JPS59171129A - 自動配線検査装置 - Google Patents
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- JPS59171129A JPS59171129A JP58044791A JP4479183A JPS59171129A JP S59171129 A JPS59171129 A JP S59171129A JP 58044791 A JP58044791 A JP 58044791A JP 4479183 A JP4479183 A JP 4479183A JP S59171129 A JPS59171129 A JP S59171129A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の技術分野
本発明はワイヤホンダによりワイヤボンディングされた
り・イヤの配線状態を自動約６に検査する自動配線検査
装置に関する。
り・イヤの配線状態を自動約６に検査する自動配線検査
装置に関する。
（［））技術のｌ−ｒ景
１′導体隼４８回路千ノブ（Ｉｃ千ノブ）はパッケージ
に収納され、デツプのパ・１とパノゲーンＱ、′設りら
れたり−１・とかワイヤホンダＣ１二Ｊリトト１ヒ、さ
れてＩＣＣバチージが製ｊｊ５されるが、そのバソ１と
リートとを接続するワイヤか−Ｎ・１′に１１で；〜ノ
、Ｃ扶聾で配線さね−Ｃいるとは限らない。
に収納され、デツプのパ・１とパノゲーンＱ、′設りら
れたり−１・とかワイヤホンダＣ１二Ｊリトト１ヒ、さ
れてＩＣＣバチージが製ｊｊ５されるが、そのバソ１と
リートとを接続するワイヤか−Ｎ・１′に１１で；〜ノ
、Ｃ扶聾で配線さね−Ｃいるとは限らない。
そのため、ワイヤホンダによ勾バノ１−とり−１との間
にワイヤリンクさ朽たリイー・の配線状Ｆを検査する４
パ川１牛力くある。
にワイヤリンクさ朽たリイー・の配線状Ｆを検査する４
パ川１牛力くある。
今までに６番ｊるこの検査は検査員の［・１視検舎に依
存していた。これがため、ワイーｊ・リンク不良が／−
１：してもワイヤホンダヘフィートハノクー４゛るまζ
に時間が力・かり、多数の不良品を製ｉｆ！ｉ Ｌ−（
ｂゴニー。
存していた。これがため、ワイーｊ・リンク不良が／−
１：してもワイヤホンダヘフィートハノクー４゛るまζ
に時間が力・かり、多数の不良品を製ｉｆ！ｉ Ｌ−（
ｂゴニー。
ていｋ。
このような不具合を解決するため、リイートボンディン
ク直ＩＱ４こ、そのワイヤリンク状％イーｌ’！ ４す
］的に検査して不Ｊ４品の発生を最小限に１１−め、ｒ
］の乙こ没立つ自！ｌｉＪ＋ワイヤリング検査装置の開
発が焦眉のニ゛１となっている。
ク直ＩＱ４こ、そのワイヤリンク状％イーｌ’！ ４す
］的に検査して不Ｊ４品の発生を最小限に１１−め、ｒ
］の乙こ没立つ自！ｌｉＪ＋ワイヤリング検査装置の開
発が焦眉のニ゛１となっている。
（ハ）発明の目的
本発明は士達したような事情に鑑、うて創案されたもの
で、そのト１的はりイヤホンダによりワイヤボ：、／デ
ィングされたワイヤの配線状態を自動開に表示しうる自
動配線検査装置を堤イバすることにある。
で、そのト１的はりイヤホンダによりワイヤボ：、／デ
ィングされたワイヤの配線状態を自動開に表示しうる自
動配線検査装置を堤イバすることにある。
（→発明の構成
そして、ごの［］的は、ボンデインクアドレスを１１３
力するホ゛ンタ認識系と、Ｔワイヤボンデインクされて
いる領域の画像を取ｊｑシて出力する画像供給系と、１
−記ボンタ認識系の出力に接続され、検査始点アドレス
及び検査終点アドレスを先住する検査始点終点指示回路
と、Ｌ記画像供給系及び検査始点終点指示回路の出力へ
接続され、ホンディングワイドの配線状態を表示する検
森出カ回路糸とを備えて構成するごとにより、達成され
る。
力するホ゛ンタ認識系と、Ｔワイヤボンデインクされて
いる領域の画像を取ｊｑシて出力する画像供給系と、１
−記ボンタ認識系の出力に接続され、検査始点アドレス
及び検査終点アドレスを先住する検査始点終点指示回路
と、Ｌ記画像供給系及び検査始点終点指示回路の出力へ
接続され、ホンディングワイドの配線状態を表示する検
森出カ回路糸とを備えて構成するごとにより、達成され
る。
０・）発明の実施例
■ンノート１．奈イ・］図面を参照しながら、本発明の
詳細な説明する。
詳細な説明する。
第１図は本発明の−・実施例を示す。この図において、
１は試料例えは第２図に示すようなワイ〜ポンディ゛／
グ加１′後のＩＣパッケージ２を１般送する試料搬込機
構である。第２図乙、二おい−Ｃ１３＋；ｔ ｌＣチッ
プで、４はチップ；３のバノ１である。５ｉｆパツケー
ジ乙こ設けられたり−１・で、このり−ト５とバッド４
とかワイ・１・６で接続されている。
１は試料例えは第２図に示すようなワイ〜ポンディ゛／
グ加１′後のＩＣパッケージ２を１般送する試料搬込機
構である。第２図乙、二おい−Ｃ１３＋；ｔ ｌＣチッ
プで、４はチップ；３のバノ１である。５ｉｆパツケー
ジ乙こ設けられたり−１・で、このり−ト５とバッド４
とかワイ・１・６で接続されている。
試料２のワイヤボンデインクされたり・イヤ領［・友の
ｉｉｌ＋ｉ像が′１゛ｖカメラ７で撮像され２〕が、そ
の際ζ、こワイヤ領域を照明するのが！ｊ６明装置８で
、この照明装置８は制御系９ （１’） ：Ｉｉ制御の
一トにある。；１□制御系９はボンダ制御系へ接続、さ
拍ている。叉、′ｌ’ Ｖカメ−ラフはＸＹスデージ制
御回ｈ！８１０によってｊｌｉｌｌ １ｉｆｌｌさ拍る
が、ＸＹスう−−ノ制御回路１０は制御系９ Ｚ）制御
の１・゛に、＋）／：）６ ′１゛ｖカメラフの出力４．１ ’Ｖ Ｖ ；’Ｊ ）
’／ −、’ｌ ７ ｌ−ＩＪ−ラ１１、そしてアナ
Ｉ：１グ−ディノ・タル変換回路１２を経て画像メモリ
１３ハ、接続されＣいる。
ｉｉｌ＋ｉ像が′１゛ｖカメラ７で撮像され２〕が、そ
の際ζ、こワイヤ領域を照明するのが！ｊ６明装置８で
、この照明装置８は制御系９ （１’） ：Ｉｉ制御の
一トにある。；１□制御系９はボンダ制御系へ接続、さ
拍ている。叉、′ｌ’ Ｖカメ−ラフはＸＹスデージ制
御回ｈ！８１０によってｊｌｉｌｌ １ｉｆｌｌさ拍る
が、ＸＹスう−−ノ制御回路１０は制御系９ Ｚ）制御
の１・゛に、＋）／：）６ ′１゛ｖカメラフの出力４．１ ’Ｖ Ｖ ；’Ｊ ）
’／ −、’ｌ ７ ｌ−ＩＪ−ラ１１、そしてアナ
Ｉ：１グ−ディノ・タル変換回路１２を経て画像メモリ
１３ハ、接続されＣいる。
画像メモリ】３の出力か間隔検出回路１４ハ、接続され
ると共乙こ、この間隔検出回路１４ζこは又検査始点終
点指示回路１５か接続されている。検査始点終点指示回
路１５には、図示１〜ない公知のホンダ５忍識系の、ボ
ンデインク）゛ルス出力か接続されζいる。
ると共乙こ、この間隔検出回路１４ζこは又検査始点終
点指示回路１５か接続されている。検査始点終点指示回
路１５には、図示１〜ない公知のホンダ５忍識系の、ボ
ンデインク）゛ルス出力か接続されζいる。
間隔検出回路１４は検査出力系１６・＼接続されている
。検査出力糸１６は制御系９の制御の−１；にある。
。検査出力糸１６は制御系９の制御の−１；にある。
次に、上述構成装置の動作を説明する。
試料搬送機構１十に載置された試料は順次に送られ、そ
のバットが認識された後ワイヤボンダでバットとパッケ
ージのリートとの間にワイヤホンディング加Ｔが施行さ
れる。
のバットが認識された後ワイヤボンダでバットとパッケ
ージのリートとの間にワイヤホンディング加Ｔが施行さ
れる。
然る後に、その試１゛−１が１゛■カメラ７の一トに搬
入されて来てｌ” Ｖカメラ７によりワイヤボンデイン
クがなされているｈ自ｂｌのヒ゛デオイ菖１づ力（発ヘ
トされる。
入されて来てｌ” Ｖカメラ７によりワイヤボンデイン
クがなされているｈ自ｂｌのヒ゛デオイ菖１づ力（発ヘ
トされる。
このビデオ信５Ｊは′Ｆ■カメラコンＩ−ローラ１１を
経てアナｒ：Ｉり一ティシタル変換回路１２へ供給され
、そこでディジタル化される。そのディジタル画像信ト
シが画像メモリ１３へ記１．ａされる。その画像データ
の一例が第３図に示されている。この例示の画像データ
に対応するバット及びリートのボンデインクアト１／ス
かボンダ認識系から検査始点終点指示回路１５−＼供給
される。この回路１５において、第３図に示ずＪうな検
査始点アルス′ニー１．８２．３３及び検査終点アＩ’
Ｌ・スＩら１、ｌろ２゜Ｂ３．Ｅ４が算出される。、
これらのアドレスは１（Ｉ。
経てアナｒ：Ｉり一ティシタル変換回路１２へ供給され
、そこでディジタル化される。そのディジタル画像信ト
シが画像メモリ１３へ記１．ａされる。その画像データ
の一例が第３図に示されている。この例示の画像データ
に対応するバット及びリートのボンデインクアト１／ス
かボンダ認識系から検査始点終点指示回路１５−＼供給
される。この回路１５において、第３図に示ずＪうな検
査始点アルス′ニー１．８２．３３及び検査終点アＩ’
Ｌ・スＩら１、ｌろ２゜Ｂ３．Ｅ４が算出される。、
これらのアドレスは１（Ｉ。
接するリートボンデインクアトＬ−ス、例えは第９′＆
図に示すような（ｘ＋、ｙ＋）、（ｘ、ｙｙ、）、（Ｘ
３．ｙａ）相互間の中点及びバッドボンケイングアトレ
ス、例えば第３図Ｇこ示Ｊ、１うな（×１゜Ｙｌ）、（
Ｘ２． Ｙ、２）、（Ｘ３． Ｙ３）相Ｌ？間の中点を
求めることに、、Ｊ：り得られる。
図に示すような（ｘ＋、ｙ＋）、（ｘ、ｙｙ、）、（Ｘ
３．ｙａ）相互間の中点及びバッドボンケイングアトレ
ス、例えば第３図Ｇこ示Ｊ、１うな（×１゜Ｙｌ）、（
Ｘ２． Ｙ、２）、（Ｘ３． Ｙ３）相Ｌ？間の中点を
求めることに、、Ｊ：り得られる。
これらの検査始点アドレス及び検査終点ア１１／スと画
像データ内を用いて次の、■うなｌ＋’−タ々！！ Ｂ
Ａｌ、即ち画像データ内のワイー像に対して始点アＩ・
Ｉ・スから終点アト（／スまでに・ツイヤ像信−ノーが
検出されるか否かを検査し、もしワイヤ像伝号を示−Ｊ
し・ヘル“′１′の検出かあるならは、第４図Ｇこ小−
＝ｌ 、！：うなワイヤ接近、・ノイート１・と１す１
；、ワイヤｌＪｉ線の如ｒ＼ワイヤリング不良状態が間
隔検出回路＋４７’出力表示され、又上述のような検出
かなＵれば１１画）！（：データを取り込んたワイー）
・領域の’７ 、（−ｔ＝の配線状態は正常な状態にあ
る（第５図参〇、／＋ ）旨の、にボが間隔検出回路１
４から出力される。
像データ内を用いて次の、■うなｌ＋’−タ々！！ Ｂ
Ａｌ、即ち画像データ内のワイー像に対して始点アＩ・
Ｉ・スから終点アト（／スまでに・ツイヤ像信−ノーが
検出されるか否かを検査し、もしワイヤ像伝号を示−Ｊ
し・ヘル“′１′の検出かあるならは、第４図Ｇこ小−
＝ｌ 、！：うなワイヤ接近、・ノイート１・と１す１
；、ワイヤｌＪｉ線の如ｒ＼ワイヤリング不良状態が間
隔検出回路＋４７’出力表示され、又上述のような検出
かなＵれば１１画）！（：データを取り込んたワイー）
・領域の’７ 、（−ｔ＝の配線状態は正常な状態にあ
る（第５図参〇、／＋ ）旨の、にボが間隔検出回路１
４から出力される。
、二相ｒ）の回路１４出力信号は検査出力系１ ｆｉ
・□□ＪうえＤ＋ｈ、゛ノイ入・リング状態か不ｌであ
ればその表示を出力−・３−ろとｊ（に、そのパッケー
ジを不良品とする− 、ツノ、ワ・イヤリンクか圧密−
ζ、そのパッケージにつき画像データを取り込む領域が
残っているならし、末、その画像データの取り込め処理
を制御系９によりη廿しぬ、その画像データについて１
７」！１＼したよ）な処理を行−）。このような処理が
全画像データについてｊ′１われ、そのいづれの画像デ
ータ乙、一つい゛（も’７１’−ドリンクか）ド帛にあ
る旨の表示かｉ昂られろなｃエバよ、そのパッケージを
良品とし２、次のバノゲーン乙こついての同様の処理に
進む。
・□□ＪうえＤ＋ｈ、゛ノイ入・リング状態か不ｌであ
ればその表示を出力−・３−ろとｊ（に、そのパッケー
ジを不良品とする− 、ツノ、ワ・イヤリンクか圧密−
ζ、そのパッケージにつき画像データを取り込む領域が
残っているならし、末、その画像データの取り込め処理
を制御系９によりη廿しぬ、その画像データについて１
７」！１＼したよ）な処理を行−）。このような処理が
全画像データについてｊ′１われ、そのいづれの画像デ
ータ乙、一つい゛（も’７１’−ドリンクか）ド帛にあ
る旨の表示かｉ昂られろなｃエバよ、そのパッケージを
良品とし２、次のバノゲーン乙こついての同様の処理に
進む。
なお、１記実７１１！！例におりる始点、終点を第６１
ｙ１に示すように、リートボンデインク点及びバットボ
ンデインク点から一定ｒｌ！［戊１１ａたけ両側乙こ離
れた位置とし７て、ｌ−ｉ＋ｌＳの処理をするように構
成し７てもよい。
ｙ１に示すように、リートボンデインク点及びバットボ
ンデインク点から一定ｒｌ！［戊１１ａたけ両側乙こ離
れた位置とし７て、ｌ−ｉ＋ｌＳの処理をするように構
成し７てもよい。
（へ）発明のりノＷ
しＪｌ−述べた、４Ｘうに、本発明によれば、α）ポン
ノー１ンクワイ−１＝ ０：・１：、−山・・仝自拶ノ
１′白！−Ｂニーｉ〒（−ｔ：ｊ：て ■不良品の発止を最小１（［］し’、） 胃Ｚ＋ −Ｌ
ｌ′、ｌ！′、’ｔ ＩＭ ｆｌする等の〃ノ果か得
られる。
ノー１ンクワイ−１＝ ０：・１：、−山・・仝自拶ノ
１′白！−Ｂニーｉ〒（−ｔ：ｊ：て ■不良品の発止を最小１（［］し’、） 胃Ｚ＋ −Ｌ
ｌ′、ｌ！′、’ｔ ＩＭ ｆｌする等の〃ノ果か得
られる。
第１図は本発明Ｑルー実施例を示−１１゛川、１イ３２
１Ｃ二！’、 ・、、！Ｉ Ｃパッケージのり−１とチ
、ノブバフ１との間ヒ、、ニポンう−インクされたワイ
ートのための’：Ｙ’ｌ ？’Ａ図、第３図は第１図実
施例を説明するノコめの図、第・ＩＩツｌ（４、・ツイ
ヤリンクの不良状態を示−１「ソ１、第５し１は＋ イ
ードリンクの止’Ｓ＋’＋な状態を小−１図、第〔５図
は！ｊｉ ｉ’己・１′ｉ点及び終点の他の設定力法を
示４−１ツＩてあ、１〕。 図中、１はへイ［搬送機イ、′４．２はＩＣバ、ツノノ
ー）、３はＩＣチップ、４はバ／Ｆ 、５１：ｉソー１
．６ ！、、！ワイ１〜．７は′１゛Ｖカメラ、））は
照明装置 １］は１，１１御糸、１０はＸＹステーノ制
御回路、＋ ＋ ＋、ｘ ｒ ｖカメラコンｌｌ−１−
シ、１２はアーノー１１り−）イユクル変換回路、１３
は画像メ七り、１４Ｃ１口：ｊ！ Ｆｌ’；Ｉ ｔ’Ｑ
ｉ ｌ ｆ回路、１５は検査始点終点指示回路、］、
６１Ｊ４；ｊ、ｈ出力系である。
１Ｃ二！’、 ・、、！Ｉ Ｃパッケージのり−１とチ
、ノブバフ１との間ヒ、、ニポンう−インクされたワイ
ートのための’：Ｙ’ｌ ？’Ａ図、第３図は第１図実
施例を説明するノコめの図、第・ＩＩツｌ（４、・ツイ
ヤリンクの不良状態を示−１「ソ１、第５し１は＋ イ
ードリンクの止’Ｓ＋’＋な状態を小−１図、第〔５図
は！ｊｉ ｉ’己・１′ｉ点及び終点の他の設定力法を
示４−１ツＩてあ、１〕。 図中、１はへイ［搬送機イ、′４．２はＩＣバ、ツノノ
ー）、３はＩＣチップ、４はバ／Ｆ 、５１：ｉソー１
．６ ！、、！ワイ１〜．７は′１゛Ｖカメラ、））は
照明装置 １］は１，１１御糸、１０はＸＹステーノ制
御回路、＋ ＋ ＋、ｘ ｒ ｖカメラコンｌｌ−１−
シ、１２はアーノー１１り−）イユクル変換回路、１３
は画像メ七り、１４Ｃ１口：ｊ！ Ｆｌ’；Ｉ ｔ’Ｑ
ｉ ｌ ｆ回路、１５は検査始点終点指示回路、］、
６１Ｊ４；ｊ、ｈ出力系である。
Claims (1)
- ボンデインクアドレスを出力するポンタ認織系と、ワイ
ヤボンデインクされたワイレ領域の画像を取ｉＱ シて
出力する画像供給系と、１−記ホンダ認識系の出力に接
続され、検査始点アＩ用ノス及び検査終点アドレスを先
住する検査始点終点指し１々回路と、Ｆ記画像供給系及
び検査始点終点指示回路の出力へ接続され、ホンディン
クワイ−Ａ・の配線状態を表示する検査出力回路系とを
ｆＡｆｉえて構成されたごとを特徴とすイ）自動配線検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58044791A JPS59171129A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 自動配線検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58044791A JPS59171129A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 自動配線検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171129A true JPS59171129A (ja) | 1984-09-27 |
| JPH0576185B2 JPH0576185B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=12701235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58044791A Granted JPS59171129A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 自動配線検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171129A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244205A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Nec Corp | ボンディングワイヤの形状検査装置 |
| JPH0376137A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング検査装置 |
| US5170062A (en) * | 1990-10-12 | 1992-12-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding inspecting apparatus with moving imaging area |
| CN103091339A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-05-08 | 苏州爱特盟光电有限公司 | 一种用于键合工艺微缺陷检测的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155743A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Fujitsu Ltd | Inspection device for semiconductor bonding wire |
| JPH0339418A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 高温での弾性率低下の少ない鉄骨建築用鋼材の製造方法 |
-
1983
- 1983-03-17 JP JP58044791A patent/JPS59171129A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155743A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Fujitsu Ltd | Inspection device for semiconductor bonding wire |
| JPH0339418A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 高温での弾性率低下の少ない鉄骨建築用鋼材の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244205A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Nec Corp | ボンディングワイヤの形状検査装置 |
| JPH0376137A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング検査装置 |
| US5170062A (en) * | 1990-10-12 | 1992-12-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding inspecting apparatus with moving imaging area |
| CN103091339A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-05-08 | 苏州爱特盟光电有限公司 | 一种用于键合工艺微缺陷检测的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576185B2 (ja) | 1993-10-22 |
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