TWI468695B

TWI468695B - 探針之檢查方法及硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: TWI468695B
Application number: TW98105934A
Authority: TW
Inventors: Gosuke Nakajima; Yoshitsugu Goto; Kazuhiro Oshima; Jun Watanabe
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kk
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2009-02-25
Publication date: 2015-01-11
Also published as: US8723537B2; JPWO2009107558A1; TW200946921A; WO2009107558A1; KR20110027641A; US20110128023A1

Description

探針之檢查方法及硬化性樹脂組成物

本發明係關於一種檢查探針狀態之檢查方法、使用於探針檢查步驟之硬化性樹脂組成物、由硬化該硬化性樹脂組成物而成之硬化物、及具備由該硬化物而成之板片的檢查裝置。

判定半導體程中之在晶圓上所形成之IC晶片好壞之際，一般使用探針裝置以檢查電特性。於使用探針裝置以檢查IC晶片之電特性時，為了使IC晶片上之電極墊與在探針卡片所設置之探針接觸，有必要進行探針之位置對準。

習知，探針之位置對準係利用CCD相機等以攝影探針之針尖，根據此時之X、Y座標位置而決定出探針尖端之位置。但是，於此方法中，由於使相機之焦距對準探針之尖端費時，探針之位置對準具有長時間的問題點。

另外，為了使IC晶片上之電極墊與探針電性接觸，具有將探針之尖端壓入直到某既定深度為止之必要，藉探針壓入之際，將有使探針之尖端位置偏移一定方向之情形。但是，習知探針之位置對準方法係於非接觸之狀態下決定探針之尖端位置，未考量到接觸時之偏移。

為了解決上述之問題，有人提案一種探針檢查方法及探針檢查裝置，其係設置轉印針跡之構件，將探針之針跡轉印至其構件，根據所轉印之針跡以進行探針之位置對準。

例如，於專利文獻1中，其係於檢查前，將探針卡片之複數個探針的尖端痕跡轉印至變形物，根據此針跡開口之大小而算出探針對電極之壓入深度，縮短探針位置對準所需要的時間。

另外，於專利文獻2中，其係於探針檢查裝置內設置支撐台的同時，在其支撐台上設置用以賦與探針之針跡的板片，根據所轉印之針跡而進行探針之位置對準。

另外，於專利文獻3中，有人提案一種探針之針跡評估方法，其影像辨識轉印至針跡評估用晶圓之針跡，重疊假想之電極墊與影像所辨識之上述針跡而評估該針跡。

另外，於專利文獻4中，有人提案一種方法，其係使探針接觸於由彈性體組成物所構成之探針位置調整用膜而賦與刮痕，確認此刮痕與積體電路電極部之位置關係，根據此位置關係而調整探針之位置。

另外，於專利文獻5中，有人提案一種方法，其係藉由在形成電極之檢測用基板上貼附透明薄膜，比較所轉印至透明薄膜上之針跡位置與基板上之電極位置，不會因平台之重複移動對精確度造成影響，以高精確度地進行探針之位置對準。

然而，於專利文獻1中，雖然揭示加熱變形物，回填針跡而加以再利用，僅列舉低熔點之金屬、合金或有機絕緣物作為變形物之材料，而用以實施再利用之具體的材料或加熱條件則未被揭示。另外，於專利文獻2中，於轉印複數次針跡之際，由於必須偏移其每次針跡的轉印位置，對於重複數目具有限制，再者，探針偏離既定位置之情形下，具有與上次轉印的針跡重疊之可能性。另外，除了偏移針跡轉印位置以外，再利用板片之方法則未被揭示。

另外，於專利文獻3、4中，針對針跡轉印用構件之再利用並未述及，尤其於專利文獻4中，由於使針跡不消失之方式來賦與針跡之耐熱殘存性，使針跡消失而加以再利用係困難的。

另外，於專利文獻5中，雖然藉由根據紫外線照射而使透明薄膜之黏著性降低，剝離薄膜而使檢測用基板之再利用成為可能，但是針對透明薄膜之再利用方法則未被揭示。

專利文獻1：特開2001-189353號公報

專利文獻2：特開2004-327805號公報

專利文獻3：特開2007-200934號公報

專利文獻4：特開2005-308549號公報

專利文獻5：美國專利申請公開第2007/0229098號說明書

本發明之目的係在於提供一種檢查方法，於每次檢查或每種晶圓時，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查。另外，提供一種硬化性樹脂組成物，與探針相接觸而能夠容易地轉印針跡，利用簡單之方法而能夠容易地消去針跡。

亦即，若根據本發明，提供一種供重複檢查的探針之檢查方法，該檢查方法係含有下列之步驟：使硬化性樹脂組成物之硬化物與檢查被檢查物之電特性的探針予以接觸；將探針之針跡轉印至硬化物，根據所轉印之針跡以確認探針之狀態；並且，於轉印探針之針跡之後，將硬化物加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。

若根據上述檢查方法，可以得到下列之效果：於每次檢查或每種晶圓，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查。

另外，若根據本發明，提供一種用以轉印探針之針跡的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、與(C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度為130℃以下。

若根據上述硬化性樹脂組成物，可以得到下列之效果：使轉印針跡之構件與探針接觸而能夠容易地轉印針跡，而且，藉由將轉印針跡之構件加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠容易地消去針跡。

另外，若根據本發明，提供一種用以檢查被檢查物之電特性的檢查裝置，該檢查裝置係具備：由硬化含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、與(C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度為130℃以下的樹脂組成物而成之硬化物所構成之板片；載置板片之支撐台；用以將板片加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上之加熱裝置；載置被檢查物之載置台；具有探針之探針卡片；及用以確認所轉印至板片的探針之針跡狀態之攝影裝置。

若根據上述檢查裝置，由於與探針相接觸而能夠容易地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠容易地消去針跡，於每次檢查或每種晶圓時，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查。

【發明之實施形態】 [術語之說明]

於本說明書中，所謂「硬化性樹脂組成物」係意指藉光之照射或加熱，經硬化而成為如硬化物之混合物。而且，一般而言，硬化性樹脂組成物係具有如下所說明之玻璃轉移溫度的溫度區域。

於本專利說明書中，所謂「玻璃轉移溫度」係意指從液體狀態(橡膠狀態)可逆地變化成非晶質固體狀態(玻璃狀態)之溫度，或是從非晶質固體狀態(玻璃狀態)可逆地變化成液體狀態(橡膠狀態)之溫度。一般而言，玻璃轉移溫度係依照例如JIS C 6481等所定義。

另外，於本專利說明書中，所謂「～」之記號係意指「以上」及「以下」，例如，「A～B」係意指A以上、B以下。

[發明之原委]

本發明人係得到如下之見解而完成本發明：藉由使探針接觸於硬化性樹脂組成物之硬化物而使針跡轉係可能的，接著，藉由將該硬化物加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠消去上述針跡，再者，藉由將上述硬化性樹脂組成物之硬化物作成薄膜而得到，利用相同的焦距而能夠同時觀察到在硬化物上所轉印之針跡與在晶片上所形成之基準位置。

[實施形態1：硬化性樹脂組成物]

有關本實施形態之硬化性樹脂組成物係用以轉印探針之針跡的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、與(C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度為130℃以下。

若根據上述硬化性樹脂組成物，可以得到下列之效果：轉印針跡之構件與探針相接觸而能夠容易地轉印針跡，而且藉由將轉印針跡之構件加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠容易地消去針跡。

首先，針對有關本實施形態之硬化性樹脂組成物的構造加以說明。

(硬化性樹脂組成物)

硬化性樹脂組成物並未予以特別限定，其特徵係含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、與(C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度為130℃以下。

以下，針對硬化性樹脂組成物之各成分加以說明。

硬化性樹脂組成物較佳為含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯單體或(甲基)丙烯醯胺。藉由使用丙烯酸系之硬化性樹脂組成物的硬化物，與探針相接觸而能夠容易地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠容易地消去針跡。

(單官能(甲基)丙烯酸酯單體)

於此，單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異十四酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸丁氧酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸甲氧基化環癸三烯酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、(甲基)丙烯酸-2-羥-3-苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸聚己內酯改性羥乙酯、(甲基)丙烯醯基末端聚丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸己內酯改性四氫呋喃酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羰甲酯或(甲基)丙烯酸丁氧乙酯等之(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯；酚環氧乙烷改性丙烯酸酯、酚(環氧乙烷2莫耳改性)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷4莫耳改性)丙烯酸酯、對枯基酚環氧乙烷改性丙烯酸酯、壬基酚環氧乙烷改性丙烯酸酯、壬基酚(環氧乙烷4莫耳改性)丙烯酸酯、壬基酚(環氧乙烷8莫耳改性)丙烯酸酯、壬基酚(環氧丙烷2.5莫耳改性)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、環氧乙烷改性鄰苯二酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、苯二甲酸單羥乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯氧乙基琥珀酸氫鹽、正(甲基)丙烯醯氧烷基六氫化鄰苯二甲醯亞胺等。

基於賦與針跡轉印性之觀點，較佳為此等之單官能(甲基)丙烯酸酯單體。

基於效果大的觀點，此等單體之中，較佳為由(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧乙酯所構成族群之中的一種或二種以上。

硬化性樹脂組成物僅使用(A)單官能(甲基)丙烯酸酯之情形，較佳為由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯及(甲基)丙烯酸異癸酯所構成族群中之一種或二種以上，更佳為(甲基)丙烯酸異莰酯與/或(甲基)丙烯酸異癸酯，最佳為(甲基)丙烯酸異莰酯及(甲基)丙烯酸異癸酯之併用。

併用(甲基)丙烯酸異莰酯及(甲基)丙烯酸異癸酯之情形，相對於(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸異癸酯之合計100質量份，(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸異癸酯之併用比例較佳為(甲基)丙烯酸異莰酯：(甲基)丙烯酸異癸酯=80～99質量份：1～20質量份，更佳為85～95質量份：5～15質量份。

藉此，從室溫起至高溫之溫度區域，能夠得到可賦與針跡轉印性之效果。

硬化性樹脂組成物併用(A)單官能(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之情形，(A)單官能(甲基)丙烯酸酯較佳為(甲基)丙烯酸異莰酯與/或(甲基)丙烯酸丁氧乙酯，更佳為併用(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸丁氧乙酯。

併用(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸丁氧乙酯之情形，相對於(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸丁氧乙酯之合計100質量份，(甲基)丙烯酸異莰酯：(甲基)丙烯酸丁氧乙酯之併用比例係(甲基)丙烯酸異莰酯：(甲基)丙烯酸丁氧乙酯=40～80質量份：20～60質量份，更佳為50～70質量份：30～50質量份。

藉此，能夠得到硬化性樹脂組成物之黏著性將提高的效果。

((甲基)丙烯醯胺)

另外，(甲基)丙烯醯胺，可列舉：N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎啉等。

基於表面硬化性為良好之觀點，較佳為此等之丙烯醯胺。

基於效果大的觀點，此等丙烯醯胺之中，較佳為N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺與/或(甲基)丙烯醯基嗎啉，更佳為N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺。

於(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺之中，基於效果大的觀點，較佳為單官能(甲基)丙烯酸酯。

於(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺與後述之(B)多官能(甲基)丙烯酸酯成分之合計量100質量份中，(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺之添加量較佳為40～100質量份，更佳為45～55質量份。基於能夠使足夠深度之針跡轉印至硬化後的樹脂之觀點，較佳為如此之摻合量。

另外，單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺可以單獨使用，也可以組合二種以上而使用。

((B)多官能(甲基)丙烯酸酯)

上述硬化性樹脂組成物也可以更含有(B)多官能(甲基)丙烯酸酯。

於此，雖然(B)多官能(甲基)丙烯酸酯並未予以特別限定，較佳為使用具有2個以上之(甲基)丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物/單體。藉由將多官能(甲基)丙烯酸酯添加於硬化性樹脂組成物中，能夠防止樹脂於加熱時熔融。

多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物並未予以特別限定，可列舉：1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，日本曹達公司製之「TE-2000」、「TEA-1000」)、上述加氫物(例如，日本曹達公司製之「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，大阪有機化學公司製之「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚系胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯(例如，大阪有機化學公司製之「Biscoat#540」、昭和高分子公司製之「Biscoat VR-77」)等。

基於效果大的觀點，此等之中，較佳為1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯與/或上述加氫物，更佳為1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之加氫物。基於操作性提高與防止加熱時熔融之觀點，較佳為此等多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物/聚合物。

另外，多官能(甲基)丙烯酸酯單體並未予以特別限定，較佳為下列之單體。

2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧二乙氧苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧丙氧苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧四乙氧苯基)丙烷等。

3官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧乙基]異氰脲酸酯等。

4官能以上之(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。

基於防止加熱時熔融之觀點，較佳為上述之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。

針對(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺與(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之組合，基於加熱後能夠容易地消去針跡之觀點，較佳為使用單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺，而不使用多官能(甲基)丙烯酸酯。

硬化性樹脂組成物併用(A)單官能(甲基)丙烯酸酯及(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之情形，於(A)與(B)成分之合計量100質量份中，(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之添加量較佳為60質量份以下，更佳為45～55質量份。

若(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之添加量為60質量份以下，能夠使辨識針跡之足夠深度的針跡轉印至硬化後之樹脂中。

另外，於上述(A)及(B)成分之摻合組成中，也可以併用(甲基)丙烯醯氧乙基酸式磷酸酯、二丁基-2-(甲基)丙烯醯氧乙基酸式磷酸酯、二辛基-2-(甲基)丙烯醯氧乙基磷酸酯、二苯基-2-(甲基)丙烯醯氧乙基磷酸酯、(甲基)丙烯醯氧乙基聚乙二醇酸式磷酸酯等之具有乙烯基或(甲基)丙烯醯基之磷酸酯。

藉此，能夠更使對金屬面之緊貼性予以提高。

((C)光聚合引發劑)

除了上述(A)及(B)，上述光硬化性樹脂組成物也可以更含有光聚合引發劑。(C)光聚合引發劑係藉可見光線或紫外線之活性光線予以增感，用以加速樹脂組成物之光硬化而加以摻合之物，較佳使用習知之各種光聚合引發劑。

於此，雖然(C)光聚合引發劑並未予以特別限定，可列舉：二苯甲酮及其衍生物、苄及其衍生物、蒽及其衍生物、苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因丙基醚、苯偶因異丁基醚、苄二甲基縮酮等之苯偶因衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-三級丁基三氯苯乙酮等之苯乙酮衍生物；2-二甲胺基乙基苯甲酸酯、對二甲胺基乙基苯甲酸酯、二硫雜蒽、噻頓酮及其衍生物、樟腦醌、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2,2,1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2,2,1]庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2,2,1]庚烷-1-羧基-2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2,2,1]庚烷-1-醯氯等之樟腦醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-1-丁酮等之α-胺烷基苯酮衍生物；氧化苯醯二苯基膦、氧化-2,4,6-三甲基苯醯二苯基膦、氧化苯醯二乙氧基膦、氧化-2,4,6-三甲基苯醯二甲氧苯基膦、氧化-2,4,6-三甲基苯醯二乙氧苯基膦等之氧化醯基膦衍生物等。

基於效果大的觀點，此等之中，較佳為苯偶因衍生物與α-胺烷基苯酮衍生物，更佳為苄基二甲基縮酮與2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮。

光聚合引發劑能夠使用上述之一種物質或組合二種以上而使用。

相對於上述(A)及(B)之合計量100質量份，(C)光聚合引發劑之添加量較佳為0.1～20質量份。若(C)光聚合引發劑之添加量為0.1質量份以上，確實可以得到硬化加速之效果；若為20質量份以下，充分之硬化速度將能夠達成。

(C)光聚合引發劑之添加量進一步更佳為0.5～10質量份。藉由作成如此之添加量，能夠得到具有足夠黏著強度的硬化物。

(聚合抑制劑)

上述硬化性樹脂組成物係為了其貯藏安定性提高，也可以含有聚合抑制劑。

雖然聚合抑制劑並未予以特別限定，可列舉：甲基氫醌、氫醌、2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)、季戊四醇四(3-(3,5-二(三級丁基)-4-羥苯基)丙酸酯)、十八烷基-3(3,5-二(三級丁基)-4-羥苯基)丙酸酯、異辛基-3(3,5-二(三級丁基)-4-羥苯基)丙酸酯、鄰苯二酚、氫醌單甲基醚、單三級丁基氫醌、2,5-二(三級丁基)氫醌、對苯醌、2,5-二苯基對苯酮、2,5-二(三級丁基)對苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻、三級丁基鄰苯二酚、2-丁基-4-羥基苯甲醚、2,6-二(三級丁基)對甲酚及4-甲氧基-1-萘酚等。

基於效果大的觀點，此等之中，較佳為2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)。

相對於上述(A)及(B)之合計量100質量份，此等聚合抑制劑之含量較佳為0.001～3質量份。若聚合抑制劑之含量為0.001質量份以上，貯藏安定性充分；若為3質量份以下，可以得到確實之黏著性，不擔憂變得未硬化。

再者，聚合抑制劑之含量較佳為0.01～2質量份。藉此，能夠得到貯藏安定性及耐久性將進一步提高之效果。

另外，上述硬化性樹脂組成物也可以含有一般所使用之丙烯酸橡膠、胺甲酸酯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠等之各種彈性體；無機填料、溶劑、增量劑、增強劑、可塑劑、增黏劑、染料、顏料、難燃劑、矽烷耦合劑及界面活性劑等之添加劑。

(硬化物之厚度)

上述硬化性樹脂組成物之硬化物作成薄膜而得到係可能的。藉由將硬化性樹脂組成物之硬化物作成薄膜而得到，由於能夠利用相同的焦距而同時觀察到轉印至上述硬化性樹脂組成物之硬化物的針跡與晶圓上之基準位置，與其作業時間之縮短有關。

於此，上述硬化物之厚度較佳為20～100μm，更佳為40～60μm。若硬化物之厚度為20μm以上，確實得到連續之硬化物為足夠。另外，若硬化物之厚度為100μm以下，能夠對應於一般之半導體晶圓的厚度，並能夠利用相同的焦距而同時觀察到轉印至硬化物的針跡與晶圓上之基準位置。

[實施形態2：探針之檢查方法]

有關本實施形態的探針之檢查方法係一種供以重複檢查之探針的檢查方法，其包含下列之步驟：使硬化性樹脂組成物之硬化物接觸於檢查被檢查物電特性之探針，將探針之針跡轉印至硬化物之針跡，根據所轉印之針跡而確認探針之狀態，並且，於轉印探針之針跡後，將硬化物加熱至硬化物之玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。

若根據上述檢查方法，於每次檢查或每種晶圓時，不用交換轉印針跡之構件而可以得到能夠重複進行探針檢查之效果。但是，即使「不用交換」也並不是永遠不交換轉印針跡之構件。亦即，因劣化或磨損等，於交換為必要之情形下，加以適宜交換，最好能夠重複使用至少二次以上。

接著，說明上述探針之檢查方法。

首先，使硬化性樹脂組成物之硬化物接觸於用以檢查之探針，將該探針之針跡轉印至該硬化物。然後，進行所轉印的探針之針跡確認之後，使用該探針之晶圓檢查將被採行。此時，藉上述確認操作，判斷探針之位置並不適當，或壓入深度不足之情形下，能夠適度進行探針之調整。

於此，所謂接觸係意指使探針之針跡形成於硬化物表面的方式，來將探針按壓於硬化物表面。藉此操作，探針之針跡將形成於硬化物表面。另外，所謂轉印係藉上述之接觸操作而在硬化物表面形成探針之針跡。如此方式，藉由在硬化物表面轉印探針之針跡，能夠得知探針之位置或壓入深度、探針尖端之狀態等。

而且，所謂確認係藉CCD相機等之攝影裝置以目視所轉印的探針之針跡。針跡之確認係藉目視而進行，因為確實而較佳，例如，也可以將藉上述攝影裝置所攝入之影像，藉軟體而加以解析，自動修正探針之配列的方式來進行。

還有，接觸及轉印時之溫度係與檢查IC晶片電特性之溫度為相同的溫度，例如，可列舉：20～30℃之室溫或80～90℃之高溫。另外，確認時之溫度係相同於上述溫度或其以下之溫度。

而且，既定片數之晶圓的檢查結束後，將上述硬化物加熱至硬化物之玻璃轉移溫度以上而消去上述探針之針跡。另外，針跡之消去也可以於每次不同種類的晶圓之檢查時進行。

於此，所謂所謂針跡之消去係藉由加熱硬化物而使硬化物之溫度上升至玻璃轉移溫度以上，消去在硬化物表面所形成之探針的針跡。針跡之消去也可以使針跡成為不完全消去之狀態。

例如，若使針跡之最下部與硬表面之高度的間隙成為100nm以下，作成所消去之物。進一步更佳為使高度的間隙成為50nm以下，作成所消去之物。

針跡是否被消去，能夠藉使用攝影裝置之目視等而加以確認。藉由消去在硬化物表面所形成之針跡，一個硬化物可重複進行複數次之檢查。

於上述檢查中，所謂硬化物係由藉光之照射或加熱而將硬化性樹脂組成物予以硬化而成之硬化物，雖然並未予以特別限定，較佳為使用上述實施形態1所記載的硬化性樹脂組成物。

藉此，藉由與探針接觸而能夠容易地轉印針跡，而且加熱至玻璃轉移溫度以上，因為能夠容易地消去針跡，適用於上述探針之檢查。而且，消去針跡之後，藉由接觸、轉印及確認時之溫度為止加以冷卻而能夠再利用。

若根據上述檢查方法，於每次檢查或每種晶圓時，不用交換轉印針跡之構件而可以得到能夠重複進行探針之檢查的效果。

另外，於高溫進行被檢查物檢查之情形下，若為玻璃轉移溫度以下，將針跡轉印至硬化物為可能的，硬化物之溫度也能夠設為與被檢查物之檢查時的溫度相同。若即使為玻璃轉移溫度以上而將針跡轉印至硬化物也為可能的話，硬化物之溫度也能夠設為相同於被檢查物之檢查時的溫度。亦即，能夠檢測出高溫時的探針之針尖位置。藉此，於高溫進行被檢查物檢查之情形下，也不會使探針之針尖位置偏離檢測時之位置，能夠適切地使探針接觸於電極墊。

(檢查裝置)

針對上述探針之檢查，較佳能夠使用如第1圖所示之檢查裝置，其係具備：由硬化物而成之板片10、載置該板片10之支撐台12、用以將該板片10加熱至該硬化物之玻璃轉移溫度以上之加熱裝置(未以圖示)、載置該被檢查物之載置台13、具有探針15之探針卡片14、及為了確認所轉印至該板片10之上述探針15的針跡11狀態之攝影裝置16。

於此，檢查裝置之構成構件並不受限於上述之物，除此以外，也可以具備真空泵或氣體供應源、控制載置台動作之控制機構等。另外，上述檢查裝置也可以組裝於真空室等之裝置內。

(硬化性樹脂組成物之加熱方法)

有關實施形態1及2之硬化性樹脂組成物係藉由在硬化後，與探針接觸而轉印針跡之後，加熱至玻璃轉移溫度以上而消去針跡為可能的。

於實施形態1及2中，硬化性樹脂組成物之玻璃轉移溫度係利用簡便之加熱方法而可以得到。加熱方法並未予以特別限定，由於能夠容易使用，較佳使用電熱器、乾燥機等。

加熱溫度較佳為180℃以上，更佳為50～150℃。若加熱溫度為180℃以下，由於硬化性樹脂組成物能承受複數次之使用而較佳。

另外，於實施形態2中，所謂加熱裝置係意指例如電熱器、乾燥機等。加熱裝置必須能夠將板片10之溫度加熱至玻璃轉移溫度以上，較佳為不會對其他構件或被檢查物造成影響的方式來安裝。

針跡之消去方法，不僅加熱，組合加熱與加壓也為可能的。藉由加壓而能夠進一步使硬化物之表面保持平坦。於此，硬化性樹脂組成物之加壓方法較佳為使用壓縮機等習知之裝置。

(玻璃轉移溫度)

於上述實施形態1及2中，玻璃轉移溫度較佳為40℃以上、130℃以下。若為此範圍的話，容易利用電熱器、乾燥機等進行加熱。玻璃轉移溫度進一步更佳為40℃以上、120℃以下，最好為50℃以上、100℃以下。若為此範圍的話，從室溫至高溫之溫度區域，能夠將足夠深度的針跡轉印至硬化物。

另外，實施形態1及2之硬化性樹脂組成物能夠重複使用，重複之次數較佳為2次以上，基於成本之觀點，較佳能夠重複使用30次以上。

有關本發明實施形態的探針之檢查方法係一種供以重複檢查之探針的檢查方法，其包含下列之步驟：使硬化性樹脂組成物之硬化物接觸於檢查被檢查物電特性之探針，將探針之針跡轉印至硬化物，依據所轉印之針跡而確認探針之狀態，並且，於轉印探針之針跡後，將硬化物加熱至硬化物之玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。

上述硬化性樹脂組成物之硬化物的厚度較佳為20～100μm。更佳為40～60μm。藉此，可以得到下列之效果：能夠利用相同之焦距以同時觀察在硬化物所轉印之探針的針跡與在晶圓上所形成之基準位置，所以能夠縮短作業時間。

另外，基準位置也可以在上述硬化性樹脂組成物之硬化物上製作記號。記號之製作方法可列舉：依噴墨所進行之墨水塗布或網板印刷、金屬蒸鍍、雷射剝蝕等，基於作業性及可承受重複使用之觀點，較佳為根據噴墨所進行之墨水塗布。

另外，於上述探針之檢查方法中，硬化性樹脂組成物可以含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、與(C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度為130℃以上。

藉此，與探針接觸而能夠轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上，因為能夠容易地消去針跡，故能夠重複使用於探針之檢查。

另外，於上述探針之檢查方法中，也可以更含有(B)多官能(甲基)丙烯酸酯。藉此，能夠防止樹脂於加熱時溶解。

另外，於上述探針之檢查方法中，硬化性樹脂組成物也可以更含有聚合抑制劑。藉此，能夠得到貯藏安定性及耐久性提高之效果。

有關本發明之實施形態之硬化性樹脂組成物係一種用以轉印探針之針跡的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有：(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、(C)光聚合引發劑，且玻璃轉移溫度為130℃以下。

若根據上述硬化性樹脂組成物，與探針接觸而能夠容易地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上，可以得到能夠容易地消去針跡之效果。

另外，上述硬化性樹脂組成物也可以更含有(B)多官能(甲基)丙烯酸酯。藉此，能夠防止樹脂於加熱後熔融。

另外，上述硬化性樹脂組成物也可以更含有聚合抑制劑。藉此，能夠得到貯藏安定性及耐久性提高之效果。

另外，相對於(A)與(B)之合計量100質量份，上述硬化性樹脂組成物也可以含有40～100質量份之(A)、60質量份以下之(B)、0.1～20質量份之(C)。藉此，能夠得到具有足夠黏著強度之硬化物。

由硬化上述硬化性樹脂組成物而成之硬化物能夠容易與探針接觸而容易地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上，因為能夠容易地消去針跡，所以能夠重複用於探針之檢查。

另外，若根據本發明，提供一種用以檢查被檢查物之電特性的檢查裝置，該檢查裝置係具備：由上述硬化物而成之板片；載置上述板片之支撐台；用以將上述板片加熱至上述硬化物的玻璃轉移溫度以上之加熱裝置；載置上述被檢查物之載置台；具有探針之探針卡片；及用以確認所轉印至上述板片的上述探針之針跡狀態之攝影裝置。

此檢查裝置之情形，由於每次檢查或每種晶圓，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查，縮短檢查步驟之時間為可能的。

以上，雖針對本發明之實施形態加以敘述，惟此等形態係本發明之說明例，能夠採用上述以外之各式各樣構造。

【實施例】

以下，列舉實施例及比較例以更詳細說明本發明。

[實施例1]

利用下列之組成以摻合各材料，製作硬化性樹脂組成物。

‧(A)單官能(甲基)丙烯酸酯

甲基丙烯酸異莰酯(共榮社化學公司製之「Lite Ester IB-X」，以下簡稱為「IB-X」。)30質量份、及甲基丙烯酸丁氧乙酯(共榮社化學公司製之「Lite Ester BO」，以下簡稱為「BO」。)20質量份。

‧(B)多官能(甲基)丙烯酸酯

氫化1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯丙烯酸酯(日本曹達公司製之「TEAI-1000」，以下簡稱為「TEAI-1000」。)50質量份。

‧(C)光聚合引發劑

相對於由上述(A)及(B)而成之組成物100質量份，2-甲基-1-[4-[甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮(Ciba Specialty Chemicals公司製之「IRGACURE907」，以下簡稱為「I-907」。)1質量份。

‧聚合抑制劑

相對於由上述(A)及(B)而成之組成物100質量份，2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)(以下簡稱為「MDP」。)0.1質量份。

使用所得之硬化性樹脂組成物，利用以下所示之評估方法以進行拉張剪切黏著強度之測定、針跡轉印性及針跡消去性之評估。

(玻璃轉移溫度之測定)

玻璃轉移溫度係藉微差掃描熱量計「SII EXSTAR DSC6220」(Seiko Instruments公司製)加以測定(升溫速度10℃/min)。

(拉伸剪切黏著強度之測定)

拉張剪切黏著強度係依照JIS K 6850加以測定。具體而言，被黏著材係使用耐熱Pyrex(註冊商標)玻璃(25mm×25mm×2.0mm)，將黏著部位作成直徑8mm，利用所製作之硬化性樹脂組成物以貼合2片之耐熱Pyrex(註冊商標)玻璃，藉由使用無電極放電燈泡之Fusion公司製硬化裝置，利用365nm波長之累計曝光量2000mJ/cm² 之條件予以硬化，製作拉張剪切黏著強度測定用之試驗片。而且，使用萬能試驗機，於溫度23℃、濕度50%之環境下，利用拉張速度10mm/min以測定所製作之試驗片的拉張剪切黏著強度。

(針跡轉印性及針跡消去性之評估)

在矽晶圓上，將硬化性樹脂組成物塗布成50μm之厚度，藉由使用無電極放電燈泡之Fusion公司製硬化裝置，利用365nm波長之累計曝光量4000mJ/cm² 之條件予以硬化，製作試驗片。使用手動探針，利用速度約15μm/s之條件，使探針降低40μm，接觸於矽晶圓上之硬化性樹脂組成物的硬化物。探針之接觸時，硬化性樹脂組成物之硬化物的溫度為25℃。

然後，利用共焦點雷射顯微鏡，觀察硬化性樹脂組成物之硬化物表面的針跡轉印之有無。於此，表1之針跡轉印性係於上述探針之針跡在硬化性樹脂組成物的硬化物表面所形成之情形，測定針跡之深度。針跡之深度係利用共焦點雷射顯微鏡(Olympus公司製之「OLS1100」)加以測定。

然後，針對轉印有針跡之試驗片，於140℃加熱10分鐘之後，確認針跡是否已消去。針跡之有無及針跡之深度係利用共焦點雷射顯微鏡(Olympus公司製之「OLS1100」)加以測定。

將上述之實驗結果顯示於表1。

[實施例2～9]

除了利用顯示於表1之組成而使用顯示於表1之種類的原材料以外，進行相同於實施例1之方式而製作硬化性樹脂組成物。針對所得之硬化性樹脂組成物，實施例1進行上述同樣之評估。將此等之實驗結果顯示於表1。

還有，實施例9之針跡轉印性係於85℃加以評估。

(使用材料)

以下，載明在實施例2～9所使用之各材料與其簡稱。還有，此簡稱係與表1相對應。

TEA-1000：1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯丙烯酸酯(日本曹達公司製之「TEA-1000」)

ACMO：丙烯醯基嗎啉(興人公司製之「ACMO」)

2-HEMA：甲基丙烯酸-2-羥乙酯(三菱氣體化學製之「2-HEMA」)

DEAA：二乙基丙烯醯胺(興人公司製之「DEAA」)

IB-XA：甲基丙烯酸異莰酯(共榮社化學公司製之「IB-XA」)

ID：甲基丙烯酸異癸酯(共榮社化學公司製之「ID」)

BDK：苄基二甲基縮酮

[比較例1及2]

除了利用顯示於表1之組成而使用顯示於表1之種類的原材料以外，進行相同於實施例1之方式而製作硬化性樹脂組成物。關於所得之樹脂組成物，與實施例1進行同樣之評估。將此等之結果顯示於表1。

(使用材料)

以下，載明在比較例1及2所使用之各材料與其簡稱。還有，此簡稱係與表1相對應。

R-684：二環戊基二丙烯酸酯(日本化藥公司製之「KAYARAD R-684」)

[討論]

由表1可得知，於實施例1～9中，能夠轉印針跡，並且能夠藉加熱而消去針跡。亦即，藉由使用有關本發明之硬化性樹脂組成物，於每次檢查或每種晶圓時，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查。

但是，相對於實施例1～9，雖然比較例1能夠轉印針跡，由於不加熱至玻璃轉移溫度以上，無法藉加熱而消去針跡。另外，於比較例2中，交聯密度為高的，辨識上無法使充分之針跡予以轉印。

另外，由表1可得知，有關本發明之硬化性樹脂組成物的硬化物，能夠形成大約20～100μm之厚度。藉由將硬化物形成如此之厚度，能夠對應於一般半導體晶圓之厚度。亦即，能夠利用相同的焦距而同時觀察在硬化物所轉印的探針之針跡與在晶圓上所形成之基準位置，可以得到能夠縮短作業時間之效果。

再者，於實施例1～3、5及7中，硬化性樹脂組成物之組成：(A)為5～100質量份、(B)為60質量份以下，相對於(A)與(B)之合計量100質量份，(C)為0.1～20質量份。由表1可得知，藉由形成如此之組成，能夠得到具有10MPa以上之足夠黏著強度的硬化物。

另外，如實施例9所示，若玻璃轉移溫度為高的話，高溫下之利用也為可能，再者，藉由提高針跡轉印時之溫度，使深的針跡予以轉印係可能的。於高溫下欲將探針之針跡轉印至硬化物之情形，使用(A)單官能(甲基)丙烯酸酯，不使用(B)多官能(甲基)丙烯酸酯，基於針跡深度大、針跡容易轉印之觀點而較佳(實施例9)。欲增大黏著性之情形，併用(A)單官能(甲基)丙烯酸酯及(B)多官能(甲基)丙烯酸酯而較佳(實施例1)。

如上，若根據本發明，提供一種供重複檢查的探針之檢查方法，該檢查方法係含有下列之步驟：使硬化性樹脂組成物之硬化物與檢查被檢查物之電特性的探針予以接觸；將探針之針跡轉印至硬化物，根據所轉印之針跡以確認探針之狀態；並且，於轉印探針之針跡之後，將硬化物加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。

10．．．板片

11．．．針跡

12．．．支撐台

13．．．載置台

14．．．探針卡片

15．．．探針

16．．．CCD相機(攝影裝置)

W．．．晶圓

第1圖係說明本實施形態2之檢查裝置之圖示。

Claims

一種硬化性樹脂組成物，其係用以轉印檢查被檢查物電特性的探針之針跡而確認探針的狀態，該硬化性樹脂組成物係含有(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、(B)多官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度為130℃以下，相對於(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、與(B)多官能(甲基)丙烯酸酯之合計量100質量份，該硬化性樹脂組成物係含有45~55質量份之(A)單官能(甲基)丙烯酸酯與/或(甲基)丙烯醯胺、45~55質量份之(B)多官能(甲基)丙烯酸酯、0.1~20質量份之(C)光聚合引發劑。
如申請專利範圍第1項之硬化性樹脂組成物，其中(A)單官能(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸丁氧乙酯，相對於(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸丁氧乙酯之合計量100質量份，(甲基)丙烯酸異莰酯與(甲基)丙烯酸丁氧乙酯的含有比例係：(甲基)丙烯酸異莰酯為40~80質量份、(甲基)丙烯酸丁氧乙酯為60~20質量份，(B)多官能(甲基)丙烯酸酯為1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的加氫物，(C)光聚合引發劑為選自由苄基二甲基縮酮與2- 甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉丙烷-1-酮所構成族群之中的一種以上。
如申請專利範圍第1項之硬化性樹脂組成物，其中更含有聚合抑制劑。
一種硬化物，其係由硬化如申請專利範圍第1至3項中任一項之硬化性樹脂組成物而成。
一種檢查裝置，其係用以檢查被檢查物之電特性，該檢查裝置係具備：由如申請專利範圍第4項之硬化物而成之板片；載置板片之支撐台；用以將板片加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上之加熱裝置；載置被檢查物之載置台；具有探針之探針卡片；及用以確認所轉印至板片的探針之針跡狀態之攝影裝置。
一種供重複檢查的探針之檢查方法，該檢查方法係含有下列之步驟：使如申請專利範圍第4項之硬化物與檢查被檢查物之電特性的探針予以接觸；將探針之針跡轉印至硬化物，根據所轉印之針跡以確認探針之狀態；並且，於轉印探針之針跡之後，將硬化物加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。
如申請專利範圍第6項之探針之檢查方法，其中硬化物的厚度為20~100μm。