JPS63304110A - チップ部品実装検査装置 - Google Patents

チップ部品実装検査装置

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JPS63304110A
JPS63304110A JP13944087A JP13944087A JPS63304110A JP S63304110 A JPS63304110 A JP S63304110A JP 13944087 A JP13944087 A JP 13944087A JP 13944087 A JP13944087 A JP 13944087A JP S63304110 A JPS63304110 A JP S63304110A
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JP
Japan
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image
chip component
inspected
dispersion
television camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP13944087A
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English (en)
Inventor
Miwako Hirooka
広岡 美和子
Shinjiro Kawato
慎二郎 川戸
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板上でのチップ部品実装状態を
検査するチップ部品実装検査装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、チップ部品の実装状態を検査する場合、目視によ
って行われてきたが、信軽性向上、検査時間の短縮、検
査コストの低下を実現するために、検査の自動化が要望
されてきた。
そこで本件出願人は、チップ部品の実装状態を自動的に
検査する装置を既に開発し、出願している(特願昭61
−26265号)。この装置においては、実装状態の検
査は次のようにして行われる。
■ 良品のチップ部品を撮像し、その信号を基準信号と
して予め画像メモリに記憶させておく。
■ 検査時には、検査するチップ部品が実装されている
プリント基板を撮像し、その信号と■の基準信号との相
関値を求めることによって、チップ部品の実装状態を検
査する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のように構成されたチップ部品実装検査装置は、良
品のチップ部品を1つ撮像し、その信号を基準信号とし
ているので、その基準となる1つのチップ部品表面上の
文字や模様のバラツキによる影響を受ける。そのため、
チップ部品を認識する精度が落ち、チップ部品の実装状
態を正しく検査できないという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、実装されたチップ部品表面の文字や模様に
影響されることなく、高精度にかつ高速に自動検査でき
るチップ部品実装検査装置を得ることを目的とする。
C問題点を解決するための手段〕 この発明に係るチップ部品実装検査装置は、チップ部品
を実装した被検査基板を撮像するテレビジョンカメラと
、テレビジョンカメラの撮像信号をディジタル化する変
換手段と、基準となる良品のチップ部品の撮像信号を記
憶する基準画像メモリと、被検査基板の撮像信号の分散
を調べる分散演算手段と、分散演算手段からの演算結果
を基にチップ部品の実装状態を判定する判定手段とを設
けたものである。
〔作用〕
この発明においては、チップ部品が実装された被検査基
板をテレビジョンカメラで撮像し、その撮像信号を変換
手段でディジタル化して分散演算手段に入力する0分散
演算手段で被検査基板の撮像信号の分散を求め、その演
算結果からチップ部品の実装状態を高速かつ高精度に判
定する。その際、基準となる基準画像のサイズのみを基
にして検査を行うので、基準画像のもとになるチップ部
品の表面にある文字や模様のバラツキによる影響を受け
ずに検査できる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるチップ部品実装検査装
置の機能ブロック図を示す。第1図において、1は被検
査基板2に実装されたチップ部品、3はチップ部品1を
上方から撮像するテレビジョンカメラ、4はテレビジョ
ンカメラ3で撮像されたチップ部品lの画像信号をディ
ジタル化して記憶する検査画像メモリ (変換手段)、
5は予め撮像された良品のチップ部品の画像信号を記憶
する基準画像メモリ、6は被検査基板2のディジタル化
した撮像信号から検査画像の分散を調べる分散演算手段
、7はその結果をもとに千ノブ部品1の実装状態を判定
する判定手段である。
また第2図は上記装置の全体構成を示し、図において、
8は被検査基板2を載置するとともに、テレビジョンカ
メラ3を支える基台、9はテレビジョンカメラ3で撮像
した画像を映写するモニターテレビジョン、9aはその
画面、IOはテレビジョンカメラ3で撮像した画像信号
をディジタル化して記憶するビデオメモリ、1)は基準
画像作成、検査等の動作を指示するコンピュータ端末機
、12は基準画像作成、検査等の動作を行い実装状態の
判定を行うコンピュータである。なお、このコンピュー
タ12には外部メモリ12a (第7図参照)が設けら
れている。
次に動作について説明する。本装置の動作は、検査に必
要な基準画像の作成過程と、この基準画像を使用して行
われる検査過程との2つに分けられる。
まず、基準画像の作成動作を第3図及び第7図を用いて
説明する。ここで第3図において、13は良品のチップ
部品、14はモニターテレビジョン画面9a上の矩形白
線であり、この線によって部品と背景とを区別するよう
にしている。
第3図に示すように、良品のチップ部品13を基台8に
取り付け、これをテレビジョンカメラ3で撮像する。そ
してこの画像信号をビデオメモリ10でディジタル化し
て、モニターテレビジョン9の画面9aに映写する。オ
ペレータは、画面9aに映写された画像を見ながら端末
機1)から指示を出し、モニターテレビジョン画面9a
上のカーソルを移動させて2点を指示する。これにより
、その2点を対角にとる矩形白線14が画面に出力され
、この矩形白線14で囲まれた部分を基準画像とする(
第3図参照)、この基準画像はコンピュータ12の外部
メモリ12aに記憶される。オペレータは、モニターテ
レビジョン9の画面9a及び矩形白線14を見て、基準
画像をf!認する。
次に上記のようにして作成された基準信号を用いて被検
査基板2に実装されたチップ部品1の実装状態を検査す
る動作を、第4図〜第6図及び第8図により説明する。
ここで、第4図は正しく装着されているチップ部品1を
テレビジョンカメラ3で撮像した時のモニターテレビジ
ョン画面9aであり、カーソル9b、9cで指示してい
るのは検査基準座標である。検査基準座標は本来部品が
装着されているべき場所を示す、第5図は第4図と同じ
検査時のモニターテレビジョン画面9aで、矩形臼′a
14で示しているのは検査の結果、部品を認識した位置
である。また、第6図はずれた位置に装着されたチップ
部品1をテレビジョンカメラ3で撮像した時のモニター
テレビジョン画面9aである。
まず、チップ部品1が正しく装着されている被検査基v
i2について説明する。
被検査基板2を基台8に設置し、この被検査基板2に実
装されたチップ部品1をテレビジョンカメラ3で撮像す
る。この撮像画像をビデオメモリ10でディジタル化し
、画像メモリに記憶するとともに、モニターテレビジョ
ン9の画面9aにこれを映写する0次に外部メモリ12
aに記憶された基準画像のサイズを見て、該基準画像の
サイズで画像メモリの画像値の分散値を求める。そして
チップ部品1の中心と対応する位置を上下左右にずらし
ながら、最も分散の小さいところを求め、その位置を部
品が装着されている位置として認識する。認識された位
置は、第5図に示すようにモニターテレビジョン画面9
a上に矩形白線14で示される。認識された位置の座標
値は端末機1)に出力される。オペレータはモニターテ
レビジョン9の画面9a上の矩形白線14を見て、検査
結果をf!認する。
ここで、被検査基板2にチップ部品lが装着されている
ときの被検査基板の画像の分散状態について、第9図及
び第10図を用いて説明する。第9図は、分散を計算す
る領域15が実際にチップ部品1が実装されている位置
からずれているときにテレビジョンカメラ3で撮像した
画像をモニターテレビジョン9の画面9aに映写した図
である。
この第9図において、一点鎖線15は基準画像のサイズ
を示す。また、第10図は分散を計算する領域15が実
際にチップ部品1が実装されている位置と重なったとき
にテレビジョンカメラ3で撮像した画像をモニターテレ
ビジョン9の画面9aに映写した図である。
第9図に示すような状態の時は、チップ部品1以外の画
像、例えば被検査基板2の画像が領域15内に入るので
、チップ部品1の画像値と被検査基板2の画像値との差
ができ、分散値は太き(なる。
一方、第10図のような状態の時は、チップ部品1の画
像のみが領域15内に入るので、チップ部品上の文字や
模様による分散だけを考えればよい、この時の画像の分
散は、第9図に示す状態のような被検査基板とチップ部
品1との分散に比べると小さい、つまり、分散値が最小
のところが部品の装着位置と判定できる。
なお、チップ部品lが正常な範囲に実装されている場合
、必ずチップ部品1が装着されている場所の分散値が最
小になるため、正確なチップ部品1の位置が検出される
次にチップ部品lがずれた位置に装着されている被検査
基板2について説明する。
まず、被検査基板2を基台8に設置し、これをテレビジ
ョンカメラ3で撮像する。そしてこの撮像信号をメモリ
10でディジタル化し、画像メモリに記憶するとともに
、モニターテレビジョン9の画面9aにこれを映写する
。次に基準画像のサイズで画像メモリの画像値の分散値
を求める。そしてチップ部品1の中心と対応する位置を
上下左右にずらしながら、最も分散の小さいところを求
める。その位置を部品が装着されている位置として認識
し、基準座標値とこの時の座標値とを比べることによっ
てチップ部品1のずれ方を知ることができる。
このように、本実施例の検査装置は、良品のチップ部品
に基づいて基準画像を作成するとともに、チップ部品を
実装した被検査基板をテレビジョンカメラで撮像し、そ
の画像をビデオメモリでディジタル化して画像メモリに
記憶し、分散演算器で上記基準画像のサイズを基準サイ
ズとして被検査基板の画像値の分散を計算し、その分散
値からチップ部品の実装状態を判定するようにしたので
、チップ部品の実装状態を高速で、しかも高精度に検査
できる。
なお、上記実施例では基準画像メモリを1個のみ設けた
場合について説明したが、この基準画像メモリは異なる
チップ部品に対応して複数種類設けてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、被検査基板に実装さ
れたチップ部品を撮像し、基準画像のサイズのみを基に
して、この撮像信号の分散を求め、その分散値から被検
査基板に実装されたチップ部品の実装状態を判定するよ
うにしたので、チップ部品表面の文字や模様のバラツキ
に影響を受けることなく、高精度に検査できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるチップ部品実装検査装
置の構成を示す機能ブロック図、第2図は該装置の全体
構成を示す図、第3図はモニターテレビジョン画面上に
おいて基準画像を作成する手順を説明する図、第4図は
チップ部品が正常に実装された場合のモニターテレビジ
ョンの画面を示す図、第5図は第4図と同じ検査時のモ
ニターテレビジョンの画面において検査の結果、部品を
認識した位置を矩形白線で示している図、第6図はずれ
た位置に装着されたチップ部品をテレビジョンカメラで
撮像した時のモニターテレビジョンの画面を示す図、第
7図は本発明装置における基準画像作成過程を説明する
ための図、第8図は該装置における実装状態ネ★査過程
を説明するための図、第9図は分散を計算する領域が実
際にチップ部品が実装されている位置からずれていると
きにテレビジョンカメラで撮像した画像をモニターテレ
ビジョンの画面に映写した図、第10図は分散を計算す
る領域が実際にチップ部品が実装されている位置と重な
ったときにテレビジョンカメラで撮像した画像をモニタ
ーテレビジョンの画面に映写した図である。 1・・・被検査用チップ部品、2・・・被検査基板、3
・・・テレビジョンカメラ、4・・・検査画像メモリ、
5・・・基準画像メモリ、6・・・分散演算手段、7・
・・判定手段、9・・・モニターテレビジョン、10・
・・ビデオメモリ、1)・・・コンピュータ端末機、1
2・・・コンピュータ、12a・・・外部メモリ、13
・・・良品のチップ部品。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ部品を実装した被検査基板を撮像するテレ
    ビジョンカメラと、 該テレビジョンカメラの撮像信号をディジタル化する変
    換手段と、 基準となる良品のチップ部品の撮像信号を記憶する基準
    画像メモリと、 上記テレビジョンカメラで撮像され、上記変換手段によ
    りディジタル化された被検査基板の撮像信号の分散を、
    上記基準画像のサイズをもとにして求める分散演算手段
    と、 該分散演算手段の演算結果によってチップ部品の実装状
    態を判定する判定手段とを備えたことを特徴とするチッ
    プ部品実装検査装置。
  2. (2)上記基準となる良品のチップ部品の撮像信号は、
    上記テレビジョンカメラで撮像して得られた撮像信号か
    ら抽出されたものであることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のチップ部品実装検査装置。
  3. (3)上記基準画像メモリは、異なるチップ部品に対応
    して複数種類設けられていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項又は第2項記載のチップ部品実装検査装置
  4. (4)上記変換手段は、上記テレビジョンカメラの撮像
    信号をディジタル化して記憶する画像メモリ装置である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項の
    いずれかに記載のチップ部品実装検査装置。
JP13944087A 1987-06-03 1987-06-03 チップ部品実装検査装置 Pending JPS63304110A (ja)

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