TWI518105B - A hardening composition for inkjet and a method for manufacturing an electronic component - Google Patents

A hardening composition for inkjet and a method for manufacturing an electronic component Download PDF

Info

Publication number
TWI518105B
TWI518105B TW100134448A TW100134448A TWI518105B TW I518105 B TWI518105 B TW I518105B TW 100134448 A TW100134448 A TW 100134448A TW 100134448 A TW100134448 A TW 100134448A TW I518105 B TWI518105 B TW I518105B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
curable composition
inkjet
compound
meth
group
Prior art date
Application number
TW100134448A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201213379A (en
Inventor
Michihisa Ueda
Takashi Watanabe
Shigeru Nakamura
Shuuji Kage
Toshio Takahashi
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201213379A publication Critical patent/TW201213379A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI518105B publication Critical patent/TWI518105B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • B41M3/006—Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4021—Ureas; Thioureas; Guanidines; Dicyandiamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Pest Control & Pesticides (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

噴墨用硬化性組合物及電子零件之製造方法
本發明係關於一種適合用於藉由噴墨方式塗佈而在基板上形成光阻圖案等硬化物層之噴墨用硬化性組合物、以及具有藉由該噴墨用硬化性組合物所形成之硬化物層的電子零件之製造方法。
先前，較多地使用將作為圖案狀之阻焊劑膜之阻焊劑圖案形成於上表面設置有配線之基板上而成的印刷線路板。伴隨電子機器之小型化及高密度化，印刷線路板需要更微細之阻焊劑圖案。
作為形成微細之阻焊劑圖案之方法，提出有藉由噴墨方式塗佈阻焊劑用組合物之方法。噴墨方式與藉由網版印刷方式形成阻焊劑圖案之情形相比，步驟數減少。因此，噴墨方式可容易且有效率地形成阻焊劑圖案。
於藉由噴墨方式塗佈阻焊劑用組合物之情形時，要求塗佈時之黏度低至某種程度。另一方面，近年來開發有一種可增溫至50℃以上而進行印刷之噴墨裝置。藉由於噴墨裝置內將阻焊劑用組合物增溫至50℃以上，阻焊劑用組合物之黏度變得比較低，可進一步提高使用噴墨裝置之阻焊劑用組合物之噴出性。
又，下述專利文獻1中揭示有一種可藉由噴墨方式而塗佈之阻焊劑用組合物。於下述專利文獻1中，揭示有一種包含具有(甲基)丙烯醯基及熱硬化性官能基之單體、重量平均分子量為700以下之光反應性稀釋劑、及光聚合起始劑的噴墨用硬化性組合物。該噴墨用硬化性組合物於25℃下之黏度為150 mPa‧s以下。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO2004/099272A1
專利文獻1中所記載之噴墨用硬化性組合物之黏度比較低。因此，專利文獻1中所記載之噴墨用硬化性組合物可藉由噴墨方式而塗佈於基板上。
然而，由於專利文獻1中所記載之噴墨用硬化性組合物包含具有(甲基)丙烯醯基及熱硬化性官能基之單體，故而存在於50℃以上之環境下之適用期較短的問題。
例如，於利用噴墨裝置噴出噴墨用硬化性組合物之情形時，通常，噴墨用硬化性組合物於被供給至噴墨裝置內後，在噴墨裝置內停留一定時間。另一方面，有時為了提高噴出性而將噴墨裝置內之溫度增溫至50℃以上。專利文獻1中所記載之噴墨用硬化性組合物於增溫至50℃以上之噴墨裝置內，存在組合物發生硬化、組合物之黏度升高、組合物之噴出變得困難的情形。
進而，先前之噴墨用硬化性組合物亦存在硬化後之硬化物之耐熱性及絕緣可靠性較低的問題。
本發明之目的在於提供一種噴墨用硬化性組合物、以及使用該噴墨用硬化性組合物之電子零件之製造方法，該硬化性組合物係藉由噴墨方式而塗佈者，其雖然包含具有環狀醚基之化合物，但即便於增溫至50℃以上之噴墨裝置內之環境下，適用期亦較長，進而硬化後之硬化物之絕緣可靠性優異。
本發明之其他目的在於提供一種硬化後之硬化物之耐熱性優異的噴墨用硬化性組合物、以及使用該噴墨用硬化性組合物之電子零件之製造方法。
根據本發明之廣泛態樣，提供一種噴墨用硬化性組合物，其係藉由噴墨方式而塗佈、且可藉由熱之賦予而硬化者，其包含具有環狀醚基之化合物與硬化劑，且上述硬化劑係使二氰二胺與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。
較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物具有選自由羥基、環狀醚基、羧基及異氰酸酯基所組成之群中之至少一種官能基。
較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物係具有環氧基之化合物。較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述具有環氧基之化合物具有1個環氧基。較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物具有芳香族骨架。較佳為上述反應黏稠物係使1莫耳之二氰二胺與1莫耳以上、3莫耳以下之上述含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之某一特定的態樣中，與上述含官能基化合物進行反應之上述二氰二胺為粉末狀。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之另一特定的態樣中，上述反應黏稠物溶解於硬化性組合物中。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之其他特定的態樣中，其係藉由噴墨方式而塗佈、且可藉由光之照射及熱之賦予而硬化者，其更包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物與光聚合起始劑。
較佳為上述光聚合起始劑係α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑。更佳為上述光聚合起始劑係具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之另一特定的態樣中，上述具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物係具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之又一特定的態樣中，其更包含具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之又一特定的態樣中，上述具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物係具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基者，該噴墨用硬化性組合物更包含具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物。
於本發明之噴墨用硬化性組合物之另一特定的態樣中，於上述多官能化合物、上述單官能化合物及上述光聚合起始劑之合計100重量%中，上述多官能化合物之含量為20重量%以上、70重量%以下，且上述單官能化合物之含量為5重量%以上、50重量%以下。
較佳為上述單官能化合物係選自由(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯所組成之群中之至少一種。較佳為上述多官能化合物係三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
較佳為上述反應黏稠物係使二氰二胺之活性氫之一部分與上述含官能基化合物之上述官能基進行反應而成的反應物。
本發明之噴墨用硬化性組合物較佳為依據JIS K2283所測定之於25℃下之黏度為160 mPa‧s以上、1200 mPa‧s以下。
又，根據本發明之廣泛態樣，提供一種電子零件之製造方法，其包括如下步驟：利用噴墨方式塗佈根據本發明而構成之噴墨用硬化性組合物，並描繪成圖案狀；以及對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物賦予熱，使其硬化而形成硬化物層。
於本發明之電子零件之製造方法之某一特定態樣中，其係作為具有光阻圖案之電子零件之印刷線路板的製造方法，利用噴墨方式塗佈上述噴墨用硬化性組合物，並描繪成圖案狀，然後對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物賦予熱，使其硬化而形成光阻圖案。
於本發明之電子零件之製造方法之其他特定的態樣中，將包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物與光聚合起始劑之噴墨用硬化性組合物用作上述噴墨用硬化性組合物，且於形成上述硬化物層之步驟中，對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物照射光及賦予熱，使其硬化而形成硬化物層。
本發明之噴墨用硬化性組合物包含具有環狀醚基之化合物與硬化劑，進而該硬化劑係使二氰二胺與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物，因此可藉由噴墨方式而塗佈。
進而，本發明之噴墨用硬化性組合物因具有上述組成，尤其上述硬化劑係特定之上述反應黏稠物，故即便於增溫至50℃以上之噴墨裝置內之環境下，適用期亦足夠長。又，由於包含具有環狀醚基之化合物，因此硬化物之耐熱性較高。又，由於上述硬化劑係特定之上述反應黏稠物，因此硬化物之絕緣可靠性變得良好。
以下，對本發明之詳細內容進行說明。
(噴墨用硬化性組合物)
本發明之噴墨用硬化性組合物包含具有環狀醚基之化合物(C)與硬化劑(D)。本發明之噴墨用硬化性組合物較佳為更包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物(A)、及光聚合起始劑(B)。硬化劑(D)係使二氰二胺與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。上述「(甲基)丙烯醯基」之用語表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。
本發明之噴墨用硬化性組合物因包含具有環狀醚基之化合物(C)與硬化劑(D)，故可藉由熱之賦予而硬化。因此，本發明之噴墨用硬化性組合物係噴墨用熱硬化性組合物。於本發明之噴墨用硬化性組合物包含多官能化合物(A)與光聚合起始劑(B)之情形時，本發明之噴墨用硬化性組合物係可藉由光之照射及熱之賦予而硬化的噴墨用光及熱硬化性組合物。
藉由對本發明之噴墨用硬化性組合物賦予熱而使其硬化，可獲得作為硬化物之光阻圖案等硬化物層。又，於本發明之噴墨用硬化性組合物包含多官能化合物(A)與光聚合起始劑(B)之情形時，可於藉由光之照射而獲得一次硬化物之後，藉由對一次硬化物賦予熱而使其正式硬化，從而獲得作為硬化物之光阻圖案等硬化物層。如此，藉由光之照射而進行一次硬化，藉此可抑制塗佈於基板等塗佈對象構件上之噴墨用硬化性組合物之潤濕擴展。因此，可高精度地形成微細之光阻圖案等硬化物層。
本發明之噴墨用硬化性組合物由於包含具有環狀醚基之化合物(C)與硬化劑(D)，進而由於硬化劑(D)係上述反應黏稠物，因此儘管含有具有環狀醚基之化合物(C)與硬化劑(D)，但即便於增溫至50℃以上之噴墨裝置內之環境下，亦可使適用期變得足夠長。又，利用噴墨方式之塗佈前之噴墨用硬化性組合物即便增溫至50℃以上，黏度亦變得不易上升，熱硬化變得不易進行。因此，噴墨用硬化性組合物於高溫下之穩定性優異，可自噴墨噴嘴穩定地噴出。因此，可形成均勻之光阻圖案等硬化物層。
相對於此，於使用並非上述反應黏稠物之二氰二胺之情形時，由於二氰二胺於常溫(23℃)下為固體，因此與硬化性組合物中之其他成分(於含有固形物成分之情形時，固形物成分除外)不相容。即，並非上述反應黏稠物之二氰二胺於硬化性組合物中作為固體而存在，並不溶解於硬化性組合物中。因此，於將先前之二氰二胺用作硬化劑之情形時，當藉由噴墨方式而噴出硬化性組合物時，會產生噴墨頭之堵塞。若產生堵塞，則難以噴出或無法噴出、或者光阻圖案等硬化物層變得不均勻。又，即便將二氰二胺微粉碎至可藉由噴墨而噴出之大小，亦因粉碎物所具有之親水性(吸水性)，而存在以粉碎物為起點產生絕緣破壞，可靠性變得容易下降之傾向。
又，本發明之噴墨用硬化性組合物尤其包含具有環狀醚基之化合物(C)，因此可提高硬化後之硬化物之耐熱性。
進而，本發明之噴墨用硬化性組合物中，尤其硬化劑(D)係上述反應黏稠物，因此亦可提高硬化後之硬化物之絕緣可靠性。本發明者等人發現：因本發明之噴墨用硬化性組合物具有上述組成，尤其硬化劑(D)係上述反應黏稠物，故硬化後之硬化物之絕緣可靠性提高。例如，於使用利用了二氰二胺之上述反應黏稠物之情形時，與使用咪唑硬化劑等之情形相比較，硬化物之絕緣可靠性變得相當高。
以下，對本發明之噴墨用硬化性組合物中所包含之各成分的詳細內容進行說明。
[多官能化合物(A)]
為了使硬化性組合物藉由光之照射而硬化，本發明之噴墨用硬化性組合物較佳為包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物(A)。多官能化合物(A)只要具有2個以上(甲基)丙烯醯基，則並無特別限定。作為多官能化合物(A)，可使用具有2個以上(甲基)丙烯醯基之先前公知之多官能化合物。由於多官能化合物(A)具有2個以上(甲基)丙烯醯基，故而藉由光之照射而進行聚合並硬化。因此，可藉由於塗佈硬化性組合物後照射光而進行硬化，並可保持所塗佈之形狀，可有效地抑制照射有光之硬化性組合物之一次硬化物及硬化物過度地潤濕鋪展。多官能化合物(A)可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為多官能化合物(A)，可列舉：多元醇之(甲基)丙烯酸加成物、多元醇之環氧烷改質物之(甲基)丙烯酸加成物、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類、及聚酯(甲基)丙烯酸酯類等。作為上述多元醇，可列舉：二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羥甲基丙烷、環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、雙酚A之環氧烷加成物、及季戊四醇等。上述「(甲基)丙烯酸酯」之用語表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。上述「(甲基)丙烯酸」之用語表示丙烯酸及甲基丙烯酸。
較佳為上述多官能化合物(A)係具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物(A1)。藉由使用多官能化合物(A1)，可提高上述噴墨用硬化性組合物之硬化物之耐濕熱性。因此，可長時間使用利用了本發明之噴墨用硬化性組合物之印刷線路板、且可提高該印刷線路板之可靠性。
多官能化合物(A1)只要具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基，則並無特別限定。作為多官能化合物(A1)，可使用具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之先前公知之多官能化合物。由於多官能化合物(A1)具有2個以上(甲基)丙烯醯基，故而藉由光之照射而進行聚合並硬化。多官能化合物(A1)可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為多官能化合物(A1)，可列舉：多元醇之(甲基)丙烯酸加成物、多元醇之環氧烷改質物之(甲基)丙烯酸加成物、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類、及聚酯(甲基)丙烯酸酯類等。作為上述多元醇，可列舉：二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羥甲基丙烷及季戊四醇等。
作為多官能化合物(A1)之具體例，可列舉：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、異基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二環戊烯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，就進一步提高硬化物之耐濕熱性之觀點而言，多官能化合物(A1)較佳為三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。上述「(甲基)丙烯酸酯」之用語表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
多官能化合物(A1)及後述之單官能化合物(E)中之上述「多環骨架」表示連續地具有複數個環狀骨架之結構。作為多官能化合物(A1)及單官能化合物(E)中之上述多環骨架，分別可列舉多環脂環式骨架及多環芳香族骨架等。
作為上述多環脂環式骨架，可列舉：二環烷烴骨架、三環烷烴骨架、四環烷烴骨架及異基骨架等。
作為上述多環芳香族骨架，可列舉：萘環骨架、蒽環骨架、菲環骨架、并四苯環骨架、環骨架、聯伸三苯環骨架、四芬環骨架、芘環骨架、并五苯環骨架、苉環骨架及苝環骨架等。
多官能化合物(A)之調配量係以藉由光之照射而適度硬化之方式適宜調整，並無特別限定。若表示多官能化合物(A)之調配量之一例，則於噴墨用硬化性組合物100重量%中，多官能化合物(A)之含量為0重量%以上、較佳為20重量%以上、更佳為40重量%以上、進而更佳為60重量%以上，且較佳為95重量%以下、更佳為90重量%以下。於噴墨用硬化性組合物100重量%中，多官能化合物(A)之含量之上限係根據成分(B)~(D)及其他成分之含量等而適宜調整。
於將多官能化合物(A1)與後述之單官能化合物(E)併用之情形時，於多官能化合物(A1)、單官能化合物(E)及光聚合起始劑(B)之合計100重量%中，多官能化合物(A1)之含量較佳為20重量%以上、70重量%以下。於噴墨用硬化性組合物100重量%中，多官能化合物(A1)之含量更佳為40重量%以上，更佳為60重量%以下。若多官能化合物(A1)之含量為上述下限以上，則可藉由光之照射而使硬化性組合物更有效地硬化。若多官能化合物(A1)之含量為上述上限以下，則硬化物之耐濕熱性進一步提高。
[光聚合起始劑(B)]
為了使硬化性組合物藉由光之照射而硬化，本發明之噴墨用硬化性組合物較佳為包含多官能化合物(A)之同時包含光聚合起始劑(B)。作為光聚合起始劑(B)，可列舉光自由基聚合起始劑及光陽離子聚合起始劑等。較佳為光聚合起始劑(B)係光自由基聚合起始劑。光聚合起始劑(B)可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述光自由基聚合起始劑並無特別限定。上述光自由基聚合起始劑係用於藉由光之照射而產生自由基、並使自由基聚合反應開始之化合物。作為上述光自由基聚合起始劑之具體例，例如可列舉：安息香、安息香烷基醚類、苯乙酮類、胺基苯乙酮類、蒽醌類、硫雜蒽酮類、縮酮類、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、核黃素四丁酸酯、硫醇化合物、2,4,6-三-第二-三、有機鹵素化合物、二苯基酮類、氧雜蒽酮類及氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦等。上述光自由基聚合起始劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述安息香烷基醚類，可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚及安息香異丙醚等。作為上述苯乙酮類，可列舉：苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮及1,1-二氯苯乙酮等。作為上述胺基苯乙酮類，可列舉：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉基苯基)-丁烷-1-酮及N,N-二甲胺基苯乙酮等。作為上述蒽醌類，可列舉：2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌及1-氯蒽醌等。作為上述硫雜蒽酮類，可列舉：2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮及2,4-二異丙基硫雜蒽酮等。作為上述縮酮類，可列舉：苯乙酮二甲基縮酮及苄基二甲基縮酮等。作為上述硫醇化合物，可列舉：2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并唑及2-巰基苯并噻唑等。作為上述有機鹵素化合物，可列舉：2,2,2-三溴乙醇及三溴甲基苯基碸等。作為上述二苯基酮類，可列舉：二苯基酮及4,4'-雙二乙基胺基二苯基酮等。
上述光自由基聚合起始劑較佳為α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑，更佳為具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑。藉由使用該特定之光自由基聚合起始劑，即便曝光量較少，亦可有效率地使噴墨用硬化性組合物光硬化。因此，藉由光之照射，可有效地抑制所塗佈之噴墨用硬化性組合物潤濕鋪展，而可高精度地形成微細之光阻圖案。進而，於上述光自由基聚合起始劑係具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光聚合起始劑之情形時，可加快熱硬化速度，可使組合物之光照射物之熱硬化性變得良好。
本發明者等人發現：藉由使用具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑，不僅可使光硬化性變得良好，亦可使熱硬化性變得良好。上述具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑係對熱硬化性之提高作出較大貢獻之成分。進而，藉由使用具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑，可提高硬化物之耐熱性及絕緣可靠性。若絕緣可靠性優異，則即便將具有藉由本發明之噴墨用硬化性組合物所形成之光阻圖案之印刷線路板等電子零件於高濕度之條件下長時間使用，亦將絕緣電阻維持地足夠高。
作為上述α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑之具體例，可列舉：BASF公司製造之Irgacure 907、Irgacure 369、Irgacure 379及Irgacure 379EG等。亦可使用該等以外之α-胺基苯烷基酮型光聚合起始劑。其中，就使噴墨用硬化性組合物之光硬化性與硬化物之絕緣可靠性變得更良好之觀點而言，較佳為2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1(Irgacure 369)或2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁酮(Irgacure 379或Irgacure 379EG)。該等係具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑。
亦可將光聚合起始助劑與上述光自由基聚合起始劑併用。作為該光聚合起始助劑，可列舉：N,N-二甲胺基苯甲酸乙酯、N,N-二甲胺基苯甲酸異戊酯、戊基-4-二甲胺基苯甲酸酯、三乙胺及三乙醇胺等。亦可使用該等以外之光聚合起始助劑。上述光聚合起始助劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
又，為了促進光反應，亦可使用於可見光區域中具有吸收之CGI-784等(汽巴精化公司製造)二茂鈦化合物等。
作為上述光陽離子聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：鋶鹽、錪鹽、茂金屬化合物及安息香甲苯磺酸酯等。上述光陽離子聚合起始劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
相對於多官能化合物(A)100重量份，光聚合起始劑(B)之含量較佳為0.1重量份以上、更佳為1重量份以上、進而更佳為3重量份以上，且較佳為30重量份以下、更佳為15重量份以下、進而更佳為10重量份以下。若光聚合起始劑(B)之含量為上述下限以上及上述上限以下，則硬化性組合物藉由光之照射而更有效地硬化。
[具有環狀醚基之化合物(C)]
本發明之噴墨用硬化性組合物包含具有環狀醚基之化合物(C)，以可藉由熱之賦予而硬化。藉由使用化合物(C)，可藉由熱之賦予而使硬化性組合物或該硬化性組合物之一次硬化物進一步硬化。因此，藉由使用化合物(C)，可有效率且高精度地形成光阻圖案，並可進一步提高硬化物之耐熱性及絕緣可靠性。具有環狀醚基之化合物(C)可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
具有環狀醚基之化合物(C)只要具有環狀醚基，則並無特別限定。作為化合物(C)中之環狀醚基，可列舉環氧基及氧雜環丁烷基等。其中，就提高硬化性、且獲得耐熱性及絕緣可靠性更優異之硬化物之觀點而言，上述環狀醚基較佳為環氧基。具有環狀醚基之化合物(C)較佳為具有2個以上環狀醚基。
作為具有環氧基之化合物之具體例，可列舉：雙酚S型環氧化合物、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯化合物、異氰尿酸三縮水甘油酯等雜環式環氧化合物、聯二甲酚型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、四縮水甘油基二甲酚基乙烷化合物、雙酚A型環氧化合物、氫化雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、溴化雙酚A型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、脂環式環氧化合物、雙酚A之酚醛清漆型環氧化合物、螯合物型環氧化合物、乙二醛型環氧化合物、含有胺基之環氧化合物、橡膠改質環氧化合物、二環戊二烯酚型環氧化合物、聚矽氧改質環氧化合物及ε-己內酯改質環氧化合物等。
上述具有環狀醚基之化合物(C)較佳為具有芳香族骨架。藉由使用具有芳香族骨架及環狀醚基之化合物，上述硬化性組合物於保管時及噴出時之熱穩定性變得更良好，上述硬化性組合物於保管時不易產生凝膠化。又，具有芳香族骨架及環狀醚基之化合物與不具有芳香族骨架且具有環狀醚基之化合物相比，因與多官能化合物(A)、單官能化合物(E)及硬化劑(C)之相容性優異，故絕緣可靠性變得更良好。
具有氧雜環丁烷基之化合物於例如日本專利第3074086號公報中有例示。
具有環狀醚基之化合物(C)較佳為於25℃下為液狀。具有環狀醚基之化合物(C)於25℃下之黏度較佳為超過300 mPa‧s。具有環狀醚基之化合物(C)於25℃下之黏度較佳為80 Pa‧s以下。若具有環狀醚基之化合物(C)之黏度為上述下限以上，則形成硬化物層時之解像度變得更良好。若具有環狀醚基之化合物(C)之黏度為上述上限以下，則上述硬化性組合物之噴出性變得更良好，並且具有環狀醚基之化合物(C)與其他成分之相容性進一步提高，絕緣可靠性進一步提高。
具有環狀醚基之化合物(C)之調配量係以使其藉由熱之賦予而適度硬化之方式適宜調整，並無特別限定。於噴墨用硬化性組合物100重量%中，具有環狀醚基之化合物(C)之含量較佳為3重量%以上，且較佳為99重量%以下、更佳為95重量%以下、進而更佳為80重量%以下。於噴墨用硬化性組合物100重量%中，具有環狀醚基之化合物(C)之含量更佳為5重量%以上，進而更佳為10重量%以上。於使用多官能化合物(A)及光聚合起始劑(B)之情形時，於噴墨用硬化性組合物100重量%中，具有環狀醚基之化合物(C)之含量特佳為50重量%以下，最佳為40重量%以下。若化合物(C)之含量為上述下限以上，則可藉由熱之賦予而使硬化性組合物更有效地硬化。若化合物(C)之含量為上述上限以下，則硬化物之耐熱性進一步提高。
[硬化劑(D)]
硬化劑(D)係使二氰二胺與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。由於使用此種硬化劑(D)，故而上述硬化性組合物可藉由熱之賦予而硬化。又，藉由使將具有環狀醚基之化合物(C)及硬化劑(D)併用之硬化性組合物熱硬化，可提高硬化物之絕緣可靠性。
再者，關於上述反應黏稠物，只要反應黏稠物於用於噴墨用硬化性組合物之前單獨具有黏稠之性狀即可，於噴墨用硬化性組合物中可不黏稠。又，於自噴墨用硬化性組合物取出上述反應黏稠物時，該反應黏稠物可為黏稠。
因於常溫(23℃)下為固體之二氰二胺(二氰二胺粒子)於液狀成分中以固體形態存在，故有可能於保管中沈澱或引起噴墨頭之噴嘴堵塞。為了解決此種問題，使二氰二胺預先與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應，製作反應黏稠物，然後添加至組合物中。即，於本發明之噴墨用硬化性組合物中，使用作為使二氰二胺與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物之硬化劑(D)。若使用此硬化劑(D)，則組合物之適用期及硬化物之絕緣可靠性變得良好。
較佳為調配於上述噴墨用硬化性組合物中之前之上述反應黏稠物(E1)未調配入有機溶劑中、或調配入有機溶劑中且相對於上述反應黏稠物(E1)100重量份所調配之有機溶劑之量為100重量份以下。於將上述反應黏稠物(E1)調配入有機溶劑中之情形時，相對於上述反應黏稠物(E1)100重量份所調配之有機溶劑之量較佳為50重量份以下，更佳為20重量份以下，進而更佳為10重量份以下，特佳為1重量份以下。
較佳為上述反應黏稠物係使二氰二胺之活性氫之一部分與上述含官能基化合物進行反應而成的反應物。上述含官能基化合物之可與二氰二胺進行反應之官能基通常與二氰二胺之活性氫之一部分進行反應。
較佳為與上述含官能基化合物進行反應之上述二氰二胺為粉末狀。藉由使粉末狀之二氰二胺與上述含官能基化合物進行反應，可獲得並非粉末狀而黏稠之上述反應黏稠物。
就容易地合成上述反應黏稠物，進而獲得適用期較長之硬化性組合物之觀點而言，較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物具有選自由羥基、環狀醚基、羧基及異氰酸酯基所組成之群中之至少一種官能基。
就容易地合成上述反應黏稠物，進而獲得適用期較長之硬化性組合物之觀點而言，較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物係具有環狀醚基之化合物。較佳為與二氰二胺進行反應之該具有環狀醚基之化合物係具有1個環狀醚基的化合物。
就容易地合成上述反應黏稠物，進而獲得適用期較長之硬化性組合物之觀點而言，較佳為與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物係具有環氧基之化合物。較佳為與二氰二胺進行反應之該具有環氧基之化合物係具有1個環氧基的化合物。
就容易地合成上述反應黏稠物，進而獲得適用期較長之噴墨用硬化性組合物之觀點，進而就進一步提高硬化性組合物之硬化物之耐熱性的觀點而言，較佳為與上述二氰二胺進行反應之含官能基化合物具有芳香族骨架，更佳為具有芳香族骨架與環狀醚基之化合物，特佳為具有芳香族骨架與環氧基之化合物。
作為上述含官能基化合物之具體例，可列舉：苯基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、鄰甲苯酚基縮水甘油醚、間甲苯酚基縮水甘油醚、對甲苯酚基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、對第三丁基苯基縮水甘油醚等縮水甘油醚類，或(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、及(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯等。
就進一步提高硬化物之耐熱性之觀點而言，較佳為上述含官能基化合物係具有芳香環之苯基縮水甘油醚、鄰甲苯酚基縮水甘油醚、間甲苯酚基縮水甘油醚、對甲苯酚基縮水甘油醚或對第三丁基苯基縮水甘油醚。
於上述二氰二胺與上述含官能基化合物之反應中，較理想的是使1莫耳之二氰二胺與較佳為0.2莫耳以上、更佳為1莫耳以上，且較佳為4莫耳以下、更佳為3莫耳以下之上述含官能基化合物進行反應。即，較理想的是上述反應黏稠物係使1莫耳之上述二氰二胺與較佳為0.2莫耳以上、更佳為1莫耳以上，且較佳為4莫耳以下、更佳為3莫耳以下之上述含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。就獲得適用期更優異之硬化性組合物之觀點而言，特理想的是上述反應黏稠物係使1莫耳之上述二氰二胺與1莫耳以上、3莫耳以下之上述含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。若上述含官能基化合物之使用量未達上述下限，則有未反應之二氰二胺析出之虞。若上述含官能基化合物之使用量超過上述上限，則有上述反應黏稠物之活性氫全部失活，而無法使化合物(C)硬化之虞。再者，於該反應中，較佳為視需要於溶劑或反應促進劑之存在下，在60℃至140℃下進行反應。
於上述二氰二胺與上述含官能基化合物之反應時，為了使二氰二胺溶解，亦可使用溶劑。該溶劑只要係可使二氰二胺溶解之溶劑即可。作為可使用之溶劑，可列舉：丙酮、甲基乙基酮、二甲基甲醯胺及甲基溶纖劑等。
為了促進上述二氰二胺與上述含官能基化合物之反應，亦可使用反應促進劑。作為反應促進劑，可使用酚類、胺類、咪唑類及三苯基膦等公知慣用之反應促進劑。
就抑制適用期之下降、且抑制硬化不均之觀點而言，於本發明之噴墨用硬化性組合物中，上述反應黏稠物較佳為與具有環狀醚基之化合物(C)相容，較佳為與具有2個以上(甲基)丙烯醯基之化合物(A)相容，較佳為與單官能化合物(E)相容，進而，較佳為溶解於硬化性組合物中。
上述反應黏稠物較佳為可與具有環狀醚基之化合物(C)相容，較佳為可與具有2個以上(甲基)丙烯醯基之化合物(A)相容，較佳為可與單官能化合物(E)相容。
上述反應黏稠物係例如藉由粉末狀之二氰二胺與上述含官能基化合物之反應而獲得之非粉末狀的反應黏稠物。就進一步提高噴墨噴出性之觀點而言，上述反應黏稠物較佳不為固體，較佳不為結晶，較佳不為結晶性固體。較佳為上述反應黏稠物係液狀或半固體狀。
較佳為上述反應黏稠物透明或半透明。上述反應黏稠物是否為透明或半透明可藉由如下方式判斷：當經由厚度為5 mm之上述反應黏稠物觀察物體時，是否可辨認該物體。
具有環狀醚基之化合物(C)與反應黏稠物之調配比率並無特別限定。反應黏稠物之調配量係以使其藉由熱之賦予而適度硬化之方式適宜調整，並無特別限定。相對於具有環狀醚基之化合物(C)100重量份，反應黏稠物之含量較佳為5重量份以上、更佳為10重量份以上，且較佳為60重量份以下、更佳為50重量份以下。
(單官能化合物(E))
本發明之噴墨用硬化性組合物較佳為包含具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物(E)。進而，本發明之噴墨用硬化性組合物更佳為包含具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物(A1)，以及具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物(E)。於該等情形時，上述噴墨用硬化性組合物之硬化物之耐濕熱性變得相當高。因此，可更長時間地使用利用了本發明之噴墨用硬化性組合物之印刷線路板等電子零件，且該電子零件之可靠性進一步提高。又，藉由使用單官能化合物(E)，不僅硬化物之耐濕熱性提高，而且硬化性組合物之噴出性亦提高。再者，於使用具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物(E)之情形時，與使用不具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物之情形相比，硬化物之耐濕熱性提高。
上述單官能化合物(E)只要具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基，則並無特別限定。作為單官能化合物(E)，可使用具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之先前公知之單官能化合物。單官能化合物(E)可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述單官能化合物(E)之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯及(甲基)丙烯酸萘酯等。其中，就進一步提高硬化物之耐濕熱性之觀點而言，較佳為單官能化合物(E)係選自由(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯所組成之群中之至少一種。
於噴墨用硬化性組合物100重量%中，單官能化合物(E)之含量較佳為5重量%以上、更佳為15重量%以上，且較佳為50重量%以下、更佳為45重量%以下。
於多官能化合物(A1)、單官能化合物(E)及光聚合起始劑(B)之合計100重量%中，單官能化合物(E)之含量較佳為5重量%以上、50重量%以下。於多官能化合物(A1)、單官能化合物(E)及光聚合起始劑(B)之合計100重量%中，單官能化合物(E)之含量更佳為15重量%以上，且更佳為45重量%以下。若單官能化合物(E)之含量為上述下限以上，則硬化物之耐濕熱性進一步提高。若單官能化合物(E)之含量為上述上限以下，則可藉由光之照射而使硬化性組合物更有效地硬化。
於噴墨用硬化性組合物100重量%中，多官能化合物(A1)與單官能化合物(E)之合計含量之上限係根據光聚合起始劑(B)之含量而適宜調整。
[其他成分]
本發明之噴墨用硬化性組合物亦可含有上述反應黏稠物以外之熱硬化劑。進而，本發明之噴墨用硬化性組合物亦可含有硬化促進劑。
作為上述熱硬化劑之具體例，可列舉：有機酸、胺化合物、醯胺化合物、醯肼化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、酚化合物、脲化合物、多硫化物化合物及酸酐等。作為上述熱硬化劑，可列舉：胺-環氧加成物等改質聚胺化合物。
作為上述硬化促進劑，可列舉：三級胺、咪唑、四級銨鹽、四級鏻鹽、有機金屬鹽、磷化合物及脲系化合物等。
於本發明之噴墨用硬化性組合物中，可在不妨礙本發明之目的之範圍內調配各種添加劑。該添加劑並無特別限定，可列舉：著色劑、聚合抑制劑、消泡劑、調平劑及密接性賦予劑等。又，本發明之噴墨用硬化性組合物亦可含有少量有機溶劑。
作為上述著色劑，可列舉：酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑及萘黑等。作為上述聚合抑制劑，可列舉：對苯二酚、對苯二酚單甲醚、第三丁基鄰苯二酚、鄰苯三酚及酚噻等。作為上述消泡劑，可列舉：聚矽氧系消泡劑、氟系消泡劑及高分子系消泡劑等。作為上述調平劑，可列舉：聚矽氧系調平劑、氟系調平劑及高分子系調平劑等。作為上述密接性賦予劑，可列舉：咪唑系密接性賦予劑、噻唑系密接性賦予劑、三唑系密接性賦予劑及矽烷偶合劑。
於本發明之噴墨用硬化性組合物中，較佳為依據JIS K2283所測定之於25℃下之黏度為160 mPa‧s以上、1200 mPa‧s以下。若噴墨用硬化性組合物之黏度為上述下限以上及上述上限以下，則可容易且高精度地將噴墨用硬化性組合物自噴墨頭噴出。進而，即便將噴墨用硬化性組合物增溫至50℃以上，亦可容易且高精度地將該組合物自噴墨頭噴出。
上述黏度較佳為1000 mPa‧s以下，更佳為500 mPa‧s以下。若上述黏度滿足較佳之上述上限，則於自噴墨頭連續噴出上述硬化性組合物時，噴出性變得更良好。又。就進一步抑制上述硬化性組合物之潤濕鋪展、進一步提高形成硬化物層時之解像度之觀點而言，較佳為上述黏度超過500 mPa‧s。
較佳為本發明之噴墨用硬化性組合物不含有機溶劑、或含有有機溶劑且上述硬化性組合物100重量%中之上述有機溶劑之含量為50重量%以下。於上述硬化性組合物100重量%中，上述有機溶劑之含量更佳為20重量%以下，進而更佳為10重量%以下，特佳為1重量%以下。上述有機溶劑之含量越少，形成硬化物層時之解像度越變得更良好。
較佳為本發明之噴墨用硬化性組合物不含有機溶劑、或含有有機溶劑且上述有機溶劑之含量相對於上述反應黏稠物(E1)100重量份為50重量份以下。相對於上述反應黏稠物(E1)100重量份，上述有機溶劑之含量更佳為20重量份以下，進而更佳為10重量份以下，特佳為1重量份以下。上述有機溶劑之含量越少，形成硬化物層時之解像度越變得更良好。
(電子零件之製造方法)
其次，對本發明之電子零件之製造方法進行說明。
本發明之電子零件之製造方法的特徵在於使用上述噴墨用硬化性組合物。即，於本發明之電子零件之製造方法中，首先，利用噴墨方式塗佈上述噴墨用硬化性組合物並描繪圖案。此時，特佳為直接描繪上述噴墨用硬化性組合物。所謂「直接描繪」，係指不使用遮罩而進行描繪。作為上述電子零件，可列舉印刷線路板及觸控面板零件等。上述電子零件較佳為配線板，更佳為印刷線路板。
上述噴墨用硬化性組合物之塗佈係使用噴墨印表機。該噴墨印表機具有噴墨頭。噴墨頭具有噴嘴。較佳為噴墨裝置具備用於將噴墨裝置內或噴墨頭內之溫度增溫至50℃以上之增溫部。較佳為將上述噴墨用硬化性組合物塗佈於塗佈對象構件上。作為上述塗佈對象構件，可列舉基板等。作為該基板，可列舉於上表面設置有配線等之基板等。較佳為將上述噴墨用硬化性組合物塗佈於印刷基板上。
又，藉由本發明之電子零件之製造方法，亦可將基板變為以玻璃為主體之構件，而製作液晶顯示裝置等顯示裝置用之玻璃基板。具體而言，可藉由蒸鍍等方法於玻璃上設置ITO(Indium-Tin Oxide，氧化銦錫)等之導電圖案，然後藉由本發明之電子零件之製造方法以噴墨方式於該導電圖案上形成硬化物層。若利用導電墨水等於該硬化物層上設置圖案，則硬化物層變成絕緣膜，於玻璃上之導電圖案中，可在特定之圖案間獲得電性連接。
繼而，對描繪成圖案狀之噴墨用硬化性組合物賦予熱，使其硬化而形成硬化物層。又，於將含有多官能化合物(A)及光聚合起始劑(B)之噴墨用硬化性組合物用作噴墨用硬化性組合物之情形時，對描繪成圖案狀之噴墨用硬化性組合物照射光及賦予熱，使其硬化而形成硬化物層。如此，可獲得具有硬化物層之電子零件。該硬化物層可為絕緣膜，亦可為光阻圖案。該絕緣膜可為圖案狀之絕緣膜。較佳為該硬化物層係光阻圖案。較佳為上述光阻圖案係阻焊劑圖案。
較佳為本發明之電子零件之製造方法係具有光阻圖案之印刷線路板之製造方法。較佳為利用噴墨方式塗佈上述噴墨用硬化性組合物，並描繪成圖案狀，然後對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物照射光及賦予熱，使其硬化而形成光阻圖案。
可藉由對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物照射光而使其一次硬化，獲得一次硬化物。藉此可抑制所描繪之噴墨用硬化性組合物之潤濕鋪展，而可形成高精度之光阻圖案。又，於藉由光之照射而獲得一次硬化物之情形時，對一次硬化物賦予熱而使其正式硬化，藉此可獲得硬化物，而形成光阻圖案等硬化物層。本發明之噴墨用硬化性組合物可藉由光之照射及熱之賦予而硬化。於將光硬化與熱硬化併用之情形時，可形成耐熱性更優異之光阻圖案等硬化物層。藉由熱之賦予而使其硬化時之加熱溫度較佳為100℃以上、更佳為120℃以上，且較佳為250℃以下、更佳為200℃以下。
上述光之照射可於描繪後進行，亦可與描繪同時進行。例如，可於硬化性組合物之噴出之同時照射光、或於剛噴出之後照射光。如此，因於描繪之同時照射光，故能夠以使光照射部分位於利用噴墨頭之描繪位置之方式配置光源。
用於照射光之光源係根據照射之光而適宜選擇。作為該光源，可列舉：UV-LED(Ultraviolet-Light Emitting Diode，紫外線-發光二極體)、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈及金屬鹵化物燈等。照射之光通常為紫外線，亦可為電子束、α射線、β射線、γ射線、X射線及中子射線等。
噴墨用硬化性組合物之塗佈時之溫度只要係噴墨用硬化性組合物成為可自噴墨頭噴出之黏度的溫度，則並無特別限定。噴墨用硬化性組合物之塗佈時之溫度較佳為50℃以上、更佳為60℃以上，且較佳為100℃以下。塗佈時之噴墨用硬化性組合物之黏度只要係可自噴墨頭噴出之範圍，則並無特別限定。
又，亦存在於印刷時將基板冷卻之方法。若將基板冷卻，則於到達基板上時硬化性組合物之黏度提高，解像度變佳。此時，較佳為使冷卻止於不結露之程度、或以不結露之方式對環境中之空氣進行除濕。又，基板因冷卻而收縮，故可修正尺寸精度。
由於本發明之噴墨用硬化性組合物含有特定之反應黏稠物作為硬化劑(D)，因此即便於例如在噴墨頭中對噴墨用硬化性組合物進行加熱之情形時，噴墨用硬化性組合物之適用期亦足夠長，且可穩定地噴出。進而，由於可將噴墨用硬化性組合物加熱至變成適合於利用噴墨方式之塗佈之黏度為止，因此藉由使用本發明之噴墨用硬化性組合物，可較佳地製造印刷線路板等電子零件。
以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明。本發明並不僅限定於以下之實施例。
(合成例1)
向具備攪拌器、溫度計、滴液漏斗之三口燒瓶中添加甲基溶纖劑50 g、二氰二胺15 g、及2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-(1')]-乙基-第二-三1 g，並加熱至100℃而使二氰二胺溶解。溶解後，自滴液漏斗歷時20分鐘滴加丁基縮水甘油醚130 g，使其反應1小時。其後降溫至60℃，減壓去除溶劑，獲得黃色及半透明之反應黏稠物。所獲得之反應黏稠物不含溶劑。
(合成例2)
向具備攪拌器、溫度計、滴液漏斗之三口燒瓶中添加甲基溶纖劑50 g、二氰二胺15 g、及2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-(1')]-乙基-第二-三1 g，並加熱至100℃而使二氰二胺溶解。溶解後，自滴液漏斗歷時20分鐘滴加鄰甲苯酚基縮水甘油醚40 g，使其反應1小時。其後降溫至60℃，減壓去除溶劑，獲得黃色及半透明之反應黏稠物。所獲得之反應黏稠物不含溶劑。
(合成例3)
除將鄰甲苯酚基縮水甘油醚之滴加量自40 g變更為95 g以外，以與合成例2相同之方式獲得黃色及半透明之反應黏稠物。所獲得之反應黏稠物不含溶劑。
又，準備下述之光聚合起始劑。
Irgacure 907(BASF Japan公司製造)：不具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑
Irgacure 369(BASF Japan公司製造)：具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑
Irgacure 379EG(BASF Japan公司製造)：具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑
TPO(BASF Japan公司製造)：醯基磷氧化物型光自由基聚合起始劑
Irgacure 184(BASF Japan公司製造)：α-羥基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑
(實施例1)
將相當於多官能化合物(A)之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Daicel-Cytec公司製造「TMPTA」)80重量份、相當於光聚合起始劑(B)之α-胺基苯乙酮型光自由基聚合起始劑(BASF Japan公司製造「Irgacure 907」)5重量份、相當於具有環狀醚基之化合物(C)之雙酚A型環氧樹脂(新日鐵化學公司製造「YD-127」)20重量份、及合成例1中所獲得之反應黏稠物4重量份混合，獲得噴墨用硬化性組合物。
(實施例2)
將相當於具有環狀醚基之化合物(C)之雙酚F型環氧樹脂(新日鐵化學公司製造「YD-170」)50重量份、相當於具有環狀醚基之化合物(C)之新戊二醇二縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造「EX-211」)50重量份、及合成例2中所獲得之反應黏稠物30重量份混合，獲得噴墨用硬化性組合物。
(實施例3~16及比較例1~5)
除將調配成分之種類及調配量如下述表1~3所示般加以變更以外，以與實施例1相同之方式獲得噴墨用硬化性組合物。
再者，於實施例1~16中所獲得之噴墨用硬化性組合物中，上述反應黏稠物與多官能化合物相容，且與具有環狀醚基之化合物相容，進而溶解於硬化性組合物中。
(實施例1~16及比較例1~5之評價)
(1)　黏度
依據JIS K2283，使用黏度計(東機產業公司製造「TVE22L」)測定所獲得之噴墨用硬化性組合物於25℃下之黏度。以下述之判定基準判定噴墨用硬化性組合物之黏度。
[黏度之判定基準]
A：黏度超過1200 mPa‧s
B：黏度超過1000 mPa‧s、且為1200 mPa‧s以下
C：黏度超過500 mPa‧s、且為1000 mPa‧s以下
D：黏度為160 mPa‧s以上、且為500 mPa‧s以下
E：黏度未達160 mPa‧s
(2)　噴墨噴出性
進行自帶有紫外線照射裝置之壓電式噴墨印表機之噴墨頭之噴出所獲得之噴墨用硬化性組合物的試驗，並以下述之判斷基準進行評價。再者，於黏度為500 mPa‧s以下之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為80℃，於黏度超過500 mPa‧s之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為95℃。
[噴墨噴出性之判斷基準]
○○：可將硬化性組合物自噴墨頭連續噴出10小時以上
○：可將硬化性組合物自噴墨頭連續噴出10小時以上，但於10小時之連續噴出之期間內略微產生噴出不均
Δ：可將硬化性組合物自噴墨頭連續噴出，但無法連續噴出10小時以上
×：於將硬化性組合物自噴墨頭噴出之初始階段便無法噴出
(3)　潤濕鋪展
準備於上表面貼附有銅箔之帶有銅箔之FR-4基板。以覆蓋銅箔之整個表面之方式，自帶有紫外線照射裝置之壓電式噴墨印表機之噴墨頭將噴墨用硬化性組合物以線寬為80 μm且線間之間隔成為80 μm之方式噴出並塗佈於該基板上，且描繪成圖案狀。再者，於黏度為500 mPa‧s以下之噴墨用硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為80℃，於黏度超過500 mPa‧s之噴墨用硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為95℃。
以使照射能量成為1000 mJ/cm2之方式，對塗佈於基板上之噴墨用硬化性組合物(厚度20 μm)照射波長為365 nm之紫外線。
照射紫外線5分鐘後，藉由目視觀察圖案之潤濕鋪展，並以下述之基準判定潤濕鋪展。
[潤濕鋪展之判定基準]
○○：潤濕鋪展之狀態為目標之線寬+40 μm以下
○：潤濕鋪展之狀態超過目標之線寬+40 μm、且為75 μm以下
×：組合物層自描繪部分起濕潤鋪展，線間之間隔消失、或潤濕鋪展之狀態超過目標之線寬+75 μm
(4)　儲存穩定性(適用期之長度)
使用5 μm之膜濾器過濾所獲得之噴墨用硬化性組合物，並將經過濾之噴墨用硬化性組合物於80℃下加熱12小時。
準備於上表面貼附有銅箔之帶有銅箔之FR-4基板。嘗試了自帶有紫外線照射裝置之壓電式噴墨印表機之噴墨頭，以線寬為80 μm且線間之間隔成為80 μm之方式將噴墨用硬化性組合物噴出並塗佈於基板上之銅箔上，且描繪成圖案狀。根據此時之自噴墨頭之噴出性，以下述之判定基準判定儲存穩定性。再者，於黏度為500 mPa‧s以下之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為80℃，於黏度超過500 mPa‧s之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為95℃。
[儲存穩定性之判定基準]
○：可自噴墨頭噴出組合物
×：於噴出前組合物硬化、或組合物之黏度上升，而無法自噴墨頭噴出組合物
(5)　耐熱性
準備於上表面貼附有銅箔之帶有銅箔之FR-4基板。自帶有紫外線照射裝置之壓電式噴墨印表機之噴墨頭，以線寬為80 μm且線間之間隔成為80 μm之方式將噴墨用硬化性組合物噴出並塗佈於基板上之銅箔上，且描繪成圖案狀。再者，於黏度為500 mPa‧s以下之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為80℃，於黏度超過500 mPa‧s之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為95℃。
以使照射能量成為1000 mJ/cm2之方式，對描繪成圖案狀之噴墨用硬化性組合物(厚度20 μm)照射波長為365 nm之紫外線，而獲得一次硬化物。繼而，將一次硬化物於150℃下加熱60分鐘，使其正式硬化，從而獲得作為硬化物之光阻圖案。
將所獲得之基板與光阻圖案之積層體於270℃之烘箱內加熱5分鐘後，以目視檢查加熱後之光阻圖案之外觀。進而，於加熱後之光阻圖案上貼附玻璃紙膠帶，並朝90度方向剝離玻璃紙膠帶。藉由外觀檢查及剝離試驗，並以下述之判定基準判定耐熱性。
[耐熱性之判定基準]
○：於外觀檢查中光阻圖案在加熱前後並無變化，且於剝離試驗中光阻圖案未自基板上剝離
×：於外觀檢查中光阻圖案上具有龜裂、剝離及膨脹中之至少1個，或於剝離試驗中光阻圖案自基板上剝離
(6)　絕緣可靠性(耐遷移性)
準備IPC-B-25之梳型測試圖案B。將此梳型測試圖案B增溫至80℃，並以覆蓋梳型測試圖案B之整個表面之方式，自帶有紫外線照射裝置之壓電式噴墨印表機之噴墨頭噴出並塗佈噴墨用硬化性組合物。再者，於黏度為500 mPa‧s以下之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為80℃，於黏度超過500 mPa‧s之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為95℃。
以使照射能量成為1000 mJ/cm2之方式，對所塗佈之噴墨用硬化性組合物(厚度20 μm)照射波長為365 nm之紫外線，而獲得一次硬化物。繼而，將一次硬化物於150℃下加熱60分鐘，使其正式硬化，形成作為硬化物之光阻圖案而獲得試片。
於85℃、相對濕度85%及施加有直流50 V之條件下，對所獲得之試片進行500小時加濕試驗。測定加濕試驗後之絕緣電阻。
將結果示於下述之表1~3。再者，於下述之表1~3中，「-」表示未作評價。再者，除儲存穩定性之評價以外，使用未於80℃下加熱12小時之噴墨用硬化性組合物。再者，於下述表3中，*1表示絕緣電阻為1×109以上、且未達3×1010。
再者，於使用α-胺基苯乙酮型光聚合起始劑之實施例1~14之硬化性組合物中，與使用α-胺基苯乙酮型光聚合起始劑以外之光聚合起始劑之實施例15、16之硬化性組合物相比，光照射後且熱硬化前之一次硬化物之表面之黏性較少，熱硬化時之熱硬化性亦優異，進而絕緣可靠性之評價結果亦良好。
於實施例17~40中，適宜使用下述表4中所示之材料。
(實施例17)
將相當於多官能化合物(A)之三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯65重量份、相當於單官能化合物(E)之丙烯酸異酯30重量份、及相當於光聚合起始劑(B)之Irgacure 907(α-胺基苯乙酮型光自由基聚合起始劑，BASF Japan公司製造)5重量份混合，獲得噴墨用硬化性組合物。
(實施例18~40)
除將調配成分之種類及調配量如下述表5、6所示般進行變更以外，以與實施例17相同之方式獲得噴墨用硬化性組合物。
再者，於實施例17~40中所獲得之噴墨用硬化性組合物中，上述反應黏稠物與多官能化合物相容，與單官能化合物相容，且與具有環狀醚基之化合物相容，進而溶解於硬化性組合物中。
(實施例17~40之評價)
針對實施例17~40，以相同之方式對與實施例1~16及比較例1~5相同之評價項目實施評價。其中，關於絕緣可靠性(耐遷移性)之評價，以下述之基準判定絕緣電阻，並將結果示於下述之表5、6中。
[絕緣可靠性之判定基準]
○：絕緣電阻為3×1010 Ω以上
Δ：絕緣電阻為1×109以上、且未達3×010
×：絕緣電阻未達1×109
進而，於實施例17~40中，亦實施下述之耐濕熱性之評價。
(7)耐濕熱性(耐熱性及耐濕性)
準備於上表面設置有銅配線之玻璃環氧基板(100 mm×100 mm)。自帶有紫外線照射裝置之壓電式噴墨印表機之噴墨頭將噴墨用硬化性組合物噴出至該基板上，並塗佈於整個面上。再者，於黏度為500 mPa‧s以下之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為80℃，於黏度超過500 mPa‧s之硬化性組合物之噴出試驗時，將噴墨頭溫度設為95℃。
以使照射能量成為1000 mJ/cm2之方式，對塗佈於基板上之噴墨用硬化性組合物(厚度20 μm)照射波長為365 nm之紫外線，繼而於180℃下加熱1小時，獲得硬化物(厚度20 μm)。
將所獲得之基板與硬化物之積層體於130℃及相對濕度85% RH之條件下放置24小時。其後，以百格試驗(JIS 5400 6.15)確認硬化物對於基板之密接性，並以下述之判定基準判定耐濕熱性。利用切割器，於硬化物上以1 mm間隔並成柵格狀地製作100個切口，繼而於具有切口部分之硬化物上充分地貼附玻璃紙膠帶(JIS Z1522)，將膠帶之一端以45度之角度強力剝去並確認剝離狀態。
[耐濕熱性之判定基準]
○○：於膠帶之剝離時硬化物未剝離
○：於膠帶之剝離時硬化物之一部分剝離
Δ：於膠帶之剝離時硬化物全部剝離
×：於膠帶之剝離前硬化物已剝離
將結果示於下述表5、6。

Claims (24)

  1. 一種噴墨用硬化性組合物，其係藉由噴墨方式而塗佈、且可藉由光之照射及熱之賦予而硬化者，其包含具有環狀醚基之化合物、硬化劑、具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物、以及光聚合起始劑，上述具有環狀醚基之化合物於25℃下為液狀，上述硬化劑係使二氰二胺與具有可與該二氰二胺進行反應之官能基之含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物，且該組合物係包含具有多環骨架且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物者，或上述具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物包含具有多環骨架且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物者。
  2. 如請求項1之噴墨用硬化性組合物，其中與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物具有選自由羥基、環狀醚基、羧基及異氰酸酯基所組成之群中之至少一種官能基。
  3. 如請求項2之噴墨用硬化性組合物，其中與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物係具有環氧基之化合物。
  4. 如請求項3之噴墨用硬化性組合物，其中與上述二氰二胺進行反應之上述具有環氧基之化合物具有1個環氧 基。
  5. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中與上述二氰二胺進行反應之上述含官能基化合物具有芳香族骨架。
  6. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述反應黏稠物係使1莫耳之二氰二胺與1莫耳以上、3莫耳以下之上述含官能基化合物進行反應而成的反應黏稠物。
  7. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中與上述含官能基化合物進行反應之上述二氰二胺為粉末狀。
  8. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述反應黏稠物係溶解於硬化性組合物中。
  9. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述光聚合起始劑係α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑。
  10. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述光聚合起始劑係具有二甲胺基之α-胺基苯烷基酮型光自由基聚合起始劑。
  11. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物係具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物。
  12. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其包含 具有多環骨架、且具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物。
  13. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物係具有多環骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能化合物，且該噴墨用硬化性組合物包含具有多環骨架、並具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能化合物。
  14. 如請求項13之噴墨用硬化性組合物，其中於上述多官能化合物、上述單官能化合物及上述光聚合起始劑之合計100重量%中，上述多官能化合物之含量為20重量%以上、70重量%以下，且上述單官能化合物之含量為5重量%以上、50重量%以下。
  15. 如請求項12之噴墨用硬化性組合物，其中上述單官能化合物係選自由(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯所組成之群中之至少一種。
  16. 如請求項13之噴墨用硬化性組合物，其中上述單官能化合物係選自由(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯所組成之群中之至少一種。
  17. 如請求項14之噴墨用硬化性組合物，其中上述單官能化 合物係選自由(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二環戊酯所組成之群中之至少一種。
  18. 如請求項11之噴墨用硬化性組合物，其中上述多官能化合物係三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
  19. 如請求項13之噴墨用硬化性組合物，其中上述多官能化合物係三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
  20. 如請求項14之噴墨用硬化性組合物，其中上述多官能化合物係三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
  21. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其中上述反應黏稠物係使二氰二胺之活性氫之一部分與上述含官能基化合物之上述官能基進行反應而成的反應物。
  22. 如請求項1至4中任一項之噴墨用硬化性組合物，其依據JIS K2283所測定之於25℃下之黏度為160mPa．s以上、1200mPa．s以下。
  23. 一種電子零件之製造方法，其包括如下步驟：利用噴墨方式塗佈如請求項1至22中任一項之噴墨用硬化性組合物，並描繪成圖案狀；以及對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物照射光及賦予熱，使其硬化而形成硬化物層。
  24. 如請求項23之電子零件之製造方法，其係作為具有光阻圖案之電子零件之印刷線路板的製造方法，利用噴墨方式塗佈上述噴墨用硬化性組合物，並描繪 成圖案狀，對描繪成圖案狀之上述噴墨用硬化性組合物照射光及賦予熱，使其硬化而形成光阻圖案。
TW100134448A 2010-09-24 2011-09-23 A hardening composition for inkjet and a method for manufacturing an electronic component TWI518105B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214252 2010-09-24
JP2011015307A JP5416725B2 (ja) 2010-09-24 2011-01-27 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201213379A TW201213379A (en) 2012-04-01
TWI518105B true TWI518105B (zh) 2016-01-21

Family

ID=45873859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100134448A TWI518105B (zh) 2010-09-24 2011-09-23 A hardening composition for inkjet and a method for manufacturing an electronic component

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10160881B2 (zh)
EP (1) EP2620478B1 (zh)
JP (1) JP5416725B2 (zh)
KR (1) KR101485225B1 (zh)
CN (1) CN102753630B (zh)
TW (1) TWI518105B (zh)
WO (1) WO2012039372A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5416725B2 (ja) 2010-09-24 2014-02-12 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP6176240B2 (ja) * 2012-04-24 2017-08-09 コニカミノルタ株式会社 活性光線硬化型インクジェットインク、及びこれを用いた画像形成方法
EP2902455B1 (en) * 2012-09-27 2019-09-11 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable composition for inkjet, and method for producing electronic part
EP3067124B1 (en) * 2013-11-06 2019-12-25 Sekisui Chemical Co., Ltd. Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component
JP6374722B2 (ja) * 2014-07-23 2018-08-15 積水化学工業株式会社 インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品
JP6391543B2 (ja) * 2015-09-28 2018-09-19 積水化学工業株式会社 電子部品の製造方法
EP3210946B1 (en) * 2016-02-29 2020-07-08 Agfa-Gevaert Method of manufacturing an etched glass article
KR102691213B1 (ko) * 2016-03-31 2024-08-07 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 잉크젯용 경화성 조성물, 경화물 및 프린트 배선판
KR101935380B1 (ko) * 2016-05-17 2019-01-07 마이크로크래프트코리아 주식회사 잉크젯용 수지 조성물의 제조방법
KR102002881B1 (ko) 2017-06-08 2019-10-01 마이크로크래프트코리아 주식회사 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄 배선판
JP7235482B2 (ja) * 2018-04-20 2023-03-08 積水化学工業株式会社 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59126428A (ja) * 1983-01-06 1984-07-21 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd エポキシ樹脂用硬化剤
JPS62179404A (ja) 1986-02-01 1987-08-06 雪ケ谷化学工業株式会社 化粧用塗布具
JPH0655806B2 (ja) * 1987-02-23 1994-07-27 株式会社日立製作所 エポキシ樹脂用硬化剤
JPH02283718A (ja) * 1989-04-25 1990-11-21 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH0578454A (ja) * 1991-09-25 1993-03-30 Hitachi Ltd エポキシ樹脂用硬化剤
JP4032196B2 (ja) 1998-08-05 2008-01-16 富士フイルム株式会社 インクジェット用油溶性インク
JP2000239418A (ja) * 1999-02-19 2000-09-05 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体
JP4152106B2 (ja) * 2000-02-14 2008-09-17 太陽インキ製造株式会社 艶消し皮膜形成用光硬化性・熱硬化性組成物
JP2001240782A (ja) 2000-02-29 2001-09-04 Asahi Optical Co Ltd サーマルタイプのインクジェットプリンター及びインク転写プリンター用油性インク
KR20030013924A (ko) * 2001-08-10 2003-02-15 주식회사 코오롱 솔더 레지스트용 잉크 조성물
TW562844B (en) * 2001-01-19 2003-11-21 Kolon Inc Ink composition for solder resist
JP5116921B2 (ja) * 2001-02-02 2013-01-09 太陽ホールディングス株式会社 配線板用熱硬化性樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板
JP2002331739A (ja) 2001-05-09 2002-11-19 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録方法およびインクジェット記録装置
CN1446864A (zh) * 2002-03-26 2003-10-08 冠品化学股份有限公司 一种制造无溶剂感光热固化型油墨的方法
JP2004034545A (ja) 2002-07-04 2004-02-05 Konica Minolta Holdings Inc インクジェット記録方法、インク及びインクジェットプリンタ
CN1194025C (zh) 2002-09-28 2005-03-23 北京科化新材料科技有限公司 液化双氰胺及其制备方法
TWI288142B (en) * 2003-05-09 2007-10-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same
JP2005060520A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 硬化組成物とそれを用いたインクジェット用インク及び硬化物形成方法
JP4290510B2 (ja) 2003-08-22 2009-07-08 太陽インキ製造株式会社 インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板
JP3912405B2 (ja) 2003-11-11 2007-05-09 三菱化学株式会社 硬化性組成物、硬化物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
US7439285B2 (en) * 2004-01-23 2008-10-21 Printar Ltd. Liquid thermosetting ink
JP2005255793A (ja) 2004-03-10 2005-09-22 Hitachi Chem Co Ltd 無溶剤１液型の熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JP4687224B2 (ja) 2004-04-23 2011-05-25 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JP2006117389A (ja) 2004-10-21 2006-05-11 Seiko Epson Corp 媒体給送装置の駆動方法、駆動制御プログラム及び記録装置
EP1937785A1 (en) 2005-08-31 2008-07-02 Printar Ltd. Uv curable hybridcuring ink jet ink composition and solder mask using the same
JP4925656B2 (ja) 2005-12-12 2012-05-09 レンゴー株式会社 インクジェット印刷物
JP4873621B2 (ja) 2006-05-11 2012-02-08 日本化薬株式会社 機能素子及びそれに用いられるネガ型感光性樹脂組成物並びに機能素子の製造方法
JP5034321B2 (ja) * 2006-05-31 2012-09-26 Ｄｉｃ株式会社 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物
JP4049194B2 (ja) 2006-06-26 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルター
JP2008106165A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Chisso Corp インクジェット用インクおよび当該インクにより得られる硬化膜
JP2008166451A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ保護用フィルム
EP2115081B1 (en) * 2007-01-29 2014-07-23 Sericol Limited A printing ink
JP5305502B2 (ja) 2008-03-07 2013-10-02 日本化薬株式会社 機能素子及びそれに用いられるネガ型感光性樹脂組成物並びに機能素子の製造方法
JP5187000B2 (ja) 2008-05-27 2013-04-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法
JP5315932B2 (ja) 2008-11-04 2013-10-16 Ｊｎｃ株式会社 インクジェット用インク
JP2010143982A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Chisso Corp 光硬化性インクジェット用インク
JP2011021079A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Chisso Corp インクジェット用インク
JP5617201B2 (ja) 2009-07-23 2014-11-05 Jnc株式会社 光硬化性インクジェット用インク
US9249336B2 (en) 2010-09-22 2016-02-02 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable composition for inkjet, and method for producing electronic component
JP2012087284A (ja) 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP5416725B2 (ja) 2010-09-24 2014-02-12 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP2013193127A (ja) 2012-03-22 2013-09-30 Toyota Motor Corp 成形装置、及び成形方法
JP2014153598A (ja) 2013-02-12 2014-08-25 Canon Inc 可変焦点光学素子

Also Published As

Publication number Publication date
EP2620478B1 (en) 2016-02-24
CN102753630B (zh) 2015-04-08
JP5416725B2 (ja) 2014-02-12
TW201213379A (en) 2012-04-01
WO2012039372A1 (ja) 2012-03-29
US10160881B2 (en) 2018-12-25
EP2620478A4 (en) 2014-03-26
CN102753630A (zh) 2012-10-24
EP2620478A1 (en) 2013-07-31
US20130216726A1 (en) 2013-08-22
KR101485225B1 (ko) 2015-01-23
KR20130050270A (ko) 2013-05-15
JP2012136681A (ja) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI577751B (zh) A hardening composition for inkjet and a method for manufacturing an electronic component
TWI518105B (zh) A hardening composition for inkjet and a method for manufacturing an electronic component
TWI567141B (zh) 噴墨用硬化性組合物及電子零件之製造方法
JP2012092312A (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP5799144B2 (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2012087298A (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
TWI598412B (zh) Curable composition for inkjet, and method of manufacturing electronic parts
TWI610990B (zh) 噴墨用硬化性組合物及電子零件之製造方法
JP2012167268A (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2014055288A (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法