JPH0810715B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPH0810715B2
JPH0810715B2 JP1070450A JP7045089A JPH0810715B2 JP H0810715 B2 JPH0810715 B2 JP H0810715B2 JP 1070450 A JP1070450 A JP 1070450A JP 7045089 A JP7045089 A JP 7045089A JP H0810715 B2 JPH0810715 B2 JP H0810715B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はワイヤボンディング方法に関するものであ
る。
[背景技術] 半導体集積回路(IC)や大規模集積回路(LSI)を製
造する場合には、第7図に示すように半導体ペレットS
を取付けたリードフレームLFをテーブルT上に位置決め
した後、ワイヤWを保持する工具をリードフレームLF及
び半導体ペレットSに対して相対的に変位させることに
より、ワイヤWをリードフレームLFに設けたリードポス
トLPと半導体ペレットSのパッドSPとに夫々導いてボン
ディングする。このテーブルTに位置決めされたリード
フレームLF及びペレットSの実際のボンディング点は一
般に予めXYテーブル上の座標として定められた正規のボ
ンディング点よりずれている。このボンディング点のず
れの位置補正を行なう方法として、リードポストの2定
点を予め定め、この2定点の実際の位置ずれを検出する
ことによりリードポストの各点の実際のボンディング位
置を算出する方法があるが、リードフレームLF上のリー
ドポストLPの相対的な位置のバラツキは考慮されていな
い。したがって、この方法ではリードポストの数が多い
多ピンICでは相対的な位置のバラツキが大きくなるため
全自動でボンディングを行なうことができない。
このリードポストLPの相対的な位置を補正するものと
して特開昭56−8830号に示すものが知られている。
この従来例は1本のリードポストLPに対して最適な検
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応してボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
すなわち、第8図に示すように縦Y方向に延びた1本
のリードポストLPにボンディングするとき、2点鎖線で
示す位置Iをボンディング時におけるリードポストLPの
正規の位置とし、正規のボンディング点をAとする。こ
の正規のボンディング点の座標Aは、予めマイクロコン
ピュータによりXYテーブル上の座標としてリードポスト
LPの中心を求めるように入力されている。ところが、実
線で示す位置IIの点A1が実際のリードポストLPの位置で
あるので、AA1間のずれ量を検出してボンディング点の
位置ずれを補正する必要がある。この場合、ボンディン
グ点はリードポストLP上の所定の範囲内であればよいか
ら、必ずしも定点A1でなくてもよい。したがって、リー
ドポスト上の所定の範囲内に収まるように検出範囲Bを
設定する。この設定範囲B内がすべてリードポストLP内
である時をボンディング可能な状態と判断し、この時の
検出範囲の中心Aをボンデイング点と判定する。また、
各リードポストLPに対応して検出範囲を設定しようとす
るときは、第9図に示すようなリードポストLPの形状及
び位置等に応じて最適な検出範囲が得られるように夫々
のリードポストLPに対して検出範囲B1,B2・・・B8まで
を可変し設定する。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来のワイヤボンディング方法ではリ
ードポストLPの夫々のリードポストの形状等に応じて最
適な検出範囲を可変設定することによりリードポストLP
の位置補正をするので、検出範囲設定に時間がかかる。
しかも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々算
出して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出す
ようにしている。したがって、リードポストが多数ある
場合などは次の補正しようとするリードポストが何処に
あるのかの位置関係がわからなくなってしまうという欠
点がある。しかも、多ピンICのようにリードポストが多
数ある場合等には各リードポスト毎にXYテーブルを移動
して検出を行なうため多くの時間を要するという欠点が
ある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
多ピンリードフレームであっても複数のリードポストの
相対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボ
ンディングを行うことのできるワイヤボンディング方法
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は、半導体ペレットを取付けたリードフレーム
を位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記
リードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変
位させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに
設けたリードポストと前記半導体ペレット上のパッドと
に夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法
において、カメラで撮像されたリードポストを2値化し
た後、1画面で処理可能なリードポストの数を判定手段
により判定し、前記判定手段により判定されたリードポ
ストの1画面内に含まれるリードポストの両端に位置す
るリードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で
各リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点
より各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算
出し、この算出されたデータを基に予め制御手段に入力
されている正規のボンディング点の座標を補正し、この
補正された座標を基にリードポストをボンディングする
ようにしたものである。
[実施例] 次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明の方法に用いられる検出装置である。
第1図において、タイミング回路2は所定の基準信号
を発生する発振回路1aと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路1bで構成され、この同期信号
はカメラ3に入力されている。このカメラ3はXYテーブ
ル駆動機構9に搭載されており、テーブルT上のリード
フレームLF及びペレットSを撮像する。このカメラ3の
出力は増幅器4を通して2値化回路5に入力される。こ
の2値化回路は、例えばリードポストLPの部分は明色化
されて読み取られる部分を「1」とし、それ以外の部分
は暗色化されて「0」というようにディジタル化されて
読み取る構成となっている。この2値化信号はモニタ6
に入力されると共に判定回路7にも入力される。この判
定回路7は複数のリードポストLPの検出範囲を決定する
と同時にリードポストLPの正規の検出点と実際のボンデ
ィング点のずれ量を算出するものである。この判定結果
が制御回路8に出力されて正規のボンディング点が補正
された後、XYテーブル駆動機構9によりボンディングさ
れる。
以上のような構成よりなる装置において、第2図
(a)、第2図(b)及び第2図(c)は第1図に示す
判定回路7の判定方法を具体的に説明する図である。第
2図(a)において、複数のリードポストLP(以下リー
ドと呼ぶ)a,b・・・・d,eがテーブルTの位置決め台上
に配置されている。各リードの座標はリードaであれば
Ax,Ay、リードbはBx,Byのように求められマイクロコン
ピュータ等からなる制御回路8内に各リードの座標点と
して記憶回路に記憶する。
次に、1画面で処理可能なリードポスト数の判定方法
を示す。
本発明では1画面で処理可能な範囲を第2図(b)で
示すように□W1 W2 W3 W4で画される範囲を設定する。
この□W1 W2 W3 W4で画される辺Wx,Wyの長さは少なくと
も1つ以上のリードが入る範囲内に設定される。また、
この範囲はカメラ3で写し出される範囲若しくはその一
部を用いて設定するようにしてもよい。
この検出方法について第3図のフローチャートを用い
て説明すると、ステップ1(S1)では、まずリードa及
びbが1画面内に入るかどうか(処理可能かどうか)を
判定する。第2図実施例では1画面内に入るので処理可
能と判定され、ステップ2(S2)に移行する。ここでは
リードa,b及びcも含めて判定され、ステップ1と同様
に処理可能であるからステップ3(S3)に移行する。こ
のステップ3ではリードa,b,cにdも加えて判定される
が、処理不能であるのでステップ2までの範囲が処理可
能と判定されて処理されることになる。ステップ4(S
4)では上記方法を用いてリードd,e・・においても繰り
返す。
この判定によりリードa,b及びcまで処理できるので
第4図に示すように□sW1 sW2 sW3 sW4を形成し、その
中点を求める。この座標点はXYテーブル上の座標、すな
わちX=(Ax+Cx)/2,Y=(Ay+Cy)/2として容易に算
出される。この中点Sを基点として各リードとの相対的
な位置関係を同時に演算し、正規の検出点として設定す
る。
以上でリード検出に必要な条件設定(セルフティー
チ)が完了する。
次に、リードポストの位置検出方法について述べる。
第6図のフローチャートのステップ5(S5)で示すよ
うに判定回路7で処理画像を一度取り込む。判定回路7
からの出力信号により制御回路8ではXYテーブル駆動機
構9に指令して次の検出点へXYテーブルを移動する(ス
テップ6)。
第2図(c)の2点鎖線で示されているリードの正規
の検出点からのずれ量(Δ xa,Δ ya),(Δ xb
yb),(Δ xc,Δ yc)を算出する。その処理工程
がステップ7、8及び9に示されている。その処理工程
で画像が取り込まれればXYテーブルは移動可能であるの
でステップ10でXYテーブルが停止しているかどうかの判
定をし第5図(a)及び第5図(b)に示される次の検
出点に移動する。
本実施例によれば、複数本のリードの相対的な位置関
係を同時に判定することができるのみならず、その判定
信号によりXYテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
なお、本実施例では検出装置の判定回路と制御回路を
別の構成としているが同一の機能を有するものであれば
適宜変更することができる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、リードポスト間
の相対的な位置関係を同時に判定してこれらのずれ量の
位置補正も行なうことができるので時間がかからないと
いう効果がある。しかも、本発明によれば各リードポス
ト間の相対的な位置関係を確認することができるので次
に補正しようとするリードポストの確認が容易であると
いう効果もある。また、リードポスト検出範囲の設定に
特別な検出回路等を要しないので安価であるという効果
もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であり、本発明の方法に用い
られる検出装置を示す図、第2図(a)、第2図(b)
及び第2図(c)は本発明の検出方法を説明する説明
図、第3図は第2図(a)、第2図(b)及び第2図
(c)の方法のフローチャート、第4図は本発明の検出
方法を説明する説明図、第5図(a)及び第5図(b)
は本発明の他の実施例を示す図、第6図は第5図(a)
及び第5図(b)のフローチャート、第7図、第8図及
び第9図は従来のワイヤボンディング方法を示す図であ
る。 LF……リードフレーム、LP……リードポスト、W……ワ
イヤ、S……ペレット、SP……パッド、1a……発振回
路、1b……同期信号発生回路、2……タイミング回路、
3……カメラ、4……増幅器、5……2値化回路、6…
…モニタ、7……判定回路、8……制御回路、9……XY
テーブル駆動機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体ペレットを取付けたリードフレーム
    を位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記
    リードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変
    位させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに
    設けたリードポストと前記半導体ペレット上のパッドと
    に夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法
    において、カメラで撮像されたリードポストを2値化し
    た後、1画面で処理可能なリードポストの数を判定手段
    により判定し、前記判定手段により判定されたリードポ
    ストの1画面内に含まれるリードポストの両端に位置す
    るリードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で
    各リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点
    より各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算
    出し、この算出されたデータを基に予め制御手段に入力
    されている正規のボンディング点の座標を補正し、この
    補正された座標を基にリードポストをボンディングする
    ようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
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