JPS6016436A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS6016436A
JPS6016436A JP59126776A JP12677684A JPS6016436A JP S6016436 A JPS6016436 A JP S6016436A JP 59126776 A JP59126776 A JP 59126776A JP 12677684 A JP12677684 A JP 12677684A JP S6016436 A JPS6016436 A JP S6016436A
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Japan
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bonding
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Masayuki Nakamura
雅之 中村
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はワイヤボンディング装置に関する。
(従来技術) 半導体集積回路(IC)や大規模集積回路(LSI)を
製造する場合には、第1図に示すように半導体ペレット
Sを取付けたリードフレームLを加工台T上に位置決め
した後、ワイヤWを保持するツール(図示せず)をリー
ドフレームL及び半導体ペレットSに対しご相対的舎こ
変位させることにより、ワイヤWをリードフレームLに
設けたリードポストLPと半導体ペレット8のバットS
Pとにそれぞれ導いCボンディングするこトニより配線
を行っている。
一般にボンディングのために加工台Tに位置決めされた
リードフレームL及びベレット8の実際のボンディング
点は、予め定めらイtた正規のボッディング点よりずれ
ている。そこでボンディング時には、例えば特開昭51
−41960号公報に示す様に、4点補正方法をこより
ボンディング点の位置補正が行われ′Cいる。この補正
方法は、リードポストの2定点を予め定めCおき、この
2定点の実際の位置ずれを検出することによりリードポ
ストの各点の実際のボンディング位置を算出する方法で
、リードフレーム上のリードポストの相対的な位置のバ
ラツキはないものとしCいる。
さC1前記リードポストの相対的な位置のバラツキは、
リードのピン数(リードポスト数)が少ないICではあ
まり生じないが、リードのピン数の多いICでは大きく
なる。このため多ピンリードフレームのICは全自動で
ボンディングを行えなかった。
(発明の目的) 本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、多
ピンリードフレームでもリードポストの位置ずれを自動
的に修正しC自動的にボンディングを行うことができる
ワイヤボンディング装置を提供することを目的さする。
(発明の実施例) 以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図は本発明の方法に用いる補正値検出装置のブロッ
ク図である。タイミング回路10は例えば8MHzの基
準信号を発信する発振l路11とこの発振回路11のパ
ルスで一定の水平信号及び垂直信号を出力する同期パル
ス発生回路12とよりなり、同期パルス発生回路J2の
出力は偏向回路13を通しCテレビカメラ14に入力さ
れる。
このよう壷こテレビカメラ14の水平及び垂直偏向出力
はタイミング回路101こよつ0作られるので、゛画面
は完全にタイミング回路lOの信号をこ同期する。テレ
ビカメラ14はリードフレームL及びリードフレームを
こ取付けられたベレットSを撮像する。このテレビカメ
ラ14の出力は増幅器15を通して2値化回路16に供
給され、この2値化回路16で被写体の明の部分、即ち
リードポストの部分は「1」に、暗の部分、即ちリード
ポストの周りの部分は「0」のようにデジタル化される
2値化されたデジタル信号はテレビモニター17に画像
としC写し出される。
一方、タイミング回路10より出力された水平及び垂直
信号は検出範囲作成回路20に入力され、この回路20
により一定の大きさの四角形状の検出範囲信号20aが
作成される。この検出範囲信号20aの検出範囲は予め
コンピュータ21に入力されたボンディングデータ信号
により出力される正規のボンディング点上にボンディン
グ待合こ作成され、モニター17に四角形状の画像とし
C写し出される。
今、第3図(a)に示す様に縦■)方向に延びた一本の
リードポストにボンディングされるとする。2点鎖線で
示した位置1をボンディング時におけるリードポストの
正規の位置とし、正規のボンディング点をAとする。実
線で示した位置…を実際のリードポストの位置とすると
、点A1にボンディングしなければならないので、AA
、間のずれ量を検出してボンディング点の位置ずれ補正
を行う必要がある。この場合、リードポスト上の定点A
、にボンディングするのが理想的であるが、必ずしも定
点A、にボンディングする必要はなく、第4図の如く胴
線の範囲内にボンデイン、欠点が(るように位置ずれを
補正すればよく、リードポストLPの長手方向には充分
な裕度を有する。
再び第3図(a)に戻って説明すると、前記第2図で説
明したようにテレビカメラ14でリードフレームLを撮
像し、その映像を2値化回路16で2値化した時、位置
…に位置する実際のリードポストLPは山に映る。一方
、検出範囲作成回路20により作成される縦の幅y1横
の幅Xの四角形の検出範囲Bの中心点は予め入力されて
いるマイクロコンピュータ21のボンディングデータ信
号によりボンディングされる正規のボンディング黒人に
移動し、この正規のボンディング点Aを中心として検出
範囲Bが作成される。 “ 第3図(6)は正規のボンディング点Aより右側をこリ
ードポストLPがずれた場合を、同図(Chid)は横
長のリードポストにおける場合で、(C)は点Aより上
側にずれた場合を、(d)は点Aより下側にずれた場合
を示す。
また上記検出範囲Bの設定は次のように行う。
検出範囲B内がすべてリードポストLP内である時をボ
ンディング可能な状態と判断し、この時の検出範囲の中
心Aをボンディング点とする為、検出範囲は可能な限り
大きい方がボンディング点がリードの中心に近くなるの
でよい。例えば第5図(a)の場合はX方向をできるた
け大きく、同図(b)の場合はY方向をできるだけ大き
くする。また一つの検出範囲をすべ“Cのリードポスト
に対して使用する時は同図(C)に示す様な各リードポ
スト上の最適な検出範囲B1〜B6のうち、Xl Y方
向とも最小の検出範囲を設定する。勿論、各リードポス
トごとに検出範囲を設定する場合は各リードポストごと
に最適な検出範囲を設定する。
再び第2図、第3図に戻って説明すると、2値化された
実際のリードポス[、Pの白い部分と検出範囲Bとは第
2図に示す様にA、ND回路22により両者の重なりC
のΔXいΔy、が検出される。
このAND回路22の出力はマイクロコンピュータ21
に入力され、X1Y方向に引算することにより移動量Δ
x = x−ΔXINΔy=y−Δy、がそれぞれめら
れる。またリードポスト1.Pの白い部分と検出範囲B
の位置によってリードポストのずれの方向が算出される
。検出範囲Bの位置はテレビモニタ17上に、ぢいて固
定であるので、リードポストLPが検出範囲の方向へ△
X1 Δyだけ移動するようにマイクロコンピュータ2
1より加工台′r(第1図参照)を駆動する加工台駆動
機構23に出力する。この移動量△X、△yに相当する
パルス数によって予め定められたボンディング点の座標
をマイクロコンピュータによって補正する。このように
して各ボンディング点についてボンディングの毎に補正
を行いボンディングする。
なお、上記実施例においてはリードが白く映る場合につ
いて説明したが、黒く映る場合も同様に行える。また検
出範囲Bについても同様である。
また上記実施例ではリード側のリードポストのずれを検
出する場合について説明したが、ベレットτIllのバ
ットのずれを検出する場合も同様に行える。
(発明の効果) 以上の説明から明らかな如く、本発明(どなるワイヤボ
ンディング装置によれば、正規のボンディング点に設定
された検出範囲と実際のボンディング位置とを比較しC
ずれ量を算出し、これにより実際のボンディング位置に
ツールを導いてボンディングするので、リードポストの
XY方向のバラツキが自動的に修正さnlまた多ピンリ
ードフレームにも全自動ワイヤボンディングが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は加工台に位置決めされた半導体のボンディング
状態を示す概略平面図、第2図は本発明になる装置に用
いる補正値検出装置の一災施例を示すブロック図、第3
図1a)(b)(C)ld)はそれぞれ補正値検出状態
を説明するための説明図、第4図はボンディング範囲を
示すリードポストの説明図、第5図(a)lbHc)は
検出範囲を設定する方法を示す説明図である。 10・・・タイミング回路、14・・・テレビカメラ、
16・・・2値化回路、17・・・モニタ、20・・・
検出範囲作成回路、22・・・A N D IIjl路
、S・・・半導体ペレット、SP・・・バット、L・・
・リードフレーム、 LP・・・リードポスト、T・・
・加工台、 W・・・ワイヤ。 第3 (0) (C) If) 第4図 第 (b) (d)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ペレットを取付けたリードフレームを加工台上に
    配置し、ワイヤを保持するツールを前記リードフレーム
    及び半導体ペレットに対して相対的に変位させることに
    より前記ワイヤを前記リードフレームに設けたリードポ
    ストと前記半導体ペレット上のバットとにそれぞれ導い
    Cボンディングするワイヤボンディング装置においC1
    一定のパルスを出力するタイミング回路と、このタイミ
    ング回路の出力によつC偏向され前記リードフレームを
    撮像するテレビカメラと、このテレビカメラの出力を2
    値化する2値化回路と、前記タイミング回路の出力によ
    つ′C一定の大きさの検出範囲を作成する検出範囲作成
    回路と、予めボンディングデータ信号が入力されCおり
    前記検出範囲作成回路により作成された検出範囲を前記
    ボンディングデータ信号により正規のボンディング点上
    台こ前記リードポストの2値化映像に対応しC出力する
    マイクロコンピュータと、前記リードポストの映像と前
    記検出範囲の映像とを写し出すモニターとを備え、前記
    リードポストの映像と前記検出範囲の映像とを一致させ
    るよう−こリードポストを移動させ、この移動量により
    正規のボンディング点を補正し、この補正さn、たボン
    ディング点にツールを導くことによりワイヤボンディン
    グを行うことを特徴とするワイヤボンディング装置。
JP59126776A 1984-06-20 1984-06-20 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS6016436A (ja)

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JPS6016436A true JPS6016436A (ja) 1985-01-28
JPS6359248B2 JPS6359248B2 (ja) 1988-11-18

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62182445U (ja) * 1986-05-09 1987-11-19

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62182445U (ja) * 1986-05-09 1987-11-19
JPH0348519Y2 (ja) * 1986-05-09 1991-10-16

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JPS6359248B2 (ja) 1988-11-18

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