JPH0576185B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0576185B2
JPH0576185B2 JP58044791A JP4479183A JPH0576185B2 JP H0576185 B2 JPH0576185 B2 JP H0576185B2 JP 58044791 A JP58044791 A JP 58044791A JP 4479183 A JP4479183 A JP 4479183A JP H0576185 B2 JPH0576185 B2 JP H0576185B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
wire
output
end point
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58044791A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59171129A (ja
Inventor
Masahito Nakajima
Hiroyuki Tsukahara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP58044791A priority Critical patent/JPS59171129A/ja
Publication of JPS59171129A publication Critical patent/JPS59171129A/ja
Publication of JPH0576185B2 publication Critical patent/JPH0576185B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015Shape
    • H01L2924/1016Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161Shape being a cuboid with a rectangular active surface

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 発明の技術分野 本発明は、ワイヤボンデイングされたワイヤ間
の検査始点アドレス及び検査終点アドレスを配線
状態の自動検査に用いる自動配線検査装置に関す
る。
(ロ) 技術の背景 半導体集積回路チツプ(ICチツプ)はパツケ
ージに収納され、チツプのパツドとパツケージに
設けられたリードとがワイヤボンダにより接続さ
れてICパツケージが製造されるが、そのパツド
とリードとを接続するワイヤが常に正常な状態で
配線されているとは限らない。
そのため、ワイヤボンダによりパツドとリード
との間にワイヤリングされたワイヤの配線状態を
検査する必要性がある。
今までにおけるこの検査は検査員の目視検査に
依存していた。これがため、ワイヤリング不良が
生じてもワイヤボンダへフイードバツクするまで
に時間がかかり、多数の不良品を製造してしまつ
ていた。
このような不具合を解決するため、ワイヤボン
デイング直後に、そのワイヤリング状態を自動的
に検査して不良品の発生を最小限に止めるのに役
立つ自動ワイヤリング検査装置の開発が焦眉の急
となつている。
(ハ) 発明の目的 本発明は上述したような事情に鑑みて創案され
たもので、その目的はワイヤボンダによりワイヤ
ボンデイングされたワイヤの配線状態を自動的に
表示しうる自動配線検査装置を提供することにあ
る。
(ニ) 発明の構成 そして、その目的は、複数のワイヤがボンデイ
ングされるパツド及びリードのボンデイングアド
レスを出力するボンダ認識系と、複数のワイヤが
ボンデイングされたワイヤ領域の画像を取得して
出力する画像取得系と、上記ボンダ認識系の出力
に接続され、ボンデイングアドレスに応答して各
ワイヤ間に位置する検査始点アドレス及び検査終
点アドレスを発生する検査始点終点指示回路と、
上記画像取得系及び検査始点終点指示回路の出力
へ接続され、各検査始点アドレスと対応する検査
終点アドレスとを結ぶ検査線に沿つての検査対象
となる画像データ中にワイヤ像信号が現れるか否
かによりワイヤ配線の良否を判定する検査出力回
路系とを設けて構成される。
(ホ) 発明の実施例 以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す。この図にお
いて、1は試料例えば第2図に示すようなワイヤ
ボンデイング加工後のICパツケージ2を搬送す
る試料搬送機構である。第2図において、3は
ICチツプで、4はチツプ3のパツドである。5
はパツケージに設けられたリードで、このリード
5とパツド4とがワイヤ6で接続されている。
試料2のワイヤボンデイングされたワイヤ領域
の画像がTVカメラ7で撮像されるが、その際に
ワイヤ領域を照明するのが照明装置8で、この照
明装置8は制御系9の制御の下にある。制御系9
はボンダ制御系へ接続されている。又、TVカメ
ラ7はXYステージ制御回路10によつて制御さ
れるが、XYステージ制御回路10は制御系9の
制御の下にある。
TVカメラ7の出力はTVカメラコントローラ
11、そしてアナログ−デイジタル変換回路12
を経て画像メモリ13へ接続されている。
画像メモリ13の出力が間隔検出回路14へ接
続されると共に、この間隔検出回路14には又、
検査始点終点指示回路15が接続されている。検
査始点終点指示回路15には、図示しない公知の
ボンダ認識系の、ボンデイングアドレス出力が接
続されている。
間隔検出回路14は検査出力系16へ接続され
ている。検査出力系16は制御系9の制御の下に
ある。
次に、上述構成装置の動作を説明する。
試料搬送機構1上に載置された試料は順次に送
られ、そのパツドが認識された後ワイヤボンダで
パツドとパツケージのリードとの間にワイヤボン
デイング加工が施行される。
然る後に、その試料がTVカメラ7の下に搬入
されて来てTVカメラ7によりワイヤボンデイン
グがなされている領域のビデオ信号が発生され
る。このビデオ信号はTVカメラコントローラ1
1を経てアナログ−デイジタル変換回路12へ供
給され、そこでデイジタル化される。そのデイジ
タル画像信号が画像メモリ13へ記憶される。そ
の画像データの一例が第3図に示されている。こ
の例示の画像データに対応するパツド及びリード
のボンデイングアドレスがボンダ認識系から検査
始点終点指示回路15へ供給される。この回路1
5において、第3図に示すような検査始点アドレ
スS1,S2,S3及び検査終点アドレスE1,
E2,E3,E4が算出される。これらのアドレ
スは隣接するリードボンデイングアドレス、例え
ば第3図に示すような(x1,y1)、(x2,y2)、
(x3,y3)相互間の中点及びパツドボンデイング
アドレス、例えば第3図に示すような(X1,Y
1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)相互間の中点
を求めることにより得られる。
これらの検査始点アドレス及び検査終点アドレ
スと画像データとを用いて次のようなデータ処
理、即ち画像データ内のワイヤ像に対して始点ア
ドレスから始点アドレスまでにワイヤ像信号が検
出されるか否かを検査し、もしワイヤ像信号を示
すレベル“1”の検出があるならば、第4図に示
すようなワイヤ接近、ワイヤ接触、ワイヤ断線の
如きワイヤリング不良状態が間隔検出回路14で
出力表示され、又上述のような検出がなければ、
画像データを取り込んだワイヤ領域のワイヤの配
線状態は正常な状態にある(第5図参照)旨の表
示が間隔検出回路14から出力される。
これらの回路14出力信号は検査出力系16へ
与えられ、ワイヤリング状態が不良であればその
表示を出力すると共に、そのパツケージを不良品
とする一方、ワイヤリングが正常で、そのパツケ
ージにつき画像データを取り込む領域が残つてい
るならば、その画像データの取り込み処理を制御
系9により生ぜしめ、その画像データについて上
述したような処理を行う。このような処理が全画
像データについて行われ、そのいづれの画像デー
タについてもワイヤリングが正常にある旨の表示
が得られるならば、そのパツケージを良品とし、
次のパツケージについての同様の処理に進む。
なお、上記実施例における始点、終点を第6図
に示すように、リードボンデイング点及びパツド
ボンデイング点から一定距離aだけ両側に離れた
位置として、上述の処理をするように構成しても
よい。
(ヘ) 発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、 ボンデイングワイヤの良否を自動的に検査し
得て 不良品の発生を最小限に止め得る手段を提供
する等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2図は
ICパツケージのリードとチツプパツドとの間に
ボンデイングされたワイヤのための斜視図、第3
図は第1図実施例を説明するための図、第4図は
ワイヤリングの不良状態を示す図、第5図はワイ
ヤリングの正常な状態を示す図、第6図は検査始
点及び終点の他の設定方法を示す図である。 図中、1は試料搬送機構、2はICパツケージ、
3はICチツプ、4はパツド、5はリード、6は
ワイヤ、7はTVカメラ、8は照明装置、9は制
御系、10はXYステージ制御回路、11はTV
カメラコントローラ、12はアナログ−デイジタ
ル変換回路、13は画像メモリ、14は間隔検出
回路、15は検査始点終点指示回路、16は検査
出力系である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数のワイヤがボンデイングされるパツド及
    びリードのボンデイングアドレスを出力するボン
    ダ認識系と、 複数のワイヤがボンデイングされたワイヤ領域
    の画像を取得して出力する画像取得系と、 上記ボンダ認識系の出力に接続され、ボンデイ
    ングアドレスに応答して各ワイヤ間に位置する検
    査始点アドレス及び検査終点アドレスを発生する
    検査始点終点指示回路と、 上記画像取得系及び検査始点終点指示回路の出
    力へ接続され、各検査始点アドレスと対応する検
    査終点アドレスとを結ぶ検査線に沿つての検査対
    象となる画像データ中にワイヤ像信号が現れるか
    否かによりワイヤ配線の良否を判定する検査出力
    回路系とを設けたことを特徴とする自動配線検査
    装置。
JP58044791A 1983-03-17 1983-03-17 自動配線検査装置 Granted JPS59171129A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58044791A JPS59171129A (ja) 1983-03-17 1983-03-17 自動配線検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58044791A JPS59171129A (ja) 1983-03-17 1983-03-17 自動配線検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59171129A JPS59171129A (ja) 1984-09-27
JPH0576185B2 true JPH0576185B2 (ja) 1993-10-22

Family

ID=12701235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58044791A Granted JPS59171129A (ja) 1983-03-17 1983-03-17 自動配線検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59171129A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2689505B2 (ja) * 1988-08-03 1997-12-10 日本電気株式会社 ボンディングワイヤの形状検査装置
JPH07111998B2 (ja) * 1989-08-18 1995-11-29 株式会社東芝 ワイヤボンディング検査装置
JP2851151B2 (ja) * 1990-10-12 1999-01-27 株式会社東芝 ワイヤボンディング検査装置
CN103091339A (zh) * 2013-03-01 2013-05-08 苏州爱特盟光电有限公司 一种用于键合工艺微缺陷检测的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155743A (en) * 1981-03-20 1982-09-25 Fujitsu Ltd Inspection device for semiconductor bonding wire
JPH0339418A (ja) * 1989-07-04 1991-02-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 高温での弾性率低下の少ない鉄骨建築用鋼材の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155743A (en) * 1981-03-20 1982-09-25 Fujitsu Ltd Inspection device for semiconductor bonding wire
JPH0339418A (ja) * 1989-07-04 1991-02-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 高温での弾性率低下の少ない鉄骨建築用鋼材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59171129A (ja) 1984-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0376137A (ja) ワイヤボンディング検査装置
JP2851151B2 (ja) ワイヤボンディング検査装置
JPH0576185B2 (ja)
JPS59150433A (ja) ワイヤ検査装置
JPS6341220B2 (ja)
KR950004592B1 (ko) 접합부의 검사 방법
JPH04315905A (ja) 物体検査装置
JPS6336543A (ja) 半導体装置の自動検査方法及び検査装置
JPH0578176B2 (ja)
JPS59144140A (ja) ワイヤボンデイング部の検査方法
JPS59663A (ja) 波形テスト方法
JP2668566B2 (ja) ペレットの形状認識方法
JPS584937A (ja) 半導体チツプの検査装置
KR100231274B1 (ko) 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법
JPH047448B2 (ja)
JPH10267627A (ja) リードフレームの検査方法及び装置
JPS62274205A (ja) リ−ド平坦度検査方法および装置
JPH01140048A (ja) 物体形状の検査方法
JPH052634A (ja) 視覚認識装置
JPH0524667B2 (ja)
JPS59165183A (ja) パタ−ン認識装置
JPH05288687A (ja) リード検査装置
JPS5848431A (ja) ワイヤボンデイング状態の検出装置
JPS63307309A (ja) 線状物体検査装置
JPS584938A (ja) ワイヤボンデイング装置