CN104981299B - 固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件 - Google Patents

固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN104981299B
CN104981299B CN201480007000.2A CN201480007000A CN104981299B CN 104981299 B CN104981299 B CN 104981299B CN 201480007000 A CN201480007000 A CN 201480007000A CN 104981299 B CN104981299 B CN 104981299B
Authority
CN
China
Prior art keywords
compound
mentioned
cured film
manufacturing
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480007000.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104981299A (zh
Inventor
谷川满
渡边贵志
上田伦久
中村秀
前中宽
高桥良辅
井上孝德
藤田义人
乾靖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2013230441A external-priority patent/JP5756841B2/ja
Priority claimed from JP2014028379A external-priority patent/JP2015110206A/ja
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority claimed from PCT/JP2014/079320 external-priority patent/WO2015068722A1/ja
Publication of CN104981299A publication Critical patent/CN104981299A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104981299B publication Critical patent/CN104981299B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065After-treatment
    • B05D3/067Curing or cross-linking the coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B41J11/002Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B41J11/002Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
    • B41J11/0021Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B41J11/002Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
    • B41J11/0021Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
    • B41J11/00214Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/28Treatment by wave energy or particle radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562Details of resist
    • H05K2203/0577Double layer of resist having the same pattern

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度,且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序;从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序,喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部,在上述涂布工序中,在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。

Description

固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件
技术领域
本发明涉及一种使用具有光固化性及热固化性的固化性组合物形成固化 物膜的固化物膜的制造方法。另外,本发明涉及一种应用了上述固化物膜的 制造方法的电子部件的制造方法及电子部件。
背景技术
在电子设备中,在基板等电子部件上安装有各种其它的电子部件,该电 子部件间通过布线进行电连接。另外,为了确保绝缘性或作为保护膜发挥作 用,在电连接有电子部件的布线间形成有抗蚀剂图案或阻隔壁。
印刷布线板中的抗蚀剂图案一般使用被称为光致抗蚀剂的抗蚀剂材料且 通过包含曝光工序及显影工序的光刻法形成。
在制作具有抗蚀剂图案和铜电路的印刷布线板时,例如在具有铜电路的 印刷布线板的整面形成抗蚀剂层,通过掩模对抗蚀剂层进行部分曝光,由显 影部分地除去抗蚀剂层。通过显影形成抗蚀剂图案,得到具有抗蚀剂图案和 铜电路的印刷布线板。
这样的印刷布线板的制造方法的一个例子公开于下述的专利文献1。在专 利文献1中,进行光刻法中的曝光工序及显影工序等。
另外,印刷布线板的制造方法的其它例子公开于下述的专利文献2。在专 利文献2中,由喷墨装置向基板上喷出喷墨用光固化性热固化性组合物作为 抗蚀剂材料,并使该抗蚀剂材料固化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-21941号公报
专利文献2:WO2004/099272A1
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1中记载的现有印刷布线板的制造方法中,为了形成抗蚀剂 层,需要光刻法中的曝光工序及显影工序等许多工序。因此,印刷布线板的 制造效率差。
并且,在现有印刷布线板的制造方法中,使用酸或碱等药液进行显影处 理,因此,环境负荷大。并且,为了形成通过显影而除去抗蚀剂层的部分, 必须使用额外的抗蚀剂材料。另外,通过显影除去的抗蚀剂层部分成为废弃 物。并且,通过蚀刻除去的铜层也成为废弃物。因此,废弃物的量多,因此, 环境负荷大,并且,存在印刷布线板的材料成本也变高的问题。
另外,如专利文献2中记载的使用现有喷墨装置的方法中,有时无法高 精度地形成抗蚀剂图案。特别是在形成微细的抗蚀剂图案的情况下,形成精 度容易更进一步变差。另外,在将抗蚀剂图案多层化的情况下,形成精度容 易更进一步变差。
例如,存在无法将抗蚀剂图案形成为指定的形状或抗蚀剂图案容易从基 板剥离的问题。若抗蚀剂图案从基板剥离,则有时无法充分地确保绝缘性。
本发明的目的在于,提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度,且可 提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。另外,本发明的目的还在于 提供一种应用了上述固化物膜的制造方法的电子部件的制造方法及电子部 件。
用于解决问题的技术方案
根据本发明的宽泛方面,可提供一种固化物膜的制造方法,其具备:
涂布工序,其使用喷墨装置涂布具有光固化性及热固化性且为液态的固 化性组合物;
第1光照射工序,其在所述涂布工序后,由第1光照射部对所述固化性 组合物照射光,使所述固化性组合物进行固化,形成预固化物膜;
加热工序,其在所述第1光照射工序后,对经过光照射的所述预固化物 膜进行加热,使经过光照射的所述预固化物膜发生固化,形成固化物膜;
所述喷墨装置具有:
油墨罐,其贮存所述固化性组合物;
喷出部,其与所述油墨罐连接且喷出所述固化性组合物;
循环流路部,其一端与所述喷出部连接,另一端与所述油墨罐部连接且 所述固化性组合物在其内部流动,
在所述涂布工序中,使所述固化性组合物在所述喷墨装置内从所述油墨 罐转移至所述喷出部,然后,使未从所述喷出部喷出的所述固化性组合物在 所述循环流路部内流动而转移至所述油墨罐,由此,一边循环所述固化性组 合物,一边涂布所述固化性组合物。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述固化物膜的制造方 法还具备在所述第1光照射工序后且在所述加热工序前的第2光照射工序, 所述第2光照射工序包括:由不同于所述第1光照射部的第2光照射部对经 过所述第1光照射部照射光的所述预固化物膜照射光,使所述预固化物膜进 行进一步固化。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述固化物膜的制造方 法还具备在所述第1光照射工序后且在所述加热工序前的多层化工序,所述 多层化工序包括:在所述第1光照射工序后的所述预固化物膜上进行所述涂 布工序和所述第1光照射工序,在所述预固化物膜上形成其它预固化物膜, 由此形成多层的预固化物膜。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述固化物膜的制造方 法还具备在所述多层化工序后且在所述加热工序前的第2光照射工序,所述 第2光照射工序包括:由不同于所述第1光照射部的第2光照射部对所述多 层的预固化物膜照射光,使所述多层的预固化物膜进行进一步固化。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述循环流路部包含在 所述循环流路部内临时贮存所述固化性组合物的缓冲罐。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,在所述第1光照射工序 后的所述预固化物膜上或所述预固化物膜之间进行所述涂布工序和所述第1 光照射工序。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,循环中的所述固化性组 合物的温度为40℃以上、且100℃以下。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述喷墨装置使用压电 方式的喷墨头,在所述涂布工序中,通过压电元件的作用来涂布所述固化性 组合物。
在本发明的固化物膜的制造方法的某特定的方面中,所述固化性组合物 喷出时的粘度为3mPa·s以上、且1500mPa·s以下。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述固化性组合物包含 光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂。本发明的 固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述固化性组合物包含所述光固化性 化合物、光及热固化性化合物、所述热固化性化合物、所述光聚合引发剂、 和所述热固化剂。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述光固化性化合物具 有(甲基)丙烯酰基,所述光及热固化性化合物具有(甲基)丙烯酰基和环状醚 基,所述热固化性化合物具有环状醚基。
本发明的固化物膜的制造方法的某特定方面中,所述固化性组合物含有 具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物和具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多 官能化合物作为所述光固化性化合物。
在本发明的固化物膜的制造方法的某特定的方面中,所述固化性组合物 100重量%中,所述光固化性化合物和所述光及热固化性化合物的总计含量为 40重量%以上、且90重量%以下。
根据本发明的宽泛方面,可提供一种电子部件的制造方法,其得到具备 电子部件主体和位于所述电子部件主体上的所述固化物膜的电子部件,
所述电子部件的制造方法包括:通过上述固化物膜的制造方法在电子部 件主体上形成固化物膜的工序。
根据本发明的宽泛方面,可提供一种电子部件,其具备:
电子部件主体和位于所述电子部件主体上的固化物膜,所述固化物膜是 上述固化物膜的制造方法获得的。
发明的效果
本发明的固化物膜的制造方法在涂布工序后进行上述的第1光照射工序, 上述涂布工序使用喷墨装置涂布具有光固化性及热固化性且为液态的固化性 组合物,并且,上述喷墨装置具有上述油墨罐、上述喷出部和上述循环流路 部,在上述涂布工序中,使上述固化性组合物在上述喷墨装置内从上述油墨 罐转移至上述喷出部,然后,使未从上述喷出部喷出的上述固化性组合物在 上述循环流路部内流动而转移至上述油墨罐,由此,一边循环上述固化性组 合物,一边涂布上述固化性组合物,因此,可提高微细的固化物膜的形成精度,且可提高固化物膜的密合性。
附图说明
图1(a)~(e)为用于说明本发明的一个实施方式的固化物膜的制造方法中 各工序的剖面图。
图2为示意性地表示具备通过本发明的一个实施方式的固化物膜的制造 方法得到的固化物膜的电子部件的正面剖面图。
图3为表示本发明的一个实施方式的固化物膜的制造方法中使用的喷墨 装置的一个例子的概略结构图。
图4为表示本发明的一个实施方式的固化物膜的制造方法中使用的喷墨 装置的其它例子的概略结构图。
图5为示意性地表示具备通过本发明的其它实施方式的固化物膜的制造 方法得到的的固化物膜的电子部件的正面剖面图。
符号说明
1…电子部件
2…电子部件主体
3…多层的固化物膜(加热后)
3A、3B、3C…固化物膜(加热后)
11、11X…喷墨装置
12…固化性组合物
12A、12B、12C…由第1光照射部进行了光照射的预固化物膜
12X…多层的预固化物膜
12Y…由第2光照射部进行了光照射的多层的预固化物膜
13…第1光照射部
14…第2光照射部
21…油墨罐
22…喷出部
23、23X…循环流路部
23A…缓冲罐
23B…泵
31…电子部件
32…固化物膜
具体实施方式
以下,对本发明进行详细说明。
本发明的固化物膜的制造方法具备:涂布工序,其使用喷墨装置涂布具 有光固化性及热固化性且为液态的固化性组合物。另外,本发明的固化物膜 的制造方法具备:第1光照射工序,其在上述涂布工序后,由第1光照射部 对上述固化性组合物照射光,使上述固化性组合物进行固化,形成预固化物 膜。并且,本发明的固化物膜的制造方法还具备:加热工序,其在上述第1 光照射工序后,对经过光照射的上述预固化物膜进行加热,使经过光照射的 上述预固化物膜发生固化,形成固化物膜。
另外,在本发明的固化物膜的制造方法中,上述喷墨装置具有:油墨罐, 其贮存上述固化性组合物;喷出部,其与上述油墨罐连接且喷出上述固化性 组合物;循环流路部,其一端与上述喷出部连接,另一端与上述油墨罐部连 接且上述固化性组合物在其内部流动。
在本发明的固化物膜的制造方法中,在上述涂布工序中,使上述固化性 组合物在上述喷墨装置内从上述油墨罐转移至上述喷出部,然后,使未从上 述喷出部喷出的上述固化性组合物在上述循环流路部内流动而转移至上述油 墨罐,由此,一边循环上述固化性组合物,一边涂布上述固化性组合物。
在本发明中,进行特定的上述涂布工序、特定的上述第1光照射工序及 特定的上述加热工序,并且,使用特定的上述喷墨装置使上述固化性组合物 在上述喷墨装置内从上述油墨罐转移至上述喷出部,然后,使未从上述喷出 部喷出的上述固化性组合物在上述循环流路部内流动而转移至上述油墨罐, 由此,一边循环上述固化性组合物,一边涂布上述固化性组合物,因此,可 提高微细的固化物膜的形成精度,且可提高固化物膜的密合性。为了得到本 发明的效果,一边循环上述固化性组合物,一边涂布上述固化性组合物具有 较大的意义。
另外,本发明的固化物膜的制造方法优选具备多层化工序,其包括:在 上述第1光照射工序后的上述预固化物膜上进行上述涂布工序和上述第1光 照射工序,在上述预固化物膜上形成其它预固化物膜,由此形成多层的预固 化物膜。在本发明中,可高精度地形成厚度厚的固化物膜。另外,在本发明 中,即使是进行了多层化的固化物膜也可微细且高精度地形成。
在具备上述多层化工序的情况下,在本发明中,由于进行特定的上述涂 布工序、特定的上述第1光照射工序、特定的上述多层化工序及特定的上述 加热工序,并且,使上述固化性组合物在上述喷墨装置内从上述油墨罐转移 至上述喷出部,然后,使未从上述喷出部喷出的上述固化性组合物在上述循 环流路部内流动而转移至上述油墨罐,由此,一边循环上述固化性组合物, 一边涂布上述固化性组合物,因此,可提高厚度厚的固化物膜的形成精度, 且可提高固化物膜的密合性。为了得到高精度地形成厚度厚的固化物膜这样 的效果,一边循环上述固化性组合物,一边涂布上述固化性组合物具有较大 的意义。
并且,在本发明中,即使不进行光刻法中的曝光工序及显影工序等许多 工序也可形成良好的指定形状的固化物膜。因此,可减少废弃物的量,可降 低环境负荷,并且,并且也可降低用于形成电子部件的材料成本。
以下,一边参照附图一边对本发明的具体的实施方式及实施例进行说明, 由此明确本发明。
图2为表示具备通过本发明的一个实施方式的固化物膜的制造方法得到 的固化物膜的电子部件的剖面图。
图2所示的电子部件1具备电子部件主体2(第1电子部件主体)和电子部 件主体2的表面上所配置的多层的固化物膜3。多层的固化物膜3具有多个固 化物膜3A、固化物膜3B、固化物膜3C。就多层的固化物膜3而言,通过多 个固化物膜3A、3B、3C层叠而成。多层的固化物膜3为加热后的固化物膜。 第2电子部件主体可以配置于多层的固化物膜3的与第1电子部件主体2侧 相反的表面上。
作为上述电子部件主体,具体而言,可以举出:半导体芯片、切割后的 半导体晶片(分割了的半导体晶片)、电容器、二极管、印刷基板、挠性印刷基 板、玻璃环氧基板以及玻璃基板等。上述电子部件主体可以在表面具有固化 物膜。在具有固化物膜的电子部件主体中,可以在固化物膜上形成固化物膜。
对以下的本发明的一个实施方式的固化物膜的制造方法进行说明。
首先,如图1(a)所示,使用喷墨装置11在电子部件主体2上涂布具有光 固化性及热固化性且为液状的固化性组合物12(涂布工序)。在此,在电子部 件主体2表面的整体上涂布固化性组合物12。在涂布后,固化性组合物12 的液滴互相混合,成为图1(b)所示的状态。
如图3所示,喷墨装置11在内部具有油墨罐21、喷出部22和循环流路 部23。
循环流路部23在循环流路部23内具有缓冲罐23A和泵23B。但是,如 图4所示的喷墨装置11X所示,循环流路部23X在循环流路部23X内可以不 具有缓冲罐和泵。上述循环流路部优选在上述循环流路部内具有上述缓冲罐, 优选具有上述泵。另外,上述循环流路部除缓冲罐及泵以外,可以在上述循 环流路部内具有流速计、温度计、过滤器等。
在油墨罐21中贮存有上述固化性组合物。从喷出部22(喷墨头)喷出上述 固化性组合物。喷出部22包含喷出喷嘴。油墨罐21连接有喷出部22。油墨 罐21和喷出部22通过流路连接。循环流路部23的一端连接于喷出部22,另 一端连接于油墨罐21。在循环流路部23的内部流通上述固化性组合物。
在具备缓冲罐23A或泵23B的情况下,缓冲罐23A及泵23B优选分别 配置在喷出部22和油墨罐21之间。缓冲罐23A配置于比泵23B更靠近喷出 部22侧。缓冲罐23B配置于比缓冲罐23A更靠近油墨罐21侧。在缓冲罐23A 中临时贮存有上述固化性组合物。
在上述的涂布工序中,在喷墨装置11内使上述固化性组合物从油墨罐21 转移至喷出部22,然后,使未从喷出部22喷出的上述固化性组合物流过循环 流路部23内并转移至油墨罐21。由此,在上述的涂布工序中,一边循环上述 固化性组合物,一边涂布上述固化性组合物。
作为上述喷出部,可以举出:热方式、气泡喷射方式、电磁阀方式或压 电方式的喷墨头等。另外,作为上述喷出部内的循环流路部,可以举出:从 共通循环流路(分流器)向喷出喷嘴分叉的端部喷射型;或者油墨在喷出喷嘴循 环的侧喷型。从提高固化性组合物的喷出性且更进一步提高微细的固化物膜 的形成精度的观点出发,优选上述喷墨装置为使用压电方式的喷墨头的喷墨 装置,在上述涂布工序中,通过压电元件的作用来涂布上述固化性组合物。
关于上述固化性组合物的循环方法,可利用油墨的自重或利用泵等进行 加压、减压等进行循环。这些也可以组合多个而使用。作为泵,可以举出: 汽缸方式的无脉动泵、螺旋桨泵、齿轮泵及隔膜泵等。从提高循环效率且更 进一步提高微细的固化物膜的形成精度的观点、以及更进一步提高厚度厚的 固化物膜的形成精度的观点出发,上述循环流路部优选在上述循环流路部内 包含使上述固化性组合物转移的泵。
就上述喷出部的涂出喷嘴而言,优选保持适当的压力,且在该范围内压 力变动(脉动)少。在使用泵等的情况下,为了抑制泵的脉动,优选在泵和上述 喷出部之间设置衰减器。作为这样的衰减器,可以举出临时贮存上述固化性 组合物的缓冲罐或膜式的减震器等。
从更进一步提高微细的固化物膜的形成精度的观点、以及更进一步提高 厚度厚的固化物膜的形成精度的观点出发,上述循环流路部优选在上述循环 流路部内含有临时贮存有上述固化性组合物的缓冲罐。
在一边对上述固化性组合物进行加热一边使其循环的情况下,通过向上 述油墨罐内导入加热器或对上述循环流路部使用加热器,可调节上述固化性 组合物的温度。
接着,如图1(b)、(c)所示,在上述的涂布工序后,由第1光照射部13对 涂布后的固化性组合物12照射光,使固化性组合物12的固化进行(第1光照 射工序)。由此,可以由第1光照射部13形成经过光照射的预固化物膜12A。 由后述的第2光照射部14进行照射光的情况下,从第1光照射部13照射的 光的波长或照射强度与由后述的第2光照射部14照射的光的波长或照射强度 可以相同,也可以不同。从更进一步提高固化物膜的固化性的观点出发,优 选由第2光照射部14照射的光照射强度比从第1光照射部13照射的光的照 射强度强。在使用光固化性化合物和光及热固化性化合物的情况下,为了控 制光固化性,优选进行上述第1光照射工序和后述的第2光照射工序。
另外,“由第1光照射部13对涂布后的固化性组合物12照射光,使固化 性组合物12进行固化”中,包含使反应进行而成为增粘状态。
作为进行光照射的装置,没有特别限定,可以举出产生紫外线的发光二 极管(UV-LED)、金属卤化物灯、高压水银灯、以及超高压水银灯等。从更进 一步提高固化物膜的形成精度的观点出发,特别优选在第1光照射部使用 UV-LED。
接着,如图1(c)、(d)所示,在上述的第1光照射工序后的上述预固化物 膜12A上,进行上述涂布工序和上述第1光照射工序,在上述预固化物膜12A 上形成其它预固化物膜12B、预固化物膜12C,由此形成多层的预固化物膜 12X(多层化工序)。多层的预固化物膜12X包含预固化物膜12A、预固化物膜 12B、预固化物膜12C。也可以进行多次上述涂布工序和上述第1光照射工序 而增加层叠数。另外,未必一定进行上述的多层化工序。
接着,如图1(d)、(e)所示,在上述第1光照射工序后且上述的多层化工 序后,由与第1光照射部13不同的第2光照射部14对多层的预固化物膜 12X(预固化物膜12A、预固化物膜12B、预固化物膜12C)照射光,使多层的 预固化物膜12X的固化进一步进行(第2光照射工序)。由此,可形成经过第2 光照射部14照射光的预固化物膜12Y。另外,在未进行上述多层化工序的情 况下,在上述的第1光照射工序后,由与第1光照射部13不同的第2光照射 部14对预固化物膜12A照射光,使预固化物膜12A的固化进一步进行(第2 光照射工序)。
上述的第2光照射工序优选在后述的加热工序前进行。从更进一步提高 厚度厚的固化物膜的形成精度的观点出发,优选进行上述第2光照射工序。 但是,未必一定进行上述第2光照射工序,可以在上述多层化工序后进行后 述的加热工序,而不进行上述第2光照射工序。并且,也可以在上述第1光 照射工序后进行后述的加热工序,而不进行上述第2光照射工序。
接着,在上述第1光照射工序后,在上述多层化工序后且上述第2光照 射工序后,对预固化物膜12Y进行加热,使由第2光照射部14照射光的预固 化物膜12Y固化,形成固化物膜3(加热工序)。另外,在上述多层化工序后, 未进行上述第2光照射工序时,可在上述多层化工序后对多层的预固化物膜 12X进行加热,使多层的预固化物膜12X固化而形成固化物膜(加热工序)。 在上述第1光照射工序后,未进行上述多层化工序及上述第2光照射工序时, 可在上述第1光照射工序后对预固化物膜12A进行加热,使预固化物膜12A 固化而形成固化物膜(加热工序)。如上可得到图2所示的电子部件1。
图5为表示具备通过本发明的其它实施方式的固化物膜的制造方法得到 的的固化物膜的电子部件的剖面图。
图5所示的电子部件31具备电子部件主体2和电子部件主体2的表面上 所配置的固化物膜32。固化物膜32为单层。这样,也可以形成单层的固化物 膜。
另外,在上述的电子部件的制造方法中,为了在预固化物膜上层叠预固 化物膜而进行了上述涂布工序和上述第1光照射工序,但也可以在预固化物 膜间进行上述涂布工序和上述第1光照射工序。
在上述的固化物膜的制造方法中,从提高固化性组合物的喷出性及转移 性且更进一步提高微细的固化物膜以及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点 出发,循环的上述固化性组合物的温度优选为30℃以上,更优选为40℃以上, 优选为120℃以下,更优选为100℃以下。
从提高固化性组合物的喷出性且更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚 的固化物膜的形成精度的观点出发,上述固化性组合物的喷出时的粘度优选 为3mPa·s以上,更优选为5mPa·s以上,优选为1500mPa·s以下,更优选为 1200mPa·s以下。
上述粘度依据JIS K2283,使用E型粘度计(东机产业株式会社制造 “TVE22L”)在喷出时的温度下进行测定。
上述固化性组合物具有光固化性及热固化性。上述固化性组合物含有光 固化性成分和热固化性成分。上述固化性组合物优选含有光固化性化合物(可 通过光的照射而固化的固化性化合物)、热固化性化合物(可通过加热而固化的 固化性化合物)、光聚合引发剂和热固化剂。上述固化性组合物优选含有光固 化性化合物、光及热固化性化合物(可通过光的照射及加热两者而固化的固化 性化合物)、热固化性化合物、光聚合引发剂和热固化剂。上述固化性组合物 优选含有固化促进剂。
另外,上述固化性组合物可以含有光固化性化合物和热固化性化合物, 且上述固化性组合物不含可通过光的照射及加热两者固化的固化性化合物。 但是,在该情况下,虽然固化物膜的密合性变高,但存在固化物膜的密合性 的提高效果稍差的倾向。
以下,对上述固化性组合物中所含的各成分的详细情况进行说明。
(固化性化合物)
(光固化性化合物)
作为上述光固化性化合物,可以举出:具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合 物、具有乙烯基的固化性化合物及具有马来酰亚胺基的固化性化合物等。从 更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点出发, 上述光固化性化合物优选具有(甲基)丙烯酰基(1个以上)。上述光固化性化合 物可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
在本说明书中,上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物是指具有甲基丙 烯酰基及丙烯酰基中的至少一种的化合物。
作为上述光固化性化合物,可以使用具有2个以上光反应性基团的多官 能化合物(A1),也可以使用具有1个光反应性基团的单官能化合物(A2)。
从更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点 出发,上述固化性组合物优选含有具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物 (A2)和具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A1)作为上述光固化性化 合物。
作为上述多官能化合物(A1),可以举出:多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、 多元醇的环氧烷烃改性物的(甲基)丙烯酸加成物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯类、 及聚酯(甲基)丙烯酸酯类等。作为上述多元醇,可以举出:二乙二醇、三乙二 醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷、环己烷二 甲醇、三环癸烷二甲醇、双酚A的环氧烷烃加成物及季戊四醇等。
作为上述多官能化合物(A1)的具体例,可以举出:三环癸烷二甲醇二(甲 基)丙烯酸酯、异冰片基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二环戊烯基二甲醇二(甲基) 丙烯酸酯等。其中,从更进一步提高固化物的耐湿热性的观点出发,上述多 官能化合物(A1)优选为三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
上述“(甲基)丙烯酸酯”的术语表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。上述“(甲基) 丙烯酸”的术语表示丙烯酸或甲基丙烯酸。
上述多官能化合物(A1)优选为具有多环骨架且具有2个以上(甲基)丙烯 酰基的多官能化合物(A1)。通过使用多官能化合物(A1),可提高上述固化性组 合物的固化物的耐湿热性。因此,可提高电子部件的可靠性。
上述多官能化合物(A1)只要具有多环骨架且具有2个以上(甲基)丙烯酰 基就没有特别限定。作为多官能化合物(A1),可使用具有多环骨架且具有2 个以上(甲基)丙烯酰基的现有公知多官能化合物。上述多官能化合物(A1)具有 2个以上(甲基)丙烯酰基,因此,通过光的照射而进行聚合,发生固化。上述 多官能化合物(A1)可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为上述多官能化合物(A1)的具体例,可以举出:三环癸烷二甲醇二(甲 基)丙烯酸酯、异冰片基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二环戊烯基二甲醇二(甲基) 丙烯酸酯等。其中,从更进一步提高固化物的耐湿热性的观点出发,上述多 官能化合物(A1)优选为三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。
上述多官能化合物(A1)及后述的单官能化合物(A2)中的上述“多环骨架” 表示连续地具有多个环状骨架的结构。作为多官能化合物(A1)及单官能化合 物(A2)中的上述多环骨架,可分别举出:多环脂环式骨架及多环芳香族骨架 等。
作为上述多环脂环式骨架,可以举出:双环烷烃骨架、三环烷烃骨架、 四环烷烃骨架及异冰片基骨架等。
作为上述芳香族骨架,可以举出:萘环骨架、蒽环骨架、菲环骨架、并 四苯环骨架、稠二萘(Chrysene)环骨架、苯并菲环骨架、苯并蒽环骨架、芘环 骨架、并五苯环骨架、苉环骨架及苝环骨架等。
作为上述单官能化合物(A2)的具体例,可以举出:(甲基)丙烯酸异冰片酯、 (甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二 环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯及(甲基)丙烯酸萘酯等。其中,从更 进一步提高固化物的耐湿热性的观点出发,上述单官能化合物(A2)优选为选 自(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二 环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二环戊酯中的至少 1种。
作为上述具有乙烯基的化合物,可以举出:乙烯基醚类、乙烯衍生物、 苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、马来酸酐、二环戊二烯、N-乙烯基 吡咯烷酮及N-乙烯基甲酰胺等。
作为上述具有马来酰亚胺基的化合物,没有特别限定,例如可以举出: N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-己基马来酰亚胺、N-丙基马来酰 亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-辛基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺、N- 环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-对羧基苯基马来酰亚胺、N-对羟 基苯基马来酰亚胺、N-对氯苯基马来酰亚胺、N-对甲苯基马来酰亚胺、N-对 二甲苯基马来酰亚胺、N-邻氯苯基马来酰亚胺、N-邻甲苯基马来酰亚胺、N- 苄基马来酰亚胺、N-2,5-二乙基苯基马来酰亚胺、N-2,5-二甲基苯基马来酰亚胺、N-间甲苯基马来酰亚胺、N-α-萘基马来酰亚胺、N-邻二甲苯基马来酰亚 胺、N-间二甲苯基马来酰亚胺、双马来酰亚胺甲烷、1,2-双马来酰亚胺乙烷、 1,6-双马来酰亚胺己烷、双马来酰亚胺十二烷、N,N’-间亚苯基二马来酰亚胺、 N,N’-对亚苯基二马来酰亚胺、4,4’-双马来酰亚胺苯基醚、4,4’-双马来酰亚胺 二苯基甲烷、4,4’-双马来酰亚胺-二(3-甲基苯基)甲烷、4,4’-双马来酰亚胺-二 (3-乙基苯基)甲烷、4,4’-双马来酰亚胺-二(3-甲基-5-乙基-苯基)甲烷、N,N’-(2,2- 双-(4-苯氧基苯基)丙烷)二马来酰亚胺、N,N’-2,4-甲苯二马来酰亚胺、N,N’-2,6- 甲苯二马来酰亚胺、及N,N’-间苯二甲二马来酰亚胺等。
从更进一步提高绝缘可靠性或粘接可靠性的观点出发,上述光固化性化 合物优选具有二环戊二烯骨架。
从更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点 出发,上述固化性组合物100重量%中,上述光固化性化合物的含量优选为 40重量%以上,更优选为50重量%以上,优选为90重量%以下,更优选为 85重量%以下。
(光及热固化性化合物)
作为上述光及热固化性化合物,可以举出具有各种光固化性官能团和各 种热固化性官能团的化合物。从更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固 化物膜的形成精度的观点出发,优选上述光及热固化性化合物具有(甲基)丙烯 酰基和环状醚基,优选具有(甲基)丙烯酰基和环氧基。上述光及热固化性化合 物可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为上述光及热固化性化合物,没有特别限定,可以举出:具有(甲基) 丙烯酰基和环氧基的化合物、环氧化合物的部分(甲基)丙烯酸化物、及聚氨酯 改性(甲基)丙烯酸环氧化合物等。
作为上述具有(甲基)丙烯酰基和环氧基的化合物,可以举出:(甲基)丙烯 酸缩水甘油酯、及(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚等。
作为上述环氧化合物的部分(甲基)丙烯酸化物,可通过使环氧化合物和 (甲基)丙烯酸依据常规方法在催化剂的存在下反应而得到。作为可用于上述环 氧化合物的部分(甲基)丙烯酸化物的环氧化合物,可以举出:酚醛清漆型环氧 化合物及双酚型环氧化合物等。作为上述酚醛清漆型环氧化合物,可以举出: 苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚醛清漆型 环氧化合物、三酚酚醛清漆型环氧化合物、及二环戊二烯酚醛清漆型环氧化 合物等。作为上述双酚型环氧化合物,可以举出:双酚A型环氧化合物、双 酚F型环氧化合物、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧化合物、氢化双酚型环氧化 合物、及聚氧丙烯双酚A型环氧化合物等。通过适宜变更环氧化合物和(甲基) 丙烯酸的配合量,可得到期望的丙烯酸化率的环氧化合物。相对于环氧基1 当量,羧酸的配合量优选为0.1当量以上,更优选为0.2当量以上,优选为0.7 当量以下,更优选为0.5当量以下。
上述氨酯改性(甲基)丙烯酸环氧化合物例如可通过以下的方法而得到。使 多元醇和2官能以上的异氰酸酯反应,并且使具有酸基的(甲基)丙烯酸单体及 缩水甘油与残留的异氰酸酯基反应。或者,也可以不使用多元醇,使具有羟 基的(甲基)丙烯酸单体和缩水甘油与2官能以上的异氰酸酯反应。或者,即使 使缩水甘油与具有异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯单体反应,也可得到上述氨酯 改性(甲基)丙烯酸环氧化合物。具体而言,例如,首先使三羟甲基丙烷1摩尔 和异佛尔酮异氰酸酯3摩尔在锡系催化剂下反应。通过使得到的化合物中残 留的具有异氰酸酯基和羟基的丙烯酸单体即丙烯酸羟基乙酯、以及具有羟基 的环氧化合物即缩水甘油反应,可得到上述氨酯改性(甲基)丙烯酸环氧化合 物。
作为上述多元醇,没有特别限定,例如可以举出:乙二醇、甘油、山梨 糖醇、三羟甲基丙烷、及(聚)丙二醇等。
上述异氰酸酯只要为2官能以上即可,没有特别限定。作为上述异氰酸 酯,可以举出:异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰 酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’- 二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、Polymeric MDI、1,5-萘二异氰酸酯、降冰片烷 二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二甲二异氰酸酯(XDI)、氢化XDI、赖 氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四 甲基二甲苯二异氰酸酯、及1,6,10-十一碳烷三异氰酸酯等。
从更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点 出发,上述固化性组合物100重量%中,上述光及热固化性化合物的含量优 选为0.5重量%以上,更优选为1重量%以上,优选为60重量%以下,更优选 为50重量%以下。
从更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点 出发,上述固化性组合物100重量%中,上述光固化性化合物和上述光及热 固化性化合物的总计的含量优选为40重量%以上,更优选为50重量%以上, 优选为90重量%以下,更优选为85重量%以下。
(热固化性化合物)
作为上述热固化性化合物,可以举出:具有环状醚基的热固化性化合物 及具有环硫乙烷基的热固化性化合物。从更进一步提高微细的固化物膜及厚 度厚的固化物膜的形成精度的观点出发,上述热固化性化合物优选为具有环 状醚基的热固化性化合物,更优选为具有环氧基的热固化性化合物(环氧化合 物)。上述热固化性化合物可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为上述环氧化合物,没有特别限定,例如可以举出:酚醛清漆型环氧 化合物及双酚型环氧化合物等。作为上述酚醛清漆型环氧化合物,可以举出: 苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚醛清漆型 环氧化合物、三酚酚醛清漆型环氧化合物、及二环戊二烯酚醛清漆型环氧化 合物等。作为上述双酚型环氧化合物,可以举出:双酚A型环氧化合物、双 酚F型环氧化合物、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧化合物、氢化双酚型环氧化 合物、及聚氧丙烯双酚A型环氧化合物等。另外,作为上述环氧化合物,此 外还可以举出环式脂肪族环氧化合物、及缩水甘油基胺等。
从更进一步提高微细的固化物膜及厚度厚的固化物膜的形成精度的观点 出发,上述固化性组合物100重量%中,上述热固化性化合物的含量优选为3 重量%以上,更优选为5重量%以上,优选为60重量%以下,更优选为50重 量%以下。
(光聚合引发剂)
作为上述光聚合引发剂,可以举出:光自由基聚合引发剂及光阳离子聚 合引发剂等。上述光聚合引发剂优选为光自由基聚合引发剂。上述光聚合引 发剂可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
上述光自由基聚合引发剂没有特别限定。上述光自由基聚合引发剂为通 过光的照射产生自由基,用于引发自由基聚合反应的化合物。作为上述光自 由基聚合引发剂的具体例,例如可以举出:苯偶姻、苯偶姻烷基醚类、苯乙 酮类、氨基苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、2,4,5-三芳基咪唑二聚物、 核黄素四丁酯、硫醇化合物、2,4,6-三均三嗪、有机卤素化合物、二苯甲酮类、 呫吨酮类及2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦化氧等。上述光自由基聚合引发剂 可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
光聚合引发助剂可以与上述光自由基聚合引发剂同时使用。作为该光聚 合引发剂,可以举出:N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸 异戊酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺及三乙醇胺等。也可以使用这 些以外的光聚合引发助剂。上述光聚合引发助剂可单独使用1种,也可以组 合使用2种以上。
另外,为了促进光反应,可以使用在可见光区域具有吸收的CGI-784等 (CibaSpecialty Chemicals株式会社制造)的茂钛化合物等。
作为上述光阳离子聚合引发剂,没有特别限定,例如可以举出:锍盐、 碘鎓盐、茂金属化合物及苯偶姻对甲苯磺酸酯等。上述光阳离子聚合引发剂 可单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
上述固化性组合物100重量%中,上述光聚合引发剂的含量优选为0.1重 量%以上,更优选为0.2重量%以上,优选为10重量%以下,更优选为5重量 %以下。
(热固化剂)
作为上述热固化剂,可以举出:有机酸、胺化合物、酰胺化合物、酰肼 化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、苯酚化合物、尿素化合物、聚硫醚化 合物及酸酐等。作为上述热固化剂,也可以使用胺-环氧加成物等改性多胺化 合物。也可以使用这些以外的热固化剂。上述热固化剂可单独使用1种,也 可以组合使用2种以上。
上述胺化合物是指具有1个以上的伯~叔氨基的化合物。作为上述胺化合 物,例如可以举出:(1)脂肪族多胺、(2)脂环族多胺、(3)芳香族多胺、(4)酰肼、 及(5)胍衍生物等。另外,也可以使用环氧化合物加成多胺(环氧化合物和多胺 的反应物)、迈克尔加成聚胺(α、β不饱和酮和聚胺的反应物)、曼尼希加成多 胺(多胺和甲醛及苯酚的缩合物)、硫脲加成聚胺(硫脲和聚胺的反应物)、酮封 端多胺(酮化合物和聚胺的反应物[酮亚胺])等加合物。
作为上述(1)脂肪族多胺,可以举出:二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺、 及二乙基氨基丙基胺等。
作为上述(2)脂环族聚胺,可以举出:烷二胺、异佛尔酮二胺、N-氨基 乙基哌嗪、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一碳烷加和物、双(4- 氨基-3-甲基环己基)甲烷、以及双(4-氨基环己基)甲烷等。
作为上述(3)芳香族聚胺,可以举出:间苯二胺、对苯二胺、邻二甲苯二 胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、4,4-二氨基二苯基甲烷、4,4-二氨基二苯 基丙烷、4,4-二氨基二苯基砜、4,4-二氨基二环己烷、双(4-氨基苯基)苯基甲烷、 1,5-二氨基萘、1,1-双(4-氨基苯基)环己烷、2,2-双[(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、 双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4-亚甲基-双(2-氯苯 胺)、及4,4-二氨基二苯基砜等。
作为上述(4)酰肼,可以举出碳二酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、 十二碳烷二酸二酰肼、以及间苯二甲酸二酰肼等。
作为上述(5)胍衍生物,可以举出双氰胺、1-邻甲苯基二胍、α-2,5-二甲基 胍、α,ω-二苯基缩二缩胍、α,α-双脒基胍基二苯基醚、对氯苯基缩二胍、α,α- 六亚甲基双[ω-(对氯苯酚)]缩二胍、苯二胍草酸盐、乙酰基胍、及二乙基氰基 乙酰基胍等。
作为上述酚化合物,可以举出:多元酚化合物等。作为上述多元酚化合 物,例如可以举出:苯酚、甲酚、乙基苯酚、丁基苯酚、辛基苯酚、双酚A、 四溴双酚A、双酚F、双酚S、4,4’-联苯苯酚、含有萘骨架的苯酚酚醛清漆树 脂、含有亚二甲苯基骨架的苯酚酚醛清漆树脂、含有二环戊二烯骨架的苯酚 酚醛清漆树脂、及含有芴骨架的苯酚酚醛清漆树脂等。
作为上述酸酐,例如可以举出:邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六 氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、十二烷基 琥珀酸酐、六氯降冰片烯二酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基 环己烯四羧酸酐、偏苯三酸酐、及聚壬二酸酐等。
上述固化性组合物100重量%中,上述热固化剂的含量优选为1重量%以 上,更优选为5重量%以上,优选为60重量%以下,更优选为50重量%以下。
(固化促进剂)
作为上述固化促进剂,可以举出:叔胺、咪唑、季铵盐、季鏻盐、有机 金属盐、磷化合物及尿素类化合物等。
上述固化性组合物100重量%中,上述固化促进剂的含量优选为0.01重 量%以上,更优选为0.1重量%以上,优选为10重量%以下,更优选为5重量 %以下。
(其它的成分)
上述固化性组合物也可以含有其它的成分。作为其它的成分,没有特别 限定,可以举出:偶联剂等粘接助剂、颜料、染料、流平剂、消泡剂、及阻 聚剂等。
以下,举出实施例及比较例对本发明具体地进行说明。本发明并不仅限 定于以下的实施例。
(未实施多层化工序的实施例及比较例)
(固化性组合物A的制备)
将作为光固化性化合物的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA、 Daicel-Allnex株式会社制造)60重量份、作为光及热固化性化合物的双酚A型 环氧树脂的丙烯酸加成物(UVACURE1561、Daicel-Allnex株式会社制造)10重 量份、作为热固化性化合物的双酚A型环氧化合物(EXA850CRP、DIC株式 会社制造)30重量份、作为热固化剂的萜烯类酸酐化合物(YH309、三菱化学 株式会社制造)30重量份、作为固化促进剂的DBU-辛酸盐(UCAT SA102、SAN-APRO株式会社制造)1重量份、及作为光聚合引发剂的2-苄基-2-二甲基 氨基-4-吗啉基代丁酰苯(IRUGACURE369、BASF株式会社制造)5重量份均匀 地混合,得到固化性组合物A。
在后述的膜形成、及微细图案形成时的循环温度(喷出时的温度)下,使用 粘度计(东机产业株式会社制造“TVE22L”)测定得到的固化性组合物A的 10rpm的粘度。
(固化性组合物B~G的制备)
以下述的表2所示的配合量配合下述的表1所示的成分,除此以外,与 上述固化性组合物A的制备同样地制备。得到的固化性组合物B~G的粘度也 与固化性组合物A的粘度同样地在后述的膜形成、及微细图案形成时的循环 温度(喷出时的温度)下测定。
(实施例1)
(1)膜形成
在FR-4基板(Panasonic株式会社制造“R-1705”(板厚0.8mm))上配置催化 剂(RohmandHaas株式会社制造“Catalyst 44”)及铜镀液(Rohm and Haas株式会 社制造“CUPOSIT253”),部分地形成作为铜布线的镀铜层,得到基板(覆铜层 叠板)。
依据上述的本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法,经由图1(a)~(e)所示的各工序(其中,如下述的表3所示设定条件)形成固化物膜。进 行1次一边循环所述固化性组合物A,一边涂布所述固化性组合物A的上述 涂布工序和上述第1光照射工序,进行上述加热工序而形成固化物膜,得到 作为电子部件的印刷布线板。在上述涂布工序中,一边循环所述固化性组合 物,一边涂布所述固化性组合物。形成20个膜,使涂布图案成为5cm×5cm 的平坦的膜。
(2)微细图案形成
在FR-4基板(Panasonic株式会社制造“R-1705”(板厚0.8mm))上配置催化 剂(Rohm and Haas株式会社制造“Catalyst 44”)及镀铜液(Rohm and Haas株式 会社制造“CUPOSIT253”),部分地形成作为铜布线的镀铜层,得到基板(覆铜 层叠板)。
依据上述的本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法,经由图1(a)~(e)所示的各工序(其中,如下述的表3所示设定条件)形成固化物膜。进 行1次一边循环所述固化性组合物A,一边涂布所述固化性组合物A的上述 涂布工序和上述第1光照射工序,进行上述加热工序而形成固化物膜,得到 作为电子部件的印刷布线板。在上述涂布工序中,一边循环所述固化性组合 物,一边涂布所述固化性组合物。涂布待形成的涂布图案,使其成为线宽 80μm、线间的间隔80μm。
(实施例2~10、及比较例1~4)
将固化性组合物的种类、及制造条件如下述的表3所示进行变更,除此 以外,与实施例1同样地实施膜形成及微细图案形成。
(评价)
(1)进行了膜形成的基板的评价(涂布遗漏的确认)
利用立体显微镜(尼康株式会社制造“SMZ-10”)进行膜的确认,进行液体 遗漏的确认。
[膜形成的判定基准]
○:存在遗漏的图案为0/20
△:存在遗漏的图案为1/20以上且4/20以下
×:存在遗漏的图案为5/20
(2)进行了微细图案形成的基板的评价
使用光学显微镜(Digital microscope VH-Z100、Keyence株式会社制造)测 定线与线间的间隔30点(不包括涂布时存在遗漏的部分)。
[微细图案形成的判定基准]
○○:线宽为80±5μm
○:不相当于○○,线宽为80±10μm
△:不相当于○○及○,线宽为80±20μm
×:不相当于○○、○及△,线宽为80±30μm
××:线和线的间隔消失,或线宽超过80±30μm
(3)进行了膜形成的基板中固化物膜的密合性的评价(长期可靠性:冷热循 环评价)
对于进行了膜形成的基板,使用液槽式热冲击试验机(ESPEC株式会社制 造“TSB-51”),实施将下述过程设为1个循环的冷热循环试验:将-50℃下保持 5分钟后,升温至125℃,在125℃下保持5分钟后,降温至-50℃。在500个 循环后取出基板。
利用立体显微镜(尼康株式会社制造“SMZ-10”)观察基板,进行剥离的确 认。
[密合性的判定基准]
○:未剥离
△:稍微剥离(使用上没有问题)
×:大幅剥离(使用上产生问题)
将结果示于下述的表3。
(实施了多层化工序的实施例及比较例)
(合成例1)
在具备搅拌器、温度计、滴液漏斗的3口可拆式烧瓶中,加入甲基溶纤 剂50g、双氰胺15g、及2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪 1g,加热至100℃,使双氰胺溶解。溶解后,由滴液漏斗经20分钟滴加丁基 缩水甘油醚130g,使其反应1小时。然后,降低温度至60℃,在减压下除去 溶剂,得到淡黄色的反应粘稠物(热固化剂A)。
(固化性组合物A的制备)
对作为光固化性化合物的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA、 Daicel-Allnex株式会社制造)30重量份、作为光固化性化合物的三环癸烷二甲 醇二丙烯酸酯(IRR-214K、Daicel-Allnex株式会社制造)30重量份、作为光及 热固化性化合物的双酚A型环氧化合物的丙烯酸加成物(UVACURE1561、 Daicel-Allnex株式会社制造)10重量份、作为热固化性化合物的双酚A型环氧 化合物(EXA850CRP、DIC株式会社制造)30重量份、作为热固化剂的热固化 剂A(合成例1中合成)7.5重量份、作为固化促进剂的DBU-辛酸盐(UCAT SA102、SAN-APRO株式会社制造)1重量份、及作为光聚合引发剂的2-苄基 -2-二甲基氨基-4-吗啉基丁酰苯(IRUGACURE369、BASF株式会社制造)5重 量份进行均匀地混合,得到固化性组合物A。
在后述的膜形成、及微细图案形成时的循环温度(喷出时的温度)下,使用 粘度计(东机产业株式会社制造“TVE22L”)对得到的固化性组合物A的10rpm 的粘度进行测定。
(固化性组合物B~H的制备)
以下述的表5所示的配合量配合下述的表4所示的成分,除此以外,与制备 上述固化性组合物A同样地制备。得到的固化性组合物B~H的粘度也与固化 性组合物A的粘度同样地测定。
(实施例11)
(1)膜形成
在FR-4基板(Panasonic株式会社制造“R-1705”(板厚0.8mm))上配置催化 剂(Rohm and Haas株式会社制造“Catalyst 44”)及镀铜液(Rohm and Haas株式 会社制造“CUPOSIT253”),部分地形成作为铜布线的镀铜层,得到基板(覆铜 层叠板)。
依据上述的本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法,经由图1(a)~(e)所示的各工序(其中,如下述的表6所示设定条件)形成固化物膜。重 复10次一边循环所述固化性组合物A,一边涂布所述固化性组合物A的上述 涂布工序和上述第1光照射工序,然后,进行上述加热工序而形成固化物膜, 得到作为电子部件的印刷布线板。在上述涂布工序中,一边循环所述固化性 组合物,一边涂布所述固化性组合物。形成20个膜,涂布待形成的图案,使 其成为5cm×5cm的平坦的膜。
(2)微细图案形成
在FR-4基板(Panasonic电工株式会社制造“R-1705”(板厚0.8mm))上配置 催化剂(Rohm and Haas株式会社制造“Catalyst 44”)及镀铜液(Rohm and Haas 株式会社制造“CUPOSIT253”),部分地形成作为铜布线的镀铜层,得到基板(覆 铜层叠板)。
依据上述的本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法,经由图1(a)~(e)所示的各工序(其中,如下述的表6所示设定条件)形成固化物膜。重 复10次一边循环所述固化性组合物A,一边涂布所述固化性组合物A的上述 涂布工序和上述第1光照射工序,然后,进行上述加热工序而形成固化物膜, 得到作为电子部件的印刷布线板。在上述涂布工序中,一边循环所述固化性 组合物,一边涂布所述固化性组合物。涂布待形成的涂布图案,使其成为线 宽150μm、线间的间隔300μm。
(实施例12~21、及比较例5~8)
将固化性组合物的种类、及制造条件如下述的表6所示进行变更,除此 以外,与实施例11同样地实施膜形成及微细图案形成。
(评价)
(1)进行了膜形成的基板的评价(涂布遗漏的确认)
利用立体显微镜(尼康株式会社制造“SMZ-10”)进行膜的确认,进行液体 遗漏的确认。
[膜形成的判定基准]
○:存在遗漏的图案为0/20
△:存在遗漏的图案为1/20以上且4/20以下
×:存在遗漏的图案为5/20
(2)进行了微细图案形成(厚度厚的图案形成)的基板的评价
使用光学显微镜(Digital microscope VH-Z100、Keyence株式会社制造)测 定线与线间的间隔30点(不包括涂布时有存在遗漏的部分)。
[微细图案形成(厚度厚的图案形成)的判定基准]
○○:线宽为150±30μm
○:不相当于○○,线宽为150±50μm
△:不相当于○○及○,线宽为150±80μm
×:不相当于○○、○及△,线宽为150±120μm
××:线与线的间隔消失
(3)进行了膜形成的基板中的固化物膜的密合性的评价(长期可靠性:冷热 循环评价)
对于进行了膜形成的基板,使用液槽式热冲击试验机(ESPEC株式会社制 造“TSB-51”)实施将下述过程设为1个循环的冷热循环试验:在-50℃下保持5 分钟后,升温至125℃,在125℃下保持5分钟后,降温至-50℃。在500个 循环后取出基板。
利用立体显微镜(尼康株式会社制造“SMZ-10”)观察基板,进行剥离的确 认。
[密合性的判定基准]
○:未剥离
△:稍微剥离(使用上没有问题)
×:大幅剥离(使用上存在问题)
将结果示于下述的表6。

Claims (15)

1.一种固化物膜的制造方法,其具备:
涂布工序,其使用喷墨装置涂布具有光固化性及热固化性且为液态的固化性组合物;
第1光照射工序,其在所述涂布工序后,由第1光照射部对所述固化性组合物照射光,使所述固化性组合物进行固化,形成预固化物膜;
加热工序,其在所述第1光照射工序后,对经过光照射的所述预固化物膜进行加热,使经过光照射的所述预固化物膜发生固化,形成固化物膜;
所述喷墨装置具有:
油墨罐,其贮存所述固化性组合物;
喷出部,其与所述油墨罐连接且喷出所述固化性组合物;
循环流路部,其一端与所述喷出部连接,另一端与所述油墨罐连接且所述固化性组合物在其内部流动,
所述循环流路部包含在所述循环流路部内临时贮存所述固化性组合物的缓冲罐,
在所述涂布工序中,使所述固化性组合物在所述喷墨装置内从所述油墨罐转移至所述喷出部,然后,使未从所述喷出部喷出的所述固化性组合物在所述循环流路部内流动而转移至所述油墨罐,由此,一边循环所述固化性组合物,一边涂布所述固化性组合物。
2.如权利要求1所述的固化物膜的制造方法,其还具备在所述第1光照射工序后且在所述加热工序前的第2光照射工序,所述第2光照射工序包括:由不同于所述第1光照射部的第2光照射部对经过所述第1光照射部照射光的所述预固化物膜照射光,使所述预固化物膜进行进一步固化。
3.如权利要求1所述的固化物膜的制造方法,其还具备在所述第1光照射工序后且在所述加热工序前的多层化工序,所述多层化工序包括:在所述第1光照射工序后的所述预固化物膜上进行所述涂布工序和所述第1光照射工序,在所述预固化物膜上形成其它预固化物膜,由此形成多层的预固化物膜。
4.如权利要求3所述的固化物膜的制造方法,其还具备在所述多层化工序后且在所述加热工序前的第2光照射工序,所述第2光照射工序包括:由不同于所述第1光照射部的第2光照射部对所述多层的预固化物膜照射光,使所述多层的预固化物膜进行进一步固化。
5.如权利要求1~4中任一项所述的固化物膜的制造方法,其中,
在所述第1光照射工序后的所述预固化物膜上或所述预固化物膜之间进行所述涂布工序和所述第1光照射工序。
6.如权利要求1~4中任一项所述的固化物膜的制造方法,其中,
循环中的所述固化性组合物的温度为40℃以上、且100℃以下。
7.如权利要求1~4中任一项所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述喷墨装置使用压电方式的喷墨头,
在所述涂布工序中,通过压电元件的作用来涂布所述固化性组合物。
8.如权利要求1~4中任一项所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述固化性组合物喷出时的粘度为3mPa·s以上、且1500mPa·s以下。
9.如权利要求1~4中任一项所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述固化性组合物包含光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂。
10.如权利要求9所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述固化性组合物包含所述光固化性化合物、光及热固化性化合物、所述热固化性化合物、所述光聚合引发剂、和所述热固化剂。
11.如权利要求10所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述光固化性化合物具有(甲基)丙烯酰基,
所述光及热固化性化合物具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基,
所述热固化性化合物具有环状醚基。
12.如权利要求9所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述固化性组合物含有具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物和具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物作为所述光固化性化合物。
13.如权利要求9所述的固化物膜的制造方法,其中,
所述固化性组合物含有光及热固化性化合物,
所述固化性组合物100重量%中,所述光固化性化合物和所述光及热固化性化合物的总计含量为40重量%以上、且90重量%以下。
14.一种电子部件的制造方法,其得到具备电子部件主体和位于所述电子部件主体上的固化物膜的电子部件,
所述电子部件的制造方法包括:通过权利要求1~13中任一项所述的固化物膜的制造方法在电子部件主体上形成所述固化物膜的工序。
15.一种电子部件,其具备:
电子部件主体和位于所述电子部件主体上的固化物膜,所述固化物膜是通过权利要求1~13中任一项所述的固化物膜的制造方法获得的。
CN201480007000.2A 2013-11-06 2014-11-05 固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件 Active CN104981299B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-230441 2013-11-06
JP2013-230440 2013-11-06
JP2013230440 2013-11-06
JP2013230441A JP5756841B2 (ja) 2013-11-06 2013-11-06 硬化物膜の製造方法及び電子部品の製造方法
JP2014028379A JP2015110206A (ja) 2013-11-06 2014-02-18 硬化物膜の製造方法
JP2014-028379 2014-02-18
PCT/JP2014/079320 WO2015068722A1 (ja) 2013-11-06 2014-11-05 硬化物膜の製造方法、電子部品の製造方法及び電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104981299A CN104981299A (zh) 2015-10-14
CN104981299B true CN104981299B (zh) 2018-12-14

Family

ID=53935430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480007000.2A Active CN104981299B (zh) 2013-11-06 2014-11-05 固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11220604B2 (zh)
EP (1) EP3067124B1 (zh)
KR (5) KR102339967B1 (zh)
CN (1) CN104981299B (zh)
TW (2) TWI545150B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170158922A1 (en) * 2014-11-17 2017-06-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Inkjet photo- and heat-curable adhesive, semiconductor device manufacturing method, and electronic part
WO2016129670A1 (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
CN107531815B (zh) * 2015-11-24 2021-05-11 积水化学工业株式会社 固化性组合物及电子部件的制造方法
JPWO2022085183A1 (zh) * 2020-10-23 2022-04-28

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103119109A (zh) * 2010-09-22 2013-05-22 积水化学工业株式会社 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2598346B2 (ja) 1991-07-02 1997-04-09 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板の製造方法
JP3157992B2 (ja) * 1994-09-30 2001-04-23 シャープ株式会社 インクジェット記録装置
JPH11305028A (ja) 1998-04-21 1999-11-05 Canon Inc カラーフィルタの製造方法及び製造装置及びカラーフィルタ及び表示装置及びこの表示装置を備えた装置
JP2004314346A (ja) 2003-04-14 2004-11-11 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 画像記録装置及び画像記録方法
TWI288142B (en) 2003-05-09 2007-10-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same
US7422315B2 (en) * 2004-09-21 2008-09-09 Fujifilm Corporation Liquid ejection head and image forming apparatus comprising same
JP2006182884A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Fuji Photo Film Co Ltd インクジェット用インク組成物の製造方法およびインクジェット用インク組成物
US20070243387A1 (en) * 2006-04-13 2007-10-18 Lin Wendy W Dual cure resin composite system and method of manufacturing the same
JP5002232B2 (ja) * 2006-10-06 2012-08-15 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP4976225B2 (ja) 2007-07-27 2012-07-18 大日本スクリーン製造株式会社 画像記録装置
JP5396733B2 (ja) 2008-03-27 2014-01-22 凸版印刷株式会社 インク供給装置
WO2009128415A1 (ja) 2008-04-14 2009-10-22 昭和電工株式会社 硬化フィルム及びその製造方法
JP2010054777A (ja) 2008-08-28 2010-03-11 Seiko Epson Corp 薄膜の製造方法及びカラーフィルタ
JP5486191B2 (ja) * 2009-01-09 2014-05-07 理想科学工業株式会社 インクジェットプリンタ
JP5199138B2 (ja) * 2009-01-26 2013-05-15 富士ゼロックス株式会社 液滴吐出装置
JP2010247373A (ja) 2009-04-13 2010-11-04 Seiko Epson Corp 液体噴射装置及び液体循環方法
JP5682750B2 (ja) 2010-03-30 2015-03-11 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録装置およびインクジェット記録方法
JP5779844B2 (ja) 2010-06-17 2015-09-16 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
JP5686464B2 (ja) 2010-06-29 2015-03-18 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及びインクジェット印刷装置
JP2012021516A (ja) 2010-07-16 2012-02-02 Seiko Epson Corp 流体流動装置、流体噴射装置、流体流動方法
KR101819066B1 (ko) * 2010-09-21 2018-01-16 가부시키가이샤 선룩스 열경화성 플라스틱 재료의 고주파 유전 가열 장치, 및 열경화성 플라스틱의 성형 방법
JP5416725B2 (ja) * 2010-09-24 2014-02-12 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP2012087284A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP2012092312A (ja) 2010-09-28 2012-05-17 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
KR20130085419A (ko) 2010-12-24 2013-07-29 쇼와 덴코 가부시키가이샤 경화 필름의 제조 방법 및 경화 필름
JP2012143691A (ja) 2011-01-11 2012-08-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン形成方法およびパターン形成装置
JP5707953B2 (ja) 2011-01-17 2015-04-30 凸版印刷株式会社 インクジェット塗布方法および塗布装置
JP2012192598A (ja) 2011-03-16 2012-10-11 Seiko Epson Corp 記録物の製造方法および記録物
JP2013078862A (ja) 2011-09-30 2013-05-02 Fujifilm Corp インクジェット記録装置及び画像記録方法
JP2013124333A (ja) 2011-12-15 2013-06-24 Konica Minolta Ij Technologies Inc 活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びそれを用いた画像形成方法
EP2821229B1 (en) 2012-03-01 2017-09-13 Konica Minolta, Inc. Inkjet printing method
JP5958803B2 (ja) 2012-03-28 2016-08-02 富士フイルム株式会社 活性光線硬化型インクジェットインク組成物及びその製造方法、インクジェット記録方法、並びに、印刷物
JP2013223944A (ja) 2012-04-20 2013-10-31 Seiko Epson Corp インクジェット記録方法、インクジェット記録装置
JP2015110206A (ja) 2013-11-06 2015-06-18 積水化学工業株式会社 硬化物膜の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103119109A (zh) * 2010-09-22 2013-05-22 积水化学工业株式会社 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11220604B2 (en) 2022-01-11
TW201604226A (zh) 2016-02-01
US20220098419A1 (en) 2022-03-31
KR102339967B1 (ko) 2021-12-17
EP3067124A1 (en) 2016-09-14
KR20210154995A (ko) 2021-12-21
KR20160014572A (ko) 2016-02-11
KR20200120773A (ko) 2020-10-21
KR20160011707A (ko) 2016-02-01
KR102400772B1 (ko) 2022-05-24
US20160046813A1 (en) 2016-02-18
EP3067124A4 (en) 2017-05-31
CN104981299A (zh) 2015-10-14
EP3067124B1 (en) 2019-12-25
TWI545150B (zh) 2016-08-11
TWI525135B (zh) 2016-03-11
TW201522440A (zh) 2015-06-16
KR20160124256A (ko) 2016-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104956469B (zh) 电子部件的制造方法及电子部件
CN104981299B (zh) 固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件
CN104685010B (zh) 喷墨用固化性组合物及电子零件的制造方法
TWI647294B (zh) 噴墨用光及熱硬化性接著劑、半導體裝置之製造方法及電子零件
JP5756841B2 (ja) 硬化物膜の製造方法及び電子部品の製造方法
TWI612121B (zh) 噴墨用接著劑、半導體裝置之製造方法及電子零件
CN107075286A (zh) 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法
JP5654700B1 (ja) 硬化物膜の製造方法、電子部品の製造方法及び電子部品
JP5940827B2 (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
CN106661347A (zh) 光固化性组合物及电子部件的制造方法
WO2015068722A1 (ja) 硬化物膜の製造方法、電子部品の製造方法及び電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant