JPH04278409A - 半田ペーストの印刷状態検査装置 - Google Patents
半田ペーストの印刷状態検査装置Info
- Publication number
- JPH04278409A JPH04278409A JP3881591A JP3881591A JPH04278409A JP H04278409 A JPH04278409 A JP H04278409A JP 3881591 A JP3881591 A JP 3881591A JP 3881591 A JP3881591 A JP 3881591A JP H04278409 A JPH04278409 A JP H04278409A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder paste
- printed circuit
- image
- printing condition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品実装のためにプリ
ント基板に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査す
る印刷状態検査装置に関する。
ント基板に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査す
る印刷状態検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板への電子部品の表面実装を
自動化する場合、まずプリント基板上の所定位置に半田
ペーストを印刷し、次にこのプリント基板に部品を仮止
めし、最後にリフロー炉による半田付け工程の終了後に
検査していた。しかしながら、プリント基板の高密度実
装化のため、例えばＪリードを有するＬＳＩ等の様に電
子部品の裏面側で半田付けを行うものが使用される様に
なり、この場合には、半田付け工程の終了後に検査を行
うことが困難となる。また、電子部品の半田付け状態は
、プリント基板に半田ペーストを印刷したときの印刷状
態の良否に大いに影響を受けるものである。このため、
従来においても、リフロー炉による半田付け工程の前に
、半田ペーストの印刷状態を検査する必要が生じていた
。
自動化する場合、まずプリント基板上の所定位置に半田
ペーストを印刷し、次にこのプリント基板に部品を仮止
めし、最後にリフロー炉による半田付け工程の終了後に
検査していた。しかしながら、プリント基板の高密度実
装化のため、例えばＪリードを有するＬＳＩ等の様に電
子部品の裏面側で半田付けを行うものが使用される様に
なり、この場合には、半田付け工程の終了後に検査を行
うことが困難となる。また、電子部品の半田付け状態は
、プリント基板に半田ペーストを印刷したときの印刷状
態の良否に大いに影響を受けるものである。このため、
従来においても、リフロー炉による半田付け工程の前に
、半田ペーストの印刷状態を検査する必要が生じていた
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
半田ペーストの印刷状態を検査員による目視によって検
査していたのでは、不良を見過ごす可能性を完全に排除
することができず、検査員への負担も大きくなる。しか
も、検査員の目視検査では、作業効率が悪いために、半
田ペーストの印刷から部品の取り付け及び半田付けに至
る作業を一連の自動化工程とすることができない。そこ
で、このような半田ペーストの印刷状態を迅速かつ確実
に検査する自動検査装置が従来から要請されていた。
半田ペーストの印刷状態を検査員による目視によって検
査していたのでは、不良を見過ごす可能性を完全に排除
することができず、検査員への負担も大きくなる。しか
も、検査員の目視検査では、作業効率が悪いために、半
田ペーストの印刷から部品の取り付け及び半田付けに至
る作業を一連の自動化工程とすることができない。そこ
で、このような半田ペーストの印刷状態を迅速かつ確実
に検査する自動検査装置が従来から要請されていた。
【０００４】このような要求を満たすために、画像処理
（例えば位相シフト法）を用いてペースト半田量の３次
元計測を行うシステムを考えた（特願平２−２８１４６
４）。この例を図１に示す。図１に示す装置はプリント
基板１０を載置するＸＹテーブル１と、このプリント基
板１０に適当な照明を加える照明装置２と、このプリン
ト基板１０を上から撮像するＣＣＤカメラ３とを備えて
いる。プリント基板１０上には、半田ペースト１０ａが
僅かに盛り上がって印刷されている。ＣＣＤカメラ３は
、ＸＹテーブル１によって設定されたプリント基板１０
上の検査エリアを撮像し、画像信号を出力する。この検
査エリアは照明装置２によって適当な照明がなされてい
る。（例えば位相シフト法の場合は格子縞が投影される
。）撮像された検査エリアはコンピュータ装置５により
適当な処理がほどこされ半田ペーストの体積、面積が計
算される。この場合の検査フローチャートは図２に示す
ようにＸＹテーブルにより■次視野へ移動→■画像入力
→■入力した画像の処理を視野数だけ繰り返すといった
ながれになる。このため検査時間は（■＋■＋■）×視
野数だけ必要となり自動化の目的であるインラインでの
全数検査は不可能である。
（例えば位相シフト法）を用いてペースト半田量の３次
元計測を行うシステムを考えた（特願平２−２８１４６
４）。この例を図１に示す。図１に示す装置はプリント
基板１０を載置するＸＹテーブル１と、このプリント基
板１０に適当な照明を加える照明装置２と、このプリン
ト基板１０を上から撮像するＣＣＤカメラ３とを備えて
いる。プリント基板１０上には、半田ペースト１０ａが
僅かに盛り上がって印刷されている。ＣＣＤカメラ３は
、ＸＹテーブル１によって設定されたプリント基板１０
上の検査エリアを撮像し、画像信号を出力する。この検
査エリアは照明装置２によって適当な照明がなされてい
る。（例えば位相シフト法の場合は格子縞が投影される
。）撮像された検査エリアはコンピュータ装置５により
適当な処理がほどこされ半田ペーストの体積、面積が計
算される。この場合の検査フローチャートは図２に示す
ようにＸＹテーブルにより■次視野へ移動→■画像入力
→■入力した画像の処理を視野数だけ繰り返すといった
ながれになる。このため検査時間は（■＋■＋■）×視
野数だけ必要となり自動化の目的であるインラインでの
全数検査は不可能である。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑み、印刷状態を迅
速かつ確実に検査することを可能とする半田ペーストの
印刷状態検査装置を提供することを目的とする。
速かつ確実に検査することを可能とする半田ペーストの
印刷状態検査装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ペーストの
印刷状態検査装置は、プリント基板に光パターンを投影
する投影手段、該投影された光パターンによってプリン
ト基板上に形成されたパターンを撮像する撮像手段、該
撮像手段が出力した画像信号に基づいてプリント基板に
上に印刷されている半田ペーストの量又は厚さを得て印
刷状態の良否を判定する判定手段、プリント基板の移動
手段を備え、さらに、一の画像信号に基づく良否判定と
、別の画像信号の入力とが並列して行われるように上記
各手段を制御する制御手段を備えていることを特徴とす
る。
印刷状態検査装置は、プリント基板に光パターンを投影
する投影手段、該投影された光パターンによってプリン
ト基板上に形成されたパターンを撮像する撮像手段、該
撮像手段が出力した画像信号に基づいてプリント基板に
上に印刷されている半田ペーストの量又は厚さを得て印
刷状態の良否を判定する判定手段、プリント基板の移動
手段を備え、さらに、一の画像信号に基づく良否判定と
、別の画像信号の入力とが並列して行われるように上記
各手段を制御する制御手段を備えていることを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】本発明の半田ペーストの印刷状態検査装置は、
制御手段の働きによって一の画像信号に基づく良否判定
を判定手段で行っている間に、移動手段によってプリン
ト基板が相対的に動かされて投影手段によるプリント基
板上の光パターンが異なる検査場所に形成され、撮像手
段によってこの光パターンによる画像信号が出力されて
判定手段に入力され、上記一の画像信号の良否判定が完
了するとすぐに上記別の画像信号の良否判定ができる状
態に制御される。
制御手段の働きによって一の画像信号に基づく良否判定
を判定手段で行っている間に、移動手段によってプリン
ト基板が相対的に動かされて投影手段によるプリント基
板上の光パターンが異なる検査場所に形成され、撮像手
段によってこの光パターンによる画像信号が出力されて
判定手段に入力され、上記一の画像信号の良否判定が完
了するとすぐに上記別の画像信号の良否判定ができる状
態に制御される。
【０００８】
【実施例】本発明を実施例を用いて以下に説明する。図
３は本発明の１実施例を示すものであり、図４は図３の
システム構成におけるフローチャートを示したものであ
る。図３のシステムは図１のシステムにコントローラ９
を加え画像メモリを８ａ，８ｂと２セットにしたもので
ある。このコントローラ９はコンピューター装置５、Ｘ
Ｙテーブルコントローラ４、照明コントローラ、画像メ
モリ８ａ，８ｂを総合的にコントロールする。図４のフ
ローチャートを用いてコントローラ９の機能を説明する
。まずＸＹテーブル１により被検査プリント基板１０を
初期位置へ移動する。ついで初期位置における画像をＣ
ＣＤカメラ３により入力する。入力された画像は画像メ
モリ８ａに格納される。この際、照明コントローラ６は
所定の照明を照射している。この８ａに格納された画像
をコンピュータ装置５が処理している間にＸＹテーブル
１０は次視野へ移動し、次視野の画像をメモリ８ｂへ格
納する。一方、コンピュータ装置は８ａの画像処理が終
わるとすでに８ｂに次ぎの画像が入力ずみであるため他
の余分な処理をする事なく、すぐに次ぎの画像を処理す
ることができる。又、検査は、■次視野へ移動→■画像
入力と■画像処理が平行して行われるといった処理の繰
り返しとなる。このため検査時間としては、（■＋■と
■の遅いほう）×視野数となるが、例えば位相シフト法
等では■＋■も■も共に約１秒でありほぼバランスがと
れているため、従来方式に比較して検査時間を１／２に
することができる。
３は本発明の１実施例を示すものであり、図４は図３の
システム構成におけるフローチャートを示したものであ
る。図３のシステムは図１のシステムにコントローラ９
を加え画像メモリを８ａ，８ｂと２セットにしたもので
ある。このコントローラ９はコンピューター装置５、Ｘ
Ｙテーブルコントローラ４、照明コントローラ、画像メ
モリ８ａ，８ｂを総合的にコントロールする。図４のフ
ローチャートを用いてコントローラ９の機能を説明する
。まずＸＹテーブル１により被検査プリント基板１０を
初期位置へ移動する。ついで初期位置における画像をＣ
ＣＤカメラ３により入力する。入力された画像は画像メ
モリ８ａに格納される。この際、照明コントローラ６は
所定の照明を照射している。この８ａに格納された画像
をコンピュータ装置５が処理している間にＸＹテーブル
１０は次視野へ移動し、次視野の画像をメモリ８ｂへ格
納する。一方、コンピュータ装置は８ａの画像処理が終
わるとすでに８ｂに次ぎの画像が入力ずみであるため他
の余分な処理をする事なく、すぐに次ぎの画像を処理す
ることができる。又、検査は、■次視野へ移動→■画像
入力と■画像処理が平行して行われるといった処理の繰
り返しとなる。このため検査時間としては、（■＋■と
■の遅いほう）×視野数となるが、例えば位相シフト法
等では■＋■も■も共に約１秒でありほぼバランスがと
れているため、従来方式に比較して検査時間を１／２に
することができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明の印刷状態検査装置によれば、確
実な検査を行うと同時に検査時間を従来方式の１／２に
することができ、本来の自動化の目的である、インライ
ンでの全数検査が可能となる。又、システムの機能を画
像処理用のコンピュータ装置とそのほかの制御を実施す
るコントローラに分割できるため、機能別に装置開発を
進めることができる。
実な検査を行うと同時に検査時間を従来方式の１／２に
することができ、本来の自動化の目的である、インライ
ンでの全数検査が可能となる。又、システムの機能を画
像処理用のコンピュータ装置とそのほかの制御を実施す
るコントローラに分割できるため、機能別に装置開発を
進めることができる。
【図１】従来例を示す図である。
【図２】従来例におけるフローチャートを示す図である
。
。
【図３】本発明の実施例の装置構成を示す図である。
【図４】上記実施例装置における動作のフローチャート
を示す図である。
を示す図である。
１ ＸＹテーブル
１ａ Ｘテーブル
１ｂ Ｙテーブル
２ 照明装置
３ ＣＣＤカメラ
４ ＸＹテーブルコントローラ
５ コンピュータ装置
６ 照明コントローラ
７ 分配器
８ 画像メモリ
８ａ 画像メモリ（Ａ）
８ｂ 画像メモリ（Ｂ）
９ コントローラ
１０ プリント基板
１０ａ 半田ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に光パターンを投影する
投影手段、該投影された光パターンによってプリント基
板上に形成されたパターンを撮像する撮像手段、該撮像
手段が出力した画像信号に基づいて、プリント基板上に
印刷されている半田ペーストの量又は厚さを得て、印刷
状態の良否を判定する判定手段、プリント基板の移動手
段、を備えたプリント基板上に印刷された半田ペースト
の印刷状態を検査する印刷状態検査装置であって、一の
画像信号に基づく良否判定と、別の画像信号の入力とが
並列して行われるように上記各手段を制御する制御手段
を備えていることを特徴とする半田ペーストの印刷状態
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3881591A JPH04278409A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3881591A JPH04278409A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278409A true JPH04278409A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=12535767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3881591A Pending JPH04278409A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半田ペーストの印刷状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278409A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105953743A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-21 | 厦门思泰克智能科技股份有限公司 | 一种可切换测锡膏和测红胶的三维检测装置 |
| JP2019052939A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | 株式会社ミツトヨ | 処理装置、処理方法、及び処理プログラム |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3881591A patent/JPH04278409A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105953743A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-21 | 厦门思泰克智能科技股份有限公司 | 一种可切换测锡膏和测红胶的三维检测装置 |
| JP2019052939A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | 株式会社ミツトヨ | 処理装置、処理方法、及び処理プログラム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6198529B1 (en) | Automated inspection system for metallic surfaces | |
| JP2711042B2 (ja) | クリーム半田の印刷状態検査装置 | |
| JP2006515112A (ja) | 自動光学検査システム及び方法 | |
| JPS61243303A (ja) | 実装基板の外観検査方式 | |
| JPH04278409A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
| KR101379324B1 (ko) | 인쇄회로기판의 불량위치 출력장치 | |
| US12066388B2 (en) | Inspection system | |
| JP2778682B2 (ja) | 半田付外観検査装置 | |
| JPH09203765A (ja) | ビジュアル併用型基板検査装置 | |
| JPH05256791A (ja) | 基板の欠陥検査装置 | |
| JPH0372249A (ja) | Ｘ線半田付検査装置 | |
| US20240369495A1 (en) | Inspection system | |
| JPH04279808A (ja) | ペースト半田印刷状態検査装置 | |
| JPH01219547A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH06235699A (ja) | 実装部品検査方法 | |
| Lilley et al. | Visual Inspection of Surface‐mounted Solder Joints | |
| JP4554190B2 (ja) | 印刷検査装置および印刷検査方法 | |
| JPH04296100A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| KR100631368B1 (ko) | 스텐실 검사기 및 그의 조작방법 | |
| JPH05275900A (ja) | 部品リードの実装状態検査方法 | |
| JP2005093462A (ja) | 検査装置 | |
| JP2002158437A (ja) | プリント基板における無半田部分の除去方法およびその装置 | |
| JPH03245548A (ja) | 半田付け検査装置 | |
| JPS61107105A (ja) | マウントされた電子部品の検査装置及び検査方法 | |
| JPH0981717A (ja) | 半田ブリッジの検査方法 |