JP3781508B2 - チップのパッドの位置検出方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤボンディングを行うためのチップのパッドの位置検出方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ダイボンディング装置によりプリント基板やリードフレームなどの基板にチップを搭載した後、ワイヤボンディング装置によりチップのパッドと基板の電極をワイヤで接続することが行われる。
【0003】
ワイヤボンディングは、ワイヤが挿通されたキャピラリツールをチップや基板に対して水平移動動作や上下動作を行わせることにより、チップのパッドと基板の電極にワイヤをボンディングするものである。
【0004】
チップのパッドは、チップの上面に狭ピッチで微小に多数個形成されており、ワイヤボンディングを行うのに先立って、パッドの位置を正確に求めなければならない。そこで従来は、次のようにしてチップのパッドの位置を求めていた。
【0005】
第1の方法は、チップのパッドをモニタテレビの画面に拡大して映出し、オペレータが十字形のカーソルを画面上のパッドに合わせることによりパッドの位置を求める方法である。
【0006】
第2の方法は、CCDカメラを用いてパターンマッチングを行う方法である。パターンマッチングは、チップのパッドとその背景には大きな輝度差があることを利用し、パッドを包囲するサーチエリア内の輝度(明暗)の画像データを求め、その画像データとマスターパターンの画像データをマッチングさせることによりパッドの位置を求めるものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら第1の方法は、オペレータがカーソルキーを操作するなどしてマニュアル的にパッドの位置を求めていくために、多大な時間と労力を要するという問題点があった。
【0008】
また第2の方法は、CCDカメラに取り込まれたパッドの画像には、(1)明暗のまだらが多い、(2)パッドの形状の特徴部である角部は丸みを帯びやすく、特徴部として明確に認識しにくい、(3)チップのパッドには回路パターンのリードが接続されており、パッドとリードの境界を認識しにくい、(4)チップの品質検査のために押しつけられた検査装置のプローブの圧痕がパッドに生じているため圧痕がノイズになりやすい、などの欠陥があり、このためパターンマッチング精度が低く、パッドの位置を正確に求めにくいという問題点があった。図6は、パターンマッチングのためにCCDカメラに取込まれたチップのパッドの明暗画像図を示すものであって、パッド1には、まだら2が多数存在し、またパッド1の角部3は丸みを帯びており、またパッド1には回路パターンのリード4が接続しており、またプローブの圧痕5が存在する。
【0009】
したがって本発明は、チップのパッドの位置を正確に求めることができるチップのパッドの位置検出方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップのパッドの位置検出方法は、カメラでチップの画像を取り込んでチップのパッドの位置を検出するチップのパッドの位置検出方法であって、カメラに取り込まれた画像中にチップのパッドを包囲するようにサーチエリアを設定するとともに、このサーチエリアの内部にチップのパッドをX方向に横切るY方向に縦長の第1の枠とY方向に横切るX方向に横長の第2の枠を設定し、パッドを包囲するサーチエリア内を第1の枠と第2の枠をそれぞれX方向とY方向に移動させて第1の枠内と第2の枠内の明暗比率からそれぞれの分布を求め、次に前記分布から明暗比率の変化率がしきい値以上に変化するX方向とY方向のエッジの位置を求め、このX方向とY方向のエッジの位置からパッドの位置を求めるようにした。
【0011】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、第1の枠と第2の枠をX方向とY方向に移動させたときの明暗比率の分布から、明暗比率がしきい値以上に変化するエッジを求めればよいので、パッドの画質が少々悪くても、その位置を正確に求めることができる。
【0012】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置の側面図、図2は同カメラに取り込まれたサーチエリアの画像図、図3(a)は同サーチエリア内のX方向の明暗比率分布図、図3(b)は、同サーチエリアの画像図、図4は同サーチエリア内のY方向の明暗比率分布図、図5は同チップのパッドの位置検出のフローチャートである。
【0013】
まず、図1を参照してチップのパッドの位置検出装置の構成を説明する。図1において、11はチップであり、その上面にはパッド12が多数個形成されている。チップ11は基板13に搭載されている。チップ11のパッド12と基板13の電極14は、後工程においてワイヤにより接続される。15は基板13を位置決めするテーブルである。
【0014】
テーブル15の上方には、カメラ16とリング状の光源17が設けられている。カメラ16はCCDカメラである。カメラ16は移動テーブル18に保持されており、移動テーブル18が駆動することによりカメラ16はX方向やY方向へ水平移動し、チップ11のパッド12を認識する。
【0015】
カメラ16は、AD変換部20を介して画像記憶部21に接続されており、画像処理部11はCPUから成る検査処理部22に接続されている。また検査処理部22は、様々なデータを記憶する記憶部23と、モータテレビなどの表示部24に接続されている。
【0016】
次に、図2を参照して、サーチエリア内の画像について説明する。図2において、Sはカメラ16に取り込まれた画像中に設定されたサーチエリアであり、チップ11のパッド12を包囲するように設定されている。サーチエリアSの内部には、Y方向に縦長の第1の枠AとX方向に横長の第2の枠Bが設定されている。図2では、パッド12の画像はきれいな正方形として描いているが、実際には、その画像は図6を参照して説明したような欠陥を有しており、その画質はかなり悪い。
【0017】
次に、図5のフローチャートに沿ってチップ11のパッド12の位置検出方法を説明する。まずカメラ16でチップ11の画像を取り込み(ステップ1)、AD変換部20で2値化処理を行う(ステップ2)。次に、図2に示すように、サーチエリアS内におけるパッド12の理想位置Pを縦長の第1の枠Aの中点が横切れるように第1の枠Aを設定する(ステップ3)。次に第1の枠AをX方向へ移動させ、サーチエリアS内における第1の枠A内の明暗比率の分布を求める(ステップ4)。図3(a)は、このようにして求められたX方向における明暗比率の分布を示している。パッド12は光を鏡面反射することから明るく観察され、またパッド12の背景(チップ11の地肌)は光を吸収するので暗く観察されるので、図3(a)に示す明暗比率の分布が得られる。
【0018】
次にステップ5および6において、パッド12の理想位置Pを横長の第2の枠Bの中点が横切れるように第2の枠Bを設定し、サーチエリアS内をY方向へ移動させることにより明暗比率の分布を求める。図4は、このようにして求められたY方向における明暗比率の分布を示している。
【0019】
図3(a)において、パッド12のエッジE1,E2では明暗比率が大きく変化することから、次のようにしてX方向のエッジE1,E2の位置が求められる(ステップ7)。すなわち図3(a)において、まず明暗比率Lの変化率ΔL(i)=|L(i)−L(i+1)|(i=1,2,3・・・)を求める。次に、ΔL(i)がしきい値を越えた位置を求める。本例では、x3〜x4,x4〜x5,x5〜x6,x12〜x13,x13〜x14,x14〜x15,x15〜x16の6つである。
【0020】
次にこの6つの中から、パッド12の理想位置Pに最も近いX座標を前後1つづつ求める。本例では、図3(a),(b)から明らかなようにx6とx12である。これより、エッジE1のX座標x6とエッジE2のX座標x12+Wを求める。ただし、Wは第1の枠Aの幅である。
【0021】
同様にして、図4からY方向のエッジE3,E4が求められる(ステップ8)。なおエッジE1〜E4は、図3(a)および図4に示す波形を微分し、微分して得られた波形のうちしきい値以上のものの位置を求めることによっても検出できるものであり、要はノイズに左右されずにエッジE1〜E4を求めるようにすればよい。そしてE1とE2の中間点を求めることによりパッド12のセンターのX座標を求め、またE3とE4の中間点を求めることによりパッド12のY座標位置を求める(ステップ9)。以上により、パッド12の位置が求められる。
【0022】
【発明の効果】
本発明は、サーチエリア内に縦長の第1の枠と横長の第2の枠を設定し、パッドを横切る方向へ移動させて明暗分布を求め、明暗比率がしきい値以上に変化する位置をエッジの位置として求め、このエッジの位置からパッドの位置を求めるようにしているので、図5に示すようにカメラに取込まれたパッドの明暗画像の画質が悪くても、エッジの位置を求めることは容易に可能であり、したがってパッドの位置を正確に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置の側面図
【図2】本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置のカメラに取り込まれたサーチエリアの画像図
【図3】(a)本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置のサーチエリア内のX方向の明暗比率分布図(b)本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置のサーチエリアの画像図
【図4】本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置のサーチエリア内のY方向の明暗比率分布図
【図5】本発明の一実施の形態のチップのパッドの位置検出装置のチップのパッドの位置検出のフローチャート
【図6】CCDカメラに取込まれたチップのパッドの明暗画像図
【符号の説明】
11 チップ
12 パッド
16 カメラ
A 第1の枠
B 第2の枠
S サーチエリア
E1,E2,E3,E4 エッジ
Claims (1)
- カメラでチップの画像を取り込んでチップのパッドの位置を検出するチップのパッドの位置検出方法であって、カメラに取り込まれた画像中にチップのパッドを包囲するようにサーチエリアを設定するとともに、このサーチエリアの内部にチップのパッドをX方向に横切るY方向に縦長の第1の枠とY方向に横切るX方向に横長の第2の枠を設定し、パッドを包囲するサーチエリア内を第1の枠と第2の枠をそれぞれX方向とY方向に移動させて第1の枠内と第2の枠内の明暗比率からそれぞれの分布を求め、次に前記分布から明暗比率の変化率がしきい値以上に変化するX方向とY方向のエッジの位置を求め、このX方向とY方向のエッジの位置からパッドの位置を求めることを特徴とするチップのパッドの位置検出方法。
Priority Applications (1)
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JP12664697A JP3781508B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | チップのパッドの位置検出方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPH10318711A JPH10318711A (ja) | 1998-12-04 |
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-
1997
- 1997-05-16 JP JP12664697A patent/JP3781508B2/ja not_active Expired - Fee Related
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