687A (ja) | リード検査装置 |