JPH0282172A - 導体パターンの導通検査機 - Google Patents

導体パターンの導通検査機

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JPH0282172A
JPH0282172A JP63234351A JP23435188A JPH0282172A JP H0282172 A JPH0282172 A JP H0282172A JP 63234351 A JP63234351 A JP 63234351A JP 23435188 A JP23435188 A JP 23435188A JP H0282172 A JPH0282172 A JP H0282172A
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JP
Japan
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conductor pattern
continuity
coordinate value
coordinate values
inspection
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JP63234351A
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English (en)
Inventor
Kenkichi Yamashita
山下 謙吉
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NSK Ltd
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NSK Ltd
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板の導体パターンの電気的導通を
検査する導体パターンの導通検査機に関する。
(従来の技術) 従来、導体パターンの導通検査機としては、例えば架体
上に装着された供試プリント板上を2次元的に移動可能
な一対のプローブを、あらかじめ設定されたプログラム
に従って供試プリント板上の所定位置に移動させること
により、供試プリント板上の導体パターンの電気的導通
を検査するものがある(実開昭52−138257号公
報)。
(発明が解決しようとする課題) 一般に、プリント基板では、その導体パターンの導通検
査すべき各検査ポイントの位置が温度変化や製作誤差に
より図面上の指定位置とずれてしまうことがある。最近
のプリント基板は益々高密度化されて導体パターンの各
検査ポイント、例えば検査するパッド(丸形)の寸法が
大幅に小さくなり、従ってパッド間の間隔も小さくなっ
てきており、このようなプリント基板において各検査ポ
イントの位置が本来の指定位置とずれている場合には、
上記従来の導通検査機では、コンピュータに記憶された
検査データに基いて各プローブを指定位置に移動させた
際に、プローブが検査ポイントからずれてしまったりす
るために、プリント基板の全域にわたって検査もれのな
いように導通検査を正しく行うことができないという問
題点があった。
本発明は、このような従来の問題点に着目して為された
もので、導体パターンの各検査ポイントの実際の座標値
と検査データの指令座標値とのずれ量を補正しながら各
検査ポイントの導通検査を行うことにより、プリント基
板の導体パターンの各検査ポイントが温度変化や製作誤
差により本来の指定位置とずれていても、プリント基板
の全域にわたって検査もれのないように導通検査を正し
く行うことができる導体パターンの導通検査機を提供す
ることを目的としている。
(課題を解決するための手段) かかる目的を達成するために、本発明に係る導体パター
ンの導通検査機は、プリント基板の導体パターンの電気
的導通を、各々独立したXY子テーブル上載置された少
なくとも2つのプローブを検査データに基いて導体パタ
ーンの各検査ポイントに移動させて接触させることによ
り検査する導体パターンの導通検査機において、前記プ
ローブの少なくとも一つに対し所定の位置関係で該プロ
ーブと同じXY子テーブル上載置され、n;1記各検査
ポイントのプリント基板上の図形を光電的に読み取る撮
像部と、該撮像部で得られる光電出力から各検査ポイン
トの基板上の実際の図形中心座標値を演算すると共に、
該実際の図形中心座標値と各検査ポイントにおける検査
データの指令座標値との2次元的ずれ量を演算する演算
手段とを設け、前記2次元的ずれ量だけ各指令座標値を
補正した位置に前記各プローブを移動させるようにした
ものである。
(作用) そして、上記導体パターンの導通検査機では、撮像部を
介して得られた各検査ポイントの実際の図形中心座標値
と各検査ポイントにおける検査データの指令座標値との
2次元的ずれ量が演算手段により演算され、各プローブ
はこの2次元的ずれ量だけ各指令座標値を補正した位置
に移動される。
従って、導体パターンの各検査ポイントが温度変化や製
作誤差により本来の指定位置とずれている場合でも、各
プローブが各検査ポイントと確実に接触する。
(実施例) 以下、図面に基いて本発明の一実施例を説明する。
第1図乃至第4図は、本発明の第1実施例に係る導体パ
ターンの導通検査機を示している。この導通検査機は、
表面から裏面へ経由する回路を持つ多層構造の両面プリ
ント基板の導通検査に適するものである。
第1図乃至第3図に示すように、導通検査機1は、上側
左プローブ2、上側布プローブ3、及び下側プローブ4
の3つのプローブを有し、左プローブ2と右プローブ3
とによりプリント基板5の表面側に形成された導体パタ
ーンの各検査ポイント間の導通を検査すると共に、左プ
ローブ2及び右プローブ3の一方と下側プローブ4とに
よりプリント基板5の裏面側に形成された導体パターン
の各検査ポイントと表面側導体パターンの各検査ポイン
トとの間の導通を検査するように成っている。各プロー
ブ2,3.4は、上側左XYテーブル6、上側布XYテ
ーブル7、下側XY子テーブル上にプローブヘッド9,
10.11を介して夫々載置されている。各XY子テー
ブル、7.8は、右X軸モータ12.右X軸モータ13
.下X軸モータ14により夫々X軸方向に移動可能であ
ると共に、左Y軸モータ15.右Y軸モータ16.下Y
軸モータ17により夫々X軸方向に移動可能に成ってい
る。左、右、下の各プローブヘッド9゜10.11は、
プローブへラドモータ18,19゜20を有するプロー
ブ駆動装置21,22,23(第3図を参照)により各
XYテ・−プル6.7゜8に対し上下動可能に取イτ1
けられている。
さらに、第1図及び第3図に示すように、左右のXY子
テーブル、7には、プリント基板の導体パターン上の各
検査ポイントの図形を光電的に読み取る固体撮像素子等
を用いた左右のカメラ(撮像部)24.25が左右のプ
ローブ2,3に対し所定の位置関係で装着されている。
即ち、各カメラ24.25の中心は、対応する各プロー
ブ2゜3の先端に対してX、 Y方向に所定量ΔX、Δ
yだけずれた位置にある。そして、前記プリント基板5
は基板ホルダ26上にセットされ、この基板ホルダ26
には、基板5の上下位置を調整するための調整ネジ27
と、セットされた基板5を基板ホルダ26に固定するた
めの止めネジ28が設けられている。
第3図及び第4図に示すように、前記左右のカメラ24
.25で得られた光電信号は、画像処理装置29で画1
象処理されて左右のモニタテレビ30.31に送られ、
各カメラ24.25で得られた映像を左右のモニタテレ
ビ30.31で見れるように成っている。
第4図に示すように、制御装置32には、前記画像処理
装置29、各種のプログラムの実行を指令するキーボー
ド33、導通検査を行うための検査データ(各検査ポイ
ントの指令座標値等を含むデータ)が入力される検査デ
ータ入力装置34及び前記各XY子テーブル、7.8を
手動で動かすためのジョグスイッチ35からの各出力信
号が入力される。また、制御装置32には、電源のオン
時に左X軸、左Y軸、右X軸、右Y軸、下X軸及び下Y
軸の各初期位置検出センサ36〜41から各XY子テー
ブル、7.8のX軸及びY軸の初期位置信号が入力され
る。
制御装置32は、キーボード33からの指令に基づき、
(1)検査データ入力装置34から出力される検査デー
タの各指令座標値で指定される位置に各プローブ2.3
.4又はカメラ24.25を移動させるために、各XY
子テーブル、7.8のX軸及びY軸を各初期位置検出セ
ンサ36〜41で検出された初期位置からどれだけ変位
させるかを決定し、その信号を左X軸、左Y軸、右X軸
右Y軸、下X軸及び下Y軸モータ12,15゜13.1
6.14及び17用の各モータ駆動装置42〜47に出
力する機能、及び、(2)画像処理装置29かもの出力
に基づき、各カメラ24゜25を各指令座標値で指定さ
れる位置に移動させた際に該カメラ24.25で読み取
った各検査ポイントの図形の中心座標値(実際の図形中
心座標値)を演算すると共に、該各実際の図形中心座標
値と各指令座標値との2次元的ずれ量を演算し、且つこ
の2次元的ずれ量だけ各指令座標値を補正した位置に各
プローブ2,3.4又はカメラ24゜25を移動させる
ための信号を各モータ駆動装置42〜47に出力する機
能等のプログラムを備えている。
なお、前記ジョグスイッチ35は、各プローブ2.3.
4及び左右のカメラ24.25を任意の位置に移動させ
るために各XY子テーブル、7゜8を手動操作する部材
で、XY子テーブル、7゜8のどのテーブルがジョグス
イッチ35により手動操作されるかはキーボード33か
ら制御装置32に出力される指令信号により決定される
。また、ジョグスイッチ35による移動量はこのスイッ
チ35から出力されるパルス数を制御装置32でn1数
することにより算出される。
前記各プローブヘッド9.to、Ifを上下動させる前
記各プローブ駆動装置21,22.23には制御装置3
2から制御信号が出力され、各プローブ2,3.4が所
定の検査ポイントに移動した際に各プローブヘッド9,
10.11を下降させて各プローブ2,3.4の先端を
検査ポイントに接触させるように成っている。
また、制御装置32には、i+++定切換回路48及び
測定器49を介して各プローブ2.3.4からの導通信
号が入力され、各検査ポイントでの導通、非導通の検査
結果が制御装置32から表示装置50及びプリンタ51
に夫々出力されるように成っている。
次に、上記構成を有する導通検査機lの作動を説明する
この導通検査機lで導通検査するプリント基板として、
例えば、第5図で示すような多層アルミナ基板5Aを用
いる。この多層アルミナ基板5Aは焼結により作られる
が、焼結後の多層アルミナ基板5Δは第6図で示す焼結
前の多層アルミナ基板5A’の状態から収縮変形する。
この変形により、焼結後の多層アルミナ基板5Aの導体
パターンの各検査ポイント5aであるパッドのXY座標
値が、焼結0;1の各検査ポイント58′であるパッド
のXY座標値(指令座標値)に対してずれてしまう。こ
のように変形した多層アルミナ基板5Aを導通検査する
手順を、第7図のフローチャートを参照して説明する。
(1)ま、ず、第5図で示すように変形した多層アルミ
ナ基板5Aをn;j記基板ホルダ」二に固定する(ステ
ップ71)。
(2)基板5Aに予め設けである3つの基’11t5点
5b+、5bt、5b3(第5図を参照)をカメラ24
又は25で読んでそのXYeのずれ量を補正する(ステ
ップ72)。ここで、各基準点5b1゜5b2,5b*
は、各プローブ2,3.4の基準となる点で、電源をオ
ンした時に各プローブ2,3゜4は原位置である各基7
111点5bt、5b2,5b3に移動するように成っ
ている。従って、各基7113点5 b+、  5 b
2. 5 b3(7)XYe(7)ずれmを最初に補正
しておく必要がある。
(3)カメラ24.25の対応する一方を検査ポイント
5aの指令位置(指令座標値の位置)に移動する(ステ
ップ73)。この移動は、検査データ入力装置34から
出力される検査データのうちの各検査ポイント5aの指
令座標値に応じたXY移動信号を制御装置32からモー
タ駆動装置42゜43又は44.45の対応するいずれ
かの組に出力することにより行われる。
(4)カメラ24.25の対応する一方で各検査ポイン
ト5aの図形を読取り、実際の図形中心座標値を算出す
る(ステップ74)。この図形の読取りは、各検査ポイ
ントの指令座標値の位置に移動したカメラ24又は25
でその検査ポイントの図形を走査することにより行われ
、そして、このときカメラ24又は25から出力される
光電信号を画1象処理装置29が画像処理し、又2次元
固体撮像素子を用いる場合は、その素子の各画素の明暗
に基づく図形部分の光電信号の面積から画像処理装置2
9によりその重心を求める画像処理をすることによって
行なわれる。この画像処理した信号から制御装置32が
各検査ポイント5aの実際の図形中心座標値を算出する
。ここで、図形中心座標値の算出は、図形が導体パター
ンの線である場合にはその線幅の中心を演算することに
より、池の図形にあっては例えば1・字、角、スター、
三角マークなどの重心を求めることにより、又図示した
実施例のように図形が導体パターンのパッドのように丸
形の場合にはその丸の中心を演算することにより夫々行
われる。
(5)各検査ポイント5aの、前記実際の図形中心座標
値と指令座標値とのずれ量(2次元的ずれff1)を算
出する(ステップ75)、この算出は、制御装置32に
よって行われる。
(6)前記ずれ量(2次元的ずれ爪)だけ指令座標値を
補正した位置に各プローブ2,3.4を移動させる(ス
テップ76)。この移動は、2次元的ずれ量だけ指令座
標値を補正した位置に各プローブ2,3./lを移動さ
せるための信号を制御装置32から各モータ駆動装置4
2〜47に出力することにより行われる。即ちこの信号
は、求められた上記2次元的ずれ量と、各カメラ24.
25と各プローブ2,3との予め決まっている上記ずれ
量ΔX、Δyとに応じた移動量及び方向に各プローブ2
,3.4を移動させるものである。この移動によって各
プローブ2,3.4の先端は、対応する各検査ポイント
5aの実際の基板上の読み取り図形中心座標値の位置に
移動して各検査ポイント5aと接触する。
(7)次に導通検査をする(ステップ77)。この導通
検査は、2次元的ずれ量だけ指令座標値を補正した位置
に各プローブ2,3.4を移動させた際に、制御装置3
2から各プローブ駆動装置21.22.23に制御信号
を出力することにより各プローブヘッド9,10.+1
を下降させて各プローブ2,3.4の先端を検査ポイン
トに接触させることによりf7われる。
(8)次に、全ての検査ポイントについて導通検査した
か否かを判定しくステップ78)、その答が否定(No
)の場合にはステップ73に戻って次の検査ポイントの
導通検査を行い、その答が肯定(Yes)の場合には終
了する。
このように、プリント基板の各検査ポイントの導通検査
を行う際に、各検査ポイントの実際の図形中心座標値と
各検査ポイントにおける検査データの指令座標値との2
次元的ずれ爪を演算し、各プローブ2,3.4をこの2
次元的ずれ爪だけ各指令座標値を補正した位置に移動さ
せて各検査ポイントの導通検査を行うので、上述したよ
うな変形した多層アルミナ基板5Aの各検査ポイント5
aの導通検査を行う場合のように、導体パターンの各検
査ポイント5aが温度変化や製作誤差により本来の指定
位置とずれている場合でも、各プローブ2,3.4が各
検査ポイント5aと確実に接触し、プリント基板の全域
に亘って検査もれのないように導通検査を正しく行うこ
とができる。
なお、上記実施例では、各検査ポイントの導通検査を行
う毎に前記2次元的ずれ爪を算出しているが、第8図に
示すようにプリント基板5Aの全域を複数の領域(第8
図では9つの領域)に分け、各領域内においてその略中
夫にある1つの検査ポイン]・5aを夫々選び、この選
んだ1つの検査ポイント5aについてのみ前記2次元的
ずれ量を算出し、この選んだ1つの検査ポイント5aと
同じ領域内にある池の検査ポイントの2次元的ずれ量と
して前記1つの検査ポイント5aについて算出した前記
2次元的ずれ量と同じ値を用いるように構成することも
できる。このように構成することにより、制御装置32
により前記2次元的ずれ量を算出する検査ポイントの数
を大幅に減らすことができ、導通検査をより早く行うこ
とが可能となる。
また、上記実施例では2つのカメラ24.25を用いた
が、カメラは1つでもよい。
(発明の効果) 以上詳述したように、本発明に係る導体パターンの導通
検査機によれば、プリント基板の導体パターンの電気的
導通を、各々独立したXY子テーブル上載置された少な
くとも2つのプローブを検査データに基いて導体パター
ンの各検査ポイントに移動させて接触させることにより
検査する導体パターンの導通検査機において、前記プロ
ーブの少なくとも一つに対し所定の位置関係で該プロー
ブと同じXY子テーブル上載置され、前記各検査ポイン
トのプリント基板上の図形を光電的に読み取る撮1象部
と、該撮像部で得られる光電出力から各検査ポイントの
基板上の実際の図形中心座標値を演算すると共に、該実
際の図形中心座標値と各検査ポイントにおける検査デー
タの指令座標値との2次元的ずれ爪を演算する演算手段
とを設け、前記2次元的ずれ量だけ各指令座標値を補正
した位置に前記各プローブを移動させる構成により、撮
像部を介して得られる各検査ポイントの実際の図形中心
座標値と各検査ポイントにおける検査データの指令座標
値との2次元的ずれ爪が演算手段により演算され、各プ
ローブはこの2次元的ずれ量だけ各指令座標値を補正し
た位置に移動される。
従って、導体パターンの各検査ポイントが温度変化や製
作誤差により本来の指定位置とずれている場合でも、各
プローブが各検査ポイントと確実に接触し、プリント基
板の全域にわたって検査もれのないように導通検査を正
しく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明の一実施例に係る導体パター
ンの導通検査機を示し、第1図は導通検査機を概略的に
示す平面図、第2図は第1図の側面図、第3図は導通検
査機を詳細に示す斜視図で、下側のXYステージ・ユニ
ットのみを取りだして示しである、第4図は導通検査機
の制御部を示す概略摺成図、第5図及び第6は夫々多層
アルミナ基板を示す斜視図で、第5図は焼結後の状態を
、第6図は焼結前の状態を夫々示す図、第7図は作動を
示すフローチャート、第8図は変形例を示す説明図であ
る。 I・・・導通検査機、2,3.4・・・プローブ、5゜
5A・・・プリンI・基板、5a・・・検査ポイント(
パッド)、6,7.8・ XY子テーブル24.25−
・・カメラ(撮像部)。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント基板の導体パターンの電気的導通を、各々
    独立したXYテーブル上に載置された少なくとも2つの
    プローブを検査データに基いて導体パターンの各検査ポ
    イントに移動させて接触させることにより検査する導体
    パターンの導通検査機において、前記プローブの少なく
    とも一つに対し所定の位置関係で該プローブと同じXY
    テーブル上に載置され、前記各検査ポイントのプリント
    基板上の図形を光電的に読み取る撮像部と、該撮像部で
    得られる光電出力から各検査ポイントの基板上の実際の
    図形中心座標値を演算すると共に、該実際の図形中心座
    標値と各検査ポイントにおける検査データの指令座標値
    との2次元的ずれ量を演算する演算手段とを設け、前記
    2次元的ずれ量だけ各指令座標値を補正した位置に前記
    各プローブを移動させることを特徴とする導体パターン
    の導通検査機。
  2. 2.請求項1に記載の導通検査機において、前記プリン
    ト基板は、その表面から裏面へ経由する回路を持つ多層
    構造の基板で、該基板の表面側の導体パターンに接触し
    得る左右2つのプローブと、その裏面側の導体パターン
    に接触し得る1つ以上のプローブとを備えて成ることを
    特徴とする導体パターンの導通検査機。
JP63234351A 1988-09-19 1988-09-19 導体パターンの導通検査機 Pending JPH0282172A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04120477A (ja) * 1990-09-10 1992-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 両面一括導通基板検査装置
JP2005241491A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置、位置調整方法
JP2009294155A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Hioki Ee Corp アームオフセット取得方法
JP2013242252A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Hioki Ee Corp 編集装置及び編集方法

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