CN102753630A - 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供喷墨用固化性组合物,该喷墨用固化性组合物是通过喷墨方式涂布的固化性组合物,其尽管包含具有环状醚基的化合物,在加温至50℃以上的喷墨装置内的环境下贮存期也较长,并且由固化后的固化物带来的绝缘可靠性也优异。本发明的喷墨用固化性组合物能够通过喷墨方式涂布、并通过赋予热而固化。本发明的喷墨用固化性组合物包含固化剂和具有环状醚基的化合物。该固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。
Description
技术领域
本发明涉及喷墨用固化性组合物、以及具有由该喷墨用固化性组合物形成的固化物层的电子部件的制造方法,该喷墨用固化性组合物可通过喷墨方式涂布,适合用于在基板上形成抗蚀图案等固化物层。
背景技术
以往,多采用在上表面设置有布线的基板上形成有图案状的阻焊膜即阻焊图案的印刷布线板。伴随着电子设备的小型化及高密度化,就印刷布线板而言,需要更为微细的阻焊图案。
作为形成微细的阻焊图案的方法,已提出了通过喷墨方式涂布阻焊用组合物的方法。与通过网版印刷方式形成阻焊图案的情况相比,喷墨方式的步骤数减少。因此,喷墨方式可以容易且高效地形成阻焊图案。
在通过喷墨方式涂布阻焊用组合物的情况下,需要涂布时的粘度低至一定程度。另一方面,近年来,已开发出能够加温至50℃以上进行印刷的喷墨装置。通过在喷墨装置内将阻焊用组合物加温至50℃以上,阻焊用组合物的粘度变得较低,可以进一步提高使用喷墨装置的阻焊用组合物的喷出性。
此外,下述专利文献1中公开了能够通过喷墨方式涂布的阻焊用组合物。在下述专利文献1中公开了如下喷墨用固化性组合物,该喷墨用固化性组合物包含:具有(甲基)丙烯酰基和热固性官能团的单体、重均分子量为700以下的光反应性稀释剂、以及光聚合引发剂。该喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度在150mPa·s以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:WO2004/099272A1
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1所述的喷墨用固化性组合物的粘度较低。因此,可以利用喷墨方式在基板上涂布专利文献1所述的喷墨用固化性组合物。
但是,由于专利文献1所述的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和热固性官能团的单体,因此存在在50℃以上的环境下贮存期(potlife)短的问题。
例如,在通过喷墨装置喷出喷墨用固化性组合物的情况下,通常,在将喷墨用固化性组合物供给至喷墨装置内之后,喷墨用固化性组合物会在喷墨装置内停留一段时间。另一方面,为了提高喷出性,有时将喷墨装置内的温度加温至50℃以上。就专利文献1所述的喷墨用固化性组合物而言,在加温至50℃以上的喷墨装置内,随着组合物固化的进行,组合物的粘度会升高,可能导致组合物的喷出变得困难。
另外,传统的喷墨用固化性组合物还存在固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性低这样的问题。
本发明的目的在于提供喷墨用固化性组合物、以及使用了该喷墨用固化性组合物的电子部件的制造方法,该喷墨用固化性组合物是通过喷墨方式涂布的固化性组合物,其尽管包含具有环状醚基的化合物,但在加温至50℃以上的喷墨装置内的环境下贮存期也较长,并且由固化后的固化物带来的绝缘可靠性也优异。
本发明的其它目的在于提供固化后的固化物的耐热性优异的喷墨用固化性组合物、以及使用了该喷墨用固化性组合物的电子部件的制造方法。解决问题的方法
从较宽层面上把握本发明时,本发明提供一种喷墨用固化性组合物,其是能够通过喷墨方式涂布、并通过赋予热而固化的组合物,该组合物包含固化剂和具有环状醚基的化合物,该固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。
优选与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物具有选自羟基、环状醚基、羧基及异氰酸酯基中的至少一种官能团。
优选与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物为具有环氧基的化合物。优选与上述双氰胺反应的上述具有环氧基的化合物具有1个环氧基。优选与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物具有芳香族骨架。优选上述反应粘稠物是使双氰胺和上述含官能团化合物反应而得到的,且相对于双氰胺1摩尔,与之反应的上述含官能团化合物为1摩尔以上且3摩尔以下。
在本发明的喷墨用固化性组合物的某一特定方面中,与上述含官能团化合物反应的上述双氰胺为粉末状。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一其它特定方面中,上述反应粘稠物溶解在固化性组合物中。
在本发明的喷墨用固化性组合物的其它特定方面中,其是能够通过喷墨方式涂布、并通过照射光和赋予热而固化的喷墨用固化性组合物,该组合物还包含:具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物;以及光聚合引发剂。
优选上述光聚合引发剂是α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。更优选上述光聚合引发剂是具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一特定方面中,上述具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物是具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一其它特定方面中,其还包含:具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一其它特定方面中,上述具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物是具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物,该喷墨用固化性组合物还包含具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一特定方面中,在上述多官能化合物、上述单官能化合物及上述光聚合引发剂共计100重量%中,上述多官能化合物的含量为20重量%以上且70重量%以下,并且,上述单官能化合物的含量为5重量%以上且50重量%以下。
优选上述单官能化合物是选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯以及(甲基)丙烯酸双环戊酯中的至少1种。优选上述多官能化合物为三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
优选上述反应粘稠物是使双氰胺的部分活性氢与上述含官能团化合物的上述官能团反应而得到的反应物。
就本发明的喷墨用固化性组合物而言,优选依据JIS K2283测定的其在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
此外,从较宽层面上把握本发明时,本发明提供一种电子部件的制造方法,该方法包括下述步骤:通过喷墨方式涂布按照本发明构成的喷墨用固化性组合物,并描绘成图案状的步骤;以及向描绘成图案状的上述喷墨用固化性组合物赋予热,使其固化,以形成固化物层的步骤。
在本发明的电子部件的制造方法的某一特定方面中,其是制造印刷布线板的方法,所述印刷布线板是具有抗蚀图案的电子部件,该方法包括:通过喷墨方式涂布上述喷墨用固化性组合物,描绘成图案状,并向描绘成图案状的上述喷墨用固化性组合物赋予热,使其固化,以形成抗蚀图案。
在本发明的电子部件的制造方法的其它特定方面中,使用包含光聚合引发剂和具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物的喷墨用固化性组合物作为上述喷墨用固化性组合物,在形成上述固化物层的步骤中,向描绘成图案状的上述喷墨用固化性组合物照射光以及赋予热,使其固化,以形成固化物层。
发明的效果
本发明的喷墨用固化性组合物包含具有环状醚基的化合物和固化剂,并且,该固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物,因此可以通过喷墨方式进行涂布。
另外,由于本发明的喷墨用固化性组合物具有上述组成,尤其是上述固化剂是特定的上述反应粘稠物,因此即使在加温至50℃以上的喷墨装置内的环境下,其贮存期也足够长。并且,由于包含具有环状醚基的化合物,因此固化物的耐热性高。此外,由于上述固化剂为特定的上述反应粘稠物,因此由固化物带来的绝缘可靠性良好。
具体实施方式
以下,对本发明进行具体说明。
(喷墨用固化性组合物)
本发明的喷墨用固化性组合物包含具有环状醚基的化合物(C)和固化剂(D)。优选本发明的喷墨用固化性组合物进一步包含具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A)和光聚合引发剂(B)。固化剂(D)是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。上述技术用语“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。
由于本发明的喷墨用固化性组合物包含具有环状醚基的化合物(C)和固化剂(D),因此能够通过赋予热而固化。因此,本发明的喷墨用固化性组合物是喷墨用热固性组合物。在本发明的喷墨用固化性组合物包含多官能化合物(A)和光聚合引发剂(B)的情况下,本发明的喷墨用固化性组合物能够通过照射光和赋予热而固化,是喷墨用光及热固化性组合物。
通过向本发明的喷墨用固化性组合物赋予热而使其固化,可以获得作为固化物的抗蚀图案等固化物层。此外,在本发明的喷墨用固化性组合物包含多官能化合物(A)和光聚合引发剂(B)的情况下,通过照射光而得到一次固化物后,通过向一次固化物赋予热而使其发生主固化(本硬化),可以得到作为固化物的抗蚀图案等固化物层。这样一来,通过照射光进行一次固化,可以抑制涂布在基板等涂布对象构件上的喷墨用固化性组合物发生浸润扩展(濡れ広がり)。因此,可以高精度地形成微细的抗蚀图案等固化物层。
由于本发明的喷墨用固化性组合物包含具有环状醚基的化合物(C)和固化剂(D),并且由于固化剂(D)是上述反应粘稠物,因此,尽管含有具有环状醚基的化合物(C)和固化剂(D),其在加温至50℃以上的喷墨装置内的环境下也具有足够长的贮存期。此外,对于通过喷墨方式进行涂布之前的喷墨用固化性组合物而言,即使加温至50℃以上,其粘度也不易升高,热固化难以进行。这样一来,喷墨用固化性组合物在高温下的稳定性优异,能够从喷嘴稳定地喷出。由此,可以形成均匀的抗蚀图案等固化物层。
与此相对,在使用不是上述反应粘稠物的双氰胺的情况下,由于双氰胺在常温(23℃)下为固体,因此不与固化性组合物中的其它成分(含有固体成分的情况下,固体成分除外)相容。即,不是上述反应粘稠物的双氰胺在固化性组合物中以固体形式存在,不会溶解于固化性组合物中。这样一来,使用以往的双氰胺作为固化剂的情况下,在通过喷墨方式喷出固化性组合物时,会发生喷墨头的堵塞。而发生堵塞时,会导致喷出变得困难或无法喷出、或者抗蚀图案等固化物层变得不均匀。此外,即使将双氰胺微粉碎成能够通过喷墨喷出的大小,也可能因粉碎物所具有的亲水性(吸水性)而导致以粉碎物为起点发生绝缘击穿、进而导致可靠性易下降。
此外,由于本发明的喷墨用固化性组合物特别地包含具有环状醚基的化合物(C),因此可以提高固化后固化物的耐热性。
另外,就本发明的喷墨用固化性组合物而言,特别是,由于固化剂(D)是上述反应粘稠物,因此还可以提高由固化后的固化物带来的绝缘可靠性。本发明人等发现,通过使本发明的喷墨用固化性组合物具有上述组成、特别是使固化剂(D)为上述反应粘稠物,可提高由固化后的固化物带来的绝缘可靠性。例如,在使用上述反应粘稠物、且该反应粘稠物使用了双氰胺的情况下,与使用咪唑固化剂等的情况相比,可以显著地提高由固化物带来的绝缘可靠性。
以下,对本发明的喷墨用固化性组合物所含有的各成分进行详细说明。
[多官能化合物(A)]
为了通过照射光使固化性组合物固化,本发明的喷墨用固化性组合物优选包含具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A)。多官能化合物(A)只要具有2个以上(甲基)丙烯酰基即可,没有特别的限制。作为多官能化合物(A),可以使用具有2个以上(甲基)丙烯酰基的以往公知的多官能化合物。多官能化合物(A)由于具有2个以上(甲基)丙烯酰基,因此可通过照射光进行聚合、发生固化。这样一来,在涂布了固化性组合物之后,可以通过照射光使固化进行,能够保持所涂布的形状,并能够有效地抑制经过光照后固化性组合物的一次固化物及固化物发生过度的浸润扩展。多官能化合物(A)可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为多官能化合物(A),可以列举:多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、多元醇的氧化烯烃改性物的(甲基)丙烯酸加成物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类、及聚酯(甲基)丙烯酸酯类等。作为上述多元醇,可以列举:二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷、环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇、双酚A的氧化烯烃加成物、及季戊四醇等。上述技术用语“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。上述技术用语“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸和甲基丙烯酸。
上述多官能化合物(A)优选为具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A1)。通过使用多官能化合物(A1),可以提高上述喷墨用固化性组合物固化物的耐湿热性。因此,使用了本发明的喷墨用固化性组合物的印刷布线板可长期使用,并可以提高该印刷布线板的可靠性。
多官能化合物(A1)只要具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基即可,没有特别的限制。作为多官能化合物(A1),可以使用具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的以往公知的多官能化合物。由于多官能化合物(A1)具有2个以上(甲基)丙烯酰基,因此通过照射光会进行聚合、发生固化。多官能化合物(A1)可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为多官能化合物(A1),可以列举:多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、多元醇的氧化烯烃改性物的(甲基)丙烯酸加成物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类、及聚酯(甲基)丙烯酸酯类等。作为上述多元醇,可以列举:二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷及季戊四醇等。
作为多官能化合物(A1)的具体例,可以列举:三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、异冰片基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二环戊烯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中,从进一步提高固化物的耐湿热性的观点来看,优选多官能化合物(A1)为三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。上述技术用语“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
多官能化合物(A1)及下述单官能化合物(E)中的所述“多环骨架”,表示具有连续多个环状骨架的结构。作为多官能化合物(A1)及单官能化合物(E)中的所述多环骨架,可以分别列举多环脂环式骨架及多环芳香族骨架等。
作为上述多环脂环式骨架,可以列举:二环烷烃骨架、三环烷烃骨架、四环烷烃骨架及异冰片基骨架等。
对于多官能化合物(A)的配合量,可适当地调整、以使其能够通过光照而发生适度的固化,没有特别的限制。作为多官能化合物(A)的配合量的一例,可列举:在喷墨用固化性组合物100重量%中,多官能化合物(A)的含量为0重量%以上、优选为20重量%以上、更优选为40重量%以上、进一步优选为60重量%以上,优选为95重量%以下、更优选为90重量%以下。在喷墨用固化性组合物100重量%中,多官能化合物(A)的含量的上限可以根据成分(B)~(D)及其它成分的含量等适当地调整。
在组合使用多官能化合物(A1)和下述单官能化合物(E)的情况下,优选在多官能化合物(A1)、单官能化合物(E)及光聚合引发剂(B)共计100重量%中,多官能化合物(A1)的含量为20重量%以上且70重量%以下。更优选在喷墨用固化性组合物100重量%中,多官能化合物(A1)的含量为40重量%以上,进一步优选为60重量%以下。多官能化合物(A1)的含量在上述下限以上时,可通过照射光而使固化性组合物更有效地固化。如果多官能化合物(A1)的含量在上述上限以下,则可以进一步提高固化物的耐湿热性。
[光聚合引发剂(B)]
为了通过照射光使固化性组合物固化,优选本发明的喷墨用固化性组合物在含有多官能化合物(A)的同时还含有光聚合引发剂(B)。作为光聚合引发剂(B),可以列举自由基光聚合引发剂及阳离子光聚合引发剂等。优选光聚合引发剂(B)为自由基光聚合引发剂。光聚合引发剂(B)可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
对于上述自由基光聚合引发剂没有特别地限定。上述自由基光聚合引发剂是用于通过照射光而产生自由基、从而引发自由基聚合反应的化合物。作为上述自由基光聚合引发剂的具体例,可以列举例如:苯偶姻、苯偶姻烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、2,4,5-三芳基咪唑二聚体、核黄素四丁酸酯、硫醇化合物、2,4,6-三-均三嗪、有机卤化物、二苯甲酮类、呫吨酮类及2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。上述自由基光聚合引发剂可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为上述苯偶姻烷基醚类,可以列举苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚及苯偶姻异丙醚等。作为上述苯乙酮类,可以列举苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮及1,1-二氯苯乙酮等。作为上述氨基苯乙酮类,可以列举2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁烷-1-酮及N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为上述蒽醌类,可以列举2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌及1-氯蒽醌等。作为上述噻吨酮类,可以列举2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮及2,4-二异丙基噻吨酮等。作为上述缩酮类,可以列举苯乙酮二甲基缩酮及安息香双甲醚等。作为上述硫醇化合物,可以列举2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并唑及2-巯基苯并噻唑等。作为上述有机卤化物,可以列举2,2,2-三溴乙醇及三溴甲基苯基砜等。作为上述二苯甲酮类,可以列举二苯甲酮及4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮等。
上述自由基光聚合引发剂优选为α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,更优选为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。通过使用该特定的自由基光聚合引发剂,即使曝光量少,也可以使喷墨用固化性组合物有效地发生光固化。由此,通过照射光,可以有效地抑制经涂布的喷墨用固化性组合物发生浸润扩展,可以高精度地形成微细的抗蚀图案。另外,在上述自由基光聚合引发剂为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型光聚合引发剂时,可以加快热固化速度,能够使组合物的光照射物的热固性良好。
本发明人等发现,通过使用具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,不仅可以使光固化性良好,还可以使热固性也良好。上述具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,是明显有利于提高热固性的成分。另外,通过使用具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,可以提高固化物的耐热性及绝缘可靠性。如果绝缘可靠性优异,则具有由本发明的喷墨用固化性组合物形成的抗蚀图案的印刷布线板等电子部件即使在高湿度的条件下经过长期使用,也能够充分保持高的绝缘电阻。
作为上述α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂的具体例,可以列举BASF公司制造的IRGACURE907、IRGACURE369、IRGACURE379及IRGACURE379EG等。也可以使用除上述之外的α-氨基烷基苯基甲酮型光聚合引发剂。其中,从进一步提高喷墨用固化性组合物的光固化性和由固化物带来的绝缘可靠性的观点来看,优选2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1(IRGACURE369)或2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(IRGACURE379或IRGACURE379EG)。这些是具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
也可以在使用上述自由基光聚合引发剂的同时使用光聚合助引发剂。作为该光聚合助引发剂,可以列举N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸戊酯、三乙胺及三乙醇胺等。还可以使用除这些之外的光聚合助引发剂。上述光聚合助引发剂可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
此外,也可以使用在可见光区域具有吸收的CGI-784等(Ciba SpecialtyChemicals公司制造)二茂钛化合物等来促进光反应。对于上述阳离子光聚合引发剂没有特别限定,可以列举例如锍盐、碘盐、茂金属化合物及2-苯基-2-对甲苯磺酰氧基苯乙酮(Benzoin tosylate)等。上述阳离子光聚合引发剂可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
相对于多官能化合物(A)100重量份,优选光聚合引发剂(B)的含量为0.1重量份以上、更优选为1重量份以上、进一步优选为3重量份以上,优选为30重量份以下、更优选为15重量份以下、进一步优选为10重量份以下。如果光聚合引发剂(B)的含量在上述下限以上及上述上限以下,则能够通过照射光而更有效地使固化性组合物固化。
[具有环状醚基的化合物(C)]
本发明的喷墨用固化性组合物含有具有环状醚基的化合物(C),从而其能够通过赋予热而发生固化。通过使用化合物(C),可以通过赋予热使固化性组合物或该固化性组合物的一次固化物进一步固化。由此,通过使用化合物(C),可以有效且精度良好地形成抗蚀图案,进而可以提高固化物的耐热性及绝缘可靠性。具有环状醚基的化合物(C)可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
具有环状醚基的化合物(C)只要具有环状醚基即可,没有特别地限定。作为化合物(C)中的环状醚基,可以列举环氧基及氧杂环丁基等。其中,从提高固化性、且获得耐热性及绝缘可靠性更为优异的固化物的观点来看,优选上述环状醚基为环氧基。优选具有环状醚基的化合物(C)具有2个以上的环状醚基。
作为具有环氧基的化合物的具体例,可以列举双酚S型环氧化合物、苯二甲酸二缩水甘油酯化合物、异氰尿酸三缩水甘油酯等杂环式环氧化合物、联二甲苯酚型环氧化合物、联苯酚型环氧化合物、四缩水甘油基二甲苯酚乙烷(tetraglycidyl xylenol ethane)化合物、双酚A型环氧化合物、氢化双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、溴化双酚A型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、脂环式环氧化合物、双酚A的酚醛清漆型环氧化合物、螯合型环氧化合物、乙二醛型环氧化合物、含氨基的环氧化合物、橡胶改性环氧化合物、双环戊二烯酚型环氧化合物、有机硅改性环氧化合物及ε-己内酯改性环氧化合物等。
优选上述具有环状醚基的化合物(C)具有芳香族骨架。通过使用具有芳香族骨架及环状醚基的化合物,可以使上述固化性组合物在保存时及喷出时的热稳定性更为良好,使得上述固化性组合物在保存时不易发生凝胶化。此外,与不具有芳香族骨架而具有环状醚基的化合物相比,具有芳香族骨架及环状醚基的化合物与多官能化合物(A)、单官能化合物(E)及固化剂(D)的相容性优异,因此可以得到更为良好的绝缘可靠性。
作为具有氧杂环丁基的化合物,例如在日本专利第3074086号公报中有所列举。
优选具有环状醚基的化合物(C)在25℃为液态。优选具有环状醚基的化合物(C)在25℃下的粘度高于300mPa·s。优选具有环状醚基的化合物(C)在25℃下的粘度为80Pa·s以下。具有环状醚基的化合物(C)的粘度如果在上述下限以上,则形成固化物层时的分辨率更为良好。如果具有环状醚基的化合物(C)的粘度在上述上限以下,则可以使上述固化性组合物的喷出性更为良好,并且具有环状醚基的化合物(C)和其它成分的相容性进一步提高,绝缘可靠性进一步提高。
对具有环状醚基的化合物(C)的配合量,可适当地调整、以使其能够通过赋予热而发生适度的固化,没有特别的限定。在喷墨用固化性组合物100重量%中,具有环状醚基的化合物(C)的含量优选在3重量%以上,优选在99重量%以下、更优选在95重量%以下、进一步优选在80重量%以下。在喷墨用固化性组合物100重量%中,具有环状醚基的化合物(C)的含量更优选在5重量%以上、进一步优选在10重量%以上。使用多官能化合物(A)及光聚合引发剂(B)的情况下,在喷墨用固化性组合物100重量%中,具有环状醚基的化合物(C)的含量尤其优选在50重量%以下、最优选在40重量%以下。如果化合物(C)的含量在上述下限以上,则能够通过赋予热而更有效地使固化性组合物固化。如果化合物(C)的含量在上述上限以下,则可以进一步提高固化物的耐热性。
[固化剂(D)]
固化剂(D)是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。由于使用了这样的固化剂(D),上述固化性组合物可通过赋予热而发生固化。此外,通过使组合使用了具有环状醚基的化合物(C)和固化剂(D)的固化性组合物热固化,可以提高由固化物带来的绝缘可靠性。
需要说明的是,上述反应粘稠物只要在用于喷墨用固化性组合物之前以单独的反应粘稠物的形式具有粘稠的形状即可,其在喷墨用固化性组合物中可以不是粘稠的。此外,从喷墨用固化性组合物取出上述反应粘稠物时,该反应粘稠物也可以是粘稠的。
常温(23℃)下为固体的双氰胺(双氰胺粒子)由于在液态成分中以固体形式存在,因此可能会在保存中发生沉降、或者引起喷墨头的喷嘴堵塞。为了消除这样的问题,可以预先使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应,制作反应粘稠物,再添加到组合物中。即,在本发明的喷墨用固化性组合物中,使用了使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物、即固化剂(D)。使用该固化剂(D)时,可以使组合物的贮存期及由固化物带来的绝缘可靠性变得良好。
对于配合到上述喷墨用固化性组合物中之前的上述反应粘稠物(E1)而言,优选不将其配合到有机溶剂中、或将其配合到有机溶剂中并使配合的有机溶剂的量相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份为100重量份以下。将上述反应粘稠物(E1)配合到有机溶剂中的情况下,相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份,配合的有机溶剂的量优选在50重量份以下,更优选在20重量份以下,进一步优选在10重量份以下,尤其优选在1重量份以下。
优选上述反应粘稠物是使双氰胺的部分活性氢与上述含官能团化合物反应而得到的反应物。上述含官能团化合物的能够与双氰胺反应的官能团,通常与双氰胺的部分活性氢反应。
优选与上述含官能团化合物反应的上述双氰胺为粉末状。通过使粉末状的双氰胺与上述含官能团化合物反应,将不再为粉末状,而是得到粘稠的上述反应粘稠物。
从能够容易地合成上述反应粘稠物、进而得到贮存期长的固化性组合物的观点来看,与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物优选具有选自羟基、环状醚基、羧基及异氰酸酯基中的至少1种官能团。
从能够容易地合成上述反应粘稠物、进而得到贮存期长的固化性组合物的观点来看,与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物优选为具有环状醚基的化合物。与双氰胺反应的该具有环状醚基的化合物优选为具有1个环状醚基的化合物。
从能够容易地合成上述反应粘稠物、进而得到贮存期长的固化性组合物的观点来看,与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物优选为具有环氧基的化合物。与双氰胺反应的该具有环氧基的化合物优选为具有1个环氧基的化合物。
从能够容易地合成上述反应粘稠物、进而得到贮存期长的喷墨用固化性组合物的观点、以及进一步提高固化性组合物的固化物的耐热性的观点来看,与上述双氰胺反应的含官能团化合物优选具有芳香族骨架,更优选为具有芳香族骨架和环状醚基的化合物,尤其优选为具有芳香族骨架和环氧基的化合物。
作为上述含官能团化合物的具体例,可以列举苯基缩水甘油基醚、丁基缩水甘油基醚、邻甲酚缩水甘油基醚、间甲酚缩水甘油基醚、对甲酚缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、对叔丁基苯基缩水甘油基醚等缩水甘油基醚类、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、及3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等。
从进一步提高固化物的耐热性的观点来看,上述含官能团化合物优选为具有芳环的苯基缩水甘油基醚、邻甲酚缩水甘油基醚、间甲酚缩水甘油基醚、对甲酚缩水甘油基醚或对叔丁基苯基缩水甘油基醚。
在上述双氰胺和上述含官能团化合物的反应中,相对于双氰胺1摩尔,优选使与其反应的上述含官能团化合物为0.2摩尔以上、更优选为1摩尔以上,优选为4摩尔以下、更优选为3摩尔以下。即,优选上述反应粘稠物是使上述双氰胺和上述含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物,且相对于上述双氰胺1摩尔,与之反应的上述含官能团化合物优选为0.2摩尔以上、更优选为1摩尔以上,优选为4摩尔以下、更优选为3摩尔以下。从得到贮存期更为优异的固化性组合物的观点来看,特别优选上述反应粘稠物是使上述双氰胺和上述含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物,且相对于上述双氰胺1摩尔,与之反应的上述含官能团化合物为1摩尔以上且3摩尔以下。如果上述含官能团化合物的使用量低于上述下限,则存在未反应的双氰胺析出的隐患。如果上述含官能团化合物的使用量高于上述上限,则存在上述反应粘稠物的活性氢全部失活、无法使化合物(C)固化的隐患。需要说明的是,在该反应中,优选在根据需要使溶剂或反应促进剂存在的条件下、在60℃~140℃下进行反应。
在上述双氰胺和上述含官能团化合物反应时,也可以使用用于溶解双氰胺的溶剂。该溶剂只要是能够使双氰胺溶解的溶剂即可。作为可使用的溶剂,可以列举丙酮、甲乙酮、二甲基甲酰胺及甲基溶纤剂等。
为了促进上述双氰胺和上述含官能团化合物的反应,还可以使用反应促进剂。作为反应促进剂,可以使用酚类、胺类、咪唑类及三苯基膦等公知惯用的反应促进剂。
从抑制贮存期降低、且抑制固化不均的观点来看,在本发明的喷墨用固化性组合物中,上述反应粘稠物优选与具有环状醚基的化合物(C)相容,优选与具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物(A)相容,优选与单官能化合物(E)相容,进一步优选溶解在固化性组合物中。
上述反应粘稠物优选能够与具有环状醚基的化合物(C)相容,优选能够与具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物(A)相容,优选能够与单官能化合物(E)相容。
上述反应粘稠物例如为通过粉末状的双氰胺和上述含官能团化合物的反应而得到的非粉末状的反应粘稠物。从进一步提高喷墨喷出性的观点来看,优选上述反应粘稠物不是固体,优选不是晶体,优选不是结晶性固体。上述反应粘稠物优选为液态或半固态状。
上述反应粘稠物优选为透明或半透明的。上述反应粘稠物是否为透明或半透明可以如下地判断:在隔着厚5mm的上述反应粘稠物观察物体时,能否目测辨认该物体。
对于具有环状醚基的化合物(C)与反应粘稠物之间的配合比例没有特别限定。对于反应粘稠物的配合量,可适当地调整、以使其能够通过赋予热而发生适度的固化,没有特别的限定。相对于具有环状醚基的化合物(C)100重量份,反应粘稠物的含量优选在5重量份以上、更优选在10重量份以上,优选在60重量份以下、更优选在50重量份以下。
(单官能化合物(E))
本发明的喷墨用固化性组合物优选包含具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(E)。进一步,本发明的喷墨用固化性组合物更优选包含具有多环骨架且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A1)、和具有多环骨架且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(E)。在这些情况下,可大幅提高上述喷墨用固化性组合物的固化物的耐湿热性。由此,使用了本发明的喷墨用固化性组合物的印刷布线板等电子部件能够更长期地使用,并且能够进一步提高该电子部件的可靠性。此外,通过使用单官能化合物(E),不仅可以提高固化物的耐湿热性,而且还可以提高固化性组合物的喷出性。需要说明的是,在使用具有多环骨架且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(E)的情况下,与使用不具有多环骨架且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物的情况相比,可以提高固化物的耐湿热性。
上述单官能化合物(E)只要具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基即可,没有特别的限定。作为单官能化合物(E),可以使用具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基的以往公知的单官能化合物。单官能化合物(E)可以仅使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为上述单官能化合物(E)的具体例,可以列举:(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸双环戊酯及(甲基)丙烯酸萘酯等。其中,从进一步提高固化物的耐湿热性的观点来看,优选单官能化合物(E)为选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯及(甲基)丙烯酸双环戊酯中的至少1种。
在喷墨用固化性组合物100重量%中,单官能化合物(E)的含量优选在5重量%以上、更优选在15重量%以上,优选在50重量%以下、更优选在45重量%以下。
在多官能化合物(A1)、单官能化合物(E)及光聚合引发剂(B)共计100重量%中,优选单官能化合物(E)的含量为5重量%以上且50重量%以下。在多官能化合物(A1)、单官能化合物(E)及光聚合引发剂(B)共计100重量%中,更优选单官能化合物(E)的含量为15重量%以上,且更优选为45重量%以下。如果单官能化合物(E)的含量在上述下限以上,则可以进一步提高固化物的耐湿热性。如果单官能化合物(E)的含量在上述上限以下,则能够通过照射光使固化性组合物更有效地固化。
在喷墨用固化性组合物100重量%中,多官能化合物(A1)和单官能化合物(E)的总含量的上限可以根据光聚合引发剂(B)的含量而适当地调整。
[其它成分]
本发明的喷墨用固化性组合物还可以含有除上述反应粘稠物之外的热固化剂。另外,本发明的喷墨用固化性组合物还可以含有固化促进剂。
作为上述热固化剂的具体例,可以列举有机酸、胺化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、酚化合物、尿素化合物、多硫化合物及酸酐等。作为上述热固化剂,还可以使用胺-环氧加合物等改性多胺化合物。
作为上述固化促进剂,可以列举叔胺、咪唑、季铵盐、季鏻盐、有机金属盐、磷化合物及尿素类化合物等。
在不损害本发明的目的的范围内,还可以在本发明的喷墨用固化性组合物中配合各种添加剂。对于该添加剂没有特别地限定,可以列举着色剂、阻聚剂、消泡剂、流平剂及密合性赋予剂等。此外,本发明的喷墨用固化性组合物还可以含有少量的有机溶剂。
作为上述着色剂,可以列举酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛、炭黑及萘黑等。作为上述阻聚剂,可以列举对苯二酚、对苯二酚单甲醚、叔丁基邻苯二酚、邻苯三酚及吩噻嗪等。作为上述消泡剂,可以列举有机硅类消泡剂、氟类消泡剂及高分子类消泡剂等。作为上述流平剂,可以列举有机硅类流平剂、氟类流平剂及高分子类流平剂等。作为上述密合性赋予剂,可以列举咪唑类密合性赋予剂、噻唑类密合性赋予剂、三唑类密合性赋予剂及硅烷偶联剂。
就本发明的喷墨用固化性组合物而言,优选依据JIS K2283测定的25℃时的粘度在160mPa·s以上且1200mPa·s以下。如果喷墨用固化性组合物的粘度在上述下限以上及上述上限以下,则可以容易且精度良好地从喷墨头喷出喷墨用固化性组合物。另外,即使将喷墨用固化性组合物加温至50℃以上,也能够容易且精度良好地将该组合物从喷墨头喷出。
上述粘度优选在1000mPa·s以下、更优选在500mPa·s以下。如果上述粘度满足优选的上述上限,则从喷墨头连续地喷出上述固化性组合物时,喷出性变得更为良好。另外,从可以进一步抑制上述固化性组合物的浸润扩展、进一步提高形成固化物层时的分辨率的观点来看,优选上述粘度高于500mPa·s。
优选本发明的喷墨用固化性组合物不含有机溶剂、或含有有机溶剂且所述有机溶剂在上述固化性组合物100重量%中的含量为50重量%以下。在上述固化性组合物100重量%中,更优选上述有机溶剂的含量在20重量%以下、进一步优选在10重量%以下、尤其优选在1重量%以下。上述有机溶剂的含量越少,形成固化物层时的分辨率越好。
优选本发明的喷墨用固化性组合物不含有机溶剂、或含有有机溶剂且所述有机溶剂相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份的含量为50重量份以下。相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份,上述有机溶剂的含量更优选在20重量份以下、进一步优选在10重量份以下、尤其优选在1重量份以下。上述有机溶剂的含量越少,形成固化物层时的分辨率越好。
(电子部件的制造方法)
接下来,对本发明的电子部件的制造方法进行说明。
本发明电子部件的制造方法的特征在于使用上述喷墨用固化性组合物。即,在本发明的电子部件的制造方法中,首先,通过喷墨方式涂布上述喷墨用固化性组合物,并描绘图案。此时,尤其优选直接描绘上述喷墨用固化性组合物。所述“直接描绘”的含义为:不使用掩模而直接进行描绘。作为上述电子部件,可以列举印刷布线板及触摸面板部件等。上述电子部件优选为布线板,更优选为印刷布线板。
在上述喷墨用固化性组合物的涂布中,使用喷墨打印机。该喷墨打印机具有喷墨头。喷墨头具有喷嘴。喷墨装置优选具备用于将喷墨装置内或喷墨头内的温度加温至50℃以上的加温部。优选将上述喷墨用固化性组合物涂布在涂布对象构件上。作为上述涂布对象构件,可以列举基板等。作为该基板,可以列举上表面设置有布线等的基板等。上述喷墨用固化性组合物优选涂布在印刷基板上。
此外,根据本发明的电子部件的制造方法,也可以将基板变更为以玻璃为主体的构件,制作液晶显示装置等显示装置用玻璃基板。具体而言,可以利用蒸镀等方法在玻璃上设置ITO等导电图案,并通过本发明的电子部件的制造方法,利用喷墨方式在该导电图案上形成固化物层。如果在该固化物层上利用导电油墨等设置图案,则固化物层成为绝缘膜,在玻璃上的导电图案中,在给定的图案之间获得电连接。
接着,向描绘成图案状的喷墨用固化性组合物赋予热,使其固化,以形成固化物层。此外,在使用包含多官能化合物(A)和光聚合引发剂(B)的喷墨用固化性组合物作为喷墨用固化性组合物的情况下,向描绘成图案状的喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成固化物层。由此,可以得到具有固化物层的电子部件。该固化物层可以是绝缘膜,也可以为抗蚀图案。该绝缘膜还可以是图案状的绝缘膜。该固化物层优选为抗蚀图案。上述抗蚀图案优选为阻焊图案。
本发明的电子部件的制造方法优选为具有抗蚀图案的印刷布线板的制造方法。优选利用喷墨方式涂布上述喷墨用固化性组合物,描绘成图案状,并向描绘成图案状的上述喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,从而形成抗蚀图案。
可以通过向描绘成图案状的上述喷墨用固化性组合物照射光,使其发生一次固化,从而得到一次固化物。由此可以抑制描绘成喷墨用固化性组合物发生浸润扩展,从而能够形成高精度的抗蚀图案。此外,在通过光照来获得一次固化物的情况下,还可以通过向一次固化物赋予热使其进行主固化,从而得到固化物,形成抗蚀图案等固化物层。本发明的喷墨用固化性组合物能够通过照射光及赋予热而发生固化。在组合采用光固化和热固化的情况下,可以形成耐热性更为优异的抗蚀图案等固化物层。通过赋予热来使其固化时的加热温度优选在100℃以上、更优选在120℃以上,优选在250℃以下、更优选在200℃以下。
上述光照可以在描绘后进行,也可以与描绘同时进行。例如,可以在喷出固化性组合物的同时或喷出固化性组合物后立即照射光。这样一来,由于在进行描绘的同时实施光照,因此可以设置光源使得光照部分位于通过喷墨头确定的描绘位置。
作为用于照射光的光源,可根据照射的光而适当地选择。作为该光源,可以列举UV-LED、低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氙灯及金属卤化物灯等。照射的光通常为紫外线,也可以是电子束、α射线、β射线、γ射线、X射线及中子射线等。
作为涂布喷墨用固化性组合物时的温度,只要是达到能够使喷墨用固化性组合物从喷墨头喷出的粘度的温度即可,没有特别地限定。涂布喷墨用固化性组合物时的温度优选在50℃以上、更优选在60℃以上,优选在100℃以下。涂布时喷墨用固化性组合物的粘度只要在能够从喷墨头喷出的范围即可,没有特别地限定。
此外,还包括在印刷时对基板进行冷却的方法。如果对基板进行冷却,则着板(着弾)时固化性组合物的粘度升高,分辨率变好。此时,优选在不发生结露的程度停止冷却,或者对气体氛围的空气进行除湿以使其不发生结露。此外,由于进行冷却,基板会发生收缩,因此可以对尺寸精度进行补正。
本发明的喷墨用固化性组合物由于含有作为固化剂(D)的特定的反应粘稠物,因此,即使在例如于喷墨头对喷墨用固化性组合物进行加热的情况下,也可以使喷墨用固化性组合物的贮存期足够长,从而能够进行稳定的喷出。另外,由于可以将喷墨用固化性组合物加热至适于通过喷墨方式进行涂布的粘度,因此,通过使用本发明的喷墨用固化性组合物,能够理想地制造印刷布线板等电子部件。
以下,列举实施例及比较例对本发明进行具体说明。本发明不仅限于以下的实施例。
(合成例1)
向具备搅拌器、温度计、滴液漏斗的三颈烧瓶中添加甲基溶纤剂50g、双氰胺15g、及2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪1g,加热至100℃以使双氰胺溶解。溶解后,经过20分钟从滴液漏斗滴加丁基缩水甘油基醚130g,进行1小时反应。然后,使温度下降至60℃,减压除去溶剂,得到黄色及半透明的反应粘稠物。得到的反应粘稠物不含溶剂。
(合成例2)
向具备搅拌器、温度计、滴液漏斗的三颈烧瓶中添加甲基溶纤剂50g、双氰胺15g、及2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪1g,加热至100℃以使双氰胺溶解。溶解后,经过20分钟从滴液漏斗滴加邻甲酚缩水甘油基醚40g,进行1小时反应。然后,使温度下降至60℃,减压除去溶剂,得到黄色及半透明的反应粘稠物。得到的反应粘稠物不含溶剂。
(合成例3)
除了将邻甲酚缩水甘油基醚的滴加量由40g变更为95g之外,按照与合成例2同样的方式,得到黄色及半透明的反应粘稠物。得到的反应粘稠物不含溶剂。
此外,准备了下述的光聚合引发剂。
Irgacure 907(BASF Japan公司制造):不具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂
Irgacure 369(BASF Japan公司制造):具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂
Irgacure 379EG(BASF Japan公司制造):具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂
TPO(BASF Japan公司制造):酰基氧化膦(acyl phosphineoxide)型自由基光聚合引发剂
Irgacure 184(BASF Japan公司制造):α-羟基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂
(实施例1)
混合相当于多官能化合物(A)的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Daicel-Cytec公司制造的“TMPTA”)80重量份、相当于光聚合引发剂(B)的α-氨基苯乙酮型自由基光聚合引发剂(BASF Japan公司制造的“Irgacure 907”)5重量份、相当于具有环状醚基的化合物(C)的双酚A型环氧树脂(新日铁化学公司制造的“YD-127”)20重量份、以及合成例1中得到的反应粘稠物4重量份,得到喷墨用固化性组合物。
(实施例2)
混合相当于具有环状醚基的化合物(C)的双酚F型环氧树脂(新日铁化学公司制造的“YD-170”)50重量份、相当于具有环状醚基的化合物(C)的新戊二醇二缩水甘油基醚(Nagasechemtex公司制造的“EX-211”)50重量份、以及合成例2中得到的反应粘稠物30重量份,得到喷墨用固化性组合物。
(实施例3~16及比较例1~5)
除了将配合成分的种类及配合量按照下述表1~3所示进行变更之外,按照与实施例1同样的方式,得到喷墨用固化性组合物。
需要说明的是,就实施例1~16中得到的喷墨用固化性组合物而言,上述反应粘稠物与多官能化合物相容,并且与具有环状醚基的化合物相容,此外,其溶解在固化性组合物中。
(实施例1~16及比较例1~5的评价)
(1)粘度
依据JIS K2283,使用粘度计(东机产业公司制造的“TVE22L”)测定了所得喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度。并按照下述的判定标准对喷墨用固化性组合物的粘度进行了判定。
[粘度的判定标准]
A:粘度高于1200mPa·s
B:粘度高于1000mPa·s且在1200mPa·s以下
C:粘度高于500mPa·s且在1000mPa·s以下
D:粘度在160mPa·s以上且在500mPa·s以下
E:粘度低于160mPa·s
(2)喷墨喷出性
由带紫外线照射装置的压电(Piezo)方式喷墨打印机的喷墨头,进行所得喷墨用固化性组合物的喷出试验,并按照下述的判断标准进行了评价。需要说明的是,在进行粘度为500mPa·s以下的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为80℃,在进行粘度高于500mPa·s的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为95℃。
[喷墨喷出性的判断标准]
○○:固化性组合物可以连续10小时以上从喷墨头喷出
○:固化性组合物可以连续10小时以上从喷墨头喷出,但在10小时的连续喷出过程中稍有喷出不均发生
△:固化性组合物可以连续从喷墨头喷出,但无法连续10小时以上喷出
×:在固化性组合物从喷墨头喷出的初期阶段即无法喷出
(3)浸润扩展
准备了上表面粘贴有铜箔的带铜箔的FR-4基板。从带紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头以覆盖铜箔整个表面的方式将喷墨用固化性组合物喷出并涂布在该基板上,并描绘成图案状,并使线的宽度为80μm、线间的间隔为80μm。需要说明的是,在进行粘度为500mPa·s以下的喷墨用固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为80℃,在进行粘度高于500mPa·s的喷墨用固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为95℃。
向涂布在基板上的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,使得照射能量达到1000mJ/cm2。
在照射紫外线5分钟后,通过肉眼观察图案的浸润扩展,并按照下述的标准对浸润扩展进行了判定。
[浸润扩展的判定标准]
○○:浸润扩展的状态在目标线宽+40μm以下
○:浸润扩展的状态超过目标线宽+40μm并在目标线宽+75μm以下
×:组合物层相对于描绘部分发生了浸润扩展,线间的间隔消失、或浸润扩展的状态超过目标线宽+75μm
(4)贮存稳定性(贮存期的长度)
使用5μm的膜滤器过滤所得喷墨用固化性组合物,并在80℃下对经过过滤的喷墨用固化性组合物加热12小时。
准备了上表面粘贴有铜箔的带铜箔的FR-4基板。进行了下述尝试:从带紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出并涂布在基板上的铜箔上,并描绘成图案状,并使线的宽度为80μm、线间的间隔为80μm。根据此时从喷墨头的喷出性,按照下述的判定标准判定了贮存稳定性。需要说明的是,在进行粘度为500mPa·s以下的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为80℃,在进行粘度高于500mPa·s的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为95℃。
[贮存稳定性的判定标准]
○:能够从喷墨头喷出组合物
×:在喷出前组合物发生了固化,或组合物的粘度升高,无法从喷墨头喷出组合物
(5)耐热性
准备了上表面粘贴有铜箔的带铜箔的FR-4基板。从带紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出并涂布在基板上的铜箔上,并描绘成图案状,并使线的宽度为80μm、线间的间隔为80μm。需要说明的是,在进行粘度为500mPa·s以下的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为80℃,在进行粘度高于500mPa·s的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为95℃。
向描绘成图案状的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,使得照射能量为1000mJ/cm2,得到一次固化物。然后,于150℃对一次固化物进行60分钟加热,使其发生主固化,从而得到固化物即抗蚀图案。
在270℃的烘箱内对所得基板和抗蚀图案的叠层体加热5分钟,然后,利用肉眼检查加热后的抗蚀图案的外观。接着,在加热后的抗蚀图案上粘贴透明胶带,再沿90度方向剥离透明胶带。根据外观检查及剥离试验,按照下述判定标准判定耐热性。
[耐热性的判定标准]
○:在外观检查中,加热前后的抗蚀图案没有变化,并且,在剥离试验中,抗蚀图案未从基板剥离
×:在外观检查中,在抗蚀图案上产生了裂缝、剥离及膨胀中的至少一者,或者,在剥离试验中,抗蚀图案从基板上剥离
(6)绝缘可靠性(耐迁移性)
准备了IPC-B-25的梳型测试图案B。将该梳型测试图案B加温至80℃,从带紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头以覆盖梳型测试图案B的整个表面的方式喷出并涂布喷墨用固化性组合物。需要说明的是,在进行粘度为500mPa·s以下的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为80℃,在进行粘度高于500mPa·s的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为95℃。
向涂布的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,使得照射能量为1000mJ/cm2,得到一次固化物。然后,于150℃对一次固化物进行60分钟加热,使其发生主固化,形成固化物即抗蚀图案,得到测试件。
在85℃、相对湿度85%及施加直流50V的条件下对所得测试件进行了500小时加湿试验。测定了加湿试验后的绝缘电阻。
结果如下述表1~3所示。需要说明的是,在下述表1~3中,“-”表示未进行评价。需要说明的是,除了贮存稳定性的评价以外,使用了未经过在80℃加热12小时的喷墨用固化性组合物。另外,在下述表3中,*1表示绝缘电阻在1×109以上且低于3×1010。
需要说明的是,对于使用了α-氨基苯乙酮型光聚合引发剂的实施例1~14的固化性组合物而言,与使用了α-氨基苯乙酮型光聚合引发剂之外的光聚合引发剂的实施例15、16的固化性组合物相比,光照射后且热固化前的一次固化物的表面的发粘少,热固化时的热固性也优异,另外,绝缘可靠性的评价结果也良好。
在实施例17~40中,适当地使用了下述表4所示的材料。
[表4]
(实施例17)
混合相当于多官能化合物(A)的三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯65重量份、相当于单官能化合物(E)的丙烯酸异冰片酯30重量份、以及相当于光聚合引发剂(B)的Irgacure 907(α-氨基苯乙酮型自由基光聚合引发剂、BASF Japan公司制造)5重量份,得到喷墨用固化性组合物。
(实施例18~40)
除了将配合成分的种类及配合量按照下述表5、6所示进行变更之外,按照与实施例17同样的方式,得到喷墨用固化性组合物。
需要说明的是,就实施例17~40中得到的喷墨用固化性组合物而言,上述反应粘稠物与多官能化合物相容,与单官能化合物相容,并且与具有环状醚基的化合物相容,此外,其溶解在固化性组合物中。
(实施例17~40的评价)
针对实施例17~40,按照与实施例1~16及比较例1~5同样的评价项目实施了同样的评价。但关于绝缘可靠性(耐迁移性)的评价,按照下述标准对绝缘电阻进行了判定,结果如下述表5、6所示。
[绝缘可靠性的判定标准]
○:绝缘电阻在3×1010Ω以上
△:绝缘电阻在1×109以上且低于3×1010
×:绝缘电阻低于1×109
另外,对于实施例17~40,还实施了下述的耐湿热性评价。
(7)耐湿热性(耐热性及耐湿性)
准备了上表面设置有铜布线的玻璃环氧基板(100mm×100mm)。从带紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出并涂布在该基板的整个面上。需要说明的是,在进行粘度为500mPa·s以下的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为80℃,在进行粘度高于500mPa·s的固化性组合物的喷出试验时,使喷墨头温度为95℃。
向涂布在基板上的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,使得照射能量达到1000mJ/cm2,然后,于180℃进行1小时加热,得到固化物(厚度20μm)。
将所得基板和固化物的叠层体在130℃及相对湿度85%RH的条件下放置24小时。然后,利用百格试验(cross cut tape test)(JIS 5400 6.15)确认固化物对基板的密合性,并按照下述判定标准对耐湿热性进行了判定。利用切刀在固化物上以1mm间隔的棋盘状切出100个切口,然后,在具有切口部分的固化物上充分贴合透明胶带(JIS Z1522),以45度的角度强力撕拉带的一端,对剥离状态进行了确认。
[耐湿热性的判定标准]
○○:带剥离时无固化物的剥离
○:带剥离时部分固化物剥离
△:带剥离时全部固化物剥离
×:带剥离前固化物已剥离
结果如下表5、6所示。
Claims (22)
1.一种喷墨用固化性组合物,其是能够通过喷墨方式涂布、并通过赋予热而固化的组合物,
其中,该喷墨用固化性组合物包含:
具有环状醚基的化合物;以及
固化剂,
所述固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。
2.根据权利要求1所述的喷墨用固化性组合物,其中,与所述双氰胺反应的所述含官能团化合物具有选自羟基、环状醚基、羧基以及异氰酸酯基中的至少一种官能团。
3.根据权利要求2所述的喷墨用固化性组合物,其中,与所述双氰胺反应的所述含官能团化合物为具有环氧基的化合物。
4.根据权利要求3所述的喷墨用固化性组合物,其中,与所述双氰胺反应的所述具有环氧基的化合物具有1个环氧基。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,与所述双氰胺反应的所述含官能团化合物具有芳香族骨架。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述反应粘稠物是使双氰胺和所述含官能团化合物反应而得到的,且相对于双氰胺1摩尔,与之反应的所述含官能团化合物为1摩尔以上且3摩尔以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,与所述含官能团化合物反应的所述双氰胺为粉末状。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述反应粘稠物溶解在固化性组合物中。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其是能够通过喷墨方式涂布、并通过照射光和赋予热而固化的组合物,
其中,该喷墨用固化性组合物还包含:
具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物;以及
光聚合引发剂。
10.根据权利要求9所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述光聚合引发剂是α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
11.根据权利要求9所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述光聚合引发剂是具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物是具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物。
13.根据权利要求9~11中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其还包含:具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。
14.根据权利要求9~11中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物是具有多环骨架、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物,
该喷墨用固化性组合物还包含:
具有多环骨架、且具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。
15.根据权利要求14所述的喷墨用固化性组合物,其中,在所述多官能化合物、所述单官能化合物及所述光聚合引发剂共计100重量%中,所述多官能化合物的含量为20重量%以上且70重量%以下,并且,所述单官能化合物的含量为5重量%以上且50重量%以下。
16.根据权利要求13~15中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述单官能化合物是选自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯以及(甲基)丙烯酸双环戊酯中的至少1种。
17.根据权利要求9~16中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述多官能化合物为三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
18.根据权利要求1~17中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述反应粘稠物是使双氰胺的部分活性氢与所述含官能团化合物的所述官能团反应而得到的反应物。
19.根据权利要求1~18中任一项所述的喷墨用固化性组合物,其中,依据JIS K2283测定的25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
20.一种电子部件的制造方法,其包括:
通过喷墨方式涂布权利要求1~19中任一项所述的喷墨用固化性组合物,并描绘成图案状的步骤;以及
向描绘成图案状的所述喷墨用固化性组合物赋予热,使其固化,以形成固化物层的步骤。
21.根据权利要求20所述的电子部件的制造方法,其是制造印刷布线板的方法,所述印刷布线板是具有抗蚀图案的电子部件,
该制造方法包括:通过喷墨方式涂布所述喷墨用固化性组合物,描绘成图案状,并向描绘成图案状的所述喷墨用固化性组合物赋予热,使其固化,以形成抗蚀图案。
22.根据权利要求20或21所述的电子部件的制造方法,其中,
使用包含光聚合引发剂和具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物的喷墨用固化性组合物作为所述喷墨用固化性组合物,
在形成所述固化物层的步骤中,向描绘成图案状的所述喷墨用固化性组合物照射光以及赋予热,使其固化,以形成固化物层。
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---|---|---|---|---|
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WO2013161270A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | コニカミノルタ株式会社 | 活性光線硬化型インクジェットインク、及びこれを用いた画像形成方法 |
CN104685010B (zh) * | 2012-09-27 | 2016-08-17 | 积水化学工业株式会社 | 喷墨用固化性组合物及电子零件的制造方法 |
CN104981299B (zh) * | 2013-11-06 | 2018-12-14 | 积水化学工业株式会社 | 固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件 |
JP6374722B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-08-15 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 |
JP6391543B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-09-19 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
EP3210946B1 (en) * | 2016-02-29 | 2020-07-08 | Agfa-Gevaert | Method of manufacturing an etched glass article |
CN108884345B (zh) * | 2016-03-31 | 2022-02-25 | 太阳油墨制造株式会社 | 喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板 |
KR101935380B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2019-01-07 | 마이크로크래프트코리아 주식회사 | 잉크젯용 수지 조성물의 제조방법 |
KR102002881B1 (ko) | 2017-06-08 | 2019-10-01 | 마이크로크래프트코리아 주식회사 | 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄 배선판 |
JP7235482B2 (ja) * | 2018-04-20 | 2023-03-08 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1434833A (zh) * | 2000-02-14 | 2003-08-06 | 太阳油墨制造株式会社 | 形成消光涂膜用的光固化性·热固化性组合物 |
CN1446864A (zh) * | 2002-03-26 | 2003-10-08 | 冠品化学股份有限公司 | 一种制造无溶剂感光热固化型油墨的方法 |
CN1485356A (zh) * | 2002-09-28 | 2004-03-31 | 北京科化新材料科技有限公司 | 液化双氰胺及其制备方法 |
WO2005069733A2 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Printar Ltd. | Reactive fine particles |
JP2007321034A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物 |
TW201024380A (en) * | 2008-11-04 | 2010-07-01 | Chisso Corp | Inks for ink-jet printing |
EP2799503A1 (en) * | 2007-01-29 | 2014-11-05 | Sericol Limited | A printing ink |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126428A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPS62179404A (ja) | 1986-02-01 | 1987-08-06 | 雪ケ谷化学工業株式会社 | 化粧用塗布具 |
JPH0655806B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1994-07-27 | 株式会社日立製作所 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPH02283718A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JPH0578454A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-03-30 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JP4032196B2 (ja) | 1998-08-05 | 2008-01-16 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット用油溶性インク |
JP2000239418A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及びそれを用いた積層体 |
JP2001240782A (ja) | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Asahi Optical Co Ltd | サーマルタイプのインクジェットプリンター及びインク転写プリンター用油性インク |
KR20030013924A (ko) * | 2001-08-10 | 2003-02-15 | 주식회사 코오롱 | 솔더 레지스트용 잉크 조성물 |
TW562844B (en) * | 2001-01-19 | 2003-11-21 | Kolon Inc | Ink composition for solder resist |
JP5116921B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2013-01-09 | 太陽ホールディングス株式会社 | 配線板用熱硬化性樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 |
JP2002331739A (ja) | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録方法およびインクジェット記録装置 |
JP2004034545A (ja) | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェット記録方法、インク及びインクジェットプリンタ |
TWI288142B (en) | 2003-05-09 | 2007-10-11 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same |
JP2005060520A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 硬化組成物とそれを用いたインクジェット用インク及び硬化物形成方法 |
JP4290510B2 (ja) | 2003-08-22 | 2009-07-08 | 太陽インキ製造株式会社 | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
JP3912405B2 (ja) | 2003-11-11 | 2007-05-09 | 三菱化学株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
JP2005255793A (ja) | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 無溶剤1液型の熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP4687224B2 (ja) | 2004-04-23 | 2011-05-25 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2006117389A (ja) | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | 媒体給送装置の駆動方法、駆動制御プログラム及び記録装置 |
US20090163615A1 (en) | 2005-08-31 | 2009-06-25 | Izhar Halahmi | Uv curable hybridcuring ink jet ink composition and solder mask using the same |
JP4925656B2 (ja) | 2005-12-12 | 2012-05-09 | レンゴー株式会社 | インクジェット印刷物 |
JP4873621B2 (ja) | 2006-05-11 | 2012-02-08 | 日本化薬株式会社 | 機能素子及びそれに用いられるネガ型感光性樹脂組成物並びに機能素子の製造方法 |
JP4049194B2 (ja) | 2006-06-26 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルター |
JP2008106165A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Chisso Corp | インクジェット用インクおよび当該インクにより得られる硬化膜 |
JP2008166451A (ja) | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップ保護用フィルム |
JP5305502B2 (ja) | 2008-03-07 | 2013-10-02 | 日本化薬株式会社 | 機能素子及びそれに用いられるネガ型感光性樹脂組成物並びに機能素子の製造方法 |
JP5187000B2 (ja) | 2008-05-27 | 2013-04-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法 |
JP2010143982A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Chisso Corp | 光硬化性インクジェット用インク |
JP2011021079A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Chisso Corp | インクジェット用インク |
JP5617201B2 (ja) * | 2009-07-23 | 2014-11-05 | Jnc株式会社 | 光硬化性インクジェット用インク |
WO2012039379A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
JP2012087284A (ja) | 2010-09-24 | 2012-05-10 | Sekisui Chem Co Ltd | インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法 |
JP5416725B2 (ja) | 2010-09-24 | 2014-02-12 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法 |
JP2013193127A (ja) | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toyota Motor Corp | 成形装置、及び成形方法 |
JP2014153598A (ja) | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Canon Inc | 可変焦点光学素子 |
-
2011
- 2011-01-27 JP JP2011015307A patent/JP5416725B2/ja active Active
- 2011-09-20 EP EP11826817.6A patent/EP2620478B1/en active Active
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- 2011-09-20 US US13/825,535 patent/US10160881B2/en active Active
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- 2011-09-20 CN CN201180009526.0A patent/CN102753630B/zh active Active
- 2011-09-23 TW TW100134448A patent/TWI518105B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1434833A (zh) * | 2000-02-14 | 2003-08-06 | 太阳油墨制造株式会社 | 形成消光涂膜用的光固化性·热固化性组合物 |
CN1446864A (zh) * | 2002-03-26 | 2003-10-08 | 冠品化学股份有限公司 | 一种制造无溶剂感光热固化型油墨的方法 |
CN1485356A (zh) * | 2002-09-28 | 2004-03-31 | 北京科化新材料科技有限公司 | 液化双氰胺及其制备方法 |
WO2005069733A2 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Printar Ltd. | Reactive fine particles |
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