JPH0221372A - はんだ付検査装置 - Google Patents

はんだ付検査装置

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Publication number
JPH0221372A
JPH0221372A JP63171119A JP17111988A JPH0221372A JP H0221372 A JPH0221372 A JP H0221372A JP 63171119 A JP63171119 A JP 63171119A JP 17111988 A JP17111988 A JP 17111988A JP H0221372 A JPH0221372 A JP H0221372A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
lines
projected
section
projection
Prior art date
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Pending
Application number
JP63171119A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Kakimori
伸明 柿森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP63171119A priority Critical patent/JPH0221372A/ja
Publication of JPH0221372A publication Critical patent/JPH0221372A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プリント基板上の電子部品のはんだ付状態を
検査する検査装置に関するものである。
〈従来の技術〉 半導体、コンデンサ、抵抗等の電子部品を各種電子機器
に組み込む方法として、通常は配線が施されたプリント
基板にこれらの部品が装着され且つはんだ付により電気
的接続がなされる。
ところで、電子機器が正常に動作するためには、各部品
が良品であるだけではなく、はんだ接合部が正しく形成
されていなければならない。このため、組立工程の最終
段階ではんだ付状態の検査が行われる。従来、このはん
だ付検査は、作業者が拡大鏡を用いて個々の部品ごとに
目視によりチエツクするという方法がとられていた。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記の様に人手による従来の検査方法においては、次の
ような問題点があった。
■)人手作業では能率が悪い 2)検査漏れや検査ミスが生じやすい。
3)判定基準に個人差があり、定量的な判定ができない
この発明は、このような問題点を解決し、高速で且つ信
頼性の高いはんだ付検査装置を提供することを目的とす
る。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明によるはんだ付検査
装置は、電子部品が実装されたプリント基板に投影ライ
ンを形成する投影手段と、この投影手段により電子部品
上のはんだ接合部に投影された投影ラインの画像を撮像
する撮像手段と、この撮像手段により撮像された画像情
報からはんだ接合部の投影ラインの形状を認識し且つこ
の形状に応じてはんだ付の良否を判定する1判定手段と
を備える。
〈作用〉 本発明においては、はんだ接合部に投影された投影ライ
ンの形状がはんだ付の良、不良に応じて異なることから
、この投影ラインの形状を認識することにより、はんだ
付の良、不良を判定する。
〈実施例〉 第1図は本実施例のはんだ付検査装置の構成を示してい
る。図において、1はY軸方向スリット光光源部、2は
X軸方向スリット光光源部、3はプリント基板、4はX
−Yテーブル、5は電子部品、6ははんだ接合部、7は
撮像部、8はA/D変樽部、9は検出回路部、10は制
御部、11はX−Yテーブル駆動回路部、12はY軸方
向駆動部、13はX軸方向駆動部である。
Y軸方向スリット光光源部1とX軸方向スリット光光源
部2は、X−Yテーブル4の斜め上方にそれぞれ設置さ
れている。Y軸方向スリット光光源部1は、X−Yテー
ブル4上のプリント基板3に対してY軸方向に複数本の
スリット光を投影する。X軸方向スリット光光源部2は
、X−Yテーブル4上のプリント基板3に対してX軸方
向に複数本のスリット光を投影する。
プリント基板3は、はんだ付によって多数の電子部品5
が搭載されてる。この電子部品5のはんだ付は、電子部
品5の電極(図示せず)とプリント基板3の配線(図示
せず)との間にはんだ接合部6を盛り上げることにより
形成されている。X−Yテーブル4は、Y軸方向駆動部
12及びX軸方向駆動部13によって各々Y軸方向及び
X軸方向に駆動される。
撮像部7は、例えばrTVカメラにより構成され、スリ
ット光が投影されたプリント基Fi3の投影パターンを
撮像する。A/D変換部8は、撮像部7からの画像信号
をディジタル信号に変換する。
検出回路部9は、このディジタル信号から投影パターン
を認識し、認識した投影パターンに基いてはんだ付の良
、不良の判定を行う。
制御部10は、検出回路部9による一定範囲の投影パタ
ーンの判定処理が終了する毎に、X−Yテーブル4の移
動を指令する信号をX−Yテーブル駆動回路部11へ送
る。X−Yテーブル駆動回路部11は、移動指令に応じ
てX−Yテーブル4をX−Y平面上のX軸方向またはY
軸方向へ所定距離だけ移動させるための信号をY軸方向
駆動部12またはX軸方向駆動部13へ送る。Y軸方向
駆動部12とX軸方向駆動部13は、X−Yテーブル駆
動回路部11からの指令信号を受けて、X−Yテーブル
4をX軸方向及びY軸方向へ駆動するモータ(図示せず
)を制御する。
第2図はプリント基板3に格子状に投影されたスリット
光のパターンを示している。図において、14は投影ラ
インである。この投影ラインのパターンは、スリット光
光源1.2によりプリント基板3に対して斜め上方向か
らスリット光が投影されるため、プリント基板3の表面
から一定の高さをもつ電子部品5への投影ライン14b
とプリント基板3の表面への投影ライン14aの位置に
差が生じる。したがって、この投影ライン14の位置ず
れから、電子部品5の装着位置を認識することができる
以下、第1図と第2図に基づいてこのはんだ付検査装置
の動作を説明する。
まず、制御部10からX−Yテーブル駆動回路部11に
X−Yテーブル4の移動指令が与えられ、X−Yテーブ
ル駆動回路部11はX軸方向駆動部13及びY軸方向駆
動部12にX軸方向及びY軸方向の移動距離を示す信号
を与える。ここで、X−Yテーブル4は、プリント基板
3上の検査対象とするはんだ接合部6が撮像部7の撮像
範囲に入る位置まで移動する。
その後、Y軸方向スリット光光源部1及びX軸方向スリ
ット光光源部2により、プリント基板3に対してY軸方
向及びX軸方向にそれぞれ複数本のスリット光が投影さ
れる。このスリット光が投影された状態では、プリント
基板3上には第2図に示すような格子状の投影ラインの
パターンが形成される。撮像部7は、この投影ラインの
パターンを撮像し、得られた画像信号をA/D変換部8
へ送る。A/D変換部8においてディジタル信号に変換
された画像信号は検出回路9へ送られ、検出回路9はこ
の画像信号からはんだ付の良、不良を判定する。
検出回路9においては、投影ラインのパターンから画像
処理によってはんだ付の良、不良を判定する。第2図に
示すように、はんだ付が良好である場合、電子部品5の
周囲にはんだ接合部6が盛り上がった状態にあるので、
プリント基板3の表面の投影ライン14aと電子部品5
の表面の投影ライン14bとは、はんだ接合部6の表面
に形成された斜め方向の投影ライン14cにより連続し
た形状になる。
一方、はんだ付が不良で、はんだ接合部の領域が僅少で
あるかあるいははんだ接合部が全く形成されていない場
合、第3図に示すように、投影ラインのパターンは、プ
リント基板3の表面の投影ライン14aと電子部品5の
表面の投影ライン14bとは不連続になる。
このように、はんだ付の良、不良によって投影ライン1
4の形状が異なるので、検出回路部9はこの投影ライン
の形状からはんだ付の有無あるいははんだ量を認識する
ことによりはんだ付の良、不良を判定する。
以上の方法に従って、所定範囲の検査が終了すると、X
−Yテーブル4を移動させ、次の範囲の検査を行うとい
う手順を繰り返すことにより、プリント基板3の全体に
ついてはんだ接合部の検査を行うことができる。
なお、上記実施例では、格子状の投影ラインを形成する
光源を2箇所に配置しているが、格子状の投影ラインが
形成できればよく、光源の数は2個に限らない。また、
上記実施例では電子部品5上に、複数の投影ラインが形
成されるが、1本以上の投影ラインがあれば判定が可能
である。さらに、上記実施例ではスリット光は明光線と
しているが、スリット部を暗くする暗光線であっても同
様の作用により判定が可能である。さらに、上記実施例
では撮像部は1箇所であるが、プリント基板上の投影ラ
インパターンを所定区画に分割し、各区画ごとに撮像部
を設は且つX−Yテーブルを固定として検査を行うこと
も可能である。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明においては、プリント基板
上に格子状のラインを投影し、はんだ接合部における投
影ラインの形状からはんだ付の良否を判定するので、は
んだ付検査を自動化して処理能力を高めるとともに、画
像処理を用いているので、高精度の検査が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の構成を説明する図、第2図と第
3図は本発明実施例の投影ラインのパターンを示す図で
ある。 1・・・・Y軸方向スリット光光源部 2・・・・X軸方向スリット光光源部 3・・・・プリント基板 4・・・・X−Yテーブル 5・・・・電子部品 6・・・・はんだ接合部 7・・・・撮像部 8・・・・A/D変換部 9・・・・検出回路部 14・・・投影ライン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板に実装された電子部品のはんだ付状態を検
    査する検査装置において、電子部品が実装されたプリン
    ト基板に投影ラインを形成する投影手段と、この投影手
    段により電子部品上のはんだ接合部に投影された投影ラ
    インの画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段により
    撮像された画像情報からはんだ接合部の投影ラインの形
    状を認識し且つこの形状に応じてはんだ付の良否を判定
    する判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ付検査
    装置。
JP63171119A 1988-07-08 1988-07-08 はんだ付検査装置 Pending JPH0221372A (ja)

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JP63171119A JPH0221372A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 はんだ付検査装置

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JP63171119A JPH0221372A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 はんだ付検査装置

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ID=15917334

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003504217A (ja) * 1999-07-13 2003-02-04 ヘンツェ,ヨアヒム ロボット用位置決め補助のための光線の生成
KR100388959B1 (ko) * 2001-04-06 2003-06-25 삼성테크윈 주식회사 부품 검사 장치 및 방법
KR100490455B1 (ko) * 2001-09-26 2005-05-19 가부시키가이샤 도쿄 웰드 외관검사장치
JP2009536315A (ja) * 2006-03-02 2009-10-08 フォス アナリティカル アーベー 穀類などの粒状物の光学的測定装置およびその方法
US9156804B2 (en) 2013-01-18 2015-10-13 Cardioxyl Pharmaceuticals, Inc. Nitroxyl donors with improved therapeutic index
US9725410B2 (en) 2006-03-17 2017-08-08 The Johns Hopkins University N-hydroxylsulfonamide derivatives as new physiologically useful nitroxyl donors

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