JP2648476B2 - 部品の検出装置 - Google Patents
部品の検出装置Info
- Publication number
- JP2648476B2 JP2648476B2 JP61279055A JP27905586A JP2648476B2 JP 2648476 B2 JP2648476 B2 JP 2648476B2 JP 61279055 A JP61279055 A JP 61279055A JP 27905586 A JP27905586 A JP 27905586A JP 2648476 B2 JP2648476 B2 JP 2648476B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- inclination
- detection target
- image
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、微小部品等の検出対象の有無，位置を検出
する検出装置に関する。
する検出装置に関する。
B.発明の概要 本発明は、部品を検出する装置において、 部品の輝度画像を読取つてその複数箇所のエツジ位置
検出によつて中心位置及び傾きの正常，異常を判定する
ことにより、 微小部品の確実，容易な検出ができ、しかも検出時間を
大幅に短縮できるようにしたものである。
検出によつて中心位置及び傾きの正常，異常を判定する
ことにより、 微小部品の確実，容易な検出ができ、しかも検出時間を
大幅に短縮できるようにしたものである。
C.従来の技術 IC素子等の電子部品を実装したプリント基板は、その
製品検査として部品が該当する位置に実装されているか
否か、また実装されているときには実装状態（位置）が
誤りなく行われているか否か等の判定が行われる。この
検査の従来方法には、部品の投影図の読取りからその位
置，有無の自動判定を行うものがあるし、他の方法には
光ビームを走査して該ビームの反射光を検出する受信部
の信号処理によつて検査部品があるか否かを該ビームの
受信パターンで判定するものがある。
製品検査として部品が該当する位置に実装されているか
否か、また実装されているときには実装状態（位置）が
誤りなく行われているか否か等の判定が行われる。この
検査の従来方法には、部品の投影図の読取りからその位
置，有無の自動判定を行うものがあるし、他の方法には
光ビームを走査して該ビームの反射光を検出する受信部
の信号処理によつて検査部品があるか否かを該ビームの
受信パターンで判定するものがある。
D.発明が解決しようとする問題点 従来の投影方法によるものは、部品が密集する部分で
は部品同志の影が重なつて個別の検出が困難さらにチツ
プトランジスタなど背の低いものの検出が困難になる
し、部品位置の正誤の判定を困難にする問題があつた。
同様に、光ビームによる方法は部品密集部分での検出，
判定を困難にする問題があつた。さらに、後者は装置の
大型化，高価なものを必要とするものであつた。
は部品同志の影が重なつて個別の検出が困難さらにチツ
プトランジスタなど背の低いものの検出が困難になる
し、部品位置の正誤の判定を困難にする問題があつた。
同様に、光ビームによる方法は部品密集部分での検出，
判定を困難にする問題があつた。さらに、後者は装置の
大型化，高価なものを必要とするものであつた。
上述の問題に加えて、従来方法では検査中には当該プ
リント板を位置固定しておくことを必要とし、また検査
に必要な画像読取りに比較的長い時間を必要とし、検査
時間が長くなるものであつた。
リント板を位置固定しておくことを必要とし、また検査
に必要な画像読取りに比較的長い時間を必要とし、検査
時間が長くなるものであつた。
E.問題点を解決するための手段と作用 本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、検出対
象の輝度画像を読取る読取手段と、この読取つた画像か
ら検出対象の複数箇所のエッジ位置P1,P2,P3を検出し、
このエッジ位置の座標から検出対象の頂点Ｄと傾きΔθ
を求め、この頂点Ｄと傾きΔθと検出対象の辺寸法から
検出対象の中心位置PCを求め、この中心位置PC及び傾き
Δθから該検出対象の位置，傾きの正常，異常を判定す
る処理手段とを備え、検出対象を輝度信号から検出し、
この検出信号の輝度変化から複数箇所のエツジ位置を求
め、このエツジ位置データから中心位置，傾きを求める
ようにしたものである。
象の輝度画像を読取る読取手段と、この読取つた画像か
ら検出対象の複数箇所のエッジ位置P1,P2,P3を検出し、
このエッジ位置の座標から検出対象の頂点Ｄと傾きΔθ
を求め、この頂点Ｄと傾きΔθと検出対象の辺寸法から
検出対象の中心位置PCを求め、この中心位置PC及び傾き
Δθから該検出対象の位置，傾きの正常，異常を判定す
る処理手段とを備え、検出対象を輝度信号から検出し、
この検出信号の輝度変化から複数箇所のエツジ位置を求
め、このエツジ位置データから中心位置，傾きを求める
ようにしたものである。
F.実施例 第１図は本発明の一実施例を示すブロツク図である。
検査対象としての電子部品を実装したプリント基板１は
所定間隔で配列されてXYテーブル２によつてXY方向に位
置制御され、検査対象位置のプリント基板１が電源３に
よる光源４の位置に送られ、該位置のIC素子等の電子部
品群の画像が部品の個別範囲でレンズ系５を通して固体
撮像素子６に読取られる。素子６の出力になる映像信号
（輝度信号）は画像処理装置７に取込まれて画像処理さ
れ、ビデオモニター８等に表示される。画像処理装置７
にはデイスプレイ装置９とそのキーボード10が結合され
てオペレータによる指令が与えられ、またプログラマブ
ルコントローラ11とそのコンソール12によつて検査プロ
グラムが入力され、プリンタ13への検査データ出力及び
XYテーブル２の位置制御出力を得るように構成される。
この構成のために、画像処理装置７は、インターフエー
ス14,15,16はシステムバス17を介してCPU18及びメモリ1
9が結合され、読取画像の処理用としてA/D変換器20によ
る輝度信号のデイジタル値への変換と、このデイジタル
値について画像コントローラ21による画像処理と、処理
結果についてD/A変換器22によるアナログ値への変換と
をCPU18を中枢部として行うようにしている。
検査対象としての電子部品を実装したプリント基板１は
所定間隔で配列されてXYテーブル２によつてXY方向に位
置制御され、検査対象位置のプリント基板１が電源３に
よる光源４の位置に送られ、該位置のIC素子等の電子部
品群の画像が部品の個別範囲でレンズ系５を通して固体
撮像素子６に読取られる。素子６の出力になる映像信号
（輝度信号）は画像処理装置７に取込まれて画像処理さ
れ、ビデオモニター８等に表示される。画像処理装置７
にはデイスプレイ装置９とそのキーボード10が結合され
てオペレータによる指令が与えられ、またプログラマブ
ルコントローラ11とそのコンソール12によつて検査プロ
グラムが入力され、プリンタ13への検査データ出力及び
XYテーブル２の位置制御出力を得るように構成される。
この構成のために、画像処理装置７は、インターフエー
ス14,15,16はシステムバス17を介してCPU18及びメモリ1
9が結合され、読取画像の処理用としてA/D変換器20によ
る輝度信号のデイジタル値への変換と、このデイジタル
値について画像コントローラ21による画像処理と、処理
結果についてD/A変換器22によるアナログ値への変換と
をCPU18を中枢部として行うようにしている。
ここで、画像コントローラ21とCPU18による画像処理
は、XYテーブル２の位置制御によつてプリント基板１上
の部品の輝度信号から該部品の有無検出及び部品有りの
ときに当該部品の位置（中心座標）と傾きを検出し、こ
れら検出値と実装基準データとの比較によつて正常，異
常の判定出力を得る。このような判定は実装部品の全部
について個々に行われる。
は、XYテーブル２の位置制御によつてプリント基板１上
の部品の輝度信号から該部品の有無検出及び部品有りの
ときに当該部品の位置（中心座標）と傾きを検出し、こ
れら検出値と実装基準データとの比較によつて正常，異
常の判定出力を得る。このような判定は実装部品の全部
について個々に行われる。
上述の画像処理において、実装部品の位置検出方法
は、部品の画像に対して部品毎に３つの走査経路による
３箇所の部品エツジ位置を検出し、この位置データから
部品位置（中心位置）と傾きを算出する。この算出方法
を以下に詳細に説明する。
は、部品の画像に対して部品毎に３つの走査経路による
３箇所の部品エツジ位置を検出し、この位置データから
部品位置（中心位置）と傾きを算出する。この算出方法
を以下に詳細に説明する。
第２図は部品の画像を四角枠Ｄで示し、この画像に対
してＹ方向で任意Ｘ方向位置の２つの走査経路S1,S2
と、Ｘ方向で任意Ｙ方向位置の１つの走査経路S3に沿つ
て３つの部品エツジ位置P1,P2,P3を検出する。この走査
経路上のエツジ位置P1,P2,P3の座標（x1,y1），（x2,
y2），（x3,y3）からCPU18は枠Ｄの頂点P4（x4,y4）と
傾きΔθを次式の演算から求める。
してＹ方向で任意Ｘ方向位置の２つの走査経路S1,S2
と、Ｘ方向で任意Ｙ方向位置の１つの走査経路S3に沿つ
て３つの部品エツジ位置P1,P2,P3を検出する。この走査
経路上のエツジ位置P1,P2,P3の座標（x1,y1），（x2,
y2），（x3,y3）からCPU18は枠Ｄの頂点P4（x4,y4）と
傾きΔθを次式の演算から求める。
但し、 そして、部品枠P4（x4,y4）と枠Ｄに既知の長辺寸法Y
1と短辺寸法X1から次式の計算によつて求める。
1と短辺寸法X1から次式の計算によつて求める。
（xC,yC） ＝｛x4Lcos（θ−Δθ）,y4−Lsin（θ＋Δθ）｝ 但し、 これら部品の中心位置PC（xC,yC）と傾きΔθの演算
結果は、設計基準となる中心位置と傾きのデータに対し
て許容範囲内にあるか否かによつて正常，異常と判定さ
れる。
結果は、設計基準となる中心位置と傾きのデータに対し
て許容範囲内にあるか否かによつて正常，異常と判定さ
れる。
上述までの演算と判定はプリント基板１上の部品個々
に行われるが、読取画像をプリント基板全面について一
括読取りをし、各部品について演算と判定する間に当該
プリント基板はXYテーブル１上から搬送されて良品，不
良品の仕分け工程に送られ、処理装置７からの演算判定
結果（正常，異常）に応じて仕分けられる。また、プリ
ント基板の搬出に伴つて後続のプリント基板が読取位置
まで搬送される。
に行われるが、読取画像をプリント基板全面について一
括読取りをし、各部品について演算と判定する間に当該
プリント基板はXYテーブル１上から搬送されて良品，不
良品の仕分け工程に送られ、処理装置７からの演算判定
結果（正常，異常）に応じて仕分けられる。また、プリ
ント基板の搬出に伴つて後続のプリント基板が読取位置
まで搬送される。
なお、実施例ではプリント基板の実装部品の検出方式
を示すが、これは他の製品検査にも適用できるのは勿論
である。
を示すが、これは他の製品検査にも適用できるのは勿論
である。
また、検出対象が長方形のものについて説明するが、
正方形，多角形，円形さらにこれらの混成形のものにつ
いてもその２箇所又は３箇所のエツジ検出によつて位
置，傾きを検出できる。
正方形，多角形，円形さらにこれらの混成形のものにつ
いてもその２箇所又は３箇所のエツジ検出によつて位
置，傾きを検出できる。
G.発明の効果 以上のとおり、本発明は検出対象をその輝度信号から
画像を読取り、検出対象の有無及び複数箇所のエツジ検
出から中心位置，傾きを求め、この求めた値と基準位
置，傾きとの判定で正常，異常を検出するようにしたた
め、部品の密集部分や背の低い部品等もその輝度信号か
ら識別できる限りにおいて位置，傾きを容易に検出でき
る。そして、位置，傾き検出に検出対象の３点のエツチ
検出データのみで済み、画像読取時間及び演算時間も含
めて検出時間を大幅に短縮できるし、画像読取後には検
出対象を後続のものに切替える制御を並行させて総和的
にも検出時間の大幅な短縮になる。
画像を読取り、検出対象の有無及び複数箇所のエツジ検
出から中心位置，傾きを求め、この求めた値と基準位
置，傾きとの判定で正常，異常を検出するようにしたた
め、部品の密集部分や背の低い部品等もその輝度信号か
ら識別できる限りにおいて位置，傾きを容易に検出でき
る。そして、位置，傾き検出に検出対象の３点のエツチ
検出データのみで済み、画像読取時間及び演算時間も含
めて検出時間を大幅に短縮できるし、画像読取後には検
出対象を後続のものに切替える制御を並行させて総和的
にも検出時間の大幅な短縮になる。
第１図は本発明の一実施例を示すブロツク図、第２図は
第１図における処理動作を説明するための座標図であ
る。 １……プリント基板、２……XYテーブル、７……画像処
理装置、18……CPU、21……画像コントローラ。
第１図における処理動作を説明するための座標図であ
る。 １……プリント基板、２……XYテーブル、７……画像処
理装置、18……CPU、21……画像コントローラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 常悦 東京都品川区大崎２丁目１番17号 株式 会社明電舍内 (72)発明者 根本 友文 東京都品川区大崎２丁目１番17号 株式 会社明電舍内 (56)参考文献 特開 昭61−223504（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−231104（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−120002（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】検出対象の輝度画像を読取る読取手段と、
この読取った画像から検出対象の１つの辺の２箇所のエ
ッジ位置P1,P2と、この辺に直交する１つの辺のエッジ
位置P3を検出し、各エッジ位置の座標から検出対象の頂
点P4と傾きΔθを求め、この頂点P4と傾きΔθと検出対
象の辺寸法から検出対象の中心位置PCを求め、この中心
位置PC及び傾きΔθから該検出対象の位置・傾きの正常
・異常を判定する処理手段とを備えたことを特徴とする
部品の検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61279055A JP2648476B2 (ja) | 1986-11-22 | 1986-11-22 | 部品の検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61279055A JP2648476B2 (ja) | 1986-11-22 | 1986-11-22 | 部品の検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132106A JPS63132106A (ja) | 1988-06-04 |
| JP2648476B2 true JP2648476B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=17605768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61279055A Expired - Lifetime JP2648476B2 (ja) | 1986-11-22 | 1986-11-22 | 部品の検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648476B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102353346A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-02-15 | 东华大学 | 自动寻边激光切割机ccd安装垂直度的检测方法和系统 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4702888B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2011-06-15 | 株式会社山武 | 位置検出方法および位置合わせ方法 |
| CN106112278B (zh) * | 2016-08-26 | 2019-01-18 | 江苏亚威机床股份有限公司 | 一种板材用激光切割机的自动寻边装置及其寻边方法 |
| CN113191997B (zh) * | 2021-01-06 | 2022-02-01 | 天津大学 | 一种基于机器视觉的卡簧测量方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231104A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 傾斜角検出装置 |
| JPS61223504A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Fuji Electric Co Ltd | 対象物の中心位置および傾き角の計測方法 |
-
1986
- 1986-11-22 JP JP61279055A patent/JP2648476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102353346A (zh) * | 2011-06-23 | 2012-02-15 | 东华大学 | 自动寻边激光切割机ccd安装垂直度的检测方法和系统 |
| CN102353346B (zh) * | 2011-06-23 | 2013-05-08 | 东华大学 | 自动寻边激光切割机ccd安装垂直度的检测方法和系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63132106A (ja) | 1988-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111693548B (zh) | 检查装置及检查方法 | |
| JP2648476B2 (ja) | 部品の検出装置 | |
| JP2001124700A (ja) | ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法 | |
| JPS63109307A (ja) | チツプ部品の装着検査装置 | |
| JP3468643B2 (ja) | プリント配線基板の外観検査方法 | |
| JPS59192902A (ja) | 基板取付部品の位置検査装置 | |
| JPH0611321A (ja) | 半田印刷検査方法 | |
| JPH0221372A (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JPH10227622A (ja) | リードの検査方法及びリード検査装置 | |
| JP2847351B2 (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| JP3038718B2 (ja) | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 | |
| WO2023032095A1 (ja) | ワーク高さ計測装置、及びこれを用いた実装基板検査装置 | |
| JPH0282172A (ja) | 導体パターンの導通検査機 | |
| JPH01257206A (ja) | 位置認識装置 | |
| JPH01162107A (ja) | チップ部品の装着検査装置 | |
| JPS63132146A (ja) | チツプ部品の装着検査装置 | |
| JPH04355312A (ja) | はんだ付検査方法及びその装置 | |
| JPS63133008A (ja) | チツプ部品の装着検査装置 | |
| JPH0516585B2 (ja) | ||
| JP2009150782A (ja) | 被検査体の検査装置 | |
| JPH01227006A (ja) | 部品装着検査装置 | |
| JPH1089933A (ja) | 基板の検査方法及び基板検査装置及びｌｓｉ実装基板の製造方法 | |
| JPH03219653A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPH01227007A (ja) | 部品装着検査装置 | |
| JPH04218706A (ja) | 部品位置等計測装置 |