JP3306422B2 - 電子部品の位置ズレ検査方法 - Google Patents
電子部品の位置ズレ検査方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、特に高輝
度の電極部を有する表面実装型電子部品に使用して好適
な位置ズレ検査方法に関する。
度の電極部を有する表面実装型電子部品に使用して好適
な位置ズレ検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の位置ズレ検査方法として、例
えば特開平８−２１０８２０号公報で提案されているよ
うに、撮像画面の各画素の輝度レベルからしきい値を求
め、このしきい値に基づいて各画素をその状態別に分類
し、分類された画素パターンから部品取り付け状態を認
識するものがある。しかし、この方法では画素パターン
の抽出までに比較的多くの画面処理が必要で検査に手間
取るという問題がある。
えば特開平８−２１０８２０号公報で提案されているよ
うに、撮像画面の各画素の輝度レベルからしきい値を求
め、このしきい値に基づいて各画素をその状態別に分類
し、分類された画素パターンから部品取り付け状態を認
識するものがある。しかし、この方法では画素パターン
の抽出までに比較的多くの画面処理が必要で検査に手間
取るという問題がある。
【０００３】一方、電子部品の中で表面実装型のチップ
抵抗は四角形等の比較的単純な形状をしており、その一
例を図７（Ａ）に示す。図はＣＣＤカメラ等で捉えたチ
ップ抵抗１の撮像画面Ｆであり、チップ抵抗１は縦長の
長方形で、その両端部は輝度の高い一定幅の電極部１
１，１２となっている。チップ抵抗１の本体１３表面は
電極部１１，１２よりも輝度は低く、その表面には抵抗
値を示す長方形のシール１４が貼着されて、このシール
１４の輝度はかなり低い。チップ抵抗１が装着されるプ
リント基板２は輝度が最も低く、このプリント基板２上
に形成された電極２１，２２は上記各電極部１１，１２
に溶着されるフラックス半田に覆われて、その輝度は電
極部１１，１２よりも低くなっている。このようなチッ
プ抵抗１が幅方向（図の左右方向）Ｗへのズレを生じて
いる場合には、基板電極２１，２２と電極部１１，１２
の接触面積が小さくなるため、半田付け不良として排除
する必要がある。
抵抗は四角形等の比較的単純な形状をしており、その一
例を図７（Ａ）に示す。図はＣＣＤカメラ等で捉えたチ
ップ抵抗１の撮像画面Ｆであり、チップ抵抗１は縦長の
長方形で、その両端部は輝度の高い一定幅の電極部１
１，１２となっている。チップ抵抗１の本体１３表面は
電極部１１，１２よりも輝度は低く、その表面には抵抗
値を示す長方形のシール１４が貼着されて、このシール
１４の輝度はかなり低い。チップ抵抗１が装着されるプ
リント基板２は輝度が最も低く、このプリント基板２上
に形成された電極２１，２２は上記各電極部１１，１２
に溶着されるフラックス半田に覆われて、その輝度は電
極部１１，１２よりも低くなっている。このようなチッ
プ抵抗１が幅方向（図の左右方向）Ｗへのズレを生じて
いる場合には、基板電極２１，２２と電極部１１，１２
の接触面積が小さくなるため、半田付け不良として排除
する必要がある。
【０００４】このようなチップ抵抗１の幅方向ズレを検
出する簡単な方法としては以下のものが考えられる。す
なわち、縦方向（図の上下方向）Ｌの中央に左右に延び
る検査ウインドウＤL を設定して、この検査ウインドウ
ＤL 中の各画素ｎW の輝度を検出する。そして、図７
（Ｂ）に示すように、画素の輝度が所定の輝度判定値を
越えた位置ａと、画素の輝度が二度目に輝度判定値を下
回った位置ｂとによって、幅方向ズレを判定する。
出する簡単な方法としては以下のものが考えられる。す
なわち、縦方向（図の上下方向）Ｌの中央に左右に延び
る検査ウインドウＤL を設定して、この検査ウインドウ
ＤL 中の各画素ｎW の輝度を検出する。そして、図７
（Ｂ）に示すように、画素の輝度が所定の輝度判定値を
越えた位置ａと、画素の輝度が二度目に輝度判定値を下
回った位置ｂとによって、幅方向ズレを判定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えばチップ
抵抗１では、その本体１３表面に貼られたシール１４の
位置は常に一定という訳ではなく、例えば図８（Ａ）に
示すように本体１３表面の右側縁ギリギリに貼られるこ
ともある。このような場合には、上記方法では、図８
（Ｂ）に示すように、画素の輝度が所定の輝度判定値を
越える位置ａは検出されるが、画素の輝度が二度目に輝
度判定値を下回った位置ｂは検出されず、幅方向ズレが
判定できないという問題を生じる。
抵抗１では、その本体１３表面に貼られたシール１４の
位置は常に一定という訳ではなく、例えば図８（Ａ）に
示すように本体１３表面の右側縁ギリギリに貼られるこ
ともある。このような場合には、上記方法では、図８
（Ｂ）に示すように、画素の輝度が所定の輝度判定値を
越える位置ａは検出されるが、画素の輝度が二度目に輝
度判定値を下回った位置ｂは検出されず、幅方向ズレが
判定できないという問題を生じる。
【０００６】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るもので、高輝度の電極部を有する表面実装型電子部品
に対して、その位置ズレを確実に判定することが可能な
電子部品の位置ズレ検査方法を提供することを目的とす
る。
るもので、高輝度の電極部を有する表面実装型電子部品
に対して、その位置ズレを確実に判定することが可能な
電子部品の位置ズレ検査方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本第１発明では、図２、図３に示すように、基板
（２）上の電子部品（１）取付部を含む一定領域を撮像
するステップ（１０１）と、撮像された画面（Ｆ）内に
電子部品（１）の電極部（１１，１２）を横切る方向へ
延びる検査ウインドウ（ＤW ）を設定するステップ（１
０２）と、検査ウインドウ（ＤW ）をその設定方向と直
交する方向へ逐次移動させつつ、各移動位置（ＤW1，Ｄ
W2）にて輝度が所定値以上を示す検査ウインドウ（ＤW
）内の画素数を算出し、当該画素数が所定数以上を示
した検査ウインドウ（ＤW ）の移動範囲の両端位置に基
づいて電子部品の位置ズレを判定するステップ（１０３
〜１１１）とを具備している。なお、検査ウインドウは
電極部と直交する方向へ延びるように設定すると好適で
ある。また、上記輝度が所定値以上を示す画素数に代え
て、当該画素数が全体の画素数に占める割合を算出し、
この割合が所定値以上を示した検査ウインドウの移動範
囲の両端位置に基づいて電子部品の位置ズレを判定する
ようにしても良い。
め、本第１発明では、図２、図３に示すように、基板
（２）上の電子部品（１）取付部を含む一定領域を撮像
するステップ（１０１）と、撮像された画面（Ｆ）内に
電子部品（１）の電極部（１１，１２）を横切る方向へ
延びる検査ウインドウ（ＤW ）を設定するステップ（１
０２）と、検査ウインドウ（ＤW ）をその設定方向と直
交する方向へ逐次移動させつつ、各移動位置（ＤW1，Ｄ
W2）にて輝度が所定値以上を示す検査ウインドウ（ＤW
）内の画素数を算出し、当該画素数が所定数以上を示
した検査ウインドウ（ＤW ）の移動範囲の両端位置に基
づいて電子部品の位置ズレを判定するステップ（１０３
〜１１１）とを具備している。なお、検査ウインドウは
電極部と直交する方向へ延びるように設定すると好適で
ある。また、上記輝度が所定値以上を示す画素数に代え
て、当該画素数が全体の画素数に占める割合を算出し、
この割合が所定値以上を示した検査ウインドウの移動範
囲の両端位置に基づいて電子部品の位置ズレを判定する
ようにしても良い。
【０００８】本第１発明において、電子部品の電極部は
最も輝度が高い。したがって、電極部を横切る方向へ延
びる検査ウインドウを設定して、検査ウインドウをその
設定方向と直交する方向へ逐次移動させると、電極部上
を検査ウインドウが移動している限り、電子部品表面の
シールの有無等に係わらず、検査ウインドウ内でその輝
度が所定値以上を示す画素数は常に所定数以上ある。一
方、検査ウインドウが電極部上から外れると、検査ウイ
ンドウ内でその輝度が所定値以上を示す画素数は所定数
以下となる。したがって、輝度が所定値以上となる画素
数が所定数以上ある検査ウインドウの移動範囲の両端位
置は、電極部の両端位置と正確に一致する。したがっ
て、上記検査ウインドウの移動範囲の両端位置を知るこ
とにより、電子部品の電極部の両端位置が確認でき、こ
れに基づいて位置ズレを正確に判定することができる。
最も輝度が高い。したがって、電極部を横切る方向へ延
びる検査ウインドウを設定して、検査ウインドウをその
設定方向と直交する方向へ逐次移動させると、電極部上
を検査ウインドウが移動している限り、電子部品表面の
シールの有無等に係わらず、検査ウインドウ内でその輝
度が所定値以上を示す画素数は常に所定数以上ある。一
方、検査ウインドウが電極部上から外れると、検査ウイ
ンドウ内でその輝度が所定値以上を示す画素数は所定数
以下となる。したがって、輝度が所定値以上となる画素
数が所定数以上ある検査ウインドウの移動範囲の両端位
置は、電極部の両端位置と正確に一致する。したがっ
て、上記検査ウインドウの移動範囲の両端位置を知るこ
とにより、電子部品の電極部の両端位置が確認でき、こ
れに基づいて位置ズレを正確に判定することができる。
【０００９】本第２発明では、図６に示すように、基板
（２）上の電子部品（１）の複数ある電極部（２１，２
２）のそれぞれについて、当該電極部（２１，２２）を
含む一定領域を撮像するステップと、各電極部（２１，
２２）毎に分割された画面（Ｆ１，Ｆ２）内で、当該分
割画面（Ｆ１，Ｆ２）内に含まれる電子部品の各電極部
（２１，２２）を横切る方向へ延びる検査ウインドウ
（Ｄw ）をそれぞれ設定するステップと、各分割画面
（Ｆ１，Ｆ２）内で検査ウインドウ（Ｄw ）をその設定
方向と直交する方向へ逐次移動させつつ、各移動位置
（Ｄw5，Ｄw6，Ｄw7，Ｄw8）にて輝度が所定値以上を示
す検査ウインドウ（Ｄw ）内の画素数を算出し、各分割
画面（Ｆ１，Ｆ２）内で画素数が所定数以上を示した各
検査ウインドウ（Ｄw ）の移動範囲の両端位置に基づい
て電子部品の位置ズレを判定するステップとを具備して
いる。
（２）上の電子部品（１）の複数ある電極部（２１，２
２）のそれぞれについて、当該電極部（２１，２２）を
含む一定領域を撮像するステップと、各電極部（２１，
２２）毎に分割された画面（Ｆ１，Ｆ２）内で、当該分
割画面（Ｆ１，Ｆ２）内に含まれる電子部品の各電極部
（２１，２２）を横切る方向へ延びる検査ウインドウ
（Ｄw ）をそれぞれ設定するステップと、各分割画面
（Ｆ１，Ｆ２）内で検査ウインドウ（Ｄw ）をその設定
方向と直交する方向へ逐次移動させつつ、各移動位置
（Ｄw5，Ｄw6，Ｄw7，Ｄw8）にて輝度が所定値以上を示
す検査ウインドウ（Ｄw ）内の画素数を算出し、各分割
画面（Ｆ１，Ｆ２）内で画素数が所定数以上を示した各
検査ウインドウ（Ｄw ）の移動範囲の両端位置に基づい
て電子部品の位置ズレを判定するステップとを具備して
いる。
【００１０】本第２発明において、各分割画面毎に本第
１発明と同様の手順で画素数が所定数以上を示した各検
査ウインドウの移動範囲の両端位置を検出している。し
たがって、各分割画面毎に電子部品の電極部の両端位置
が確認できるから、電子部品の角度姿勢の変化による位
置ズレも正確に判定することができる。
１発明と同様の手順で画素数が所定数以上を示した各検
査ウインドウの移動範囲の両端位置を検出している。し
たがって、各分割画面毎に電子部品の電極部の両端位置
が確認できるから、電子部品の角度姿勢の変化による位
置ズレも正確に判定することができる。
【００１１】
（第１実施形態）図１には本発明の検査方法を実施する
装置の構成を示す。電子部品（本実施形態では表面実装
型チップ抵抗）１をリフロー半田付けしたプリント基板
２はＸ−Ｙテーブル３上に載置されており、Ｘ−Ｙテー
ブル３の図略の移動用モータが位置決め回路８の出力で
駆動されて、検査対象の上記チップ抵抗１が照明装置４
の直下に位置決めされる。チップ抵抗１は両端の電極部
１１，１２で基板電極２１，２２に半田付けされてい
る。照明装置４は複数の円環状照明リング４１により構
成されており、これら照明リング４１は上方に位置する
もの程その径が小さくなって略円錐形をなすように配さ
れている。なお、各照明リング４１は周方向へ複数に分
割されている。したがって、照明制御回路７により各照
明リング４１およびその分割部を適宜選択点灯すること
により、所望の方向および角度でチップ抵抗１およびそ
の周囲を照明することができる。照明装置４の中心上方
にはＣＣＤカメラ５が下方に向けて設けられて、照明さ
れたチップ抵抗１とその周囲を撮像する。
装置の構成を示す。電子部品（本実施形態では表面実装
型チップ抵抗）１をリフロー半田付けしたプリント基板
２はＸ−Ｙテーブル３上に載置されており、Ｘ−Ｙテー
ブル３の図略の移動用モータが位置決め回路８の出力で
駆動されて、検査対象の上記チップ抵抗１が照明装置４
の直下に位置決めされる。チップ抵抗１は両端の電極部
１１，１２で基板電極２１，２２に半田付けされてい
る。照明装置４は複数の円環状照明リング４１により構
成されており、これら照明リング４１は上方に位置する
もの程その径が小さくなって略円錐形をなすように配さ
れている。なお、各照明リング４１は周方向へ複数に分
割されている。したがって、照明制御回路７により各照
明リング４１およびその分割部を適宜選択点灯すること
により、所望の方向および角度でチップ抵抗１およびそ
の周囲を照明することができる。照明装置４の中心上方
にはＣＣＤカメラ５が下方に向けて設けられて、照明さ
れたチップ抵抗１とその周囲を撮像する。
【００１２】データ処理装置６が設けられ、これはパー
ソナルコンピュータ等で構成されて、内部にＣＰＵ、ビ
デオＲＡＭを含む各種メモリ、およびＩ／Ｏインターフ
ェース等を有するとともに、モニタやプリンタ（図示
略）等が接続されている。ソフトウエアによって画像処
理部６１と情報処理部６２が実現されており、ＣＣＤカ
メラ５で得られた画像は情報処理部６１からの指令によ
り画像処理部６１へ送られ、後述の処理がなされる。情
報処理部６２は照明制御回路７や位置決め回路８の作動
を制御するとともに、画像処理部６１における位置ズレ
判定結果をモニタ上へ表示し、あるいはプリントアウト
する。
ソナルコンピュータ等で構成されて、内部にＣＰＵ、ビ
デオＲＡＭを含む各種メモリ、およびＩ／Ｏインターフ
ェース等を有するとともに、モニタやプリンタ（図示
略）等が接続されている。ソフトウエアによって画像処
理部６１と情報処理部６２が実現されており、ＣＣＤカ
メラ５で得られた画像は情報処理部６１からの指令によ
り画像処理部６１へ送られ、後述の処理がなされる。情
報処理部６２は照明制御回路７や位置決め回路８の作動
を制御するとともに、画像処理部６１における位置ズレ
判定結果をモニタ上へ表示し、あるいはプリントアウト
する。
【００１３】図２には上記画像処理部６１に取り込まれ
たチップ抵抗１周囲の画像Ｆを示す。チップ抵抗１は縦
長の長方形で、その両端は輝度の高い一定幅の電極部２
１，２２となっている。チップ抵抗１の本体１３表面は
電極部１１，１２よりも輝度は低く、その表面には抵抗
値を示す長方形のシール１４が貼着されて、このシール
１４の輝度はかなり低い。チップ抵抗１が装着されるプ
リント基板２は輝度が最も低く、このプリント基板２上
に形成された電極２１，２２は電極部１１，１２に溶着
されるフラックス半田に覆われて、その輝度は電極部１
１，１２よりも低くなっている。
たチップ抵抗１周囲の画像Ｆを示す。チップ抵抗１は縦
長の長方形で、その両端は輝度の高い一定幅の電極部２
１，２２となっている。チップ抵抗１の本体１３表面は
電極部１１，１２よりも輝度は低く、その表面には抵抗
値を示す長方形のシール１４が貼着されて、このシール
１４の輝度はかなり低い。チップ抵抗１が装着されるプ
リント基板２は輝度が最も低く、このプリント基板２上
に形成された電極２１，２２は電極部１１，１２に溶着
されるフラックス半田に覆われて、その輝度は電極部１
１，１２よりも低くなっている。
【００１４】以下、図３のフローチャートを参照しつ
つ、画像処理部における処理手順を説明する。図３のス
テップ１０１で、チップ抵抗１周囲の矩形画面Ｆ（これ
は基板電極２１，２２との相対位置関係で予め定めた領
域の画面である）を取り込み、続いて上記画面Ｆ中に、
チップ抵抗１両端の電極部１１，１２と直交する縦
（Ｌ）方向へ延びる一列の画素からなる検査ウインドウ
ＤW を設定する（ステップ１０２）。この検査ウインド
ウＤW は検査開始時には図２（Ａ）の画面Ｆの左端に設
定される。ステップ１０３では、検査ウインドウＤW 内
の各画素ｎL について輝度レベルをチェックする。図４
（Ａ）には、検査ウインドウＤw が例えば図２（Ａ）の
ＤW1の位置にある時にＬ方向へ画素ｎL を走査した際の
輝度レベル変化を示す。輝度判定値を基板電極（すなわ
ちフラックス半田）２１，２２の輝度値よりもやや上に
設定しておくと、基板電極２１，２２、チップ抵抗１の
電極部１１，１２、およびチップ抵抗の本体１３表面の
うち、画素ｎL の輝度レベルが輝度判定値を越えるのは
電極部２１，２２に対応する画素群（図４（Ａ）の斜線
部における画素）のみであり、その全画素数に対する割
合は本実施形態においては２５％を越えている。
つ、画像処理部における処理手順を説明する。図３のス
テップ１０１で、チップ抵抗１周囲の矩形画面Ｆ（これ
は基板電極２１，２２との相対位置関係で予め定めた領
域の画面である）を取り込み、続いて上記画面Ｆ中に、
チップ抵抗１両端の電極部１１，１２と直交する縦
（Ｌ）方向へ延びる一列の画素からなる検査ウインドウ
ＤW を設定する（ステップ１０２）。この検査ウインド
ウＤW は検査開始時には図２（Ａ）の画面Ｆの左端に設
定される。ステップ１０３では、検査ウインドウＤW 内
の各画素ｎL について輝度レベルをチェックする。図４
（Ａ）には、検査ウインドウＤw が例えば図２（Ａ）の
ＤW1の位置にある時にＬ方向へ画素ｎL を走査した際の
輝度レベル変化を示す。輝度判定値を基板電極（すなわ
ちフラックス半田）２１，２２の輝度値よりもやや上に
設定しておくと、基板電極２１，２２、チップ抵抗１の
電極部１１，１２、およびチップ抵抗の本体１３表面の
うち、画素ｎL の輝度レベルが輝度判定値を越えるのは
電極部２１，２２に対応する画素群（図４（Ａ）の斜線
部における画素）のみであり、その全画素数に対する割
合は本実施形態においては２５％を越えている。
【００１５】そこで、ステップ１０４では、輝度レベル
が輝度判定値を越えた画素数をカウントし、この画素数
を全画素数で除してその割合Ｍを算出する。続くステッ
プ１０５ではＭ＞２５％を確認し、肯定的であれば当該
検査ウインドウＤw1に「１」レベルを与える（ステップ
１０６）。また、否定的であれば当該検査ウインドウＤ
w1に「０」レベルを与える（ステップ１０７）。なお、
上記２５％の値は、チップ抵抗１の本体１３表面に対し
て電極部２１，２２がどの程度の割合を占めているかに
よって適宜変更されるものである。ステップ１０８で
は、検査ウインドウＤw が画面Ｆ内の最終位置（図２
（Ａ）の画面の右端）まで移動したか確認し、移動して
いなければ検査ウインドウＤw をＷ方向（図２（Ａ）の
右方）へ一画素分移動させた後、上記ステップ１０３以
下を繰り返す。この移動の過程で、検査ウインドウＤw
が図２（Ａ）のＤW2位置に達した時に、Ｌ方向へ画素ｎ
L を走査した際の輝度レベル変化を図４（Ｂ）に示す。
この位置では走査される中央部の画素ｎL の輝度レベル
がシール１４に対応して非常に低くなるものの、画素ｎ
L の輝度レベルが判定値を越えるのはやはり電極部１
１，１２に対応する画素群（図２（Ｂ）の斜線部におけ
る画素）のみであり、ステップ１０５の判定に影響はな
い。したがって、検査ウインドウＤw が電極部１１，１
２上を通過移動している間は必ず当該検査ウインドウＤ
w のレベルは「１」となり、これ以外では「０」とな
る。
が輝度判定値を越えた画素数をカウントし、この画素数
を全画素数で除してその割合Ｍを算出する。続くステッ
プ１０５ではＭ＞２５％を確認し、肯定的であれば当該
検査ウインドウＤw1に「１」レベルを与える（ステップ
１０６）。また、否定的であれば当該検査ウインドウＤ
w1に「０」レベルを与える（ステップ１０７）。なお、
上記２５％の値は、チップ抵抗１の本体１３表面に対し
て電極部２１，２２がどの程度の割合を占めているかに
よって適宜変更されるものである。ステップ１０８で
は、検査ウインドウＤw が画面Ｆ内の最終位置（図２
（Ａ）の画面の右端）まで移動したか確認し、移動して
いなければ検査ウインドウＤw をＷ方向（図２（Ａ）の
右方）へ一画素分移動させた後、上記ステップ１０３以
下を繰り返す。この移動の過程で、検査ウインドウＤw
が図２（Ａ）のＤW2位置に達した時に、Ｌ方向へ画素ｎ
L を走査した際の輝度レベル変化を図４（Ｂ）に示す。
この位置では走査される中央部の画素ｎL の輝度レベル
がシール１４に対応して非常に低くなるものの、画素ｎ
L の輝度レベルが判定値を越えるのはやはり電極部１
１，１２に対応する画素群（図２（Ｂ）の斜線部におけ
る画素）のみであり、ステップ１０５の判定に影響はな
い。したがって、検査ウインドウＤw が電極部１１，１
２上を通過移動している間は必ず当該検査ウインドウＤ
w のレベルは「１」となり、これ以外では「０」とな
る。
【００１６】上記ステップ１０８で、検査ウインドウＤ
w が画面Ｆ内の最終位置まで移動している場合には、ス
テップ１１０で、検査ウインドウＤw のレベルが「０」
から「１」へ変化した画素位置（図２（Ｂ）のｃ位置）
および検査ウインドウＤw のレベルが「１」から「０」
へ変化した画素位置（図２（Ｂ）のｄ位置）を確認し、
ステップ１１１で、予め記憶されている基準位置と比較
して幅方向（図２（Ａ）のＷ方向）の位置ズレが生じて
いるか否かを判定する。
w が画面Ｆ内の最終位置まで移動している場合には、ス
テップ１１０で、検査ウインドウＤw のレベルが「０」
から「１」へ変化した画素位置（図２（Ｂ）のｃ位置）
および検査ウインドウＤw のレベルが「１」から「０」
へ変化した画素位置（図２（Ｂ）のｄ位置）を確認し、
ステップ１１１で、予め記憶されている基準位置と比較
して幅方向（図２（Ａ）のＷ方向）の位置ズレが生じて
いるか否かを判定する。
【００１７】本実施形態によれば、シール１４がチップ
抵抗本体１３の何処に貼られていても、これに無関係に
検査ウインドウＤw のレベルは必ずチップ抵抗本体１３
の側縁とプリント基板２の境界で変化するから、チップ
抵抗の幅方向の位置ズレを確実に判定することができ
る。
抵抗本体１３の何処に貼られていても、これに無関係に
検査ウインドウＤw のレベルは必ずチップ抵抗本体１３
の側縁とプリント基板２の境界で変化するから、チップ
抵抗の幅方向の位置ズレを確実に判定することができ
る。
【００１８】（第２実施形態）図５（Ａ）に示すよう
に、チップ抵抗１が基板電極２１，２２の間で傾いて半
田付けされていると、上記第１実施形態の方法では、検
査ウインドウＤw は図５（Ａ）のＤw3の位置に至るまで
は下側の電極部１２上のみを通過するため、そのレベル
は「０」のままである。また、検査ウインドウＤw が図
５（Ａ）のＤw4の位置を過ぎると上側の電極部１１上の
みを通過するため、そのレベルは再び「０」になる。し
たがって、検査ウインドウＤw のレベルが「１」となる
画素位置は図５（Ｂ）のｅ位置からｆ位置までの間とな
り、実際のチップ抵抗１の位置とは大きく異なってく
る。
に、チップ抵抗１が基板電極２１，２２の間で傾いて半
田付けされていると、上記第１実施形態の方法では、検
査ウインドウＤw は図５（Ａ）のＤw3の位置に至るまで
は下側の電極部１２上のみを通過するため、そのレベル
は「０」のままである。また、検査ウインドウＤw が図
５（Ａ）のＤw4の位置を過ぎると上側の電極部１１上の
みを通過するため、そのレベルは再び「０」になる。し
たがって、検査ウインドウＤw のレベルが「１」となる
画素位置は図５（Ｂ）のｅ位置からｆ位置までの間とな
り、実際のチップ抵抗１の位置とは大きく異なってく
る。
【００１９】そこで、本実施形態では、図６（Ｂ）に示
すように、撮像画面を各基板電極２１，２２周囲の長方
形状の領域に二分割する。そして、各分割画面Ｆ１，Ｆ
２毎に第１実施形態における図３の処理手順を行う（但
しステップ１１１の手順を除く）。この結果、分割画面
Ｆ１では、検査ウインドウＤw がチップ抵抗１の電極部
１１上を移動するＤw5の位置からＤw6の位置に至る間、
図６（Ａ）に示すように、これに対応する画素位置のｇ
位置からｈ位置の間で検査ウインドウＤw のレベルが
「１」となる。一方、分割画面Ｆ２では検査ウインドウ
Ｄw がチップ抵抗１の電極部１２上を移動するＤw7の位
置からＤw8の位置に至る間、図６（Ｃ）に示すように、
これに対応する画素位置のｉ位置からｊ位置の間で検査
ウインドウＤw のレベルが「１」となる。そこで、本実
施形態では、各分割画面Ｆ１，Ｆ２内で走査された検査
ウインドウＤw のレベルが「０」から「１」へ変化した
画素位置ｇ，ｉ、および検査ウインドウＤw のレベルが
「１」から「０」へ変化した画素位置ｈ，ｊのうち、幅
方向Ｗの長さが最も長くなる位置ｉ，ｈにチップ抵抗の
両側端があるものとして、予め記憶されている基準位置
に対して幅方向の位置ズレが生じているか否かを判定す
る。
すように、撮像画面を各基板電極２１，２２周囲の長方
形状の領域に二分割する。そして、各分割画面Ｆ１，Ｆ
２毎に第１実施形態における図３の処理手順を行う（但
しステップ１１１の手順を除く）。この結果、分割画面
Ｆ１では、検査ウインドウＤw がチップ抵抗１の電極部
１１上を移動するＤw5の位置からＤw6の位置に至る間、
図６（Ａ）に示すように、これに対応する画素位置のｇ
位置からｈ位置の間で検査ウインドウＤw のレベルが
「１」となる。一方、分割画面Ｆ２では検査ウインドウ
Ｄw がチップ抵抗１の電極部１２上を移動するＤw7の位
置からＤw8の位置に至る間、図６（Ｃ）に示すように、
これに対応する画素位置のｉ位置からｊ位置の間で検査
ウインドウＤw のレベルが「１」となる。そこで、本実
施形態では、各分割画面Ｆ１，Ｆ２内で走査された検査
ウインドウＤw のレベルが「０」から「１」へ変化した
画素位置ｇ，ｉ、および検査ウインドウＤw のレベルが
「１」から「０」へ変化した画素位置ｈ，ｊのうち、幅
方向Ｗの長さが最も長くなる位置ｉ，ｈにチップ抵抗の
両側端があるものとして、予め記憶されている基準位置
に対して幅方向の位置ズレが生じているか否かを判定す
る。
【００２０】このようにして、本実施形態によれば、半
田付け時に姿勢が傾いたことにより生じる幅方向の位置
ズレを確実に判定することができる。
田付け時に姿勢が傾いたことにより生じる幅方向の位置
ズレを確実に判定することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の位置
ズレ検査方法によれば、高輝度の電極部を有する表面実
装型電子部品に対して、その位置ズレを確実に判定する
ことができる。
ズレ検査方法によれば、高輝度の電極部を有する表面実
装型電子部品に対して、その位置ズレを確実に判定する
ことができる。
【図１】本発明の第１実施形態における位置ズレ検査方
法を実施するための装置構成を示すブロック図である。
法を実施するための装置構成を示すブロック図である。
【図２】ＣＣＤカメラによる撮像画面の正面図および検
査ウインドウのレベル変化を示す図である。
査ウインドウのレベル変化を示す図である。
【図３】データ処理装置の処理手順を示すフローチャー
トである。
トである。
【図４】検査ウインドウ内の画素の輝度変化を示す図で
ある。
ある。
【図５】第１実施形態の方法で、角度姿勢変化による位
置ズレを生じた電子部品についてのＣＣＤカメラによる
撮像画面の正面図および検査ウインドウのレベル変化を
示す図である。
置ズレを生じた電子部品についてのＣＣＤカメラによる
撮像画面の正面図および検査ウインドウのレベル変化を
示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態における、ＣＣＤカメラ
による撮像画面の正面図および検査ウインドウのレベル
変化を示す図である。
による撮像画面の正面図および検査ウインドウのレベル
変化を示す図である。
【図７】従来方法における、ＣＣＤカメラによる撮像画
面の正面図および検査ウインドウ内の画素の輝度変化を
示す図である。
面の正面図および検査ウインドウ内の画素の輝度変化を
示す図である。
【図８】従来方法における、ＣＣＤカメラによる撮像画
面の正面図および検査ウインドウ内の画素の輝度変化を
示す図である。
面の正面図および検査ウインドウ内の画素の輝度変化を
示す図である。
１…チップ抵抗、１１，１２…電極部、２…プリント基
板、２１，２２…電極部、３…Ｘ−Ｙテーブル、４…照
明装置、５…ＣＣＤカメラ、６…データ処理装置、ＤW
1，Ｄw5，ＤW6，Ｄw7，Ｄw8…検査ウインドウ、Ｆ，Ｆ
１，Ｆ２…画面。
板、２１，２２…電極部、３…Ｘ−Ｙテーブル、４…照
明装置、５…ＣＣＤカメラ、６…データ処理装置、ＤW
1，Ｄw5，ＤW6，Ｄw7，Ｄw8…検査ウインドウ、Ｆ，Ｆ
１，Ｆ２…画面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−159715（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−318681（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 G06T 7/00 H05K 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の電子部品取付部を含む一定領域
を撮像するステップと、撮像された画面内に電子部品の
電極部を横切る方向へ延びる検査ウインドウを設定する
ステップと、検査ウインドウをその設定方向と直交する
方向へ逐次移動させつつ、各移動位置にて輝度が所定値
以上を示す検査ウインドウ内の画素数を算出し、当該画
素数が所定数以上を示した検査ウインドウの移動範囲の
両端位置に基づいて電子部品の位置ズレを判定するステ
ップとを具備する電子部品の位置ズレ検査方法。 - 【請求項２】 基板上の電子部品の複数ある電極部のそ
れぞれについて、当該電極部を含む一定領域を撮像する
ステップと、各電極部毎に分割された画面内で、当該分
割画面内に含まれる電子部品の各電極部を横切る方向へ
延びる検査ウインドウをそれぞれ設定するステップと、
各分割画面内で検査ウインドウをその設定方向と直交す
る方向へ逐次移動させつつ、各移動位置にて輝度が所定
値以上を示す検査ウインドウ内の画素数を算出し、各分
割画面内で画素数が所定数以上を示した各検査ウインド
ウの移動範囲の両端位置に基づいて電子部品の位置ズレ
を判定するステップとを具備する電子部品の位置ズレ検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34278696A JP3306422B2 (ja) | 1996-12-07 | 1996-12-07 | 電子部品の位置ズレ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34278696A JP3306422B2 (ja) | 1996-12-07 | 1996-12-07 | 電子部品の位置ズレ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10170229A JPH10170229A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3306422B2 true JP3306422B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=18356494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34278696A Expired - Fee Related JP3306422B2 (ja) | 1996-12-07 | 1996-12-07 | 電子部品の位置ズレ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306422B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4883636B2 (ja) * | 2007-09-24 | 2012-02-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品向き検査装置及び電子部品向き検査方法並びに電子部品装着機 |
| JP4817395B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2011-11-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品吸着姿勢判別方法及び部品吸着姿勢判別システム |
| JP5834205B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-12-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法 |
| EP3941176A4 (en) * | 2019-03-14 | 2022-04-06 | FUJI Corporation | OBJECT DETERMINATION METHOD AND OBJECT DETERMINATION DEVICE |
-
1996
- 1996-12-07 JP JP34278696A patent/JP3306422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10170229A (ja) | 1998-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |