JPH1143658A - 表面保護フィルム - Google Patents
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- JPH1143658A JPH1143658A JP20456297A JP20456297A JPH1143658A JP H1143658 A JPH1143658 A JP H1143658A JP 20456297 A JP20456297 A JP 20456297A JP 20456297 A JP20456297 A JP 20456297A JP H1143658 A JPH1143658 A JP H1143658A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被着体に対する適度の仮着接着力を有し、且
つ、接着昂進の少ない表面保護フィルムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材に、一般式A
−B−C又は(A−B−C)n X(但し、Aは、ビニル
芳香族化合物成分を90重量%以上含有する重合体ブロ
ックであり、含有比率10〜50重量%、Bは、1,2
ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジエン重合体
ブロックであり、含有比率30〜80重量%、Cは、
1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブタジエン重
合体ブロックであり、含有比率5〜30重量%である。
又、nは、2〜4の整数、Xは、カップリング剤残基で
ある。)で表されるブロック共重合体を水素化して得ら
れる水素化ブロック共重合体5〜60重量%及びポリオ
レフィン系樹脂95〜40重量%からなる粘着剤層が積
層されてなることを特徴とする表面保護フィルム。
つ、接着昂進の少ない表面保護フィルムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材に、一般式A
−B−C又は(A−B−C)n X(但し、Aは、ビニル
芳香族化合物成分を90重量%以上含有する重合体ブロ
ックであり、含有比率10〜50重量%、Bは、1,2
ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジエン重合体
ブロックであり、含有比率30〜80重量%、Cは、
1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブタジエン重
合体ブロックであり、含有比率5〜30重量%である。
又、nは、2〜4の整数、Xは、カップリング剤残基で
ある。)で表されるブロック共重合体を水素化して得ら
れる水素化ブロック共重合体5〜60重量%及びポリオ
レフィン系樹脂95〜40重量%からなる粘着剤層が積
層されてなることを特徴とする表面保護フィルム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面保護フィルム
に関し、更に詳しくは、合成樹脂板、金属板、化粧合
板、被覆塗装鋼板、各種銘板等の被着体に仮着されて、
これらの板表面の塵埃の付着や傷付きを防止するために
用いられる表面保護フィルムに関するものである。
に関し、更に詳しくは、合成樹脂板、金属板、化粧合
板、被覆塗装鋼板、各種銘板等の被着体に仮着されて、
これらの板表面の塵埃の付着や傷付きを防止するために
用いられる表面保護フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】合成樹脂板、金属板、化粧合板、被覆塗
装鋼板、各種銘板等の表面に仮着し、これら被着体の加
工時や搬送、保管時の傷防止や汚れ防止のために、可塑
化塩化ビニル樹脂やポリオレフィン樹脂からなる基材フ
ィルムの一面に粘着層が設けられてなる表面保護フィル
ムが汎用されるようになってきている。上記表面保護フ
ィルムは、上記被着体の加工時や搬送、保管時には上記
被着体に密着しており、不要となったならば、上記被着
体の表面に粘着層の一部を残すことなく容易に剥離する
ことのできる適度の粘着性が要求される。
装鋼板、各種銘板等の表面に仮着し、これら被着体の加
工時や搬送、保管時の傷防止や汚れ防止のために、可塑
化塩化ビニル樹脂やポリオレフィン樹脂からなる基材フ
ィルムの一面に粘着層が設けられてなる表面保護フィル
ムが汎用されるようになってきている。上記表面保護フ
ィルムは、上記被着体の加工時や搬送、保管時には上記
被着体に密着しており、不要となったならば、上記被着
体の表面に粘着層の一部を残すことなく容易に剥離する
ことのできる適度の粘着性が要求される。
【0003】このような表面保護フィルムとして、例え
ば、特開平7−241960号公報に、スチレン1〜5
0重量%とジエン系炭化水素99〜50重量%からなる
ランダム共重合体の水素添加物60重量%以上及びポリ
オレフィン40重量%以下の組成からなる(A)層(粘
着層)と、スチレン1〜50重量%とジエン系炭化水素
99〜50重量%からなるランダム共重合体の水素添加
物60重量%未満及びポリオレフィン40重量%を超え
る組成からなる(B)層(支持層)とを積層してなる表
面保護フィルムが開示されている。
ば、特開平7−241960号公報に、スチレン1〜5
0重量%とジエン系炭化水素99〜50重量%からなる
ランダム共重合体の水素添加物60重量%以上及びポリ
オレフィン40重量%以下の組成からなる(A)層(粘
着層)と、スチレン1〜50重量%とジエン系炭化水素
99〜50重量%からなるランダム共重合体の水素添加
物60重量%未満及びポリオレフィン40重量%を超え
る組成からなる(B)層(支持層)とを積層してなる表
面保護フィルムが開示されている。
【0004】しかしながら、特開平7−241960号
公報に開示された表面保護フィルムの粘着層は、被着体
に仮着した後の接着昂進によって、剥離除去する際に、
毟り取られて該被着体表面に一部粘着層が残る所謂糊残
りを起こし易く、又、糊残りという程でもないが、スリ
ップスティックと呼称される強い剥離抵抗と弱い剥離抵
抗が繰り返す剥離抵抗のムラが生じ、表面保護フィルム
の剥離が断続的になって、強い剥離抵抗と弱い剥離抵抗
の境界線に対応する極めて薄い粘着層の縞模様を被着体
表面に残すために被着体の商品価値を低下ないしは無く
してしまう等の問題点を有するものである。
公報に開示された表面保護フィルムの粘着層は、被着体
に仮着した後の接着昂進によって、剥離除去する際に、
毟り取られて該被着体表面に一部粘着層が残る所謂糊残
りを起こし易く、又、糊残りという程でもないが、スリ
ップスティックと呼称される強い剥離抵抗と弱い剥離抵
抗が繰り返す剥離抵抗のムラが生じ、表面保護フィルム
の剥離が断続的になって、強い剥離抵抗と弱い剥離抵抗
の境界線に対応する極めて薄い粘着層の縞模様を被着体
表面に残すために被着体の商品価値を低下ないしは無く
してしまう等の問題点を有するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の事実に
鑑みなされたものであって、その目的とするところは、
被着体に対する適度の仮着接着力を有し、且つ、接着昂
進の少ない表面保護フィルムを提供するにある。
鑑みなされたものであって、その目的とするところは、
被着体に対する適度の仮着接着力を有し、且つ、接着昂
進の少ない表面保護フィルムを提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
からなる基材に、一般式A−B−C又は(A−B−C)
n X(但し、Aは、ビニル芳香族化合物成分を90重量
%以上含有する重合体ブロックであり、含有比率10〜
50重量%、Bは、1,2ビニル結合が30〜70重量
%のポリブタジエン重合体ブロックであり、含有比率3
0〜80重量%、Cは、1,2ビニル結合が30重量%
未満のポリブタジエン重合体ブロックであり、含有比率
5〜30重量%である。又、nは、2〜4の整数、X
は、カップリング剤残基である。)で表されるブロック
共重合体を水素化して得られる水素化ブロック共重合体
5〜60重量%及びポリオレフィン系樹脂95〜40重
量%からなる粘着剤層が積層されてなることを特徴とす
る表面保護フィルムをその要旨とするものである。
からなる基材に、一般式A−B−C又は(A−B−C)
n X(但し、Aは、ビニル芳香族化合物成分を90重量
%以上含有する重合体ブロックであり、含有比率10〜
50重量%、Bは、1,2ビニル結合が30〜70重量
%のポリブタジエン重合体ブロックであり、含有比率3
0〜80重量%、Cは、1,2ビニル結合が30重量%
未満のポリブタジエン重合体ブロックであり、含有比率
5〜30重量%である。又、nは、2〜4の整数、X
は、カップリング剤残基である。)で表されるブロック
共重合体を水素化して得られる水素化ブロック共重合体
5〜60重量%及びポリオレフィン系樹脂95〜40重
量%からなる粘着剤層が積層されてなることを特徴とす
る表面保護フィルムをその要旨とするものである。
【0007】本発明の基材に用いられる熱可塑性樹脂
は、特に限定されるものではないが、例えば、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン(ホモポ
リマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー)等
のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂等が挙げられる。上記ポリオレフィン系樹脂
は、2種以上が適宜混合されて用いられてもよい。又、
上記ポリオレフィン系樹脂に、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重
合体、エチレン−n−ブチルアクリレート共重合体、ポ
リプロピレン(ランダムコポリマー)の1種以上が適宜
混合されて用いられてもよい。
は、特に限定されるものではないが、例えば、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン(ホモポ
リマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー)等
のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂等が挙げられる。上記ポリオレフィン系樹脂
は、2種以上が適宜混合されて用いられてもよい。又、
上記ポリオレフィン系樹脂に、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重
合体、エチレン−n−ブチルアクリレート共重合体、ポ
リプロピレン(ランダムコポリマー)の1種以上が適宜
混合されて用いられてもよい。
【0008】上記基材に用いられる熱可塑性樹脂には、
必要に応じて、タルク、ステアリン酸アミド、ステアリ
ン酸カルシウム等の充填剤や滑剤、ガラスバルーン、シ
リカバルーン等の無機中空粒子からなる補強剤、有機高
分子微小球、酸化防止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定化
剤等が添加されてもよい。
必要に応じて、タルク、ステアリン酸アミド、ステアリ
ン酸カルシウム等の充填剤や滑剤、ガラスバルーン、シ
リカバルーン等の無機中空粒子からなる補強剤、有機高
分子微小球、酸化防止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定化
剤等が添加されてもよい。
【0009】本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤は、
一般式A−B−C又は(A−B−C)n X(但し、A
は、ビニル芳香族化合物成分を90重量%以上含有する
重合体ブロックであり、含有比率10〜50重量%、B
は、1,2ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジ
エン重合体ブロックであり、含有比率30〜80重量
%、Cは、1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブ
タジエン重合体ブロックであり、含有比率5〜30重量
%である。又、nは、2〜4の整数、Xは、カップリン
グ剤残基である。)で表されるブロック共重合体を水素
化して得られる水素化ブロック共重合体5〜60重量%
及びポリオレフィン系樹脂95〜40重量%からなる粘
着剤に限定される。
一般式A−B−C又は(A−B−C)n X(但し、A
は、ビニル芳香族化合物成分を90重量%以上含有する
重合体ブロックであり、含有比率10〜50重量%、B
は、1,2ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジ
エン重合体ブロックであり、含有比率30〜80重量
%、Cは、1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブ
タジエン重合体ブロックであり、含有比率5〜30重量
%である。又、nは、2〜4の整数、Xは、カップリン
グ剤残基である。)で表されるブロック共重合体を水素
化して得られる水素化ブロック共重合体5〜60重量%
及びポリオレフィン系樹脂95〜40重量%からなる粘
着剤に限定される。
【0010】上記水素化ブロック共重合体のA成分は、
ビニル芳香族化合物成分を90重量%以上含有する重合
体ブロックである。上記ビニル芳香族化合物は、特に限
定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチ
ルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレ
ン、p−メチルスチレン等が挙げられる。上記A成分内
のビニル芳香族化合物成分の含有比率が、90重量%未
満では得られる粘着剤層の凝集力が低下し、充分な仮着
粘着力が得られ難くなる。又、上記A成分には、1,3
−ブタジエンが10重量%未満の範囲で含有されていて
もよい。
ビニル芳香族化合物成分を90重量%以上含有する重合
体ブロックである。上記ビニル芳香族化合物は、特に限
定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチ
ルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレ
ン、p−メチルスチレン等が挙げられる。上記A成分内
のビニル芳香族化合物成分の含有比率が、90重量%未
満では得られる粘着剤層の凝集力が低下し、充分な仮着
粘着力が得られ難くなる。又、上記A成分には、1,3
−ブタジエンが10重量%未満の範囲で含有されていて
もよい。
【0011】上記水素化ブロック共重合体のA成分の含
有量は、多いと被着体に対する粘着力が低下し、充分な
仮着力が得られず、又、少ないと凝集力が低下し、剥離
時の糊残りを生じ、被着体表面を汚染するおそれがある
ため、10〜50重量%に限定され、好ましくは15〜
45重量%である。
有量は、多いと被着体に対する粘着力が低下し、充分な
仮着力が得られず、又、少ないと凝集力が低下し、剥離
時の糊残りを生じ、被着体表面を汚染するおそれがある
ため、10〜50重量%に限定され、好ましくは15〜
45重量%である。
【0012】上記水素化ブロック共重合体のB成分は、
1,2ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジエン
重合体ブロックである。上記B成分内の1,2ビニル結
合のポリブタジエン重合体成分が30重量%未満では、
得られる粘着剤層の弾性率が高くなって充分な粘着力が
得られ難くなり、70重量%を超えると凝集力が低下
し、充分な仮着粘着力が得られ難くなる。
1,2ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジエン
重合体ブロックである。上記B成分内の1,2ビニル結
合のポリブタジエン重合体成分が30重量%未満では、
得られる粘着剤層の弾性率が高くなって充分な粘着力が
得られ難くなり、70重量%を超えると凝集力が低下
し、充分な仮着粘着力が得られ難くなる。
【0013】上記水素化ブロック共重合体のB成分の含
有量は、多いと粘着性が強くなり過ぎ、仮着した表面保
護フィルムの剥離が困難となる上、粘着剤としての凝集
力が低下し、剥離時に糊残りを生ずるおそれがあるた
め、30〜80重量%に限定され、好ましくは35〜7
0重量%である。
有量は、多いと粘着性が強くなり過ぎ、仮着した表面保
護フィルムの剥離が困難となる上、粘着剤としての凝集
力が低下し、剥離時に糊残りを生ずるおそれがあるた
め、30〜80重量%に限定され、好ましくは35〜7
0重量%である。
【0014】上記水素化ブロック共重合体のC成分は、
1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブタジエン重
合体ブロックである。上記C成分内の1,2ビニル結合
のポリブタジエン重合体成分が30重量%以上である
と、後述するポリオレフィン系樹脂との相溶性が低下
し、得られる粘着剤層の凝集力が低下し、充分な仮着粘
着力が得られ難くなる。
1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブタジエン重
合体ブロックである。上記C成分内の1,2ビニル結合
のポリブタジエン重合体成分が30重量%以上である
と、後述するポリオレフィン系樹脂との相溶性が低下
し、得られる粘着剤層の凝集力が低下し、充分な仮着粘
着力が得られ難くなる。
【0015】上記水素化ブロック共重合体のC成分の含
有量は、多いと被着体に対する粘着力が低下し、充分な
仮着力が得られず、又、少ないとポリオレフィン系樹脂
との相溶性が低下し、得られる粘着剤層の凝集力が低下
し、剥離時の糊残りを生じ、被着体表面を汚染するおそ
れがあるため、5〜30重量%に限定され、好ましくは
5〜25重量%である。
有量は、多いと被着体に対する粘着力が低下し、充分な
仮着力が得られず、又、少ないとポリオレフィン系樹脂
との相溶性が低下し、得られる粘着剤層の凝集力が低下
し、剥離時の糊残りを生じ、被着体表面を汚染するおそ
れがあるため、5〜30重量%に限定され、好ましくは
5〜25重量%である。
【0016】上記水素化ブロック共重合体に用いられる
カップリング剤は、特に限定されるものではないが、例
えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリ−n−ドデシルベンゼンスルホニルチ
タネート、イソプロピルトリス(ジオクチルピロホスフ
ェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオク
チルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ
(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス
(ジ−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジ
オクチルパイロホスファート)オキシアセテートチタネ
ート、ビス(ジオクチルパイロホスファート)エチレン
チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリイソステアロイルジアクリルチ
タネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェー
ト)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタ
ネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノ
エチル)チタネート等のチタネート系カップリング剤、
ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス(β−メトキシ
エトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、γ−(メタクロキシプロピル)ト
リメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
メチルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(ア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が
挙げられる。
カップリング剤は、特に限定されるものではないが、例
えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリ−n−ドデシルベンゼンスルホニルチ
タネート、イソプロピルトリス(ジオクチルピロホスフ
ェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオク
チルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ
(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス
(ジ−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジ
オクチルパイロホスファート)オキシアセテートチタネ
ート、ビス(ジオクチルパイロホスファート)エチレン
チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリイソステアロイルジアクリルチ
タネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェー
ト)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタ
ネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノ
エチル)チタネート等のチタネート系カップリング剤、
ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス(β−メトキシ
エトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、γ−(メタクロキシプロピル)ト
リメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
メチルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(ア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が
挙げられる。
【0017】本発明の粘着剤層は、上記水素化ブロック
共重合体5〜60重量%及びポリオレフィン系樹脂95
〜40重量%からなる。上記ポリオレフィン系樹脂は、
特に限定されるものではないが、例えば、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン
共重合体、エチレン−エチル(メタ)アクリレート共重
合体、エチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合体
等が挙げられ、これらは単独で用いられてもよく、2種
以上が併用されてもよい。尚、上記α−オレフィンとし
ては、エチレン、プロピレンとそれぞれ共重合可能であ
れば特に限定されるものではないが、例えば、プロピレ
ン、1−ペンテン、1−ヘプテン、1−ヘキセン、4−
メチル−1−ペンテン、1−オクテン等が挙げられる。
共重合体5〜60重量%及びポリオレフィン系樹脂95
〜40重量%からなる。上記ポリオレフィン系樹脂は、
特に限定されるものではないが、例えば、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン
共重合体、エチレン−エチル(メタ)アクリレート共重
合体、エチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合体
等が挙げられ、これらは単独で用いられてもよく、2種
以上が併用されてもよい。尚、上記α−オレフィンとし
ては、エチレン、プロピレンとそれぞれ共重合可能であ
れば特に限定されるものではないが、例えば、プロピレ
ン、1−ペンテン、1−ヘプテン、1−ヘキセン、4−
メチル−1−ペンテン、1−オクテン等が挙げられる。
【0018】上記水素化ブロック共重合体の添加量は、
多いと粘着性が強くなり過ぎ、仮着した表面保護フィル
ムの剥離が困難となり、又、剥離時に糊残りを生ずるお
それがあり、少ないと被着体に対する粘着力が低下し、
充分な仮着力が得られ難くなるため、5〜60重量%に
限定され、好ましくは20〜50重量%である。
多いと粘着性が強くなり過ぎ、仮着した表面保護フィル
ムの剥離が困難となり、又、剥離時に糊残りを生ずるお
それがあり、少ないと被着体に対する粘着力が低下し、
充分な仮着力が得られ難くなるため、5〜60重量%に
限定され、好ましくは20〜50重量%である。
【0019】上記熱可塑性樹脂からなる基材と粘着剤層
を積層する手段は、特に限定されるものではないが、例
えば、上記熱可塑性樹脂からなる基材層及び水素化ブロ
ック共重合体とポリオレフィン系樹脂とからなる粘着剤
層を、Tダイ法もしくはインフレーション法等の多層押
出機を用いて上記2層を積層一体化して押出す多層押出
法、上記熱可塑性樹脂からなる基材を押出機等の成形手
段を用いて成形した後、上記粘着剤層を押出ラミネート
法、熱ラミネート法等の適宜ラミネート手段を用いて積
層一体化するラミネート法等が挙げられる。
を積層する手段は、特に限定されるものではないが、例
えば、上記熱可塑性樹脂からなる基材層及び水素化ブロ
ック共重合体とポリオレフィン系樹脂とからなる粘着剤
層を、Tダイ法もしくはインフレーション法等の多層押
出機を用いて上記2層を積層一体化して押出す多層押出
法、上記熱可塑性樹脂からなる基材を押出機等の成形手
段を用いて成形した後、上記粘着剤層を押出ラミネート
法、熱ラミネート法等の適宜ラミネート手段を用いて積
層一体化するラミネート法等が挙げられる。
【0020】上記積層される基材層及び粘着剤層の厚さ
は、得られる表面保護フィルムの用途に応じて適宜設定
されるが、通常、基材層は20〜100μm、粘着剤層
は3〜50μm程度に設定される。
は、得られる表面保護フィルムの用途に応じて適宜設定
されるが、通常、基材層は20〜100μm、粘着剤層
は3〜50μm程度に設定される。
【0021】本発明の表面保護フィルムは、叙上の如く
構成されているので、被着体に対して適度の初期粘着性
を有すると共に、加熱環境下に置かれた場合でも、接着
昂進が抑制され、被着体から表面保護フィルムを容易に
剥離することができ、且つ、被着体表面を糊残りや曇り
等によって汚染することがない。本発明の表面保護フィ
ルムは、叙上の構成からなるものであるので、共押出に
よる製造が極めて容易であり、このようにして製造され
た表面保護フィルムは、特に、基材層と粘着剤層が、上
記粘着剤組成物特有の極性による化学的な結合の他に、
物理的なアンカー効果が加味して強固に一体化されてい
るので、上記両層が厳しい使用条件にあっても剥離する
ことがなく、糊残りや曇り等によって汚染することがな
い。
構成されているので、被着体に対して適度の初期粘着性
を有すると共に、加熱環境下に置かれた場合でも、接着
昂進が抑制され、被着体から表面保護フィルムを容易に
剥離することができ、且つ、被着体表面を糊残りや曇り
等によって汚染することがない。本発明の表面保護フィ
ルムは、叙上の構成からなるものであるので、共押出に
よる製造が極めて容易であり、このようにして製造され
た表面保護フィルムは、特に、基材層と粘着剤層が、上
記粘着剤組成物特有の極性による化学的な結合の他に、
物理的なアンカー効果が加味して強固に一体化されてい
るので、上記両層が厳しい使用条件にあっても剥離する
ことがなく、糊残りや曇り等によって汚染することがな
い。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。
る。
【0023】(実施例1) 〔水素化ブロック共重合体(1)の調製〕 (a)5リットルの反応容器に、脱気脱水したシクロヘ
キサン2500g、1,3−ブタジエン350gを仕込
んだ後、n−ブチルリチウム0.50gを加え、オート
クレーブ中で、重合温度50℃で等温重合を開始した。
転化率が31重量%になった時点で、テトラヒドロフラ
ン12.5gを添加し、重合温度を50℃から80℃に
昇温しながら重合した。転化率が100重量%になった
後、スチレン150gを加え、更に15分間重合を続け
てA−B−C型トリブロック共重合体溶液を得た。
キサン2500g、1,3−ブタジエン350gを仕込
んだ後、n−ブチルリチウム0.50gを加え、オート
クレーブ中で、重合温度50℃で等温重合を開始した。
転化率が31重量%になった時点で、テトラヒドロフラ
ン12.5gを添加し、重合温度を50℃から80℃に
昇温しながら重合した。転化率が100重量%になった
後、スチレン150gを加え、更に15分間重合を続け
てA−B−C型トリブロック共重合体溶液を得た。
【0024】(b)次に、別の容器でチタノセンジクロ
ライド1.95gをシクロヘキサン30ミリリットルに
分散させて、室温でトリエチルアルミニウム2.68g
と反応させた。得られた暗青色の見掛け上均一な溶液を
(a)で得られたポリマー溶液に加え、50℃で5.0
kgf/cm2 の水素雰囲気下で2時間水素化反応を行
った。反応後、メタノール・塩酸で脱溶媒し、2,6−
ジ−tert−ブチルカテコールを加えて減圧乾燥を行い、
水素化A−B−C型トリブロック共重合体を得た。
ライド1.95gをシクロヘキサン30ミリリットルに
分散させて、室温でトリエチルアルミニウム2.68g
と反応させた。得られた暗青色の見掛け上均一な溶液を
(a)で得られたポリマー溶液に加え、50℃で5.0
kgf/cm2 の水素雰囲気下で2時間水素化反応を行
った。反応後、メタノール・塩酸で脱溶媒し、2,6−
ジ−tert−ブチルカテコールを加えて減圧乾燥を行い、
水素化A−B−C型トリブロック共重合体を得た。
【0025】得られた水素化A−B−C型トリブロック
共重合体のAブロックは、全体の27.7重量%であ
り、全量スチレン重合体ブロックであり、Bブロック
は、全体の50.3重量%であり、その中の1,2−ビ
ニル結合の比率が53%であり、Cブロックは、全体の
22.0重量%であり、その中の1,2−ビニル結合の
比率が12%であった。又、該水素化トリブロック共重
合体の数平均分子量は、15.5万であり、(重量平均
分子量)/(数平均分子量)=1.1であった。又、該
水素化トリブロック共重合体のブタジエンユニットの水
素化率は、96%であり、スチレンユニットの水素化率
は、1%以下であった。
共重合体のAブロックは、全体の27.7重量%であ
り、全量スチレン重合体ブロックであり、Bブロック
は、全体の50.3重量%であり、その中の1,2−ビ
ニル結合の比率が53%であり、Cブロックは、全体の
22.0重量%であり、その中の1,2−ビニル結合の
比率が12%であった。又、該水素化トリブロック共重
合体の数平均分子量は、15.5万であり、(重量平均
分子量)/(数平均分子量)=1.1であった。又、該
水素化トリブロック共重合体のブタジエンユニットの水
素化率は、96%であり、スチレンユニットの水素化率
は、1%以下であった。
【0026】〔水素化ブロック共重合体(2)の調製〕
水素化ブロック共重合体(1)と同様な装置を用い、n
−ブチルリチウムを増量して重合し、これにジメチルジ
クロロシランをn−ブチルリチウムに対して0.5モル
当量加え、カップリング反応を行ったこと以外、水素化
ブロック共重合体(1)と同様にして、(A−B−C)
n −X型トリブロック共重合体溶液を得た。
水素化ブロック共重合体(1)と同様な装置を用い、n
−ブチルリチウムを増量して重合し、これにジメチルジ
クロロシランをn−ブチルリチウムに対して0.5モル
当量加え、カップリング反応を行ったこと以外、水素化
ブロック共重合体(1)と同様にして、(A−B−C)
n −X型トリブロック共重合体溶液を得た。
【0027】次いで、上記(A−B−C)n −X型トリ
ブロック共重合体は、水素化ブロック共重合体(1)と
同様に水素化反応を行い、水素化(A−B−C)n −X
型トリブロック共重合体を得た。
ブロック共重合体は、水素化ブロック共重合体(1)と
同様に水素化反応を行い、水素化(A−B−C)n −X
型トリブロック共重合体を得た。
【0028】得られた水素化(A−B−C)n −X型ト
リブロック共重合体のAブロックは、全体の29.5重
量%であり、全量スチレン重合体ブロックであり、Bブ
ロックは、全体の52.5重量%であり、その中の1,
2−ビニル結合の比率が51%であり、Cブロックは、
全体の18.0重量%であり、その中の1,2−ビニル
結合の比率が13%であった。又、該水素化トリブロッ
ク共重合体の数平均分子量は、10.7万であり、(重
量平均分子量)/(数平均分子量)=1.1であった。
又、該水素化トリブロック共重合体のブタジエンユニッ
トの水素化率は、96%であり、スチレンユニットの水
素化率は、1%以下であった。
リブロック共重合体のAブロックは、全体の29.5重
量%であり、全量スチレン重合体ブロックであり、Bブ
ロックは、全体の52.5重量%であり、その中の1,
2−ビニル結合の比率が51%であり、Cブロックは、
全体の18.0重量%であり、その中の1,2−ビニル
結合の比率が13%であった。又、該水素化トリブロッ
ク共重合体の数平均分子量は、10.7万であり、(重
量平均分子量)/(数平均分子量)=1.1であった。
又、該水素化トリブロック共重合体のブタジエンユニッ
トの水素化率は、96%であり、スチレンユニットの水
素化率は、1%以下であった。
【0029】尚、上記水素化トリブロック共重合体の重
量平均分子量及び数平均分子量は、竹内豊英著「ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフ」(丸善社発行)記載の
測定法に準拠し、GPC装置:米国ウォーターズ社製1
50C型、カラム:東洋ソーダ社製Hタイプ、を用い、
分子量既知の標準ポリスチレン(東洋ソーダ社製、単分
散ポリスチレン)を使用して、分子量MとEV(Elutio
n Volume)の相関図曲線(ユニバーサル法にて補正)を
作成し、これを用いて測定した。又、水素化トリブロッ
ク共重合体のスチレン成分含有量は、赤外線分析法によ
り、フェニル基に基づく699cm-1の吸収について検
量線を作製して求めた。
量平均分子量及び数平均分子量は、竹内豊英著「ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフ」(丸善社発行)記載の
測定法に準拠し、GPC装置:米国ウォーターズ社製1
50C型、カラム:東洋ソーダ社製Hタイプ、を用い、
分子量既知の標準ポリスチレン(東洋ソーダ社製、単分
散ポリスチレン)を使用して、分子量MとEV(Elutio
n Volume)の相関図曲線(ユニバーサル法にて補正)を
作成し、これを用いて測定した。又、水素化トリブロッ
ク共重合体のスチレン成分含有量は、赤外線分析法によ
り、フェニル基に基づく699cm-1の吸収について検
量線を作製して求めた。
【0030】(実施例1〜3、比較例1〜2)基材層を
構成するポリエチレン(三井石油化学社製、商品名「ミ
ラソン12」、MFR=3.0g/10分・190℃)
を厚さ40μm、及び粘着剤層を構成する上記水素化ト
リブロック共重合体(1)及び低密度ポリエチレン(東
ソー社製、商品名「P212」、MFR=13.0g/
10分・190℃)を表1に示す混合量で配合し、厚さ
20μmとなるように各々の押出機に供給し、インフレ
ーション方式共押出法によって両層を一体化して共押出
し、表面保護フィルムを作製した。
構成するポリエチレン(三井石油化学社製、商品名「ミ
ラソン12」、MFR=3.0g/10分・190℃)
を厚さ40μm、及び粘着剤層を構成する上記水素化ト
リブロック共重合体(1)及び低密度ポリエチレン(東
ソー社製、商品名「P212」、MFR=13.0g/
10分・190℃)を表1に示す混合量で配合し、厚さ
20μmとなるように各々の押出機に供給し、インフレ
ーション方式共押出法によって両層を一体化して共押出
し、表面保護フィルムを作製した。
【0031】(実施例4〜6、比較例3〜4)基材層を
構成するポリエチレン(三井石油化学社製、商品名「ミ
ラソン12」、MFR=3.0g/10分・190℃)
を厚さ40μm、及び粘着剤層を構成する上記水素化ト
リブロック共重合体(2)及び低密度ポリエチレン(東
ソー社製、商品名「P212」、MFR=13.0g/
10分・190℃)を表1に示す混合量で配合し、厚さ
20μmとなるように各々の押出機に供給し、インフレ
ーション方式共押出法によって両層を一体化して共押出
し、表面保護フィルムを作製した。
構成するポリエチレン(三井石油化学社製、商品名「ミ
ラソン12」、MFR=3.0g/10分・190℃)
を厚さ40μm、及び粘着剤層を構成する上記水素化ト
リブロック共重合体(2)及び低密度ポリエチレン(東
ソー社製、商品名「P212」、MFR=13.0g/
10分・190℃)を表1に示す混合量で配合し、厚さ
20μmとなるように各々の押出機に供給し、インフレ
ーション方式共押出法によって両層を一体化して共押出
し、表面保護フィルムを作製した。
【0032】実施例1〜6及び比較例1〜4で得られた
表面保護フィルムの性能を評価するため、初期粘着力、
経時粘着力、被着体汚染度及び層間強度を以下に示す方
法で測定した。測定結果は、表1及び表2に示す。
表面保護フィルムの性能を評価するため、初期粘着力、
経時粘着力、被着体汚染度及び層間強度を以下に示す方
法で測定した。測定結果は、表1及び表2に示す。
【0033】1.初期粘着力:得られた表面保護フィル
ムを幅25mmに裁断し、これを厚さ1mmのポリカー
ボネート板(三菱瓦斯化学社製、商品名「ユーピロンN
F2000」)表面に2kgの圧着ローラーを用いて3
00mm/分の速度で貼付して試験片を作成し、30分
測定環境に放置した後、JIS Z 0237に準拠
し、23℃×65%RHにおいて、180度引きはがし
粘着力を測定し、これを初期粘着力とした。
ムを幅25mmに裁断し、これを厚さ1mmのポリカー
ボネート板(三菱瓦斯化学社製、商品名「ユーピロンN
F2000」)表面に2kgの圧着ローラーを用いて3
00mm/分の速度で貼付して試験片を作成し、30分
測定環境に放置した後、JIS Z 0237に準拠
し、23℃×65%RHにおいて、180度引きはがし
粘着力を測定し、これを初期粘着力とした。
【0034】2.経時粘着力(1):前項の試験で用い
たと同じ試験片を、ギアーオーブン内で70℃×30分
間加熱して劣化促進し、30分測定環境に放置した後、
JIS Z 0237に準拠し、23℃×65%RHに
おいて、180度引きはがし粘着力を測定し、これを経
時粘着力(1)とした。
たと同じ試験片を、ギアーオーブン内で70℃×30分
間加熱して劣化促進し、30分測定環境に放置した後、
JIS Z 0237に準拠し、23℃×65%RHに
おいて、180度引きはがし粘着力を測定し、これを経
時粘着力(1)とした。
【0035】2.経時粘着力(2):劣化促進条件を9
0℃×30分間としたこと以外、経時粘着力(1)と同
様にして経時粘着力(2)を測定した。
0℃×30分間としたこと以外、経時粘着力(1)と同
様にして経時粘着力(2)を測定した。
【0036】3.被着体汚染度:第1項の初期粘着力測
定時に被着体として用いたポリカーボネート板被着面の
汚染の有無を目視により観察し、その結果を、○:無、
×:有、で表記した。
定時に被着体として用いたポリカーボネート板被着面の
汚染の有無を目視により観察し、その結果を、○:無、
×:有、で表記した。
【0037】4.層間強度:第1項の初期粘着力測定時
に、被着体から引きはがされた表面保護フィルムの基材
層と粘着剤層の界面における層間剥離の有無を目視によ
り観察し、層間強度を評価した。評価は、○:無、×:
有、で行った。
に、被着体から引きはがされた表面保護フィルムの基材
層と粘着剤層の界面における層間剥離の有無を目視によ
り観察し、層間強度を評価した。評価は、○:無、×:
有、で行った。
【0038】
【表1】
【0039】
【表2】
【0040】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、叙上の如
く構成されているので、被着体に対して適度の初期粘着
性を有すると共に、厳しい加熱環境下に置かれた場合で
も、接着昂進が抑制され、被着体から表面保護フィルム
を容易に剥離することができ、且つ、被着体表面を糊残
りや曇り等によって汚染することがない。
く構成されているので、被着体に対して適度の初期粘着
性を有すると共に、厳しい加熱環境下に置かれた場合で
も、接着昂進が抑制され、被着体から表面保護フィルム
を容易に剥離することができ、且つ、被着体表面を糊残
りや曇り等によって汚染することがない。
Claims (1)
- 【請求項1】 熱可塑性樹脂からなる基材に、一般式A
−B−C又は(A−B−C)n X(但し、Aは、ビニル
芳香族化合物成分を90重量%以上含有する重合体ブロ
ックであり、含有比率10〜50重量%、Bは、1,2
ビニル結合が30〜70重量%のポリブタジエン重合体
ブロックであり、含有比率30〜80重量%、Cは、
1,2ビニル結合が30重量%未満のポリブタジエン重
合体ブロックであり、含有比率5〜30重量%である。
又、nは、2〜4の整数、Xは、カップリング剤残基で
ある。)で表されるブロック共重合体を水素化して得ら
れる水素化ブロック共重合体5〜60重量%及びポリオ
レフィン系樹脂95〜40重量%からなる粘着剤層が積
層されてなることを特徴とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20456297A JPH1143658A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20456297A JPH1143658A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1143658A true JPH1143658A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16492534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20456297A Withdrawn JPH1143658A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1143658A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002167567A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP2004162065A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Tesa Ag | 実質的に接着面における広範な延伸により残渣を残さず、かつ非破壊的に再度引き剥し可能である接着剤、及び少なくとも1層のpsaシート片へのその使用 |
JP2005191296A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法 |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2005308549A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Jsr Corp | プローブ位置調整用フィルム |
JP2006335000A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP2009102483A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Jsr Corp | 粘着シート、粘着積層シート及びその製造方法 |
US8859042B2 (en) | 2008-05-30 | 2014-10-14 | Alta Devices, Inc. | Methods for heating with lamps |
JP2016196583A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 旭化成株式会社 | 水素化ブロック共重合体並びにこれを用いたポリプロピレン樹脂組成物及びその成形体 |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP20456297A patent/JPH1143658A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002167567A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP2004162065A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Tesa Ag | 実質的に接着面における広範な延伸により残渣を残さず、かつ非破壊的に再度引き剥し可能である接着剤、及び少なくとも1層のpsaシート片へのその使用 |
JP2005191296A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法 |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2005308549A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Jsr Corp | プローブ位置調整用フィルム |
JP2006335000A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP2009102483A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Jsr Corp | 粘着シート、粘着積層シート及びその製造方法 |
US8859042B2 (en) | 2008-05-30 | 2014-10-14 | Alta Devices, Inc. | Methods for heating with lamps |
JP2016196583A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 旭化成株式会社 | 水素化ブロック共重合体並びにこれを用いたポリプロピレン樹脂組成物及びその成形体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040326 |