JP2002098511A - 導電性ボールの搭載状態の検査方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載状態の検査方法Info
- Publication number
- JP2002098511A JP2002098511A JP2000292058A JP2000292058A JP2002098511A JP 2002098511 A JP2002098511 A JP 2002098511A JP 2000292058 A JP2000292058 A JP 2000292058A JP 2000292058 A JP2000292058 A JP 2000292058A JP 2002098511 A JP2002098511 A JP 2002098511A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- electrode
- conductive ball
- inspecting
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な精度でボール位置の検出が行える導電
性ボールの搭載状態の検査方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 基板２に形成された電極３上に搭載され
たボール４の搭載状態を検査するボールの搭載状態の検
査方法において、搭載面を撮像して搭載面の画像を取得
する際に、搭載面に環状照明によって全天方向から照明
光を照射し、ボール４からの反射光とともに電極３上面
からの反射光を受光することにより画面上でボール４に
対応する光沢部ｂ（４）と電極３に対応する光沢部ｂ
（３）を取得し、検査枠１２内での全体の光沢部ｂの面
積を示す明部画素数を求め、この明部画素数をしきい値
と比較することにより、ボール４の電極３に対する位置
ずれ量を検出する。これにより、均一な照明によって良
好な精度でボール位置を検出することができる。
性ボールの搭載状態の検査方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 基板２に形成された電極３上に搭載され
たボール４の搭載状態を検査するボールの搭載状態の検
査方法において、搭載面を撮像して搭載面の画像を取得
する際に、搭載面に環状照明によって全天方向から照明
光を照射し、ボール４からの反射光とともに電極３上面
からの反射光を受光することにより画面上でボール４に
対応する光沢部ｂ（４）と電極３に対応する光沢部ｂ
（３）を取得し、検査枠１２内での全体の光沢部ｂの面
積を示す明部画素数を求め、この明部画素数をしきい値
と比較することにより、ボール４の電極３に対する位置
ずれ量を検出する。これにより、均一な照明によって良
好な精度でボール位置を検出することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ形成用に搭
載される導電性ボールの搭載状態を検査する導電性ボー
ルの搭載状態の検査方法に関するものである。
載される導電性ボールの搭載状態を検査する導電性ボー
ルの搭載状態の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）などの半導体パッケージには基板回路との接続用の
球状突起電極である金属バンプが設けられている。この
金属バンプは半田ボールなどの導電性ボール（以下、単
に「ボール」と略称）をパッケージの電極上に搭載して
接合することにより形成される。ボールをパッケージに
搭載した後には、ボールの搭載状態、すなわちボールの
有無やボール位置が正常であるか否かを検査するための
搭載状態検査が行われる。従来よりこの検査はリング照
明などの照明手段によってボールを低角度で周囲から照
射した状態で搭載面を撮像し、この撮像結果を画像認識
することによって行われていた。この方法は、低角度か
らの照明光によって導電性ボールを全周方向から照明す
ることにより得られた画像上で円環状の光沢部を検出
し、この光沢部に基づいて重心検出などによってボール
位置を求めるものである。
ｙ）などの半導体パッケージには基板回路との接続用の
球状突起電極である金属バンプが設けられている。この
金属バンプは半田ボールなどの導電性ボール（以下、単
に「ボール」と略称）をパッケージの電極上に搭載して
接合することにより形成される。ボールをパッケージに
搭載した後には、ボールの搭載状態、すなわちボールの
有無やボール位置が正常であるか否かを検査するための
搭載状態検査が行われる。従来よりこの検査はリング照
明などの照明手段によってボールを低角度で周囲から照
射した状態で搭載面を撮像し、この撮像結果を画像認識
することによって行われていた。この方法は、低角度か
らの照明光によって導電性ボールを全周方向から照明す
ることにより得られた画像上で円環状の光沢部を検出
し、この光沢部に基づいて重心検出などによってボール
位置を求めるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のボールの搭載状態検査では、以下に述べるようにボー
ルの認識を正しく行うことが困難であった。一般にボー
ルの表面は大気暴露による酸化やボール相互が擦れ合う
ことによる細かな表面傷によって、必ずしも照明光を均
一に反射するとは限らない。そして不均一な表面からの
反射光を受光して得られた画像上では、ボール形状を表
すべき光沢部はボールの形状に即した正しい形状を示さ
ない場合がある。
のボールの搭載状態検査では、以下に述べるようにボー
ルの認識を正しく行うことが困難であった。一般にボー
ルの表面は大気暴露による酸化やボール相互が擦れ合う
ことによる細かな表面傷によって、必ずしも照明光を均
一に反射するとは限らない。そして不均一な表面からの
反射光を受光して得られた画像上では、ボール形状を表
すべき光沢部はボールの形状に即した正しい形状を示さ
ない場合がある。
【０００４】また上述の検査方法では多数のボールを対
象として検査を行うため、側方からの照明光が他のボー
ルによって遮られて各ボールに対して均一な照明状態を
実現することが困難で、光沢部の形状は照明状態によっ
てもボール毎にばらつく。従ってこのような光沢部に基
づいて求められたボール位置は信頼性のある結果を与え
るものではなく、従来の導電性ボールの搭載状態検査に
おいては、良好な精度でボール位置の検出が行えないと
いう問題点があった。
象として検査を行うため、側方からの照明光が他のボー
ルによって遮られて各ボールに対して均一な照明状態を
実現することが困難で、光沢部の形状は照明状態によっ
てもボール毎にばらつく。従ってこのような光沢部に基
づいて求められたボール位置は信頼性のある結果を与え
るものではなく、従来の導電性ボールの搭載状態検査に
おいては、良好な精度でボール位置の検出が行えないと
いう問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、良好な精度でボール位置
の検出が行える導電性ボールの搭載状態の検査方法を提
供することを目的とする。
の検出が行える導電性ボールの搭載状態の検査方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性ボ
ールの搭載状態の検査方法は、ワークに形成された電極
上に搭載された導電性ボールの搭載状態を検査する導電
性ボールの搭載状態の検査方法であって、導電性ボール
の搭載面を撮像手段によって撮像する際に前記搭載面に
照明手段によって照明光を照射し、前記導電性ボールか
らの反射光とともに前記電極上面からの反射光を受光し
て画面上で導電性ボール表面と電極上面を示す光沢部を
検出し、この光沢部に基づいて電極に対する導電性ボー
ルの相対位置ずれを検出するようにした。
ールの搭載状態の検査方法は、ワークに形成された電極
上に搭載された導電性ボールの搭載状態を検査する導電
性ボールの搭載状態の検査方法であって、導電性ボール
の搭載面を撮像手段によって撮像する際に前記搭載面に
照明手段によって照明光を照射し、前記導電性ボールか
らの反射光とともに前記電極上面からの反射光を受光し
て画面上で導電性ボール表面と電極上面を示す光沢部を
検出し、この光沢部に基づいて電極に対する導電性ボー
ルの相対位置ずれを検出するようにした。
【０００７】本発明によれば、電極上に搭載された導電
性ボールを撮像手段によって撮像する際に搭載面に照明
手段によって照明光を照射し、導電性ボールからの反射
光とともに電極上面からの反射光を受光して電極に対す
る導電性ボールの位置ずれを検出することにより、良好
な精度でボール位置を検出することができる。
性ボールを撮像手段によって撮像する際に搭載面に照明
手段によって照明光を照射し、導電性ボールからの反射
光とともに電極上面からの反射光を受光して電極に対す
る導電性ボールの位置ずれを検出することにより、良好
な精度でボール位置を検出することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載状態検査装置の側面図、図２は本発明の
一実施の形態の導電性ボールの搭載状態検査のフロー
図、図３、図４は本発明の一実施の形態の導電性ボール
の搭載状態検査方法を説明する画像図、図５は本発明の
一実施の形態の導電性ボールの搭載状態検査方法を説明
するグラフである。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載状態検査装置の側面図、図２は本発明の
一実施の形態の導電性ボールの搭載状態検査のフロー
図、図３、図４は本発明の一実施の形態の導電性ボール
の搭載状態検査方法を説明する画像図、図５は本発明の
一実施の形態の導電性ボールの搭載状態検査方法を説明
するグラフである。
【０００９】まず図１を参照して導電性ボールの搭載状
態検査装置について説明する。図１において、検査ステ
ージ１上にはワークとしての半導体パッケージの基板２
が載置されている。基板２の上面に格子状に形成された
電極３上には導電性ボール４（以下、「ボール４」と略
記）が搭載されている。通常、電極３の直径は導電性ボ
ールの直径よりも小さい。
態検査装置について説明する。図１において、検査ステ
ージ１上にはワークとしての半導体パッケージの基板２
が載置されている。基板２の上面に格子状に形成された
電極３上には導電性ボール４（以下、「ボール４」と略
記）が搭載されている。通常、電極３の直径は導電性ボ
ールの直径よりも小さい。
【００１０】検査ステージ１の上方には第１の環状照明
５および第２の環状照明６が上下方向に配設されてい
る。第１の環状照明５は、基板２のボール４の配列面に
対して水平方向に近い斜め方向から照明光を照射する。
第２の環状照明６は、径の異なる環状照明を多段に配設
して略半球面状の照明面としたものであり、基板２のボ
ール４の配列面に対して全天方向から照明光を照射す
る。第１の環状照明５および第２の環状照明６は共に照
明制御部１０によって制御される。
５および第２の環状照明６が上下方向に配設されてい
る。第１の環状照明５は、基板２のボール４の配列面に
対して水平方向に近い斜め方向から照明光を照射する。
第２の環状照明６は、径の異なる環状照明を多段に配設
して略半球面状の照明面としたものであり、基板２のボ
ール４の配列面に対して全天方向から照明光を照射す
る。第１の環状照明５および第２の環状照明６は共に照
明制御部１０によって制御される。
【００１１】第２の環状照明６の天頂位置には、撮像手
段であるカメラ７が配置されている。カメラ７はボール
４の配列面を垂直方向から撮像する。カメラ７によって
得られた撮像データは画像記憶部８に送られ記憶され
る。この撮像データは検査処理部９に読み込まれ、ここ
で撮像データを画像処理することにより、基板２の上面
のボール搭載面におけるボール４の有無や位置ずれが検
出される。検査処理部９は撮像時に照明制御部１０を介
して第１の環状照明５および第２の環状照明６の照明状
態を制御する。表示部１１はカメラ７によって撮像され
た画像を表示するほか、検査処理部９による検査結果を
表示する。
段であるカメラ７が配置されている。カメラ７はボール
４の配列面を垂直方向から撮像する。カメラ７によって
得られた撮像データは画像記憶部８に送られ記憶され
る。この撮像データは検査処理部９に読み込まれ、ここ
で撮像データを画像処理することにより、基板２の上面
のボール搭載面におけるボール４の有無や位置ずれが検
出される。検査処理部９は撮像時に照明制御部１０を介
して第１の環状照明５および第２の環状照明６の照明状
態を制御する。表示部１１はカメラ７によって撮像され
た画像を表示するほか、検査処理部９による検査結果を
表示する。
【００１２】このボール搭載状態検査装置は上記のよう
に構成されており、以下ボール搭載状態検査について図
２〜図５を参照して説明する。まず図２のフロー図にお
いて、第１の環状照明５が点灯される（ＳＴ１）。これ
により基板２のボール４に対して全周方向から低い角度
で照明光が照射される。そしてこの照明光はボール４の
表面に入射して反射されるが、このとき特定範囲からの
反射光のみが上方に反射されてカメラ７によって受光さ
れる。
に構成されており、以下ボール搭載状態検査について図
２〜図５を参照して説明する。まず図２のフロー図にお
いて、第１の環状照明５が点灯される（ＳＴ１）。これ
により基板２のボール４に対して全周方向から低い角度
で照明光が照射される。そしてこの照明光はボール４の
表面に入射して反射されるが、このとき特定範囲からの
反射光のみが上方に反射されてカメラ７によって受光さ
れる。
【００１３】カメラ７の撮像画面上では、図３に示すよ
うにボール４からの反射光はボール４の輪郭線内に位置
する円環状の光沢部ａとして認識され、これによりボー
ル４の存在が検出される。従って、基板２の電極３の位
置に光沢部ａが検出されたか否かによって当該電極上に
ボール４が正常に存在しているか、欠品であるかが検査
され、電極３以外の位置に光沢部ａが検出されるか否か
によって、余剰ボールの有無が検査される。すなわち、
第１の環状照明５を用いた撮像によって、ボール欠品、
余剰ボールの検査が行われる（ＳＴ２）。
うにボール４からの反射光はボール４の輪郭線内に位置
する円環状の光沢部ａとして認識され、これによりボー
ル４の存在が検出される。従って、基板２の電極３の位
置に光沢部ａが検出されたか否かによって当該電極上に
ボール４が正常に存在しているか、欠品であるかが検査
され、電極３以外の位置に光沢部ａが検出されるか否か
によって、余剰ボールの有無が検査される。すなわち、
第１の環状照明５を用いた撮像によって、ボール欠品、
余剰ボールの検査が行われる（ＳＴ２）。
【００１４】次いで、第２の環状照明６が点灯される
（ＳＴ３）。これにより基板２に対してはほぼ全天方向
から照明光が照射され、ボール４の表面からの反射光や
電極３の上面からの反射光がカメラ７によって受光され
ることによりカメラ７の撮像画面上では、図４（ａ）に
示すようにボール４の各搭載位置に輝度値が所定値以上
の光沢部ｂが検出される。
（ＳＴ３）。これにより基板２に対してはほぼ全天方向
から照明光が照射され、ボール４の表面からの反射光や
電極３の上面からの反射光がカメラ７によって受光され
ることによりカメラ７の撮像画面上では、図４（ａ）に
示すようにボール４の各搭載位置に輝度値が所定値以上
の光沢部ｂが検出される。
【００１５】そしてこの撮像画面上の各ボール搭載位置
（電極３の配列位置）には、ボール位置ずれ検出のため
の検査枠１２が設定され、検査枠１２内で光沢部ｂに対
応する明部画素数（所定の輝度値以上の画素数）が計算
される。ボール位置ずれ検査はこの明部画素数をしきい
値と比較することによって行われる。すなわち、検査枠
１２内で検出された光沢部ｂに基づいて、ボール位置ず
れ検査が行われる（ＳＴ４）。そして、全てのボール４
についてボール位置ずれ検査を完了したならば、第１，
第２の環状照明を消灯して（ＳＴ５）、ボール搭載状態
検査を終了する。
（電極３の配列位置）には、ボール位置ずれ検出のため
の検査枠１２が設定され、検査枠１２内で光沢部ｂに対
応する明部画素数（所定の輝度値以上の画素数）が計算
される。ボール位置ずれ検査はこの明部画素数をしきい
値と比較することによって行われる。すなわち、検査枠
１２内で検出された光沢部ｂに基づいて、ボール位置ず
れ検査が行われる（ＳＴ４）。そして、全てのボール４
についてボール位置ずれ検査を完了したならば、第１，
第２の環状照明を消灯して（ＳＴ５）、ボール搭載状態
検査を終了する。
【００１６】以下、図４（ｂ）、図５を参照して（ＳＴ
４）のボール位置ずれ検査について説明する。図４
（ｂ）は、基板２のボール搭載位置に設定された検査枠
１２内での、電極３に対するボール４の相対位置関係を
示す画像であり、ここでは３種類の異なる相対位置関係
を示している。（イ）は電極３とボール４との位置が一
致しており位置ずれ０の状態を、（ロ）はボール４が電
極に対して許容位置ずれ量ｄ１だけ位置ずれしている状
態を、さらに（ハ）はボール４が許容位置ずれ量ｄ１を
超えてｄ２だけ位置ずれしている状態を示している。
４）のボール位置ずれ検査について説明する。図４
（ｂ）は、基板２のボール搭載位置に設定された検査枠
１２内での、電極３に対するボール４の相対位置関係を
示す画像であり、ここでは３種類の異なる相対位置関係
を示している。（イ）は電極３とボール４との位置が一
致しており位置ずれ０の状態を、（ロ）はボール４が電
極に対して許容位置ずれ量ｄ１だけ位置ずれしている状
態を、さらに（ハ）はボール４が許容位置ずれ量ｄ１を
超えてｄ２だけ位置ずれしている状態を示している。
【００１７】そしてこれらの各状態における明部画素数
について図５を参照して説明する。（イ）においては電
極３はボール４によって覆われていることからボール４
自体の形状がそのまま画像上に現れた状態での明部画素
数（Ｎ０）となっている。そして、この明部画素数Ｎ０
は、ボール位置ずれ量がほぼ０であることを示してい
る。（ロ）においては、ボール４に対応する光沢部ｂ
（４）が電極３に対応する光沢部ｂ（３）に対して位置
ずれしている結果、全体の光沢部ｂの面積が増大して明
部画素数が大きくなっている。そして許容位置ずれ量ｄ
１だけずれた状態における明部画素数（Ｎ１）が、しき
い値（Ｎｔｈ）として設定される。また（ハ）において
は、ボール４が電極３に対して位置ずれ許容値を超えた
ｄ２だけ位置ずれしていることから、明部画素数（Ｎ
２）はしきい値Ｎｔｈよりも大きくなる。
について図５を参照して説明する。（イ）においては電
極３はボール４によって覆われていることからボール４
自体の形状がそのまま画像上に現れた状態での明部画素
数（Ｎ０）となっている。そして、この明部画素数Ｎ０
は、ボール位置ずれ量がほぼ０であることを示してい
る。（ロ）においては、ボール４に対応する光沢部ｂ
（４）が電極３に対応する光沢部ｂ（３）に対して位置
ずれしている結果、全体の光沢部ｂの面積が増大して明
部画素数が大きくなっている。そして許容位置ずれ量ｄ
１だけずれた状態における明部画素数（Ｎ１）が、しき
い値（Ｎｔｈ）として設定される。また（ハ）において
は、ボール４が電極３に対して位置ずれ許容値を超えた
ｄ２だけ位置ずれしていることから、明部画素数（Ｎ
２）はしきい値Ｎｔｈよりも大きくなる。
【００１８】すなわち、ボール搭載位置に設定された検
査枠１２内での明部画素数Ｎは、ボール４の電極３に対
する相対的な位置ずれ量ｄに１対１対応しており、実際
の種々の位置ずれ状態における撮像データから、図５に
示すようにＮとｄの対応関係を示す曲線Ｌを設定するこ
とができる。従って、ボール位置ずれ検査においては、
撮像により明部画素数Ｎを求め、求められたＮをしきい
値Ｎｔｈと比較することにより、ボール４が電極３に対
して位置ずれ許容値を超えて相対的に位置ずれしている
か否かを検査することができる。
査枠１２内での明部画素数Ｎは、ボール４の電極３に対
する相対的な位置ずれ量ｄに１対１対応しており、実際
の種々の位置ずれ状態における撮像データから、図５に
示すようにＮとｄの対応関係を示す曲線Ｌを設定するこ
とができる。従って、ボール位置ずれ検査においては、
撮像により明部画素数Ｎを求め、求められたＮをしきい
値Ｎｔｈと比較することにより、ボール４が電極３に対
して位置ずれ許容値を超えて相対的に位置ずれしている
か否かを検査することができる。
【００１９】この方法によれば、撮像において照明光を
全天方向から照射するようにしていることから、基板２
上でのボール位置に拘わらず、各ボール４や電極３には
均一な条件で照明光が照射され、照明ムラに起因する取
得画像での光沢部分布のばらつきを防止することがで
き、従って位置ずれ検査を良好な精度で行うことができ
る。
全天方向から照射するようにしていることから、基板２
上でのボール位置に拘わらず、各ボール４や電極３には
均一な条件で照明光が照射され、照明ムラに起因する取
得画像での光沢部分布のばらつきを防止することがで
き、従って位置ずれ検査を良好な精度で行うことができ
る。
【００２０】なお、上記実施の形態では、ボール位置ず
れ検査を第１の環状照明５，第２の環状照明６をともに
点灯した状態で行う例を示したが、第１の環状照明５を
消灯し第２の環状照明６のみを用いるようにしてもよ
い。導電性ボールの上面全体を光沢部として検出させる
ことが可能な照明装置でよい。
れ検査を第１の環状照明５，第２の環状照明６をともに
点灯した状態で行う例を示したが、第１の環状照明５を
消灯し第２の環状照明６のみを用いるようにしてもよ
い。導電性ボールの上面全体を光沢部として検出させる
ことが可能な照明装置でよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、電極上に搭載された導
電性ボールを撮像手段によって撮像する際に搭載面に照
明手段によって照明光を照射し、導電性ボールからの反
射光とともに電極上面からの反射光を受光して電極に対
する導電性ボールの位置ずれを検出するようにしたの
で、良好な精度でボール位置を検出することができる。
電性ボールを撮像手段によって撮像する際に搭載面に照
明手段によって照明光を照射し、導電性ボールからの反
射光とともに電極上面からの反射光を受光して電極に対
する導電性ボールの位置ずれを検出するようにしたの
で、良好な精度でボール位置を検出することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載状
態検査装置の側面図
態検査装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載状
態検査のフロー図
態検査のフロー図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載状
態検査方法を説明する画像図
態検査方法を説明する画像図
【図４】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載状
態検査方法を説明する画像図
態検査方法を説明する画像図
【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載状
態検査方法を説明するグラフ
態検査方法を説明するグラフ
２ 基板 ３ 電極 ４ ボール ５ 第１の環状照明 ６ 第２の環状照明 ７ カメラ ９ 検査処理部 １０ 照明制御部
Claims (1)
- 【請求項１】ワークに形成された電極上に搭載された導
電性ボールの搭載状態を検査する導電性ボールの搭載状
態の検査方法であって、導電性ボールの搭載面を撮像手
段によって撮像する際に前記搭載面に照明手段によって
照明光を照射し、前記導電性ボールからの反射光ととも
に前記電極上面からの反射光を受光して画面上で導電性
ボール表面と電極上面を示す光沢部を検出し、この光沢
部に基づいて電極に対する導電性ボールの相対位置ずれ
を検出することを特徴とする導電性ボールの搭載状態の
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292058A JP3659152B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 導電性ボールの搭載状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292058A JP3659152B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 導電性ボールの搭載状態の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002098511A true JP2002098511A (ja) | 2002-04-05 |
| JP3659152B2 JP3659152B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=18775052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292058A Expired - Fee Related JP3659152B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 導電性ボールの搭載状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3659152B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009204311A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | 金属基板表面の検査方法及び検査装置 |
| KR20160147415A (ko) * | 2015-06-15 | 2016-12-23 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
| JP2020136304A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | アスリートＦａ株式会社 | 導電性ボール検査リペア装置 |
-
2000
- 2000-09-26 JP JP2000292058A patent/JP3659152B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009204311A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | 金属基板表面の検査方法及び検査装置 |
| KR20160147415A (ko) * | 2015-06-15 | 2016-12-23 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
| KR102022475B1 (ko) | 2015-06-15 | 2019-09-18 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
| JP2020136304A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | アスリートＦａ株式会社 | 導電性ボール検査リペア装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3659152B2 (ja) | 2005-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4728195A (en) | Method for imaging printed circuit board component leads | |
| TW583389B (en) | A surface conduction examination method and a substrate examination device | |
| JP5421763B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| EP1568985A2 (en) | Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate | |
| US6608921B1 (en) | Inspection of solder bump lighted with rays of light intersecting at predetermined angle | |
| US20050196996A1 (en) | Component mounting board inspecting apparatus | |
| KR100281881B1 (ko) | 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 | |
| JP2002515123A (ja) | 検査方法 | |
| TWI697656B (zh) | 線形狀檢查裝置以及線形狀檢查方法 | |
| JP2000346627A (ja) | 検査装置 | |
| JPH1123234A (ja) | Ｂｇａの半田ボールの高さ測定方法およびその装置 | |
| JP2000131037A (ja) | 物体形状検査装置 | |
| JP3659152B2 (ja) | 導電性ボールの搭載状態の検査方法 | |
| JP2010190668A (ja) | 光学的検査方法および光学的検査装置 | |
| JP2009300351A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| JP2021032598A (ja) | ウエーハ外観検査装置および方法 | |
| JP2004006504A (ja) | バンプ検査方法及び装置 | |
| JP7372173B2 (ja) | 基板エッジ検査装置 | |
| JP3565060B2 (ja) | 導電性ボールの検査方法 | |
| JP2775411B2 (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
| JP4741943B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JPH11266100A (ja) | 電子部品の認識方法及び装置 | |
| WO2018146887A1 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP2008261787A (ja) | リング照明装置の調整方法及びその調整方法を実施するリング照明装置 | |
| JP7409178B2 (ja) | 電子装置の検査装置及び検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041029 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050127 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050222 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050307 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |