JPH08327658A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
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- JPH08327658A JPH08327658A JP7433996A JP7433996A JPH08327658A JP H08327658 A JPH08327658 A JP H08327658A JP 7433996 A JP7433996 A JP 7433996A JP 7433996 A JP7433996 A JP 7433996A JP H08327658 A JPH08327658 A JP H08327658A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象となる基板と検査部の接触子とを高
精度に位置合わせすることができる基板検査装置を提供
する。 【解決手段】 可動な載置台と、この載置台と対面する
ように設けられて基板のパッドにそれぞれ接触される多
数の接触子を備えるコンタクターブロックと、接触子に
対して一定の位置関係をもち、かつ接触子の近くに位置
するように、コンタクターブロックにそれぞれ設けられ
た複数のアライメントピンと、これらアライメントピン
に対する接触子及び載置台の相対位置情報をそれぞれ把
握し、これらの情報を初期設定データとして予め記憶し
ておく初期設定手段と、載置台とともに移動可能に載置
台に取り付けられてアライメントピンの位置を検出する
第１のカメラと、載置台上の基板の電極パッドの位置を
検出する第２のカメラと、得られた位置検出結果と、呼
び出した初期設定データとに基づき、載置台上における
基板の位置を算出する演算手段と、これに基づき載置台
をコンタクターブロックの直下に移動させ、パッドを接
触子に接触させる移動手段と、を有する。
精度に位置合わせすることができる基板検査装置を提供
する。 【解決手段】 可動な載置台と、この載置台と対面する
ように設けられて基板のパッドにそれぞれ接触される多
数の接触子を備えるコンタクターブロックと、接触子に
対して一定の位置関係をもち、かつ接触子の近くに位置
するように、コンタクターブロックにそれぞれ設けられ
た複数のアライメントピンと、これらアライメントピン
に対する接触子及び載置台の相対位置情報をそれぞれ把
握し、これらの情報を初期設定データとして予め記憶し
ておく初期設定手段と、載置台とともに移動可能に載置
台に取り付けられてアライメントピンの位置を検出する
第１のカメラと、載置台上の基板の電極パッドの位置を
検出する第２のカメラと、得られた位置検出結果と、呼
び出した初期設定データとに基づき、載置台上における
基板の位置を算出する演算手段と、これに基づき載置台
をコンタクターブロックの直下に移動させ、パッドを接
触子に接触させる移動手段と、を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示体（ＬＣ
Ｄ）用ガラス基板のような基板に形成されたパターン回
路の電気的特性を検査する基板検査装置に関する。
Ｄ）用ガラス基板のような基板に形成されたパターン回
路の電気的特性を検査する基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＦＴ型ＬＣＤには、その部品としてＬ
ＣＤの画素をＯＮ、ＯＦＦ制御する電気回路が形成され
たガラス基板がＬＣＤ用基板として用いられている。そ
して、このＬＣＤ用基板には複数の電気回路が成膜装置
等の処理装置を用いてマトリックス状に形成され、後に
それぞれを個々に分割し、使用するようにしている。マ
トリックス状に配列された個々の電気回路には、その周
辺に電気的接点となるパッドが多数形成されている。そ
して、個々の電気回路の良否を判定するための電気的検
査はＬＣＤ用基板の状態のまま検査装置によって行なわ
れている。なお、電気的検査を行なう場合には、ＬＣＤ
用基板を正確に位置決めした後行なう必要があるため、
ＬＣＤ用基板上のコーナー部には例えばクロスマークな
どからなるアライメントマークが形成されている。
ＣＤの画素をＯＮ、ＯＦＦ制御する電気回路が形成され
たガラス基板がＬＣＤ用基板として用いられている。そ
して、このＬＣＤ用基板には複数の電気回路が成膜装置
等の処理装置を用いてマトリックス状に形成され、後に
それぞれを個々に分割し、使用するようにしている。マ
トリックス状に配列された個々の電気回路には、その周
辺に電気的接点となるパッドが多数形成されている。そ
して、個々の電気回路の良否を判定するための電気的検
査はＬＣＤ用基板の状態のまま検査装置によって行なわ
れている。なお、電気的検査を行なう場合には、ＬＣＤ
用基板を正確に位置決めした後行なう必要があるため、
ＬＣＤ用基板上のコーナー部には例えばクロスマークな
どからなるアライメントマークが形成されている。
【０００３】ところで、ＬＣＤプローバにおいては、基
板をプローブ針に対して位置合わせした後に、基板のパ
ッドをプローブ針先に接触導通させ、テスト信号をパタ
ーン回路に送ってその電気的特性を検査する。
板をプローブ針に対して位置合わせした後に、基板のパ
ッドをプローブ針先に接触導通させ、テスト信号をパタ
ーン回路に送ってその電気的特性を検査する。
【０００４】基板をアライメントした後に検査する検査
装置としては、特公昭６２−３１８２５号公報に記載さ
れたものがあげられる。この検査装置では、一方のテレ
ビカメラで基板のパッドを撮影するとともに、他方のテ
レビカメラで先端側からプローブ針のパッドと接触すべ
き部分を撮影し、これら２つの画像が共通の画面上で重
なり合うように基板を移動させることにより、基板側の
パッドをプローブ針にアラインする。
装置としては、特公昭６２−３１８２５号公報に記載さ
れたものがあげられる。この検査装置では、一方のテレ
ビカメラで基板のパッドを撮影するとともに、他方のテ
レビカメラで先端側からプローブ針のパッドと接触すべ
き部分を撮影し、これら２つの画像が共通の画面上で重
なり合うように基板を移動させることにより、基板側の
パッドをプローブ針にアラインする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の検査装置では、プローブ針をパッドＰに当接させて
行う検査を繰り返すと、針先にパーティクルが付着し、
プローブ針の針先が認識できなくなるおそれがある。ま
た、針先の汚れや、針先表面の酸化等により、撮像の際
の針先のプロフィルコントラストが変化して、認識しづ
らくなるおそれがある。そのため、パッドＰに対するプ
ローブ針の位置合わせ精度が低下したり、アライメント
時間にばらつきを生じたりする。本発明の目的とすると
ころは、検査対象となる基板と検査部の接触子とを高精
度に位置合わせすることができる基板検査装置を提供す
ることにある。
来の検査装置では、プローブ針をパッドＰに当接させて
行う検査を繰り返すと、針先にパーティクルが付着し、
プローブ針の針先が認識できなくなるおそれがある。ま
た、針先の汚れや、針先表面の酸化等により、撮像の際
の針先のプロフィルコントラストが変化して、認識しづ
らくなるおそれがある。そのため、パッドＰに対するプ
ローブ針の位置合わせ精度が低下したり、アライメント
時間にばらつきを生じたりする。本発明の目的とすると
ころは、検査対象となる基板と検査部の接触子とを高精
度に位置合わせすることができる基板検査装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板検査装
置は、接触子に対して基板の電極パッドを位置合せし、
電極パッドを接触子に接触させ、基板に形成されたパタ
ーン回路にテスト信号を送ってこれを検査する基板検査
装置において、検査されるべき基板が載置される可動な
載置台と、この載置台と対面するように設けられて載置
台上の基板の電極パッドにそれぞれ接触される多数の接
触子を備えるコンタクターブロックと、前記接触子に対
して一定の位置関係をもち、かつ前記接触子の近くに位
置するように、前記コンタクターブロックにそれぞれ設
けられた複数のアライメントピンと、これらアライメン
トピンに対する前記接触子及び前記載置台の相対位置情
報をそれぞれ把握し、これらの情報を初期設定データと
して予め記憶しておく初期設定手段と、前記載置台とと
もに移動可能に前記載置台に取り付けられて前記アライ
メントピンの位置を検出する第１のカメラと、前記載置
台上の基板の電極パッドの位置を検出する第２のカメラ
と、これら第１及び第２のカメラによってそれぞれ得ら
れた位置検出結果と、前記初期設定手段から呼び出した
初期設定データとに基づき、載置台上における基板の位
置を算出する演算手段と、算出された位置データに基づ
き、前記載置台を前記コンタクターブロックの直下に移
動させ、基板の電極パッドを接触子に接触させる移動手
段と、を具備することを特徴とする。
置は、接触子に対して基板の電極パッドを位置合せし、
電極パッドを接触子に接触させ、基板に形成されたパタ
ーン回路にテスト信号を送ってこれを検査する基板検査
装置において、検査されるべき基板が載置される可動な
載置台と、この載置台と対面するように設けられて載置
台上の基板の電極パッドにそれぞれ接触される多数の接
触子を備えるコンタクターブロックと、前記接触子に対
して一定の位置関係をもち、かつ前記接触子の近くに位
置するように、前記コンタクターブロックにそれぞれ設
けられた複数のアライメントピンと、これらアライメン
トピンに対する前記接触子及び前記載置台の相対位置情
報をそれぞれ把握し、これらの情報を初期設定データと
して予め記憶しておく初期設定手段と、前記載置台とと
もに移動可能に前記載置台に取り付けられて前記アライ
メントピンの位置を検出する第１のカメラと、前記載置
台上の基板の電極パッドの位置を検出する第２のカメラ
と、これら第１及び第２のカメラによってそれぞれ得ら
れた位置検出結果と、前記初期設定手段から呼び出した
初期設定データとに基づき、載置台上における基板の位
置を算出する演算手段と、算出された位置データに基づ
き、前記載置台を前記コンタクターブロックの直下に移
動させ、基板の電極パッドを接触子に接触させる移動手
段と、を具備することを特徴とする。
【０００７】本発明に係る基板検査装置においては、先
ず、第１及び第２のカメラを用いて載置台の位置を校正
する。次に、第１のカメラを用いて所定のアライメント
ピンの位置を検出する。演算手段は、この位置検出結果
と初期設定手段から呼び出した初期設定データ位置情報
とに基づき載置台上における基板の位置を算出する。さ
らに移動手段は、この位置データに基づき載置台をコン
タクターブロックの直下に移動させ、基板の電極パッド
を接触子に対して位置あわせする。そして、電極パッド
を接触子に接触させ、テスト信号を基板のパターン回路
に送って検査する。
ず、第１及び第２のカメラを用いて載置台の位置を校正
する。次に、第１のカメラを用いて所定のアライメント
ピンの位置を検出する。演算手段は、この位置検出結果
と初期設定手段から呼び出した初期設定データ位置情報
とに基づき載置台上における基板の位置を算出する。さ
らに移動手段は、この位置データに基づき載置台をコン
タクターブロックの直下に移動させ、基板の電極パッド
を接触子に対して位置あわせする。そして、電極パッド
を接触子に接触させ、テスト信号を基板のパターン回路
に送って検査する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しながら
本発明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
本実施形態ではＬＣＤプローバに適用した場合について
説明する。図１に示すように、ＬＣＤプローバ１００
は、搬入搬出部１０１と、搬送部１０２と、検査部１０
３とを備えている。搬入搬出部１０１はＸ軸方向に延び
るテーブルを備え、このテーブル上に複数個のカセット
１２が載置されるようになっている。カセット１２には
検査前または検査済みのＬＣＤ基板２が収納されてい
る。搬送部１０２は搬入搬出部１０１と検査部１０３と
の間に設けられ、基板２を搬送するための多関節アーム
をもつハンドラ１０４を備えている。検査部１０３は、
載置部１０５、測定部１０６及びテスタ（図示せず）を
備えている。
本発明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
本実施形態ではＬＣＤプローバに適用した場合について
説明する。図１に示すように、ＬＣＤプローバ１００
は、搬入搬出部１０１と、搬送部１０２と、検査部１０
３とを備えている。搬入搬出部１０１はＸ軸方向に延び
るテーブルを備え、このテーブル上に複数個のカセット
１２が載置されるようになっている。カセット１２には
検査前または検査済みのＬＣＤ基板２が収納されてい
る。搬送部１０２は搬入搬出部１０１と検査部１０３と
の間に設けられ、基板２を搬送するための多関節アーム
をもつハンドラ１０４を備えている。検査部１０３は、
載置部１０５、測定部１０６及びテスタ（図示せず）を
備えている。
【０００９】次に、図２〜図９を参照しながら検査部１
０３について説明する。図２及び図３に示すように、載
置部１０５は、載置台３上の基板２を所定位置に位置決
めするための光学位置決め機構４と、載置台３を移動さ
せる移動機構５〜８とを備えている。光学位置決め機構
４は、カメラ駆動回路４６を介してコントローラ２３に
それぞれ接続された第１および第２のＣＣＤカメラ３４
ａ，３４ｂと、透明ガラス板３８とを備えている。第１
のＣＣＤカメラ３４ａは上向きに載置台３の側面部に取
り付けられている。この第１のＣＣＤカメラ３４ａは載
置台３とともに移動可能になっている。一方、第２のＣ
ＣＤカメラ３４ｂは下向きにヘッドプレート２４に取り
付けられている。
０３について説明する。図２及び図３に示すように、載
置部１０５は、載置台３上の基板２を所定位置に位置決
めするための光学位置決め機構４と、載置台３を移動さ
せる移動機構５〜８とを備えている。光学位置決め機構
４は、カメラ駆動回路４６を介してコントローラ２３に
それぞれ接続された第１および第２のＣＣＤカメラ３４
ａ，３４ｂと、透明ガラス板３８とを備えている。第１
のＣＣＤカメラ３４ａは上向きに載置台３の側面部に取
り付けられている。この第１のＣＣＤカメラ３４ａは載
置台３とともに移動可能になっている。一方、第２のＣ
ＣＤカメラ３４ｂは下向きにヘッドプレート２４に取り
付けられている。
【００１０】図４に示すように、第１のＣＣＤカメラ３
４ａの対物レンズの前方にクロスマーク３９付きの透明
ガラス板３８が配置されている。図３に示すように、載
置部１０５のＸステージ６をテストポジション（又はホ
ームポジション）からアライメント校正位置までＸ軸方
向に移動させ、第１ＣＣＤカメラ３４ａを第２ＣＣＤカ
メラ３４ｂの直下に位置させることにより載置台３をプ
ローブ針３２に対してアライメント校正する。
４ａの対物レンズの前方にクロスマーク３９付きの透明
ガラス板３８が配置されている。図３に示すように、載
置部１０５のＸステージ６をテストポジション（又はホ
ームポジション）からアライメント校正位置までＸ軸方
向に移動させ、第１ＣＣＤカメラ３４ａを第２ＣＣＤカ
メラ３４ｂの直下に位置させることにより載置台３をプ
ローブ針３２に対してアライメント校正する。
【００１１】図３に示すように、測定部１０６はヘッド
プレート２４の開口部２４ａに設けられており、テスト
ポジション（ホームポジション）に位置する載置部１０
５に対向している。ヘッドプレート２４はＸステージ６
のＸ軸方向の移動領域をカバーするように設けられてい
る。なお、プローブボード２５は検査対象回路にテスト
信号を送るテスタ（図示せず）と電気的に接続されてい
る。
プレート２４の開口部２４ａに設けられており、テスト
ポジション（ホームポジション）に位置する載置部１０
５に対向している。ヘッドプレート２４はＸステージ６
のＸ軸方向の移動領域をカバーするように設けられてい
る。なお、プローブボード２５は検査対象回路にテスト
信号を送るテスタ（図示せず）と電気的に接続されてい
る。
【００１２】図６に示すように、プローブボード２５は
ホルダ２６を介してヘッドプレート２４に着脱可能に取
り付けられ、さらにプローブボード２５の下面にはコン
タクターブロック３０が取り付けられている。コンタク
ターブロック３０の下面には多数のプローブ針３２及び
複数のアライメントピン３３が取り付けられている。多
数のプローブ針３２は、検査対象となるＬＣＤ用基板２
の電極パッドＰの配列パターンに対応して配列されてい
る。各アライメントピン３３は、プローブ針３２及び上
カメラ３４ｂに対して一定の位置関係が保たれるように
コンタクターブロック３０の所定箇所にそれぞれ取り付
けられている。
ホルダ２６を介してヘッドプレート２４に着脱可能に取
り付けられ、さらにプローブボード２５の下面にはコン
タクターブロック３０が取り付けられている。コンタク
ターブロック３０の下面には多数のプローブ針３２及び
複数のアライメントピン３３が取り付けられている。多
数のプローブ針３２は、検査対象となるＬＣＤ用基板２
の電極パッドＰの配列パターンに対応して配列されてい
る。各アライメントピン３３は、プローブ針３２及び上
カメラ３４ｂに対して一定の位置関係が保たれるように
コンタクターブロック３０の所定箇所にそれぞれ取り付
けられている。
【００１３】図７に示すように、各アライメントピン３
３，３３Ａ，３３Ｚはプローブ針３２から一定距離だけ
離れた位置にそれぞれ設けられている。各アライメント
ピン３３，３３Ａ，３３Ｚは、プローブ針３２を所定の
位置に設定するための位置合せ用に用いられるため、そ
の先端部は下カメラ３４ａで撮像しやすいように平滑に
形成されている。
３，３３Ａ，３３Ｚはプローブ針３２から一定距離だけ
離れた位置にそれぞれ設けられている。各アライメント
ピン３３，３３Ａ，３３Ｚは、プローブ針３２を所定の
位置に設定するための位置合せ用に用いられるため、そ
の先端部は下カメラ３４ａで撮像しやすいように平滑に
形成されている。
【００１４】また、各アライメントピン３３の長さはプ
ローブ針３２の長さよりも十分に短い。すなわち、検査
時にプローブ針３２の針先をパッドに押し付けて、針３
２の長さが若干短くなった場合であっても、アライメン
トピン３３はプローブ針３２よりも短い。このアライメ
ントピン３３は、酸化により表面のコントラストが変化
しないステンレス鋼のような耐酸化性の材料で形成され
ることが好ましい。
ローブ針３２の長さよりも十分に短い。すなわち、検査
時にプローブ針３２の針先をパッドに押し付けて、針３
２の長さが若干短くなった場合であっても、アライメン
トピン３３はプローブ針３２よりも短い。このアライメ
ントピン３３は、酸化により表面のコントラストが変化
しないステンレス鋼のような耐酸化性の材料で形成され
ることが好ましい。
【００１５】載置部１０５は、基板２を載置するための
載置台３を有する。この載置台３には真空吸着用の溝
（図示せず）が設けられており、載置台３の上面にＬＣ
Ｄ基板２が真空吸着保持されるようになっている。
載置台３を有する。この載置台３には真空吸着用の溝
（図示せず）が設けられており、載置台３の上面にＬＣ
Ｄ基板２が真空吸着保持されるようになっている。
【００１６】載置台３の側面部には第１のＣＣＤカメラ
３４ａが上向きに取り付けられている。この第１のＣＣ
Ｄカメラ３４ａは、載置台３のＸ軸移動面部の前方又は
後方に設けられ、測定部１０６を撮影しうる位置に載置
台３とともに移動されるようになっている。
３４ａが上向きに取り付けられている。この第１のＣＣ
Ｄカメラ３４ａは、載置台３のＸ軸移動面部の前方又は
後方に設けられ、測定部１０６を撮影しうる位置に載置
台３とともに移動されるようになっている。
【００１７】また、載置台３がＸ軸方向の検査位置に移
動する際に、第１のＣＣＤカメラ（下カメラ）３４ａで
コンタクターブロック３０のアライメントピン３３を撮
影することができる。この撮影の対象はコンタクターブ
ロック３０の基準となる少なくとも２本のアライメント
ピン３３である。例えば図７に示すように、第２のＣＣ
Ｄカメラ（上カメラ）３４ｂから最も近い位置のアライ
メントピン３３Ａと、第２のＣＣＤカメラ３４ｂから最
も遠い位置のアライメントピン３３Ｚを撮影するように
設定されている。
動する際に、第１のＣＣＤカメラ（下カメラ）３４ａで
コンタクターブロック３０のアライメントピン３３を撮
影することができる。この撮影の対象はコンタクターブ
ロック３０の基準となる少なくとも２本のアライメント
ピン３３である。例えば図７に示すように、第２のＣＣ
Ｄカメラ（上カメラ）３４ｂから最も近い位置のアライ
メントピン３３Ａと、第２のＣＣＤカメラ３４ｂから最
も遠い位置のアライメントピン３３Ｚを撮影するように
設定されている。
【００１８】なお、最近アライメントピン３３Ａから最
遠アライメントピン３３Ｚまでの距離は一定である。ま
た、各アライメントピン３３とすぐ隣りのプローブ針３
２との相互間距離Ｌ2 もそれぞれ一定であり、プローブ
針３２の長さとアライメントピン３３の長さとの差Ｌ3
も一定である。これらの一定距離Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 は検
査前にコントローラ２３のメモリに初期設定データとし
て予めそれぞれ記憶させている。さらに、初期設定手段
としてのコントローラ２３のメモリには載置台３の位置
情報およびプローブ針３２の位置情報も予めそれぞれ記
憶させている。
遠アライメントピン３３Ｚまでの距離は一定である。ま
た、各アライメントピン３３とすぐ隣りのプローブ針３
２との相互間距離Ｌ2 もそれぞれ一定であり、プローブ
針３２の長さとアライメントピン３３の長さとの差Ｌ3
も一定である。これらの一定距離Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 は検
査前にコントローラ２３のメモリに初期設定データとし
て予めそれぞれ記憶させている。さらに、初期設定手段
としてのコントローラ２３のメモリには載置台３の位置
情報およびプローブ針３２の位置情報も予めそれぞれ記
憶させている。
【００１９】次に、図８を参照しながらカメラで撮影し
た画像の処理方法について説明する。上下カメラ３４
ａ，３４ｂは駆動回路４６を介してコントローラ２３の
出力部に接続されている。さらに、下カメラ３４ａは画
像処理部４７を介してモニタ４８に接続され、また画像
処理部４７の出力部はコントローラ２３の入力部に接続
されている。なお、コントローラ２３の出力部はＸ軸方
向駆動用モータ１９，Ｙ軸方向駆動用モータ１４，Ｚ軸
方向駆動用モータ２１，θ回転駆動用モータ２２の制御
回路にそれぞれ接続され、ステージ３の駆動機構を制御
するようになっている。
た画像の処理方法について説明する。上下カメラ３４
ａ，３４ｂは駆動回路４６を介してコントローラ２３の
出力部に接続されている。さらに、下カメラ３４ａは画
像処理部４７を介してモニタ４８に接続され、また画像
処理部４７の出力部はコントローラ２３の入力部に接続
されている。なお、コントローラ２３の出力部はＸ軸方
向駆動用モータ１９，Ｙ軸方向駆動用モータ１４，Ｚ軸
方向駆動用モータ２１，θ回転駆動用モータ２２の制御
回路にそれぞれ接続され、ステージ３の駆動機構を制御
するようになっている。
【００２０】先ず、対象物が上下カメラ３４ａ，３４ｂ
によってそれぞれ撮影される。下カメラ３４ａの撮影対
象物はアライメントピン３３及びプローブ針３２であ
る。上ＣＣＤカメラ３４ｂの撮影対象物はＬＣＤ基板２
のパッドＰ及びアライメントマーク３１ａ，３１ｂであ
る。撮影された画像は画像情報として画像処理部４７に
送られ、ここで画像処理されてモニタ４８に表示され
る。
によってそれぞれ撮影される。下カメラ３４ａの撮影対
象物はアライメントピン３３及びプローブ針３２であ
る。上ＣＣＤカメラ３４ｂの撮影対象物はＬＣＤ基板２
のパッドＰ及びアライメントマーク３１ａ，３１ｂであ
る。撮影された画像は画像情報として画像処理部４７に
送られ、ここで画像処理されてモニタ４８に表示され
る。
【００２１】また、コントローラ２３は、上カメラ３４
ｂから個別に送られる基板２の位置情報に基づいて基板
２の位置調整を行う他の制御手段（図示せず）に接続さ
れている。この図示しない制御手段は、上カメラ３４ｂ
に送られる基板２の位置情報に基づきアライメント位置
における載置台３上の基板２のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸，θ回
転の各方向のずれ量をそれぞれ算出し、これらの算出結
果に応じてＸ軸方向駆動モータ１９，Ｙ軸方向駆動モー
タ１４，Ｚ軸方向駆動モータ２１及びθ回転駆動モータ
２２をそれぞれ制御する。
ｂから個別に送られる基板２の位置情報に基づいて基板
２の位置調整を行う他の制御手段（図示せず）に接続さ
れている。この図示しない制御手段は、上カメラ３４ｂ
に送られる基板２の位置情報に基づきアライメント位置
における載置台３上の基板２のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸，θ回
転の各方向のずれ量をそれぞれ算出し、これらの算出結
果に応じてＸ軸方向駆動モータ１９，Ｙ軸方向駆動モー
タ１４，Ｚ軸方向駆動モータ２１及びθ回転駆動モータ
２２をそれぞれ制御する。
【００２２】次に、上記の基板検査装置の動作について
説明する。先ず、搬入搬出部１０１のカセット１２のな
かから未検査のＬＣＤ基板２をトランスファ機構１０４
のアームによって取り出し、搬入搬出部１０１から検査
部１０３の受渡し位置に向けて搬送する。さらに、基板
２を載置部１０５の載置台３上に載置し、これを真空吸
着保持する。
説明する。先ず、搬入搬出部１０１のカセット１２のな
かから未検査のＬＣＤ基板２をトランスファ機構１０４
のアームによって取り出し、搬入搬出部１０１から検査
部１０３の受渡し位置に向けて搬送する。さらに、基板
２を載置部１０５の載置台３上に載置し、これを真空吸
着保持する。
【００２３】次に、図１０のフローチャートを参照しな
がら基板２を位置決めするアライメント動作について説
明する。まず、所定の搬送位置からＸステージ６を移動
させ、下カメラ３４ａを上カメラ３４ｂの直下に位置さ
せる。そして、クロスマーク３９が画面中央にくるよう
にＸステージ６を移動させ、下カメラ３４ａの光軸を上
カメラ３４ｂの光軸に一致させる。このようにしてアラ
イメントの基準点を把握することにより、下カメラ３４
ａの位置を校正し、初期設定を完了する（工程Ｓ１）。
がら基板２を位置決めするアライメント動作について説
明する。まず、所定の搬送位置からＸステージ６を移動
させ、下カメラ３４ａを上カメラ３４ｂの直下に位置さ
せる。そして、クロスマーク３９が画面中央にくるよう
にＸステージ６を移動させ、下カメラ３４ａの光軸を上
カメラ３４ｂの光軸に一致させる。このようにしてアラ
イメントの基準点を把握することにより、下カメラ３４
ａの位置を校正し、初期設定を完了する（工程Ｓ１）。
【００２４】次に、Ｘステージ６をＸ軸方向に移動さ
せ、検査位置にて停止させる。そして、第１ＣＣＤカメ
ラ３４ａにより２本のアライメントピン３３Ａ，３３Ｚ
をそれぞれ撮像する（工程Ｓ２）。これら２本のアライ
メントピン３３Ａ，３３Ｚの位置はプローブボード２５
側の基準点となり、パッドＰとプローブ針３２との位置
決めに用いられる。なお、この校正動作は、検査される
ＬＣＤ基板２の種類が変わるときや、プローブ針３２の
交換を行ったときに実行するように、予め制御部２３に
記憶されている。
せ、検査位置にて停止させる。そして、第１ＣＣＤカメ
ラ３４ａにより２本のアライメントピン３３Ａ，３３Ｚ
をそれぞれ撮像する（工程Ｓ２）。これら２本のアライ
メントピン３３Ａ，３３Ｚの位置はプローブボード２５
側の基準点となり、パッドＰとプローブ針３２との位置
決めに用いられる。なお、この校正動作は、検査される
ＬＣＤ基板２の種類が変わるときや、プローブ針３２の
交換を行ったときに実行するように、予め制御部２３に
記憶されている。
【００２５】そして、撮像した画像上のアライメントピ
ン３３の端面中心に、第１ＣＣＤカメラ３４ａの視野の
センターを合致させる。こうすることによりステージ３
の設定位置（原点）からＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量
である移動距離（Ｘ，Ｙ，θ）が検出される（工程Ｓ
３）。
ン３３の端面中心に、第１ＣＣＤカメラ３４ａの視野の
センターを合致させる。こうすることによりステージ３
の設定位置（原点）からＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量
である移動距離（Ｘ，Ｙ，θ）が検出される（工程Ｓ
３）。
【００２６】なお、この時の（Ｘ，Ｙ）座標をステージ
３の原点として、アライメントピン３３の座標位置が補
正される。（工程Ｓ４） 上記の工程Ｓ１〜Ｓ４によって、アライメントピン３３
の位置から所定距離だけ離間したプローブ針３２の位置
を設定する。
３の原点として、アライメントピン３３の座標位置が補
正される。（工程Ｓ４） 上記の工程Ｓ１〜Ｓ４によって、アライメントピン３３
の位置から所定距離だけ離間したプローブ針３２の位置
を設定する。
【００２７】このように、プローブ針３２がパッドＰに
当接される位置をアライメントピン３３の位置から算出
しているので、プローブ針３２の変化（異物付着や変形
など）の影響を受けずに位置決めをすることができる。
当接される位置をアライメントピン３３の位置から算出
しているので、プローブ針３２の変化（異物付着や変形
など）の影響を受けずに位置決めをすることができる。
【００２８】次に、検査されるＬＣＤ基板２をアライメ
ントする動作について説明する。図９に示すように、上
カメラ３４ｂを用いて基板２のアライメントマーク３１
ａ，３１ｂの位置をそれぞれ把握し、これらアライメン
トマーク３１ａ，３１ｂを位置合わせする（工程Ｓ
５）。
ントする動作について説明する。図９に示すように、上
カメラ３４ｂを用いて基板２のアライメントマーク３１
ａ，３１ｂの位置をそれぞれ把握し、これらアライメン
トマーク３１ａ，３１ｂを位置合わせする（工程Ｓ
５）。
【００２９】図１１に示すように、基板２の所定の位置
決め位置からのずれ量（Ｘ2 ，Ｙ２，θ２ ）を算出す
る（工程Ｓ６）。そして、Ｘ軸，Ｙ軸，θ回転の各駆動
モータ１９，１４，２２を駆動させ、載置台３を所定の
位置決め位置へ移動させる（工程Ｓ７）。このような工
程Ｓ５〜Ｓ７を実行することによって、ＬＣＤ基板２が
アラインされる。これらの工程Ｓ５〜Ｓ７は、検査され
るべき基板２を交換するごとに行われる。
決め位置からのずれ量（Ｘ2 ，Ｙ２，θ２ ）を算出す
る（工程Ｓ６）。そして、Ｘ軸，Ｙ軸，θ回転の各駆動
モータ１９，１４，２２を駆動させ、載置台３を所定の
位置決め位置へ移動させる（工程Ｓ７）。このような工
程Ｓ５〜Ｓ７を実行することによって、ＬＣＤ基板２が
アラインされる。これらの工程Ｓ５〜Ｓ７は、検査され
るべき基板２を交換するごとに行われる。
【００３０】上記のアライメント後、Ｚ軸方向移動機構
７により載置台３を上昇させ、基板２のパッドＰをプロ
ーブ針３２の先端に押し付ける。パッドＰとプローブ針
３２とが相互接触する位置からさらにオーバードライブ
位置まで載置台３を上昇させる。その後、プローブ針３
２とパッドＰとの接触抵抗値が所定の範囲内で安定する
と、テスタ（図示せず）からプローブ針３２を介してパ
ターン回路にテスト信号を送り、パターン回路を検査す
る。
７により載置台３を上昇させ、基板２のパッドＰをプロ
ーブ針３２の先端に押し付ける。パッドＰとプローブ針
３２とが相互接触する位置からさらにオーバードライブ
位置まで載置台３を上昇させる。その後、プローブ針３
２とパッドＰとの接触抵抗値が所定の範囲内で安定する
と、テスタ（図示せず）からプローブ針３２を介してパ
ターン回路にテスト信号を送り、パターン回路を検査す
る。
【００３１】次いで、検査済みの基板２は、搬送部１０
２に備えられた搬送機構１０４により、検査部１０３か
ら搬入搬出部１０２へ搬送され、その後カセット１２に
収納される。
２に備えられた搬送機構１０４により、検査部１０３か
ら搬入搬出部１０２へ搬送され、その後カセット１２に
収納される。
【００３２】上記実施形態の検査方法及び装置によれ
ば、プローブ針３２のアライメントに要する時間を大幅
に短縮でき、スループットが向上する。また、アライメ
ントピンをより容易に認識できるように、これを着色す
ればアライメント時間を更に短縮できる。
ば、プローブ針３２のアライメントに要する時間を大幅
に短縮でき、スループットが向上する。また、アライメ
ントピンをより容易に認識できるように、これを着色す
ればアライメント時間を更に短縮できる。
【００３３】また、アライメントピンに表面のコントラ
ストが変化しないようなステンレス鋼やセラミックス等
の材料を用いれば、アライメントピンの認識が一定にで
きるので、測定精度が安定する。
ストが変化しないようなステンレス鋼やセラミックス等
の材料を用いれば、アライメントピンの認識が一定にで
きるので、測定精度が安定する。
【００３４】なお、上記実施形態においてはＬＣＤ用基
板２を検査するＬＣＤプローバ１００に用いた場合につ
いて説明したが、本発明はこの他にウェハプローバやデ
バイスプローバ等にも用いることができる。
板２を検査するＬＣＤプローバ１００に用いた場合につ
いて説明したが、本発明はこの他にウェハプローバやデ
バイスプローバ等にも用いることができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、基板のパッドを接触子
に当接させる当接位置を一定レベル以上の精度に保つこ
とができるので、検査精度が向上する。さらに、本発明
によれば、接触子と基板のパッドとのアライメントに要
する時間を大幅に短縮することができ、スループットが
大幅に向上する。
に当接させる当接位置を一定レベル以上の精度に保つこ
とができるので、検査精度が向上する。さらに、本発明
によれば、接触子と基板のパッドとのアライメントに要
する時間を大幅に短縮することができ、スループットが
大幅に向上する。
【図１】本発明の実施形態に係る基板検査装置を示す平
面図。
面図。
【図２】基板検査装置の一部を示す拡大平面図。
【図３】基板検査装置の一部を切り欠いて側方から見て
示す図。
示す図。
【図４】アライメント機構の一部を示す平面図。
【図５】基板検査装置の駆動機構を模式的に示す斜視
図。
図。
【図６】基板検査装置の一部を切り欠いて側方から見て
示す図。
示す図。
【図７】アライメントピンを備えたプローブカードを示
す斜視図。
す斜視図。
【図８】基板検査装置の制御回路を示すブロック図。
【図９】ＬＣＤ用基板を示す平面図。
【図１０】本発明の実施形態に係る基板検査装置を用い
てプローブ針とパッドを位置合わせする手順を示すフロ
ーチャート。
てプローブ針とパッドを位置合わせする手順を示すフロ
ーチャート。
【図１１】パッドとプローブ針との位置合わせ方法を説
明するためにＬＣＤ用基板を模式的に示すＸＹ座標軸図
である。
明するためにＬＣＤ用基板を模式的に示すＸＹ座標軸図
である。
２…ＬＣＤ用基板、 Ｐ…電極パッド ３…載置台、 ２３…制御部、 ３０…コンタクターブロック、 ３２…プローブ針（接触子）、 ３３，３３Ａ，３３Ｚ…アライメントピン、 ３４ａ…下カメラ（第１のカメラ）、 ３４ｂ…上カメラ（第２のカメラ）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ // Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｃ
Claims (6)
- 【請求項１】 接触子に対して基板の電極パッドを位置
合せし、電極パッドを接触子に接触させ、基板に形成さ
れたパターン回路にテスト信号を送ってこれを検査する
基板検査装置において、 検査されるべき基板が載置される可動な載置台と、 この載置台と対面するように設けられて載置台上の基板
の電極パッドにそれぞれ接触される多数の接触子を備え
るコンタクターブロックと、 前記接触子に対して一定の位置関係をもち、かつ前記接
触子の近くに位置するように、前記コンタクターブロッ
クにそれぞれ設けられた複数のアライメントピンと、 これらアライメントピンに対する前記接触子及び前記載
置台の相対位置情報をそれぞれ把握し、これらの情報を
初期設定データとして予め記憶しておく初期設定手段
と、 前記載置台とともに移動可能に前記載置台に取り付けら
れて前記アライメントピンの位置を検出する第１のカメ
ラと、 前記載置台上の基板の電極パッドの位置を検出する第２
のカメラと、 これら第１及び第２のカメラによってそれぞれ得られた
位置検出結果と、前記初期設定手段から呼び出した初期
設定データとに基づき、載置台上における基板の位置を
算出する演算手段と、 算出された位置データに基づき、前記載置台を前記コン
タクターブロックの直下に移動させ、基板の電極パッド
を接触子に接触させる移動手段と、を具備することを特
徴とする基板検査装置。 - 【請求項２】 前記アライメントピンの先端部は、前記
第１のカメラで撮像しやすいように平滑に形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。 - 【請求項３】 前記アライメントピンの長さは前記接触
子の長さよりも短く、前記アライメントピンの先端部は
前記接触子の先端部よりも前記載置台のほうから見て基
板の電極パッドから離れたところに位置することを特徴
とする請求項１記載の基板検査装置。 - 【請求項４】 前記アライメントピンは、酸化により表
面のコントラストが変化しないような耐酸化性の材料で
つくられていることを特徴とする請求項１記載の基板検
査装置。 - 【請求項５】 前記初期設定手段は、初期設定データと
して、前記第２のカメラに対して最も近い位置の最近ア
ライメントピンから最も遠い位置の最遠アライメントピ
ンまでの距離と、各アライメントピンとすぐ隣りの接触
子との相互間距離と、をそれぞれ記憶していることを特
徴とする請求項１記載の基板検査装置。 - 【請求項６】 前記第１のカメラは、前記第２のカメラ
に対して最も近い位置の最近アライメントピンの位置
と、前記第２のカメラに対して最も遠い位置の最遠アラ
イメントピンの位置と、をそれぞれ検出するように設定
されていることを特徴とする請求項５記載の基板検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7433996A JPH08327658A (ja) | 1995-03-31 | 1996-03-28 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10001995 | 1995-03-31 | ||
| JP7-100019 | 1995-03-31 | ||
| JP7433996A JPH08327658A (ja) | 1995-03-31 | 1996-03-28 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08327658A true JPH08327658A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=26415477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7433996A Pending JPH08327658A (ja) | 1995-03-31 | 1996-03-28 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08327658A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005533263A (ja) * | 2002-07-15 | 2005-11-04 | フォームファクター，インコーポレイテッド | 超小型電子ばね接触子の基準位置合わせ目標 |
| JP2007027302A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Denso Corp | 検査装置及び検査装置の位置決め方法 |
| WO2007116795A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
| WO2008056418A1 (en) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Advantest Corporation | Tcp handling device, and method for positional alignment of connecting terminals in the device |
| JP2008298678A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| US7800001B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-09-21 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe sheet and electrical connecting apparatus |
| US7934945B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-05-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| US8202684B2 (en) | 2006-04-14 | 2012-06-19 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for manufacturing probe sheet |
| JP2016206105A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP7433996A patent/JPH08327658A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005533263A (ja) * | 2002-07-15 | 2005-11-04 | フォームファクター，インコーポレイテッド | 超小型電子ばね接触子の基準位置合わせ目標 |
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| JP2007278859A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| WO2007116795A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
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| US7934945B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-05-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| WO2008056418A1 (en) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Advantest Corporation | Tcp handling device, and method for positional alignment of connecting terminals in the device |
| JPWO2008056418A1 (ja) * | 2006-11-09 | 2010-02-25 | 株式会社アドバンテスト | Ｔｃｐハンドリング装置および当該装置における接続端子の位置合わせ方法 |
| JP5047188B2 (ja) * | 2006-11-09 | 2012-10-10 | 株式会社アドバンテスト | Ｔｃｐハンドリング装置および当該装置における接続端子の位置合わせ方法 |
| JP2008298678A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2016206105A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
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