TWI790144B - 針位校正片治具以及用於探針卡之探針校正裝置 - Google Patents
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Abstract
一種針位校正片治具包含一框體以及一透明基板。框體具有一鏤空視窗。透明基板具有剛性且設置於框體之鏤空視窗,以供一針位校正片平貼於透明基板。上述針位校正片治具可藉由透明基板支撐針位校正片,以增加針位校正片的平整度,進而提升調整針位的準確度。同時亦揭露一種包含上述針位校正片治具之探針校正裝置。
Description
本發明是有關一種治具以及校正裝置,特別是一種針位校正片治具以及用於探針卡之探針校正裝置。
在半導體元件的製造過程中,需於晶圓針測(chip probing or circuit probing,CP)階段以及最終測試(final test,FT)階段分別透過半導體元件上之導電接點對半導體元件進行測試。舉例而言,在CP階段會使用探針卡(probe card)上之探針接觸位於半導體元件上之導電接點,以對半導體元件進行測量並驗證半導體元件是否故障。
隨著半導體元件的密集度提高,探針卡上之探針亦需要精密定位,以準確接觸半導體元件上相對應之導電接點。現有的作法是將半導體元件上之導點接點的座標經計算補償值後製作出針位校正片(film-mask),再將針位校正片安裝於探針校正裝置(needle alignment device)上並進行針位調整。安裝針位校正片之治具為一框體,其具有一鏤空視窗。針位校正片貼附於框體上,操作者即可經由鏤空視窗檢視探針相對於針位校正片之偏移量,並依據此偏移量調整探針之針位。由於針位校正片橫跨於鏤空視窗上,因此,針位校正片可能會在黏
貼後產生彎折、翹曲等情況,導致針位校正片上之針位記號產生偏移,進而影響針位調整的結果。
有鑑於此,如何平整貼附針位校正片於探針校正裝置之治具上便是目前極需努力的目標。
本發明提供一種針位校正片治具以及用於探針卡之探針校正裝置,其是在框體之鏤空視窗上設置一高硬度的透明基板,使針位校正片可藉由透明基板的支撐而能夠平整地橫跨於鏤空視窗上,以提升調整針位的準確度。
本發明一實施例之針位校正片治具包含一框體以及一透明基板。框體具有一鏤空視窗。透明基板具有剛性且設置於框體之鏤空視窗,以供一針位校正片平貼於透明基板。
本發明另一實施例之用於探針卡之探針校正裝置包含一探針卡載台、一光學成像系統、一針位校正片治具、一驅動機構以及一多軸定位模組。探針卡載台用以承載並固定一探針卡。光學成像系統之一成像光軸垂直於探針卡,且光學成像系統擷取探針卡上之多個探針之一影像。針位校正片治具設置於探針卡載台以及光學成像系統之間,並包含一框體以及一透明基板。框體具有一鏤空視窗。透明基板具有剛性且設置於框體之鏤空視窗,以供一針位校正片平貼於透明基板。驅動機構與針位校正片治具連接,以平移或翻轉針位校正片治具,使針位校正片離開成像光軸。多軸定位模組與針位校正片治具連接,以調整針位校正片治具與探針卡之一相對位置,使針位校正片上之多個針位記號投影於探針卡。
以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明,當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
10:針位校正片治具
11:框體
111:鏤空視窗
12:透明基板
20:探針校正裝置
21:探針卡載台
22:光學成像系統
221:移動平台
222:影像感測器
223:顯示器
23:驅動機構
231:連桿
24:多軸定位模組
80:針位校正片
81:針位記號
90:探針卡
91、91a:探針
O:成像光軸
圖1為一示意圖,顯示本發明一實施例之針位校正片治具。
圖2為一示意圖,顯示本發明一實施例之用於探針卡之探針校正裝置。
圖3為一示意圖,顯示本發明另一實施例之用於探針卡之探針校正裝置。
以下將詳述本發明之各實施例,並配合圖式作為例示。除了這些詳細說明之外,本發明亦可廣泛地施行於其它的實施例中,任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本發明之範圍內,並以申請專利範圍為準。在說明書的描述中,為了使讀者對本發明有較完整的瞭解,提供了許多特定細節;然而,本發明可能在省略部分或全部特定細節的前提下,仍可實施。此外,眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中,以避免對本發明形成不必要之限制。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是,圖式僅為示意之用,並非代表元件實際之尺寸或數量,有些細節可能未完全繪出,以求圖式之簡潔。
請參照圖1,本發明之一實施例之針位校正片治具10包含一框體11以及一透明基板12。框體11具有一鏤空視窗111,以供後述之光學成像系統經由鏤空視窗111檢視探針卡90上之探針91。於一實施例中,框體11之材料可為不銹鋼。透明基板12具有剛性且設置於框體11之鏤空視窗111上。針位校正片80則
貼附於透明基板12上。可以理解的是,藉由透明基板12之支撐,且透明基板12具有剛性,因此針位校正片80不僅易於貼附於透明基板12上,且貼附於透明基板12上之針位校正片80可維持較佳的平整性,以避免補償校正後之針位記號81因不平整而產生偏移。
由於透明基板12可能造成折射而影響光學成像。為了克服此問題,透明基板12的厚度越薄越好。舉例而言,透明基板12之厚度可小於或等於380μm。可以理解的是,透明基板12的厚度減少將降低透明基板12的剛性,因此,透明基板12需具有足夠的剛性。於一實施例中,透明基板12之莫式硬度可大於或等於5。此外,為了避免透明基板12之透光度影響檢視探針卡90上之探針91,於一實施例中,透明基板12之透光度大於或等於85%。依據上述透明基板12之材料特徵,於一實施例中,透明基板12之材料可為玻璃、石英或藍寶石。由於藍寶石之硬度較高,且可形成厚度較薄之透明基板12,因此,於一較佳實施例中,可選擇藍寶石作為透明基板12。
請參照圖2,本發明之一實施例之用於探針卡之探針校正裝置20包含一探針卡載台21、一光學成像系統22、一針位校正片治具10、一驅動機構23以及一多軸定位模組24。探針卡載台21用以承載並固定一探針卡90。探針卡90包含與待測試半導體元件之導電接點接觸之探針91。光學成像系統22之一成像光軸O垂直於探針卡90。舉例而言,光學成像系統22設置於探針卡載台21之上方。光學成像系統22可擷取探針卡90上之多個探針91之一影像。舉例而言,光學成像系統22可為一光學顯微鏡。於一實施例中,探針卡載台21可相對於光學成像系統22旋轉,使探針卡90垂直於成像光軸O。針位校正片治具10設置於探針卡載台21以及光學成像系統22之間,以供操作者經由光學成像系統22檢視探針卡90上之探針91是否對準針位校正片80上之針位記號81。針位校正片治具10之詳細結構如前所述,在此不再贅述。
接續上述說明,驅動機構23與針位校正片治具10連接。驅動機構23可翻轉針位校正片治具10,使針位校正片80離開成像光軸O,以利操作者調整探針91。舉例而言,驅動機構23經由一連桿231與針位校正片治具10連接,並經由轉動連桿231來翻轉針位校正片治具10。可以理解的是,驅動機構23亦藉由平移的方式將針位校正片治具10移出成像光軸O,亦即移出探針91之上方,以利操作者調整探針91。多軸定位模組24亦與針位校正片治具10連接。多軸定位模組24可調整針位校正片治具10與探針卡90之一相對位置,使針位校正片80上之多個針位記號81投影於探針卡90。於圖2所示之實施例中,多軸定位模組24是與驅動機構23連接,藉由移動驅動機構23的方式來移動針位校正片治具10。但不限於此,多軸定位模組24亦可直接與針位校正片治具10連接。於一實施例中,多軸定位模組24可驅使針位校正片治具10於垂直成像光軸O之平面上移動以及平行成像光軸O移動。
依據上述結構,操作者可先將探針卡90固定於探針卡載台21上,並將相對應的針位校正片80貼附於針位校正片治具10上。接著,操作者操作多軸定位模組24移動針位校正片治具10,使針位校正片80與探針卡90於一預定之相對位置。之後,操作者可經由光學成像系統22檢視探針卡90上之多個探針91是否對準針位校正片80上之多個針位記號81。舉例而言,請一併參照圖1,當操作者發現探針卡90上之探針91a偏離針位校正片80上之針位記號81,操作者即可操作驅動機構23翻起針位校正片治具10,並調整探針91a的位置。調整後再將針位校正片治具10翻回原來的位置,以確認探針91a是否對準針位記號81。
請參照圖3,於一實施例中,本發明之探針校正裝置20a之光學成像系統22可相對於探針卡載台21平移,以調整光學成像系統22與探針卡90之一相對位置。舉例而言,光學成像系統22可設置於一移動平台221,使光學成像系統22可於垂直成像光軸O之平面上移動。於一實施例中,本發明之探針校正裝置
20a更包含一影像感測器222以及一顯示器223。光學成像系統22可將探針之影像成像於影像感測器222,再以顯示器223顯示光學成像系統22所擷取之探針影像,以提升操作者之操作舒適度。
綜合上述,本發明之針位校正片治具以及探針校正裝置利用設置於框體之鏤空視窗上之透明基板來支撐針位校正片,因此針位校正片能夠平整地橫跨於鏤空視窗上,以避免針位校正片上之針位記號因不平整而偏移,進而提升調整針位的準確度。
以上所述之實施例僅是為說明本發明之技術思想及特點,其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施,當不能以之限定本發明之專利範圍,即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾,仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。
10:針位校正片治具
11:框體
111:鏤空視窗
12:透明基板
80:針位校正片
81:針位記號
90:探針卡
91、91a:探針
Claims (15)
- 一種針位校正片治具,包含:一框體,其具有一鏤空視窗;一透明基板,其具有剛性且設置於該框體之該鏤空視窗;以及一針位校正片,平貼於該透明基板,且該針位校正片表面突出設置有多個針位記號,以供分別對準一探針卡上相對應之多個探針。
- 如請求項1所述之針位校正片治具,其中該透明基板之莫式硬度大於或等於5。
- 如請求項1所述之針位校正片治具,其中該透明基板之厚度小於或等於380μm。
- 如請求項1所述之針位校正片治具,其中該透明基板之透光度大於或等於85%。
- 如請求項1所述之針位校正片治具,其中該透明基板之材料為玻璃或石英。
- 如請求項1所述之針位校正片治具,其中該透明基板之材料為藍寶石。
- 一種用於探針卡之探針校正裝置,包含:一探針卡載台,其用以承載並固定一探針卡;一光學成像系統,其一成像光軸垂直於該探針卡,用以擷取該探針卡上之多個探針之一影像;一針位校正片治具,其設置於該探針卡載台以及該光學成像系統之間,並包含: 一框體,其具有一鏤空視窗;一透明基板,其具有剛性且設置於該框體之該鏤空視窗;以及一針位校正片,平貼於該透明基板,且該針位校正片表面突出設置有多個針位記號,以供分別對準該探針卡上相對應之該些探針;一驅動機構,其與該針位校正片治具連接,以平移或翻轉該針位校正片治具,使該針位校正片離開該成像光軸;以及一多軸定位模組,其與該針位校正片治具連接,以調整該針位校正片治具與該探針卡之一相對位置,使該針位校正片上之該些針位記號投影於該探針卡。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該探針卡載台可相對於該光學成像系統旋轉,使該探針卡垂直於該成像光軸。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該光學成像系統可相對於該探針卡載台平移,以調整該光學成像系統與該探針卡之一相對位置。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該光學成像系統將該影像直接成像於一操作者之眼睛,或成像於一影像感測器並以一顯示器顯示該影像。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該透明基板之莫式硬度大於或等於5。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該透明基板之厚度小於或等於380μm。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該透明基板之透光度大於或等於85%。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該透明基板之材料為玻璃或石英。
- 如請求項7所述之用於探針卡之探針校正裝置,其中該透明基板之材料為藍寶石。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM309752U (en) * | 2006-08-03 | 2007-04-11 | Taiwan Micro Square Technology | Probe adjustment machine capable of being adjusted by electric control |
TWM337828U (en) * | 2007-11-16 | 2008-08-01 | Vertical Technology Corp | Probe adjusting device |
TW201017806A (en) * | 2008-10-16 | 2010-05-01 | Cheng Wei Machinery Ltd | Wafer probe card alignment method and the device thereof |
TWI341390B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-05-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | |
TWI468695B (zh) * | 2008-02-26 | 2015-01-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 探針之檢查方法及硬化性樹脂組成物 |
TWM545358U (zh) * | 2017-03-17 | 2017-07-11 | Might Electronic Co Ltd | 檢測機之探針接觸位置校準模組結構及其檢測機 |
-
2022
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM309752U (en) * | 2006-08-03 | 2007-04-11 | Taiwan Micro Square Technology | Probe adjustment machine capable of being adjusted by electric control |
TWM337828U (en) * | 2007-11-16 | 2008-08-01 | Vertical Technology Corp | Probe adjusting device |
TWI341390B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-05-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | |
TWI468695B (zh) * | 2008-02-26 | 2015-01-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 探針之檢查方法及硬化性樹脂組成物 |
TW201017806A (en) * | 2008-10-16 | 2010-05-01 | Cheng Wei Machinery Ltd | Wafer probe card alignment method and the device thereof |
TWM545358U (zh) * | 2017-03-17 | 2017-07-11 | Might Electronic Co Ltd | 檢測機之探針接觸位置校準模組結構及其檢測機 |
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