JP2005308549A - プローブ位置調整用フィルム - Google Patents

プローブ位置調整用フィルム Download PDF

Info

Publication number
JP2005308549A
JP2005308549A JP2004125990A JP2004125990A JP2005308549A JP 2005308549 A JP2005308549 A JP 2005308549A JP 2004125990 A JP2004125990 A JP 2004125990A JP 2004125990 A JP2004125990 A JP 2004125990A JP 2005308549 A JP2005308549 A JP 2005308549A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
probe position
probe
film
copolymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004125990A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Suzuki
昌則 鈴木
Hiroyuki Mizouchi
博行 溝内
Nobuyuki Toyoda
暢之 豊田
Akihiko Morikawa
明彦 森川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2004125990A priority Critical patent/JP2005308549A/ja
Publication of JP2005308549A publication Critical patent/JP2005308549A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】 プローブカード等の電子部品検査機器等に配設されたプローブの位置の調整を効率よく行うことができるプローブ位置調整用フィルムを提供する。
【解決手段】 本プローブ位置調整用フィルムは、電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に用いられるものであり、好ましくはエラストマー組成物から形成される。このエラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる重合体を含む。上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック重合体の水素添加物、共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物等が好ましい。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体ウェハ等に形成された集積回路等の被検査体を機能検査する際に用いるプローブカードのプローブをはじめとする電子部品検査用のプローブのアライメントを効率よく行うために用いられるプローブ位置調整用フィルムに関する。
半導体装置等の製造工程において、半導体ウェハ等に形成された集積回路は、これが所望の性能どおりに作用するか否かの機能検査を受ける。そのような機能検査は、一般に、集積回路の電極部の配置に合わせて複数のプローブ(探針)を配設したプローブカードを用意し、これを検査装置(プローバ又はテスタ)によって集積回路へ押し付ける方法によって行われる。
このようなプローブカードを用いる場合には、予め、プローブカードのプローブ(探針)と、被検査体(集積回路の電極部等)との位置関係を調整する(プローブのアライメントを行う)必要がある。従来、この位置関係の調整は、CCDカメラによって撮影された画像をコンピューターソフトで解析することによって実施されてきた。
上記方法にて位置調整を行う場合、プローブカードごとに、あるいは、被検査体(集積回路の電極部等)ごとに、3次元の画像を解析するコンピューターソフトを準備する必要があり、プローブ(探針)の位置の調整に多大な時間を要することから、プローブ(探針)の位置に関する3次元情報を、フィルムにおける傷跡という2次元情報に変換する方法が検討されている。
しかし、かかるフィルムには、低い圧力でプローブ(探針)により傷跡をつけることができる柔軟性と、高温においてもフィルム上のプローブ(探針)による傷跡が消えない耐熱性に優れていることが求められるが、従来のフィルムでは柔軟性と耐熱性の両立は困難
であった。
本発明の目的は、柔軟性及び耐熱性に優れたプローブ位置調整用フィルムを提供することにある。
本発明は以下に示される。
1.電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に使用されるプローブ位置調整用フィルム。
2.上記プローブ位置調整用フィルムは、エラストマー組成物から形成されている上記1に記載のプローブ位置調整用フィルム。
3.上記エラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも1種の重合体を含む上記2に記載のプローブ位置調整用フィルム。
4.上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック重合体の水素添加物並びに共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも1種である上記3に記載のプローブ位置調整用フィルム。
5.上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ビニル結合含量が25%未満であるブタジエン重合体ブロック(I)と、共役ジエン単位(a1)及び他の単量体単位(a2)の質量割合が(a1)/(a2)=(100〜50)/(0〜50)であり、ビニル結合含量が25〜95%である重合体ブロック(II)とを、それぞれ分子中に少なくとも1つ有するジエン系ブロック共重合体が水素添加されたものである上記3又は4に記載のプローブ位置調整用フィルム。
6.上記極性基変性オレフィン系重合体は、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、且つ、上記エラストマー組成物は、金属イオン及び/又は金属化合物を含む上記3に記載のプローブ位置調整用フィルム。
7.上記極性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる上記6に記載のプローブ位置調整用フィルム。
8.上記エラストマー組成物は、液状材料を含み、この液状材料の含有量は、液状重合体以外の重合体成分の合計100質量部に対して、1〜5000質量部である上記2乃至7のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
9.上記エラストマー組成物の少なくとも一部が架橋されている上記2乃至8のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
10.厚さが0.01〜5000μmである上記1乃至9のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に好適に使用される。即ち、プローブが配設されたプローブカードをフィルム表面に押し当てることで、フィルムに傷跡を付け、その傷跡の位置と、集積回路の電極部の位置との位置関係(ずれがある場合には、正常な位置からの距離)を確認することができ、プローブを正常な位置に調整することが容易となる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムが、エラストマー組成物から形成されている場合には、優れた柔軟性及び耐熱性を有するため、プローブ位置の調整を効率よく行うことができる。
また、上記エラストマー組成物が、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも1種の重合体を含む場合には、特に優れた柔軟性及び耐熱性を有するフィルムとすることができる。
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に使用されることを特徴とするものである。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、以下に説明するエラストマー組成物から形成されていることが好ましい。この「エラストマー組成物」は、重合体のみで構成されてもよいし、この重合体と他の成分とを含むエラストマー組成物から構成されるものであってもよい。
上記エラストマー組成物に含有される重合体としては、ジエン系重合体及びその水素添加物、オレフィン系重合体、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリアミド系重合体、ポリエステル系重合体、塩化ビニル系重合体、フッ素系重合体、シリコーン系重合体等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。尚、上記重合体は、ランダム重合体であってもよいし、ブロック重合体であってもよい。また、官能基の1種以上を有する重合体であってもよい。本発明においては、ジエン系重合体の水素添加物、特に、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物、及び、オレフィン系重合体、特に、極性基変性オレフィン系重合体が好ましい。これらの重合体を含むエラストマー組成物を用いることにより、柔軟性及び耐熱性に優れたフィルムを形成することができる。
まず、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物について説明する。
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物であれば特に限定されない。このジエン系ブロック共重合体は、共役ジエンのブロック共重合体であってもよいし、共役ジエンと1種以上の他の単量体とからなるブロック共重合体であってもよい。従って、上記ジエン系ブロック共重合体のブロック構造としては、(A−B)A、(B−A)B、(A−B−A)、(B−A−B)等が挙げられ、更に、(A−B)X、(B−A)X、(A−B−A)X、(B−A−B)X等のように、カップリング剤残基Xを介して重合体分子鎖が延長又は分岐されたものでもよい。各一般式において、「A」は共役ジエン単位を主体とするブロック、「B」は他の共役ジエン単位又は他の単量体単位を主体とするブロック、mは1以上の整数である。
上記共役ジエンとしては、1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられる。これらのうち、1,3−ブタジエン、イソプレン及び1,3−ペンタジエンが好ましく、特に1,3−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。尚、上記例示した化合物は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの共役ジエンを用いたブロック共重合体としては、2つ以上のブタジエン重合体ブロックを有するポリブタジエン、2つ以上のイソプレン重合体ブロックを有するポリイソプレン等が挙げられる。
また、共重合体とする場合の他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、t−ブチルスチレン、α−クロロスチレン、ジビニルベンゼン、N,N−ジエチル−p−アミノスチレン等の芳香族ビニル化合物;(メタ)アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物;ビニルピリジン等の窒素原子含有ビニル化合物等が挙げられる。これらのうち、芳香族ビニル化合物が好ましく、なかでも、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましい。尚、上記例示した化合物は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。上記ジエン系ブロック共重合体が共役ジエンと他の単量体とからなるブロック共重合体である場合、共役ジエン単位は、ランダム、テーパー(分子鎖に沿って共役ジエン単位の割合が増加又は減少するもの)及び一部ブロックから選ばれる分布であってよい。
共役ジエンと1種以上の他の単量体とからなるブロック共重合体としては、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・イソプレンブロック共重合体、イソブチレン・イソプレンブロック共重合体、アクロルニトリル・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
本発明に関わるジエン系ブロック共重合体の水素添加物とするためのジエン系ブロック共重合体としては、ビニル結合含量が25%未満であるブタジエン重合体ブロック(I)と、共役ジエン単位(a1)及び他の単量体単位(a2)の質量割合が(a1)/(a2)=(100〜50)/(0〜50)であり、ビニル結合含量が25〜95%である重合体ブロック(II)とを、それぞれ分子中に少なくとも1つ有するジエン系ブロック共重合体(以下、「重合体(P)」という。)が好ましい。
上記ブタジエン重合体ブロック(I)において、ビニル結合(1,2−ビニル結合)の含量は、好ましくは25%未満、より好ましくは5〜20%、更に好ましくは7〜19%である。従って、上記ブタジエン重合体ブロック(I)は、水素添加によりエチレン・ブテン共重合体に類似した構造を示す結晶性のブロックとなる。ビニル結合含量を上記範囲とすることにより、得られるフィルムの力学的性質及び形状保持性を向上させることができる。
また、上記重合体ブロック(II)は、共役ジエン単位のみからなるブロックであってもよいし、共役ジエン単位(a1)と他の単量体単位(a2)とからなるブロックであってもよい。後者の場合、共役ジエン単位(a1)及び他の単量体単位(a2)の質量割合(a1)/(a2)は、好ましくは(100〜50)/(0〜50)であり、より好ましくは(100〜70)/(0〜30)、更に好ましくは(100〜90)/(0〜10)である。このような範囲とすることにより、粘弾性に優れたフィルムを得ることができる。
尚、上記重合体ブロック(II)において、ビニル結合(1,2−ビニル結合及び3,4−ビニル結合)の含量は、好ましくは25〜95%であり、より好ましくは25〜90%、更に好ましくは30〜85%である。
従って、上記重合体(P)としては、ブタジエン重合体ブロック(I)を「A」、重合体ブロック(II)を「B」とした場合、(A−Bm1、(A−Bm2−A、(B−Am3−B等で表されるものを用いることができる。各一般式において、m1〜m3は1以上の整数を示す。
また、上記重合体(P)は、トリブロック以上のブロックを有する共重合体であれば、水素添加物とした場合に形状保持性及び力学的性質により優れるフィルムを得ることができる。従って、上記一般式において、m1は、2以上の整数であることが好ましい。
尚、上記重合体(P)は、上記ブタジエン重合体ブロック(I)及び上記重合体ブロック(II)をそれぞれ分子中に少なくとも1つ有していればよく、これら以外に、他のブロック、例えば、共役ジエン単位以外の他の単量体単位からなるブロックを有する重合体であってもよい。
上記重合体(P)を構成する上記ブタジエン重合体ブロック(I)及び上記重合体ブロック(II)の質量割合(I)/(II)は、好ましくは(70〜10)/(30〜90)、より好ましくは(50〜10)/(50〜90)、更に好ましくは(40〜15)/(60〜85)である。上記各ブロックの含有割合を上記範囲とすることにより、形状保持性及び力学的性質に特に優れたフィルムを得ることができる。
尚、上記重合体(P)においても、(A−BX、(B−AX、(A−B−AX、(B−A−BX等のように、カップリング剤残基Xを介して重合体分子鎖が延長又は分岐されたものでもよい。各一般式において、nは2以上の整数を示す。また、上記各一般式において、nが3以上の場合、形状保持性に優れたフィルムを得ることができる。
上記カップリング剤としては、1,2−ジブロモエタン、メチルジクロロシラン、トリクロロシラン、メチルトリクロロシラン、テトラクロロシラン、テトラメトキシシラン、ジビニルベンゼン、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジオクチル、ベンゼン−1,2,4−トリイソシアネート、トリレンジイソシアネート、エポキシ化1,2−ポリブタジエン、エポキシ化アマニ油、テトラクロロゲルマニウム、テトラクロロスズ、ブチルトリクロロスズ、ブチルトリクロロシラン、ジメチルクロロシラン、1,4−クロロメチルベンゼン、ビス(トリクロロシリル)エタン等が挙げられる。
上記重合体(P)の水素添加物の形成にあたっては、特開平2−133406号公報、特開平3−128957号公報、特開平5−170844号公報等に開示される方法等を適用することができる。得られる水素添加物の水添率は、好ましくは80%以上、より好ましくは85%以上、特に好ましくは90%以上である。水添率が高いほど、フィルムとした場合の形状保持性及び力学的性質を向上させることができる。
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物の、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量Mwは、好ましくは1,000〜3,000,000、より好ましくは3,000〜1,000,000、更に好ましくは5,000〜700,000である。
上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む場合、この重合体の含有量は、全重合体に対し、通常、1〜100質量%、好ましくは3〜100質量%、より好ましくは5〜100質量%である。
上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物を主とする場合、フィルムの柔軟性に影響を与えないものであれば、他の重合体を含有してもよい。他の重合体は樹脂であってもよいし、エラストマー(ゴムを含む)であってもよい。更には、樹脂及びエラストマーを組み合わせてもよい。他の重合体としては、水添重合体ではない、即ち水素添加されていないジエン系重合体、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリアミド系重合体、ポリエステル系重合体、塩化ビニル系重合体、フッ素系重合体、シリコーン系重合体等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ジエン系重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体、アクロルニトリル・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、上記イソブチレン・イソプレン共重合体は、一般に「ブチルゴム(IIR)」として知られるものであるが、イソブチレン及びイソプレンと、更に他の単量体、例えば、極性基を有する化合物(以下、「極性基含有化合物」ともいう。)との共重合体あるいはこれらの部分架橋共重合体であってもよい。
上記極性基含有化合物としては、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、スルホン酸基、ニトリル基等から選ばれる少なくとも1種を有する有機化合物を用いることができる。
また、上記部分架橋共重合体は、これらの極性基含有化合物に多官能性不飽和結合を有する化合物を共重合することにより得られるが、この化合物としては、多価アリル化合物、多価(メタ)アクリレート化合物、ジビニル化合物、ビスマレイミド化合物、ジオキシム化合物等が挙げられる。
上記ブチルゴムとしては、イソブチレン・イソプレン共重合体等がハロゲン化された塩素化イソブチレン・イソプレン共重合体、臭素化イソブチレン・イソプレン共重合体等であってもよい。
上記アクリル系重合体としては、アクリル酸アルキルエステルを含む単量体から得られる重合体等が挙げられる。
上記アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、n−ペンチルアクリレート、イソアミルアクリレート、n−ヘキシルアクリレート、2−メチルペンチルアクリレート、n−オクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、n−デシルアクリレート、n−ドデシルアクリレート、n−オクタデシルアクリレート、シアノメチルアクリレート、1−シアノエチルアクリレート、2−シアノエチルアクリレート、1−シアノプロピルアクリレート、2−シアノプロピルアクリレート、3−シアノプロピルアクリレート、4−シアノブチルアクリレート、6−シアノヘキシルアクリレート、2−エチル−6−シアノヘキシルアクリレート、8−シアノオクチルアクリレート等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記アクリル系重合体は、アクリル系アクリルエステルと他の単量体との共重合体、例えば、アクリルゴムであってもよく、その場合には、アクリル酸アルコキシアルキルエステル、エチレン性不飽和化合物、架橋性化合物等を他の単量体として用いることができる。
上記アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、2−メトキシエチルアクリレート、2−エトキシエチルアクリレート、2−(n−プロポキシ)エチルアクリレート、2−(n−ブトキシ)エチルアクリレート、3−メトキシプロピルアクリレート、3−エトキシプロピルアクリレート、2−(n−プロポキシ)プロピルアクリレート、2−(n−ブトキシ)プロピルアクリレート等が挙げられる。
上記エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、2−ペンテン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基を有する化合物;1,1−ジヒドロペルフルオロエチル(メタ)アクリレート、1,1−ジヒドロペルフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1,1,5−トリヒドロペルフルオロヘキシル(メタ)アクリレート、1,1,2,2−テトラヒドロペルフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1,1,7−トリヒドロペルフルオロヘプチル(メタ)アクリレート、1,1−ジヒドロペルフルオロオクチル(メタ)アクリレート、1,1−ジヒドロペルフルオロデシル(メタ)アクリレート等の含フッ素アクリル酸エステル;1−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基を有する化合物;ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジブチルアミノエチル(メタ)アクリレート等の第3級アミノ基を有する化合物;メチルメタクリレート、オクチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル;メチルビニルケトン等のアルキルビニルケトン;ビニルエチルエーテル、アリルメチルエーテル等のビニル及びアリルエーテル;スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン等のビニル芳香族化合物;アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物;エチレン、プロピレン、ブテン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アルキルフマレート等が挙げられる。
上記架橋性化合物としては、ジエン系化合物、ジヒドロジシクロペンタジエニル基を有する(メタ)アクリル酸エステル、エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物、活性ハロゲン含有エチレン性不飽和化合物、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物、活性水素基を有するエチレン性不飽和化合物等が挙げられる。
上記ウレタン系重合体としては、有機ジイソシアネート、高分子ジオール及び鎖伸長剤を反応させて得られるもの等が挙げられる。
上記有機ジイソシアネートとしては、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、1,5−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、3,3’−ジクロロ−4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類;ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式ジイソシアネート類等が挙げられる。これらの有機ジイソシアネートは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記高分子ジオールとしては、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリエステルポリカーボネートジオール、ポリエステルポリエーテルジオール等が挙げられる。
これらのうち、ポリエステルジオールとしては、脂肪族ジオールと脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成性誘導体の反応により得られた脂肪族ポリエステルジオール、脂肪族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はそれらのエステル形成性誘導体の反応により得られた芳香族ポリエステルジオール等が挙げられる。また、ポリエーテルジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール又はそれらのブロック共重合体等が挙げられる。更に、ポリカーボネートジオールとしては、脂肪族ジオールとカーボネート化合物との反応により得られたポリカーボネートジオール、ビスフェノールA等の芳香族ジオールとカーボネート化合物との反応により得られたポリカーボネートジオール等が挙げられる。これらの高分子ジオールは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記鎖伸長剤としては、従来から公知の鎖伸長剤を用いることができ、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を分子中に2個以上有する分子量300以下の低分子化合物、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、1,4−シクロヘキサンジオール、ビス−(β−ヒドロキシエチル)テレフタレート、キシリレングリコール等のジオール類;ヒドラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジン及びその誘導体、フェニレンジアミン、トリレンジアミン、キシレンジアミン、アジピン酸ジヒドラジン、イソフタル酸ジヒドラジン等のジアミン類、アミノエチルアルコール、アミノプロピルアルコール等のアミノアルコール類等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ポリアミド系重合体としては、ポリアミドからなるハードセグメントと、ポリエステル、ポリエーテル、ポリエステル・ポリエーテル等からなるソフトセグメントとから構成される共重合体等が挙げられる。
上記ポリアミドセグメントとしては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等の炭素数が6以上のアミノカルボン酸から誘導されるセグメント;カプロラクタム、ラウリロラクタム等のラクタムから誘導されるセグメント;エチレンジアミン、1,2−プロピレンジアミン、1,3−プロピレンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタンジアミン、3−メチル−1,5−ペンタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジアミン、2−メチル−1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウンデカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン、シクロヘキサンジアミン等のジアミン成分と、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジカルボン酸成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
上記ポリエステルセグメントとしては、ω−オキシカプロン酸等のヒドロキシカルボン酸から誘導されるセグメント;ε−カプロラクトン等のラクトンから誘導されるセグメント;グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジカルボン酸成分と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール等のジオール成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
また、上記ポリエーテルセグメントとしては、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のセグメント等が挙げられる。
更に、上記ポリエステルポリエーテルセグメントとしては、上記したポリエステルセグメントのジカルボン酸成分と、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のジオール成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
上記ポリエステル系重合体としては、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステルをハードセグメントとし、ポリテトラメチレングリコールエーテル(PTMG)、PTMEGT(PTMGとテレフタル酸との縮合物)等のポリエーテルをソフトセグメントとするポリエステル・ポリエーテル型重合体;ポリエステルをハードセグメントとし、ポリカプロラクトン等の脂肪族ポリエステルをソフトセグメントとするポリエステル・ポリエステル型重合体等が挙げられる。
上記フッ素系重合体としては、フッ化ビニリデンを含む単量体から得られる重合体等が挙げられる。他の単量体としては、パーフルオロビニルエーテル、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、架橋性化合物等が挙げられる。
上記以外に、エチレン・酢酸ビニル共重合体、スチレン系重合体、ポリカーボネート、ポリアセタール、エポキシ系重合体等の重合体を用いることもできる。
これら他の重合体を用いる場合の含有量は、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物100質量部に対し、好ましくは1〜100質量部、より好ましくは1〜90質量部、更に好ましくは1〜80質量部である。
本発明のプローブ位置調整用フィルムが、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物を主とするエラストマー組成物からなるものである場合、このジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む重合体は架橋されていてもよいし、されていなくてもよい。架橋させる場合の方法としては、公知の架橋剤を用いる方法、紫外線、電子線等の放射線照射による方法等が挙げられる。
架橋剤を用いる場合には、有機過酸化物、硫黄、硫黄含有化合物等を用いることができる。
有機過酸化物としては、t−ブチルハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン、1,3−ビス(t−ブチルパーオキシ−イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、ベイゾイルパーオキサイド、m−トルイルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ−イソプロピルカーボナート、t−ブチルパーオキシアリルカーボナート等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物が架橋されている場合には、エラストマー組成物の少なくとも一部がその架橋構造による三次元骨格を形成することとなり、柔軟性、強度及び耐熱性に優れたフィルムを形成することができる。
次に、極性基変性オレフィン系重合体について説明する。上記極性基変性オレフィン系重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体等に極性基を有するもの等が挙げられ、これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。上記極性基としては、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基、ニトリル基等が挙げられる。これらの極性基は1分子に1種のみ有してもよいし、2種以上有してもよい。
尚、上記エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンは、エチレンを除くα−オレフィンであるものとする。このα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ウンデセン等が挙げられ、炭素数が3〜12であるα−オレフィンが好ましく、特に、プロピレン及び1−ブテンが好ましい。尚、上記例示したα−オレフィンは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ペンテン共重合体、エチレン・3−メチル−1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・3−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・4−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・3−エチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレン・1−デセン共重合体、エチレン・1−ウンデセン共重合体等が挙げられる。これらのうち、エチレン・プロピレン共重合体及びエチレン・1−ブテン共重合体が好ましい。尚、上記例示したエチレン・α−オレフィン共重合体は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体とする場合の非共役ジエンとしては、1,4−ペンタジエン、1,4−ヘキサジエン、1,5−ヘキサジエン、1,7−オクタジエン、1,9−デカジエン、3,6−ジメチル−1,7−オクタジエン、4,5−ジメチル−1,7−オクタジエン、5−メチル−1,8−ノナジエン、ジシクロペンタジエン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボルネン、2,5−ノルボルナジエン等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体としては、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、エチレン・1−ブテン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・1−ブテン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体が上記極性基を有するものとするためには、各重合体の形成において、上記極性基を有する不飽和化合物を単量体として用いればよい。このような不飽和化合物は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記不飽和化合物の使用量は、単量体全量に対して、好ましくは0.01〜10モル%、より好ましくは0.1〜5モル%である。
カルボキシル基を有する不飽和化合物としては、無水マレイン酸、(メタ)アクリル酸、下記一般式(1)で表される環式化合物等を用いることができる。
Figure 2005308549
(上記一般式(1)において、Rは、水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、Y、Y及びYは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基又は−COOHであり、Y、Y及びYのうち少なくとも1つは−COOHであり、また、Y、Y及びYのうち2つ以上が−COOHである場合は、それらは互いに連結して形成された酸無水物(−CO−(O)−CO−)であってもよい。pは0〜2の整数であり、qは0〜5の整数である。)
上記環式化合物としては、5,6−ジメチル−5,6−ジカルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5,6−ジエチル−5,6−ジカルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5,6−ジメチル−5,6−ビス(カルボキシメチル)−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5,6−ジエチル−5,6−ビス(カルボキシメチル)−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−メチル−5−カルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−エチル−5−カルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−カルボキシ−5−カルボキシメチル−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−メチル−5−カルボキシメチル−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−エチル−5−カルボキシメチル−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、8,9−ジメチル−8,9−ジカルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8,9−ジエチル−8,9−ジカルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−メチル−8−カルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−エチル−8−カルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記一般式(1)で表される化合物を用いる場合のその使用量は、単量体全量に対して、好ましくは0.01〜5モル%、より好ましくは0.01〜4モル%である。
上記一般式(1)で表される化合物を共重合させることにより得られた極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体又は極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。また、これらのランダム共重合体の、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量Mwは、好ましくは1,000〜3,000,000、より好ましくは3,000〜1,000,000、更に好ましくは5,000〜700,000である。
上記エラストマー組成物が極性基変性オレフィン系重合体を含む場合、この重合体の含有量は、全重合体に対し、通常、1〜100質量%、好ましくは3〜100質量%、より好ましくは5〜100質量%である。
上記エラストマー組成物が極性基変性オレフィン系重合体を主とする場合、フィルムの柔軟性に影響を与えないものであれば、他の重合体を含有してもよい。他の重合体は樹脂であってもよいし、エラストマー(ゴムを含む)であってもよい。更には、樹脂及びエラストマーを組み合わせてもよい。他の重合体としては、上記において例示したものを用いることができる。
これら他の重合体を用いる場合の含有量は、上記極性基変性オレフィン系重合体100質量部に対し、好ましくは1〜100質量部、より好ましくは1〜90質量部、更に好ましくは1〜80質量部である。
本発明のプローブ位置調整用フィルムが、上記極性基変性オレフィン系重合体を主とするエラストマー組成物からなるものである場合、この極性基変性オレフィン系重合体は架橋されていることが好ましい。
上記一般式(1)で表される環式化合物を用いて得られた共重合体に化学的架橋構造又はそれと類似した拘束点を有する構造を形成させる場合には、金属イオン、金属化合物等を用いることができる。この金属イオンは、以下に例示する元素のイオン及びこの元素を含む金属化合物のイオンも意味する。この金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、セシウム、ストロンチウム、ルビジウム、チタン、亜鉛、銅、鉄、錫、鉛、ジルコニウム等周期表第I〜VIII族の元素等が挙げられる。これらの元素を含むイオンは、上記で得られたランダム共重合体中の官能基に対するイオン結合あるいは静電的な結合により共重合体どうしの間に架橋構造を形成することもできる。尚、上記金属化合物のイオンとするための物質としては、各金属の酸化物、水酸化物、塩、錯体(金属カルボキシレート、金属アセチルアセトナート等)、金属元素を含む有機化合物(炭素数が1〜8から選ばれ、且つ、金属元素を含むアルコキシド等)等が挙げられる。
上記イオンとするための物質の使用量は、上記一般式(1)で表される環式化合物を用いて得られた共重合体を構成する環式化合物より形成された単位の1当量に対し、好ましくは0.01〜50当量、より好ましくは0.05〜10当量、特に好ましくは0.05〜5当量である。上記イオンとするための物質の使用量が少なすぎると、得られるフィルムは、架橋密度又は拘束点密度が低く、強度及び耐熱性に劣る傾向がある。一方、使用量が多すぎると、得られるフィルムは、架橋密度又は拘束点密度が高くなり、硬度が高すぎて脆いものとなることがある。
更に、上記一般式(1)で表される環式化合物を用いて得られた共重合体に対する、上記イオンとするための物質の混和性及び得られるフィルムの耐熱性を向上させるために、上記イオンとするための物質以外に、活性剤としてカルボン酸等の有機酸の金属塩を添加してもよい。このカルボン酸の金属塩としては、炭素数3〜23の1価あるいは2価のカルボン酸の金属塩を用いることが好ましい。
また、活性剤として用いられる金属塩における金属元素としては、上記イオンとするための物質を構成する金属元素から選択すればよいが、上記イオンとするための物質を構成する金属元素と同種の元素を含む金属塩を用いることが好ましい。
上記極性基変性オレフィン系重合体を用いる場合、金属イオン、金属化合物等で架橋させるほか、更に、紫外線、電子線等を照射する方法、有機過酸化物を用いる方法等によって共有結合による架橋を形成させてもよい。
上記極性基変性オレフィン系重合体が架橋されている場合には、エラストマー組成物の少なくとも一部がその架橋構造による三次元骨格を形成することとなり、柔軟性、強度及び耐熱性に優れたフィルムを形成することができる。
上記エラストマー組成物は、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び上記極性基変性オレフィン系重合体の両方を含有していてもよい。各重合体の含有割合は特に限定されず、これらの合計を100質量%とした場合、例えば、1〜99質量%/99〜1質量%(更には20〜80質量%/80〜20質量%)とすることができる。また、この両者を含むエラストマー組成物には、前記に示す他の重合体等を含有させることもできる。
上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体の両方を含む場合、これらの重合体の含有量の合計は、全重合体に対し、通常、1〜100質量%、好ましくは3〜100質量%、より好ましくは5〜100質量%である。
上記エラストマー組成物は、各種添加剤等を含むものとすることができるが、重合体成分と、この重合体成分以外の配合剤(軟化剤、金属イオン、金属化合物等)との含有割合を変化させることにより、得られるフィルムの柔軟性、強度、耐熱性等を調節することができる。
本発明においては、より柔軟性が向上したフィルムとするために、上記エラストマー組成物に、液状材料を含むことが好ましい。この液状材料としては特に限定されないが、40℃における動粘度が500mm/s(1mm/s=1cSt)以下であるものが好ましい。より好ましい動粘度は400mm/s以下、更に好ましくは0.1〜100mm/sである。このような液状材料としては、軟化剤、可塑剤、滑剤、液状重合体等が好適である。
軟化剤としては、パラフィン系油等の石油系軟化剤、エチレン・α−オレフィン系オリゴマー、鉱油、ギルソナイト等の鉱物油系軟化剤、オレイン酸、リシノール酸等の脂肪酸等が挙げられる。
可塑剤としては、フタル酸誘導体、イソフタル酸誘導体、テトラヒドロフタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、セバシン酸誘導体、フマル酸誘導体、クエン酸誘導体、アゼライン酸誘導体、リン酸誘導体、マレイン酸誘導体等の各種脂肪酸の誘導体等が挙げられる。
滑剤としては、パラフィン系滑剤、炭化水素系滑剤、金属セッケン等が挙げられる。
また、液状重合体としては、室温(25℃)において液状である重合体が好ましく、液状ポリブタジエン、液状スチレン・ブタジエンゴム等の液状ゴム、ポリイソブチレン、シリコーンオイル等が挙げられる。
上記例示した液状材料は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの液状材料は、上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む場合、特に柔軟性に優れたフィルムとすることができる。
上記液状材料を用いる場合のその使用量は、上記エラストマー組成物に含有される、液状重合体以外の重合体成分の全量を100質量部とした場合、好ましくは1〜5000質量部、より好ましくは1〜4000質量部、更に好ましくは5〜3000質量部である。上記液状材料の使用量が1質量部未満であると、所望の弾性率を有するフィルムが得られない場合がある。一方、上記液状材料の配合量が5000質量部を超えると、フィルムから液状材料がにじみ出ることがある。尚、上記配合において、室温(25℃)において液状である液状重合体は、上記重合体成分として取り扱わず、液状材料として取り扱うものとする。
尚、本発明に関わるエラストマー組成物は、それによって得られるフィルムの力学的性質及び形状保持性を損なわない範囲で各種添加剤等を含有するものであってもよい。
この添加剤としては、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、熱安定剤、抗菌剤、防かび剤、耐候剤、粘着付与剤、造核剤、充填剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、着色剤等が挙げられる。
老化防止剤としては、ナフチルアミン系、ジフェニルアミン系、p−フェニレンジアミン系、キノリン系、ヒドロキノン誘導体系、モノフェノール系、ビスフェノール系、トリスフェノール系、ポリフェノール系、チオビスフェノール系、ヒンダードフェノール系、亜リン酸エステル系、イミダゾール系、ジチオカルバミン酸ニッケル塩系、リン酸系の老化防止剤等が挙げられる。これらは1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、サリチル酸エステル類、金属錯塩類等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
着色剤としては、顔料、染料等を単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。着色されたフィルム表面にプローブを押し当てることで、フィルムにおける傷跡の位置を判別しやすくすることができる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、上記エラストマー組成物を用い、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成型、真空成形、積層成形、カレンダー成形、キャスト成形、コーター成形、ロール成形、Tダイコーター、Tダイ押出成形、注入成形等の公知の方法により得ることができる。このフィルムをそのままプローブ位置調整用フィルムとして用いてもよいし、必要に応じて加工を行い、下記例示する形状を有するプローブ位置調整用フィルムとすることもできる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムの形状は、被検査体の形状、プローブの長さ、向き等により選択すればよく、特に限定されないが、例えば、板状(四角形等の多角形、円形、楕円形等)、線状(直線、曲線)、U字型、L字型等)等とすることができる。また、プローブの配設パターン、長さ等に応じて、塊状(立方体、直方体、球形、略球形等)等であってもよい。
本発明のプローブ位置調整用フィルムの1例を図1に示す。図1に示すプローブ位置調整用フィルム1は、均一な厚さであり、且つ、表面が平坦な板状フィルムの概略断面図である。
また、本発明のプローブ位置調整用フィルムは、目的、用途等に応じて、多様な表面構造又は断面構造を有するものとすることができる。例えば、フィルムの少なくとも1面に、凸部、凹部、溝部、切り込み部、貫通穴等の部位を、それぞれ、1種単独であるいは2種以上の組み合わせで備えるものとすることができる。これらの各部位の形状は特に限定されず、凸部、凹部及び貫通穴の場合は、円形、角形(三角形、四角形等の多角形)、星形、ランダム形状等とすることができる。これらの形状とした場合の開口部の長さ(最大長さ等)や、凸部の場合では高さ等、凹部の場合では深さ等も特に限定されない。また、溝部の場合は、直線状、曲線状等から任意に選択又は組み合わせた形状とすることができる。溝部の断面形状も角形、U字形等目的、用途に応じた形状とすることができる。更に、溝部の幅、深さ等も特に限定されない。
切り込み部の場合は、点であってもよいし、線(直線、曲線、十字型等)であってもよい。また、切り込みは、部材本体に対し、垂直方向でもよいし、斜め方向でもよい。
尚、上記部位を複数備える場合にも、各部位の形状、サイズ等は同一であってもよいし、異なるものの組み合わせであってもよい。更には隣り合う部位どうしの間隔等も特に限定されない。
上記部位を備えるプローブ位置調整用フィルムを、概略断面図(図2及び図3)をもって例示する。図2のプローブ位置調整用フィルム1は、1面に複数の凸部11及び凹部(又は溝部)12を有するプローブ位置調整用フィルムを示す概略図である。また、図3は、1面から他面に貫通穴13を有するプローブ位置調整用フィルムを示す概略図である。
本発明のプローブ位置調整用フィルムの厚さは、好ましくは0.01〜5000μm、より好ましくは、0.5〜3000μm、特に好ましくは5〜1500μmである。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、優れた柔軟性を有し、JIS K−7127に準拠する引張試験(引張速度500mm/分)にて測定した50%モジュラスが、好ましくは25MPa以下、より好ましくは20MPa以下、更に好ましくは0.1〜15MPaである。
上記モジュラスが大きすぎると、プローブ(探針)をフィルム表面に対して押し当てた場合に傷跡が付きにくくなる。
また、本発明のプローブ位置調整用フィルムは、耐熱性にも優れており、好ましくは−100〜100℃、より好ましくは−50〜97℃、更に好ましくは−40〜95℃において、柔軟性及び形状保持性を併せもつ。
尚、周波数1Hzの条件下、厚さ500μmのフィルムの剪断貯蔵弾性率G’を、温度30℃及び60℃において求め(それぞれ、G30’及びG60’とする)、これらのG30’及びG60’を用い、下記式(1)により得られるδG’は、好ましくは3.5以下、より好ましくは3.0以下、更に好ましくは0.05〜2.0である。
δG’=log(G30’/G60’) ・・・(1)
上記δG’が大きすぎると、高温におけるG’が大きく低下してフィルムが柔らかくなりすぎ、即ち、形状保持性に劣り、プローブによる傷跡が、正常な位置を示さなくなる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、プローブ先端部等の汚染防止等のために、それに含有される金属成分(イオンを含む)、陰イオン等の濃度が小さいことが好ましい。金属成分としては、ナトリウムイオン等の陽イオンが挙げられる。また、陰イオンとしては、塩素イオン等が挙げられる。これらの濃度は、好ましくは1000ppm以下、より好ましくは50ppm以下、更に好ましくは20ppm以下である。但し、架橋されたエラストマー組成物を用いる場合のように、架橋の目的で配合された金属イオン等は上記濃度に含まれないものとする。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、その少なくとも1面に保護フィルムを備えるものとすることができる。即ち、片面あるいは両面に保護フィルムを備えてもよい。この保護フィルムは、使用の際に剥離する等のために備えるものである。この保護フィルムの構成材料は特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、熱可塑性エラストマー等とすることができる。
この保護フィルムのプローブ位置調整用フィルムとの接触面は、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理等の化学処理がされていてもよい。更に、剥離を容易にするために、シリコーン系、フッ素系の剥離コート層を設けてもよい。また、凹凸を有してもよい。
上記保護フィルムは、単一層でも多層でもよい。また、この保護フィルムの厚さは、通常、10〜3000μm、好ましくは10〜2000μm、より好ましくは10〜500μmである。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、半導体ウェハ等に集積回路等が配設されてなる半導体装置等の電子部品の機能検査(通電検査等)に用いるプローブカードのプローブ位置を調整するのに好適である。本フィルムの使用方法としては、電子部品の機能検査と同様の条件(例えば、5〜50g程度の針圧)によって、先端直径が10〜50μmのプローブ(探針)をフィルムの表面に対して押し当てて傷跡を付け、その傷跡の位置と、集積回路の電極部の位置との位置関係(ずれがある場合には、正常な位置からの距離)を確認することができ、プローブを正常な位置に調整することが容易となる。尚、傷跡は、CCDカメラ、光学顕微鏡等を備えた拡大観察装置等により確認することができる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、耐熱性に優れるため、上記位置関係の確認は、室温(25℃)のみならず、例えば、60℃といった高温において行うこともできる。
上記プローブカードとしては、被検査体の種類、形状等により、多種多様なものが用いられているが、電子部品の機能検査を繰り返し行うことにより、プローブに汚れ等が付着するようになり、正確な測定を行うために、定期的にその先端を研磨したり、プローブあるいはプローブカードを交換したりすることが必要となる。また、プローブカードとしては、基体(通常、回路基板である)と、この基体に通電するプローブ付き絶縁体とを含む構成のものが用いられることがある。交換を要する場合、このプローブ付き絶縁体のみを交換すればよいので、(1)プローブ付き絶縁体を基体の正常な位置へ配設すること、(2)この配設によって得られたプローブカードを用い、被検査部(電極部等)及びプローブが所定の接触部からずれていないこと、等を確認する作業のみで足りる。この(2)の作業は、上記における傷跡を付ける作業であり、プローブの位置が正常なプローブカードを容易に得ることができる。
以下、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。尚、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。また、実施例中の「%」及び「部」は、特に断らない限り質量基準である。
1.エラストマー組成物の調製
以下に示す重合体及び液状材料を用いて表1に記載の割合で混合し、エラストマー組成物(i)〜(viii)及び組成物(ix)を調製した。
1−1.重合体
(1)ジエン系ブロック共重合体の水素添加物(A1)
窒素置換された内容積50リットルの反応容器に、シクロヘキサン25kg、テトラヒドロフラン1g、1,3−ブタジエン1500g及びn−ブチルリチウム3.9gを投入し、70℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を40℃とし、テトラヒドロフラン100gを、次いで、1,3−ブタジエン3500gを添加して更に断熱重合した。30分後、メチルジクロロシラン2.7gを添加し、15分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを0.4MPa−Gの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと20分間反応させ、水素化リチウムとした。その後、反応溶液を80℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を1.0MPaで維持しながら2時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物A1を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物A1の水素添加率は99%、GPCによる重量平均分子量は34万、水素添加前ポリマーの1段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は14%、水素添加前ポリマーの2段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は49%であった。
(2)ジエン系ブロック共重合体の水素添加物(A2)
窒素置換された内容積50リットルの反応容器に、シクロヘキサン25kg、テトラヒドロフラン1g、1,3−ブタジエン1500g及びn−ブチルリチウム4.1gを投入し、70℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を35℃とし、テトラヒドロフラン27gを、次いで、1,3−ブタジエン3500gを添加して更に断熱重合した。30分後、メチルジクロロシラン2.9gを添加し、15分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを0.4MPa−Gの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと20分間反応させ、水素化リチウムとした。その後、反応溶液を80℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を1.0MPaで維持しながら2時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物A2を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物A2の水素添加率は98%、GPCによる重量平均分子量は29万、水素添加前ポリマーの1段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は14%、水素添加前ポリマーの2段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は35%であった。
(3)ジエン系ブロック共重合体の水素添加物(A3)
窒素置換された内容積50リットルの反応容器に、シクロヘキサン25kg、テトラヒドロフラン1g、1,3−ブタジエン1500g及びn−ブチルリチウム4.1gを加え、70℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を35℃とし、テトラヒドロフラン350gを、次いで、1,3−ブタジエン3500gを添加して更に断熱重合した。30分後、メチルジクロロシラン2.9gを添加し、15分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを0.4MPa−Gの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと20分間反応させ、水素化リチウムとした。その後、反応溶液を80℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を1.0MPaで維持しながら2時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物A3を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物A3の水素添加率は99%、GPCによる重量平均分子量は30万、水素添加前ポリマーの1段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は14%、水素添加前ポリマーの2段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は78%であった。
(4)極性基変性オレフィン系重合体(A4)
エチレンに由来する構造単位を75.1モル%、プロピレンに由来する構造単位を22.8モル%、5−エチリデン−2−ノルボルネンに由来する構造単位を1.8モル%、及び8−メチル−8−カルボキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセンに由来する構造単位を0.3モル%含み、重量平均分子量(Mw)が16.0×10である官能基含有オレフィン系共重合体100部をトルエン1000部に溶解した後、官能基含有オレフィン系共重合体中の官能基1モル%に対して、0.25モル%のジルコニウム(IV)ブトキシド(85%の1−ブタノール溶液(和光純薬工業社製)を使用)を用いて架橋し、トルエンを乾燥除去して、極性基変性オレフィン系重合体A4を得た。
(5)極性基変性オレフィン系重合体(A5)
エチレンに由来する構造単位を75.1モル%、プロピレンに由来する構造単位を22.8モル%、5−エチリデン−2−ノルボルネンに由来する構造単位を1.8モル%、及び8−メチル−8−カルボキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセンに由来する構造単位を0.3モル%含み、重量平均分子量(Mw)が16.0×10である官能基含有オレフィン系共重合体100部をトルエン1000部に溶解した後、トルエンを乾燥除去して、極性基変性オレフィン系重合体A5を得た。
1−2.液状材料
「B1」;40℃における動粘度が30.85mm/sである鉱物油系軟化剤(出光興産社製、商品名「PW−32」)である。
「B2」;40℃における動粘度が95.54mm/sである鉱物油系軟化剤(出光興産社製、商品名「PW−90」)である。
「B3」;40℃における動粘度が381.6mm/sである鉱物油系軟化剤(出光興産社製、商品名「PW−380」)である。
1−3.架橋剤
「C1」;有機過酸化物(日本油脂社製、商品名「パーヘキサ3M」)。
Figure 2005308549
2.プローブ位置調整用フィルムの作製及びその評価
実施例1〜8及び比較例1
上記エラストマー組成物(i)〜(viii)及び組成物(ix)を用い、コーター成形により厚さ500μmのフィルムを作製し、これをプローブ位置調整用フィルムとした。このプローブ位置調整用フィルムを以下の方法で評価した。その結果を表2に示す。
(1)柔軟性
JIS K−7127に準拠し、引張速度500mm/分でフィルム(厚さ500μm)の引張試験を行い、50%モジュラスを測定した。表2において、「○」は、50%モジュラスが25MPa以下であったことを、「×」は、50%モジュラスが25MPaより大きかったことを示す。
(2)耐熱性
動的粘弾性測定装置(レオロジー社製、型式「MR−500」)を用い、周波数1Hzの条件下、厚さ500μmのフィルムの剪断貯蔵弾性率G’を、温度30℃及び60℃において求め(それぞれ、G30’及びG60’とする)、これらのG30’及びG60’を用い、下記式(1)によりδG’を算出した。
δG’=log(G30’/G60’) ・・・(1)
このδG’が小さいほど耐熱性に優れる。表2において、「○」は、δG’が3.5以下であったことを、「×」は、δG’が3.5より大きかったことを示す。
(3)イオン濃度
誘導結合プラズマ発光分光分析装置(ICP−AES)を用い、ナトリウムイオンの濃度を、また、イオンクロマトグラフィーにより、塩素イオンの濃度を測定した。表2において、「○」は、これらの濃度がいずれも1000ppm以下であったことを、「×」は、少なくとも一方が1000ppmを超えたことを示す。
(4)傷跡残存性
同じ長さであり且つ先端径が20μmのプローブ(探針)を多数備えるプローブカードを用い、プローブの先端をフィルム表面に対して垂直に押し当てることにより傷跡を付けた。表2において、「○」は、CCDカメラを用いることによりプローブと同じ数の傷跡を確認することができたことを、「×」は、傷跡が確認できなかったことを示す。
Figure 2005308549
3.評価結果について
表2に示すように、本発明のプローブ位置調整用フィルムである実施例1〜8は、50%モジュラスが25MPa以下と柔軟性に優れており、低針圧でプローブの傷跡を付けることができる。また、全光線透過率が92%以上で、透明性が良好である。更に、耐熱性、傷跡残存性に優れていることから、低温から高温までの幅広い温度範囲において、正確にプローブによる傷跡の位置確認を行うことができる。更に、イオン濃度が低いため、プローブ先端を汚染することがない。
本発明のプローブ位置調整用フィルムを用いることにより、各種電子部品の検査用のプローブのアライメントを効率よく行うことができ、特に、半導体ウェハ等に形成された集積回路等の被検査体の機能検査等に好適である。
プローブ位置調整用フィルムの1例を示す概略断面図である。 プローブ位置調整用フィルムの他の1例を示す概略断面図である。 プローブ位置調整用フィルムの他の1例を示す概略断面図である。
符号の説明
1;プローブ位置調整用フィルム、11;凸部、12;凹部又は溝部、13;貫通穴。

Claims (10)

  1. 電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に使用されるプローブ位置調整用フィルム。
  2. 上記プローブ位置調整用フィルムは、エラストマー組成物から形成されている請求項1に記載のプローブ位置調整用フィルム。
  3. 上記エラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも1種の重合体を含む請求項2に記載のプローブ位置調整用フィルム。
  4. 上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック重合体の水素添加物並びに共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも1種である請求項3に記載のプローブ位置調整用フィルム。
  5. 上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ビニル結合含量が25%未満であるブタジエン重合体ブロック(I)と、共役ジエン単位(a1)及び他の単量体単位(a2)の質量割合が(a1)/(a2)=(100〜50)/(0〜50)であり、ビニル結合含量が25〜95%である重合体ブロック(II)とを、それぞれ分子中に少なくとも1つ有するジエン系ブロック共重合体が水素添加されたものである請求項3又は4に記載のプローブ位置調整用フィルム。
  6. 上記極性基変性オレフィン系重合体は、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、且つ、上記エラストマー組成物は、金属イオン及び/又は金属化合物を含む請求項3に記載のプローブ位置調整用フィルム。
  7. 上記極性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる請求項6に記載のプローブ位置調整用フィルム。
  8. 上記エラストマー組成物は、液状材料を含み、該液状材料の含有量は、液状重合体以外の重合体成分の合計100質量部に対して、1〜5000質量部である請求項2乃至7のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
  9. 上記エラストマー組成物の少なくとも一部が架橋されている請求項2乃至8のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
  10. 厚さが0.01〜5000μmである請求項1乃至9のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
JP2004125990A 2004-04-21 2004-04-21 プローブ位置調整用フィルム Pending JP2005308549A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004125990A JP2005308549A (ja) 2004-04-21 2004-04-21 プローブ位置調整用フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004125990A JP2005308549A (ja) 2004-04-21 2004-04-21 プローブ位置調整用フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005308549A true JP2005308549A (ja) 2005-11-04

Family

ID=35437496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004125990A Pending JP2005308549A (ja) 2004-04-21 2004-04-21 プローブ位置調整用フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005308549A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273631A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd プローブの先端位置の検出方法、この方法を記録した記憶媒体、及びプローブ装置
US8723537B2 (en) 2008-02-26 2014-05-13 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Probe inspecting method and curable resin composition

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS595641A (ja) * 1982-07-02 1984-01-12 Hitachi Ltd プロ−バ
JPS61228638A (ja) * 1985-04-02 1986-10-11 Tokyo Erekutoron Kk プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法
JPS63217642A (ja) * 1987-03-06 1988-09-09 シエル・インターナシヨナル・リサーチ・マートスハツペイ・ベー・ヴエー 電子デバイス基板用表面保護材料
JPH06331653A (ja) * 1993-05-25 1994-12-02 Hioki Ee Corp X−y回路基板検査装置におけるプローブ間誤差測定方法
JPH1143658A (ja) * 1997-07-30 1999-02-16 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP2001189353A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Toshiba Corp プローブ検査装置及びプローブ検査方法
JP2002146130A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Idemitsu Petrochem Co Ltd 表面保護フィルム・シート
JP2004063877A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェハの位置決め修正方法
JP2004327805A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Okutekku:Kk プローブ装置及びアライメント方法
JP2005191296A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Jsr Corp バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法
JP2005191297A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Jsr Corp ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法
JP2005218968A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Jsr Corp クリーニングフィルム及びクリーニング部材
JP2005225925A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Jsr Corp キャリアフィルム及びキャリア部材
JP2005248088A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Jsr Corp 部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS595641A (ja) * 1982-07-02 1984-01-12 Hitachi Ltd プロ−バ
JPS61228638A (ja) * 1985-04-02 1986-10-11 Tokyo Erekutoron Kk プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法
JPS63217642A (ja) * 1987-03-06 1988-09-09 シエル・インターナシヨナル・リサーチ・マートスハツペイ・ベー・ヴエー 電子デバイス基板用表面保護材料
JPH06331653A (ja) * 1993-05-25 1994-12-02 Hioki Ee Corp X−y回路基板検査装置におけるプローブ間誤差測定方法
JPH1143658A (ja) * 1997-07-30 1999-02-16 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP2001189353A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Toshiba Corp プローブ検査装置及びプローブ検査方法
JP2002146130A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Idemitsu Petrochem Co Ltd 表面保護フィルム・シート
JP2004063877A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェハの位置決め修正方法
JP2004327805A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Okutekku:Kk プローブ装置及びアライメント方法
JP2005191296A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Jsr Corp バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法
JP2005191297A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Jsr Corp ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法
JP2005218968A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Jsr Corp クリーニングフィルム及びクリーニング部材
JP2005225925A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Jsr Corp キャリアフィルム及びキャリア部材
JP2005248088A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Jsr Corp 部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273631A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd プローブの先端位置の検出方法、この方法を記録した記憶媒体、及びプローブ装置
US8723537B2 (en) 2008-02-26 2014-05-13 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Probe inspecting method and curable resin composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005191297A (ja) ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法
JP4475084B2 (ja) 有機el素子用透明封止材
JP2005191296A (ja) バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法
ES2664971T3 (es) Composición del polímero termoplástico y artículo moldeado
JP2006272190A (ja) 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法
EP1670292A1 (en) Transparent sealing material for organic el device
CA2648666C (en) Thermoplastic resin composition and floor tile made of the same
JP2017057419A (ja) 水添ブロック共重合体、樹脂組成物、粘着剤、及び医療用具
JP4314444B2 (ja) クリーニングフィルム、クリーニング部材、及びクリーニング方法
JPWO2018101334A1 (ja) 透明導電基板及びその製造方法
JP4661056B2 (ja) キャリアフィルム及びキャリア部材
JP4572590B2 (ja) 透明シート及びその製造方法
JP2006165395A (ja) プローブクリーニングフィルム及びプローブクリーニング部材
TW200811235A (en) Styrenic resin sheet and embossed carrier tape
JP2002331048A (ja) ゴルフボールカバー用組成物及びゴルフボール
KR101755963B1 (ko) 수계 수지 도막 적층 금속판
JP2005308549A (ja) プローブ位置調整用フィルム
TWI468695B (zh) 探針之檢查方法及硬化性樹脂組成物
JP4529481B2 (ja) 表面保護フィルム
JP4061116B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2005248088A (ja) 部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板
WO2013008619A1 (ja) 複合材料、および工業用内視鏡
JP2006089603A (ja) 被覆用樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線
JP4121831B2 (ja) 難燃性熱可塑性重合体組成物
JP5053035B2 (ja) 多層ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061019

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090202

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20091027

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20091225

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110118

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110705