JP4156968B2

JP4156968B2 - プローブ装置及びアライメント方法

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Publication number: JP4156968B2
Application number: JP2003121883A
Authority: JP
Inventors: 勝弥奥村; 邦浩古屋
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Octec Inc
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Octec Inc
Priority date: 2003-04-25
Filing date: 2003-04-25
Publication date: 2008-09-24
Anticipated expiration: 2023-04-25
Also published as: JP2004327805A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブ装置及びアライメント方法に関し、更に詳しくは被検査体の電極とプローブカードのプローブとのアライメントを行う際に、プローブの針先を誤ることなく迅速且つ確実に検出することができるプローブ装置及びアライメント方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体処理工程には被検査体、例えば複数の半導体デバイスが形成されたウエハをウエハ状態のまま検査する工程がある。この検査工程では例えばプローブ装置が用いられる。プローブ装置は、ウエハを搬送するローダ室と、ウエハの電気的特性検査を行なうプローバ室とを備えている。プローバ室は、ウエハを載置し且つ水平方向及び上下方向に移動可能に構成された載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブカードとを備えている。そして、ウエハの電気的特性検査を行なう時には、載置台が水平方向及び上下方向に移動する際にアライメント機構と協働してウエハの検査用の電極パッドとプローブカードのプローブとを位置合わせ（アライメント）して接触させ、プローブカードを介して検査用の種々の信号をウエハに印加する。
【０００３】
ウエハの電極パッドとプローブとのアライメント方法については従来から種々提案されている。例えば特許文献１にはアルミ蒸着したダミーウエハを用いてアライメントするプローバが提案されている。この場合には、載置台（チャック）上にダミーウエハを載置し、チャックがアライメント位置からテスト位置まで移動し、テスト位置でチャックが上昇してダミーウエハとプローブとを接触させてダミーウエハにプローブの針跡を付ける。その後、チャックがテスト位置からアライメント位置に戻り、ここでプローブ針位置測定装置を用いて針跡に基づいてウエハのファインアライメントするようにしている。
【０００４】
しかしながら、最近ではウエハに形成されるチップが高集積化しているため、プローブによる針圧の低圧化が進み、ダミーウエハに針跡を付けることが困難になってきている。また、プローブカードのアライメントを行う度毎にダミーウエハをチャック上に載置し直さなくてはならない。そこで、プローブの針圧に影響されることなくプローブの位置を検出することができるプローブ装置及びプローブ方法が例えば特許文献２において提案されている。
【０００５】
特許文献２で提案されているプローブ方法の場合には、図５の（ａ）に示すようにプローブカード１のプローブ１Ａの針先にＣＣＤカメラ等の撮像手段２の焦点を合わせ、この時の載置台（図示せず）のＸ、Ｙの座標位置に基づいてプローブ１Ａの針先を検出するようにしている。この方法によれば、特許文献１のプローバの場合のように針跡をつける必要がないため、プローブ１Ａの針圧が低圧化してもプローブ１Ａの針先位置を確実に検出することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５９−５６４１号公報（請求項１、請求項２及び第４頁左下欄第９行〜第５頁左上欄第８行）
【特許文献２】
特開平７−１１０３６４号公報（請求項１、請求項４及び段落[００１９]）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のアライメント方法の場合には、プローブカード１からの反射光や針先の形状の影響を受け、撮像手段２の焦点をプローブ１Ａの針先に合わせる時間が長くなるという課題があった。また、プローブ１Ａと電極パッドとを電気的に接触させる際に、プローブ１Ａで電極パッド表面の酸化膜を削り取ってプローブ１Ａと電極パッドの電気的な導通を取るが、この際図５の（ｂ）に示すようにプローブ１Ａの針先に削り屑Ｄ等の異物が付着し、針先と異物とを誤認する虞があった。また今後、電極パッドの大きさに合わせてプローブ１Ａが細線化すると撮像手段による針先の検出が益々難しくなる虞がある。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブカードのプローブと被検査体の電極の位置合わせを繰り返し行う際に、いずれの場合にもプローブの針先に異物が付着していてもその異物を除去することができると共に、プローブの針先の位置座標を誤認することなく迅速且つ確実に検出することができ、延いてはアライメント時間を短縮することができるプローブ装置及びアライメント方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のプローブ装置は、被検査体を載置し且つ水平方向及び上下方向に移動する載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードのプローブと上記被検査体の電極との位置合わせに用いられる撮像手段と、この撮像手段及び上記載置台を制御する制御手段とを備え、上記制御手段の制御下で上記被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置において、上記載置台と一体的に移動する支持台を上記載置台の側方に設けると共に上記支持台上に上記プローブの針跡を付けるためのシートを設けてなり、且つ、上記制御手段は、上記プローブカードのプローブと上記被検査体の電極の位置合わせのために、上記撮像手段によって撮像された上記シートの針跡に基づいて上記プローブの針先の位置座標を求める演算部と、上記撮像手段により撮像された上記シートの針跡の画像データを記憶する記憶部と、を備え、上記演算部は、上記プローブの針先の位置座標を複数回求める時には、上記プローブの前回の針跡から所定の距離だけ位置をずらして上記シートに付けられた上記プローブの今回の針跡を含む画像データから上記記憶部で記憶された上記前回の針跡の画像データを除く処理を行うように構成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項２に記載のプローブ装置は、請求項１に記載の発明において、上記支持台を上記載置台に付設したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載のプローブ装置は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記シートを上記支持台に対して着脱自在に設けたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載のプローブ装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記シートは０．１〜５ｇ／本の針圧で針跡が付く硬さを有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載のプローブ装置は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明において、上記シートは、上記プローブの針跡を重ねることなく複数回付ける大きさを有し、上記制御手段は、上記シートの針跡の位置座標を記憶する手段と、上記針跡の位置座標と次の針跡の位置座標との距離の差を適宜設定する手段とを有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項６に記載のアライメント方法は、被検査体を載置し且つ水平方向及び上下方向に移動する載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードのプローブと上記被検査体の電極との位置合わせに用いられる撮像手段と、この撮像手段及び上記載置台を制御する制御手段と、を備えたプローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記プローブカードのプローブと上記被検査体の電極の位置合わせを行うアライメント方法であって、シートを有する支持台を上記載置台と一体的に移動させて上記シートを上記プローブカードの下方に位置させる第１の工程と、上記載置台を上昇させて上記シートに上記プローブの針跡を付ける第２の工程と、上記撮像手段により上記針跡を撮像し、撮像された上記針跡に基づいて上記プローブの針先の位置座標を求める第３の工程と、を備え、２回目以降に行われる第１、第２の工程では上記プローブの前回の針跡を付けた位置から所定の距離だけずらせた位置へ移動させた上記シートの上記前回の針跡から上記所定の距離だけずらせた位置に上記プローブの今回の針跡を付け、且つ、上記第３の工程は、上記前回の針跡と上記今回の針跡を含む画像データから上記前回の針跡の画像データを除く処理を行う工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項７に記載のアライメント方法は、請求項６に記載の発明において、今回の上記針跡の位置座標と次回の針跡の位置座標との差を適宜設定する工程と、上記差に基づいて上記載置台を移動させて上記今回の針跡と上記次回の針跡とをずらす工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図４に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のプローブ装置１０は、例えば図１に示すように、被検査体（例えば、ウエハ）Ｗを搬送するローダ室１１と、このローダ室１１に隣接し且つウエハＷの電気的特性検査を行うプローバ室１２とを備え、制御装置の制御下でウエハＷの電気的特性検査を行う。ローダ室１１は、カセット収納部１１Ｂ、ウエハ搬送機構（図示せず）及びプリアライメント機構（図示せず）を備え、ウエハ搬送機構によってカセット収納部１１Ｂのカセット１１Ｃからプローバ室１２へウエハＷを一枚ずつ搬送する間に、プリアライメント機構によってウエハＷのオリフラまたはノッチを基準にしてウエハＷのプリアライメントを行う。
【００１８】
プローバ室１２は、図１に示すように、ローダ室１１からのウエハＷを載置し且つ昇降機構を有する載置台１３と、この載置台１３を支持し且つＸ、Ｙ方向へ移動させるＸＹテーブル１４と、これら両者１３、１４の上方に配置され且つヘッドプレート１５に着脱可能に取り付けられたプローブカード１６と、このプローブカード１６のプローブ１６ＡとウエハＷの電極パッドとのアライメントを行うアライメント機構１７とを備えている。また、プローブカード１６にはテストヘッドＴを介してテスタ（図示せず）が接続され、テスタからの検査用信号をテストヘッドＴ及びプローブカード１６のプローブ１６Ａを介してウエハＷに印加し、ウエハＷの電気的特性検査を行う。ここで、プローブ１６Ａは、例えば、高さが１００μｍ程度、直径が１０μｍ以下に形成され、電極パッドは、例えば数１０μｍ角に形成され、その中心間距離は１００μｍ程度である。
【００１９】
アライメント機構１７は、図１に示すように、ウエハＷ及び後述のダミーシートを撮像する撮像手段（例えば、ＣＣＤカメラ）１７Ａを有している。このＣＣＤカメラ１７Ａはアライメントブリッジ１７Ｂの中央に下向きに取り付けられている。アライメントブリッジ１７Ｂは、左右一対のガイドレール１７Ｃによって支持され、プローバ室１２の正面の奥とプローブセンタ（プローブカード１６の中心の真下）との間を一対のガイドレール１７Ｃに従って往復移動するようになっている。また、ＣＣＤカメラ１７Ａは、画像処理部（図示せず）を介して制御装置に接続され、画像処理部によってウエハＷの撮像画像を処理して制御装置に画像信号を出力すると共に表示装置１８にそれぞれの画像を表示する。
【００２０】
而して、載置台１３の周面の上部には例えば図２に示すように支持台１９が径方向外側に向けて水平に延設され、この支持台１９の上面にはダミーシート２０が粘着剤等を介して着脱自在に取り付けられている。このダミーシート２０の上面にはプローブ１６Ａを突き刺して針跡２０Ａを付け、この針跡に基づいてプローブ１６Ａの針先のＸＹ方向の位置座標を求める。従って、ダミーシート２０は、その上面にプローブ１６Ａの針跡２０Ａが付く硬さを有するシートで且つ針跡が残るシートであれば良く、載置台１３の上昇によりプローブ１６Ａの例えば０．１〜５ｇ／本の針圧で針跡２０Ａが付く硬さを有する合成樹脂によって形成することができる。この合成樹脂としては、例えばポリオレフィン、ポリ塩化ビニル等の汎用樹脂を用いることができる。また、ダミーシート２０は、プローブ１６Ａの針跡を複数回付けることができる大きさで、針跡を付けるに十分な厚さ例えば１５０μｍ厚に形成される。また、ダミーシート２０の上面が載置台１３に載置されたウエハＷの上面と略同じ高さ位置になるように支持台１９が載置台１３に取り付けられている。
【００２１】
また、本実施形態の制御装置は、ダミーシート２０の撮像画像や針跡の位置座標を含む種々の情報を記憶する記憶部と、この記憶部によって記憶された種々の情報を演算する演算部とを有し、例えばダミーシート２０に付いた針跡２０Ａに基づいてプローブ１６Ａの針先の位置座標を求める。また、ダミーシート２０は針跡２０Ａを複数回取る大きさに形成されているため、複数回の針跡２０Ａを取るためにはその都度ダミーシート２０の位置をずらしてプローブ１６Ａの針跡２０Ａを取ることができる。同じプローブレイアウトのものを使用する場合には、記憶部には一定の距離（例えば、ΔＸ＝５０μｍ及び／またはΔＹ＝５０μｍ）を予め設定することができ、制御装置はこの針跡距離差に基づいて載置台１３の移動距離を制御して載置台１３を一回目の針跡２０Ａの位置から２回目以降の針跡２０Ａを順次ずらして複数回の針跡２０Ａが重ならないようにすることができる。また、ダミーシート２０の針跡２０ＡはＣＣＤカメラ１７Ａの撮像画像を表示装置１８の画面に映し出すことによって画面上で確認することができる。
【００２２】
次に、ダミーシート２０を用いた本発明のアライメント方法の一実施形態について図３、図４をも参照しながら説明する。ここで、プローブカード１６がヘッドプレート１５に取り付けられ、支持台１９には針跡２０Ａが付いていない未使用のダミーシート２０が貼られているものとする。まず、プローブ１６Ａが突き刺さる前のダミーシート２０上の撮像データを予め撮像する。図４の（ａ）は予想される針跡２０Ａであり、領域はダミーシート２０より幾分小さい程度に示してあるが、実際にはダミーシート２０は針跡２０Ａの付く領域よりも十分に大きい。この時、ＣＣＤカメラ１７Ａの視野は、例えば２００μｍ×２５０μｍ程度であるため、載置台１３をＸＹ方向に移動させつつダミーシート２０全域を撮像する。次に、支持台１９をその中心がプローブセンタ（プローブカード１６の中心の真下）に一致するように移動させる。次に、載置台１３と支持台１９とを上昇させると、図３の（ａ）に示すようにダミーシート２０がプローブカード１６に接近する。更に支持台１９を上昇させると、図３の（ｂ）に示すようにプローブ１６Ａの先端がダミーシート２０の上面に突き刺さる。
【００２３】
次に、載置台１３を下降させた後、ＣＣＤカメラ１７Ａを図２に示すようにプローブセンタまで進出させ、ダミーシート２０の上方に位置させる。ここで、図３の（ｃ）に示すようにＣＣＤカメラ１７Ａがダミーシート２０上の針跡２０Ａ（図４の（ａ）参照）を撮像する。
【００２４】
撮像画像は、画像処理部で加工され、載置台１３の現在の座標と合わせて演算部で演算処理される。この演算処理によりプローブ１６Ａの各プローブ１６ＡのＸＹ位置座標データ及び針跡２０Ａの形状データ並びに針跡２０ＡのＸＹ位置座標データが得られる。プローブ１６ＡのＸＹ位置座標データは、プローブカード１６に対してウエハＷをアライメントする際に使用される。針跡２０Ａの形状データからプローブ１６Ａに不良が発生していないかが判断される。また、針跡２０ＡのＸＹ位置座標データは、次回の針跡検出に備えて記憶部に格納される。この際、仮にプローブ１６Ａに削り屑Ｄ等の異物が付着していても異物の影響を受けることなく確実且つ迅速に針跡２０Ａを検出することができ、プローブ１６Ａの針先のＸＹ位置座標を確実に求めることができる。
【００２５】
然る後、従来公知のようにローダ室１１からプローバ室１２内の載置台１３上にウエハＷを載置した後、ウエハＷの直径及び中心を求める。即ち、載置台１３がＸＹ方向に移動する間に、例えばＣＣＤカメラ１７ＡによりウエハＷの端部３点を検出し、この検出結果に基づいてウエハＷの中心及び直径を載置台１３の移動距離に基づいて制御装置の演算部において算出し、その算出値を記憶部で記憶する。引き続きＣＣＤカメラ１７ＡによりウエハＷのスクライブラインを概観し、ウエハＷを僅かに回転させてインデックス送りの方向にウエハＷを合わせる。
【００２６】
更に、載置台１３が移動してアライメント時に用いられる基準電極パッドを探し出し、この基準電極パッドのＸＹ位置座標を記憶部で記憶する。基準電極パッドと針跡２０Ａに基づいて求めたプローブ１６Ａの針先それぞれのＸＹ位置座標に基づいてプローブ１６Ａと基準電極パッドのアライメントを行った後、載置台１３が検査の開始位置へ移動して最初に検査すべきデバイスをプローブカード１６の真下に位置させ、この位置で載置台１３が昇降機構により上昇するとデバイスの電極パッドとこれに対応するプローブ１６Ａとが電気的に接触してウエハＷの電気的特性検査を行う。その後、載置台１３が下降した後、載置台１３がウエハＷを順次インデックス送りしながら全てのデバイスについて電気的特性検査を行う。ウエハＷの検査終了後にはプローバ室１２からローダ室１１内の元の場所へウエハＷを戻し、残りのウエハＷについて同様の手順で検査を行う。
【００２７】
所定枚数のウエハの検査が終了した後に、またはカセット１１Ｃ内の全てのウエハＷの検査が終了して次のカセット１１ＣのウエハＷの検査を開始する時、またはプローブレイアウトの違う異品種のウエハの検査を開始する時には、プローブ１６Ａのアライメントを行う。このアライメントは以下のように行われる。
【００２８】
まず、今回のプローブ１６Ａを突き刺す前の状態、即ち、前回の針跡が残っているダミーシート２０の全領域の画像データを予め撮像する。次に、前回と同様にプローブ１６Ａの先端がダミーシート２０の上面に突き刺さり、図４の（ｂ）に示すようにダミーシート２０に針跡２０Ａが付く。図４の（ｂ）の斜線の入った○印は前回の針跡であり、斜線の入らない○印は今回の針跡である。尚、図４の（ｂ）に示すように、同じプローブレイアウトのものを何回か使用する場合には、前回の針跡の位置と今回の針跡の位置が重ならないように、支持台１９の中心をプローブセンタから予め設定されている移動距離だけ移動させ、同様の動作を行わせることができる。本実施形態の場合には、針跡距離差は、Ｘ、Ｙ方向にそれぞれΔＸ、ΔＹであるが、ΔＹだけでも良い。
【００２９】
次に、前回と同様にＣＣＤカメラ１７Ａがダミーシート２０上の針跡２０Ａを撮像し、この撮像画像からプローブカード１６の複数のプローブ１７のＸＹ位置座標データ及び針跡の形状データ並びに針跡２０Ａの位置座標データが得られる。これらの針跡２０Ａを求める際に、今回の針跡２０Ａの画像データから記憶部に格納されている前回の針跡の画像データを取り除く処理を行うことによって前回の針跡２０Ａを誤認識しないようにしている。そして、今回の針跡２０Ａの画像データは、次回の針跡検出に備えて記憶部に格納される。
【００３０】
然る後、前回と同様にウエハＷの電気的特性検査を行う。第３回目のプローブ１６Ａのアライメントも前回、前々回と同様に行われる。この時のダミーシート２０上の針跡２０Ａを図４の（ｃ）に示す。そして、ダミーシート２０に針跡２０Ａを付けるスペースがなくなったら、新たなダミーシート２０に交換する。
【００３１】
以上説明したように本実施形態のプローブ装置を用いるアライメント方法によれば、ダミーシート２０を有する支持台１９を載置台１３と一体的に移動させてダミーシート２０をプローブカード１６の下方に移動させる第１の工程と、載置台１３を上昇させてダミーシート２０にプローブ１６Ａの針跡２０Ａを付ける第２の工程と、ＣＣＤカメラ１７Ａによってダミーシート２０に付いた針跡２０Ａを撮像してプローブ１６Ａの針先の位置座標を求める第３の工程と、を備え、２回目以降に行われる第１、第２の工程ではプローブ１６Ａの前回の針跡を付けた位置から所定の距離だけずらした位置に移動させたダミーシート２０の前回の針跡から所定の距離だけずらせた位置にプローブ１６Ａの今回の針跡を付け、且つ、第３の工程は、前回の針跡と今回の針跡を含む画像データから前回の針跡の画像データを除く処理をする工程を有するため、アライメントを繰り返し実行する際に、プローブカードのプローブに削り屑等の異物が付着していてもダミーシート２０において異物を確実に除去すると共にダミーシート２０の針跡２０Ａに対してＣＣＤカメラ１７Ａの焦点を簡単且つ確実に合わしてプローブカード１６のプローブ１６Ａの針先の位置座標を誤認することなく迅速且つ確実に検出することができ、延いてはアライメント時間を短縮することができる。
【００３２】
また、プローブ１６Ａの針跡２０Ａを採るためのダミーシート２０を支持台１９上に設けてあるため、搬送装置で搬送することができないフィルム状の薄いダミーシート２０であっても、それを針跡検出用に使用することができる。更に、ダミーウエハを用いる場合のようにプローブ１６Ａのアライメントを行う度にダミーウエハを載置台１３に載置する必要がない。更に、支持台１９と載置台１３とが一体的に移動するため、針跡２０ＡのＸＹ座標から容易にプローブ１６Ａの針先のＸＹ座標を算出することができる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、プローブ１６Ａの針跡２０Ａが複数回付く大きさのダミーシート２０を用いるため、一枚のダミーシート２０で複数回のアライメント操作を実施することができ、２回目以降のアライメント工程では、ダミーシート２０の針跡２０Ａの位置座標から適宜の距離を、２回目以降の針跡２０Ａの位置座標との針跡距離差を適宜設定する工程と、この針跡距離差に基づいて載置台１３を移動させる工程とを有するため、一枚のダミーシート２０を用いて複数回のアライメントを行なうことができ、アライメント毎にダミーウエハを交換する必要がなく、検査のスループットを向上させることができる。また、ダミーシート２０の支持台１９を載置台１３に付設したため、新たに支持台１９を移動させるための機構を設ける必要がない。
【００３４】
尚、上記実施形態ではダミーシート２０の支持台１９を載置台１３の周面上部に付設した場合について説明したが、支持台１９が載置台１３と一体的に移動する部位であれば他の部位に取り付けても良い。また、ダミーシート２０の材料としては０．１〜５ｇ／本の針圧で針跡が付く硬さを有する材料であれば、合成樹脂でなくても良く、適宜の材料を使用することができる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、プローブカードのプローブと被検査体の電極の位置合わせを繰り返し行う際に、いずれの場合にもプローブの針先に異物が付着していてもその異物を除去することができると共に、プローブの針先の位置座標を誤認することなく迅速且つ確実に検出することができ、延いてはアライメント時間を短縮することができるプローブ装置及びアライメント方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブ装置の一実施形態の要部を破断して示す正面図である。
【図２】図１に示すプローブ装置の要部を示す斜視図である。
【図３】図１に示すプローブ装置を用いて本発明のアライメント方法の一実施形態の工程の一部を示す説明図で、（ａ）はプローブの真下にダミーシートと移動させた状態を示す図、（ｂ）はプローブでダミーシートの針跡を付ける状態を示す図、（ｃ）はシートの針跡を撮像する状態を示す図である。
【図４】本発明のアライメント方法により図３に示すダミーシートに針跡を付けた状態を示す平面図で、（ａ）は１回目の針跡を付けたダミーシートを示す図、（ｂ）は２回目の針跡を付けたダミーシートを示す図、（ｃ）は３回目の針跡を付けたダミーシートを示す図である。
【図５】従来のプローブ装置を用いたアライメント方法を説明するための説明図で、（ａ）はＣＣＤカメラでプローブの針先を撮像する状態を示す図、（ｂ）は削り屑が付着したプローブの針先を撮像する状態を示す図である。
【符号の説明】
１０プローブ装置
１３載置台
１６プローブカード
１６Ａプローブ
１７アライメント機構
１７ＡＣＣＤカメラ（撮像手段）
１９支持台
２０ダミーシート（シート）
２０Ａ針跡
Ｗウエハ（被検査体）

Claims

被検査体を載置し且つ水平方向及び上下方向に移動する載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードのプローブと上記被検査体の電極との位置合わせに用いられる撮像手段と、この撮像手段及び上記載置台を制御する制御手段とを備え、上記制御手段の制御下で上記被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置において、上記載置台と一体的に移動する支持台を上記載置台の側方に設けると共に上記支持台上に上記プローブの針跡を付けるためのシートを設けてなり、且つ、上記制御手段は、上記プローブカードのプローブと上記被検査体の電極の位置合わせのために、上記撮像手段によって撮像された上記シートの針跡に基づいて上記プローブの針先の位置座標を求める演算部と、上記撮像手段により撮像された上記シートの針跡の画像データを記憶する記憶部と、を備え、上記演算部は、上記プローブの針先の位置座標を複数回求める時には、上記プローブの前回の針跡から所定の距離だけ位置をずらして上記シートに付けられた上記プローブの今回の針跡を含む画像データから上記記憶部で記憶された上記前回の針跡の画像データを除く処理を行うように構成されていることを特徴とするプローブ装置。
上記支持台を上記載置台に付設したことを特徴とする請求項１に記載のプローブ装置。
上記シートを上記支持台に対して着脱自在に設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブ装置。
上記シートは０．１〜５ｇ／本の針圧で針跡が付く硬さを有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか1項に記載のプローブ装置。
上記シートは、上記プローブの針跡を重ねることなく複数回付ける大きさを有し、上記制御手段は、上記シートの針跡の位置座標を記憶する手段と、上記針跡の位置座標と次の針跡の位置座標との距離の差を適宜設定する手段とを有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプローブ装置。
被検査体を載置し且つ水平方向及び上下方向に移動する載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードのプローブと上記被検査体の電極との位置合わせに用いられる撮像手段と、この撮像手段及び上記載置台を制御する制御手段と、を備えたプローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記プローブカードのプローブと上記被検査体の電極の位置合わせを行うアライメント方法であって、シートを有する支持台を上記載置台と一体的に移動させて上記シートを上記プローブカードの下方に位置させる第１の工程と、上記載置台を上昇させて上記シートに上記プローブの針跡を付ける第２の工程と、上記撮像手段により上記針跡を撮像し、撮像された上記針跡に基づいて上記プローブの針先の位置座標を求める第３の工程と、を備え、２回目以降に行われる第１、第２の工程では上記プローブの前回の針跡を付けた位置から所定の距離だけずらせた位置へ移動させた上記シートの上記前回の針跡から上記所定の距離だけずらせた位置に上記プローブの今回の針跡を付け、且つ、上記第３の工程は、上記前回の針跡と上記今回の針跡を含む画像データから上記前回の針跡の画像データを除く処理を行う工程を有することを特徴とするアライメント方法。
今回の上記針跡の位置座標と次回の針跡の位置座標との差を適宜設定する工程と、上記差に基づいて上記載置台を移動させて上記今回の針跡と上記次回の針跡とをずらす工程と、を有することを特徴とする請求項６に記載のアライメント方法。