JPH04279808A - ペースト半田印刷状態検査装置 - Google Patents

ペースト半田印刷状態検査装置

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Publication number
JPH04279808A
JPH04279808A JP3042088A JP4208891A JPH04279808A JP H04279808 A JPH04279808 A JP H04279808A JP 3042088 A JP3042088 A JP 3042088A JP 4208891 A JP4208891 A JP 4208891A JP H04279808 A JPH04279808 A JP H04279808A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
inspection
paste solder
printing condition
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3042088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Yamamoto
裕一 山本
Nobuaki Kakimori
伸明 柿森
Yutaka Iwata
裕 岩田
Yoshitake Shigeyama
吉偉 重山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP3042088A priority Critical patent/JPH04279808A/ja
Publication of JPH04279808A publication Critical patent/JPH04279808A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に印刷され
たペースト半田の印刷状態を位相シフト法を用いて、自
動的にかつ高速に検査するペースト半田印刷状態検査装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、高性能化に伴
う電子部品の小型化が進む中、プリント基板の高密度実
装が重要な課題となっている。プリント基板上のランド
の極小化、間隔の狭小化により、電子部品のプリント基
板への装着はペースト半田を用いたリフロー方式による
表面実装技術に依存することが大きい。このような状況
のもと、部品の装着状態や半田付け状態の検査は自動化
が進んでいるものの、ペースト半田をプリント基板へ印
刷したときの印刷状態は全く検査されていないかあるい
は、検査されていても非常に信頼性の乏しい目視による
方法に頼っているのが現実である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし部品の半田付け
状態の不良は、ペースト半田のプリント基板への印刷状
態に起因することが大きいため、ペースト半田の印刷直
後に印刷状態の検査をして不良を排除する必要がある。 さらに、これは生産ライン内での検査において生産設備
と同等もしくはそれ以上の処理速度を有し、生産ライン
における不良検出がリアルタイムで行われる必要がある
。これまでは、人手に頼っていたので、短時間に多量の
微細なものを目視によって検査するというのは苛酷な作
業であり、しかも検査漏れ、検査ミスが生じ易く効率が
悪いという不具合を誘発する原因となっていた。
【0004】そこで、本発明はペースト半田の印刷直後
の印刷状態を正確かつ迅速に検査する装置を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト半田印
刷状態検査装置は、印刷済みペースト半田の部品実装前
プリント基板を往復自在なステージ上にセットする手段
と、前記プリント基板に斜め方向から実体格子に液晶ラ
イトバルブを用いた格子パターンを投影する投影手段と
、前記投影手段によって前記プリント基板に投影された
前記格子パターンの画像を撮像する撮像手段と、撮像画
像から前記プリント基板に印刷されたペースト半田の体
積および位置を前記液晶ライトバルブを駆動することに
より位相シフト法(縞走査法)の原理を用いることで認
識する認識手段と、前記ペースト半田印刷状態の良否の
判定を予め取り込まれた理想形状画像情報と前記撮像画
像を比較することによって行う判定手段とを具備してな
ることを特徴とする。
【0006】さらに、理想形状画像情報がペースト半田
を印刷するスクリーン印刷機のスクリーンマスクのCA
Dデータとして入力されたホストコンピータと、該ホス
トコンピュータから上記CADデータをダウンロードし
て検査データファイルを自動生成する変換手段とを備え
、該検査データファイルを用いて上記判定手段が判定を
行うことを特徴とする。
【0007】さらに、良否判定基準が良品サンプルを用
いたティーチングによって自動設定される設定手段を備
え、該良否判定基準を用いて上記判定手段が判定を行う
ことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明の装置では、例えばデータコンバージョ
ンマシンのような変換手段により検査データファイルが
自動生成され、一方で設定手段により良否判定基準が自
動設定され、この検査データファイルと撮像画像からの
データとが上記良否判定基準により比較判定されて、正
確かつ迅速に検査される。
【0009】
【実施例】以下、本発明のペースト半田印刷状態検査装
置の一実施例を図1及び図2に基づき説明する。
【0010】図1は本実施例の検査装置の構成を示す図
である。プリント基板10を載置するXYテーブル2と
、このプリント基板10を上から撮像するCCDカメラ
3とを具備している。プリント基板10上には、半田ペ
ースト10aが凸状に印刷されている。CCDカメラ3
はXYテーブル1によって設定されたプリント基板10
上の所定検査エリアを撮像し、画像信号を出力する。こ
の検査エリアは照明装置2によって設定された照明がな
されている。(例えば、位相シフト法の場合は格子縞が
投影される。)撮像された検査エリアはコンピュータ装
置5により所定の処理がほどこされ半田ペーストの体積
、面積等が演算される。その際、画像メモリは8a、8
bと2セットある。コントローラ9はコンピュータ装置
5、XYコントローラ4、照明コントローラ6、画像メ
モリ8a、8bを総合的にコントロールする。
【0011】図2のフローチャート図で検査手順を説明
する。まずホストコンピュータ12よりスクリーン印刷
機のスクリーンマスクのCADデータを受け取りそのC
ADデータより検査に使用する各種データに自動変換し
、また良否判定基準を設定する。次にXYテーブル1に
より検査対象プリント基板10を初期位置へ移動する。 次に初期位置における画像をCCDカメラ3により入力
する。入力された画像は画像メモリ8aに格納される。 この際、照明コントローラ6は所定の照明を照射してい
る。この画像メモリ8aに格納された画像をコンピュー
タ装置5が処理している間にXYテーブル1は次視野へ
移動し、次視野の画像を8bに格納する。一方、コンピ
ュータ装置5は画像メモリ8aの画像処理が完了すると
すでに画像メモリ8bに次の画像が入力済みであるため
すぐにそれを処理することができる。また、検査は『次
視野への移動』→『画像入力』→『画像処理』が並行し
て行われるといった処理の繰り返しとなる。
【0012】
【効果】本発明の検査装置を用いると、生産ライン内で
の検査において生産設備と同等もしくはそれ以上の処理
速度が得られ、生産ラインにおける不良検出をリアルタ
イムで行なうことが可能となり、生産効率の向上につな
がる。また、本発明のペースト半田印刷状態検査装置に
よれば生産ライン内での全数検査が可能となる。
【0013】さらに、システムの機能を画像処理用のコ
ンピュータ装置とその他の制御を行うコントローラに分
割できるため、機能別に装置開発を推進することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の検査装置の構成を示す図であ
る。
【図2】実施例のフローチャート図である。
【符号の説明】
1:XYテーブル、2:照明装置、3:CCDカメラ、
4:XYテーブルコントローラ、5:コンピュータ装置
、6:照明コントローラ、7:分配器、8a,8b:画
像メモリ、9:コントローラ、10:プリント基板、1
1:データコンバージョンマシン、12:ホストコンピ
ュータ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  印刷済みペースト半田の部品実装前プ
    リント基板を往復自在なステージ上にセットする手段と
    、前記プリント基板に斜め方向から実体格子に液晶ライ
    トバルブを用いた格子パターンを投影する投影手段と、
    前記投影手段によって前記プリント基板に投影された前
    記格子パターンの画像を撮像する撮像手段と、撮像画像
    から前記プリント基板に印刷されたペースト半田の体積
    および位置を前記液晶ライトバルブを駆動することによ
    り位相シフト法(縞走査法)の原理を用いることで認識
    する認識手段と、前記ペースト半田印刷状態の良否の判
    定を予め取り込まれた理想形状画像情報と前記撮像画像
    を比較することによって行う判定手段とを具備してなる
    ことを特徴とするペースト半田印刷状態検査装置。
  2. 【請求項2】理想形状画像情報がペースト半田を印刷す
    るスクリーン印刷機のスクリーンマスクのCADデータ
    として入力されたホストコンピータと、該ホストコンピ
    ュータから上記CADデータをダウンロードして検査デ
    ータファイルを自動生成する変換手段とを備え、該検査
    データファイルを用いて上記判定手段が判定を行うこと
    を特徴とする請求項1のペースト半田印刷状態検査装置
  3. 【請求項3】良否判定基準が良品サンプルを用いたティ
    ーチングによって自動設定される設定手段を備え、該良
    否判定基準を用いて上記判定手段が判定を行うことを特
    徴とする請求項1のペースト半田印刷状態検査装置。
JP3042088A 1991-03-08 1991-03-08 ペースト半田印刷状態検査装置 Pending JPH04279808A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3042088A JPH04279808A (ja) 1991-03-08 1991-03-08 ペースト半田印刷状態検査装置

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04279808A true JPH04279808A (ja) 1992-10-05

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ID=12626271

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JP (1) JPH04279808A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0779774A1 (en) * 1995-12-13 1997-06-18 Nokia Mobile Phones Ltd. Method for monitoring solder paste printing process
US6775899B1 (en) 1999-05-24 2004-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for inspecting printing state and substrate
US8856721B2 (en) 2012-03-28 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0779774A1 (en) * 1995-12-13 1997-06-18 Nokia Mobile Phones Ltd. Method for monitoring solder paste printing process
US6342266B1 (en) 1995-12-13 2002-01-29 Nokia Mobile Phones Limited Method for monitoring solder paste printing process
US6775899B1 (en) 1999-05-24 2004-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for inspecting printing state and substrate
US8856721B2 (en) 2012-03-28 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB

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