JP2769008B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明はワイヤボンディングに於ける、自動化された
ICチップの位置認識に関し、 対象パターンの誤認に因る誤接続発生の回避を目的と
し、 典型的にはリードフレームの対角位置にある２個のリ
ードをビデオ画像中に認識することによりリードフレー
ムの位置データを求め、 更にICチップの対角位置にある２個のボンディング・
パッドをビデオ画像中に認識することによりICチップの
位置データを求め、 これ等のデータに基づいて、リードフレーム側に設定
された基準点（或いは線）とICチップ側に設定された基
準点との距離を算出し、 両基準点の複数の組み合わせの全てに於いて、該距離
が所定範囲内である場合のみ、該リードフレームに対す
る該ICチップの位置が正しいと判定する処理を包含して
構成される。
ICチップの位置認識に関し、 対象パターンの誤認に因る誤接続発生の回避を目的と
し、 典型的にはリードフレームの対角位置にある２個のリ
ードをビデオ画像中に認識することによりリードフレー
ムの位置データを求め、 更にICチップの対角位置にある２個のボンディング・
パッドをビデオ画像中に認識することによりICチップの
位置データを求め、 これ等のデータに基づいて、リードフレーム側に設定
された基準点（或いは線）とICチップ側に設定された基
準点との距離を算出し、 両基準点の複数の組み合わせの全てに於いて、該距離
が所定範囲内である場合のみ、該リードフレームに対す
る該ICチップの位置が正しいと判定する処理を包含して
構成される。
本発明はワイヤボンディングに於けるICチップの位置
確認に関わり、特にICチップの位置ずれが生じた場合
に、それを検出する機能を備えた位置認識方式に関わ
る。
確認に関わり、特にICチップの位置ずれが生じた場合
に、それを検出する機能を備えた位置認識方式に関わ
る。
ICチップをパッケージのリードに接続する処理である
ワイヤボンディングは、自動化された作業として機械に
より行われる。そのためにはボンディング対象物の位置
を正確に知っていることが必要である。
ワイヤボンディングは、自動化された作業として機械に
より行われる。そのためにはボンディング対象物の位置
を正確に知っていることが必要である。
ICチップ側のボンディング領域であるボンディング・
パッド（以下、パッドと略記）の位置は、ビデオカメラ
で撮影された画像信号を解析することで検知される。リ
ードフレーム側では、ボンディング領域であるリードが
パッドに較べれば大面積であることや、ボンディング装
置にセットされた時のリードフレーム自体の位置ずれが
あまり生じないことから、位置確認は特に必要ではない
と考えられている。
パッド（以下、パッドと略記）の位置は、ビデオカメラ
で撮影された画像信号を解析することで検知される。リ
ードフレーム側では、ボンディング領域であるリードが
パッドに較べれば大面積であることや、ボンディング装
置にセットされた時のリードフレーム自体の位置ずれが
あまり生じないことから、位置確認は特に必要ではない
と考えられている。
ICチップのパッド位置検知データは、認識したパッド
が正しいものであることを確認するのにも用いられる。
ICチップ上には同じ形のパッドが多数並んでいるから、
間違ったパッドを検知すべきパッドと誤認することがあ
り、それに対処するため、長方形のICチップの対角位置
にある２個のパッド位置を検知することが行われる。
が正しいものであることを確認するのにも用いられる。
ICチップ上には同じ形のパッドが多数並んでいるから、
間違ったパッドを検知すべきパッドと誤認することがあ
り、それに対処するため、長方形のICチップの対角位置
にある２個のパッド位置を検知することが行われる。
任意の２個のパッドの組み合わせを考えると、両者間
の距離は対角位置にある２個のパッドの間が最大である
から、検知した２個のパッドの間の距離がそれ以下であ
れば、少なくも一方のパッドが間違っていることにな
る。また２個のパッド間の距離が適正な値であれば、こ
れ等が対角位置を占めるものと見なして、ICチップの中
心の位置を定めることが出来る。
の距離は対角位置にある２個のパッドの間が最大である
から、検知した２個のパッドの間の距離がそれ以下であ
れば、少なくも一方のパッドが間違っていることにな
る。また２個のパッド間の距離が適正な値であれば、こ
れ等が対角位置を占めるものと見なして、ICチップの中
心の位置を定めることが出来る。
第７図は従来技術を説明する図であり、図に於いて１
はリードフレーム、２はICチップ、３はパッド、４はス
テージ、５はリードである。以下、該図面を参照して従
来技術を説明する。
はリードフレーム、２はICチップ、３はパッド、４はス
テージ、５はリードである。以下、該図面を参照して従
来技術を説明する。
まず第７図（ａ）が参照される。ICチップ２がステー
ジ４上の正規の位置にある場合を想定し、対角位置の２
個のパッド3aおよび3bが夫々のビデオカメラの撮像領域
６の中心に来るようにカメラ位置を定めてICチップを撮
影する。得られた画像信号を解析してパッド3a或いは3b
を認識し、両者間の距離ldを算出する。ldが正規の値で
あれば、認識したパッドは対角位置にある１対のもので
あるから、その位置情報に基づいてワイヤボンディング
が行われる。
ジ４上の正規の位置にある場合を想定し、対角位置の２
個のパッド3aおよび3bが夫々のビデオカメラの撮像領域
６の中心に来るようにカメラ位置を定めてICチップを撮
影する。得られた画像信号を解析してパッド3a或いは3b
を認識し、両者間の距離ldを算出する。ldが正規の値で
あれば、認識したパッドは対角位置にある１対のもので
あるから、その位置情報に基づいてワイヤボンディング
が行われる。
しかし、認識したパッドが正しくチップの対角位置を
占めるものであっても、第７図（ｂ）のようにICチップ
が中心点回りに回転していれば、Ｘ方向或いはＹ方向の
パッドの間隔とボンディング位置の間隔が異なることに
なり、正しくボンディングされないことになる。これに
対処するため、例えば特開昭57−188836号公報に開示さ
れた発明では、第７図（ｃ）のように、一方のパッド3c
から起算して他方のパッドが占めるべき領域としてＸ方
向及びＹ方向の夫々に許容範囲を設定し、該他方のパッ
ドが許容領域７の内部にある場合のみボンディング作業
を行うようにしている。
占めるものであっても、第７図（ｂ）のようにICチップ
が中心点回りに回転していれば、Ｘ方向或いはＹ方向の
パッドの間隔とボンディング位置の間隔が異なることに
なり、正しくボンディングされないことになる。これに
対処するため、例えば特開昭57−188836号公報に開示さ
れた発明では、第７図（ｃ）のように、一方のパッド3c
から起算して他方のパッドが占めるべき領域としてＸ方
向及びＹ方向の夫々に許容範囲を設定し、該他方のパッ
ドが許容領域７の内部にある場合のみボンディング作業
を行うようにしている。
上記公開特許発明の方法では、ICチップが傾いている
場合にはそれを検知することが出来るが、第７図（ｄ）
に示されるように、回転のずれは殆ど無いままで平行に
ずれている場合は、そのずれが許容範囲外であっても、
不良品であることを検知することが出来ないことが起こ
る。
場合にはそれを検知することが出来るが、第７図（ｄ）
に示されるように、回転のずれは殆ど無いままで平行に
ずれている場合は、そのずれが許容範囲外であっても、
不良品であることを検知することが出来ないことが起こ
る。
更に、上記公開特許発明を含む従来技術は、リードフ
レームが正規の位置に置かれていることを前提として処
理を進めているのであるが、リードフレームの位置ずれ
はICチップの位置ずれに比べて僅少且つ低頻度ではある
ものの、リードは同一形状のものが近接して多数存在し
ているため、正規のリードではないものを誤って認識す
ることがあり、それによる誤接続を生ずることも皆無で
はない。間違ったリードにボンディングが行われること
を回避することも、IC製造の歩留まり向上に有効であ
る。
レームが正規の位置に置かれていることを前提として処
理を進めているのであるが、リードフレームの位置ずれ
はICチップの位置ずれに比べて僅少且つ低頻度ではある
ものの、リードは同一形状のものが近接して多数存在し
ているため、正規のリードではないものを誤って認識す
ることがあり、それによる誤接続を生ずることも皆無で
はない。間違ったリードにボンディングが行われること
を回避することも、IC製造の歩留まり向上に有効であ
る。
本発明の目的はICチップの回転を含む位置ずれ及びリ
ードフレームの位置ずれの何れにも対処しうるボンディ
ング位置認識法を提供することである。
ードフレームの位置ずれの何れにも対処しうるボンディ
ング位置認識法を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明のICチップ位置認識
法では、 第１の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によってリードフレーム内の第１のリードの位置座標を
求め、 第２の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によって該リードフレーム内の第２のリードの位置座標
を求め、 第３の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によってICチップ内の第１のパッドの位置座標を求め、 第４の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によって、該ICチップ内の第１のパッドから最も隔たっ
た第２のパッドの位置座標を求め、 前記第１および第２のリードの位置座標から算出され
る該リードフレームの基準位置の座標と、前記第１およ
び第２のパッドの位置座標から算出される該ICチップの
基準位置の座標を比較することを、該リードフレームの
基準位置と該ICチップの基準位置の複数の組み合わせに
対して行い、 該ICチップの全ての基準位置が、該リードフレームに
対して占めるべき領域の許容範囲内に存在する場合の
み、該ICチップが該リードフレームに対し所定の位置に
置かれていると判定する。
法では、 第１の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によってリードフレーム内の第１のリードの位置座標を
求め、 第２の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によって該リードフレーム内の第２のリードの位置座標
を求め、 第３の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によってICチップ内の第１のパッドの位置座標を求め、 第４の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によって、該ICチップ内の第１のパッドから最も隔たっ
た第２のパッドの位置座標を求め、 前記第１および第２のリードの位置座標から算出され
る該リードフレームの基準位置の座標と、前記第１およ
び第２のパッドの位置座標から算出される該ICチップの
基準位置の座標を比較することを、該リードフレームの
基準位置と該ICチップの基準位置の複数の組み合わせに
対して行い、 該ICチップの全ての基準位置が、該リードフレームに
対して占めるべき領域の許容範囲内に存在する場合の
み、該ICチップが該リードフレームに対し所定の位置に
置かれていると判定する。
また、本発明の第２では、 第１の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によってリードフレームのステージ相当領域に設けられ
たターミナルの位置座標を求め、 第２の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によって該ステージ相当領域上に載置されたICチップ内
のパッドの位置座標を求め、 該２つの座標値から算出した両者間の距離が所定の範
囲外である場合には、該ICチップは該リードフレームに
対し正規の位置に置かれていないと判定する。
によってリードフレームのステージ相当領域に設けられ
たターミナルの位置座標を求め、 第２の位置に設定されたビデオカメラからの映像信号
によって該ステージ相当領域上に載置されたICチップ内
のパッドの位置座標を求め、 該２つの座標値から算出した両者間の距離が所定の範
囲外である場合には、該ICチップは該リードフレームに
対し正規の位置に置かれていないと判定する。
リードフレームのリードは、中央にステージが置かれ
た長方形の周囲に配列されているので、該長方形の対角
線の両端に最も近い１対のリードを選定し、これ等のリ
ードの位置をビデオカメラの画像信号から求めることに
よって、ビデオカメラの位置基準に対するリードフレー
ムの位置ずれを求めることができる。
た長方形の周囲に配列されているので、該長方形の対角
線の両端に最も近い１対のリードを選定し、これ等のリ
ードの位置をビデオカメラの画像信号から求めることに
よって、ビデオカメラの位置基準に対するリードフレー
ムの位置ずれを求めることができる。
この位置ずれのデータに基づいて補正を行えば、リー
ドフレームの位置ずれは無い状態に換算してICチップ位
置を測定することが出来る。そのようにしてICチップの
対角位置にある１対のパッドの位置データが得られれ
ば、該両パッドの存在すべき範囲はリードフレームとIC
夫々の品種から自動的に定まり、これも座標で示される
から、これ等のパッドが夫々の許容領域内に存在するか
否かの判定は容易に行われる。
ドフレームの位置ずれは無い状態に換算してICチップ位
置を測定することが出来る。そのようにしてICチップの
対角位置にある１対のパッドの位置データが得られれ
ば、該両パッドの存在すべき範囲はリードフレームとIC
夫々の品種から自動的に定まり、これも座標で示される
から、これ等のパッドが夫々の許容領域内に存在するか
否かの判定は容易に行われる。
以上の事柄を、第１図を参照しながら説明する。リー
ドフレーム１の中央にICチップ２が載置されるステージ
４があり、その周囲に複数のリード５が配置されてい
る。ビデオカメラの撮像領域6c及び6dの画像データを解
析して対角位置にある１対のリード5c及び5dを認識し、
これ等の位置情報からリードフレーム中心の位置ずれ量
を算出する。この位置ずれ量はＸ方向、Ｙ方向およびリ
ードフレーム面内の回転について求める。
ドフレーム１の中央にICチップ２が載置されるステージ
４があり、その周囲に複数のリード５が配置されてい
る。ビデオカメラの撮像領域6c及び6dの画像データを解
析して対角位置にある１対のリード5c及び5dを認識し、
これ等の位置情報からリードフレーム中心の位置ずれ量
を算出する。この位置ずれ量はＸ方向、Ｙ方向およびリ
ードフレーム面内の回転について求める。
このようにして得たずれ量に基づいてビデオカメラの
位置データを補正すれば、相対的にリードフレームの位
置ずれは無いものとしてICチップの位置測定を行うこと
が出来るようになる。以後、リードフレームの位置ずれ
は無いものとして考察すればよい。
位置データを補正すれば、相対的にリードフレームの位
置ずれは無いものとしてICチップの位置測定を行うこと
が出来るようになる。以後、リードフレームの位置ずれ
は無いものとして考察すればよい。
次に、ビデオカメラの撮像領域6a及び6bの画像データ
を解析してICチップの対角位置にある１対のパッド3a及
び3bを認識し、夫々の位置座標を算出する。ここではパ
ッドの中心点でパッドの位置を代表させることにする。
算出された両パッドの座標が共に、夫々の存在許容領域
7a及び7bの内部に在れば、ICチップの位置ずれは許容範
囲内にあると判断され、ボンディングが行われる。パッ
ド3aと3b、リード5cと5dが夫々対角位置にあることは、
既に述べたように両者間の距離によって確認することが
出来る。
を解析してICチップの対角位置にある１対のパッド3a及
び3bを認識し、夫々の位置座標を算出する。ここではパ
ッドの中心点でパッドの位置を代表させることにする。
算出された両パッドの座標が共に、夫々の存在許容領域
7a及び7bの内部に在れば、ICチップの位置ずれは許容範
囲内にあると判断され、ボンディングが行われる。パッ
ド3aと3b、リード5cと5dが夫々対角位置にあることは、
既に述べたように両者間の距離によって確認することが
出来る。
次に、リードの位置検知で間違ったリードを正しいも
のと誤認した場合を考えると、それを基準とするICチッ
プ位置は、正規の位置から大きくずれていると判断され
るのが普通であるから、誤接続のボンディングが行われ
ることはない。
のと誤認した場合を考えると、それを基準とするICチッ
プ位置は、正規の位置から大きくずれていると判断され
るのが普通であるから、誤接続のボンディングが行われ
ることはない。
即ち本発明の方法によれば、単にチップ位置ずれを見
出し得るのみならず、リードフレームに位置ずれが生じ
たものも排除し得るので、無用のボンディングを避ける
ことが出来る。
出し得るのみならず、リードフレームに位置ずれが生じ
たものも排除し得るので、無用のボンディングを避ける
ことが出来る。
第２図は本発明の実施に利用されるボンディング装置
の１例を示す模式図で、リードフレーム固定ブロック11
にはリードフレームとICチップが載置され、２がICチッ
プ、４がステージ、５がリード、10はボンディング装置
である。
の１例を示す模式図で、リードフレーム固定ブロック11
にはリードフレームとICチップが載置され、２がICチッ
プ、４がステージ、５がリード、10はボンディング装置
である。
ビデオカメラ12で撮影された画像信号はモニタ画面13
に表示されると共に演算部14に送られて演算処理され
る。チェック部15は複数の画像からの得たデータを比較
してリード或いはパッドの誤認をチェックし、制御部16
はＸ−Ｙテーブル19を移動させてボンディング位置を合
わせるための制御信号を発生する。17は駆動部であり、
18はボンディングヘッドである。
に表示されると共に演算部14に送られて演算処理され
る。チェック部15は複数の画像からの得たデータを比較
してリード或いはパッドの誤認をチェックし、制御部16
はＸ−Ｙテーブル19を移動させてボンディング位置を合
わせるための制御信号を発生する。17は駆動部であり、
18はボンディングヘッドである。
請求項（１）に相当する本発明では、作用の項の説明
で示したように、ICチップ位置認識のキーとなるパッド
3a或いは3bの位置そのものを求め、これが許容範囲内に
あるか否かを判定する処理の他に、リードフレーム側や
ICチップ側に様々な基準点や基準線を設定してICチップ
の位置の当否を判定することが出来る。以下、いくつか
の実施例を示すが、いづれの場合も認識対象となるパッ
ド3a或いは3bは夫々の画像信号内に見出し得る程度のず
れであるとする。それ以上にずれている場合は当然不良
品として処理される。
で示したように、ICチップ位置認識のキーとなるパッド
3a或いは3bの位置そのものを求め、これが許容範囲内に
あるか否かを判定する処理の他に、リードフレーム側や
ICチップ側に様々な基準点や基準線を設定してICチップ
の位置の当否を判定することが出来る。以下、いくつか
の実施例を示すが、いづれの場合も認識対象となるパッ
ド3a或いは3bは夫々の画像信号内に見出し得る程度のず
れであるとする。それ以上にずれている場合は当然不良
品として処理される。
第１の実施例ではリード列によって限定される長方形
空間を想定し、長方形の辺となる直線とICチップ外周と
の距離を求めて、この距離が基準値より長すぎたり、短
すぎるものをチェックする。以下、第３図（ａ）〜
（ｄ）を参照しながら、この実施例を説明する。
空間を想定し、長方形の辺となる直線とICチップ外周と
の距離を求めて、この距離が基準値より長すぎたり、短
すぎるものをチェックする。以下、第３図（ａ）〜
（ｄ）を参照しながら、この実施例を説明する。
同図（ａ）のように、リード５の列によって形作られ
る直線X1,X2,Y1,Y2を求め、別に求めたICチップの４個
の頂点と該直線との距離を算出する。その際、頂点の各
々についてＸ方向およびＹ方向の距離を求めるのではな
く、図示のように頂点と辺の組み合わせを固定し、l1,l
2,l3,l4を求める。
る直線X1,X2,Y1,Y2を求め、別に求めたICチップの４個
の頂点と該直線との距離を算出する。その際、頂点の各
々についてＸ方向およびＹ方向の距離を求めるのではな
く、図示のように頂点と辺の組み合わせを固定し、l1,l
2,l3,l4を求める。
第３図（ｂ）はチップが回転することなく平行にずれ
た場合であり、図のようにそのずれ量が大であると、l2
が過大に、l4が過小になることから、ICチップのずれ量
が許容範囲内であるか否かが判断される。また、第３図
（ｃ）のようにICチップ中心のずれは小であって回転ず
れが大である場合も、l2或いはl4が基準値以下になるこ
とから、これを不良として排除することが出来る。
た場合であり、図のようにそのずれ量が大であると、l2
が過大に、l4が過小になることから、ICチップのずれ量
が許容範囲内であるか否かが判断される。また、第３図
（ｃ）のようにICチップ中心のずれは小であって回転ず
れが大である場合も、l2或いはl4が基準値以下になるこ
とから、これを不良として排除することが出来る。
第２の実施例では対角位置にある２個のパッドを選
び、リードフレームの長方形との距離l5,l6及びl7,l
8を、第４図に示すように算出する。これ等のパッドは
ビデオ画像で認識したパッド3a及び3bと同じであってよ
い。この場合も第１の実施例と同様、中心位置のずれ或
いは回転ずれが許容量を越えた場合には、l5〜l8の少な
くも１つが許容範囲から外れるから、それに基づいて不
良品が排除される。この実施例ではパッド3a及び3bの位
置データがそのまま利用出来るので、演算処理量が少な
くなるという利点がある。
び、リードフレームの長方形との距離l5,l6及びl7,l
8を、第４図に示すように算出する。これ等のパッドは
ビデオ画像で認識したパッド3a及び3bと同じであってよ
い。この場合も第１の実施例と同様、中心位置のずれ或
いは回転ずれが許容量を越えた場合には、l5〜l8の少な
くも１つが許容範囲から外れるから、それに基づいて不
良品が排除される。この実施例ではパッド3a及び3bの位
置データがそのまま利用出来るので、演算処理量が少な
くなるという利点がある。
第３の実施例ではリードフレーム側の基準を、X1〜Y2
のような線ではなく、２個のリードのボンディング中心
点とする。即ち第５図に示されるように、リードフレー
ムの位置認識に用いられたリードと、同じく位置認識に
用いられたパッドを組み合わせ、その間の距離l11,l12,
l13,l14を算出する。この場合もまた、上記各実施例と
同様、ICチップの位置が不適当であれば、l11〜l14の値
の少なくも１つが許容範囲から外れ、不良として排除す
ることが出来る。この実施例ではリードフレーム側の位
置データもそのまま利用することが出来るので、演算処
理量は更に減少する。
のような線ではなく、２個のリードのボンディング中心
点とする。即ち第５図に示されるように、リードフレー
ムの位置認識に用いられたリードと、同じく位置認識に
用いられたパッドを組み合わせ、その間の距離l11,l12,
l13,l14を算出する。この場合もまた、上記各実施例と
同様、ICチップの位置が不適当であれば、l11〜l14の値
の少なくも１つが許容範囲から外れ、不良として排除す
ることが出来る。この実施例ではリードフレーム側の位
置データもそのまま利用することが出来るので、演算処
理量は更に減少する。
以上の実施例はリードフレームのリードに対するICチ
ップの位置ずれを検知するものであり、ワイヤボンディ
ングによるICチップとリードの接続が正しく行われるか
否かをチェックするものであるが、セラミック・パッケ
ージにICチップを収容する場合には、別な問題がある。
ップの位置ずれを検知するものであり、ワイヤボンディ
ングによるICチップとリードの接続が正しく行われるか
否かをチェックするものであるが、セラミック・パッケ
ージにICチップを収容する場合には、別な問題がある。
セラミック・パッケージではICチップの特定のパッド
と、ステージに相当するチップ載置領域に設けられた導
電領域との間もワイヤボンディングで接続することが必
要である。この導電領域は金或いは金合金のペレットを
熱処理で貼付して形成され、ターミナルと呼ばれてい
る。本発明の第２の発明は、このターミナルに対するIC
チップの位置を判定するものである。以下、第６図を参
照しながら、該発明の実施例を説明する。
と、ステージに相当するチップ載置領域に設けられた導
電領域との間もワイヤボンディングで接続することが必
要である。この導電領域は金或いは金合金のペレットを
熱処理で貼付して形成され、ターミナルと呼ばれてい
る。本発明の第２の発明は、このターミナルに対するIC
チップの位置を判定するものである。以下、第６図を参
照しながら、該発明の実施例を説明する。
本実施例ではリードフレーム側の画像認識はターミナ
ルを対象として行われる。ターミナルはステージの中心
線上の上方或いは下方に偏った位置に設けられており、
円形が通常である。ビデオカメラをターミナルが存在す
るはずの位置に設定し、撮影した画像信号を解析してタ
ーミナルの中心位置を求める。
ルを対象として行われる。ターミナルはステージの中心
線上の上方或いは下方に偏った位置に設けられており、
円形が通常である。ビデオカメラをターミナルが存在す
るはずの位置に設定し、撮影した画像信号を解析してタ
ーミナルの中心位置を求める。
第６図（ａ）に示すように、特定のパッドとターミナ
ルとの距離l0を算出し、それが妥当な値であるか否かを
判断する。第６図（ｂ）の如くICチップの位置がずれて
いる場合には当然l0が不適正な値となり、不良と判定さ
れるが、第６図（ｃ）のようにターミナルの位置がずれ
ている場合にもl0の値は不適正となり、不良であること
が検知される。
ルとの距離l0を算出し、それが妥当な値であるか否かを
判断する。第６図（ｂ）の如くICチップの位置がずれて
いる場合には当然l0が不適正な値となり、不良と判定さ
れるが、第６図（ｃ）のようにターミナルの位置がずれ
ている場合にもl0の値は不適正となり、不良であること
が検知される。
この請求項（２）の発明の方法だけでは、ICチップが
許容範囲を越えて位置ずれしていても、それを検出でき
ない場合があるが、そのような特殊な位置ずれが生ずる
蓋然性はさほど高くない。どうしてもそのような事態を
避けたい場合には、請求項（１）の発明と併用すること
により、ICチップ、リードフレーム或いはターミナルの
いづれの位置ずれもが検知され、不良品を排除すること
が可能となる。
許容範囲を越えて位置ずれしていても、それを検出でき
ない場合があるが、そのような特殊な位置ずれが生ずる
蓋然性はさほど高くない。どうしてもそのような事態を
避けたい場合には、請求項（１）の発明と併用すること
により、ICチップ、リードフレーム或いはターミナルの
いづれの位置ずれもが検知され、不良品を排除すること
が可能となる。
以上説明したように、本発明によればICチップ、リー
ドフレーム或いはターミナルのどれかに位置ずれが生じ
ていれば、それを検知することが出来るので、無用のボ
ンディングを行うことが無く、不良品の排除を効果的に
行い得るようになる。
ドフレーム或いはターミナルのどれかに位置ずれが生じ
ていれば、それを検知することが出来るので、無用のボ
ンディングを行うことが無く、不良品の排除を効果的に
行い得るようになる。
第１図は本発明の原理を説明する図、 第２図は本発明を実施する装置の構成を示す模式図、 第３図は第１の実施例を示す模式図、 第４図は第２の実施例を示す模式図、 第５図は第３の実施例を示す模式図、 第６図は第２の発明の実施例を説明する図、 第７図は従来技術とその問題点を説明する図であって、 図に於いて １はリードフレーム、 ２はICチップ、 ３はパッド、 ４はステージ、 ５はリード、 ６はビデオ撮像領域、 ７は許容領域、 ８はターミナル、 10はボンディング装置、 11はリードフレーム固定ブロック、 12はビデオカメラ、 13はモニタ画面、 14は演算部、 15はチェック部、 16は制御部、 17は駆動部、 18はボンディングヘッド、 19はＸ−Ｙテーブル である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301
Claims (1)
- 【請求項１】第１の位置（6c）に設定されたビデオカメ
ラ（12）からの映像信号によってリードフレーム（１）
の第１のリード（5c）の位置座標を求め、 第２の位置（6d）に設定されたビデオカメラ（12）から
の映像信号によって該リードフレーム内の第２のリード
（5d）の位置座標を求め、 第３の位置（6a）に設定されたビデオカメラ（12）から
の映像信号によってICチップ（２）内の第１のボンディ
ング・パッド（3a）の位置座標を求め、 第４の位置（6b）に設定されたビデオカメラ（12）から
の映像信号によって、該ICチップ内の第１のボンディン
グ・パッドから最も隔たった第２のボンディング・パッ
ド（3b）の位置座標を求め、 前記第１および第２のリードの位置座標から算出される
該リードフレームの基準位置の座標と、前記第１および
第２のボンディング・パッドの位置座標から算出される
該ICチップの基準位置の座標を比較することを、該リー
ドフレームの基準位置と該ICチップの基準位置の複数の
組み合わせに対して行い、 該ICチップの全ての基準位置が、該リードフレームに対
して占めるべき領域の許容範囲内に存在する場合のみ、
該ICチップが該リードフレームに対し所定の位置に置か
れていると判定し、ワイヤボンディングを行うことを特
徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1525490A JP2769008B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1525490A JP2769008B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219648A JPH03219648A (ja) | 1991-09-27 |
| JP2769008B2 true JP2769008B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=11883722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1525490A Expired - Fee Related JP2769008B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2769008B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112486892A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-12 | 泰和电路科技（惠州）有限公司 | 邦定ic管控计算器的计算方法 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1525490A patent/JP2769008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03219648A (ja) | 1991-09-27 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |