JP2966045B2 - 加工装置のための動作量補正方法及び装置 - Google Patents
加工装置のための動作量補正方法及び装置Info
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Description
概要 産業上の利用分野 従来の技術（第８、９図） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段及びその作用（第１図） 実施例 第１実施例（第２〜4L図） 第２実施例（第６、７図） 発明の効果
同一動作を繰り返し行う加工装置の加工誤差を自動検
出しその検出値に基づいて加工動作量を自動補正する、
加工装置のための動作量補正方法及び装置に関し、 加工誤差をゼロにするための加工動作量補正を適正に
行なえるようにし、かつ、加工装置の稼働効率を高める
ことを目的とし、 加工対象物を撮像装置で撮影し、その映像信号をデジ
タル化して画像記憶手段に格納するステップと、該画像
記憶手段に格納されているデータを処理して該加工対象
物の加工位置に関する幾何学量を検出するステップと、
該幾何学量の幾何学量基準値からのずれ量を算出するス
テップと、該ずれ量がずれ量基準値を越えているかどう
かを判定するステップと、該ずれ量が該ずれ量基準値を
越えていると判定された頻度が頻度基準値を越えている
場合には補正要と補正するステップと、補正要と判定さ
れた場合には、検出された該ずれ量に応じた補正量を求
めるステップとを備え、設定された動作量に基づいて加
工装置の動作を制御する制御手段の、該設定動作量を該
補正量で補正するように構成する。
出しその検出値に基づいて加工動作量を自動補正する、
加工装置のための動作量補正方法及び装置に関し、 加工誤差をゼロにするための加工動作量補正を適正に
行なえるようにし、かつ、加工装置の稼働効率を高める
ことを目的とし、 加工対象物を撮像装置で撮影し、その映像信号をデジ
タル化して画像記憶手段に格納するステップと、該画像
記憶手段に格納されているデータを処理して該加工対象
物の加工位置に関する幾何学量を検出するステップと、
該幾何学量の幾何学量基準値からのずれ量を算出するス
テップと、該ずれ量がずれ量基準値を越えているかどう
かを判定するステップと、該ずれ量が該ずれ量基準値を
越えていると判定された頻度が頻度基準値を越えている
場合には補正要と補正するステップと、補正要と判定さ
れた場合には、検出された該ずれ量に応じた補正量を求
めるステップとを備え、設定された動作量に基づいて加
工装置の動作を制御する制御手段の、該設定動作量を該
補正量で補正するように構成する。
本発明は、同一動作を繰り返し行う加工装置の加工誤
差を自動検出しその検出値に基づいて加工動作量を自動
補正する、加工装置のための動作量補正方法及び装置に
関する。
差を自動検出しその検出値に基づいて加工動作量を自動
補正する、加工装置のための動作量補正方法及び装置に
関する。
同一動作を繰り返し行う加工装置、例えばワイヤボン
ダやダイボンダ等では、長時間の稼働により機械的な加
工誤差が生じ、不良品発生の原因となる。 第８図は加工対象物の一例を示す。この加工対象物
は、ダイボンダにより、リードフレーム10のアイランド
12上にチップ14が接合され、ワイヤボンダにより、チッ
プ14上のパッド16とリードフレーム10のリード18との間
がボンディングワイヤ20で接続される。この接続加工
は、第９図に示す如く、軸心部にキャピラリ21が挿通さ
れたキャピラリ21を降下させ、ボンディングワイヤ20の
先端をトーチ（不図示）で加熱溶融して、２点鎖線で示
すようにボールを形成し、キャピラリ21をさらに降下さ
せてこのボールをパッド16上に押し付け、キャピラリ21
をリード18側に移動させ、同様にしてリード18に溶融ボ
ールを押し付けることにより行なわれる。このような加
工動作を高速で繰り返し行なうと、対象物に対するキャ
ピラリ21の位置ずれ等が生じ、これが累積して徐々に大
きくなる。 そこで従来では、加工された対象物を作業者が目視
し、加工誤差がある程度認められると、該制御装置に対
し、設定動作量を補正していた。
ダやダイボンダ等では、長時間の稼働により機械的な加
工誤差が生じ、不良品発生の原因となる。 第８図は加工対象物の一例を示す。この加工対象物
は、ダイボンダにより、リードフレーム10のアイランド
12上にチップ14が接合され、ワイヤボンダにより、チッ
プ14上のパッド16とリードフレーム10のリード18との間
がボンディングワイヤ20で接続される。この接続加工
は、第９図に示す如く、軸心部にキャピラリ21が挿通さ
れたキャピラリ21を降下させ、ボンディングワイヤ20の
先端をトーチ（不図示）で加熱溶融して、２点鎖線で示
すようにボールを形成し、キャピラリ21をさらに降下さ
せてこのボールをパッド16上に押し付け、キャピラリ21
をリード18側に移動させ、同様にしてリード18に溶融ボ
ールを押し付けることにより行なわれる。このような加
工動作を高速で繰り返し行なうと、対象物に対するキャ
ピラリ21の位置ずれ等が生じ、これが累積して徐々に大
きくなる。 そこで従来では、加工された対象物を作業者が目視
し、加工誤差がある程度認められると、該制御装置に対
し、設定動作量を補正していた。
しかし、作業者が目視で加工誤差の程度を判断してい
たため、加工動作量の補正を適正に行うことができなか
った。加工動作量の補正を適正に行うことができないこ
とにより不良品が発生すると、加工装置の稼働を停止し
なければならず、また、作業者が補正していたため、補
正時には加工装置の稼働を停止しなければならず、稼働
効率低下の原因になっていた。 本発明の目的は、このような問題点に鑑み、加工装置
の加工誤差をゼロにするための加工動作量補正を適正に
行なうことができ、かつ、加工装置の稼働効率を高める
ことが可能な、加工装置のための動作量補正方法及び装
置を提供することにある。
たため、加工動作量の補正を適正に行うことができなか
った。加工動作量の補正を適正に行うことができないこ
とにより不良品が発生すると、加工装置の稼働を停止し
なければならず、また、作業者が補正していたため、補
正時には加工装置の稼働を停止しなければならず、稼働
効率低下の原因になっていた。 本発明の目的は、このような問題点に鑑み、加工装置
の加工誤差をゼロにするための加工動作量補正を適正に
行なうことができ、かつ、加工装置の稼働効率を高める
ことが可能な、加工装置のための動作量補正方法及び装
置を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び作用】 本発明に係る加工装置のための動作量補正方法は、設
定された動作量に基づいて加工装置の動作を制御する制
御手段の、該設定動作量を以下のようにして求めた補正
量で補正するものであり、次のステップ（１）〜（６）
を有している。 （１）加工対象物を撮像装置で撮影し、その映像信号を
デジタル化して画像記憶手段に格納するステップ。 （２）該画像記憶手段に格納されているデータを処理し
て該加工対象物の加工位置に関する幾何学量を検出する
ステップ。 （３）該幾何学量の幾何学量基準値からのずれ量を算出
するステップ。 （４）該ずれ量がずれ量基準値を越えているかどうかを
判定するステップ。 （５）該ずれ量が該ずれ量基準値を越えていると判定さ
れた頻度が頻度基準値を越えている場合には補正要と判
定するステップ。 （６）補正要と判定された場合には、検出された該ずれ
量に応じた補正量を求めるステップ。 第１図は、上記方法を実施するための、加工装置のた
めの動作量補正装置の原理構成を示す。 図中、１は撮像装置であり、加工対象物ａを撮影し映
像信号を出力する。 ２はデジタル化手段、例えばA/D変換器又は２値化回
路であり、映像信号をデジタル化する。 ３は画像記憶手段であり、該デジタルデータが格納さ
れる。 ４は幾何学量検出手段であり、画像記憶手段３に格納
されているデータを処理して、加工対象物ａの加工位置
に関する幾何学量を検出する。 5A、5B及び5Cはそれぞれ、幾何学量基準値記憶手段、
ずれ量基準値記憶手段及び頻度基準値記憶手段である。 ６はずれ量算出手段であり、該幾何学量の該幾何学量
基準値からのずれ量を算出する。 ７は比較手段であり、該ずれ量が該ずれ量基準値を越
えているかどうかを判定する。 ８は補正要否判定手段であり、該ずれ量が該ずれ量基
準値を越えていると判定された頻度が該頻度基準値を越
えている場合には補正要と判定する。 ９は補正量算出手段であり、補正要と判定された場合
には、検出された該ずれ量に応じた補正量を算出して出
力し、設定された動作量に基づいて加工装置ｂの動作を
制御する制御手段ｃの、該設定動作量を該補正量で補正
する。 同一動作を繰り返し行うことにより、対象物に対する
加工装置の位置ずれ等が生じこれが累積して加工誤差が
徐々に大きくなる。このような性質の加工誤差に対し、
上記の如く構成された、加工装置のための動作量補正方
法及び装置は、ずれ量がずれ量基準値を越えていると判
定された頻度が、頻度基準値を越えている場合に、ずれ
量に応じた補正を行なうので、加工誤差をゼロにするた
めの加工動作量補正を補正に行なうことができる。 これにより、不良品発生率が低下するので、連続し長
時間にわたって加工装置を稼働することができ、稼働効
率が向上する。 また、加工装置の加工誤差を自動検出しその検出値に
基づいて加工動作量を自動補正するので、この補正を行
なうために加工装置を停止させる必要がなく、加工装置
の稼働効率をさらに高めることが可能となる。 上記加工装置のための動作量補正装置において、例え
ば、前記加工装置はワイヤボンダであり、前記幾何学量
は、半導体チップ上のパッドに接続されたボンディング
ワイヤ端の位置である。 この構成によれば、高速動作するワイヤボンダを長時
間連続的に稼働させても、半導体チップ上のパッドに対
するボンディングワイヤ端の位置ずれを防止することが
でき、したがって、接近して隣合うパッド間やボンディ
ングワイヤ間の短絡を防止でき、また、ボンディングワ
イヤとパッドとの接合面積が充分になる。 また、例えば、前記加工装置はワイヤボンダであり、
前記幾何学量は、半導体チップ上のパッドに接続された
ボンディングワイヤ端のサイズである。 この構成によれば、高速動作するワイヤボンダを長時
間連続的に稼働させても、半導体チップ上のパッドにボ
ンディングワイヤ溶融端を押し付ける力をほぼ一定に維
持することができ、ボンディングワイヤのパッドに対す
る接合が確実になる。 また、例えば、前記加工装置はダイボンダであり、前
記幾何学量は、リードフレームのアイランドに接合され
た半導体チップの、該アイランドに対する位置である。 この構成によれば、高速動作するダイボンダを長時間
連続的に稼働させても、チップ取付位置が適正になり、
したがって、その後に行なわれるワイヤボンディングも
適正になる。
定された動作量に基づいて加工装置の動作を制御する制
御手段の、該設定動作量を以下のようにして求めた補正
量で補正するものであり、次のステップ（１）〜（６）
を有している。 （１）加工対象物を撮像装置で撮影し、その映像信号を
デジタル化して画像記憶手段に格納するステップ。 （２）該画像記憶手段に格納されているデータを処理し
て該加工対象物の加工位置に関する幾何学量を検出する
ステップ。 （３）該幾何学量の幾何学量基準値からのずれ量を算出
するステップ。 （４）該ずれ量がずれ量基準値を越えているかどうかを
判定するステップ。 （５）該ずれ量が該ずれ量基準値を越えていると判定さ
れた頻度が頻度基準値を越えている場合には補正要と判
定するステップ。 （６）補正要と判定された場合には、検出された該ずれ
量に応じた補正量を求めるステップ。 第１図は、上記方法を実施するための、加工装置のた
めの動作量補正装置の原理構成を示す。 図中、１は撮像装置であり、加工対象物ａを撮影し映
像信号を出力する。 ２はデジタル化手段、例えばA/D変換器又は２値化回
路であり、映像信号をデジタル化する。 ３は画像記憶手段であり、該デジタルデータが格納さ
れる。 ４は幾何学量検出手段であり、画像記憶手段３に格納
されているデータを処理して、加工対象物ａの加工位置
に関する幾何学量を検出する。 5A、5B及び5Cはそれぞれ、幾何学量基準値記憶手段、
ずれ量基準値記憶手段及び頻度基準値記憶手段である。 ６はずれ量算出手段であり、該幾何学量の該幾何学量
基準値からのずれ量を算出する。 ７は比較手段であり、該ずれ量が該ずれ量基準値を越
えているかどうかを判定する。 ８は補正要否判定手段であり、該ずれ量が該ずれ量基
準値を越えていると判定された頻度が該頻度基準値を越
えている場合には補正要と判定する。 ９は補正量算出手段であり、補正要と判定された場合
には、検出された該ずれ量に応じた補正量を算出して出
力し、設定された動作量に基づいて加工装置ｂの動作を
制御する制御手段ｃの、該設定動作量を該補正量で補正
する。 同一動作を繰り返し行うことにより、対象物に対する
加工装置の位置ずれ等が生じこれが累積して加工誤差が
徐々に大きくなる。このような性質の加工誤差に対し、
上記の如く構成された、加工装置のための動作量補正方
法及び装置は、ずれ量がずれ量基準値を越えていると判
定された頻度が、頻度基準値を越えている場合に、ずれ
量に応じた補正を行なうので、加工誤差をゼロにするた
めの加工動作量補正を補正に行なうことができる。 これにより、不良品発生率が低下するので、連続し長
時間にわたって加工装置を稼働することができ、稼働効
率が向上する。 また、加工装置の加工誤差を自動検出しその検出値に
基づいて加工動作量を自動補正するので、この補正を行
なうために加工装置を停止させる必要がなく、加工装置
の稼働効率をさらに高めることが可能となる。 上記加工装置のための動作量補正装置において、例え
ば、前記加工装置はワイヤボンダであり、前記幾何学量
は、半導体チップ上のパッドに接続されたボンディング
ワイヤ端の位置である。 この構成によれば、高速動作するワイヤボンダを長時
間連続的に稼働させても、半導体チップ上のパッドに対
するボンディングワイヤ端の位置ずれを防止することが
でき、したがって、接近して隣合うパッド間やボンディ
ングワイヤ間の短絡を防止でき、また、ボンディングワ
イヤとパッドとの接合面積が充分になる。 また、例えば、前記加工装置はワイヤボンダであり、
前記幾何学量は、半導体チップ上のパッドに接続された
ボンディングワイヤ端のサイズである。 この構成によれば、高速動作するワイヤボンダを長時
間連続的に稼働させても、半導体チップ上のパッドにボ
ンディングワイヤ溶融端を押し付ける力をほぼ一定に維
持することができ、ボンディングワイヤのパッドに対す
る接合が確実になる。 また、例えば、前記加工装置はダイボンダであり、前
記幾何学量は、リードフレームのアイランドに接合され
た半導体チップの、該アイランドに対する位置である。 この構成によれば、高速動作するダイボンダを長時間
連続的に稼働させても、チップ取付位置が適正になり、
したがって、その後に行なわれるワイヤボンディングも
適正になる。
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。 （１）第１実施例 第２図はワイヤボンダのための動作量自動補正装置の
ハードウエア構成を示す。 搬送装置22上には、加工対象物として、リードフレー
ム10のアイランドにチップ14が接合されたものが搭載さ
れており、これは、搬送装置22の停止中に、ワイヤボン
ダ24により、チップ14上のパッドとリードフレーム10の
リードとがボンディングワイヤ20で高速接続される。１
個の対象物に対しこのワイヤボンディング動作が終了す
ると、搬送装置22が間欠移動し、次の対象物に対し上記
動作が再度行われる。したがって、ワイヤボンダ24は同
一動作を繰り返し行う。 ワイヤボンダ24の各種動作の動作量はワイヤボンダ制
御装置26に設定されされており、ワイヤボンダ制御装置
26はこの設定動作量に基づいてワイヤボンダ24の動作を
制御する。 ワイヤボンダ24を長時間連続的に稼働すると、対象物
に対するキャピラリ21の位置ずれ等により、加工誤差が
生ずる。 そこで、以下のように、累積して徐々に大きくなるこ
の加工誤差を自動検出し、適当な時点でワイヤボンダ制
御装置26の設定動作量を自動補正している。 すなわち、搬送装置22の上方には、加工対象物を撮像
するためのCCDカメラ28、及び、加工対象物を均一に照
明するための照明灯30が配置されている。CCDカメラ28
から出力された映像信号は、A/D変換器32でデジタル化
された後、画像メモリ34に格納される。画像処理装置36
は、画像メモリ34に格納された輝度データを処理して加
工誤差を検出し、この加工誤差がある基準値以上となる
頻度が、連続してｎ回生ずると、検出誤差に応じた補正
量を求め、これをワイヤボンダ制御装置26に供給して設
定動作量を補正することにより、加工誤差をゼロにす
る。 画像処理装置36はマイクロコンピュータで構成されて
いる。画像メモリ34に対象物の画像が格納された後の１
個の対象物に対する画像処理装置36のソフトウエア構成
を第3A図及び第3B図に示す。第4A〜4L図は、第3A図及び
第3B図に示す各種画像処理を説明するためのものであ
る。以下、括弧内の数字は図中のステップ番号を示す。 （50）チップ14の４隅の画素位置を検出し、この位置及
びパッド位置データ（設計データ）との関係で、画像メ
モリ34から第4A図に示すようなボンディング部の検査領
域画像40を切り出す。検査領域画像40には、比較的明る
い平坦なパッド部16Aと、曲面であるために比較的暗い
ボンディングワイヤ部20Aとが含まれている。ボンディ
ングワイヤ部20Aの先端のボール部20aは、略円形となっ
ている。ワイヤボンダ24の加工誤差は、パッド部16Aに
対するボール部20aの位置及びボール部20aのサイズを計
測することにより、検出することができる。 （51）ボンディングワイヤ部20Aを抽出するために、検
査領域画像40を２値化する。２値化基準値は、例えば、
検査領域画像40内の全画素の輝度の平均値とする。この
２値化においては、輝度が基準値以上の画素の値を‘0'
とし、逆の場合を‘1'とする。これにより、第4B図に示
すような画像が得られる。第4C図は‘1'の画素を概略的
に示す。 （52）ボール部20aの仮中心Ｐを例えば次のようにして
検出する。すなわち、ボンディングワイヤ部20Aの最外
周の画素の値を上記‘1'のままとし、その次の内側の外
周画素の値に‘1'を加えてこれを‘2'とし、さらに１つ
内側の外周画素の値に‘2'を加えてこれを‘3'とし、以
下同様の処理を繰り返すことにより、ボンディングワイ
ヤ部20A内の全画素について、ボンディングワイヤ部20A
の最外周からの距離を求める。そして、最大値をとる画
素をボール部20aの仮中心とする。最大値をとる画素が
複数あった場合には、それらのうち、中央の画素を仮中
心Ｐとする。 （53）画像メモリ34から第4A図に示す検査領域画像40を
再度切り出し、この検査領域画像40について、輪郭を検
出する。この輪郭は、例えば、検査領域画像40を表わす
マトリックスＩに対し次式で表される演算を実行し、そ
の結果のゼロクロス点を連ねたものである。 ▽2G＊Ｉ ……（１） ここに、▽２はラプラシアンであり、Ｇはガウシアン
フィルタである（例えば、D.Marr and E.Hildreth,“Th
eory of edge detection",Proc.R.Soc.Lond.B,vol.207,
1980,p.187〜217）。この処理により、第4E図に示すよ
うな輪郭のみの画像が得られる。 （54）第4E図に示す輪郭画像について、ボール部20aの
仮中心Ｐから、一定角度間隔Δθで放射状に直線を引
き、最初の輪郭と交わる画素までの距離ｒを求める（第
4F図）ことにより、ボンディングワイヤ部20Aの輪郭を
極座標で表す。輪郭（r,θ）は第4G図に示す如くなり、
ボンディングワイヤ部20Aのアーム部分に対応したピー
クが存在する。図中、360度以上の部分は、０度からの
データで接続したものである。なお、輪郭（r,θ）は不
連続値であるので、実際には（ri,θｉ）、ｉ＝０〜Ｎ
と表わされる。θi+1とθｉとの間には（θi+1−θｉ）
＝Δθが成立している。 （55）次に、輪郭（r,θ）からこのピークを除去するこ
とにより、略円形のボール部20aを抽出する。この抽出
は、例えば次のようにして行なう。すなわち、ｉ＝０か
らＮに向かって順に、（ri+1−ri）／Δθと一定値αと
を比較し、 （ri+1−ri）／Δθ＞α ……（２） が成立すれば、ri+1を ri+1＝ri＋αΔθ ……（３） で置き換える。このような処理により、第4F図に示すよ
うなグラフが得られる。 次に、上記処理をｉ＝Ｎから０に向かって順に処理す
ると、第4G図に示すようなグラフが得られる。 次に、第4F図に示すグラフ上の点と第4G図に示すグラ
フ上の点との論理積を取り、０になった部分の両端を直
線で接続して、第4H図に示すようなグラフを得る。 （56）次に、第4H図に示すｒとθの関係を直交座標に変
換することにより、第4I図に示すようなボール部20aを
得る。 （57）このボール部20aの重心Ｃを検出し、 （58）パッド部16Aに対するボール部20aの重心基準位置
Ｓと、重心Ｃとの間の距離Δｐを、ボール部20aの位置
ずれ量として算出する。 （59）ボール部20aの直径Ｄを計測する。この直径Ｄ
は、例えば、重心Ｃを通る直径Diの平均値又はその最大
値と最小値の平均値として求める。 以上のステップ50〜59での処理は、１個のチップ14上
の全てのパッド16について行なう。 （60）この全てのパッド16についてΔｐが基準値ε以下
であれば、位置ずれ補正不要と判断して下記ステップ66
へ進む。この基準値εは、位置ずれの許容最大値ｄより
も小さな値である。 （61）全てのパッド16について、１つでもΔｐ＞ｄとな
れば、加工不良となるので、 （62）装置異常と判断し、警報を出力して装置を停止さ
せ、処理を終了する。このときの加工誤差は、突発的な
原因によるものである。 （63）１個のチップ14の全てのパッド16についていずれ
かがε＜Δｐ＜ｄとなっても、その位置のパッド16に関
しｎ個の対象物全てについてε＜Δｐ＜ｄが成立しなけ
れば、何らかの理由によりその後に消失する一時的な加
工誤差であるかもしれないので、位置ずれ補正不要と判
断して、下記ステップ66へ進む。 いずれかの位置のパッド16に関し、ｎ個の対象物全て
についてε＜Δｐ＜ｄが成立すれば、すなわちｎ回連続
して成立すれば、 （64）その位置のパッド16に対するボール部20aの位置
ずれΔｐの方向と反対の方向θを算出する。 （65）極座標で表した位置ずれ補正量（Δp,θ）及びこ
のパッド16の位置（パッド番号）をワイヤボンダ制御装
置26へ供給して、このパッド16に対するキャピラリ21
（第８図）の水平方向への設定移動量を補正する。 これにより、高速動作するワイヤボンダを長時間連続
的に稼働させても、チップ14上のパッド16に対するボー
ル部20aの位置ずれを防止することができ、したがっ
て、隣合うパッド16間やボンディングワイヤ20間の短絡
を防止でき、また、ボンディングワイヤ20とパッド16と
の接合面積が充分になる。 （66）上記ステップ59で求めたボール部20aの直径Ｄ
が、１個のチップ14の全てのボール部20aについてD1＜
Ｄ＜D2であれば、補正不要と判断し、この対象物につい
ての処理を終了する。ここにD1は、ボール部20aの直径
Ｄの許容最小値Dminよりも大きく、D2は、この直径Ｄの
許容最大値Dmaxよりも小さい。 （67）いずれかのボール部20aについてＤ＜Dmin又はＤ
＞Dmaxとなれば、不良加工を防止するために、上記ステ
ップ62へ移る。 （68）上記ステップ66及び67で否定判定されても、上記
同様にこれが連続してｎ回生じなければ、何らかの理由
によりその後に消失する一時的な加工誤差であるかもし
れないので、キャピラリ21の押し下げ量補正不要と判断
し、この対象物についての処理を終了する。 （69）上記ステップ66及び67で連続してｎ回否定判定さ
れれば、直径Ｄの値に応じた、キャピラリ21の押し下げ
補正量を算出し、 （70）これをパッド番号とともにワイヤボンダ制御装置
26へ供給する。 これにより、次の対象物のボール部20aの直径を基準
値D0に近づけることができるので、高速動作するワイヤ
ボンダを連続的に長時間稼働させても、チップ14上のパ
ッド16にボンディングワイヤ20の溶融ボールを押し付け
る力をほぼ一定に維持することができ、ボンディングワ
イヤ20のパッド16に対する接合が確実になる。 （２）第２実施例 本発明は各種加工装置に適用可能であり、次に、ダイ
ボンダに適用した場合を説明する。 このハードウエア構成は第２図に類似の構成であり、
容易に類推できるのでその説明を省略する。第3A図及び
第3B図に対応したソフトウエア構成を第５図に示す。 第５図の処理は、画多メモリに格納された、第６図に
示すリードフレーム10のアイランド12及びアイランド12
上に接合されたチップ14の画像に対する処理である。 （80）画像上のアイランド12の位置、例えばアイランド
12の４隅の画素位置を検出し、 （81）画像上のチップ14の位置、例えばチップ14の４隅
の画素位置を検出する。 （82）上記ステップ80及び81で求めたアイランド12及び
チップ14の位置及び設計データに基づいて、第６図に示
すような検査領域画像42を切り出す。 （83）検査領域画像42内のアイランド12の辺と、これに
平行なパッド16の辺との間の距離DX1及びDY1を、より正
確に計測するために、検査領域画像42を拡大する。この
拡大は、例えば次のようにして行う。 検査領域画像42の縦及び横を各々例えば３倍拡大する
場合には、拡大した画像領域をメモリ上に確保し、その
対応する画素位置に、検査領域画像42の輝度データを転
送する。検査領域画像42の隣合う任意の４つの画素を、
第７図に示す如く、E00、E30、E03、E33とする。これら
４つの画素間の輝度は未知であり、その任意の画素Eij
の輝度ｆ（ｘ＋i,y＋ｊ）を、これら４つの画素の既知
輝度ｆ（x,y）、ｆ（ｘ＋3,y）、ｆ（x,y＋３）、ｆ
（ｘ＋3,y＋３）に基づき次式で求める。 ｆ(ｘ＋i,y＋ｊ)＝(３−ｉ)(３−ｊ)ｆ(x,y) ＋ｉ(３−ｊ)ｆ(ｘ＋3,y)＋(３−ｉ)jf(x,y＋３) ＋ijf(ｘ＋3,y＋３) ……（４） このようなソフト的な画像拡大が有効な理由は、パッ
ド16の辺及びアイランド12の辺が直線であるからであ
る。このような画像拡大により、CCDカメラ28にズーム
レンズを取付けてその倍率を変更する必要がなくなり、
装置が簡単になる。 （84）次に、この拡大画像につき、第3A図のステップ53
と同様にして、輪郭を検出する。 （85）この輪郭画像から、上記DX1及びDY1を計測する。 チップ14上の他の３つの隅に位置するパッド16の辺と
アイランド12の辺との間の距離DXi,DYi）、ｉ＝２〜４
についても上記同様にして計測する。 （86）DXiの基準値DX0からのずれの絶対値をΔDYiと
し、DYiの基準値DY0からのずれの絶対値をΔDYiとす
る。 （87）ΔDXi＜εかつΔDYi＜εがｉ＝１〜４の全てにつ
いて成立すれば、補正の必要が無いと判断し、この対象
物についての処理を終了する。ここに、εは、ΔDXi及
びΔDYiの許容最大値ΔDmaxよりも小さい。 ΔDXi＞ε又はΔDYi＞εがｉ＝１〜４のいずれかにつ
いて成立し、かつ、 （88）このｉについてΔDXi＞ΔDmax又はΔDYi＞ΔDmax
が成立すれば、加工不良を防止するために、 （89）装置異常と判断し、警報を出力して装置を停止さ
せ、処理を終了する。 （90）いずれかのｉについて、上記ステップ87及び88で
共に否定判定されても、第１実施例と同様に、このｉに
関し、ｎ個の全てのチップ14についてこの否定判定が行
なわれなければ、すなわち連続してｎ回発生しなけれ
ば、その後に加工誤差原因が除去されるかもしれないの
で、補正をせずに、この対象物についての処理を終了す
る。 上記ステップ87及び88で共に否定判定され、これがｎ
回連続して生じた場合には、 （91）DXi及びDYiの基準値DX0及びDY0からのずれに応じ
た補正量を算出し、 （92）この補正量を不図示のダイボンダ制御装置に供給
して、ダイボンダの設定動作量を補正する。 これにより、次の対象物についてDXi及びDYiが基準値
DX0及びDY0に一致するので、高速動作するダイボンダを
長時間連続的に稼働させても、チップ14の取付位置が適
正になり、したがって、その後に行なわれるワイヤボン
ディングも適正になる。 なお、本発明には外にも種々の変形例が含まれる。 例えば、上記各実施例では頻度基準値を、「連続して
ｎ回発生」としたが、加工装置の種類によっては、なん
らかの一時的な原因による加工誤差が、繰り返し動作に
よる加工誤差と打ち消し合う場合も考えられるので、
「ｎ回中ｍ回発生」としてもよい。 また、本発明は、ワイヤボンダやダイボンダ以外の各
種加工装置に適用可能である。
ハードウエア構成を示す。 搬送装置22上には、加工対象物として、リードフレー
ム10のアイランドにチップ14が接合されたものが搭載さ
れており、これは、搬送装置22の停止中に、ワイヤボン
ダ24により、チップ14上のパッドとリードフレーム10の
リードとがボンディングワイヤ20で高速接続される。１
個の対象物に対しこのワイヤボンディング動作が終了す
ると、搬送装置22が間欠移動し、次の対象物に対し上記
動作が再度行われる。したがって、ワイヤボンダ24は同
一動作を繰り返し行う。 ワイヤボンダ24の各種動作の動作量はワイヤボンダ制
御装置26に設定されされており、ワイヤボンダ制御装置
26はこの設定動作量に基づいてワイヤボンダ24の動作を
制御する。 ワイヤボンダ24を長時間連続的に稼働すると、対象物
に対するキャピラリ21の位置ずれ等により、加工誤差が
生ずる。 そこで、以下のように、累積して徐々に大きくなるこ
の加工誤差を自動検出し、適当な時点でワイヤボンダ制
御装置26の設定動作量を自動補正している。 すなわち、搬送装置22の上方には、加工対象物を撮像
するためのCCDカメラ28、及び、加工対象物を均一に照
明するための照明灯30が配置されている。CCDカメラ28
から出力された映像信号は、A/D変換器32でデジタル化
された後、画像メモリ34に格納される。画像処理装置36
は、画像メモリ34に格納された輝度データを処理して加
工誤差を検出し、この加工誤差がある基準値以上となる
頻度が、連続してｎ回生ずると、検出誤差に応じた補正
量を求め、これをワイヤボンダ制御装置26に供給して設
定動作量を補正することにより、加工誤差をゼロにす
る。 画像処理装置36はマイクロコンピュータで構成されて
いる。画像メモリ34に対象物の画像が格納された後の１
個の対象物に対する画像処理装置36のソフトウエア構成
を第3A図及び第3B図に示す。第4A〜4L図は、第3A図及び
第3B図に示す各種画像処理を説明するためのものであ
る。以下、括弧内の数字は図中のステップ番号を示す。 （50）チップ14の４隅の画素位置を検出し、この位置及
びパッド位置データ（設計データ）との関係で、画像メ
モリ34から第4A図に示すようなボンディング部の検査領
域画像40を切り出す。検査領域画像40には、比較的明る
い平坦なパッド部16Aと、曲面であるために比較的暗い
ボンディングワイヤ部20Aとが含まれている。ボンディ
ングワイヤ部20Aの先端のボール部20aは、略円形となっ
ている。ワイヤボンダ24の加工誤差は、パッド部16Aに
対するボール部20aの位置及びボール部20aのサイズを計
測することにより、検出することができる。 （51）ボンディングワイヤ部20Aを抽出するために、検
査領域画像40を２値化する。２値化基準値は、例えば、
検査領域画像40内の全画素の輝度の平均値とする。この
２値化においては、輝度が基準値以上の画素の値を‘0'
とし、逆の場合を‘1'とする。これにより、第4B図に示
すような画像が得られる。第4C図は‘1'の画素を概略的
に示す。 （52）ボール部20aの仮中心Ｐを例えば次のようにして
検出する。すなわち、ボンディングワイヤ部20Aの最外
周の画素の値を上記‘1'のままとし、その次の内側の外
周画素の値に‘1'を加えてこれを‘2'とし、さらに１つ
内側の外周画素の値に‘2'を加えてこれを‘3'とし、以
下同様の処理を繰り返すことにより、ボンディングワイ
ヤ部20A内の全画素について、ボンディングワイヤ部20A
の最外周からの距離を求める。そして、最大値をとる画
素をボール部20aの仮中心とする。最大値をとる画素が
複数あった場合には、それらのうち、中央の画素を仮中
心Ｐとする。 （53）画像メモリ34から第4A図に示す検査領域画像40を
再度切り出し、この検査領域画像40について、輪郭を検
出する。この輪郭は、例えば、検査領域画像40を表わす
マトリックスＩに対し次式で表される演算を実行し、そ
の結果のゼロクロス点を連ねたものである。 ▽2G＊Ｉ ……（１） ここに、▽２はラプラシアンであり、Ｇはガウシアン
フィルタである（例えば、D.Marr and E.Hildreth,“Th
eory of edge detection",Proc.R.Soc.Lond.B,vol.207,
1980,p.187〜217）。この処理により、第4E図に示すよ
うな輪郭のみの画像が得られる。 （54）第4E図に示す輪郭画像について、ボール部20aの
仮中心Ｐから、一定角度間隔Δθで放射状に直線を引
き、最初の輪郭と交わる画素までの距離ｒを求める（第
4F図）ことにより、ボンディングワイヤ部20Aの輪郭を
極座標で表す。輪郭（r,θ）は第4G図に示す如くなり、
ボンディングワイヤ部20Aのアーム部分に対応したピー
クが存在する。図中、360度以上の部分は、０度からの
データで接続したものである。なお、輪郭（r,θ）は不
連続値であるので、実際には（ri,θｉ）、ｉ＝０〜Ｎ
と表わされる。θi+1とθｉとの間には（θi+1−θｉ）
＝Δθが成立している。 （55）次に、輪郭（r,θ）からこのピークを除去するこ
とにより、略円形のボール部20aを抽出する。この抽出
は、例えば次のようにして行なう。すなわち、ｉ＝０か
らＮに向かって順に、（ri+1−ri）／Δθと一定値αと
を比較し、 （ri+1−ri）／Δθ＞α ……（２） が成立すれば、ri+1を ri+1＝ri＋αΔθ ……（３） で置き換える。このような処理により、第4F図に示すよ
うなグラフが得られる。 次に、上記処理をｉ＝Ｎから０に向かって順に処理す
ると、第4G図に示すようなグラフが得られる。 次に、第4F図に示すグラフ上の点と第4G図に示すグラ
フ上の点との論理積を取り、０になった部分の両端を直
線で接続して、第4H図に示すようなグラフを得る。 （56）次に、第4H図に示すｒとθの関係を直交座標に変
換することにより、第4I図に示すようなボール部20aを
得る。 （57）このボール部20aの重心Ｃを検出し、 （58）パッド部16Aに対するボール部20aの重心基準位置
Ｓと、重心Ｃとの間の距離Δｐを、ボール部20aの位置
ずれ量として算出する。 （59）ボール部20aの直径Ｄを計測する。この直径Ｄ
は、例えば、重心Ｃを通る直径Diの平均値又はその最大
値と最小値の平均値として求める。 以上のステップ50〜59での処理は、１個のチップ14上
の全てのパッド16について行なう。 （60）この全てのパッド16についてΔｐが基準値ε以下
であれば、位置ずれ補正不要と判断して下記ステップ66
へ進む。この基準値εは、位置ずれの許容最大値ｄより
も小さな値である。 （61）全てのパッド16について、１つでもΔｐ＞ｄとな
れば、加工不良となるので、 （62）装置異常と判断し、警報を出力して装置を停止さ
せ、処理を終了する。このときの加工誤差は、突発的な
原因によるものである。 （63）１個のチップ14の全てのパッド16についていずれ
かがε＜Δｐ＜ｄとなっても、その位置のパッド16に関
しｎ個の対象物全てについてε＜Δｐ＜ｄが成立しなけ
れば、何らかの理由によりその後に消失する一時的な加
工誤差であるかもしれないので、位置ずれ補正不要と判
断して、下記ステップ66へ進む。 いずれかの位置のパッド16に関し、ｎ個の対象物全て
についてε＜Δｐ＜ｄが成立すれば、すなわちｎ回連続
して成立すれば、 （64）その位置のパッド16に対するボール部20aの位置
ずれΔｐの方向と反対の方向θを算出する。 （65）極座標で表した位置ずれ補正量（Δp,θ）及びこ
のパッド16の位置（パッド番号）をワイヤボンダ制御装
置26へ供給して、このパッド16に対するキャピラリ21
（第８図）の水平方向への設定移動量を補正する。 これにより、高速動作するワイヤボンダを長時間連続
的に稼働させても、チップ14上のパッド16に対するボー
ル部20aの位置ずれを防止することができ、したがっ
て、隣合うパッド16間やボンディングワイヤ20間の短絡
を防止でき、また、ボンディングワイヤ20とパッド16と
の接合面積が充分になる。 （66）上記ステップ59で求めたボール部20aの直径Ｄ
が、１個のチップ14の全てのボール部20aについてD1＜
Ｄ＜D2であれば、補正不要と判断し、この対象物につい
ての処理を終了する。ここにD1は、ボール部20aの直径
Ｄの許容最小値Dminよりも大きく、D2は、この直径Ｄの
許容最大値Dmaxよりも小さい。 （67）いずれかのボール部20aについてＤ＜Dmin又はＤ
＞Dmaxとなれば、不良加工を防止するために、上記ステ
ップ62へ移る。 （68）上記ステップ66及び67で否定判定されても、上記
同様にこれが連続してｎ回生じなければ、何らかの理由
によりその後に消失する一時的な加工誤差であるかもし
れないので、キャピラリ21の押し下げ量補正不要と判断
し、この対象物についての処理を終了する。 （69）上記ステップ66及び67で連続してｎ回否定判定さ
れれば、直径Ｄの値に応じた、キャピラリ21の押し下げ
補正量を算出し、 （70）これをパッド番号とともにワイヤボンダ制御装置
26へ供給する。 これにより、次の対象物のボール部20aの直径を基準
値D0に近づけることができるので、高速動作するワイヤ
ボンダを連続的に長時間稼働させても、チップ14上のパ
ッド16にボンディングワイヤ20の溶融ボールを押し付け
る力をほぼ一定に維持することができ、ボンディングワ
イヤ20のパッド16に対する接合が確実になる。 （２）第２実施例 本発明は各種加工装置に適用可能であり、次に、ダイ
ボンダに適用した場合を説明する。 このハードウエア構成は第２図に類似の構成であり、
容易に類推できるのでその説明を省略する。第3A図及び
第3B図に対応したソフトウエア構成を第５図に示す。 第５図の処理は、画多メモリに格納された、第６図に
示すリードフレーム10のアイランド12及びアイランド12
上に接合されたチップ14の画像に対する処理である。 （80）画像上のアイランド12の位置、例えばアイランド
12の４隅の画素位置を検出し、 （81）画像上のチップ14の位置、例えばチップ14の４隅
の画素位置を検出する。 （82）上記ステップ80及び81で求めたアイランド12及び
チップ14の位置及び設計データに基づいて、第６図に示
すような検査領域画像42を切り出す。 （83）検査領域画像42内のアイランド12の辺と、これに
平行なパッド16の辺との間の距離DX1及びDY1を、より正
確に計測するために、検査領域画像42を拡大する。この
拡大は、例えば次のようにして行う。 検査領域画像42の縦及び横を各々例えば３倍拡大する
場合には、拡大した画像領域をメモリ上に確保し、その
対応する画素位置に、検査領域画像42の輝度データを転
送する。検査領域画像42の隣合う任意の４つの画素を、
第７図に示す如く、E00、E30、E03、E33とする。これら
４つの画素間の輝度は未知であり、その任意の画素Eij
の輝度ｆ（ｘ＋i,y＋ｊ）を、これら４つの画素の既知
輝度ｆ（x,y）、ｆ（ｘ＋3,y）、ｆ（x,y＋３）、ｆ
（ｘ＋3,y＋３）に基づき次式で求める。 ｆ(ｘ＋i,y＋ｊ)＝(３−ｉ)(３−ｊ)ｆ(x,y) ＋ｉ(３−ｊ)ｆ(ｘ＋3,y)＋(３−ｉ)jf(x,y＋３) ＋ijf(ｘ＋3,y＋３) ……（４） このようなソフト的な画像拡大が有効な理由は、パッ
ド16の辺及びアイランド12の辺が直線であるからであ
る。このような画像拡大により、CCDカメラ28にズーム
レンズを取付けてその倍率を変更する必要がなくなり、
装置が簡単になる。 （84）次に、この拡大画像につき、第3A図のステップ53
と同様にして、輪郭を検出する。 （85）この輪郭画像から、上記DX1及びDY1を計測する。 チップ14上の他の３つの隅に位置するパッド16の辺と
アイランド12の辺との間の距離DXi,DYi）、ｉ＝２〜４
についても上記同様にして計測する。 （86）DXiの基準値DX0からのずれの絶対値をΔDYiと
し、DYiの基準値DY0からのずれの絶対値をΔDYiとす
る。 （87）ΔDXi＜εかつΔDYi＜εがｉ＝１〜４の全てにつ
いて成立すれば、補正の必要が無いと判断し、この対象
物についての処理を終了する。ここに、εは、ΔDXi及
びΔDYiの許容最大値ΔDmaxよりも小さい。 ΔDXi＞ε又はΔDYi＞εがｉ＝１〜４のいずれかにつ
いて成立し、かつ、 （88）このｉについてΔDXi＞ΔDmax又はΔDYi＞ΔDmax
が成立すれば、加工不良を防止するために、 （89）装置異常と判断し、警報を出力して装置を停止さ
せ、処理を終了する。 （90）いずれかのｉについて、上記ステップ87及び88で
共に否定判定されても、第１実施例と同様に、このｉに
関し、ｎ個の全てのチップ14についてこの否定判定が行
なわれなければ、すなわち連続してｎ回発生しなけれ
ば、その後に加工誤差原因が除去されるかもしれないの
で、補正をせずに、この対象物についての処理を終了す
る。 上記ステップ87及び88で共に否定判定され、これがｎ
回連続して生じた場合には、 （91）DXi及びDYiの基準値DX0及びDY0からのずれに応じ
た補正量を算出し、 （92）この補正量を不図示のダイボンダ制御装置に供給
して、ダイボンダの設定動作量を補正する。 これにより、次の対象物についてDXi及びDYiが基準値
DX0及びDY0に一致するので、高速動作するダイボンダを
長時間連続的に稼働させても、チップ14の取付位置が適
正になり、したがって、その後に行なわれるワイヤボン
ディングも適正になる。 なお、本発明には外にも種々の変形例が含まれる。 例えば、上記各実施例では頻度基準値を、「連続して
ｎ回発生」としたが、加工装置の種類によっては、なん
らかの一時的な原因による加工誤差が、繰り返し動作に
よる加工誤差と打ち消し合う場合も考えられるので、
「ｎ回中ｍ回発生」としてもよい。 また、本発明は、ワイヤボンダやダイボンダ以外の各
種加工装置に適用可能である。
同一動作を繰り返し行うことにより、対象物に対する
加工装置の位置ずれ等が生じこれが累積して加工誤差が
徐々に大きくなるが、このような性質の加工誤差に対
し、本発明に係る加工装置のための動作量補正方法及び
装置では、ずれ量がずれ量基準値を越えていると判定さ
れた頻度が、頻度基準値を越えている場合に、ずれ量に
応じた補正を行なうので、加工誤差をゼロにするための
加工動作量補正を適正に行なうことができるという効果
を奏し、加工対象物の歩留まり向上に寄与するところが
大きい。 これにより、不良品発生率が低下するので、連続し長
時間にわたって加工装置を稼働することができ、稼働効
率が向上する。また、加工装置の加工誤差を自動検出し
その検出値に基づいて加工動作量を自動補正するので、
この補正を行なうために加工装置を停止させる必要がな
く、加工装置の稼働効率を高めることができるという効
果を奏し、製造コストの低減に寄与するところが大き
い。。 本発明は各種加工装置に適用可能であるが、ワイヤボ
ンダに適用し、半導体チップ上のパッドに接続されたボ
ンディングワイヤ端の位置のずれを検出すれば、高速動
作するワイヤボンダを長時間連続的に稼働させても、半
導体チップ上のパッドに対するボンディングワイヤ端の
位置ずれを防止することができ、したがって、隣合うパ
ッド間やボンディングワイヤ間の短絡を防止でき、ま
た、ボンディングワイヤとパッドとの接合面積が充分に
なるという効果を奏する。 また、半導体チップ上のパッドに接続されたボンディ
ングワイヤ端のサイズのずれを検出すれば、高速動作す
るワイヤボンダを長時間連続的に稼働させても、半導体
チップ上のパッドにボンディングワイヤ溶融端を押し付
ける力をほぼ一定に維持することができ、ボンディング
ワイヤのパッドに対する接合が確実になるという効果を
奏する。 本発明をダイボンダに適用し、リードフレームのアイ
ランドに接合された半導体チップの、該アイランドに対
する位置ずれを検出すれば、高速動作するダイボンダを
長時間連続的に稼働させても、チップ取付位置が適正に
なり、したがって、その後に行なわれるワイヤボンディ
ングも適正になるという効果を奏する。
加工装置の位置ずれ等が生じこれが累積して加工誤差が
徐々に大きくなるが、このような性質の加工誤差に対
し、本発明に係る加工装置のための動作量補正方法及び
装置では、ずれ量がずれ量基準値を越えていると判定さ
れた頻度が、頻度基準値を越えている場合に、ずれ量に
応じた補正を行なうので、加工誤差をゼロにするための
加工動作量補正を適正に行なうことができるという効果
を奏し、加工対象物の歩留まり向上に寄与するところが
大きい。 これにより、不良品発生率が低下するので、連続し長
時間にわたって加工装置を稼働することができ、稼働効
率が向上する。また、加工装置の加工誤差を自動検出し
その検出値に基づいて加工動作量を自動補正するので、
この補正を行なうために加工装置を停止させる必要がな
く、加工装置の稼働効率を高めることができるという効
果を奏し、製造コストの低減に寄与するところが大き
い。。 本発明は各種加工装置に適用可能であるが、ワイヤボ
ンダに適用し、半導体チップ上のパッドに接続されたボ
ンディングワイヤ端の位置のずれを検出すれば、高速動
作するワイヤボンダを長時間連続的に稼働させても、半
導体チップ上のパッドに対するボンディングワイヤ端の
位置ずれを防止することができ、したがって、隣合うパ
ッド間やボンディングワイヤ間の短絡を防止でき、ま
た、ボンディングワイヤとパッドとの接合面積が充分に
なるという効果を奏する。 また、半導体チップ上のパッドに接続されたボンディ
ングワイヤ端のサイズのずれを検出すれば、高速動作す
るワイヤボンダを長時間連続的に稼働させても、半導体
チップ上のパッドにボンディングワイヤ溶融端を押し付
ける力をほぼ一定に維持することができ、ボンディング
ワイヤのパッドに対する接合が確実になるという効果を
奏する。 本発明をダイボンダに適用し、リードフレームのアイ
ランドに接合された半導体チップの、該アイランドに対
する位置ずれを検出すれば、高速動作するダイボンダを
長時間連続的に稼働させても、チップ取付位置が適正に
なり、したがって、その後に行なわれるワイヤボンディ
ングも適正になるという効果を奏する。
第１図は本発明に係る加工装置のための動作量補正装置
の原理構成を示すブロック図である。 第２図乃至第４図は本発明の第１実施例に係り、 第２図はワイヤボンダのための動作量自動補正装置のハ
ードウエア構成を示すブロック図、 第3A図及び第3B図は第２図の画像処理装置36によるワイ
ヤボンダ動作量補正手順を示すフローチャート、 第4A図乃至第4L図は第3A図及び第3B図における画像処理
の説明図である。 第５図乃至第７図は本発明の第２実施例に係り、 第５図は加工装置がダイボンダの場合の第3A図及び第3B
図に対応した、ダイボンダ動作量補正の手順を示すフロ
ーチャート、 第６図は第５図における画像処理の説明に係り、ダイボ
ンダによりリードフレームのアイランド上に接合された
チップの位置を示す図、 第７図は画像拡大処理説明図である。 第８図は加工対象の一例を示す平面図、 第９図はワイヤボンディング動作説明図である。 図中、 10はリードフレーム 12はアイランド 14はチップ 16はパッド 18はリード 20はボンディングワイヤ 20aはボール部 21はキャピラリ 28はCCDカメラ 30は照明灯 40、42は検査領域画像
の原理構成を示すブロック図である。 第２図乃至第４図は本発明の第１実施例に係り、 第２図はワイヤボンダのための動作量自動補正装置のハ
ードウエア構成を示すブロック図、 第3A図及び第3B図は第２図の画像処理装置36によるワイ
ヤボンダ動作量補正手順を示すフローチャート、 第4A図乃至第4L図は第3A図及び第3B図における画像処理
の説明図である。 第５図乃至第７図は本発明の第２実施例に係り、 第５図は加工装置がダイボンダの場合の第3A図及び第3B
図に対応した、ダイボンダ動作量補正の手順を示すフロ
ーチャート、 第６図は第５図における画像処理の説明に係り、ダイボ
ンダによりリードフレームのアイランド上に接合された
チップの位置を示す図、 第７図は画像拡大処理説明図である。 第８図は加工対象の一例を示す平面図、 第９図はワイヤボンディング動作説明図である。 図中、 10はリードフレーム 12はアイランド 14はチップ 16はパッド 18はリード 20はボンディングワイヤ 20aはボール部 21はキャピラリ 28はCCDカメラ 30は照明灯 40、42は検査領域画像
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−4938（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−105552（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−5342（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−257143（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−137339（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−250340（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/52
Claims (5)
- 【請求項１】加工対象物（ａ）を撮像装置（１）で撮影
し、その映像信号をデジタル化して画像記憶手段（３）
に格納するステップ（１〜３）と、 該画像記憶手段に格納されているデータを処理して該加
工対象物の加工位置に関する幾何学量を検出するステッ
プ（４）と、 該幾何学量の幾何学量基準値からのずれ量を算出するス
テップ（5A、６）と、 該ずれ量がずれ量基準値を越えているかどうかを判定す
るステップ（７、5B）と、 該ずれ量が該ずれ量基準値を越えていると判定された頻
度が頻度基準値を越えている場合には補正要と判定する
ステップ（８、5C）と、 補正要と判定された場合には、検出された該ずれ量に応
じた補正量を求めるステップ（９）と、 を有し、設定された動作量に基づいて加工装置（ｂ）の
動作を制御する制御手段（ｃ）の、該設定動作量を該補
正量で補正することを特徴とする加工装置のための動作
量補正方法。 - 【請求項２】加工対象物（ａ）を撮影し映像信号を出力
する撮像装置（１）と、 該映像信号をデジタル化するデジタル化手段（２）と、 該デジタルデータが格納される画像記憶手段（３）と、 該画像記憶手段に格納されているデータを処理して、該
加工対象物の加工位置に関する幾何学量を検出する幾何
学量検出手段（４）と、 幾何学量基準値記憶手段（5A）と、 該幾何学量の該幾何学量基準値からのずれ量を算出する
ずれ量算出手段（６）と、 ずれ量基準値記憶手段（5B）と、 該ずれ量が該ずれ量基準値を越えているかどうかを判定
する比較手段（７）と、 頻度基準値記憶手段（5C）と、 該ずれ量が該ずれ量基準値を越えていると判定された頻
度が該頻度基準値を越えている場合には補正要と判定す
る補正要否判定手段（８）と、 補正要と判定された場合には、検出された該ずれ量に応
じた補正量を算出し出力する補正量算出手段（９）と、 を有し、設定された動作量に基づいて加工装置（ｂ）の
動作を制御する制御手段（ｃ）の、該設定動作量を該補
正量で補正することを特徴とする加工装置のための動作
量補正装置。 - 【請求項３】前記加工装置（ｂ）はワイヤボンダ（24）
であり、 前記幾何学量は、半導体チップ（14）上のパッド（16）
に接続されたボンディングワイヤ端（20）の位置である
ことを特徴とする請求項２記載の装置。 - 【請求項４】前記加工装置（ｂ）はワイヤボンダ（24）
であり、 前記幾何学量は、半導体チップ（14）上のパッドに接続
されたボンディングワイヤ端（20）のサイズであること
を特徴とする請求項２記載の装置。 - 【請求項５】前記加工装置（ｂ）はダイボンダであり、 前記幾何学量は、リードフレーム（10）のアイランド
（12）に接合された半導体チップ（14）の、該アイラン
ドに対する位置であることを特徴とする請求項２記載の
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135651A JP2966045B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 加工装置のための動作量補正方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135651A JP2966045B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 加工装置のための動作量補正方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430445A JPH0430445A (ja) | 1992-02-03 |
| JP2966045B2 true JP2966045B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=15156776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2135651A Expired - Lifetime JP2966045B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 加工装置のための動作量補正方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2966045B2 (ja) |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP2135651A patent/JP2966045B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430445A (ja) | 1992-02-03 |
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