TWM545358U - 檢測機之探針接觸位置校準模組結構及其檢測機 - Google Patents

Description

檢測機之探針接觸位置校準模組結構及其檢測機

本創作有關於一種檢測機之探針接觸位置校準模組結構及其檢測機，特別是針對用以測試電路基板之電氣性能的檢測機，尤其涉及校準基板及校準薄膜，能夠簡單、快速和精確的檢查該檢測機之檢測探針設定是否可以精確對準該電路基板的待測電極，以利於設定或調整該探針的位置。

電路基板(或電路板)在製造過程中，通常需要藉由檢測機對每一個電路基板進行各種電氣性能的測試，以確保其功能正常。一般電路基板上都具有多數待測電極(或端子)，習知檢測機通常設有檢測區，能夠擺放待測試之電路基板，而且該檢測區設有多數檢測探針，能夠對準接觸該電路基板之電極，使得該檢測機經由該探針和電極對該電路基板供電，藉以量測該電路基板之電氣性能。

上述檢測機在對電路基板進行電氣性能測試以前，通常需要對該探針之尖端進行位置校準，使該探針之尖端能夠精確地對準該電路基板的電極。例如：台灣第96111079號「探針之前端位置的檢測方法、記錄該方法之記憶媒體及探針裝置」專利案所示，其主要是在具有多數電極的基板表面設置一層透明薄膜，使用時將該基板上的透明薄膜與檢測機之探針相互接觸，使得該探針在透明薄膜上扎出針跡(或針痕)，再使用CCD攝影機透過該透明薄膜檢查該針跡是否對應該基板之電極。如果該針跡對應該電極，表示該探針之前端(或尖端)處於可對準該電極的位置，該檢測機即可正常對電路基板進行電氣性能測試。如果該針跡未對應該電極，表示該探針之前端位置已偏離該電極，會造成該探針前端未對準電極的情形，致使該檢測機無法對電路基板進行電氣性能測試，此時可調整該探針之前端位移至可對應該電極的位置，以完成校準探針接觸位置的作業。

然而，習知檢測機之探針都極細微，因此該探針在透明薄膜上扎出之針跡也極細微，在該透明薄膜為透明型態且針跡極細微的情形下，一般肉眼或普通放大鏡都不容易準確地分辨出該透明薄膜上的針跡。習知技藝必須使用CCD攝影機或電子顯微鏡等高倍率放大之光學儀器來檢查、分辨該針跡的確切位置；但是，這類高倍率放大之光學儀器，在使用時必須耗費時間來調整用以觀視放大該針跡的焦距，操作不便且費時，而且該光學儀器所觀視到的透明薄膜表面和針跡都是透明的，兩者容易產生視覺上的混淆，造成該針跡位置在檢查確認上的誤差，精確度欠佳，而影響該檢測機對電路基板之測試能力。

爰是，本創作之主要目的，在於提供一種檢測機之探針接觸位置校準模組結構，包含：         一校準基板，具有一探針接觸面，及設在該探針接觸面上的至少一電極及電極標示部的至少其中之一者；         一校準薄膜，由一透明薄膜層及一色料層所組成；         該透明薄膜層具有一內表面及一外表面，該透明薄膜層之內表面貼合在該校準基板之探針接觸面上，並覆蓋該電極，以及；         該色料層具有一內表面及一外表面，該色料層以其內表面朝向該透明薄膜層外表面形成均佈，令該電極及電極標示部的至少其中之一的影像穿透過該半透明校準薄膜而自該色料層外表面顯現。

本創作之次要目的，在於提供一種特別適用於上述探針接觸位置校準模組結構的檢測機，該檢測機設有一檢測區，該檢測區內設有擬對準該校準基板之電極或電極標示部的探針。

藉由上述結構，將該貼合校準薄膜之校準基板放在該檢測機之檢測區，經由該檢測機進行壓測後，該色料層被該探針壓扎移除至少一部份色料，並在該透明薄膜層與色料層的至少其中之一上形成無色料或較淡色料之針痕，令該針痕與色料層上之色料顏色形成明顯對比。如此，即可讓操作者經由普通放大鏡，甚至是一般肉眼，在該色料層外表面上輕易分辨該針痕，並與上述顯現在該色料層外表面之電極或電極標示部的影像進行位置比對，即可輕易分辨該針痕是否準確對應於該電極或電極標示部之位置，達到簡單、快速和精確的檢查該針痕是否對應該電極或電極標示部之功效，同時有利於調整該探針之尖端位移至可對應該電極或電極標示部的位置，進而簡易、快速和精確的完成校準該檢測機之探針接觸位置的作業。並且，該檢測機另設有一放大檢視用之光學儀器(例如：CCD攝影機、電子顯微鏡)，在使用CCD攝影機或電子顯微鏡等高倍率放大之光學儀器的情況下，該光學儀器所觀視到的該針痕與色料層外表面顏色可呈現出更明顯、強烈的對比，改善習知產生視覺混淆的情形。

依據上述主要結構特徵，該校準基板可為待測試之電路基板。

依據上述主要結構特徵，該色料層之厚度小於該透明薄膜層的厚度。

依據上述主要結構特徵，該檢測機設有一電路檢測座，該檢測區設在該電路檢測座，使放在該檢測區的該校準基板的色料層外表面能接觸該探針之尖端，並受該尖端扎入該色料層及透明薄膜層之至少其一，以形成針痕。

依據上述主要結構特徵，該檢測機包括相對應之一固定座和一活動座，該電路檢測座設在該固定座上，該活動座上設有一電路固定件，該電路固定件設有一朝向該檢測區的壓固區，該固定座與活動座之間設有一昇降器，該昇降器能夠驅使該活動座之壓固區接近及遠離該固定座的檢測區。

依據上述主要結構特徵，該電路檢測座電連接一電路性能檢測模組。

為能明確且充分揭露本創作，併予列舉較佳實施之圖例，以詳細說明其實施方式如後述：

請參閱第1及2圖，揭示出本創作之實施方式的圖式，由上述圖式說明本創作檢測機之探針接觸位置校準模組結構，包含一校準基板1及一校準薄膜20所重疊而成的複層結構，能夠校準一檢測機4之探針412。該檢測機4包括一電路檢測座41、一電路固定件42、相對應之一固定座43和一活動座44，該活動座44配置在該固定座43上方，該固定座43與活動座44之間設有一昇降器45，能夠驅使該活動座44接近及遠離該固定座43。具體來說，該電路檢測座41設在該固定座43頂部，並於該電路檢測座41頂部設有一檢測區411，該檢測區411內設有多數探針412，而且該電路檢測座41電連接一電路性能檢測模組410，該電路性能檢測模組410設在固定座43上；該電路固定件42設在該活動座44底部，並於該電路固定件42底部設有一朝向該檢測區411的壓固區421。

請參閱第1及3圖，在所採較佳的實施例中，該校準基板1可為待測試之電路基板，其兩面分別設有一基板背面11、一探針接觸面12，以及設在該探針接觸面12上的至少一電極13(或端子)及/或電極標示部；上述檢測機4之探針412擬對準該校準基板1之電極13或電極標示部。該校準薄膜20由一透明薄膜層2及一色料層3所組成，該透明薄膜層2具有一內表面21及一外表面22，該透明薄膜層2之內表面21貼合在該校準基板1之探針接觸面12上，並覆蓋該電極13。該色料層3具有一內表面31及一外表面32，該色料層3以其內表面31朝向該透明薄膜層2外表面22形成均佈。該色料層3之厚度小於該透明薄膜層2的厚度，該色料層3中具有色料，使得該色料層3與透明薄膜層2組合成半透明之校準薄膜20。並且，該校準基板1之電極13或電極標示部的影像能夠穿透過該半透明校準薄膜20而自該色料層3外表面32顯現。

如第2及3圖所示，欲校準該檢測機4之探針412位置時，可將該貼合校準薄膜20之校準基板1放在該檢測機4之檢測區411，讓該校準基板1之基板背面11朝向該電路固定件42，同時該校準基板1之探針接觸面12朝向該檢測區411表面，使該校準基板1的色料層3外表面32能接觸該探針412之尖端413。

請參閱第2及4圖，接著以手動或電動方式操作該昇降器45，令該昇降器45驅使該活動座44之壓固區421向下方接近該固定座43的檢測區411。當該活動座44接近該固定座43時，該壓固區421能夠向下推抵該校準基板1的基板背面11，迫使該校準基板1帶動該校準薄膜20之色料層3向下方壓扎該等探針412之尖端413，令該等探針412之尖端413向上方扎入該色料層3，該等探針412之尖端413亦可經由該色料層3刺入該透明薄膜層2；期間，該等探針412能夠往該電路檢測座41方向彈性收縮。

請參閱第2及5圖，隨後操作該昇降器45驅使該活動座44之壓固區421向上方脫離該固定座43的檢測區411和校準基板1。此時，即可將該校準基板1自該檢測區411取出，以帶動該校準基板1和校準薄膜20向上方脫離等探針412之尖端413；在該等探針412由該透明薄膜層2和色料層3內部抽出期間，該色料層3被該等探針412移除、帶走其尖端413所接觸之至少一部份色料301，而在該透明薄膜層2與色料層3的至少其中之一上形成多數個無色料或較淡色料之針痕300(或針孔、針跡)，使得該針痕300與色料層3上之色料顏色形成明顯對比。

如此，有利於操作者經由普通放大鏡，甚至是一般肉眼，在該色料層3外表面32上輕易分辨該針痕300，並與上述顯現在該色料層3外表面32之電極13或電極標示部的影像進行位置比對，即可輕易分辨該針痕300是否準確對應於該電極13或電極標示部之位置，達到簡單、快速和精確的檢查該針痕300是否對應該校準基板1之電極13或電極標示部的功效，藉此有利於調整該探針412之尖端413位移至可對應該電極13或電極標示部的位置，進而簡易、快速和精確的完成校準該檢測機4之探針412之尖端413接觸位置的作業。

請參閱第6圖，在一可行的實施例中，該檢測機4另設有一放大檢視用之光學儀器5(例如：CCD攝影機、電子顯微鏡)，在使用CCD攝影機或電子顯微鏡等高倍率放大之光學儀器5的情況下，該光學儀器5所觀視到的該針痕300與色料層3外表面32顏色可呈現出更明顯、強烈的對比，改善習知產生視覺混淆的情形。

以上所述本創作之意旨及各具體實施方式僅為例示，並非窮盡列舉所有可能之變化。申請人或專利權人所欲主張之權利範圍如後述「申請專利範圍」所載，各請求項之文義及均等範圍內所為之改變或更動，均為本專利所涵蓋。

1‧‧‧校準基板

11‧‧‧基板背面

12‧‧‧探針接觸面

13‧‧‧電極

2‧‧‧透明薄膜層

20‧‧‧校準薄膜

21、31‧‧‧內表面

22、32‧‧‧外表面

3‧‧‧色料層

300‧‧‧針痕

301‧‧‧部份色料

4‧‧‧檢測機

41‧‧‧電路檢測座

410‧‧‧電路性能檢測模組

411‧‧‧檢測區

412‧‧‧探針

413‧‧‧尖端

42‧‧‧電路固定件

421‧‧‧壓固區

43‧‧‧固定座

44‧‧‧活動座

45‧‧‧昇降器

5‧‧‧光學儀器

第1圖為本創作之校準基板、透明薄膜層及色料層的立體圖。

第2圖為本創作之檢測機的立體圖。

第3圖為本創作之使用狀態的剖示圖。

第4圖為第3圖之一使用狀態的剖示圖。

第5圖為第3圖之另一使用狀態的剖示圖。

第6圖為本創作一可行實施例的使用狀態示意圖。

1‧‧‧校準基板

11‧‧‧基板背面

12‧‧‧探針接觸面

13‧‧‧電極

2‧‧‧透明薄膜層

20‧‧‧校準薄膜

3‧‧‧色料層

Claims (11)

1. 一種檢測機之探針接觸位置校準模組結構，包含：         一校準基板，具有一探針接觸面，及設在該探針接觸面上的至少一電極及電極標示部的至少其中之一者；         一校準薄膜，由一透明薄膜層及一色料層所組成；         該透明薄膜層具有一內表面及一外表面，該透明薄膜層之內表面貼合在該校準基板之探針接觸面上，並覆蓋該電極，以及；         該色料層具有一內表面及一外表面，該色料層以其內表面朝向該透明薄膜層外表面形成均佈，令該電極及電極標示部的至少其中之一的影像穿透過該半透明校準薄膜而自該色料層外表面顯現。
2. 如申請專利範圍第1項所述檢測機之探針接觸位置校準模組結構，其中該色料層被探針壓扎移除至少一部份色料，並在該透明薄膜層與色料層的至少其中之一上形成針痕，令該針痕與色料層上之色料顏色形成明顯對比。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述檢測機之探針接觸位置校準模組結構，其中該校準基板為待測試之電路基板。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述檢測機之探針接觸位置校準模組結構，其中該色料層之厚度小於該透明薄膜層的厚度。
5. 如申請專利範圍第3項所述檢測機之探針接觸位置校準模組結構，其中該色料層之厚度小於該透明薄膜層的厚度。
6. 一種特別適用於申請專利範圍第1或2項所述之探針接觸位置校準模組結構的檢測機，其中該檢測機設有一電路檢測座，該電路檢測座設有一檢測區，該檢測區內設有擬對準該校準基板之電極及電極標示部的至少其中之一的探針，使放在該檢測區的該校準基板的色料層外表面能接觸該探針之尖端，並受該尖端扎入該校準薄膜，以形成針痕。
7. 如申請專利範圍第6項所述之檢測機，其中該校準基板為待測試之電路基板。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述之檢測機，其中該檢測機包括相對應之一固定座和一活動座，該電路檢測座設在該固定座上，該活動座上設有一電路固定件，該電路固定件設有一朝向該檢測區的壓固區，該固定座與活動座之間設有一昇降器，該昇降器能夠驅使該活動座之壓固區接近及遠離該固定座的檢測區。
9. 如申請專利範圍第7項所述之檢測機，其中該電路檢測座電連接一電路性能檢測模組。
10. 如申請專利範圍第6或7項所述之檢測機，另設有一放大檢視用之光學儀器。
11. 如申請專利範圍第8項所述之檢測機，另設有一放大檢視用之光學儀器。